Güvenlik talimatları.................................................................................................................................................................5
Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce..........................................................................................................................5
Güvenlik önlemleri............................................................................................................................................................ 6
ESD saha serviskiti..........................................................................................................................................................7
2 Sisteminizin ana bileşenleri........................................................................................................... 9
3 Teknoloji ve bileşenler..................................................................................................................11
USB özellikleri........................................................................................................................................................................ 11
Vida boyutu listesi.................................................................................................................................................................16
Sistem kartı düzeni...............................................................................................................................................................17
Sökme ve Takma.................................................................................................................................................................. 17
Ön çerçeve...................................................................................................................................................................... 17
Sistem kapağı................................................................................................................................................................. 25
Hava kanalı......................................................................................................................................................................29
Sabit sürücü aksamı.......................................................................................................................................................33
Sabit sürücü arka paneli................................................................................................................................................ 37
İzinsiz giriş önleme anahtarı.......................................................................................................................................... 44
Sistem fanı......................................................................................................................................................................46
Sistem fanı kafesi...........................................................................................................................................................47
İkinci PSU fan kapağı.....................................................................................................................................................50
M.2 PCIe Katı Hal Sürücüsü -SSD...............................................................................................................................52
Ön Giriş/Çıkışpaneli...................................................................................................................................................... 54
İkinci PSU kapağı........................................................................................................................................................... 56
Güç kaynağı birimi - PSU..............................................................................................................................................58
Güç dağıtım kartı............................................................................................................................................................60
Sistem kartı.....................................................................................................................................................................72
PSU LED göstergesi............................................................................................................................................................78
Tanılama hata mesajları....................................................................................................................................................... 78
Sistem hata mesajları........................................................................................................................................................... 81
6 Yardım alma............................................................................................................................... 82
Bilgisayarınızı olası hasarlardan korumak ve kendi kişisel güvenliğinizi sağlamak için aşağıdaki güvenlik yönergelerine uyun. Aksi
belirtilmedikçe, bu belgedeki her yordamda aşağıdaki koşulların geçerli olduğu varsayılır:
•Bilgisayarınızlabirlikte gelen güvenlikbilgilerini okudunuz.
•Çıkarma yordamı ters sırayla uygulanarak birbileşendeğiştirilebilir veya (ayrı satın alınmışsa) takılabilir.
NOT: Bilgisayarın kapağını veya panelleri açmadan önce, tüm güç kaynaklarının bağlantısını kesin.Bilgisayarıniçinde
çalışmayı tamamladıktan sonra, güç kaynağına bağlamadan önce tüm kapakları, panelleri ve vidalarıyerlerine takın.
NOT: Bilgisayarınızıniçinde çalışmadan önce, bilgisayarınızlabirlikteverilengüvenlikbilgilerini okuyun. Ek güvenlik en iyi
uygulama bilgileriiçinwww.Dell.com/regulatory_complianceadresindeki Regulatory Compliance (Yasal Uygunluk) ana
sayfasına bakın.
DİKKAT: Birçok onarım, yalnızca yetkiliservisteknisyeni tarafından yapılabilir. Yalnızca ürün belgelerinizdeizinverilen ya
da çevrimiçi veya telefon servisi ve destek ekibi tarafından yönlendirilen sorun giderme ve basit onarım işlemlerini
yapmalısınız. Dell tarafından yetkilendirilmemişservislerden kaynaklanan zararlar garantinizin kapsamında değildir.
Ürünle birlikte gelen güvenliktalimatlarını okuyun ve uygulayın.
1
DİKKAT: Bileşenlere ve kartlara dikkatle muamele edin.Bir kartın üzerindekibileşenlere veya kontaklara dokunmayın.
Kartları kenarlarından veya metal montaj braketinden tutun. İşlemcigibibileşenleripimlerindendeğil kenarlarından
tutun.
DİKKAT: Bir kabloyu çıkardığınızda, konnektörünü veya çekme tırnağını çekin. Bazı kablolarda kilitleme tırnağı olan
konnektörler bulunur; bu tür bir kabloyu çıkarıyorsanız kabloyu çıkarmadan önce kilitlemek tırnaklarına bastırın.
