הבת שלה .סימנים מסחריים נוספים עשויים להיות סימנים מסחריים של בעליהם בהתאמה.
Page 3
Contents
Chapter 1: עבודה על המחשב............................................................................................................ 5
הוראות בטיחות.......................................................................................................................................................................5
כיבוי המחשב - Windows 10................................................................................................................................................ 5
לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב......................................................................................................................6
לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב....................................................................................................................6
תכונות USB............................................................................................................................................................................ 8
USB Type-C........................................................................................................................................................................ 10
יציאת HDMI 2.0................................................................................................................................................................... 12
היתרונות של DisplayPort over USB Type-C..................................................................................................................12
Chapter 3: הסרה והתקנה של רכיבים................................................................................................ 13
כלי עבודה מומלצים...............................................................................................................................................................13
רשימת גודלי ברגים...............................................................................................................................................................13
תצורת Micro של לוח האם.................................................................................................................................................. 14
כיסוי צד..................................................................................................................................................................................15
הסרת מכלול הכונן הקשיח בגודל 2.5 אינץ'.................................................................................................................. 18
הסרת הכונן בגודל 2.5 אינץ 'מתושבת הכונן.................................................................................................................18
התקנת הכונן הקשיח בגודל 2.5 אינץ 'לתוך תושבת הכונן הקשיח..............................................................................19
התקנת מכלול הכונן בגודל 2.5 אינץ'............................................................................................................................. 19
מפוח גוף הקירור.................................................................................................................................................................. 20
הסרת מפוח גוף הקירור................................................................................................................................................. 20
התקנת מפוח גוף הקירור............................................................................................................................................... 22
גוף הקירור.............................................................................................................................................................................27
הסרת גוף הקירור........................................................................................................................................................... 27
התקנת גוף הקירור......................................................................................................................................................... 28
לוח המערכת......................................................................................................................................................................... 40
הסרת לוח המערכת........................................................................................................................................................40
התקנת לוח המערכת......................................................................................................................................................42
Chapter 4: פתרון בעיות................................................................................................................. 45
הערכת מערכת משופרת לפני אתחול - ePSA................................................................................................................... 45
הפעלת תוכנית האבחון ePSA....................................................................................................................................... 45
הודעות שגיאה של המערכת................................................................................................................................................50
Chapter 5: קבלת עזרה................................................................................................................... 51
פנייה אל Dell......................................................................................................................................................................... 51
4
Contents
Page 5
נושאים:
•הוראות בטיחות
•כיבוי המחשב - Windows 10
•לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב
•לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב
הוראות בטיחות
תנאים מוקדמים
המפורט במסמך זה מניח שמתקיימים התנאים הבאים:
●קראת את הוראות הבטיחות המצורפות למחשב.
●ניתן להחליף רכיב או ,אם נרכש בנפרד ,להתקין אותו על ידי ביצוע הליך ההסרה בסדר הפוך.
אודות משימה זו
למקומם את כל הכיסויים ,הלוחות והברגים לפני חיבור המחשב למקור חשמל.
1
עבודהעלהמחשב
היעזר בהוראות הבטיחות הבאות כדי להגן על המחשב מפני נזק אפשרי וכדי להבטיח את ביטחונך האישי .אלא אם כן צוין אחרת ,כל הליך
הערה
נתק את כל מקורות החשמל לפני פתיחה של כיסוי המחשב או של לוחות .לאחר סיום העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב ,החזר
הערה לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב ,קרא את מידע הבטיחות שצורף למחשב .לקבלת מידע נוסף על בטיחות ושיטות עבודה
מומלצות ,בקר בדף הבית בנושא עמידה בדרישות התקינה בכתובתwww.Dell.com/regulatory_compliance.
התראה תיקונים רבים ניתנים לביצוע על ידי טכנאי שירות מוסמך בלבד .עליך לבצע רק פתרון בעיות ותיקונים פשוטים כפי שמפורט
בתיעוד המוצר ,או בהתאם להנחיות צוות השירות והתמיכה דרך הרשת ,או בטלפון .האחריות אינה מכסה נזק שייגרם עקב טיפול
שאינו מאושר על-ידי Dell .יש לקרוא ולפעול בהתאם להוראות הבטיחות המצורפות למוצר.
התראה כדי למנוע פריקה אלקטרוסטטית ,פרוק מעצמך חשמל סטטי באמצעות רצועת הארקה לפרק היד או על ידי נגיעה במשטח
מתכת לא צבוע תוך כדי נגיעה במחבר בגב המחשב.
התראה טפל ברכיבים ובכרטיסים בזהירות .אל תיגע ברכיבים או במגעים בכרטיס .החזק כרטיס בשוליו או בתושבת ההרכבה
ממתכת .יש לאחוז ברכיבים ,כגון מעבד ,בקצוות ולא בפינים.
התראה בעת ניתוק כבל ,יש למשוך את המחבר או את לשונית המשיכה שלו ולא את הכבל עצמו .כבלים מסוימים מצוידים במחברים
עם לשוניות נעילה ;בעת ניתוק כבל מסוג זה ,לחץ פנימה על לשוניות הנעילה לפני ניתוק הכבל .בעת הפרדת מחברים ,החזק אותם
ישר כדי למנוע כיפוף של הפינים שלהם .נוסף על כך ,לפני חיבור כבל ,ודא ששני המחברים מכוונים ומיושרים כהלכה.
הערה צבעי המחשב ורכיבים מסוימים עשויים להיראות שונה מכפי שהם מופיעים במסמך זה.
כיבוי המחשב - Windows 10
אודות משימה זו
כדי להימנע מאובדן נתונים ,שמור וסגור את כל הקבצים הפתוחים וצא מכל התוכניות הפתוחות לפני כיבוי המחשב או הסרת
התראה
כיסוי הצד.
עבודה על המחשב5
Page 6
שלבים
1.לחץ או הקש על.
2.לחץ או הקש על ולאחר מכן לחץ או הקש עלShut down (כיבוי).
אודות משימה זו
שלבים
1.הקפד לפעול לפי הוראות הבטיחות.
2.ודא שמשטח העבודה שטוח ונקי כדי למנוע שריטות על כיסוי המחשב.
3.כבה את המחשב.
4.נתק את כל כבלי הרשת מהמחשב.
הערה ודא שהמחשב וכל ההתקנים המחוברים כבויים .אם המחשב וההתקנים ההיקפיים שלו לא כבו אוטומטית עם כיבוי מערכת
ההפעלה ,לחץ לחיצה ארוכה) כשש שניות (על לחצן ההפעלה כדי לכבותם.
לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב
כדי למנוע נזק למחשב ,בצע את השלבים הבאים לפני תחילת העבודה בתוך גוף המחשב.
התראה כדי לנתק כבל רשת ,תחילה נתק את הכבל מהמחשב ולאחר מכן נתק אותו מהתקן הרשת.
5.נתק את המחשב ואת כל ההתקנים המחוברים משקעי החשמל שלהם.
6.לחץ לחיצה ארוכה על לחצן ההפעלה כאשר המחשב מנותק מהחשמל כדי להאריק את לוח המערכת.
מתכתלא צבועתוך כדי נגיעהבמחברבגב המחשב.
לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב
אודות משימה זו
לאחר השלמת הליכי החלפה ,הקפד לחבר התקנים חיצוניים ,כרטיסים וכבלים לפני הפעלת המחשב.
שלבים
1.חבר למחשב את כבלי הטלפון או הרשת.
התראה לחיבור כבל רשת ,תחילה חבר את הכבל להתקן הרשת ואז חבר אותו למחשב.
2.חבר את המחשב ואת כל ההתקנים המחוברים אל השקעים החשמליים שלהם.
3.הפעל את המחשב.
4.במידת הצורך ,ודא שהמחשב פועל כהלכה על-ידי הפעלת תוכנית האבחון ePSA.
הערה
כדי למנוע פריקה אלקטרוסטאטית ,פרוק מעצמך חשמל סטטי באמצעות רצועת הארקה לפרק היד או על ידי נגיעה במשטח
6
עבודהעל המחשב
Page 7
בפרק זה נמצא פירוט של הטכנולוגיה והרכיבים הזמינים במערכת.
