Dell Inc ou às suas subsidiárias. Outras marcas comerciais podem pertencer aos seus respetivos proprietários.
2020 - 03
Rev. A01
Índice
1 Trabalhar no computador.............................................................................................................. 5
Instruções de segurança.......................................................................................................................................................5
Antes de efetuar qualquer procedimento no interior do computador.......................................................................5
Precauções de segurança...............................................................................................................................................6
Proteção contra descargas eletrostáticas - Proteção ESD....................................................................................... 6
Kit de serviço no campo de ESD....................................................................................................................................7
Transporte de componentes sensíveis..........................................................................................................................8
Após efectuar qualquer procedimento no interior do computador........................................................................... 8
2 Componentes principais do sistema............................................................................................... 9
3 Tecnologia e componentes........................................................................................................... 11
Lista de tamanhos de parafusos.........................................................................................................................................16
Disposição da placa de sistema.......................................................................................................................................... 17
Desmontagem e remontagem............................................................................................................................................ 17
Filtro de poeiras..............................................................................................................................................................22
Tampa do sistema..........................................................................................................................................................25
Conjunto do ouvido....................................................................................................................................................... 26
Conduta de ventilação.................................................................................................................................................. 29
Bateria de célula tipo moeda........................................................................................................................................ 32
Conjunto da unidade de disco rígido............................................................................................................................33
Placa principal da unidade de disco rígido...................................................................................................................37
Módulo de memória.......................................................................................................................................................40
Dissipador de calor.........................................................................................................................................................42
Switch de intrusão.........................................................................................................................................................44
Ventoinha do sistema....................................................................................................................................................46
Compartimento da ventoinha do sistema...................................................................................................................47
Compartimento da ventoinha da placa gráfica..........................................................................................................49
Segunda ventoinha da PSU vazia............................................................................................................................... 50
Unidade de estado sólido PCIe M.2 - SSD.................................................................................................................52
Painel de entrada/saída frontal....................................................................................................................................54
Segunda PSU vazia.......................................................................................................................................................56
unidade de fonte de alimentação - PSU.....................................................................................................................58
Placa de distribuição de energia.................................................................................................................................. 60
Placa de expansão.........................................................................................................................................................62
Placa de sistema............................................................................................................................................................ 72
Índice3
5 Resolução de problemas..............................................................................................................76
Diagnóstico de avaliação otimizada do sistema pré-arranque (ePSA)......................................................................... 76
Execução dos diagnósticos ePSA................................................................................................................................76
Indicador LED da PSU.........................................................................................................................................................78
Mensagens de erro de diagnóstico....................................................................................................................................78
Mensagens de erro do sistema...........................................................................................................................................81
Contactar a Dell................................................................................................................................................................... 83
4Índice
1
Trabalhar no computador
Instruções de segurança
Utilize as diretrizes de segurança seguintes para proteger o seu computador contra potenciais danos e para assegurar a sua segurança
pessoal. Salvo indicação em contrário, cada procedimento neste documento pressupõe a existência das seguintes condições:
•Leu as informações de segurança enviadas com o computador.
•É possível substituir ou, se adquirido em separado, instalar um componente efetuando o procedimento de remoção pela ordem inversa.
NOTA: Desligue todas as fontes de alimentação antes de proceder à abertura de tampas ou painéis do computador. Após
terminar os trabalhos no interior do computador, volte a colocar toda as tampas, painéis e parafusos antes de ligar a
fonte de alimentação.
NOTA: Antes de trabalhar no interior do computador, leia as informações de segurança enviadas com o mesmo. Para
obter mais informações sobre as melhores práticas de segurança, consulte a página inicial de Conformidade
Regulamentar em www.dell.com/regulatory_compliance
AVISO: Muitas das reparações só podem ser efetuadas por um técnico de serviço qualificado. Apenas deverá efetuar a
deteção e resolução de problemas e algumas reparações simples, conforme autorizado na documentação do produto ou
como orientado pelo serviço de assistência online ou por telefone e pela equipa de suporte. Os danos causados por
assistência não autorizada pela Dell não estão cobertos pela garantia. Leia e siga as instruções de segurança fornecidas
com o produto.
AVISO: Manuseie cuidadosamente os componentes e as placas. Não toque nos componentes ou nos contactos da placa.
Segure a placa pelas extremidades ou pelo suporte de montagem metálico. Segure nos componentes, como um
processador, pelas extremidades e não pelos pinos.
AVISO: Quando desligar um cabo, puxe pelo respetivo conector ou pela patilha e não pelo próprio cabo. Alguns cabos
possuem conectores com patilhas de bloqueio. Se estiver a desligar este tipo de cabo, prima as patilhas de bloqueio
antes de desligar o cabo. Ao separar os conectores, mantenha-os alinhados para evitar a torção dos pinos. Além disso,
antes de ligar um cabo, certifique-se de que ambos os conectores estão direcionados e alinhados corretamente.
NOTA: Pode haver diferenças de aparência entre a cor do computador e determinados componentes em relação aos
apresentados nas ilustrações deste documento.
NOTA: O sistema emite um alarme durante quatro segundos e depois encerra se a tampa superior for removida enquanto
o sistema está em funcionamento. O sistema não liga enquanto a tampa superior estiver removida.
Antes de efetuar qualquer procedimento no interior do
computador
Para evitar danificar o computador, execute os passos seguintes antes de iniciar o trabalho dentro do computador.
1. Certifique-se de que segue as Instruções de Segurança.
2. Certifique-se de que a superfície de trabalho é plana e que está limpa para evitar que a tampa do computador fique riscada.
3. Desligue o computador.
4. Desligue todos os cabos de rede do computador.
AVISO:
dispositivo de rede.
5. Desligue o computador e todos os dispositivos a ele ligados das respetivas tomadas elétricas.
6. Prima sem soltar o botão de alimentação enquanto desliga o computador, para ligar à terra a placa de sistema.
Para desligar um cabo de rede, desligue primeiro o cabo do computador e, em seguida, desligue o cabo do
Trabalhar no computador5
NOTA: Para evitar descargas eletrostáticas, ligue-se à terra utilizando uma faixa de terra para o pulso ou tocando
periodicamente numa superfície metálica não pintada, tal como um conector na parte posterior do computador.
Precauções de segurança
O capítulo sobre as precauções de segurança descreve os principais passos a executar antes de proceder às instruções de desmontagem.
Cumpra as seguintes precauções de segurança antes de quaisquer procedimentos de instalação ou reparação que envolvam a
desmontagem ou remontagem:
•Desligue o sistema e todos os periféricos ligados.
•Desligue o sistema e todos os periféricos ligados à alimentação CA.
•Desligue todos os cabos de rede, linhas telefónicas e de telecomunicação do sistema.
•Utilize um kit de serviço de campo ESD ao manusear o interior de qualquer tabletcomputador portátilcomputador de secretária para
evitar danos por descarga eletrostática (ESD).
•Depois de remover qualquer componente do sistema, coloque cuidadosamente o componente removido sobre um tapete antiestático.
•Utilize calçado com solas de borracha não condutora para reduzir o risco de eletrocussão.
Alimentação em suspensão
Os produtos Dell equipados com alimentação em suspensão devem ser desligados antes de se abrir a caixa. Os sistemas com a
funcionalidade de alimentação em suspensão estão a receber alimentação quando são desligados. A alimentação interna permite que o
sistema seja ligado de forma remota (ativado na LAN) e colocado no modo de espera, dispondo ainda de outras funcionalidades de gestão
de energia avançadas.
Para descarregar a energia residual na placa de sistema, desligue a alimentação CA do sistema e carregue sem soltar no botão de
alimentação durante 15 segundos.
Ligação
A ligação é um método que conecta dois ou mais condutores de ligação à terra com a mesma potência elétrica. Isto é feito com a ajuda de
um kit de descargas eletrostáticas (ESD) de serviço de campo. Ao ligar um cabo de ligação, assegure-se de que o liga a uma superfície
metálica nua e nunca a uma superfície pintada ou não metálica. A pulseira antiestática deve estar fixa e em total contacto com a sua pele e
devem ser removidas todas as jóias, tais como relógios, pulseiras ou anéis, antes de estabelecer a ligação entre si e o equipamento.
Proteção contra descargas eletrostáticas - Proteção ESD
As ESD são uma das principais preocupações no que respeita aos componentes eletrónicos, especialmente componentes sensíveis como
as placas de expansão, os processadores, as memórias DIMM e as placas de sistema. Correntes elétricas muito ligeiras podem danificar os
circuitos de formas que talvez não sejam tão óbvias, tais como falhas latentes ou produtos com uma duração mais curta. Uma vez que a
indústria vai exigindo uma potência cada vez menor e uma densidade cada vez mais elevada, a proteção contra ESD é uma preocupação
crescente.
Devido ao aumento da densidade dos semicondutores utilizados nos mais recentes produtos da Dell, existe agora mais sensibilidade aos
danos provocados pela estática relativamente ao que acontecia nos anteriores produtos da Dell. Por isso, já não são aplicáveis alguns
métodos aprovados no passado no que diz respeito ao manuseamento das peças.
Existem dois tipos de danos provocados por ESD: falhas catastróficas e latentes.
•Catastróficas – as falhas catastróficas representam cerca de 20% das falhas provocadas por ESD. Os danos levam a uma perda
completa e imediata da funcionalidade do dispositivo. Um exemplo de falha catastrófica é uma memória DIMM que recebeu um choque
estático e gera imediatamente um sintoma de “Nenhum POST/Nenhum vídeo”, emitindo um código sonoro que representa uma
memória ausente ou não funcional.
•Latente – as falhas latentes representam cerca de 80% das falhas provocadas por ESD. Uma elevada taxa de falhas latentes significa
que, na maioria das vezes, quando o dano ocorre, não é imediatamente reconhecido. A DIMM recebe um choque estático, mas o sinal
é apenas enfraquecido e não produz imediatamente os sintomas externos relacionados com os danos. O sinal enfraquecido pode
demorar semanas ou meses a desaparecer e, entretanto, pode causar degradação da integridade da memória, erros de memória
intermitentes, etc.
O tipo de dano mais difícil de reconhecer e resolver é o dano latente.
Execute os passos seguintes para evitar danos provocados por ESD:
•Utilize uma pulseira antiestática com fios adequadamente ligada à terra. A utilização de pulseiras antiestáticas sem fios já não é
permitida; não fornecem proteção adequada. Tocar no chassi antes de manusear as peças não garante uma proteção adequada contra
a ESD nas peças com maior sensibilidade aos danos provocados por ESD.