Konnektörleri ayırdığınzda, konnektör pimlerinineğilmesini önlemek için bunları eşitşekildehizalanmış halde tutun.
Ayrıca, bir kabloyu bağlamadan önce her iki konnektörün de doğru biçimdeyönlendirildiğinden ve hizalandığındanemin
olun.
NOT: Bilgisayarınızın ve belirlibileşenlerinrengi bu belgede gösterilenden farklı olabilir.
NOT: Sistem 4 saniye boyunca alarm çalar ve ardından sistem çalışırken üst kapak çıkarılırsa kapanır. Üst kapak
çıkarıldığında sistem açılmaz.
Bilgisayarınızıniçinde çalışmadan önce
Bilgisayara zarar vermekten kaçınmak için,bilgisayarıniçinde çalışmadan önce aşağıdaki adımları uygulayın.
1. Güvenlik Talimatlarını uyguladığınızdan emin olun.
2. Bilgisayar kapağının çizilmesini önlemek için, çalışma yüzeyinin düz ve temiz olmasını sağlayın.
3. Bilgisayarınızı kapatın.
4. Tüm ağ kablolarını bilgisayardan çıkarın.
DİKKAT: Ağ kablosunu çıkarmak için, önce kabloyu bilgisayarınızdan ve ardından ağ aygıtından çıkarın.
5. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerinden çıkarın.
6. Sistem kartını topraklamak için, sistem bağlantısı yokken güç düğmesini basılı tutun.
: Elektrostatik boşalımı önlemek içinbirbilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarınarkasındaki
NOT
konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.
Bilgisayarınızda çalışma5
Güvenlik önlemleri
Güvenlik önlemleri bölümü, herhangi bir sökme talimatını yerine getirmeden önce uygulanması gereken temel adımları anlatmaktadır.
Herhangi bir kurulum veya sökme ya da yeniden takma ile ilgili arıza/onarım prosedürü gerçekleştirmeden önce aşağıdaki güvenlik
önlemlerine riayet edin:
•Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini kapatın.
•Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini AC gücünden ayırın.
•Tüm ağ kablolarını, telefon ve telekomünikasyon hatlarını sistemden çıkarın.
•Herhangibirsistembileşenini çıkardıktan sonra çıkarılan bileşenidikkatlibirşekildeantistatikbir matın üzerineyerleştirin.
•Elektrik çarpma olasılığını azaltmak içiniletken olmayan lastik tabanlı ayakkabılar giyin.
Bekleme gücü
Bekleme gücüne sahip Dell ürünlerinin kutusu açılmadan önce fişiçekilmelidir. Bekleme gücüne sahipsistemler kapalıyken aslında güçleri açık
olmaya devam eder. Dahili güç, sistemin uzaktan açılmasını (LAN ile uyanma) ve uyku moduna alınmasını sağlar ve diğergelişmiş güç
yönetimiözelliklerinesahiptir.
AC gücünü sistemden çıkarın, sistem kartında kalan gücü boşaltmak için güç düğmesine 15 saniye basılı tutun.
Bağlama
Bağlama, iki veya daha fazla topraklama iletkenini aynı elektrikpotansiyeline bağlamak içinbiryöntemdir. Bu, saha serviselektrostatik
boşalma (ESD) kiti kullanılarak yapılır. Bir bağlama teli bağlarken, çıplak metale bağlı olduğundan ve asla boyalı veya metal olmayan bir
yüzeye bağlı olmadığından emin olun. Bilek kayışı cildinizle sağlam ve tam temas halinde olmalı ve kendinize ve ekipmana bağlamadan önce
saat, bilezik veya yüzük gibi tüm takıları çıkardığınızdan emin olmalısınız.
Elektrostatik boşalma - ESD koruması
Özelliklegenişletme kartları, işlemciler, bellek DIMM'leri ve sistem anakartları gibi hassas bileşenleri ele alırken ESD önemlibir sorundur. Çok
ufak şarjlar devrelerde, kesintili sorunlar veya kısalmış ürün ömrü gibi, açık olmayan hasarlara neden olabilir. Sektör daha düşük güç
gereksinimleri ve artan yoğunluk için baskı yaparken, ESD koruması artan bir sorundur.
