Dell 6420 User Manual [fr]

Appliance XC Series XC6420 Dell EMC et
système XC Core

Manuel d’installation et de maintenance

Modèle réglementaire: E43S Series
Type réglementaire: E43S001

Remarques, précautions et avertissements

REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.

PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique

comment éviter le problème.

AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même

de mort.

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liales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.

2018 - 10

Rév. A02

Table des matières

1 Présentation du système XC Core série XC6420............................................................................................ 7

Vue arrière du traîneau Série XC6420............................................................................................................................. 7

Codes des voyants des ports réseau...............................................................................................................................8

Mappage du traîneau et des disques durs.....................................................................................................................10

Localisation du numéro de série de votre système........................................................................................................11

2 Ressources de documentation......................................................................................................................13

3 Caractéristiques techniques......................................................................................................................... 14

Dimensions du traîneau Série XC6420...........................................................................................................................14

Poids du châssis................................................................................................................................................................15

Spécications du processeur.......................................................................................................................................... 15

Pile du système.................................................................................................................................................................15

Caractéristiques du bus d’extension...............................................................................................................................15

Caractéristiques de la mémoire.......................................................................................................................................15

Caractéristiques des disques durs et du stockage....................................................................................................... 16

Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................16

Caractéristiques environnementales...............................................................................................................................17

Spécications de température.................................................................................................................................. 17

Spécications d'humidité relative..............................................................................................................................17

Caractéristiques de vibration maximale....................................................................................................................17

Caractéristiques de choc maximal............................................................................................................................18

Caractéristiques d'altitude maximale........................................................................................................................18

Spécications de déclassement de température en fonctionnement..................................................................18

Caractéristiques de la contamination gazeuse et particulaire...............................................................................19

Spécications de température de fonctionnement standard................................................................................19

Spécications de température de fonctionnement étendue................................................................................24

4 Installation et conguration initiales du système.......................................................................................... 25

Conguration de votre système.....................................................................................................................................25

Conguration iDRAC........................................................................................................................................................25

Options de conguration de l’adresse IP d’iDRAC :...............................................................................................25

Connexion à l'iDRAC..................................................................................................................................................26

Méthodes de téléchargement du micrologiciel et des pilotes.................................................................................... 26

Téléchargement des pilotes et du micrologiciel......................................................................................................26

5 Applications de gestion pré-système d’exploitation......................................................................................28

Options permettant de gérer les applications pré-système d’exploitation................................................................28

Programme de conguration du système.....................................................................................................................28

Achage de la conguration du système............................................................................................................... 28

Détails de la conguration système......................................................................................................................... 29

BIOS du système........................................................................................................................................................29

Table des matières

3

Utilitaire de conguration iDRAC............................................................................................................................. 50

Paramètres du périphérique...................................................................................................................................... 51

Dell Lifecycle Controller....................................................................................................................................................51

Gestion des systèmes intégrés................................................................................................................................. 51

Gestionnaire d’amorçage................................................................................................................................................. 51

Achage du Gestionnaire d'amorçage.....................................................................................................................51

Menu principal du Gestionnaire d’amorçage...........................................................................................................52

Menu d'amorçage unique..........................................................................................................................................52

Utilitaires système......................................................................................................................................................52

Amorçage PXE.................................................................................................................................................................52

6 Installation et retrait des composants du système........................................................................................53

Des consignes de sécurité.............................................................................................................................................. 53

Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur...................................................................................................... 53

Après une intervention à l’intérieur du système...........................................................................................................53

Outils recommandés........................................................................................................................................................53

À l’intérieur du traîneau................................................................................................................................................... 54

Traîneau Série XC6420....................................................................................................................................................54

Retrait d’un traîneau..................................................................................................................................................54

Installation d’un traîneau........................................................................................................................................... 56

Carénage à air.................................................................................................................................................................. 58

Retrait du carénage à air...........................................................................................................................................58

Installation du carénage à air....................................................................................................................................59

Mémoire système.............................................................................................................................................................60

Instructions pour la mémoire système.....................................................................................................................60

Consignes générales pour l'installation des barrettes de mémoire...................................................................... 62

