Inspiron 3847
소유자 매뉴얼
컴퓨터 모델 : Inspiron 3847
규정 모델 : D16M
규정 유형 : D16M001
주 , 주의 및 경고
주: 주는 컴퓨터의 활용도를 높이는 데 도움이 되는 중요한 정보입니다.
주의: 주의는 지침을 준수하지 않을 경우 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위
험이 있음을 알려줍니다.
경고: 경고는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위
있음을 알려줍니다.
험이
____________________
© 2013 Dell Inc.
본 설명서에 사용된 상표 Dell™, DEL
2013 - 11 Rev. A00
L 로고 및 Inspiron™는 Dell Inc.의 상표입니다.
차례
시작하기 전에 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
안전 지침 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
권장 도구
컴퓨터 내부에서 작업한 후 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
기술 개요
컴퓨터 내부 보기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
시스템 보드 구성 부품
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
컴퓨터 덮개 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
컴퓨터 덮개 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
메모리 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
메모리 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
그래픽 카드 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
그래픽 카드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
전면 베젤 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
차례 | 3
전면 베젤 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
무선 미니 카드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
무선 미니 카드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
주 하드 드라이브 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
주 하드 드라이브 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
보조 하드 드라이브 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
보조 하드 드라이브 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
광학 드라이브 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
광학 드라이브 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
전면 I/O 패널 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
4 | 차례
전면 I/O 패널 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
전원 버튼 모듈 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
전원 버튼 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
섀시 팬 제거. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
섀시 팬 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
프로세서 팬 및방열판 조립품 . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
프로세서 팬 및방열판 조립품 . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
프로세서 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
프로세서 교체 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
코인 셀 전지 제거. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
차례 | 5
코인 셀 전지 교체하기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
전원 공급 장치 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
전원 공급 장치 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
시스템 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
시스템 보드 교체 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
후행 조건
BIOS 에 서비스 태그 입력
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
BIOS 플래싱. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
6 | 차례
시작하기 전에
주의: 데이터 손실 위험이 있으므로 , 열려 있는 모든 파일을 저장하고닫은 다음 사용 중
인 모든 프로그램을 종료합니다.
1 열려 있는 파일을 모두 저장하고 닫은 다음 사용 중의 프로그램을 모두 종료합니다.
2 마우스 포인터를 화면의 오른쪽 상단 /하단 모서리로 가져가서 장식 (Char
를 연 후에 설정→ 전원→ 종료 를 클릭합니다.
주: 다른 운영 체제를 사용하는 경우 해당 운영 체제의 설명서에서 종료 지침을 참
조하십시오.
3 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오 .
4 컴퓨터에서 전화선 , 네트워크 케이블 및 연결된 장치를 분리합니다 .
5 컴퓨터가 콘센트에서 분리되어 있는 상태에서 전원 단추를 5초 정도 누르고 있어 시
템 보드를 접지합니다.
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오.
경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보십시오.
추가 안전 모범 사례는
(dell.com/regulatory_compliance)를
경고:
컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업
후
전원에 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 모두 장착합니다
한
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다 .
주의: 구성요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성요소 및 카드를 잡을 때 핀이나 단
를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.
주의: 숙련된 서비스 기술자만 컴퓨터 덮개를 분리하고 컴퓨터 내부의 구성요소에 액
세스할 수 있습니다. 안전 지침, 컴퓨터 내부 작업 및 정전기 방전 방지에 대한 전체 정
보는 안전 지침을 참조하십시오.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면 금속처럼 도색되지 않은 금속 표
면을 만져 접지하십시오. 작업하는 동안 컴퓨터의 도색되지 않은 금속 표면을 주기적
으로 만져 내부 구성부품을 손상시킬 수 있는 정전기를 제거하십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡
분리하십시오. 일부 케이블에는 잠금 탭이나 손잡이 나사가 있는 커넥터가 달려 있 으
므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하기 전에 이러한 탭이나 손잡이 나사를 해제 해 야
합니다. 케이블을 분리하는 경우 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 두어야 합
니다. 케이블을 연결하는 경우 커넥터 및 포트의 방향이 올바르게 맞춰졌는지 확
니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네
장치에서 케이블을 분리하십시오.