En son Dell ürünlerinde kullanılan yarı iletkenlerin artan yoğunluğu nedeniyle,statik hasara olan hassasiyetönceki Dell ürünlerine göre daha
fazladır. Bu nedenle, parçalar ele alınırken bazı önceden onaylanmış yöntemler artık uygulanmamaktadır.
Tanınmış iki ESD hasar tipi vardır: yıkıcı hasar ve kesintili arıza.
•Yıkıcı: Yıkıcı arızalar ESD ileilgili arızaların yaklaşık yüzde 20'sinitemsil eder. Hasar aygıt işlevselliğinin anında ve tümüyle kaybedilmesine
neden olur. Büyük arızaya örnek olarak statik şok alan ve kaybolan veya anında eksik veya çalışmayan bellek içinverilenbirbip kodu ilebirlikte "POST Yok/Video Yok" semptomu üreten bir bellek DIMM'siverilebilir.
•Kesintili: Kesintili arızalar ESD ileilgili arızaların yaklaşık yüzde 80'sinitemsil eder. Kesintili arızaların yüksek sayısı, çoğu zaman hasar
meydan geldiğinde hemen anlaşılamaması anlamına gelir. DIMM statik şok alır, ancak izbiraz zayıflamıştır ve hemen hasarla ilgili görünen
belirtilen oluşturmaz. Zayıflayan izinerimesi haftalar veya aylar alır ve aynı süre içinde bellek bütünlüğünde bozulma, kesintili bellek
hataları vb.'ye neden olabilir.
Anlaşılması ve giderilmesi daha zor olan hasar türü kesintili (örtülü veya "yürüyebilen yaralı" adı da verilen) arızadır.
•Uygun şekilde topraklanmış kablolu bir ESD bilekşeridi kullanın. Kablosuz anti-statikşeritlerin kullanılmasına artık izinverilmemektedir;
bunlar yeterli koruma sağlamamaktadır. Parçaları tutmadan önce kasaya dokunulması ESD hasarına karşı hassasiyet artmış parçalarda
yeterli ESD koruması sağlamaz.
•Statikelektriğe duyarlı tüm bileşenlerle,statikelektrik açısından güvenlibir yerde işlem yapın. Eğer mümkünse antistatik döşeme ve
çalışma pedleri kullanın.
•Statikelektriğe duyarlı bileşeni kutusundan çıkarırken, bileşeni takmaya siz hazır oluncaya kadar, bileşeniantistatik ambalaj
malzemesinden çıkarmayın. Anti-statik ambalajı ambalajından çıkarmadan önce, vücudunuzdakistatikelektriği boşaltın.
•Statikelektriğe duyarlı birbileşeni taşımadan önce antistatikbir kap veya ambalaj içineyerleştirin.
6
Bilgisayarınızda çalışma
ESD saha serviskiti
İzlenmeyen Saha Serviskiti en yaygın kullanılan serviskitidir. Her bir Saha Serviskiti üç ana bileşenden oluşur: antistatik mat, bilek kayışı ve
bağlama teli.
ESD saha serviskitibileşenleri
Bir ESD saha serviskitininbileşenleri şunlardır:
•Anti-statik Mat – Anti-statik mat dağıtıcıdır ve servisprosedürleri sırasında parçalar matın üzerineyerleştirilebilir.Anti-statikbir mat
kullanırken, bilek kayışınız tam oturmalı ve bağlama teli, mata ve üzerinde çalışılan sistemdekiherhangibir çıplak metale bağlanmalıdır.
Düzgün şekilde dağıtıldığında, servis parçaları ESD torbasından çıkarılabilir ve doğrudan matın üzerinekonulabilir. ESD'ye duyarlı ürünler
elinizde, ESD matında, sistemde veya bir çanta içinde olduğunda güvenlidir.