נושאים:
•מעבדים
•DDR4
•תכונות USB
•USB Type-C
•יציאת HDMI 2.0
•היתרונות של DisplayPort over USB Type-C
מעבדים
מערכות OptiPlex 5060 מגיעות מצוידות בערכת השבבים Coffee Lake של Intel מדור 8 ועם טכנולוגיית מעבדי Core.
● Intel Pentium Gold G5400T (2 ליבות/4MB/4T/3.1GHz/65W), תמיכה ב-Windows 10/Linux
● Intel Pentium Gold G5500T (2 ליבות/4MB/4T/3.2GHz/65W), תמיכה ב-Windows 10/Linux
● Intel Core i5-8500T )6 ליבות/9MB/6T/עד 3.5GHz/35W); תמיכה ב-Windows 10/Linux
● Intel Core i5-8600T )6 ליבות/9MB/6T/עד 3.7GHz/35W); תמיכה ב-Windows 10/Linux
● Intel Core i7-8700T )6 ליבות/12MB/12T/עד 4.0GHz/35W); תמיכה ב-Windows 10/Linux
2
טכנולוגיה ורכיבים
הערה מהירות השעון והביצועים משתנים בהתאם לעומס העבודה ולמשתנים אחרים .מטמון בנפח מרבי של 8MB בהתאם לסוג המעבד.
DDR4
זיכרון DDR4 (double data rate fourth generation) הוא ממשיכן של טכנולוגיות DDR2 ו-DDR3 ומאפשר קיבולת של עד 512 גיגה סיביות,
בהשוואה לקיבולת המרבית של-DDR3 שעמדה על 128 גיגה סיביות-לכל DIMM. זיכרון בגישה אקראית דינמי סינכרוני (SDRAM) מסוג DDR4
מקודד בצורה שונה מ-SDRAM ומ -DDR כדי למנוע מהמשתמש להתקין זיכרון מסוג לא נכון במערכת.
DDR4 צורך 20 אחוזים פחות ,או במילים אחרות, 1.2 וולט בלבד ,בהשוואה ל-DDR3 שדורש 1.5 וולט כדי לפעול. DDR4 תומך גם במצב
את צריכת החשמל במצב ההמתנה ב-40 עד 50 אחוזים.
DDR4 - פרטים
ישנם הבדלים קלים בין מודולי הזיכרון של DDR3 ושל DDR4, כמתואר להלן.
הבדל בחריץ הנעילה
חריץ הנעילה במודול של DDR4 נמצא במיקום שונה מחריץ הנעילה שבמודול של DDR3. שני החריצים נמצאים בקצה שמוחדר ללוח האם או
לפלטפורמה אחרת ,אך מיקום החריץ ב-DDR4 שונה במעט כדי למנוע התקנה של המודול בלוח או בפלטפורמה לא תואמים.
הפעילות המינימלית החדש שמאפשר להתקן המארח לעבור למצב המתנה ,ללא צורך ברענון של הזיכרון .מצב הפעילות המינימלית צפוי לצמצם
טכנולוגיה ורכיבים7
Page 8
איור 1 .הבדל בחריץ
עבה יותר
מודולי DDR4 עבים מעט יותר ממודולי DDR3 כדי להתאים ליותר שכבות אותות.
איור 2 .הבדל בעובי
קצה מעוקל
מודולי DDR4 כוללים קצה מעוקל שמקל על הכנסתם ומפחית את הלחץ על ה-PCB במהלך התקנת הזיכרון.
איור 3 .קצה מעוקל
שגיאות זיכרון
רכיבי הזיכרון ,ה-LCD לא יידלק כלל .נסה לאתר תקלות הכרוכות בכשל זיכרון על ידי התקנת מודולי זיכרון הידועים כתקינים במחברי הזיכרון
שבתחתית המערכת או מתחת למקלדת ,כפי שנהוג בחלק מהמערכות הניידות.
תכונות USB
Universal Serial Bus, או USB, הוצג לראשונה ב-1996 .הוא פישט באופן משמעותי את החיבור בין מחשבים מארחים והתקני ציוד היקפי כגון
עכברים ,מקלדות ,כוננים חיצוניים ומדפסות.
הבה נעיף מבט מהיר על התפתחות ה-USB תוך עיון בטבלה שלהלן.
טבלה
1. התפתחות ה-USB
Type ( סוג )קצב העברת נתוניםקטגוריהשנת היכרות
USB 3.0/USB 3.1 מדור
1
5 גיגה-סיביות לשנייהSuper Speed (מהירות גבוהה
ביותר)
במקרה של שגיאות זיכרון במערכת ,יוצג קוד התקלה החדש באמצעות הנורית :יציב-מהבהב-מהבהב או יציב-מהבהב-יציב .במקרה של כשל בכל
2010
8טכנולוגיה ורכיבים
Page 9
טבלה 1. התפתחות ה-USB (המשך)
Type ( סוג )קצב העברת נתוניםקטגוריהשנת היכרות
USB 2.0480 מגה-סיביות לשנייהHigh Speed (מהירות גבוהה) 2000
USB x3.1 מדור 210 GbpsSuper Speed (מהירות גבוהה
ביותר)
USB 3.0/USB 3.1 מדור 1 (SuperSpeed USB)
לאחרשהיהבשימושבמשךשנים ,ה-USB 2.0 השתרשכתקןהממשקהמקובלביותרבעולם המחשבים ,עםכ-6 מיליארד התקניםשנמכרו.
●קצבי העברת נתונים גבוהים יותר) עד 5 Gbps)
●עוצמת אפיק מרבית משופרת וצריכת זרם משופרת של ההתקן להתמודדות טובה יותר עם התקנים זוללי חשמל
●תכונות ניהול צריכת חשמל חדשות
●העברות נתונים בדופלקס מלא ותמיכה בסוגי העברה חדשים
●תאימות לאחור ל-USB 2.0
●מחברים וכבל חדשים
הנושאים הבאים נותנים מענה לכמה מהשאלות הנפוצות ביותר שנשאלו על USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1.
מהירות
2013
אולם הצורך במהירות גבוהה יותר גדל בד בבד עם הביקוש לחומרה מהירה ולרוחב פס. USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 מציע סוף כל סוף מענה
לדרישות הצרכנים הודות למהירות גבוהה פי 10 ,באופן תאורטי ,מקודמו .להלן התכונות של USB 3.1 מדור 1 ,על קצה המזלג:
נכון לכרגע ,ישנם 3 מצבי מהירות שהוגדרו על-ידי המפרט העדכני ביותר של USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 .מצבי המהירות הם: Super-Speed,
Hi-Speed ו-Full-Speed. מצב SuperSpeed החדש מצויד בקצב העברת נתונים של 4.8Gbps. בעוד שהמפרט כולל את מצבי ה-USB Hi-
Speed ו-Full-Speed, המוכרים יותר כ-USB 2.0 ו-1.1 בהתאמה ,המצבים האיטיים יותר עדיין פועלים בקצב של 480Mbps ו-12 Mbps,
בהתאמה ,ונשמרים כדי לאפשר תאימות לאחור.
רמת הביצועים של USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 הגבוהה בהרבה מזו של קודמו מיוחסת לשינויים הטכניים הבאים:
●אפיק פיזי נוסף שהתווסף במקביל לאפיק USB 2.0 הקיים) ראה את התמונה שלהלן).
●בעבר ל-USB 2.0 היו ארבעה חוטים) חשמל ,הארקה וזוג לנתונים דיפרנציאליים .(ל-USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 נוספו ארבעה חוטים
נוספים לשני זוגות של אותות דיפרנציאליים) קבלה והעברה (לסך כולל העומד על שמונה חיבורים במחברים ובחיווט.
● ב-USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 נעשה שימוש בממשק נתונים דו-כיווני ,במקום בסידור חצי דופלקס שהיה בשימוש של USB 2.0. תכונה זו
מגדילה פי 10 את רוחב הפס התיאורטי.