Consignes spéciques à chaque mode................................................................................................................... 63

Retrait d’une barrette de mémoire...........................................................................................................................66

Installation d'une barrette de mémoire.................................................................................................................... 67

Support............................................................................................................................................................................. 68

Retrait du support......................................................................................................................................................68

Installation du support...............................................................................................................................................68

Cartes d'extension........................................................................................................................................................... 69

Priorité d’emplacement PCIe....................................................................................................................................69

Retrait de l'assemblage de la carte de montage pour carte d'extension.............................................................70

Installation de l'assemblage de la carte de montage pour carte d'extension.......................................................71

Retrait d’une carte d’extension.................................................................................................................................72

Installation d’une carte d’extension..........................................................................................................................74

Retrait de la carte de montage.................................................................................................................................76

Installation de la carte de montage.......................................................................................................................... 77

Disque M.2 SATA..............................................................................................................................................................78

Retrait de la carte de montage M.2 SATA x16........................................................................................................78

Installation de la carte de montage M.2 SATA x16.................................................................................................79

Retrait de la carte M.2 SATA....................................................................................................................................80

Installation de la carte SATA M.2.............................................................................................................................. 81

Cartes OCP et mezzanine.............................................................................................................................................. 82

Table des matières

4

Retrait d’une carte mezzanine................................................................................................................................. 82

Installation d’une carte mezzanine...........................................................................................................................83

Retrait de la carte-pont de la carte mezzanine......................................................................................................85

Installation de la carte-pont de la carte mezzanine............................................................................................... 85

Retrait de la carte OCP.............................................................................................................................................86

Installation de la carte OCP.......................................................................................................................................87

Pile du système................................................................................................................................................................ 88

Remplacement de la pile du système...................................................................................................................... 88

Installation de la pile du système..............................................................................................................................89

Module TPM.....................................................................................................................................................................90

Remplacement du module TPM (Trusted Platform Module)...............................................................................90

Initialisation du module TPM 1.2 pour les utilisateurs de TXT...............................................................................92

Initialisation du module TPM 2.0 pour les utilisateurs de TXT..............................................................................92

7 Utilisation des diagnostics du système.........................................................................................................93

Diagnostics Système intégrés Dell................................................................................................................................. 93

Exécution des diagnostics intégrés du Système à partir du Gestionnaire d’amorçage..................................... 93

Exécution des diagnostics intégrés du Système à partir du Dell Lifecycle Controller....................................... 93

Commandes de diagnostic du Système..................................................................................................................94

8 Cavaliers et connecteurs............................................................................................................................. 95

Paramètres des cavaliers de la carte système............................................................................................................. 95

Connecteurs de carte système...................................................................................................................................... 96

Désactivation d'un mot de passe oublié........................................................................................................................97

9 Obtention d’aide.......................................................................................................................................... 98

Contacter Dell...................................................................................................................................................................98

Commentaires sur la documentation.............................................................................................................................98

Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)...........................................98

QRL (Quick Resource Locator) pour les systèmes XC6420................................................................................ 99

Obtention du support automatique avec SupportAssist.............................................................................................99

Annexe A : Carte BOSS.................................................................................................................................100

Présentation de la carte BOSS.....................................................................................................................................100

Systèmes d'exploitation pris en charge................................................................................................................. 100

Prise en charge de l’appliance XC Series et du système XC Core ....................................................................100

Fonctionnalités de la carte BOSS..................................................................................................................................101

Importation d’un disque étranger............................................................................................................................101

Informations PCI........................................................................................................................................................101

Reconstruction automatique................................................................................................................................... 101

Remplacement de la carte BOSS à l’aide de l’option d’importation d’un disque étranger..................................... 101

Installation des pilotes....................................................................................................................................................105

Dépannage de la carte BOSS....................................................................................................................................... 105

Disques physiques non visibles par le système d’exploitation.............................................................................105

Disque virtuel non visible par le système d'exploitation.......................................................................................106

Drive failure (Panne de lecteur)..............................................................................................................................106

Défaillance d’un contrôleur......................................................................................................................................106

Table des matières

5

Carte BOSS non détectée.......................................................................................................................................107

Impossible de démarrer sur le disque M.2 installé dans le logement 1............................................................... 107

La CLI signale des fonctionnalités non prises en charge......................................................................................107

6 Table des matières

Présentation du système XC Core série XC6420

REMARQUE : Les informations contenues dans ce document s'appliquent à la fois aux appliances XC6420 Series Dell EMC et au

système XC Core Dell EMC. Les rubriques ou informations qui ne s’appliquent qu’à l’un ou à l’autre (XC Series ou XC Core)
seront clairement signalées.