•Bilek Kayışı ve Bağlama Teli: Bilek kayışı ve bağlama teli, ESD matı gereklideğilse doğrudan bileğinizile çıplak metal arasında
bağlanabilir veya matın üzerine geçici olarak yerleştirilen donanımı korumak için anti statik mata bağlanabilir. Bilek kayışı ve bağlama
telinin cildiniz, ESD matı veya donanım arasındaki fiziksel bağlantısı bağlama olarak bilinir. Yalnızca bilek kayışı, mat ve bağlama teli içeren
Saha Serviskitlerini kullanın. Asla kablosuz bilek kayışı takmayın. Bilek kayışının dahilitellerinin normal aşınma ve yıpranmadan kaynaklı
hasarlara karşı eğilimli olduğunu ve kazara ESD donanımı hasarını önlemek içinbilek kayışı test aygıtı kullanılarak düzenli olarak kontrol
edilmesigerektiğini unutmayın. Bilek kayışını ve bağlama telini haftada en az bir kez sınamanız önerilir.
•ESD Bilek Kayışı SınamaAygıtı: ESD kayışının içindeki teller zaman içinde hasar görmeye eğilimlidir. İzlenmeyen birkit kullanıldığında,
her servis çağrısından önce kayışı düzenli olarak sınamak en iyi uygulamadır ve en azından haftada bir kez sınamanız önerilir.Birbilek
kayışı sınama aygıtı bu sınamayı yapmanın en iyi yoludur. Kendinizeaitbirbilek kayışı sınama aygıtınız yoksa, kendilerinde olup olmadığını
bölgesel ofisinize sorun. Sınamayı gerçekleştirmekiçin,bileğinize takılıyken bilek kayışının bağlama telini sınama aygıtına takarak sınama
düğmesine basın. Sınama başarılı olursa yeşilbir LED yanar; sınama başarısız olursa kırmızı bir LED yanar ve alarm çalar.
•Yalıtkan Bileşenler– Plastik ısı emicisi kasalar gibi ESD'ye karşı hassas aygıtların, yalıtkan ve genellikle yüksek düzeyde yüklü dahili
parçalardan uzak tutulması kritik önem taşır.
•Çalışma Ortamı: ESD Saha Serviskitini dağıtmadan önce, durumu müşterinin bulunduğu yerde inceleyin.Örneğin, sunucu ortamı içinkit dağıtımı bir masaüstü ya da taşınabilir ortam içinkiti dağıtımından farklıdır. Sunucular, genelliklebirverimerkezindeki rafa takılmıştır;
masaüstü veya taşınabilirbilgisayarlargenellikleofisbölümleri veya bölmeleriüzerineyerleştirilmiştir. Her zaman dağınık olmayan ve ESD
kitinintamiredileceksistemtipine uygun ek alan ileyerleştirilebilecek kadar büyük, geniş ve açık bir çalışma alanına sahip olun. Çalışma
alanında ESD olayına neden olabilecek yalıtkanlar da bulunmamalıdır. Çalışma alanında, herhangibir donanım bileşenifiziksel olarak ele
alınmadan önce, Strafor ve diğerplastiklergibi yalıtkanlar her zaman 30 santimetre uzağa konulmalıdır.
•ESD Ambalajı: ESD'ye karşı hassas aygıtların tümü statik olarak güvenli ambalajda gönderilmeli ve alınmalıdır. Metal, statik korumalı
torbalar tercihedilir. Ancak, hasarlı parçayı her zaman yeni parçanın içindegeldiği aynı ESD torbası ve ambalajla gerigönderin. ESD
torbası katlanmalı ve bantla kapatılmalı ve yeni parçanın içindegeldiğiorijinalkutudaki köpük ambalaj malzemesi kullanılmalıdır. ESD'ye
karşı hassas aygıtlar yalnızca ESD'ye karşı korumalı bir çalışma yüzeyinde çıkarılmalıdır ve yalnızca ambalajın içi korumalı olduğundan,
parçalar yalnızca ESD torbasının üstüne konmamalıdır. Parçaları her zaman kendielinize, ESD matı üzerine,sisteme ya da antistatik
torbaya yerleştirin.
•Hassas Bileşenlerin Taşınması – Yedek parçalar veya Dell'e iadeedilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu
parçaların güvenli taşıma içinanti-statik çantalara konması kritik önem taşır.