בימינו ,הביקוש להעברת נתונים המכילים תוכן וידאו באיכות High-Definition, להתקני אחסון בנפח של טרה-בתים ולמצלמות דיגיטליות עם
מספר גבוה של מגה-פיקסל הולך וגדל .על כן ,ייתכן ש-USB 2.0 לא יעמוד בדרישות המהירות האלו .יתרה מכך ,לא קיים חיבור USB 2.0
המסוגל להגיע לקצב העברת נתונים תיאורטי מרבי של 480 Mbps, מה שהופך את קצב העברת הנתונים של 320 Mbps )40 מגה-בתים
ורכיבים9
טכנולוגיה
Page 10
לשנייה (לקצב ההעברההמרביהאמיתיבפועל .באופןדומה ,החיבוריםשל USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 לעולם לא יגיעו למהירותשל 4.8 Gbps.
10 את מהירות ההעברה ,בהשוואה ל-USB 2.0.
יישומים
טכנולוגיית USB 3.0/USB 3.1 דור 1 מעניקה מרווח פעולה רחב יותר להתקנים ,ובכך מאפשרת ללקוחות להפיק מהם חוויית שימוש כוללת טובה
יותר .בעוד שבעבר השימוש ב-USB וידאו היה בגדר כמעט בלתי נסבל) עקב רזולוציה מרבית ,השהיה ופרספקטיבת דחיסת וידאו ,(קל לדמיין
כיצד הגדלת רוחב הפס הזמין פי 5 עד 10 משפרת את פתרונות הווידאו של USB ואת אופן פעולתם. Single-link DVI מצריך קצב העברת נתונים
של כמעט 2 Gbps. בעוד שקצב העברה של 480 Mbps היה מגביל ,קצב העברה של 5 Gbps נראה הרבה יותר מבטיח .המהירות הסטנדרטית
של מספר מוצרים שלא נכללו בעבר בטריטוריה של USB, כגון מערכות אחסון חיצוניות של RAID, תהפוך בקרוב ל- 4.8 Gbps, כמובטח.
להלן רשימה של כמה מוצרי SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 זמינים:
●כוננים קשיחים חיצוניים תואמי USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 למחשבים שולחניים
●כוננים קשיחים ניידים תואמי USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1
●מתאמים ותחנות עגינה לכוננים תואמי USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1
●קוראים וכונני Flash תואמי USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1
●כונני Solid State תואמי USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1
●מערכות אחסון RAID תואמות USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1
●כונני מדיה אופטית
●התקני מולטימדיה
●עבודה ברשת
●כרטיסי מתאם ורכזות תואמי USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1
ככל הנראה ,קצב ההעברה המרבי האמיתי יעמוד על 400 מגה-בתים לשנייה ,כולל תקורה .על כן, USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 מגדיל למעשה פי
תאימות
החדשות הטובות הן ש-USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 תוכנן בקפידה מההתחלה להתקיים בשלום לצד USB 2.0. ראשית ,בעוד ש-USB 3.0 /
USB 3.1 מדור 1 כולל חיבורים פיזיים חדשים ועקב כך כבלים חדשים שנועדו להפיק את המרב מיכולת המהירות החדשה שהפרוטוקול החדש
מעניק ,המחבר עצמו נותר באותה צורה מלבנית עם אותם ארבעה מגעים שהיו ב-USB 2.0 ובאותו מיקום בדיוק ,כפי שהיה בעבר .חמישה
חיבורים חדשים שנועדו לשאת ,לקבל ולשדר נתונים באופן עצמאי לבצע קליטה נתונים משודרים באופן עצמאי קיימים בכבלים של USB 3.0 /
USB 3.1 מדור 1 ובאים במגע רק כאשר הם מחוברים לחיבור SuperSpeed USB מתאים.
מערכות ההפעלה Windows 8/10 יעניקו תמיכה מקורית לבקרים של USB 3.1 מדור 1 .בניגוד לכך ,גרסאות Windows קודמות ממשיכות לדרוש
התקנה של מנהלי התקנים נפרדים עבור בקרים של USB 3.1 מדור 1.
Microsoft הכריזה כי מערכת ההפעלה Windows 7 תתמוך ב-USB 3.1 מדור 1 .התמיכה לא תינתן בהכרח לאחר שחרור גרסתו הראשונית ,אלא
אחרי יציאת עדכון או חבילת שירות .יש סיכוי סביר שבעקבות שחרור גרסת תמיכה מוצלחת ב-USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1 ב-Windows 7,
תמיכה ב-SuperSpeed תטפטף גם למערכת ההפעלה Vista. Microsoft אישרה זאת כשהצהירה שרוב השותפים שלה מסכימים על כך שגם
מערכת ההפעלה Vista צריכה לתמוך בטכנולוגיית USB 3.0 / USB 3.1 מדור 1.
USB Type-C
USB Type-C הוא מחבר פיזי חדש וקטנטן .המחבר עצמו יכול לתמוך בתקנים חדשים ,מגוונים ומלהיבים של USB כגון USB 3.1 ו- USB Power
Delivery (USB PD).
מצבחלופי
USB Type-C הוא תקן חדש של מחבר פיזי קטן במיוחד .גודלו כשליש מגודלו של חיבור USB Type-A ישן .זהו תקן של מחבר יחיד שכל התקן
אמור להיות מסוגל להשתמש בו .יציאות USB Type-C יכולות לתמוך במגוון פרוטוקולים שונים תוך שימוש ב"מצב חלופי ,"שמאפשר לך
להשתמש במתאמים ולקבל סוגי פלט שונים כגון HDMI, VGA ו- DisplayPort או סוגי חיבורים שונים מיציאת USB אחת.
USB Power Delivery
גם המפרט של USB PD משולב בצורה הדוקה עם USB Type-C. נכון לעכשיו ,טלפונים חכמים ,מחשבי לוח והתקנים ניידים אחרים משתמשים
לעתים קרובות בחיבור USB לצורך טעינה .חיבור תואם USB 2.0 מספק חשמל בהספק של עד 2.5 ואט - מספיק לטעינת הטלפון אבל לא יותר
10
טכנולוגיהורכיבים
מזה .מחשב נייד עשוי לצרוך עד 60 ואט ,לדוגמה .המפרט של USB Power Delivery מגביר את ההספק ל-100 ואט .הוא דו-כיווני ,כך שהתקן
יכול לשלוח או לקבל חשמל .ואת אותה אספקת חשמל ניתן להעביר בו-בזמן שההתקן משדר נתונים על גבי החיבור.
Page 11
דבר זה עשוי לסמל את סוף עידן כבלי הטעינה הקנייניים של המחשבים הניידים ,כשכל פעולת הטעינה תתבצע דרך חיבור USB סטנדרטי .תוכל
הכל באמצעות חיבור USB Type-C אחד קטן .כדי לנצל אפשרות זו ,ההתקן והכבל צריכים שניהם לתמוך ב-USB Power Delivery. עצם קיומו
של חיבור USB Type-C לא אומר שהתמיכה קיימת.
USB Type-C ו-USB 3.1
USB 3.1 ותקן USB חדש .רוחב הפס התיאורטי של USB 3 הוא 5Gbps, ואילו זה של USB 3.1 הוא 10Gbps. זהו רוחב פס כפול בגודלו ,מהיר
כמו חיבור Thunderbolt מדור 1. USB Type-C אינו שווה ערך ל-USB 3.1. USB Type-C הוא רק צורת חיבור אשר עשויה להתבסס על
טכנולוגיה של USB 2 או USB 3.0. למעשה ,מחשב הלוח N1 Android של Nokia משתמש במחבר USB Type-C, אבל הוא מבוסס כולו על USB
2.0- אפילו לא USB 3.0. עם זאת ,טכנולוגיות אלה קשורות מאוד זו לזו.
Thunderbolt over Type-C
Thunderbolt הוא ממשק חומרה המשלב נתונים ,וידאו ,שמע ,וחשמל בחיבור אחד. Thunderbolt משלב PCI Express (PCIe) ו-DisplayPort
(DP) לתוך מחבר טורי אחד ,ובנוסף מספק זרם ישר ,הכול בכבל אחד. Thunderbolt 1 ו- 2 Thunderbolt משתמשים באותו מחבר ]1 [כמו
miniDP (DisplayPort) לחיבור לציוד היקפי ,בעוד ש- 3 Thunderbolt משתמש במחבר USB מסוג C .
