Dell Inspiron 5459 User Manual [ko]
Inspiron 14 5000
서비스 매뉴얼
규정 모델: P64G
규정 유형: P64G004
September 2020
개정 A02
참고, 주의 및 경고
노트: "주"는 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용하는 데 도움을 주는 중요 정보를 제공합니다.
주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다.
경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다.
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목차
장 1: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에............................................................................................... 8
시작하기 전에....................................................................................................................................................................... 8
안전 지침................................................................................................................................................................................8
권장 도구................................................................................................................................................................................9
장 2: 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에....................................................................................................10
장 3: 배터리 분리............................................................................................................................ 11
절차........................................................................................................................................................................................ 11
장 4: 배터리 장착............................................................................................................................ 12
절차........................................................................................................................................................................................12
장 5: 광학 드라이브 제거..................................................................................................................13
필수 조건.............................................................................................................................................................................. 13
절차........................................................................................................................................................................................13
장 6: 광학 드라이브 교체..................................................................................................................15
절차........................................................................................................................................................................................15
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................15
장 7: 키보드 분리............................................................................................................................ 16
필수 조건.............................................................................................................................................................................. 16
절차........................................................................................................................................................................................16
장 8: 키보드 장착............................................................................................................................ 18
절차........................................................................................................................................................................................18
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................18
장 9: 베이스 덮개 분리.....................................................................................................................19
필수 조건.............................................................................................................................................................................. 19
절차........................................................................................................................................................................................19
장 10: 베이스 덮개 장착................................................................................................................... 20
절차.......................................................................................................................................................................................20
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................20
장 11: 코인 셀 배터리 분리................................................................................................................ 21
필수 조건.............................................................................................................................................................................. 21
절차........................................................................................................................................................................................21
장 12: 코인 셀 배터리 장착............................................................................................................... 22
절차.......................................................................................................................................................................................22
목차 3
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................22
장 13: 하드 드라이브 분리................................................................................................................ 23
필수 조건............................................................................................................................................................................. 23
절차.......................................................................................................................................................................................23
장 14: 하드 드라이브 장착................................................................................................................ 25
절차.......................................................................................................................................................................................25
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................25
장 15: 메모리 모듈 분리................................................................................................................... 26
필수 조건............................................................................................................................................................................. 26
절차.......................................................................................................................................................................................26
장 16: 메모리 모듈 장착................................................................................................................... 27
절차....................................................................................................................................................................................... 27
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 27
장 17: 무선 카드 분리...................................................................................................................... 28
필수 조건............................................................................................................................................................................. 28
절차.......................................................................................................................................................................................28
장 18: 무선 카드 장착...................................................................................................................... 29
절차.......................................................................................................................................................................................29
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................29
장 19: 컴퓨터 베이스 분리................................................................................................................30
필수 조건............................................................................................................................................................................. 30
절차.......................................................................................................................................................................................30
장 20: 컴퓨터 베이스 장착............................................................................................................... 33
절차.......................................................................................................................................................................................33
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................33
장 21: 광학 드라이브 인터포저 분리...................................................................................................34
필수 조건............................................................................................................................................................................. 34
절차.......................................................................................................................................................................................34
장 22: 광학 드라이브 인터포저 교체.................................................................................................. 35
절차.......................................................................................................................................................................................35
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................35
장 23: 방열판 조립품 분리............................................................................................................... 36
장 24: 방열판 조립품 교체............................................................................................................... 38
4 목차
필수 조건............................................................................................................................................................................. 36
절차.......................................................................................................................................................................................36
절차.......................................................................................................................................................................................38
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................38
장 25: I/O 보드 제거....................................................................................................................... 39
필수 조건............................................................................................................................................................................. 39
절차.......................................................................................................................................................................................39
장 26: I/O 보드 장착........................................................................................................................41
절차........................................................................................................................................................................................41
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................41
장 27: 시스템 보드 제거...................................................................................................................42