6
Trabalhar no computador
•Manuseie todos os componentes sensíveis à estática numa área antiestática. Se possível, utilize almofadas antiestáticas para o piso e
para a bancada de trabalho.
•Quando desembalar um componente sensível à estática, não retire o componente do material antiestático da embalagem até que
esteja preparado para instalar o componente. Antes de desembalar o pacote antiestático, certifique-se de descarrega a eletricidade
estática do seu corpo.
•Antes de transportar um componente sensível à estática, coloque-o num recipiente ou embalagem antiestática.
Kit de serviço no campo de ESD
O kit não monitorizado de serviço no campo é o kit de serviço usado com mais frequência. Cada kit de serviço no campo inclui três
componentes principais: tapete antiestático, pulseira antiestática e fio de ligação.
Componentes de um kit de serviço no campo de ESD
Os componentes de um kit de serviço no campo de ESD são:
•Tapete antiestático – o tapete antiestático dissipa a eletricidade estática e as peças podem ser colocadas sobre o mesmo durante os
procedimentos de serviço. Quando utilizar um tapete antiestático, a sua pulseira antiestática deverá estar aconchegada ao pulso e o fio
de ligação deverá estar ligado ao tapete e a qualquer superfície metálica sem revestimento no sistema em que está a trabalhar. Depois
de corretamente implementadas, as peças de manutenção podem ser removidas do saco antiestático e colocadas diretamente no
tapete. Os itens sensíveis a ESD estão seguros na sua mão, no tapete antiestático, no sistema ou no interior de um saco.
•Pulseira antiestática e fio de ligação – a pulseira antiestática e o fio de ligação podem estar diretamente ligados ao seu pulso e a
uma superfície metálica sem revestimento no hardware se o tapete antiestático não for necessário ou se estiverem ligados ao tapete
antiestático para proteger o hardware temporariamente colocado no tapete. A ligação física entre a pulseira antiestática, o fio de
ligação e a sua pele, o tapete antiestático e o hardware é denominada por ligação. Utilize apenas os kits de serviço no campo que
incluem uma pulseira antiestática, um tapete antiestático e um fio de ligação. Nunca utilize pulseiras antiestáticas sem fios. Esteja
sempre ciente de que os fios internos de uma pulseira têm tendência a danificar-se com o uso e devem ser inspecionados
regularmente com um dispositivo de teste adequado para evitar danos acidentais no hardware provocados por ESD. Recomendamos
que teste a pulseira antiestática e o fio de ligação, pelo menos, uma vez por semana.
•Dispositivo de teste da pulseira antiestática – os fios no interior de uma pulseira antiestática são propícios a danificarem-se com o
tempo. Quando utilizar um kit não monitorizado, é recomendável que efetue regularmente um teste à pulseira antes de cada serviço e,
no mínimo, um teste por semana. Um dispositivo de teste para pulseiras antiestáticas é o melhor método utilizado para este teste. Se
não tiver o seu próprio dispositivo de teste, contacte a sua sede regional para saber se podem disponibilizar um dispositivo. Para
realizar este teste, conecte o fio de ligação da pulseira antiestática ao dispositivo de teste, enquanto este estiver preso ao seu pulso, e
prima o botão de teste. Se o teste for positivo, é aceso um LED verde; se o teste for negativo, é aceso um LED vermelho e é emitido
um alarme.
•Elementos isoladores – é fundamental manter os dispositivos sensíveis a ESD, como os revestimentos de plástico dos dissipadores
de calor, afastados das peças internas que são isoladoras e possuem, muitas vezes, carga elétrica.
•Ambiente de trabalho – antes de implementar o kit de serviço no campo de ESD, avalie a situação no local do cliente. Por exemplo, a
implementação do kit num ambiente de servidor é diferente da implementação num ambiente de desktop ou computador portátil. Os
servidores são normalmente instalados num rack de um centro de dados; os desktops ou computadores portáteis são normalmente
colocados em secretárias ou cubículos de escritório. Procure sempre uma área de trabalho plana e aberta, totalmente desimpedida e
suficientemente espaçosa para implementar o kit de ESD, aproveitando um espaço adicional para acomodar o tipo de sistema que está
a ser reparado. A área de trabalho também não deve ter quaisquer isoladores que possam provocar a ocorrência de ESD. Na área de
trabalho, os isoladores como o poliestireno expandido e outros plásticos devem estar sempre a uma distância de, pelo menos, 12
polegadas ou 30 centímetros das peças sensíveis antes de manusear fisicamente quaisquer componentes de hardware.
•Embalagem protegida contra ESD – todos os dispositivos sensíveis a ESD devem ser enviados e recebidos numa embalagem
antiestática. Recomendamos o uso de sacos metálicos e antiestáticos. No entanto, deve sempre devolver a peça danificada dentro do
mesmo saco e embalagem antiestática em que a peça foi enviada. O saco antiestático deve ser dobrado e fechado com fita e todo o
material de espuma da embalagem deve ser usado na caixa original em que a peça foi enviada. Os dispositivos sensíveis a ESD só
devem ser removidos numa superfície de trabalho protegida contra ESD e as peças nunca devem ser colocadas no topo do saco
antiestático porque apenas o interior do saco oferece proteção. Coloque sempre as peças na sua mão, no tapete antiestático, no
sistema ou no interior do saco antiestático.
•Transportar componentes sensíveis – quando transportar componentes sensíveis a ESD, tais como peças de substituição ou peças
que serão devolvidas à Dell, é fundamental colocar estas peças em sacos antiestáticos para um transporte mais seguro.
Resumo sobre a proteção contra ESD
Recomendamos que todos os técnicos de serviço no campo utilizem sempre a pulseira antiestática com fios convencional e o tapete
antiestático de proteção quando efetuarem uma intervenção nos produtos Dell. Para além disso, é fundamental que os técnicos
mantenham as peças sensíveis afastadas de todas as peças isoladoras durante a intervenção e é fundamental que usem sacos
antiestáticos para transporte dos componentes sensíveis.
Trabalhar no computador
7
Transporte de componentes sensíveis
Quando transportar componentes sensíveis a ESD, tais como peças de substituição ou peças que serão devolvidas à Dell, é fundamental
colocar estas peças em sacos antiestáticos para um transporte mais seguro.
Equipamento de elevação
Siga as orientações a seguir ao levantar equipamentos pesados:
AVISO: Não levante mais de 50 libras. Obtenha sempre recursos adicionais ou utilize um dispositivo de elevação
mecânico.
1. Tenha uma base firme e equilibrada. Mantenha os seus pés afastados para conseguir uma base estável e aponte os dedos dos pés para
fora.
2. Aperte os músculos abdominais. Os músculos abdominais sustentam a coluna quando se levanta, compensando a força da carga.
3. Levante com as pernas e não as costas.
4. Mantenha a carga próxima de si. Quanto mais próxima estiver da sua coluna, menos força será exercida sobre as costas.
5. Mantenha as costas retas quando levantar ou baixar a carga. Não adicione o peso do seu corpo à carga. Evite torcer o corpo e as
costas.
6. Siga as mesmas técnicas em sentido contrário para baixar a carga.
Após efectuar qualquer procedimento no interior do
computador
Uma vez concluído qualquer procedimento de reposição de componentes, certifique-se de que liga os dispositivos externos, placas e cabos
antes de ligar o computador.
1. Ligue todos os cabos de rede ao computador.
AVISO:
computador.
2. Ligue o computador e todos os dispositivos anexados às respectivas tomadas eléctricas.
3. Ligue o computador.
4. Se for necessário, verifique se o computador funciona corretamente, executando o ePSA Diagnostics (Diagnóstico ePSA).
Para ligar um cabo de rede, ligue em primeiro lugar o cabo ao dispositivo de rede e, em seguida, ligue-o ao
8
Trabalhar no computador
2
Componentes principais do sistema
1. Tampa do sistema
2. Switch de intrusão
3. Bateria de célula tipo moeda
4. Disco de estado sólido M.2 PCIe - SSD
5. Placa de expansão
6. Backplane do disco rígido
7. Chassis
8. Moldura frontal
9. Filtro de poeiras
10. Conjunto do disco rígido
11. Placa de sistema
12. Ventoinha do sistema
13. Dissipador de calor
14. Placa de distribuição de energia
15. Backplane do disco rígido
16. Conduta de ar
Componentes principais do sistema9
NOTA: A Dell fornece uma lista de componentes e os respetivos números de peça para a configuração do sistema original
adquirido. Estas peças estão disponíveis de acordo com as coberturas de garantia adquiridas pelo cliente. Contacte o
representante de vendas Dell para saber as opções de compra.
10Componentes principais do sistema
Tecnologia e componentes
Funcionalidades USB
O bus de série universal, ou USB, foi introduzido em 1996. Veio simplificar drasticamente a ligação entre computadores anfitriões e
dispositivos periféricos, como ratos, teclados controladores externos e impressoras.
Abordemos rapidamente a evolução do USB com a ajuda da seguinte tabela.
Tabela 1. Evolução do USB
TipoTaxa de transferência de dadosCategoriaAno de introdução
USB 2.0480 MbpsAlta velocidade2000
3
USB 3.0/USB 3.1
Geração 1
USB 3.1 Gen 210 GbpsSuper velocidade2013
5 GbpsSuper velocidade2010
USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 (USB SuperSpeed)
Durante anos, o USB 2.0 consolidou-se firmemente como a norma para todas as interfaces no mundo dos PC, com cerca de 6 biliões de
dispositivos vendidos. No entanto, a necessidade crescente de uma maior velocidade tem vindo a intensificar-se, devido ao hardware
computacional cada vez mais rápido e à exigência de larguras de banda ainda maiores. O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 finalmente tem a
reposta às exigências dos consumidores com uma velocidade teórica 10 vezes mais rápida que o seu predecessor. Em síntese, as
características do USB 3.1 Geração 1 são as seguintes:
•Taxas de transferência maiores (até 5 Gbps)
•O aumento da potência máxima do barramento e o aumento do consumo de corrente do dispositivo acomodam ainda melhor os
dispositivos que consomem muitos recursos
•Novas funcionalidades de gestão de energia
•Transferências de dados full-duplex e suporte para novos tipos de transferências
•Compatibilidade com o USB 2.0
•Novos conectores e cabos
Os tópicos a seguir abrangem algumas das perguntas mais frequentes sobre o USB 3.0/USB 3.1 Geração 1.