לטעון את המחשב הנייד באמצעות אחד מאותם מטעני סוללות ניידים שבאמצעותם אתה טוען כיום טלפונים חכמים והתקנים ניידים אחרים .תוכל
לחבר את המחשב הנייד שלך לצג חיצוני שמחובר לכבל חשמל ואותו צג חיצוני יטען את המחשב הנייד שלך בזמן שאתה משתמש בו כצג חיצוני-
איור 4. Thunderbolt 1 ו- 3 Thunderbolt
1. Thunderbolt 1 ו- 2 Thunderbolt (באמצעות במחבר miniDP)
2. Thunderbolt 3 (באמצעות חיבור USB מסוג C)
Thunderbolt 3 דרך סוג C
3 Thunderbolt מביא את Thunderbolt ל-USB מסוג C במהירות של עד 40 Gbps, לצירת יציאה קומפקטית אחת שעושה את הכל - ומספקת
אתהחיבורהמהירוהרב-תכליתיביותרלכל תחנתעגינה ,צג או מכשירנתונים כגון כונן קשיחחיצוני. 3 Thunderbolt משתמשבמחבר/כניסה
USB מסוג C כדי להתחבר לציוד היקפי נתמך.
1. Thunderbolt 3 משתמש במחבר ובכבלים USB מסוג C - הוא קומפקטי והפיך
2. Thunderbolt 3 תומך במהירות של עד ל-40 ג'יגה סיביות לשנייה
3. DisplayPort 1.2 - תואם צגי DisplayPort, התקנים וכבלים קיימים
4.אספקת חשמל דרך USB - עד 130 וואט במחשבים נתמכים
תכונותעיקריותשל3 Thunderbolt דרך USB מסוג C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort וחשמל דרך USB מסוג C בכבל אחד) המאפיינים משתנים בין מוצרים שונים)
2.מחברים וכבלים של USB מסוג C שהם קומפקטיים וניתנים להפיכה
3.תומך ברשת Thunderbolt (*משתנה בין מוצרים שונים)
4.תומך בצגים של עד 4K
5.עד 40 ג'יגה-בתים
הערה מהירות העברת הנתונים עשוייה להיות שונה במכשירים שונים.
טכנולוגיה ורכיבים11
Page 12
הסמלים של Thunderbolt
איור 5 .הווריאציות של הסמלים של Thunderbolt
יציאת HDMI 2.0
נושאזה מסביראת HDMI 2.0 ואתתכונותיו ויתרונותיו.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) הוא ממשק שמע/וידאו דיגיטלי מלא ,לא דחוס בתקן הנתמך על ידי התעשייה. HDMI הוא
ממשק שמתווך בין כל מקור שמע/וידאו דיגיטלי תואם ,כגון נגני DVD או מקלטי A/V, לבין צג שמע ו/או וידאו דיגיטלי תואם ,כגון טלוויזיה
דיגיטלית (DTV). היישומים המיועדים עבור טלוויזיות עם חיבור HDMI ונגני DVD. היתרון העיקרי של HDMI הוא צמצום כמות הכבלים והשימוש
בו להגנה על תוכן. HDMI תומך בווידאו סטנדרטי ,משופר או באיכות high-definition, וכן בשמע רב-ערוצי דיגיטלי ,והכל בכבל אחד בלבד.
התכונות של HDMI 2.0
●ערוץ HDMI Ethernet - מוסיף עבודה ברשת במהירות גבוהה לקישור HDMI ובכך מאפשר למשתמשים לנצל את המרב מההתקנים
מאופשרי ה-IP שלהם ללא כבל Ethernet נפרד
●ערוץשמעחוזר -מאפשר טלוויזיה מחוברת HDMI עם מקלט מובנה כדי לשלוח נתוני שמע" במעלה "למערכת שמע סראונד ,תוך ביטול
הצורך בכבל שמע נפרד
●תלת-ממד -מגדיר פרוטוקולי קלט/פלט לפורמטי וידיאו בתלת-ממד גדולים ,תוך סלילת הדרך לקבל משחקי תלת-ממד ויישומי בידור ביתי
בתלת-ממד אמיתיים
●סוג תוכן - איתות בזמן אמת של סוגי תוכן בין הצג להתקני מקור ,תוך הפעלת הטלוויזיה למיטוב הגדרות התמונה בהתבסס על סוג התוכן
●שטחי צבע נוספים -תמיכה נוספת בדגמי צבע נוספים המשמשים בצילום דיגיטלי ובגרפיקה ממוחשבת.
●תמיכה ב-4 K -מאפשרת רזולוציות וידיאו הרבה מעבר ל-1080p, תוך תמיכה בצגים מהדור הבא אשר יתחרו במערכות קולנוע דיגיטליות
המשמשות ברבים מאולמות הקולנוע המסחריים
●מחבר HDMI Micro - מחבר חדש ,קטן יותר ,עבור טלפונים והתקנים ניידים אחרים ,המעניק תמיכה ברזולוציות וידיאו של עד 1080p
●מערכת חיבור לרכב -כבלים ומחברים חדשים למערכות וידיאו לרכב ,מעוצבים כדי לעמוד בדרישות הייחודיות של סביבת הרכב תוך אספקת
איכות HD אמיתית
יתרונותיה של יציאת HDMI
● HDMI איכותי מעביר שמע ווידאו דיגיטליים לא דחוסים לקבלת איכות תמונה גבוהה ביותר וחדה במיוחד.
● HDMI בעלות נמוכה מספק את האיכות והפונקציונליות של ממשק דיגיטלי ובו בזמן מספק פורמטי וידיאו לא דחוסים באופן פשוט וחסכוני.
החלקאתהכיסוי הצדדילכיוון חזית המערכתוהרםאתהכיסוי כדי להסירומהמערכת.
הסרה
והתקנה של רכיבים15
Page 16
התקנת הכיסוי הצדדי
שלבים
1.כדי להתקין את הכיסוי הצדדי:
a.הנח את הכיסוי הצדדי על המערכת.
b.החלק את הכיסוי לכיוון גב המערכת כדי להתקינו.
16
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 17
c.הברג חזרה את בורג הכנף כדי להדק את הכיסוי למערכת.
2.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
והתקנה של רכיבים17
הסרה
Page 18
מכלול הכונן הקשיח - 2.5 אינץ'
הסרת מכלול הכונן הקשיח בגודל 2.5 אינץ'
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את כיסוי הצד.
3.כדי להסיר את מכלול הכונן:
a.לחץ על הלשוניות הכחולות שמשני צדי מכלול הכונן הקשיח ]1].
b.דחף את מכלול הכונן הקשיח כדי לשחררו מהמערכת.
הסרת הכונן בגודל 2.5 אינץ 'מתושבת הכונן
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף "לפני עבודה בתוך המחשב".
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
3.כדי להסיר את תושבת הכונן:
a.משוך צד אחד של תושבת הכונן כדי לנתק את הפינים שבתושבת מהחריצים שבכונן ]1 [והרם את הכונן ]2].
18
הסרה והתקנה של רכיבים
Page 19
שלבים
1.ישר את הפינים שבתושבת הכונן ביחס לחריצים שבצדו האחד של הכונן והכנס אותם לחריצים.
2.כופף את הצד השני של תושבת הכונן,ישר את הפינים שבתושבת ביחס לכונן והכנס אותם לכונן.
3.התקן את:
a.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
b.כיסוי צד
4.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
התקנת מכלול הכונן בגודל 2.5 אינץ'
שלבים
1.כדי להתקין את מכלול הכונן הקשיח:
a.הכנס את מכלול הכונן הקשיח לתוך החריץ במערכת.
b.החלק את מכלול הכונן הקשיח לכיוון המחבר בלוח המערכת עד שייכנס למקומו בנקישה.
התקנת הכונן הקשיח בגודל 2.5 אינץ 'לתוך תושבת הכונן הקשיח
הסרה
והתקנה של רכיבים19
Page 20
2.התקן את הכיסוי הצדדי.
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
מפוח גוף הקירור
הסרת מפוח גוף הקירור
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את כיסוי הצד.