필수 조건............................................................................................................................................................................. 42
절차.......................................................................................................................................................................................42
장 28: 시스템 보드 장착...................................................................................................................46
절차.......................................................................................................................................................................................46
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................46
장 29: 전원 어댑터 포트 분리............................................................................................................47
필수 조건..............................................................................................................................................................................47
절차....................................................................................................................................................................................... 47
장 30: 전원 어댑터 포트 장착........................................................................................................... 49
절차.......................................................................................................................................................................................49
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................49
장 31: 전원 버튼 보드 제거............................................................................................................... 50
필수 조건............................................................................................................................................................................. 50
절차.......................................................................................................................................................................................50
장 32: 전원 버튼 보드 장착...............................................................................................................52
절차.......................................................................................................................................................................................52
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................52
장 33: 스피커 분리..........................................................................................................................53
필수 조건............................................................................................................................................................................. 53
절차.......................................................................................................................................................................................53
장 34: 스피커 장착..........................................................................................................................54
절차.......................................................................................................................................................................................54
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................54
장 35: 디스플레이 조립품 분리......................................................................................................... 55
필수 조건............................................................................................................................................................................. 55
절차.......................................................................................................................................................................................55
장 36: 디스플레이 조립품 장착......................................................................................................... 57
절차.......................................................................................................................................................................................57
목차 5
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................57
장 37: 손목 받침대 조립품 분리........................................................................................................ 58
필수 조건............................................................................................................................................................................. 58
절차.......................................................................................................................................................................................58
장 38: 손목 받침대 조립품 장착........................................................................................................ 60
절차.......................................................................................................................................................................................60
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................60
장 39: 디스플레이 베젤 분리.............................................................................................................61
필수 조건.............................................................................................................................................................................. 61
절차........................................................................................................................................................................................61
장 40: 디스플레이 베젤 장착............................................................................................................ 63
절차.......................................................................................................................................................................................63
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................63
장 41: 카메라 분리.......................................................................................................................... 64
필수 조건............................................................................................................................................................................. 64
절차.......................................................................................................................................................................................64
장 42: 카메라 장착..........................................................................................................................66
절차.......................................................................................................................................................................................66
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................66
장 43: 디스플레이 패널 분리............................................................................................................ 67
필수 조건..............................................................................................................................................................................67
절차.......................................................................................................................................................................................67
장 44: 디스플레이 패널 장착............................................................................................................ 69
절차.......................................................................................................................................................................................69
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................69
장 45: 디스플레이 힌지 분리............................................................................................................ 70
필수 조건..............................................................................................................................................................................70
절차.......................................................................................................................................................................................70
장 46: 디스플레이 힌지 장착............................................................................................................ 72
절차....................................................................................................................................................................................... 72
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 72
장 47: 디스플레이 케이블 분리......................................................................................................... 73
장 48: 디스플레이 케이블 교체......................................................................................................... 75
6 목차
필수 조건..............................................................................................................................................................................73
절차....................................................................................................................................................................................... 73
절차.......................................................................................................................................................................................75
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................75
장 49: 디스플레이 후면 덮개 및 안테나 조립품 분리............................................................................. 76
필수 조건..............................................................................................................................................................................76
절차.......................................................................................................................................................................................76
장 50: 디스플레이 후면 덮개 및 안테나 조립품 교체............................................................................. 78
절차....................................................................................................................................................................................... 78
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 78
장 51: BIOS 플래싱......................................................................................................................... 79
장 52: 도움말 보기 및 Dell에 문의하기...............................................................................................80
목차 7
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
노트: 이 문서의 이미지는 주문한 컴퓨터의 구성에 따라 조금씩 다를 수 있습니다.
주제:
• 시작하기 전에
• 안전 지침
• 권장 도구
시작하기 전에
1. 열려 있는 파일을 모두 저장하고 닫은 다음 사용 중인 응용 프로그램을 모두 종료합니다.
2. 컴퓨터를 종료하십시오.
종료 지시사항은 컴퓨터에 설치된 운영 체제에 따라 다릅니다.
1
● Windows 10: 시작 >
● Windows 8.1: 시작 화면에서 전원 아이콘 > 종료을 클릭하거나 누릅니다.
● Windows 7: 시작 > 종료를 클릭하거나 누릅니다.
노트: 다른 운영 체제를 사용하고 있는 경우 해당 운영 체제의 설명서에서 종료 지침을 참조하십시오.
3. 컴퓨터 및 모든 연결된 디바이스를 전원 콘센트에서 연결 해제하십시오.
4. 전화선, 네트워크 케이블 등과 같은 모든 케이블을 컴퓨터에서 분리합니다.
5. 키보드, 마우스, 모니터 등과 같은 연결된 모든 주변 장치를 컴퓨터에서 분리합니다.
6. 해당하는 경우, 모든 미디어 카드 및 광학 디스크를 컴퓨터에서 분리합니다.
전원 > 종료를 클릭하거나 누릅니다.
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오.
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 반드시 읽고 숙지하십시오. 안전 모범 사례에 대한
자세한 내용은 법적 규제 준수 홈 페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
노트: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개,
패널 및 나사를 전부 장착합니다.
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
주의: 구성 요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성 요소 및 카드를 잡을 때 핀이나 단자를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.