ESD koruması özeti
Tüm saha servis teknisyenlerinin, Dell ürünlerine bakım yaparken her zaman geleneksel kablolu ESD topraklama bilekliği ve koruyucu antistatik mat kullanmaları önerilir. Buna ek olarak, teknisyenlerin servis işlemi uygularken hassas parçaları tüm yalıtkan parçalardan ayrı tutmaları
ve hassas parçaların taşınması için anti statik torba kullanmaları büyük önem taşır.
Hassas parçaların taşınması
Yedek parçalar veya Dell'e iadeedilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu parçaların güvenli taşıma içinanti-statik
torbalara konması kritik önem taşır.
Kaldırma ekipmanı
Ağır yükü olan ekipmanı kaldırırken aşağıdaki yönergelere riayetedin:
DİKKAT: 50 lbs'den büyük yükleri kaldırmayın. Her zaman ek kaynaklar alın veya mekanikbir kaldırma aygıtı kullanın.
1. Yere sağlam şekildedengeli basın. Dengenizi korumak için yere ayaklarınızı birbirinden ayırarak ve dışa döndürerek basın.
4. Yüke yakın durun. Omurganıza ne kadar yakın olursa belinize o kadar az yük bindirir.
5. Yükü kaldırırken ve indirirkenbelinizidik tutun. Yüke vücudunuzun ağırlığını vermeyin. Vücudunuzu ve belinizi bükmekten kaçının.
Bilgisayarınızda
çalışma7
6. Yükü yere bırakırken aynı tekniği kullanın.
Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra
Herhangibir parça değiştirmeişleminden sonra, bilgisayarınızı açmadan önce harici aygıtları, kartları, kabloları vs. taktığınızdan emin olun.
1. Ağ kablolarını bilgisayarınıza bağlayın.
DİKKAT: Ağ kablosu takmak için kabloyu önce ağ aygıtına takın ve ardından bilgisayara takın.
2. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerine takın.
3. Bilgisayarınızı açın.
4. Gerekirse ePSA diagnostics(ePSA tanılamaları) programını çalıştırarak bilgisayarın doğru çalışıp çalışmadığını kontrol edin.
8Bilgisayarınızda çalışma
2
Sisteminizin ana bileşenleri
1. Sistem kapağı
2. İzinsiz girişi önleme anahtarı
3. Düğme pil
4. M.2 PCIe Katı Hal Sürücüsü - SSD
5. Genişletme kartı
6. Sabit sürücü arka paneli
7. Kasa
8. Ön çerçeve
9. Toz filtresi
10. Sabit sürücü aksamı
11. Sistem kartı
12. Sistem fanı
13. Isı emici
14. Güç dağıtım kartı
15. Sabit sürücü arka paneli
16. Hava kanalı
Sisteminizin ana bileşenleri9
NOT: Dell, satın alınan orijinalsistem yapılandırması içinbileşenlerin ve parça numaralarının birlistesini sağlar. Bu
parçalar, müşteri tarafından satın alınan garanti kapsamları doğrultusunda kullanılabilir. Satın alma seçenekleriiçin Dell
satış temsilcinizleiletişimegeçin.
10Sisteminizin ana bileşenleri
3
Teknoloji ve bileşenler
USB özellikleri
Evrensel Seri Veri Yolu veya USB, 1996 yılında tanıtılmıştır. Ana bilgisayarlar ile fare, klavye, harici sürücü ve yazıcı gibi çevresel aygıtlar
arasındaki bağlantıyı önemli ölçüde basitleştirdi.
Aşağıdaki tabloda USB gelişimine hızlıca göz atabileceğiniz referanslar listelenmiştir.
Tablo 1. USB gelişimi
TürVeri Aktarım HızıKategoriPazara Giriş Yılı
USB 2.0480 MbpsYüksek Hız2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 GbpsSüper Hız2010
USB 3.1 Gen 210 Gb/snSüper Hız2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
6 milyar kadar satılan USB 2.0, bilgisayar dünyasında yıllardır genel geçer birarabirim standardı olarak sağlam bir yere sahipti. Öte yandan
daha hızlı bilgisayar donanımına ve daha da büyük bant genişliğineyönelik taleplerden dolayı, hızı artırma gereği de artı. Sonunda, teorik
olarak öncülünden 10 kat hızlı olan USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, müşterilerintaleplerine yanıt olarak sunuldu. Özetle, USB 3.1 Gen 1 şu özelliklere
sahiptir:
•Daha yüksek aktarım hızları (5 Gbps’e kadar)
•Daha çok güce ihtiyaç duyan cihazlariçin arttırılmış maksimumveri yolu gücü ve arttırılmış cihaz akım çekimi
•Yeni güç yönetimiözellikleri
•Tam çift yönlü veri aktarımı ve yeni aktarım türleri
•Geriye doğru USB 2.0 uyumluluğu
•Yeni konektörler ve kablo
Aşağıdaki konular, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hakkında sık sorulan bazı soruları kapsar.