3.כדי להסיר את מפוח גוף הקירור:
a.לחץ על הלשוניות הכחולות שמשני צדי מפוח גוף הקירור ]1].
b.החלק והרם את מפוח גוף הקירור כדי לשחררו מהמערכת.
c.הפוך את מפוח גוף הקירור כדי להוציא אותו מהמערכת ]2].
20
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 21
4.נתק את כבל הרמקול ואת כבל מפוח גוף הקירור מהמחברים שבלוח המערכת.
הסרה
והתקנה של רכיבים21
Page 22
התקנת מפוח גוף הקירור
שלבים
1.כדי להתקין את מפוח גוף הקירור:
a.חבר את כבל הרמקול ואת כבל מפוח גוף הקירור אל המחברים שבלוח המערכת.
b.
הנחאתמפוחגוף הקירורעל המערכתוהחלקאותו עד שייכנס למקומובנקישה.
22
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 23
2.התקן את הכיסוי הצדדי.
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
רמקול
הסרת הרמקול
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מפוח גוף הקירור
3.כדי להסיר את הרמקול:
a.שחרר את כבל הרמקול מווי ההחזקה על מפוח גוף הקירור ]1].
b.הסר את שני הברגים (M2.5X4) שמהדקים את הרמקול למפוח גוף הקירור ]2].
c.הסר את הרמקול ממפוח גוף הקירור ]3].
והתקנה של רכיבים23
הסרה
Page 24
התקנת הרמקול
שלבים
1.כדי להתקין את הרמקול:
a.יישר את החריצים ברמקול עם החריצים במפוח גוף הקירור ]1].
b.הברג בחזרה את שני הברגים (M2.5X4) כדי להדק את הרמקול למפוח גוף הקירור ]2].
c.נתב את כבל הרמקול דרך ווי ההחזקה על מפוח גוף הקירור ]3].
24
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 25
2.התקן את:
a.מפוח גוף הקירור
b.כיסוי צד
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
מודולי זיכרון
הסרת מודול זיכרון
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מפוח גוף הקירור
3.כדי להסיר את מודול הזיכרון:
a.משוך את תפסי הקיבוע ממודול הזיכרון עד שמודול הזיכרון יתנתק ממקומו ]1].
b.הסר את מודול הזיכרון מהשקע שבלוח המערכת ]2].
והתקנה של רכיבים25
הסרה
Page 26
התקנת מודול הזיכרון
שלבים
1.כדי להתקין את מודול הזיכרון:
a.ישר את החריץ שבמודול הזיכרון עם הלשונית שבמחבר מודול הזיכרון.
b.הכנס את מודול הזיכרון לתוך שקע מודול הזיכרון ]1 [ולחץ עד שייכנס למקומו בנקישה ]2].
26
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 27
2.התקן את:
a.מפוח גוף הקירור
b.כיסוי צד
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
גוף הקירור
הסרת גוף הקירור
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
c.מפוח גוף הקירור
3.כדי להסיר את גוף הקירור:
a.שחרר את ארבעת (M3) בורגי החיזוק שמהדקים את גוף הקירור למערכת ]1].
b.הרם את גוף הקירור והרחק אותו מהמערכת ]2].
והתקנה של רכיבים27
הסרה
Page 28
התקנת גוף הקירור
שלבים
1.כדי להתקין את גוף הקירור:
a.הנח את גוף הקירור על המעבד ]1].
b.חזק את ארבעת (M3) בורגי החיזוק כדי להדק את גוף הקירור ללוח המערכת ]2].
28
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 29
2.התקן את:
a.מפוח גוף הקירור
b.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
c.כיסוי צד
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
Processor (מעבד)
הסרת המעבד
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף "לפני עבודה בתוך המחשב".
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
c.מפוח גוף הקירור
d.גוף קירור
3.כדי להסיר את המעבד:
a.שחרר את ידית השקע על ידי משיכת הידית כלפי מטה והוצאתה החוצה מתחת ללשונית מגן המעבד ]1].
b.הרם את הידית כלפי מעלה והרם את מגן המעבד ]2].
הסרתהמעבדמהשקע.
הפינים בשקע המעבד שבירים ועלולים להינזק באופן בלתי הפיך .היזהר שלא לכופף את הפינים בשקע המעבד בעת
התראה
c.הרם בזהירות את המעבד והוצא אותו מהשקע ]3].
והתקנה של רכיבים29
הסרה
Page 30
אל תיגע בתחתית שלו .יש לגעת אך ורק בצדי המעבד.
התקנת המעבד
שלבים
1.כדי להתקין את המעבד:
a.ישר את המעבד עם הבליטות בשקע.
b.ישר את מחוון פין 1 של המעבד עם המשולש בשקע.
c.הנח את המעבד על השקע כך שהחריצים שעל המעבד יהיו מיושרים עם הבליטות בשקע ]1].
d.סגור את מגן המעבד על ידי החלקתו תחת בורג הקיבוע ]2].
e.הורד את ידית השקע ודחף אותה מתחת ללשונית כדי לנעול אותה ]3].
הערה לאחר הסרת המעבד ,הנח אותו במכל אנטי-סטטי לשימוש חוזר ,להחזרה או לאחסון זמני .כדי לא לגרום נזק למגעים של המעבד,
התראה אין להשתמש בכוח כדי להכניס את המעבד .כאשר המעבד ממוקם בצורה נכונה ,הוא נכנס בקלות לשקע.
30
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 31
2.התקן את:
a.גוף קירור
b.מפוח גוף הקירור
c.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
d.כיסוי צד
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
כרטיס ה-WLAN
הסרת כרטיס ה-WLAN
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
3.כדי להסיר את כרטיס ה-WLAN :
a.הסר את הבורג היחיד (M2X3.5) שמהדק את לשונית הפלסטיק לכרטיס ה-WLAN ]1 ].
b.הסר את לשונית הפלסטיק כדי לגשת לכבלי אנטנת ה-WLAN [2].
c.נתק את כבלי אנטנת ה-WLAN מהמחברים בכרטיס ה-WLAN ]3 ].
d.הרם את כרטיס ה-WLAN מהמחבר שבלוח המערכת ]4].
והתקנה של רכיבים31
הסרה
Page 32
התקנת כרטיס WLAN
שלבים
1.כדי להתקין את כרטיס ה-WLAN:
a.הכנס את כרטיס ה-WLAN למחבר שבלוח המערכת ]1].
b.חבר את כבלי אנטנת ה-WLAN למחברים שבכרטיס ה-WLAN ]2 ].
c.הנח את לשונית הפלסטיק כדי להדק את כבלי ה-WLAN [3].
d.הברג חזרה את הבורג היחיד (M2x3.5) כדי להדק את לשונית הפלסטיק לכרטיס ה-WLAN ]4 ].
32
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 33
2.התקן את:
a.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
b.כיסוי צד
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
M.2 PCIe SSD (כונן SSD מסוג M.2 PCIe)
הסרת כונן ה-M.2 PCIe SSD
אודות משימה זו
הערה ההוראות רלוונטיות גם ל-M.2 SSD SATA.
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
3.כדי להסיר את כונן ה-M.2 PCIe SSD:
a.הסר את הבורג היחיד (M2x3.5) שמהדק את כונן M.2 PCIe SSD ללוח המערכת ]1].
b.הרם ומשוך החוצה את כונן ה-PCIe SSDמהמחבר שלו שעל לוח המערכת ]2].
והתקנה של רכיבים33
הסרה
Page 34
התקנת כונן ה-M.2 PCIe SSD
אודות משימה זו
הערה ההוראות רלוונטיות גם ל-M.2 SSD SATA.
שלבים
1.כדי להתקין כונן M.2 PCIe SSD:
a.הכנס את כונן ה-M.2 PCIe SSD למחבר למחבר בלוח המערכת ]1].
b.הברג חזרה את הבורג היחיד (M2x3.5) שמהדק את כונן ה-M.2 PCIe SSD ללוח המערכת ]2].