Velocidade
Atualmente, existem 3 modos de velocidade definidos pelas mais recentes especificações do USB 3.0/USB 3.1 Geração 1. São elas a
Super-Speed, Hi-Speed e Full-Speed. O novo modo SuperSpeed tem uma taxa de transferência de 4,8 Gbps. Apesar de as especificações
continuarem a referir-se ao modo USB Hi-Speed e Full-Speed, comummente conhecidos como USB 2.0 e 1.1 respetivamente, os modos
mais lentos continuam a operar a 480 Mbps e 12 Mbps respetivamente e são mantidos apenas pela compatibilidade retroativa.
O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 alcança um desempenho muito superior através das seguintes alterações técnicas:
•Um barramento físico adicional é adicionado em paralelo com o barramento USB 2.0 existente (consulte a figura seguinte).
•O USB 2.0 tinha anteriormente quatro fios (alimentação, terra e um par para dados diferenciais). O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
adiciona mais quatro para dois pares de sinais diferenciais (receção e transmissão), para um total combinado de oito ligações nos
conectores e cabos.
•O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 utiliza a interface de dados bidirecional e não a disposição half-duplex do USB 2.0. Isto proporciona um
aumento 10 vezes superior na largura de banda teórica.
Tecnologia e componentes11
Com as exigências cada vez maiores dos dias de hoje, no que se refere às transferências de dados de conteúdos de vídeo de alta
definição, dispositivos de armazenamento de terabytes, câmaras digitais com uma contagem de megapíxeis cada vez mais elevada, etc., o
USB 2.0 pode não ser suficientemente rápido. Além disso, não existe nenhuma ligação USB 2.0 que consiga aproximar-se do débito
máximo teórico de 480 Mbps, realizando as transferências de dados a cerca de 320 Mbps (40 MB/s) — o máximo atual do mundo real.
Do mesmo modo, as ligações USB 3.0/USB 3.1 da Geração 1 nunca conseguirão atingir os 4,8 Gbps. É provável que venhamos a ver uma
taxa máxima real de 400 MB/s com tolerâncias. A esta velocidade, o USB 3.0/USB 3.1 da Geração 1 é uma melhoria 10 vezes superior
relativamente ao USB 2.0.
Aplicações
O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 abre novas oportunidades e proporciona mais espaço para a utilização de dispositivos que oferecem uma
melhor experiência geral. Anteriormente, o vídeo USB era apenas tolerável (tanto numa perspetiva da resolução máxima, e da latência,
como da compressão do vídeo). É fácil imaginar que com 5 a 10 vezes a largura de banda disponível, as soluções de vídeo USB devem
funcionar muito melhor. O DVI de ligação única requer quase 2 Gbps de débito. Onde os 480 Mbps eram limitadores, os 5 Gbps são mais
do que promissores. Com a promessa de uma velocidade de 4,8 Gbps, a norma encontrará alguns produtos que não pertenciam
anteriormente ao universo USB, como os sistemas de armazenamento RAID externos.
Listados a seguir estão alguns dos produtos Super-Speed USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 que se encontram disponíveis:
•Unidades de disco rígido de ambiente de trabalho externas USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Unidades de disco rígido portáteis USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Dispositivos de ancoragem e adaptadores de unidades USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Unidades flash e leitores USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•RAID USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Unidades ópticas de multimédia
•Dispositivos multimédia
•Rede
•Placas adaptadoras e hubs USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
Compatibilidade
As boas notícias relativamente ao USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 é que foi cuidadosamente planeado desde o início para coexistir
pacificamente com o USB 2.0. Antes de mais, apesar de o USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 especificar novas ligações físicas e, por isso, novos
cabos para ser possível tirar partido da maior capacidade de velocidade do novo protocolo, o próprio conector continua a ter a mesma
forma retangular, com os quatro contactos USB 2.0 exatamente no mesmo local onde se encontravam anteriormente. Os cabos do USB
3.0/USB 3.1 Geração 1 contêm cinco novas ligações para se efetuar a receção e a transmissão de dados, de forma independente e só
entram em contacto quando são ligados a uma ligação SuperSpeed USB adequada.
O Windows 8/10 terá suporte nativo para controladores USB 3.1 Geração 1. Isto em contraste com versões anteriores do Windows, que
continuam a necessitar de controladores separados para USB 3.0/USB 3.1 Geração 1.
12
Tecnologia e componentes
DDR4
A memória DDR4 (taxa de dados dupla de quarta geração) é um sucessor de alta velocidade para as tecnologias DDR2 e DDR3 e permite
até 512 GB de capacidade, em comparação com a DDR3 máxima de 128 GB por DIMM. A memória de acesso aleatório dinâmica síncrona
DDR4 é codificada de forma diferente da SDRAM e da DDR para impedir que o utilizador instale o tipo errado de memória no sistema.
A DDR4 precisa de 20 por cento menos ou apenas 1,2 volts, em comparação com a DDR3 que requer 1,5 volts de energia elétrica para
trabalhar. A DDR4 também suporta um novo modo de encerramento profundo que permite que o dispositivo do sistema anfitrião entre em
modo de suspensão, sem precisar de atualizar a sua memória. O modo de encerramento profundo deverá reduzir o consumo energético de
suspensão de 40 a 50 por cento.
Detalhes da DDR4
Existem diferenças subtis entre os módulos de memória DDR3 e DDR4, conforme listado abaixo.
Diferença do entalhe da tecla
O entalhe da tecla num módulo da DDR4 está numa localização diferente do entalhe da tecla num módulo da DDR3. Ambos os entalhes
estão na extremidade de inserção, mas a localização do entalhe na DDR4 é ligeiramente diferente para impedir que o módulo seja instalado
num quadro ou plataforma incompatíveis.
Figura1. Diferença do entalhe
Espessura aumentada
Os módulos da DDR4 são ligeiramente mais grossos que os da DDR3, para acomodar mais camadas de sinal.
Figura2. Diferença de espessura
Extremidade curvada
Os módulos da DDR4 têm uma extremidade curvada para ajudar na inserção e aliviar a pressão no PCB durante a instalação da memória.
Figura3. Extremidade curvada
Tecnologia e componentes
13
Erros de memória
Os erros de memória no sistema apresentam o novo código de falha ON-FLASH-FLASH ou ON-FLASH-ON. Se toda a memória falhar, o
LCD não liga. Resolva os problemas de possíveis falhas de memória ao tentar conhecer os bons módulos de memória nos conectores de
memória na parte inferior do sistema ou sob o teclado, como em alguns sistemas portáteis.
NOTA: A memória DDR4 está incorporada na placa e não é um DIMM substituível, tal como mostrado e referenciado.
Processador
NOTA: Os números do processador não constituem uma medição do desempenho. A disponibilidade do processador está
sujeita a alterações e pode variar consoante a região/o país
Tabela 2. Especificações de processador
TipoPlaca gráfica UMA
Processador Intel Xeon E E-2288G (8 núcleos, 3,7 GHz, cache de
16 MB)
Processador Intel Xeon E E-2286G (6 núcleos, 4,0 GHz, cache de
12 MB)
Processador Intel Xeon E E-2278G (8 núcleos, 3,4 GHz, cache de
16 MB)
Processador Intel Xeon E E-2276G (6 núcleos, 3,8 GHz, cache de
12 MB)
Processador Intel Xeon E E-2246G (6 núcleos, 3,6 GHz, cache de
12 MB)
Processador Intel Xeon E E-2236 (6 núcleos, 3,4 GHz, cache de 12
MB)
Processador Intel Xeon E E-2226G (6 núcleos, 3,4 GHz, cache de
12 MB)
Processador Intel Xeon E E-2224G (4 núcleos, 3,5 GHz, cache de 8
MB)
Processador Intel Xeon E E-2224 (4 núcleos, 3,4 GHz, cache de 8
MB)
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Não suportado
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Não suportado
Processador Intel Xeon E E-2186G (6 núcleos HT 3,8 Ghz, 4,7 GHz
Turbo, cache de 8 MB)
Processador Intel Xeon E E-2176G (6 núcleos HT 3,7 Ghz, 4,7 GHz
Turbo, 8 MB de Cache,)
Processador Intel Xeon E E-2174G (4 núcleos HT 3,8 Ghz, 4,7 GHz
Turbo, 8 MB de Cache,)
Processador Intel Xeon E E-2146G (6 núcleos HT 3,5 GHz, 4,5 GHz
Turbo, cache de 8 MB)
Processador Intel Xeon E E-2136 (6 núcleos HT 3,3 GHz, 4,5 GHz
Turbo, cache de 8 MB)
Processador Intel Xeon E E-2134 (4 núcleos HT 3,5 GHz, 4,5 GHz
Turbo, cache de 8 MB)
14Tecnologia e componentes
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Intel UHD P630 integrado
Não suportado
Não suportado
TipoPlaca gráfica UMA
Processador Intel Xeon E E-2124G (4 núcleos, 3,4 GHz, 4,5 GHz
Turbo, cache de 8 MB)
Processador Intel Xeon E E-2124 (4 núcleos 3,4 GHz, 4,5 GHz
Turbo, cache de 8 MB)
Os procedimentos descritos neste documento requerem as seguintes ferramentas:
•Chave de parafusos Phillips #1
•Chave de parafusos Phillips #2
•Chave de caixa de 5,5 mm
•Instrumento de plástico pontiagudo
Lista de tamanhos de parafusos
Tabela 3. Lista de tamanhos de parafusos
4
Componente
Placa de sistema9
Riser 14
Riser 22
Placa de E/S frontal3
Ranhura da placa SSD PCIe
M.2
Auricular E BKT3
Auricular D BKT3
PDB3
Caixa da ventoinha da CPU2
#6.32x6M3x4M2x3.5#6.32x5
2
16Retirar e instalar componentes
Disposição da placa de sistema
1. Ranhuras de memória2. HSD do painel frontal
3. Conector de alimentação SATA esquerdo4. Bateria de célula tipo moeda
5. Conector de energia da placa de distribuição de energia6. entrada SATA 0
7. conector SATA 18. Conector de energia 1
9. USB Type-A 3.1 de 1.ª geração10. Conector da placa de distribuição de energia
11. Conector do painel frontal12. Conector do interruptor de intrusão
13. Conector do M.2 PCIe (SSD0)14. Ranhura PCIe
15. Conector do M.2 PCIe (SSD1)16. conector SATA 3
17. Ranhura PCIe18. conector SATA 2
19. Conector de energia SATA 220. Conector de energia da ventoinha 7
21. Conector de energia da ventoinha 822. Conector de energia da ventoinha 9
23. Conector de alimentação da GPU24. Conector de energia do painel frontal
25. Conector de energia da ventoinha 626. Processador
27. Conector de energia da ventoinha 5/4/3
Desmontagem e remontagem
Moldura frontal
Retirar a moldura frontal
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Para desbloquear a moldura frontal
a) Insira a chave na moldura [1] e rode a chave para a direita para desbloquear a moldura [2].