Hız
Şu anda, en son USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 teknik özellikleri tarafından tanımlanan 3 hız modu vardır. Bunlar Super-Speed (Süper Hızlı), HiSpeed (Yüksek Hızlı) ve Full-Speed (Tam Hızlı) modlarıdır. Yeni SuperSpeed modunun aktarım hızı 4,8 Gb/sn'dir. Bu arada, teknik
özelliklerde yaygın olarak sırasıyla USB 2.0 ve 1.1 olarak bilinen Hi-Speed ve Full-Speed USB modları da korunur; daha yavaş modlar sırasıyla
480 Mb/sn ve 12 Mb/sn hızlarında çalışır ve geriye dönük uyumluluk sağlamak için tutulur.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aşağıdakiteknikdeğişikliklerle çok daha yüksek performansa ulaşır:
•İlave birfizikselveriyolu, paralel olarak mevcut USB 2.0 veriyoluna(aşağıdaki resme bakın) eklenmiştir.
•USB 2.0, daha önce dört tele sahipti (güç, topraklama ve diferansiyelverileriiçinbirçift kablo); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de ise
konektörler ve kablolama içindeki toplam sekiz bağlantı kombinasyonuiçinikiçiftdiferansiyelsinyali (alıcı ve verici)için dört kablo daha
eklenir.
•USB 2.0'ın yarım dupleks düzenlemesi yerine USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de çift yönlü veri arabirim kullanılır. Bu da teorik olarak bant
genişliğine 10 kat artış getirir.
Teknoloji ve bileşenler11
Günümüzde yüksek tanımlı videoiçeriği, terabayt düzeyinde depolama aygıtları, yüksek megapiksellidijital kameralar gibi aygıtların veri
aktarım taleplerisürekli artarken USB 2.0 yeteri kadar hızlı olmayabilir.Üstelik,hiçbir USB 2.0 bağlantısı teorik olarak maksimum toplu işlemhacmi olan 480 Mb/sn'ye yaklaşamıyor ve fiili olarak gerçek maksimumveri aktarım hızı 320 Mb/sn (40 MB/sn) dolayında kalıyordu.
Benzer biçimde, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 bağlantıları da hiçbir zaman 4,8 Gb/sn'ye ulaşmayacaktır. Gerçekte, ek yüklerle birlikte büyük
olasılıkla maksimum 400 MB/sn gibibir hız göreceğiz. Bu hızla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, USB 2.0'a göre 10 katlık birgelişme sunar.
Uygulamalar
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, bir bütün olarak daha iyi bir deneyim sunmak için yan yollar açar ve aygıtlara daha fazla alan sağlar. Daha önce USB
videosu pek tolere edilebilir değildi (hem maksimum çözünürlük hem de gecikme süresi ve video sıkıştırma açısından), ama 5-10 kat fazla
bant genişliği sağlanınca USB video çözümlerinin çok daha iyi çalışması beklenebilir. Tek bağlantılı DVI için neredeyse 2 Gb/sn toplu işlem
hacmi gerekir. 480 Mb/sn sınırlayıcı bir hızken 5 Gb/sn fazlasıyla umut vadeder. Vadettiği 4,8 Gb/sn hızla bu standart, daha önce USB
alanına girmeyenharici RAID depolama sistemlerigibi bazı ürünlere de dahiledilecektir.