34
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 35
2.התקן את:
a.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
b.כיסוי צד
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
מודול אופציונלי
הסרת מודול אופציונלי
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
3.כדי להסיר את הכרטיס האופציונאלי:
a.נתק את כבל הכרטיס האופציונאלי מהמחבר בלוח המערכת ]1].
b.הסר את ארבעת הברגים שמהדקים את הכרטיס האופציונאלי למארז ]2, 3].
והתקנה של רכיבים35
הסרה
Page 36
c.משוך והרם את הכרטיס האופציונלי והוצא אותו מהמערכת.
36
הסרה והתקנה של רכיבים
Page 37
התקנת מודול אופציונלי
שלבים
1.כדי להתקין את הכרטיס האופציונאלי:
a.מקם ויישר את הכרטיס האופציונלי למקומו במערכת.
b.
c.חבר את כבל הכרטיס האופציונאלי למחבר בלוח המערכת ]3].
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
סוללת מטבע
הסרת סוללת המטבע
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מודול אופציונלי
3.כדי להסיר את סוללת המטבע:
a.לחץ על תפס השחרור עד שסוללת המטבע תשתחרר ממקומה ]1].
b.הסר את סוללת המטבע מלוח המערכת ]2].
38
הסרה והתקנה של רכיבים
Page 39
התקנת סוללת המטבע
שלבים
1.כדי להתקין את סוללת המטבע:
a.אחוז את סוללת המטבע כאשר הסמל "+" כלפי מעלה ,והחלק אותה תחת לשוניות ההצמדה בצד החיובי של המחבר בלוח המערכת ]1].
b.לחץ את הסוללה לתוך המחבר עד שתינעל במקומה בנקישה ]2].
הסרה
והתקנה של רכיבים39
Page 40
2.התקן את
a.כיסוי צד
b.מודול אופציונלי
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
לוח המערכת
הסרת לוח המערכת
שלבים
1.בצע את ההליך המפורט בסעיף לפני העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
2.הסר את:
a.כיסוי צד
b.מכלול כונן קשיח 2.5
c.מפוח גוף הקירור
d. WLAN
e. M.2 PCIe SSD ( כונן SSD מסוג M.2 PCIe)
f.מודול זיכרון
g.מודול אופציונלי
h.גוף קירור
i.מעבד
3.כדי להסיר את תיבת התמיכה של הכונן הקשיח:
a.הסר את הבורג שמהדק את תיבת התמיכה של הכונן הקשיח ללוח המערכת ]1].
40
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 41
b.הרם את התמיכה של תיבת הכונן הקשיח והוצא אותה מלוח המערכת ]2].
4.כדי להסיר את לוח המערכת:
a.הסר את שני (M3x4) הברגים ]1 [ושלושת )6-32x5.4) הברגים ]2 [שמהדקים את לוח המערכת למערכת.
הסרה
והתקנה של רכיבים41
Page 42
b.הרם את לוח המערכת כדי לנתק את המחברים מגב המחשב ]1].
c.החלק את לוח המערכת אל מחוץ למחשב ]2].
התקנת לוח המערכת
שלבים
1.כדי להתקין את לוח המערכת:
a.החזק את לוח המערכת בקצותיו והכנס אותו בזווית לכיוון גב המחשב.
b.הורד את לוח המערכת לתוך המערכת עד שהמחברים שבגב לוח המערכת ייתישרו עם החריצים שבמארז ,וחורי הברגים שבלוח
המערכתיתיישרועם בורגי ה-standoff במערכת ]1,2].
42
הסרהוהתקנהשלרכיבים
Page 43
c.הברג חזרה את שני (M3x4) הברגים ]1 [ואת שלושת )6-32x5.4) הברגים ]2 [כדי להדק את לוח המערכת למערכת.
d.הנח את התמיכה של תיבת הכונן הקשיח בלוח המערכת ]1].
והתקנה של רכיבים43
הסרה
Page 44
e.הברג מחדש את הבורג שמאבטח את התמיכה של תיבת הכונן הקשיח ללוח המערכת ]2].
2.התקן את:
a.מעבד
b.גוף קירור
c.מודול זיכרון
d.מודול אופציונלי
e. M.2 PCIe SSD ( כונן SSD מסוג M.2 PCIe)
f. WLAN
g.מפוח גוף הקירור
h.מכלול כונן קשיח בגודל 2.5 אינץ'
i.כיסוי צד
3.בצע את הפעולות המפורטות בסעיף לאחר העבודה על חלקיו הפנימיים של המחשב.
44
הסרה והתקנה של רכיבים
Page 45
נושאים:
•הערכת מערכת משופרת לפני אתחול - ePSA
•אבחון
•הודעות שגיאה לאבחון
•הודעות שגיאה של המערכת
אודות משימה זו
תוכנית האבחון ePSA (הידועה גם בכינויה' אבחון מערכת ('מבצעת בדיקה מקיפה של החומרה .תוכנית האבחון ePSA מובנית ב-BIOS ומופעלת
●להפעיל בדיקות אוטומטית או במצב אינטראקטיבי
●לחזור על בדיקות
●להציג או לשמור תוצאות בדיקות
●להפעיל בדיקות מקיפות כדי לשלב אפשרויות בדיקה נוספות שיספקו מידע נוסף אודות ההתקנים שכשלו
●להציג הודעות מצב שמדווחות אם בדיקות הושלמו בהצלחה
●להציג הודעות שגיאה שמדווחות על בעיות שזוהו במהלך הבדיקה
4
פתרון בעיות
הערכת מערכת משופרת לפני אתחול - ePSA
על ידו כתהליך פנימי .תוכנית אבחון המערכת המובנית מספקת מערך אפשרויות עבור קבוצות התקנים או התקנים מסוימים המאפשר לך:
השתמש בתוכנית האבחון של המערכת כדי לבדוק את המחשב שלך בלבד .השימוש בתוכנית זו עם מחשבים אחרים עלול
להביא להצגת תוצאות לא תקפות או הודעות שגיאה.
האבחון מתבצעות.
הפעלת תוכנית האבחון ePSA
שלבים
1.הפעל אתחול עם אבחון על-ידי אחת מהשיטות המוצעות לעיל
2.ברגע שתפריט האתחול החד-פעמי נפתח ,השתמש בחצים למעלה/למטה כדי לנווט אל ePSA או לאבחון ולחץ על המקש <return> כדי
להפעיל
לחיצה על Fn+PWR תגרום להבהוב של אפשרות אתחול האבחון שנבחרה במסך ותפעיל את תוכנית האבחון ePSA ישירות.
3.במסך של תפריט האתחול בחר באפשרותDiagnostics (אבחון).
4.לחץ על החץ בפינה הימנית התחתונה כדי לעבור לרשימה בדף.
הפריטיםשזוהו מופיעים ברשימהוייבדקו
5.אם קיימות בעיות ,קודי השגיאה מוצגים.
רשוםלפניך אתקוד השגיאהואתמספרהאימותופנה אל Dell.
כדי להפעיל בדיקת אבחון על התקן מסוים
שלבים
1.הקש על Esc ולחץ עלYes (כן (כדי להפסיק את בדיקת האבחון.
2.בחר את ההתקן בחלונית השמאלית ולחץ על Run Tests (הפעל בדיקות).
3.אם קיימות בעיות ,קודי השגיאה מוצגים.
רשוםלפניך אתקוד השגיאהואתמספרהאימותופנה אל Dell.
התראה
הערה מספר בדיקות של התקנים ספציפיים מחייבות אינטראקציה מצד המשתמש .הקפד להימצא בקרבת מסוף המחשב כאשר בדיקות
פתרון בעיות45
Page 46
אבחון
בדיקת ה-POST במחשב) בדיקה עצמית בהפעלה (מבטיחה שהוא עומד בדרישות הבסיס ושהחומרה פועלת כראוי ,לפני שתהליך האתחול
מתחיל .אם המחשב עובר את בדיקת ה-POST, המחשב ממשיך בתהליך אתחול כרגיל .עם זאת ,אם המחשב נכשל בבדיקת ה-POST, הוא יציג
סדרה של קודי נוריות LED במהלך האתחול .נורית המערכת משולבת בלחצן ההפעלה.
בטבלה הבאה מוצגות תבניות תאורה שונות ואת מה שהן מציינות.