Retirar e instalar componentes
17
3. Para retirar a moldura frontal
a) Pressione o botão de libertação [1] e puxe a extremidade esquerda da moldura [2].
18
Retirar e instalar componentes
b) Deslize a moldura para a esquerda e retire-a do sistema.
Retirar e instalar componentes
19
Instalar a moldura frontal
1. Alinhe e insira a extremidade direita da moldura no sistema.
2. Pressione o botão de libertação e encaixe a extremidade esquerda da moldura no sistema.
20
Retirar e instalar componentes
3. Bloqueie a moldura com a chave.
Retirar e instalar componentes
21
Filtro de poeiras
Remover o filtro de pó
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Moldura frontal
3. Para remover o filtro de pó:
a) Puxe a extremidade esquerda do filtro de pó.
22
Retirar e instalar componentes
b) Desengate e deslize o filtro de pó para a esquerda e retire-o do sistema.
Instalar o filtro de pó
1. Alinhe e insira a extremidade direita do filtro de pó no sistema.
NOTA: Estes passos destinam-se aos sistemas adquiridos sem filtro de pó e moldura frontal.
Retirar e instalar componentes23
2. Encaixe a extremidade esquerda da moldura no sistema.
3. Instalar:
a) Moldura frontal.
24
Retirar e instalar componentes
Tampa do sistema
Retirar a tampa do sistema
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
NOTA: O sistema emite um alarme durante quatro segundos e encerra se a tampa superior for removida enquanto o
sistema está em funcionamento. O sistema não liga enquanto a tampa superior estiver removida.
2. Para remover a tampa:
a) Rode o trinco de bloqueio com uma chave de parafusos Phillips para libertar o bloqueio [1].
b) Puxe o trinco para soltar a tampa superior [2].
c) Levante a tampa superior para fora [3].
Instalar a placa de sistema
1. Levante o trinco de libertação e alinhe as patilhas da tampa superior com as ranhuras no chassis do sistema [1] e deslize-o para dentro
da ranhura.
NOTA:
Certifique-se de que todos os cabos internos estão corretamente encaminhados e ligados antes de fixar a
tampa superior.
2. O trinco de libertação bloqueia automaticamente a tampa superior no sistema.
Retirar e instalar componentes
25
3. Com uma chave de parafusos Philips, rode o trinco de libertação do bloqueio para a direita, para a posição de bloqueado [3].
4. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Conjunto do ouvido
Remover o conjunto auricular esquerdo
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Para remover o conjunto auricular esquerdo
a) Remova três parafusos (M3x4) que fixam o conjunto auricular esquerdo [1].
b) Deslize para fora o conjunto auricular esquerdo [2].
26
Retirar e instalar componentes
Instalar o conjunto auricular esquerdo
1. Para instalar o conjunto auricular esquerdo
a) Deslize o módulo auricular para dentro da ranhura [1].
b) Aperte os três parafusos (M3x4) para fixar o módulo auricular ao chassis do sistema [2].
2. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar e instalar componentes
27
Remover o conjunto auricular direito
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Para remover o conjunto auricular direito
a) Remova três parafusos (M3x4) que fixam o conjunto auricular direito [1].
b) Deslize para fora o conjunto auricular direito [2].
Instalar o conjunto auricular direito
1. Para instalar o conjunto auricular direito
a) Deslize o módulo auricular para dentro da ranhura [1].
b) Aperte os três parafusos (M3x4) para fixar o módulo auricular ao chassis do sistema [2].
28
Retirar e instalar componentes
2. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Conduta de ventilação
Retirar a conduta de ar
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retire a tampa superior.
3. Remover a conduta de ar:
a) Desencaminhe o cabo do painel frontal.
Retirar e instalar componentes
29
4. Levante a conduta de ar para fora do dissipador de calor.
Instalar a conduta de ar
1. Alinhe a conduta de ar sobre o dissipador de calor que segura o ponto azul e encaixe-o na ranhura.
Certifique-se de que nenhum cabo ficou preso sob a conduta de ar em ambos os lados durante a instalação.
NOTA:
Podem ocorrer danos nos cabos.
30Retirar e instalar componentes
2. Encaminhe o cabo do painel frontal através do encaminhamento do cabo na conduta de ar.
3. Instale a tampa frontal.
4. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar e instalar componentes
31
Bateria de célula tipo moeda
Retirar a bateria de célula tipo moeda
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retire a tampa superior.
3. Para retirar a bateria de célula tipo moeda:
a) Com um instrumento de plástico pontiagudo pressione o trinco de libertação [1].
b) Retire a bateria de célula tipo moeda do sistema [2].
Instalar a bateria de célula tipo moeda
1. Coloque a bateria de célula tipo moeda na respetiva ranhura na placa de sistema [1].
2. Pressione a bateria para dentro do conector até ela encaixar no lugar [2].
32
Retirar e instalar componentes
3. Instale a tampa frontal.
4. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Conjunto da unidade de disco rígido
Remover o conjunto do disco rígido
NOTA:
Os conjuntos do disco rígido frontal acessíveis não estão preparados para troca dinâmica. Se o conjunto do disco
rígido for removido quando o sistema estiver a ser carregado, pode ocorrer perda de dados e falha do sistema.
NOTA: O conjunto do disco rígido é aplicável tanto para discos rígidos de 2,5, como de 3,5 polegadas. Pode ser instalado
apenas um tipo de disco rígido num sistema. Os discos rígidos de 2,5 e 3,5 polegadas não podem ser trocados.
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Moldura frontal
b) Filtro de poeiras
3. Remover o disco rígido vazio se for substituído por um novo.
a) Pressione as patilhas de libertação nas laterais do disco rígido vazio e deslize-o para fora da ranhura.
Retirar e instalar componentes
33
4. Para retirar o conjunto do disco rígido:
a) Pressione o botão de libertação no suporte do conjunto do disco rígido [1] para abrir o trinco de libertação [2].
b) Puxe o conjunto do disco rígido para fora do sistema [3].
5. Para retirar o disco rígido do suporte do conjunto:
a) Com uma chave de parafusos Philips, retire os parafusos das calhas deslizantes do suporte do disco rígido [1].
b) Levante o disco rígido para fora do respetivo suporte [2].
34
Retirar e instalar componentes
Instalar o conjunto do disco rígido
1. Instalar o disco rígido no suporte do conjunto:
a) Alinhe o disco rígido dentro do respetivo suporte [1].
b) Fixe o disco rígido ao suporte com os parafusos [2].
Retirar e instalar componentes
35
2. Instalar o disco rígido:
a) Introduza o conjunto do disco rígido dentro da respetiva ranhura [1].
b) Pressione o trinco de libertação de volta para a posição fechada para fixar o disco rígido na ranhura [2].
36
Retirar e instalar componentes
NOTA: Certifique-se de que o trinco de libertação [2] está aberto enquanto insere o disco rígido de volta na
ranhura.
3. Para instalar o disco rígido vazio, se a ranhura não estiver ocupada com um disco rígido:
a) Insira o disco rígido vazio na ranhura do disco rígido e deslize-o para dentro.
4. Instalar:
a) Filtro de poeiras
b) Moldura frontal
5. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
NOTA:
Todas as ranhuras do disco rígido devem estar preenchidas com um conjunto do disco rígido ou com um disco
rígido vazio, para garantir o arrefecimento do sistema e um fluxo de ar adequados.
Placa principal da unidade de disco rígido
Backplane do disco rígido de 3,5 polegadas
Backplane do disco rígido de 2,5 polegadas
Remover a backplane do disco rígido esquerdo
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Moldura frontal
b) Filtro de poeiras
c) Tampa superior
d) Conduta de ar
e) Discos rígidos
3. Retirar a backplane do disco rígido esquerdo:
a) Desligue o cabo do conector SATA 0, o cabo do conector SATA 1 e o cabo de alimentação SATA [1].
b) Retire os cabos dos clipes de retenção dos cabos fornecidos [2].
Retirar e instalar componentes
37
a) Desaperte os dois parafusos integrados [1], levante a backplane do HDD e retire-a do chassis do sistema [2].
38
Retirar e instalar componentes
Instalar a backplane do disco rígido de 2,5 polegadas
1. Alinhe e coloque a backplane do disco rígido na ranhura existente na caixa do disco rígido [1].
2. Aperte os parafusos integrados para fixar a backplane à caixa do disco rígido [2].
3. Reencaminhe o cabo de alimentação SATA e os cabos dos conectores SATA através do clipe de retenção do cabo [1].
4. Ligue o cabo de alimentação SATA, o cabo conector SATA 0 e o cabo conector SATA 1 [2].
NOTA:
O cabo de sinal SATA azul encaixa no conector azul na placa de sistema. O cabo de sinal SATA preto encaixa
no conector preto na placa de sistema.
Retirar e instalar componentes39
5. Instalar:
a) Discos rígidos
b) Conduta de ar
c) Tampa superior
d) Filtro de poeiras
e) Moldura frontal
6. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Módulo de memória
Retirar o módulo de memória
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
NOTA:
Deixe os módulos de memória arrefecer depois de desligar o sistema. Manuseie o módulo de memória pelas
extremidades do cartão e evite tocar nos componentes ou contactos metálicos do mesmo.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar
3. Para remover o módulo de memória:
a) Pressione para abrir as presilhas de retenção de ambos os lados para levantar o módulo de memória do conector [1].
b) Retire o módulo de memória da placa de sistema [2].
40
Retirar e instalar componentes
Instalar o módulo de memória
1. Localize o conector do módulo de memória apropriado.
2. Alinhe o conector de extremidade do módulo de memória com a chave de alinhamento do conector do módulo de memória e insira o
módulo de memória no conector [1].
NOTA:
Não aplique pressão no centro do módulo de memória, aplique pressão em ambas as extremidades do módulo
de memória de forma uniforme.
NOTA: O conector do módulo de memória tem uma chave de alinhamento que lhe permite instalar o módulo de
memória no conector em apenas uma orientação.