Les appliances XC6420 Series Dell EMC et le traîneau du système XC Core Dell EMC prennent en charge jusqu’à deux processeurs de la
gamme de produits Skylake Intel Xeon. Le traîneau prend également en charge 16 modules de mémoire, une carte mezzanine dédiée, un
logement PCIe et des adaptateurs Open Compute Project (OCP) pour l’extension et la connectivité.

REMARQUE : Le processeur Skylake Intel Xeon avec un connecteur avec structure est également appelé Native Omnipath.

Sujets :

• Vue arrière du traîneau Série XC6420

• Codes des voyants des ports réseau

• Mappage du traîneau et des disques durs

• Localisation du numéro de série de votre système

Vue arrière du traîneau Série XC6420

1

Figure 1. Vue arrière du traîneau Série XC6420

Tableau 1. Caractéristiques du panneau arrière

Élément Voyant, bouton ou connecteur Icône Description

1 Logement de la carte mezzanine NA

2 poignée de dégagement du traîneau NA

3 Logement de carte PCIe à prol bas NA

Permet de connecter des cartes d’extension mezzanine. Pour
plus d’informations, voir les caractéristiques techniques.

Permet de retirer le traîneau du boîtier.

Permet de connecter des cartes d’extension PCI Express. Pour
plus d’informations, voir les caractéristiques techniques.

Présentation du système XC Core série XC6420 7

Élément Voyant, bouton ou connecteur Icône Description

4 Loquet de dégagement du traîneau NA

Permet de retirer le traîneau du boîtier.

5 Bouton d’alimentation arrière NA

6 Port iDRAC ou NIC Vous permet d’accéder à distance à l’iDRAC. Pour plus

Série Port de mini-écran Permet de connecter un périphérique d’achage au système.

8 Port USB micro direct iDRAC

9 Emplacement pour carte OCP NA Permet de connecter des cartes d’extension Open Compute

10 Languette rétractable EST NA Cet onglet contient les étiquettes uniques de code de service

11 Voyant d’identication du système Le voyant d’identication du système est disponible à l’arrière du

12 Ports USB 3.0 (2)

Permet de mettre sous tension le traîneau lors de l’accès à celui­ci depuis l’arrière.

d’informations, voir l’iDRAC User’s Guide (Guide d’utilisation
d’iDRAC) sur Dell.com/idracmanuals.

Pour plus d’informations, voir les caractéristiques techniques.

Permet de connecter un appareil portable au traîneau.

Project (OCP). Pour plus d’informations, voir les caractéristiques

techniques.

express, numéro de série et adresse MAC.

système. Appuyez sur le bouton d’identication du système à
l’avant du boîtier an d’identier un système dans un rack.

Les ports USB sont à 9 broches et sont compatibles USB 3.0.
Ces ports vous permettent de connecter des périphériques USB
au système.

Codes des voyants des ports réseau

Figure 2. Voyants LAN sur la carte QSFP

Voyant de liaison

1

8 Présentation du système XC Core série XC6420

Figure 3. Voyants LAN sur la carte mezzanine QSFP

1 Voyant de liaison 2 Voyant d'activité

Tableau 2. Codes des voyants de port QSFP sur la carte mezzanine

État de la connexion Voyant vert supérieur QSFP Voyant vert inférieur QSFP

Aucune liaison/Non connecté Éteint Éteint

Liaison physique InniBand : aucune liaison
logique

Liaison logique InniBand : aucun trac Vert Vert

Liaison logique InniBand : trac Vert Faire clignoter

Erreur de lien physique InniBand Faire clignoter Vert

Liaison Ethernet : aucun trac Vert Vert

Ethernet : trac Vert Faire clignoter

REMARQUE : La vitesse de clignotement du voyant varie en fonction du trac de bande passante.