טבלה 3. סיכום מצבי נורית הפעלה
מצב נורית כתוםמצב נורית לבןמצב מערכתהערות
כבויהכבויהS5
כבויהמהבהבתS3, no PWRGD_PS
מצב קודםמצב קודםS3, no PWRGD_PSרשומה זו מספקת את האפשרות
מהבהבתכבויהS0, no PWRGD_PS
רציףכבויהS0, no PWRGD_PS, הבאת קוד
= 0
לבצע עיכוב ממצב SLP_S3#
פעיל למצב PWRGD_PS לא
פעיל.
כבויהרציףS0, no PWRGD_PS, הבאת קוד
= 1
מציין שה-BIOS המארח התחיל
הנורית כעת ניתן לכתיבה.
טבלה 4. כשלים לפי הבהובי נורית כתומה
מצב נורית כתוםמצב נורית לבןמצב מערכתהערות
21MBD פגוםMBD פגום ,שורות A, G, H ו-J
בטבלה 12.4 של מפרט SIO -
מחווני לפני/אחרי ]40]
22בעיה ב-MDB, ב-PSU או בחיבור
הכבלים
23MBD, רכיבי DIMM או CPU
פגומים
24סוללת מטבע לא תקינהסוללת מטבע לא תקינה - שורה
בעיה ב-MDB, ב-PSU או בחיבור
הכבלים של ה-PSU - שורות B, C
ו-D בטבלה 12.4 של מפרט SIO
]40 ]
MBD, רכיבי DIMM או CPU
פגומים - שורות F ו-K בטבלה
12.4 של מפרט SIO ]40 ]
M בטבלה 12.4 של מפרט SIO
]40 ]
טבלה 5. מצבים בשליטת BIOS מארח
מצב נורית כתוםמצב נורית לבןמצב מערכתהערות
לבצעאתהפעולהושרישוםמצבי
25מצב BIOS 1קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
0001) BIOS פגום.
26מצב BIOS 2קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
כשלב-CPU.
27מצב BIOS 3קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
בעיצומו .מודולי MEM מתאימים
31מצב BIOS 4קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
46פתרון בעיות
0010 (תהליך הגדרת CPU או
0011 (תהליך הגדרת MEM
זוהואבל אירע כשל.
0100 (שילוב של כשל או תהליך
Page 47
טבלה 5. מצבים בשליטת BIOS מארח (המשך)
מצב נורית כתוםמצב נורית לבןמצב מערכתהערות
הגדרת התקן PCI עם כשל או
של וידיאו. BIOS ינטרל את קוד
וידיאו 0101.
32מצב BIOS 5קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
כשל באחסון וב-USB. BIOS
ינטרל את קוד USB 0111.
33מצב BIOS 6קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
1000 (תהליך הגדרת MEM, לא
זוההזיכרון.
34מצב BIOS 7קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
35מצב BIOS 8קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
1010 (תהליך הגדרת MEM,
לתהליךהגדרה.
36מצב BIOS 9קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
משאבים. BIOS ינטרלאתקוד
1100.
תהליךהגדרהשלמערכתמשנה
0110 (שילוב של תהליך הגדרה או
1001 (שגיאת לוח אם חמורה.
מודוליםלא תואמיםאו לא חוקיים
1011 (שילוב קודים של פעילות
קדם-וידיאו אחרתותצורת
37מצב BIOS 10קוד BIOS POST (דפוס נורית ישן
1110 (פעילות קדם POST אחרת,
הודעות שגיאה לאבחון
טבלה
6. הודעות שגיאה לאבחון
הודעות שגיאהתיאור
AUXILIARY DEVICE FAILURE
באפשרות התקן הצבעה.
BAD COMMAND OR FILE NAME
והזנת את הנתיב הנכון.
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
DATA ERROR
DECREASING AVAILABLE MEMORY
DISK C: FAILED INITIALIZATION
תוכנית האבחון של Dell.
הכונן האופטי אינו מגיב לפקודות של המחשב.
הכונן הקשיח אינו יכול לקרוא את הנתונים.
מחדש את מודולי הזיכרון ,ואם יש צורך - החלף אותם.
שגרה לאחר אתחול וידיאו.
ייתכן שיש תקלה במשטח המגע או בעכבר החיצוני .בעת שימוש
בעכבר חיצוני ,בדוק את חיבור הכבל .תחת' הגדרות המערכת ,'בחר
ודא שלא שגית באיות הפקודה ,השתמשת ברווחים במקומות הנכונים
אירע כשל בזיכרון המטמון הראשי של המעבד. פנה אל Dell
ייתכן שמודול זיכרון אחד או יותר פגום או מותקן שלא כהלכה .התקן
אתחול הכונן הקשיח נכשל .הפעל את בדיקות הכונן הקשיח תחת
DRIVE NOT READY
ERROR READING PCMCIA CARD
לצורך המשך הפעולה יש להתקין כונן קשיח בתא .התקן כונן קשיח
בתא הכונן הקשיח.
המחשב אינו יכול לזהות את כרטיס ExpressCard. הכנס מחדש את
הכרטיס או נסה להשתמש בכרטיס אחר.
פתרון בעיות47
Page 48
טבלה 6. הודעות שגיאה לאבחון (המשך)
הודעות שגיאהתיאור
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
איןהתאמהבין כמותהזיכרון הרשומהבזיכרון הבלתינדיף
(VNRAM) לבין מודול הזיכרון המותקן במחשב .הפעל מחדש את
המחשב .אםהשגיאהמתרחשתשוב, פנה אל Dell.
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE
FOLLOWING CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
GATE A20 FAILURE
GENERAL FAILURE
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
HARD-DISK DRIVE FAILURE
הקובץ שאתה מנסה להעתיק גדול מדי ולא ניתן לאחסנו בדיסק ,או
שהדיסק מלא .נסה להעתיק את הקובץ לדיסק אחר או השתמש בדיסק
בעל קיבולת גדולה יותר.
אל תשתמש בתווים אלה בשמות קבצים.
ייתכן ואחד ממודולי הזיכרון רופף .התקן מחדש את מודול הזיכרון ,ואם
יש צורך - החלף אותו.
מערכת ההפעלה אינה יכולה לבצע את הפקודה .לאחר ההודעה
מופיעים בדרך כלל פרטים ספציפיים .לדוגמה, , Printer out of
paper. Take the appropriate action. (אזל הנייר.
בצע את הפעולה המתאימה)
המחשב אינו יכול לזהות את סוג הכונן .כבה את המחשב ,הסר את
הכונן הקשיח ואתחל את המחשב דרך כונן אופטי .לאחר מכן ,כבה את
המחשב ,התקן מחדש את הכונן הקשיח והפעל מחדש את המחשב.
הפעל את בדיקות כונן דיסק קשיח תחת תוכנית האבחון של Dell.
הכונן הקשיח אינו מגיב לפקודות מהמחשב .כבה את המחשב ,הסר
את הכונן הקשיח ואתחל את המחשב דרך כונן אופטי .לאחר מכן ,כבה
את המחשב ,התקן מחדש את הכונן הקשיח והפעל מחדש את
המחשב .אם הבעיה נמשכת ,נסה להשתמש בכונן אחר .הפעל את
בדיקות כונן דיסק קשיח תחת תוכנית האבחון של Dell.
הכונן הקשיח אינו מגיב לפקודות מהמחשב .כבה את המחשב ,הסר
את הכונן הקשיח ואתחל את המחשב דרך כונן אופטי .לאחר מכן ,כבה
את המחשב ,התקן מחדש את הכונן הקשיח והפעל מחדש את
המחשב .אם הבעיה נמשכת ,נסה להשתמש בכונן אחר .הפעל את
בדיקות כונן דיסק קשיח תחת תוכנית האבחון של Dell.
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
INSERT BOOTABLE MEDIA
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
ייתכן שהכונן הקשיח פגום .כבה את המחשב ,הסר את הכונן הקשיח
ואתחל את המחשב דרך כונן אופטי .לאחר מכן ,כבה את המחשב,
התקן מחדש את הכונן הקשיח והפעל מחדש את המחשב .אם הבעיה
נמשכת ,נסה להשתמש בכונן אחר .הפעל את בדיקות כונן דיסק קשיח
תחת תוכנית האבחון של Dell.