3. Pressione o módulo de memória com os polegares até que as patilhas de retenção se encaixem firmemente [2].
4. Repita o passo 1 até ao passo 4 deste procedimento para instalar os restantes módulos de memória.
5. Instalar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar
6. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar e instalar componentes
41
Dissipador de calor
Retirar o dissipador de calor
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
ADVERTÊNCIA: Deixe o dissipador de calor arrefecer depois de desligar o sistema.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar
3. Retirar o dissipador de calor:
a) Desaperte os 4 parafusos integrados que fixam o dissipador de calor e levante-o retirando-o do sistema.
NOTA: Certifique-se de que o parafuso está completamente desapertado antes de avançar para o próximo parafuso.
NOTA: Desaperte os parafusos por ordem sequencial (1,2,3,4), conforme mostrado na etiqueta do dissipador de
calor.
Instalar dissipador de calor
1. Para instalar o dissipador de calor:
NOTA: Se utilizar um dissipador de calor existente, remova a massa térmica com um pano limpo sem fiapos.
AVISO: Certifique-se de que o indicador de fluxo de ar na etiqueta do dissipador de calor está na direção correta.
a) Alinhe o dissipador de calor no processador.
b) Aperte os quatro parafusos integrados que fixam o conjunto do dissipador de calor à placa de sistema.
Aperte os parafusos em ordem sequencial (1,2,3,4), conforme mostrado na etiqueta do dissipador de
NOTA:
calor.
AVISO: Certifique-se de que o dissipador de calor é mantido em paralelo à placa de sistema para evitar danificar
os componentes.
42Retirar e instalar componentes
NOTA: Certifique-se de que o parafuso está completamente apertado antes de avançar para o próximo parafuso.
2. Instalar:
a) Conduta de ar
b) Tampa superior
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Processador
Retirar o processador
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar
c) Dissipador de calor
3. Para remover o processador:
a) Solte a alavanca do socket pressionando-a para baixo e para fora da patilha na blindagem do processador [1].
b) Levante a alavanca para cima e levante a blindagem do processador [2].
c) Retire o processador do socket [3].
Retirar e instalar componentes
43
d) Remova a massa térmica do processador com um pano limpo e sem fiapos.
Instalar o processador
NOTA: Certifique-se de que o indicador do pino 1 do processador está alinhado com o indicador do pino 1 na placa de
sistema.
1. Coloque o processador no socket de forma que as ranhuras no processador fiquem alinhadas com as chaves do socket [1].
2. Feche a blindagem do processador ao deslizá-la para debaixo do parafuso de retenção [2].
3. Baixe a alavanca do socket e empurre-a para baixo da patilha para a bloquear [3].
4. Utilize a seringa de massa térmica incluída no kit do processador. Aplique a massa em forma de espiral sobre o processador [4].
AVISO: A aplicação de uma grande quantidade de massa térmica pode fazer com que o excesso de massa entre em
contacto e contamine o socket do processador.
NOTA: A massa térmica destina-se a ser utilizada apenas uma vez. Elimine a seringa após a sua utilização.
5. Instalar:
a) Dissipador de calor
b) Conduta de ar
c) Tampa superior
6. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Switch de intrusão
Retirar o switch de intrusão
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
3. Para remover o switch de intrusão:
a) Desligue o cabo do switch de intrusão do conector na placa de sistema [1].
b) Puxe a patilha de libertação do switch de intrusão e levante-o para fora do sistema [2].
44
Retirar e instalar componentes
Instalar o switch de intrusão
NOTA: Certifique-se de que o switch de intrusão está completamente encaixado e travado no lugar.
1. Insira o switch de intrusão na ranhura do chassis [1].
2. Ligue o cabo do switch de intrusão à placa de sistema [2].
3. Instalar:
a) Tampa superior
Retirar e instalar componentes
45
4. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Ventoinha do sistema
Remoção da ventoinha do sistema
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar (se necessário)
3. Para retirar a ventoinha do sistema:
a) Desligue o cabo da ventoinha do sistema da placa de sistema.
b) Levante os pinos azuis de libertação na ventoinha do sistema.
c) Levante a ventoinha retirando-a da respetiva caixa.
Instalação da ventoinha do sistema
1. Para voltar a colocar a ventoinha do sistema:
a) Alinhe os pinos azuis de libertação da ventoinha e a ranhura da caixa da ventoinha.
b) Empurre os pinos de libertação azuis para baixo até encaixarem na ranhura.
c) Ligue o cabo da ventoinha do sistema à placa de sistema.
NOTA: Dobre e enfie o cabo da ventoinha em excesso na abertura do lado esquerdo da ventoinha.
46Retirar e instalar componentes
2. Instalar:
a) Conduta de ar (se removida)
b) Tampa superior
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Compartimento da ventoinha do sistema
Retirar a caixa da ventoinha do sistema
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar
c) Ventoinha do sistema
3. Para retirar a caixa da ventoinha do sistema:
a) Retire os dois parafusos (#6-32x5) que fixam a caixa da ventoinha ao chassis [1].
b) Deslize a caixa da ventoinha para a esquerda até que os clipes de retenção se soltem [2].
c) Levante e retire a caixa do chassis.
Retirar e instalar componentes
47
Instalar a caixa da ventoinha do sistema
1. Para instalar a caixa da ventoinha do sistema:
a) Baixe a caixa da ventoinha para dentro do chassis, alinhando os clipes de retenção nas ranhuras guia.
b) Deslize a caixa da ventoinha para a direita até que os clipes de retenção encaixem [1].
c) Aperte os dois parafusos (#6-32x5) que fixam a caixa da ventoinha ao chassis [2].
2. Instalar:
a) Ventoinha do sistema
48
Retirar e instalar componentes
b) Conduta de ar
c) Tampa superior
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Compartimento da ventoinha da placa gráfica
Retirar a caixa da ventoinha da placa gráfica
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar
c) Ventoinha do sistema
3. Para retirar a caixa da ventoinha da placa gráfica:
a) Retire o cabo de alimentação SATA e os cabos do conector SATA do clipe de retenção na lateral da caixa da ventoinha da placa
gráfica [1].
b) Desaperte os dois parafusos (#6-32x5) que fixam a caixa da ventoinha ao chassis [2] e levante a caixa retirando-a do chassis do
sistema [3].
c)
Retirar e instalar componentes
49
Instalar a caixa da ventoinha da placa gráfica
1. Para instalar a caixa da ventoinha da placa gráfica:
a) Baixe a caixa da ventoinha para dentro do chassis, alinhando os clipes de retenção nas ranhuras guia [1].
b) Aperte os dois parafusos (#6-32x5) que fixam a caixa da ventoinha ao chassis [2].
c) Reencaminhe o cabo de alimentação SATA e os cabos dos conectores SATA através do clipe de retenção do cabo na caixa da
ventoinha da placa gráfica [3].
2. Instalar:
a) Ventoinha do sistema
b) Conduta de ar
c) Tampa superior
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Segunda ventoinha da PSU vazia
Remover a segunda ventoinha da PSU vazia
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
50
Retirar e instalar componentes
3. Segurando o ponto de contacto azul, levante a ventoinha da PSU vazia para fora da caixa da ventoinha.
Instalar a segunda ventoinha da PSU vazia
1. Alinhe os clipes da ventoinha vazia com as ranhuras na caixa da ventoinha.
2. Empurre para baixo para encaixar no lugar.
Retirar e instalar componentes
51
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Unidade de estado sólido PCIe M.2 - SSD
Remover o disco de estado sólido M.2 PCIe - SSD
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
3. Para remover a placa SSD PCIe M.2:
a) Retire o único parafuso (M2x3.5) que fixa a placa SSD PCIe M.2 à placa de sistema [1].
b) Levante e puxe a placa SSD do respetivo conector na placa de sistema [2].
c) Retire o adesivo térmico.
52
Retirar e instalar componentes
Instalar o disco de estado sólido M.2 PCIe - SSD
1. Coloque a placa térmica na respetiva ranhura da placa de sistema [1].
2. Insira a placa SSD PCIe M.2 na respetiva ranhura na placa de sistema [2].
3. Volte a colocar o único parafuso (M2x3.5) que fixa a placa SSD PCIe M.2 à placa de sistema [3].
4. Instalar:
a) Tampa superior
5. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar e instalar componentes
53
Painel de entrada/saída frontal
Retirar o painel de entrada e saída frontal
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
NOTA: Tire uma fotografia ou documente o encaminhamento dos três cabos que estão ligados ao painel de E/S
frontal.
3. Para remover o painel de E/S frontal da Intel:
a) Pressione as patilhas de libertação nas laterais do conector do cabo do painel frontal e levante o cabo para fora [1].
b) Pressione a patilha de libertação metálica no cabo HSD do painel frontal e deslize-a para fora do socket [2].
c) Desligue o cabo do conector de alimentação do painel frontal [3].
4. Remova os três parafusos (#6-32x5) que fixam o painel de E/S ao chassis do sistema [1], levante o painel de E/S para fora do chassis
do sistema [2].
54
Retirar e instalar componentes
Instalar o painel de Entrada e Saída frontal
NOTA:
Certifique-se de que o painel de E/S frontal está sob os dois clipes guia (um do lado esquerdo e outro do lado
direito) ou o painel não ficará corretamente assente nos espaçadores dos parafusos. O painel de E/S frontal pode ficar
danificado se não estiver devidamente instalado.
1. Alinhe o painel de E/S frontal com as ranhuras no chassis do sistema [1].
2. Volte a colocar os três parafusos (#6-32x5) que fixam o painel de E/S frontal ao chassis do sistema [2].
Retirar e instalar componentes
55
3. Volte a ligar o cabo do painel frontal [1], o cabo HSD do painel frontal [2] e o cabo de alimentação do painel frontal [3].
NOTA: Consulte a imagem ou documento de encaminhamento do cabo e certifique-se de que os três cabos estão
devidamente encaminhados do painel de E/S para a placa de sistema.
4. Instalar:
a) Tampa superior
5. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Segunda PSU vazia
Remover a segunda PSU vazia
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Remover a PSU vazia
a) Pressione o trinco de libertação na PSU vazia e puxe a PSU vazia para fora do chassis do sistema.
56
Retirar e instalar componentes
Instalar a segunda PSU vazia
1. Alinhe a PSU vazia com a ranhura no chassis do sistema e instale a PSU vazia.
NOTA: Certifique-se de que segue a direção marcada na PSU vazia durante a instalação.
Retirar e instalar componentes57
2. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
unidade de fonte de alimentação - PSU
Remover a unidade de fonte de alimentação
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Para remover a PSU:
a) Pressione o trinco de libertação na PSU [1].
b) Puxe a PSU para fora da ranhura e retire-a do sistema [2].