주의: 매체 카드 판독기에서 설치된 카드를 모두 눌러 꺼냅니다.
Regulatory Compliance(규정 준수)
참조하십시오
.
홈페이지
.
ms) 사 이 드 바
인합
트워크
스
자
고
시작하기 전에 | 7
권장 도구
본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요할 수 있습니다.
• Phillips 드라이버
• 플라스틱 스크라이브
8 | 시작하기 전에
컴퓨터 내부에서 작업한 후
주의: 컴퓨터 내부에 나사가 남아 있거나 느슨한 나사가 존재하는 경우 컴퓨터가 심각
하게 손상될 수 있습니다.
1 나사를 모두 교체하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다 .
2 컴퓨터를 수직으로 세워 놓습니다 .
3 컴퓨터에서 작업하기 전에 분리한 외부 장치 , 케이블 , 카드 및 기타 부품을 모두 연
니다.
4 컴퓨터 및 접속한 모든 장치를 전원 콘센트에 연결합니다.
결합
컴퓨터 내부에서 작업한 후 | 9
기술 개요
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
퓨터
Compliance(
컴퓨터 내부 보기
규정 준수) 홈 페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
3
Regulatory
참조하십시오
.
1
1
전원 공급 장치
3
전면 베젤
5
카드 고정 브래킷
2
5
2
광학 드라이브
4
기본 하드 드라이브
4
10 | 기술 개요
시스템 보드 구성 부품
1
22
21
20
3
5
6
2
4
7
8
9
10
19
18
17
1
전원 커넥터(ATX12V)
3
프로세서 팬 커넥터(FNCPU1)
5
메모리 모듈 커넥터(DIMM2)
7
주전원 커넥터(ATX1)
9
암호 재설정 점퍼(PWCLR1)
11
SATA 커넥터 (SATA 3)
13
전원 버튼 커넥터(LED H1)
15
SATA 커넥터 (SATA 0)
17
전면 패널 오디오 커넥터(AUDF1)
19
PCI Express x16 카드 슬롯 (SLOT2)
21
미니 카드 슬롯(MINI1)
16
15
14
2
프로세서 소켓
4
메모리 모듈 커넥터(DIMM1)
6
전면 패널 USB 커넥터(USBF1)
8
CMOS 재설정 점퍼 (CMCLR1)
10
전면 패널 USB 커넥터(USBF3)
12
SATA 커넥터 (SATA 2)
14
SATA 커넥터 (SATA 1)
16
배터리 소켓(BT1)
18
PCI Express x1 카드 슬롯(SLOT3)
20
PCI Express x1 카드 슬롯(SLOT1)
22
섀시 팬 커넥터 (F
ANSYS2)
11
12
13
기술 개요 | 11
컴퓨터 덮개 제거
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
퓨터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
절차
1 컴퓨터 덮개가 위쪽을 향하게 하여 컴퓨터를 옆으로 눕혀 놓습니다 .
2 드라이버를 사용하여 컴퓨터 덮개를 섀시에 고정시키는 나사를 제거합니다 .
3 컴퓨터 앞쪽에서 컴퓨터 덮개를 밀어서 분리합니다 .
4 덮개를 들어 컴퓨터에서 분리하고 한쪽에 놓으십시오 .
2
1
(dell.com/regulatory_compliance)를
참조하십시오
Regulatory
.
1
나사
12 | 컴퓨터 덮개 제거
2
컴퓨터 덮개
컴퓨터 덮개 장착
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
퓨터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
절차
1 모든 케이블을 연결하고 케이블이 걸리적거리지 않게 접어 놓습니다.