Vert Éteint

Présentation du système XC Core série XC6420 9

Figure 4. Codes des voyants du port Ethernet

1 voyant vitesse 2 voyant d'activité et de liaison

Tableau 3. Codes des voyants du port Ethernet

Convention Statut État

C Les voyants de liaison et d'activité sont éteints La carte réseau n'est pas connectée au réseau.

B Le voyant de liaison est vert La carte réseau est connectée à un réseau valide, à

son débit de port maximal.

C Le voyant de liaison est orange La carte réseau est connectée à un réseau valide à un

débit moindre que son débit de port maximal.

D Le voyant d’activité clignote en vert. Des données réseau sont en cours d'envoi ou de

réception.

Mappage du traîneau et des disques durs

REMARQUE

dans les derniers logements.

Deux lecteurs NVMe sont pris en charge sur chaque traîneau dans les emplacements 0 et 1 pour chaque traîneau.

10

: La numérotation des logements de disques est de 0 relatif pour les châssis. Tous les disques NVMe sont installés

Présentation du système XC Core série XC6420

Figure 5. Traîneau pour l’adressage des disques pour le boîtier équipé de disques 24 x 2,5 pouces

1 Disques 0 à 5 adressés au module tiroir extractible 1 2 Disques 6 à 11 adressés au module tiroir extractible 2
3 Disques 12 à 17 adressés au module tiroir extractible 3 4 Disques 18 à 23 adressés au module tiroir extractible 4
5 emplacement pour disque dur NVMe (en option)

REMARQUE : La garantie des disques est liée au numéro de série du module tiroir extractible correspondant.

Figure 6. XC6420

Les paramètres du modèle XC6420 sont répertoriés ici :

Tableau 4. Paramètres du modèle XC6420

Nom État Numéro de

Disque SSD PCIe
dans logement 0
de la baie 1

Disque SSD PCIe
dans logement 1
de la baie 1

Prêt 0 1490.42 GO Sans objet PCle SSD

Prêt 1 1490.42 GO Sans objet PCle SSD

logement

Taille État de la

sécurité

Protocole du bus Type de support

Localisation du numéro de série de votre système

Votre système est identié par un code de service express et un numéro de service uniques. Ils se trouvent sur l’étiquette EST qu’il faut
tirer à l’arrière du traîneau. Dell EMC utilise ces informations pour acheminer les appels de support au personnel approprié.

Présentation du système XC Core série XC6420

11

Figure 7. Localisation du numéro de série de votre système

1 Étiquette d’information (vue de dessus) 2 Étiquette du numéro de série
3 Étiquette d’information (vue de dessous) 4 Étiquette d’information d’adresse MAC réseau
5 Étiquette d’information d’adresse MAC iDRAC

12 Présentation du système XC Core série XC6420

Ressources de documentation

La documentation Dell EMC est fournie avec le produit ou est disponible sur le site web Dell à l’adresse Dell.com/XCSeriesmanuals.

La documentation Dell EMC relative à l’iDRAC Dell EMC est disponible à l’adresse Dell.com/idracmanuals.

Pour accéder à la documentation Dell EMC :

1 Sur la page de support Dell EMC, dans le champ Enter a Service Tag, Serial Number, Service Request, Model, or Keyword

(Saisissez un numéro de service, un numéro de série, une requête de service, un modèle ou un mot clé), saisissez le numéro de
service de votre appliance Dell EMC puis cliquez sur Submit (Envoyer).

REMARQUE : Si vous n’avez pas le numéro de service, sélectionnezDetect My Product (Détecter mon produit) pour

permettre au système de détecter votre numéro de service automatiquement, ou sélectionnez Browse all products
(Chercher parmi tous les produits) pour sélectionner votre produit depuis la page All products (Tous les produits).

2 Sur la page Product Support (Support produit) cliquez sur Manuals & documents (Manuels et documents) et sélectionnez la

documentation dont vous avez besoin.

Tableau 5. Documentation de référence pour appliance Hyper-converged Série XC6420 Dell EMC

2

Pour en savoir plus... Voir...