58
Retirar e instalar componentes
Instalar a unidade de fonte de alimentação
1. Insira a PSU no chassis e deslize-a para dentro da ranhura até encaixar.
Retirar e instalar componentes
59
2. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Instalar a segunda PSU redundante
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Segunda PSU vazia
b) Tampa superior
c) Segunda ventoinha da PSU vazia
3. Instalar:
a) Segunda ventoinha da PSU
b) Ligue o cabo da ventoinha ao conector da “FAN2” da placa de distribuição de energia.
NOTA: Consulte a secção Ventoinha do sistema.
NOTA: Dobre e enfie o cabo da ventoinha em excesso na abertura do lado esquerdo da ventoinha.
c) Insira a PSU no chassis e deslize-a para dentro da ranhura até encaixar.
4. Instalar:
a) Tampa superior
5. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Placa de distribuição de energia
Retirar a placa de distribuição de energia
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Unidade de fonte de alimentação
3. Para retirar a placa de distribuição de energia:
60
Retirar e instalar componentes
a) Pressione as patilhas de libertação nas laterais do conector da placa de distribuição de energia e levante o cabo para fora [1].
b) Desligue os dois conectores da ventoinha da unidade de fonte de alimentação [2].
c) Pressione as patilhas de libertação da placa de distribuição de energia, do conector da fonte de alimentação e desligue o cabo [3].
d) Retire os três parafusos (#6.32x6) que fixam a placa de distribuição de energia [4].
e) Levante a placa de distribuição de energia e retire-a do chassis do sistema [5].
Instalar a placa de distribuição de energia
1. Alinhe a placa de distribuição de energia com as ranhuras no chassis do sistema [1].
2. Volte a colocar os três parafusos (#6.32x6) que fixam a placa de distribuição de energia à placa de sistema [2].
3. Volte a ligar a placa de distribuição de energia, o cabo de alimentação [3], os cabos da ventoinha da unidade de fonte de alimentação
[4] e o conector da placa de distribuição de energia [5].
Retirar e instalar componentes
61
4. Instalar:
a) Unidade de fonte de alimentação
b) Tampa superior
5. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Placa de expansão
Módulo da riser 1
Retirar o módulo do riser1
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
3. Para remover o módulo do riser1:
a) Segurando os dois pontos de elevação azuis, puxe o módulo do riser1 da ranhura.
62
Retirar e instalar componentes
Instalar o módulo do riser1
1. Segurando os pontos de contacto azuis, alinhe o módulo com os pinos de alinhamento no chassis e insira o módulo do riser1 na
ranhura.
2. Instalar:
a) Tampa superior
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar e instalar componentes
63
Retirar o riser1 vazio
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Módulo do riser 1
3. Retirar o riser1 vazio:
a) Puxe a patilha de libertação [1] para abrir a ranhura do riser1 e levante o riser1 vazio para fora da ranhura.
Instalar o riser1 vazio
NOTA:
Deve instalar um riser1 vazio numa ranhura vazia da placa de expansão, para manter a certificação do sistema
pela Federal Communications Commission (FCC). O módulo vazio também impede a entrada de pó e sujidade do sistema
e ajuda com o arrefecimento adequado e o fluxo de ar dentro do sistema.
1. Introduza o riser1 vazio na ranhura e feche a patilha de libertação para fixar o riser1 vazio no lugar.
2. Instalar:
a) Módulo do riser 1
b) Tampa superior
64
Retirar e instalar componentes
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Remover a placa gráfica do riser1
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Módulo do riser 1
3. Para retirar a placa gráfica do riser1:
NOTA: Se instalado, desligue o cabo de alimentação da placa gráfica da mesma.
a) Puxe a patilha de libertação [1] para abrir a ranhura do riser1.
b) Pressione a patilha de libertação na ranhura PCIe [2], levante a placa gráfica e retire-a da ranhura [3].
NOTA: Se remover permanentemente a placa gráfica, instale o Riser1 vazio na abertura da ranhura da placa de
expansão vazia.
Instalar a placa gráfica do riser1
1. Insira a placa gráfica do riser1 na ranhura [1] e feche a patilha de libertação para fixar a placa gráfica do riser1 no lugar [2].
NOTA: Certifique-se de que o suporte da placa gráfica está instalado corretamente na ranhura.
Retirar e instalar componentes65
2. Instalar:
a) Módulo do riser 1
b) Tampa superior
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Remover a placa gráfica dupla do riser1
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Módulo do riser 1
3. Para retirar a placa gráfica dupla do riser1:
a) Puxe a patilha de libertação [1] para abrir a ranhura do riser1.
b) Desligue o cabo de alimentação da placa gráfica dupla [2].
c) Pressione a patilha de libertação na ranhura PCIe [3], levante a placa gráfica e retire-a da ranhura [4].
NOTA:
Se remover permanentemente a placa gráfica dupla, instale duas grelhas de ventilação do Riser1 na
abertura da ranhura de expansão vazia.
66Retirar e instalar componentes
Instalar a Placa Gráfica Dupla do Riser1
1. Volte a ligar o cabo de alimentação da placa gráfica [1], insira a placa gráfica dupla na ranhura PCIe [2].
2. Feche a patilha de libertação para fixar a placa gráfica dupla do riser1 no lugar [3].
NOTA: Certifique-se de que o suporte da placa gráfica está instalado corretamente na ranhura.
3. Instalar:
a) Módulo do riser 1
b) Tampa superior
4. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Remover a placa Dell ultraspeed drive duo riser 1
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
Retirar e instalar componentes
67
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Módulo do riser 1
3. Remover a placa Dell ultraspeed drive duo riser 1:
a) Puxe a patilha de libertação [1] e abra a ranhura do riser 1.
b) Pressione a patilha de libertação na ranhura PCIe [2], levante a placa Dell Ultraspeed Drive Duo retirando-a da ranhura [3].
4. Para retirar a placa SSD
a) Pressione o trinco de libertação na tampa da placa Dell Ultraspeed Drive Duo [1], remova o parafuso (M3x3.5) [2] e retire o cartão
SSD [3].
NOTA:
Se retirar permanentemente a placa Dell Ultraspeed Drive Duo, instale o Riser1 vazio na abertura da
ranhura 2 da placa de expansão.
68Retirar e instalar componentes
Instalar a placa Dell ultraspeed drive duo riser 1
1. Pressione o trinco de libertação da tampa da placa Dell ultraspeed drive duo [1] e levante a tampa aberta [2]. Retire o parafuso
(M2x2.5) [3].
2. Para instalar a SSD M.2
a) Insira o cartão SSD na ranhura do módulo [1], volte a colocar o parafuso (M2x2.5) [2] que fixa o cartão SSD e feche a tampa do
módulo [3].
3. Deslize a Placa Dell Ultraspeed Drive Duo no riser 1 da ranhura 2 [1]. Feche o trinco de libertação do módulo do riser 1 [2].
NOTA: Certifique-se de que o suporte da Placa Dell Ultraspeed Drive Duo está instalado corretamente na ranhura.
Retirar e instalar componentes69
4. Instalar:
a) Módulo do riser 1
b) Tampa superior
5. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar o módulo do riser 2
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
3. Para remover o módulo do riser 2:
a) Localize os pontos azuis no módulo do riser 2. Agarre os pontos azuis e levante o módulo do riser 2 para fora do chassis do
sistema.
Instalar o módulo do riser 2
1. Segure os pontos azuis no módulo do riser 2 e alinhe-o com os pinos de guia para instalar.
2. Pressione o módulo do riser 2 e certifique-se de que está encaixado sobre a ranhura do PCIe.
70
Retirar e instalar componentes
3. Instalar:
a) Tampa superior
4. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar o riser 2 vazio
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Módulo do riser 2
3. Retirar o riser 2 vazio:
a) Puxe a patilha de libertação [1] para abrir a ranhura do riser2 e levante o riser2 vazio para fora da ranhura [2].
Instalar o riser2 vazio
1. Introduza o riser2 vazio na ranhura e feche a patilha de libertação para fixar o riser2 vazio no lugar.
Deve instalar um riser2 vazio numa ranhura vazia da placa de expansão, para manter a certificação do sistema
NOTA:
pela Federal Communications Commission (FCC). O módulo vazio também impede a entrada de pó e sujidade do
sistema e ajuda com o arrefecimento adequado e o fluxo de ar dentro do sistema.
Retirar e instalar componentes71
2. Instalar:
a) Módulo do riser 2
b) Tampa superior
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Placa de sistema
Retirar a placa de sistema
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retirar:
a) Tampa superior
b) Conduta de ar
c) Ventoinha do Sistema
d) Caixa da ventoinha do sistema
e) Módulo de memória
f) Dissipador de calor
g) Processador
h) Disco de estado sólido M.2 PCIe (se instalado)
i) Switch de intrusão
j) Módulo do riser 2
k) Módulo do riser 1
3. Remover as ligações da placa de sistema:
NOTA: Tire uma fotografia ou documente o encaminhamento dos cabos.
a) Desligue o cabo da placa de distribuição de energia e o cabo do painel frontal [1], o cabo de alimentação da placa de distribuição de
energia [2], o cabo HSD do painel frontal, o cabo de alimentação SATA, SATA 0, SATA 1 (se instalado) [3] e desencaminhe-o do
clipe de retenção na placa de sistema.
b) Desligue o cabo de alimentação do painel frontal, o cabo de alimentação da GPU [4] e desencaminhe-o do clipe de retenção na
placa de sistema.
c) Desligue o cabo de alimentação SATA 2 e o cabo SATA 2, SATA 3 (se instalado) [5] e levante para obter acesso e desligar os
cabos da ventoinha da GPU.
72
Retirar e instalar componentes
4. Remover os parafusos da placa de sistema e a placa de sistema:
5. Retire os nove parafusos #6-32 que fixam a placa de sistema [1], levante a parte frontal da placa de sistema, puxe-a suavemente em
direção à parte frontal do chassis para desengatar os conectores da parede traseira, e levante-a para fora do chassis.
NOTA:
Os conectores da placa de sistema têm de ser puxados para fora da parede traseira antes de poder retirar a
placa de sistema.
Retirar e instalar componentes73
Instalar a placa de sistema
1. Segure a placa de sistema pelas extremidades e alinhe-a com a parte posterior do computador.
2. Baixe a placa de sistema no chassis do sistema até que os conectores na parte de trás da placa de sistema se alinhem com as ranhuras
na parede traseira do chassis. Mova a placa em direção à parede traseira até que os furos dos parafusos na placa de sistema se
alinhem com os espaçadores no chassis do sistema [1].