מערכת ההפעלה מנסה לאתחל ממדיה שלא ניתן לאתחל ממנה ,כגון
כונן אופטי .הכנס מדיה המאפשרת אתחול.
מידע תצורת המערכת אינו תואם לתצורת החומרה .ההודעה עשויה
להופיע לאחר התקנה של מודול זיכרון .תקן את האפשרויות
המתאימות בתוכנית הגדרת המערכת.
בעת שימוש במקלדת חיצונית ,בדוק את חיבור הכבל .הפעל בדיקת
בקרמקלדת תחתתוכנית האבחוןשל Dell.
בעת שימוש במקלדת חיצונית ,בדוק את חיבור הכבל .הפעל מחדש
את המחשב ,והמנע מלגעת במקלדת או בעכבר בזמן תהליך האתחול.
הפעל בדיקת בקר מקלדת תחת תוכנית האבחון של Dell.
בעת שימוש במקלדת חיצונית ,בדוק את חיבור הכבל .הפעל בדיקת
בקרמקלדת תחתתוכנית האבחוןשל Dell.
בעת שימוש במקלדת חיצונית או בלוח מקשים חיצוני ,בדוק את חיבור
הכבל .הפעל מחדש את המחשב ,והמנע מלגעת במקלדת או במקשים
בזמן תהליך האתחול .הפעל בדיקת מקש תקוע תחת תוכנית האבחון
של Dell.
אין באפשרות Dell MediaDirect; לאמת את מגבלות ניהול הזכויות
הדיגיטלי (DRM) בקובץ ,ולכן לא ניתן להפעיל את הקובץ.
48פתרון בעיות
Page 49
טבלה 6. הודעות שגיאה לאבחון (המשך)
הודעות שגיאהתיאור
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
ייתכן שאחד ממודולי הזיכרון פגום או שלא הותקן כהלכה .התקן
מחדש את מודול הזיכרון ,ואם יש צורך - החלף אותו.
MEMORY ALLOCATION ERROR
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
NO TIMER TICK INTERRUPT
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
SECTOR NOT FOUND
התוכנה שאתה מנסה להפעיל מתנגשת עם מערכת ההפעלה ,עם
תוכנית אחרת או עם תוכנית שירות .כבה את המחשב ,המתן 30 שניות
והפעל אותו מחדש .הפעל את התוכנית מחדש .אם הודעת השגיאה
שבה ומופיעה ,עיין בתיעוד התוכנה.
ייתכן שאחד ממודולי הזיכרון פגום או שלא הותקן כהלכה .התקן
מחדש את מודול הזיכרון ,ואם יש צורך - החלף אותו.
ייתכן שאחד ממודולי הזיכרון פגום או שלא הותקן כהלכה .התקן
מחדש את מודול הזיכרון ,ואם יש צורך - החלף אותו.
ייתכן שאחד ממודולי הזיכרון פגום או שלא הותקן כהלכה .התקן
מחדש את מודול הזיכרון ,ואם יש צורך - החלף אותו.
המחשב אינו מוצא את הכונן הקשיח .אם הכונן הקשיח הוא התקן
האתחול שלך ,ודא שהכונן מותקן כהלכה ,ושהוא מחולק למחיצות
כהתקן אתחול.
ייתכן שמערכת ההפעלה נפגמה, פנה אל Dell.
ייתכן ויש תקלה באחד השבבים בלוח המערכת .הפעל בדיקות הגדרת
מערכת תחתתוכנית האבחוןשל Dell.
יותר מדי תוכניות מופעלות בעת ובעונה אחת .סגור את כל החלונות
ופתח את התוכנית הרצויה.
התקן מחדש את מערכת ההפעלה .אם הבעיה נמשכת, פנה אל Dell.
אירע כשל בזיכרון ה-ROM האופציונלי. פנה אל Dell.
מערכת ההפעלה אינה יכולה לאתר סקטור מסוים על הכונן הקשיח.
ייתכן שיש בכונן הקשיח סקטור פגום או טבלת FAT שנפגמה .הפעל
את תוכנית השירות של Windows לבדיקת שגיאות כדי לבדוק את
מבנה הקבצים על הכונן .להנחיות עיין בעזרה ובתמיכה של
Windows (לחץ על התחל < עזרהותמיכה .(אם יש מספר רב של
סקטורים פגומים ,גבה את הנתונים) אם הדבר אפשרי ,(ולאחר מכן
אתחל מחדש את הכונן הקשיח.
SEEK ERROR
SHUTDOWN FAILURE
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
מערכת ההפעלה אינה מצליחה למצוא רצועה מסוימת על הכונן
הקשיח.
ייתכן ויש תקלה באחד השבבים בלוח המערכת .הפעל בדיקות הגדרת
מערכת תחת תוכנית האבחון של Dell. אם ההודעה מופיעה שוב,
פנה אל Dell.
הגדרות תצורת המערכת הושחתו .חבר את המחשב לשקע חשמל כדי
לטעון את הסוללה .אם הבעיה נמשכת ,נסה לשחזר את הנתונים על
ידי כניסה לתוכנית' הגדרות המערכת 'ויציאה מידית ממנה .אם
ההודעה מופיעה שוב, פנה אל Dell.
ייתכן והסוללה הרזרבית שתומכת בהגדרות תצורת המערכת זקוקה
לטעינה מחדש .חבר את המחשב לשקע חשמל כדי לטעון את הסוללה.
אם הבעיה נמשכת, פנה אל Dell.
השעה או התאריך השמורים בתוכנית הגדרת המערכת אינם תואמים
לשעון המערכת .תקן את ההגדרות באפשרויות תאריך ושעה.
ייתכן ויש תקלה באחד השבבים בלוח המערכת .הפעל בדיקות הגדרת
מערכת תחתתוכנית האבחוןשל Dell.
ייתכן וארעה תקלה בבקר המקלדת ,או שאחד ממודולי הזיכרון רופף.
הפעל בדיקות זיכרון המערכת ואת בדיקת בקר מקלדת תחת תוכנית
האבחון של Dell או פנה אל Dell.
פתרון בעיות49
Page 50
טבלה 6. הודעות שגיאה לאבחון (המשך)
הודעות שגיאהתיאור
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT
READY
הודעות שגיאה של המערכת
טבלה 7. הודעות שגיאה של המערכת
הודעת מערכתתיאור
Alert! Previous attempts at booting this
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support (התראה !ניסיונות קודמים לאתחול מערכת
זו נכשלו בנקודת ביקורת [nnnn]. לקבלת עזרה
בפתרון בעיה זו ,רשום נקודת ביקורת זו ופנה
לתמיכה הטכנית של Dell)
הכנס תקליטור לכונן ונסה שנית.
המחשב נכשל בהשלמת שגרת האתחול שלוש פעמים ברציפות עקב
אותה שגיאה.
CMOS checksum error (שגיאה בסכום ביקורת של
CMOS)
CPU fan failure (כשל במאוורר המעבד)
System fan failure (כשל במאוורר המערכת)
Hard-disk drive failure (כשל בכונן הקשיח)
Keyboard failure (כשל במקלדת)
No boot device available (אין התקן אתחול
זמין)
No timer tick interrupt (אין פסיקת סימון
שעון)
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM
has reported that a parameter has exceeded
its normal operating range. Dell recommends
that you back up your data regularly. A
parameter out of range may or may not
indicate a potential hard drive problem
(זהירות - מערכת הניטור העצמי של הכונן הקשיח
דיווחה שפרמטר חרג מטווח הפעולה הרגיל שלו.
חברת Dell ממליצה לגבות את הנתונים בקביעות.
פרמטר שחורג מהטווח עשוי להצביע על בעיה
אפשרית בכונן הקשיח)
RTC is reset, BIOS Setup default has been loaded (RTC
אופס ,ברירת המחדל של הגדרת BIOS נטענה).
כשל במאוורר המעבד.
כשל במאוורר המערכת.
כשל אפשרי של כונן קשיח במהלך POST.
כשל במקלדת או כבל רופף .אם חיבור מחדש של הכבל אינו פותר את