주의: Dell 기술 지원 팀에서 승인하거나 지시한 경우에만 문제 해결 및 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않
은 서비스로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 참조하거나 www.dell.com/
regulatory_compliance를 방문해 주십시오.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면의 금속처럼 도색되지 않은 금속 표면을 만져 접지합니다. 작업하는 동안
도색되지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져 내부 구성 부품을 손상시킬 수 있는 정전기를 제거합니다.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이 있
는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 나비 나사를 분리해야 합니다. 케이블을 분리하기 전에 커넥터 핀이 구부러지지 않
도록 평평하게 놓여있는지 확인하십시오. 케이블을 연결하는 경우 포트 및 커넥터가 올바르게 정렬되었는지 확인하십시오.
8 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
주의: 매체 카드 판독기에서 설치된 카드를 모두 눌러 꺼냅니다.
권장 도구
이 문서의 절차를 수행하기 위해 다음 도구가 필요할 수 있습니다.
● 십자 드라이버
● 플라스틱 스크라이브
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 9
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
주의: 컴퓨터 내부에 나사가 남아 있거나 느슨한 나사가 존재하는 경우 컴퓨터가 심각하게 손상될 수 있습니다.
1. 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다.
2. 컴퓨터 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 외부 장치, 주변 장치 및 케이블을 컴퓨터에 연결합니다.
3. 컴퓨터 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 미디어 카드, 디스크 및 기타 부품을 다시 장착합니다.
4. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
5. 컴퓨터를 켭니다.
2
10 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
배터리 분리
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 절차
절차
1. 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집습니다.
2. 배터리 분리 래치를 잠금 해제 위치로 밉니다.
3. 배터리를 일정 각도로 들어올려 배터리 베이에서 전지를 분리하십시오.
3
a. 전지
b. 배터리 분리 래치
4. 컴퓨터를 뒤집고 디스플레이를 연 후 전원 버튼을 약 5초 동안 눌러 시스템 보드를 접지시킵니다.
배터리 분리 11
배터리 장착
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 절차
절차
배터리 베이의 슬롯에 배터리의 탭을 맞추고 배터리를 제자리에 끼웁니다.
노트: 배터리가 올바르게 설치되어 있는 경우, 배터리 분리 래치가 잠금 해체 위치로 돌아갑니다.
4
12 배터리 장착
광학 드라이브 제거
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 필수 조건
• 절차
필수 조건
배터리를 분리합니다.
절차
1. 광학 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정하는 나사를 분리합니다.
2. 플라스틱 스크라이브를 사용하여 광학 드라이브 조립품을 밀어 광학 드라이브 베이에서 꺼냅니다.
5
1. 나사 2. 플라스틱 스크라이브
3. 컴퓨터 베이스 4. 광학 드라이브 조립품
3. 광학 드라이브 베젤을 조심스럽게 당겨서 광학 드라이브에서 분리합니다.
4. 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브에 고정시키는 나사를 제거해 광학 드라이브 브래킷을 분리합니다.
광학 드라이브 제거 13
1. 광학 드라이브 베젤 2. 광학 드라이브
3. 광학 드라이브 브래킷 4. 나사(2개)
14 광학 드라이브 제거
6
광학 드라이브 교체
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 절차
• 작업후 필수 조건
절차
1. 광학 드라이브 브래킷의 나사 구멍을 광학 드라이브의 나사 구멍에 맞춥니다.
2. 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브에 고정시키는 나사를 끼웁니다.
3. 광학 드라이브 베젤의 탭을 광학 드라이브 조립품의 슬롯에 맞추고 광학 드라이브 베젤을 제자리에 끼워 넣습니다.
4. 광학 드라이브 조립품을 광학 드라이브 베이로 밀어 넣고 광학 드라이브 브래킷의 나사 구멍이 컴퓨터 베이스의 나사 구멍에 맞
춰지는지 확인합니다.
5. 광학 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정하는 나사를 조입니다.
작업후 필수 조건
배터리를 장착합니다.
광학 드라이브 교체 15
키보드 분리
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 필수 조건
• 절차
필수 조건
배터리를 분리합니다.
절차
1. 컴퓨터를 뒤집어 놓고 디스플레이를 완전히 열어 놓습니다.
2. 플라스틱 스크라이브를 사용하여 키보드를 손목 받침대 조립품에 고정시키는 탭을 조심스럽게 분리합니다.
7
1. 플라스틱 스크라이브 2. 키보드
3. 손목 받침대 조립품 4. 탭(5개)
16 키보드 분리
3. 키보드를 조심스럽게 뒤집어 손목 받침대 조립품 위에 놓습니다.