3. Fixe a placa de sistema ao chassis com os nove parafusos #6-32.
Alinhe os cabos com os pinos dos conectores na placa de sistema e ligue o cabo da placa de distribuição de energia e o cabo do painel
4.
frontal [1], o cabo de alimentação da placa de distribuição de energia [2], o cabo HSD do painel frontal, o cabo de alimentação SATA, o
cabo SATA 0, SATA 1 (se desligado) [3].
5. Volte a ligar o cabo de alimentação do painel frontal, o cabo de alimentação da GPU [4].
6. Volte a ligar o cabo de alimentação SATA 2 e o cabo SATA 2, SATA 3 (se desligado), e os cabos das ventoinhas da GPU [5].
NOTA:
Encaminhe todos os cabos pelos clipes de retenção que são fornecidos no chassis do sistema e assegure-se
de que nenhum cabo fica preso sob a placa de sistema durante a instalação.
NOTA: Consulte a imagem ou documento de encaminhamento de cabos e certifique-se de que os cabos estão
devidamente encaminhados.
74Retirar e instalar componentes
7. Instalar:
a) Módulo do riser 1
b) Módulo do riser 2
c) Switch de intrusão
d) Disco de estado sólido M.2 PCIe - SSD (se removida)
e) Processador
f) Dissipador de calor
g) Módulo de memória
h) Caixa da ventoinha do sistema
i) Ventoinha do sistema
j) Conduta de ar
k) Tampa superior
8. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Retirar e instalar componentes
75
5
Resolução de problemas
Diagnóstico de avaliação otimizada do sistema préarranque (ePSA)
O diagnóstico ePSA (também conhecido como diagnóstico do sistema) efetua uma verificação completa do seu hardware. O ePSA está
integrado com o BIOS e é lançado internamente pelo BIOS. O sistema de diagnósticos integrado fornece um conjunto de opções para
determinados dispositivos ou grupos de dispositivos permitindo:
•Realizar testes automaticamente ou em modo interativo
•Repetir testes
•Visualizar ou guardar resultados dos testes
•Realizar testes detalhados para incluir opções de teste adicionais para fornecer informações extra sobre o(s) dispositivo(s) com falha
•Ver mensagens de estado que indicam se os testes foram concluídos com sucesso
•Ver mensagens de erro que informam sobre problemas verificados durante os testes
AVISO: Utilize o diagnóstico do sistema para testar apenas o seu computador. A utilização deste programa com outros
computadores pode originar resultados inválidos ou mensagens de erro.
NOTA: Alguns testes para determinados dispositivos requerem a interação do utilizador. Garanta sempre que está
presente no terminal do computador quando realizar os testes de diagnóstico.
Execução dos diagnósticos ePSA
1. Invoque o arranque para diagnóstico através de um dos métodos sugeridos acima
2. Assim que estiver no menu de arranque de uma vez, utilize as teclas das setas para cima/baixo para navegar para o ePSA ou o
diagnóstico e prima a tecla <return> para lançar
Fn+PWR pisca com o arranque de diagnóstico selecionado no ecrã e lança diretamente o ePSA/diagnóstico.
3. No ecrã do menu de arranque, selecione a opção Diagnostics (Diagnóstico).
4. Prima a seta no canto inferior direito para ir para a listagem de páginas.
Os itens detetados são listados para serem testados
5. Se forem detetados problemas, são apresentados códigos de erro.
Anote o código de erro e o número de validação e contacte a Dell.
Executar um teste de diagnóstico num dispositivo específico
1. Prima Esc e clique em Yes (Sim) para parar o teste de diagnóstico.
2. Seleccione o dispositivo no painel da esquerda e clique em Run Tests (Realizar testes).
3. Se forem detetados problemas, são apresentados códigos de erro.
Anote o código de erro e o número de validação e contacte a Dell.
Diagnóstico
O POST (Power On Self Test) do computador garante que satisfaz os requisitos básicos do computador e que o hardware está a
funcionar adequadamente antes do início do processo de arranque. Se o computador passar o POST, o computador continuará a arrancar
num modo normal. Contudo, se o computador falhar o POST, o computador emitirá uma série de códigos LED durante o arranque. O LED
do sistema está integrado no botão de energia.
A seguinte tabela mostra diferentes padrões de luz e o que estes indicam.
76Resolução de problemas
Tabela 4. Estados com o controlo do BIOS do anfitrião
Estado âmbar do
LED
1, 1MBD danificadoMBD danificado – Filas A, G, H, I e J da tabela
1, 2MB, PSU ou
1, 3MBD, DIMMS ou
2, 1CPUFalha da CPUCertifique-se de que tem instalada uma CPU
2, 2Placa principal:
2, 3MemóriaSem memória/Nenhuma RAM detetadaCertifique-se de que tem instalada uma
2, 4MemóriaFalha da memória/RAMCertifique-se de que tem instalada uma
2, 5MemóriaMemória inválida instaladaCertifique-se de que tem instalada uma
2, 6Placa principal:
Descrição da
avaria
cablagem
danificada
CPU danificada
falha da ROM do
BIOS
Chipset
FalhasRecomendação para o Apoio Técnico
Certifique-se de que a PSU se mantém
12.4 dos indicadores SIO Spec- Pre-POST
MBD, PSU ou cablagem da PSU danificada filas B, C e D da tabela 12.4 SIO spec
MBD, DIMMS ou CPU danificada - Filas F e K
da tabela 12.4 of SIO spec
A placa principal abrange a corrupção da BIOS
ou um erro da ROM
Erro da placa principal/ChipsetDesligue a energia do sistema e instale o
desligada quando isto acontece ou pode
apenas tratar-se de um disparo do sistema.
Se for realmente o código intermitente 1-1,
substitua a MB.
Certifique-se de que todos os cabos da PSU,
de controlo e alimentação estão ligados.
Primeiro, retire a PSU e teste o botão BIST
fora do sistema. Se falhar, substitua a PSU.
Caso contrário volte a instalar a PSU e volte
a testar o botão BIST. Se falhar, substitua a
placa principal.
Certifique-se de que a PSU se mantém
LIGADA quando isto acontece ou pode
apenas tratar-se de um falso alarme. Se for
realmente o código intermitente 1-3,
substitua a MB.
no encaixe principal. Verifique se o contacto
dourado da CPU apresenta sujidade/
dedadas. Experimente com uma CPU que
saiba que está boa no sistema com falhas. Se
ainda assim não solucionar o problema,
substitua a placa principal.
Desligue a energia do sistema e instale o
jumper RTC_RST. Retire e jumper e volte a
ligar para ver se o problema se mantém.
Certifique-se de que o sistema se mantém
LIGADO e que o código 2-2 se repete
quando isto acontece ou pode apenas tratarse de um falso alarme. Se for realmente o
código intermitente 2-2, substitua a MB.
DIMM suportada. Experimente ranhuras
DIMM diferentes. Experimente com um stick
DIMM que saiba estar a funcionar
corretamente. Se ainda assim não solucionar
o problema, substitua a placa principal.
DIMM suportada. Experimente ranhuras
DIMM diferentes. Experimente com um stick
DIMM que saiba estar a funcionar
corretamente. Se ainda assim não solucionar
o problema, substitua a placa principal.
DIMM suportada. Experimente ranhuras
DIMM diferentes. Experimente com um stick
DIMM que saiba estar a funcionar
corretamente. Se ainda assim não solucionar
o problema, substitua a placa principal.
jumper RTC_RST. Retire o jumper e volte a
ligar para ver se o problema se mantém. Em
caso afirmativo, desligue a energia do
sistema e retire a bateria de célula de tipo
moeda. Volte a instalar a bateria e volte a
Resolução de problemas77
Estado âmbar do
LED
3, 2PCI/VídeoFalha no PCI ou placa de vídeo/chipTrocar monitor/cabo de vídeo/placa GFX.
3, 3Recuperação do
3, 4Recuperação do
4, 7A tampa lateral do
Descrição da
avaria
BIOS 1
BIOS 2
sistema está em
falta
FalhasRecomendação para o Apoio Técnico
ligar a energia para ver se o problema se
mantém. Em caso afirmativo, substitua a
placa principal.
Experimente a placa GFX apenas na ranhura
2 e na ranhura 4. Se não ficar resolvido, volte
a colocar a placa principal.
Imagem de recuperação não encontradaDesligue a energia do sistema e instale o
jumper RTC_RST. Retire o jumper e volte a
ligar para ver se o problema se mantém. Em
caso afirmativo, desligue a energia do
sistema e retire a bateria de célula de tipo
moeda. Volte a instalar a bateria e volte a
ligar a energia para ver se o problema se
mantém. Em caso afirmativo, substitua a
placa principal.
Imagem de recuperação encontrada mas
inválida
Desligue a energia do sistema e instale o
jumper RTC_RST. Retire o jumper e volte a
ligar para ver se o problema se mantém. Em
caso afirmativo, desligue a energia do
sistema e retire a bateria de célula de tipo
moeda. Volte a instalar a bateria e volte a
ligar a energia para ver se o problema se
mantém. Em caso afirmativo, substitua a
placa principal.
Volte a instalar a tampa lateral. Se isto não
solucionar, verifique o interruptor mecânico
de intrusão e o conector ligado.
Indicador LED da PSU
Tabela 5. Resumo do indicador LED da PSU
Comportamento do LEDDiagnóstico
DesligadoA energia não está ligada.
Verde fixaEm modo de espera. Está ligada uma fonte de CA válida e a
alimentação está operacional. Quando está ligada, a PSU fornece
energia CC ao sistema.
Pisca na cor âmbarIndica um problema com a fonte de alimentação
Verde intermitenteQuando se liga diretamente a uma fonte de alimentação, isto indica
que a mesma não corresponde à outra fonte de alimentação (em
termos de eficácia, conjunto de características, estado de
funcionamento e tensão suportada).
Mensagens de erro de diagnóstico
Tabela 6. Mensagens de erro de diagnóstico
Mensagens de erroDescrição
AUXILIARY DEVICE FAILURE
O painel tátil ou o rato externo podem estar com alguma falha. No
caso de um rato externo, verifique a ligação do cabo. Ative a opção
Dispositivo apontador no programa de configuração do sistema.