Sunulan SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ürünlerden bazıları aşağıda listelenmiştir:
•Harici Masaüstü USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
•Taşınabilir USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sürücü Bağlantı İstasyonları ve Adaptörler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Sürücüler ve Okuyucular
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Katı Hal Sürücüler
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID'ler
•Optik Ortam Sürücüleri
•Multimedyacihazları
•Ağ Oluşumu
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adaptör Kartları ve Hub'lar
Uyumluluk
Sevindirici olan, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'in en başından USB 2.0'la çakışma olmadan birlikteçalışabilecekşekildedikkatle planlanmış
olmasıdır. Öncelikle, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, yeni protokolün daha yüksek hız özelliğinden yararlanmak içinyenifiziksel bağlantıların ve
dolayısıyla da yeni kabloların kullanılacağını belirlerken, konektörün kendisi daha öncekiyle tam olarak aynı konumda dört USB 2.0 bağlantı
noktasıyla aynı dikdörtgenşeklini korumaktadır. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kablolarında alınan ve iletilenverileri bağımsız olarak taşıyacak beş
yeni bağlantı bulunur ve bunlar ancak düzgün bir SuperSpeed USB bağlantısı kurulduğunda iletişim kurmaya başlar.
Windows 8/10, USB 3.1 Gen 1 denetleyicilerine yerel destek getirecektir. Bu, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 denetleyicileri için ayrı sürücüler
gerektirmeye devam eden önceki Windows sürümlerinden farklı bir durumdur.
DDR4
DDR4 (çift veri hızı dördüncü nesil) bellek, DDR2 ve DDR3 teknolojilerinin daha hızlı bir ardıl sürümüdür ve DDR3'ün sunduğu DIMM başına
maksimum 128 GB kapasiteye kıyasla 512 GB'a kadar kapasite sağlar. DDR4 senkronize dinamik rastgele erişim belleği, kullanıcının sisteme
yanlış türde bir bellek takmasını önlemek için hem SDRAM hem de DDR'den farklı bir şekilde anahtarlanmıştır.
12
Teknoloji ve bileşenler
DDR3'ün çalışması için 1,5 volt elektrik gücü gerekirken, DDR4 yüzde 20 daha az veya sadece 1,2 volt elektrik gücü gerektirir. DDR4 ayrıca,
ana cihazın hafızasını yenilemeye gerek kalmadan beklemeye geçmesini sağlayan yenibirderin kapanma modunu da destekler. Derin
kapanma modunun bekleme modunda güç tüketimini yüzde 40 ila 50 oranında azaltması beklenir.
DDR4 Ayrıntıları
DDR3 ve DDR4 bellek modülleri arasında aşağıda listelendiğigibiince farklar vardır.
Anahtar çentiği farkı
DDR4 modülündeki anahtar çentiği, DDR3 modülündeki anahtar çentiğinden farklı bir konumdadır. Her ikiçentikyerleştirme kenarındadır,
ancak modülün uyumsuz bir panele veya platforma monte edilmesini önlemek için DDR4 üzerindekiçentik konumu biraz farklıdır.
Rakam 1. Çentik farkı
Artırılmış kalınlık
DDR4 modülleri, daha fazla sinyal katmanı barındırmak için DDR3'ten biraz daha kalındır.
Rakam 2. Kalınlık farkı
Kavisli kenar
DDR4 modülleri, bellek takılırken takma eylemini kolaylaştırmaya ve PCB üzerindekigerilimi azaltmaya yardımcı olmak içinkavislibir kenara
sahiptir.
Rakam 3. Kavisli kenar
Bellek Hatalari
Sistemdeki bellek hataları yeni ON-FLASH-FLASH veya ON-FLASH-ON arıza kodunu gösterir. Tüm bellek hata verirse LCD açılmaz. Bazı
taşınabilir sistemlerde olduğu gibi, sistemin altındaki ya da klavyenin altındaki bellek konnektörlerinde iyi çalıştığı bilinen bellek modüllerini
deneyerek olası bellek arızası sorununu giderin.
NOT: DDR4 bellek kart içerisine gömülüdür; gösterildiği ve belirtildiği gibi değiştirilebilen bir DIMM değildir.
Teknoloji ve bileşenler13
İşlemci
NOT: İşlemci numaraları bir performans ölçüsü değildir.İşlemcininbulunabilirliği bölgeye veya ülkeye göre değişebilir.