4. 래치를 들어 올려 키보드 케이블 및 키보드 백라이트 케이블을 시스템 보드에서 분리합니다.
노트: 키보드 백라이트 케이블은 백라이트 키보드가 노트북과 함께 제공되는 경우에만 있습니다.
1. 키보드 백라이트 케이블 2. 래치
3. 키보드 케이블 4. 키보드
5. 손목 받침대 조립품
5. 케이블과 함께 키보드를 들어 올려 손목 받침대 조립품에서 분리합니다.
키보드 분리 17
키보드 장착
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 절차
• 작업후 필수 조건
절차
1. 키보드 케이블 및 키보드 백라이트 케이블을 시스템 보드에 밀어 넣고 래치를 눌러 케이블을 고정합니다.
2. 키보드를 천천히 뒤집어 키보드의 탭을 손목 받침대 어셈블리의 슬롯에 밀어넣고 키보드를 제자리에 끼웁니다.
3. 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집습니다.
작업후 필수 조건
8
배터리를 장착합니다.
18 키보드 장착
베이스 덮개 분리
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 필수 조건
• 절차
필수 조건
배터리를 분리합니다.
절차
1. 베이스 덮개를 컴퓨터 베이스에 고정시키는 나사를 분리합니다.
2. 손끝을 이용해 베이스 덮개를 컴퓨터 베이스에서 들어 올립니다.
9
a. 컴퓨터 베이스
b. 나사(2개)
c. 베이스 덮개
베이스 덮개 분리 19
베이스 덮개 장착
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 절차
• 작업후 필수 조건
절차
1. 베이스 덮개의 탭을 컴퓨터 베이스의 슬롯에 밀어 넣고 베이스 덮개를 제자리에 끼웁니다.
2. 베이스 덮개를 컴퓨터 밑면에 고정시키고 있는 나사를 끼웁니다.
작업후 필수 조건
10
배터리를 장착합니다.
20 베이스 덮개 장착
코인 셀 배터리 분리
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주의: 코인 셀 배터리를 분리하면 BIOS 설치 프로그램 설정이 기본값으로 재설정됩니다. 분리하기 전에 BIOS 설치 프로그램의
설정을 기록하는 것이 좋습니다.
주제:
• 필수 조건
• 절차
필수 조건
1. 배터리를 분리합니다.
2. 베이스 덮개를 분리합니다.
11
절차
플라스틱 스크라이브를 사용하여 코인 셀 배터리를 시스템 보드의 배터리 소켓에서 가볍게 들어 올립니다.
1. 플라스틱 스크라이브
2. 코인 셀 전지
3. 배터리 소켓
코인 셀 배터리 분리 21
코인 셀 배터리 장착
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주제:
• 절차
• 작업후 필수 조건
절차
양극 방향이 위로 향하도록 코인 셀 배터리를 시스템 보드의 배터리 소켓에 끼워 넣습니다.
작업후 필수 조건
1. 베이스 덮개를 장착합니다.
2. 배터리를 장착합니다.
12
22 코인 셀 배터리 장착
하드 드라이브 분리
노트: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따
르십시오. 컴퓨터 내부 작업 후에는 컴퓨터 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모범 사례에 대한 자세한 내용은
www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
주의: 하드 드라이브는 손상되기 쉽습니다. 하드 드라이브를 다룰 때는 조심스럽게 다루십시오.
주의: 데이터 손실 위험이 있으므로 컴퓨터가 켜져 있거나 절전 모드인 상태에서 하드 드라이브를 분리하지 마십시오.
주제:
• 필수 조건
• 절차
필수 조건
1. 배터리를 분리합니다.
2. 베이스 덮개를 분리합니다.
13
절차
1. 래치를 들어 올리고 시스템 보드에서 하드 드라이브 케이블을 분리합니다.
2. 하드 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정시키는 나사를 분리합니다.
3. 하드 드라이브 조립품을 들어 올려 컴퓨터 베이스에서 분리합니다.
1. 나사(4개) 2. 하드 드라이브 조립품
3. 하드 드라이브 케이블 4. 래치
4. 하드 드라이브 조립품에서 하드 드라이브 케이블 인터포저를 분리합니다.
하드 드라이브 분리 23
a. 하드 드라이브 조립품
b. 하드 드라이브 인터포저
5. 하드 드라이브 브래킷을 하드 드라이브에 고정시키는 나사를 제거하고 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷에서 분리합니다.
a. 하드 드라이브
b. 하드 드라이브 브래킷
c. 나사(4개)
24 하드 드라이브 분리
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