78Resolução de problemas
Mensagens de erroDescrição
BAD COMMAND OR FILE NAME
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
DATA ERROR
DECREASING AVAILABLE MEMORY
DISK C: FAILED INITIALIZATION
DRIVE NOT READY
ERROR READING PCMCIA CARD
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
GATE A20 FAILURE
GENERAL FAILURE
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
HARD-DISK DRIVE FAILURE
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
Certifique-se de que escreveu o comando correctamente, que
colocou os espaços no local adequado e que utilizou o nome do
caminho correcto.
A cache primária interna para o microprocessador falhou.
Contactar a Dell
A unidade óptica não responde aos comandos do computador.
O disco rígido não lê os dados.
Um ou mais módulos de memória podem apresentar problemas ou
estar incorrectamente instalados. Reinstale os módulos de memória
ou, se necessário, substitua-os.
Falhou a inicialização da unidade de disco rígido. Execute os testes
à unidade de disco rígido no Dell Diagnostics.
A operação requer uma unidade de disco rígido no compartimento
antes de poder continuar. Instale uma unidade de disco rígido no
respectivo compartimento.
O computador não consegue identificar a ExpressCard. Volte a
introduzir a placa ou tente outra placa.
A quantidade de memória gravada em memória não-volátil
(NVRAM) não corresponde ao módulo de memória instalado no
computador. Reinicie o computador. Se o erro aparecer
novamente, contacte a Dell
O ficheiro que está a tentar copiar é demasiado grande para caber
no disco, ou o disco está demasiado cheio. Tente copiar o ficheiro
para um disco diferente, ou utilize um disco com maior capacidade.
Não utilize estes caracteres nos nomes de ficheiros.
Um módulo de memória pode estar perdido. Reinstale o módulo de
memória ou, se necessário, substitua-o.
O sistema operativo não consegue executar o comando. A
mensagem é, geralmente, seguida por informações específicas. Por
exemplo, Printer out of paper. Take the
appropriate action.
O computador não consegue identificar o tipo de unidade. Desligue
o computador, remova a unidade de disco rígido e inicialize o
computador a partir de uma unidade ótica. Em seguida, desligue o
computador, reinstale a unidade de disco rígido e reinicie o
computador. Execute os testes à unidade de disco rígido no DellDiagnostics.
A unidade de disco rígido não responde aos comandos do
computador. Desligue o computador, remova a unidade de disco
rígido e inicialize o computador a partir de uma unidade ótica. Em
seguida, desligue o computador, reinstale a unidade de disco rígido
e reinicie o computador. Se o problema persistir, tente outra
unidade. Execute os testes à unidade de disco rígido no DellDiagnostics.
A unidade de disco rígido não responde aos comandos do
computador. Desligue o computador, remova a unidade de disco
rígido e inicialize o computador a partir de uma unidade ótica. Em
seguida, desligue o computador, reinstale a unidade de disco rígido
e reinicie o computador. Se o problema persistir, tente outra
unidade. Execute os testes à unidade de disco rígido no DellDiagnostics.
A unidade de disco rígido pode apresentar alguma anomalia.
Desligue o computador, remova a unidade de disco rígido e inicialize
Resolução de problemas79
Mensagens de erroDescrição
o computador a partir de uma unidade ótica. Em seguida, desligue o
computador, reinstale a unidade de disco rígido e reinicie o
computador. Se o problema persistir, tente outra unidade. Execute
os testes à unidade de disco rígido no Dell Diagnostics.
INSERT BOOTABLE MEDIA
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ALLOCATION ERROR
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
NO TIMER TICK INTERRUPT
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
O sistema operativo está a tentar arrancar para suporte de dados
não de arranque, como uma unidade ótica. Insira o suporte de
dados de arranque.
As informações de configuração do sistema não correspondem à
configuração do hardware. É provável que a mensagem ocorra
após um módulo de memória estar instalado. Corrija as opções
apropriadas no programa de configuração do sistema.
No caso de teclados externos, verifique a ligação do cabo. Execute
o teste do controlador do teclado no Dell Diagnostics.
No caso de teclados externos, verifique a ligação do cabo. Reinicie
o computador, e evite tocar no teclado ou no rato durante a rotina
de arranque. Execute o teste do controlador do teclado no DellDiagnostics.
No caso de teclados externos, verifique a ligação do cabo. Execute
o teste do controlador do teclado no Dell Diagnostics.
No caso de teclados externos ou de teclados numéricos, verifique a
ligação do cabo. Reinicie o computador, e evite tocar no teclado ou
nas teclas durante a rotina de arranque. Execute o teste da teclatravada no Dell Diagnostics.
O Dell MediaDirect não consegue verificar as restrições de Digital
Rights Management (DRM) no ficheiro. Assim, o ficheiro não pode
ser reproduzido.
Um módulo de memória pode apresentar alguma falha ou estar
incorrectamente instalado. Reinstale o módulo de memória ou, se
necessário, substitua-o.
O software que está a tentar executar está em conflito com o
sistema operativo, com outro programa ou com um utilitário.
Desligue o computador, aguarde 30 segundos e reinicie-o. Execute
o programa novamente. Se a mensagem de erro continuar a
aparecer, consulte a documentação do software.
Um módulo de memória pode apresentar alguma falha ou estar
incorrectamente instalado. Reinstale o módulo de memória ou, se
necessário, substitua-o.
Um módulo de memória pode apresentar alguma falha ou estar
incorrectamente instalado. Reinstale o módulo de memória ou, se
necessário, substitua-o.
Um módulo de memória pode apresentar alguma falha ou estar
incorrectamente instalado. Reinstale o módulo de memória ou, se
necessário, substitua-o.
O computador não consegue encontrar a unidade de disco rígido.
Se a unidade de disco rígido for o dispositivo de arranque,
certifique-se de que a unidade está instalada, correctamente
encaixada e particionada como um dispositivo de arranque.
O sistema operativo pode estar danificado, contacte a Dell.
Um chip na placa de sistema pode não estar a funcionar
correctamente. Execute os testes de definição do sistema no
Dell Diagnostics.
Tem demasiados programas abertos. Feche todas as janelas e abra
o programa que pretende utilizar.
80Resolução de problemas
Mensagens de erroDescrição
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
SECTOR NOT FOUND
SEEK ERROR
SHUTDOWN FAILURE
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP
PROGRAM
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
Reinstale o sistema operativo. Se o problema persistir, contacte a
Dell.
A ROM opcional falhou. Contacte a Dell.
O sistema operativo não consegue localizar um sector na unidade
de disco rígido. Pode ter um setor danificado ou a tabela de
alocação de ficheiros (FAT) corrompida na unidade de disco rígido.
Execute o utilitário de verificação de erros do Windows para
verificar a estrutura dos ficheiros existentes na unidade de disco
rígido. Consulte a Ajuda e suporte do Windows para obter
instruções (clique em Iniciar > Ajuda e suporte). Se um grande
número de setores apresentar problemas, faça cópia de segurança
dos dados (se possível) e, em seguida, formate a unidade de disco
rígido.
O sistema operativo não consegue encontrar uma faixa específica
na unidade de disco rígido.
Um chip na placa de sistema pode não estar a funcionar
correctamente. Execute os testes de definição do sistema no
Dell Diagnostics. Se a mensagem aparecer novamente, contacte
a Dell.
As definições de configuração do sistema estão danificadas. Ligue o
computador a uma tomada eléctrica para carregar a bateria. Se o
problema persistir, tente restaurar os dados entrando no programa
de configuração do sistema e, em seguida, saia do programa
imediatamente. Se a mensagem aparecer novamente, contacte aDell.
A bateria de reserva que suporta as definições de configuração do
sistema pode necessitar de ser recarregada. Ligue o computador a
uma tomada eléctrica para carregar a bateria. Se o problema
persistir, contacte a Dell.
A hora ou data armazenada no programa de configuração do
sistema não corresponde ao relógio do sistema. Corrija as
definições para as opções de Data e hora.
Um chip na placa de sistema pode não estar a funcionar
correctamente. Execute os testes de definição do sistema no
Dell Diagnostics.
O controlador do teclado pode estar com uma avaria, ou um
módulo de memória pode estar perdido. Execute os testes da
memória do sistema e o teste do controlador do teclado no
Dell Diagnostics ou contacte a Dell.
Insira um disco na unidade e tente novamente.
Mensagens de erro do sistema
Tabela 7. Mensagens de erro do sistema
Mensagem do sistemaDescrição
Alert! Previous attempts at booting this system
have failed at checkpoint [nnnn]. For help in
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support
CMOS checksum error
CPU fan failure
O computador não conseguiu concluir a rotina de arranque três
vezes consecutivas devido ao mesmo erro.
RTC is reset, BIOS Setup default has been loaded (O RTC foi
reiniciado, a configuração padrão do BIOS foi carregada).
Houve uma falha na ventoinha da CPU.
Resolução de problemas81
Mensagem do sistemaDescrição
System fan failure
Hard-disk drive failure
Keyboard failure
No boot device available
Houve uma falha na ventoinha do sistema.
Possível falha da unidade de disco rígido durante o teste de POST.
Falha do teclado ou cabo solto. Se a recolocação do cabo não
resolver o problema, substitua o teclado.
Nenhuma partição de arranque na unidade de disco rígido, o cabo
da unidade do disco rígido está solto ou não existe um dispositivo
de arranque.
•Se a unidade de disco rígido for o dispositivo de inicialização,
certifique-se de que os cabos estão ligados e de que a unidade
está instalada correctamente e particionada como um
dispositivo de inicialização.
•Entre na configuração do sistema e certifique-se de que as
informações da sequência de arranque se encontram correctas.
No timer tick interrupt
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem
Um chip na placa de sistema pode estar avariado ou pode haver
uma falha na placa principal.
Erro de S.M.A.R.T, possível falha da unidade de disco rígido.
82Resolução de problemas
6
Obter ajuda
Contactar a Dell
NOTA: Se não tiver uma ligação activa à Internet, poderá encontrar as informações de contacto na sua factura, na nota
de encomenda ou no catálogo de produtos Dell.
A Dell disponibiliza várias opções de serviço e assistência através da Internet e de telefone. A disponibilidade varia de acordo com o país e o
produto, e alguns serviços podem não estar disponíveis na sua área. Para contactar a Dell relativamente a vendas, assistência técnica ou
apoio ao cliente:
1. Visite Dell.com/support.
2. Seleccione a categoria de assistência desejada.
3. Seleccione o seu país ou região na lista pendente Escolha um país/região situada na fundo da página.
4. Seleccione a ligação apropriada do serviço ou assistência de acordo com as suas necessidades.
Obter ajuda83
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