2 컴퓨터 내부에 공구나 불필요한 부품이 남아 있지 않도록 합니다 .
3 컴퓨터 덮개의 하단에 있는 탭을 섀시 가장자리를 따라 놓여진 슬롯에 맞춥니다 .
4 컴퓨터 덮개를 아래로 누르고 컴퓨터 전면을 향해 밉니다 .
5 컴퓨터 덮개를 섀시에 고정시키는 나사를 끼웁니다 .
6 컴퓨터를 수직으로 세워 놓습니다 .
후행 조건
9페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후 "의 지침을 따르십시오 .
(dell.com/regulatory_compliance)를
참조하십시오
Regulatory
.
컴퓨터 덮개 장착 | 13
메모리 모듈 분리
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보 고
7페이지 "시작하기 전에 "의 단계를 따르십시오 . 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페
"컴퓨터 내부에서 작업한 후 "의 지침을 따르십시오 . 추가 안전 모범 사례는
Compliance(규정 준수 ) 홈페이지 (dell.com/regulator
y_compliance)를 참조하십시오.
선행 조건
컴퓨터 덮개를 제거합니다. 12페이지 "컴퓨터 덮개 제거"를 참조하십시오.
절차
1 시스템 보드에서 메모리 모듈 커넥터를 찾습니다. 11페이지 "시스템 보드 구성 부품"를
참조하십시오.
2 메모리 모듈 커넥터 양쪽 끝에서 고정 클립을 눌러 뺍니다.
주: 메모리 모듈이 잘 빠지지 않으면 메모리 모듈을 앞, 뒤로 가볍게 움직여 커
에서 분리합니다.
3 메모리 모듈을 잡고 위로 당깁니다.
이지
Regulatory
넥터
1
고정 클립(2)
3
메모리 모듈 커넥터
14 | 메모리 모듈 분리
3
2
1
2
메모리 모듈
메모리 모듈 장착
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보 고
7페이지 "시작하기 전에 "의 단계를 따르십시오 . 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페
"컴퓨터 내부에서 작업한 후 "의 지침을 따르십시오 . 추가 안전 모범 사례는
Compliance(규정 준수 ) 홈페이지 (dell.com/regulator
y_compliance)를 참조하십시오.
절차
1 메모리 모듈 커넥터 양쪽 끝에서 고정 클립을 눌러 뺍니다 .
2 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 커넥터의 탭에 맞춥니다 .
4
3
2
1
이지
Regulatory
1
컷아웃(2 개)
3
노치
3 메모리 모듈을 메모리 모듈 컨넥터에 삽입하고 제자리에 끼워져 고정 클립이 잠길 때
지 눌러 줍니다.
2
4
탭
메모리 모듈
후행 조건
컴퓨터 덮개를 장착합니다. 13페이지 "컴퓨터 덮개 장착"를 참조하십시오.
메모리 모듈 장착 | 15
까
그래픽 카드 제거
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고
7페이지 "시작하기 전에 "의 단계를 따르십시오 . 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페
"컴퓨터 내부에서 작업한 후 "의 지침을 따르십시오 . 추가 안전 모범 사례는
Compliance(규정 준수 ) 홈페이지 (dell.com/regulator
y_compliance)를 참조하십시오.
선행 조건
컴퓨터 덮개를 제거합니다. 12페이지 "컴퓨터 덮개 제거"를 참조하십시오.
절차
1 분리 탭을 눌러 섀시에서 카드 고정 브래킷을 해제합니다.
이지
Regulatory
1
카드 고정 브래킷
2 보호 탭을 눌러 그래픽 카드를 해제합니다.
3 카드의 상단 모서리를 잡고 커넥터에서 빼냅니다 .
2
16 | 그래픽 카드 제거
2
1
분리 탭
2
1
1
고정 탭
2
그래픽 카드
그래픽 카드 제거 | 17