Consignes de conguration de votre appliance Série XC6420 Dell
EMC, notamment les caractéristiques techniques

Détails du matériel de votre appliance Série XC6420 Dell EMC

Comment installer votre appliance Série XC6420 Dell EMC dans un
rack

Comment déployer votre appliance Série XC6420 et congurer
cette solution

Déploiement de la solution Azure Log Analytics Guide de déploiement de la solution Azure Log Analytics pour les

Guide des pratiques d’excellence ESXi Bonnes pratiques Dell EMC pour l’exécution des clusters VMware

Guide des meilleures pratiques Windows Hyper-V Bonnes pratiques Dell EMC pour l’exécution de

Problèmes connus et solutions Notes de version des appliances hyperconvergées série XC

Tableau de prise en charge Matrice de support pour appliances hyperconvergées Dell EMC

Dépannage du système Guide de dépannage sur Dell.com/poweredgemanuals

Guide de mise en route

Manuel d’installation et de maintenance

Guide d’installation des rails

Guide de solutions

appliances Dell EMC série XC

ESXi 6.5 ou ultérieurs sur les appliances de la série XC

Windows Server 2016 avec Hyper-V sur les appliances de la
série XC

Série XC6420

Ressources de documentation 13

Caractéristiques techniques

Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.

Sujets :

• Dimensions du traîneau Série XC6420

• Poids du châssis

• Spécications du processeur

• Pile du système

• Caractéristiques du bus d’extension

• Caractéristiques de la mémoire

• Caractéristiques des disques durs et du stockage

• Caractéristiques vidéo

• Caractéristiques environnementales

Dimensions du traîneau Série XC6420

3

Figure 8. Dimensions du traîneau Série XC6420

Tableau 6. Dimensions du traîneau

X Y Z

17,44 cm (6,86 pouces) 4,05 cm (1,59 pouce) 57,45 cm (22,61 pouces)

14 Caractéristiques techniques

Série XC6420

Poids du châssis

Tableau 7. Poids du châssis des traîneaux Série XC6420

informations Poids maximum (avec tous les traîneaux et disques)

24 systèmes de disques durs de
2,5 pouces

Systèmes sans fond de panier 34,56 kg (76,19 livres)

41,46 kg (91,40 livres)

Spécications du processeur

Le traîneau Série XC6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs de la gamme de produits Skylake dans chacun de ces quatre traîneaux
indépendants. Chaque processeur prend en charge jusqu’à 28 cœurs.

Pile du système

Le traîneau Série XC6420 utilise une pile bouton au lithium remplaçable CR 2032 de 3 V.

Caractéristiques du bus d’extension

Le traîneau Série XC6420 prend en charge quatre emplacements PCIe compatibles 3e génération. Deux logements sont occupés par la
conguration de base.

Tableau 8. Caractéristiques du bus d’extension

Emplacements PCIe Description Dimension

Carte de montage mezzanine PCIe x8 Logement 1 : PCIe x8 Gen3 du processeur 1 Format personnalisé

Carte de montage mezzanine x8+x8 OCP

Logement 2 : PCIe x8 Gen3 du processeur 1

Logement 3 : PCIe x8 Gen3 du processeur 1

Carte de montage principale PCIe x16 Logement 4 : PCIe x16 Gen3 du processeur 1 Format PCIe prol bas standard

Carte de montage PCIe x16 dissimulée Logement 5 : PCIe x16 Gen3 du

processeur 2

Format OCP (Open Compute Project)
standard

Format personnalisé

REMARQUE : La carte de montage

M.2 SATA est prise en charge sur la
carte de montage dissimulée.

Caractéristiques de la mémoire

Le traîneau Série XC6420 prend en charge les mémoires DIMM DDR4 avec registre (RDIMM) et les mémoires DIMM à charge réduite
(LRDIMM), y compris 3D XPoint.

Tableau 9. Caractéristiques de la mémoire

Supports de
barrette de
mémoire

Seize à 288 broches RDIMM DDR4 et LRDIMM

Architecture Capacité et nombre de

2 666 MT/s avec prise en

rangées de la mémoire

• Une seule rangée :
8 Go

RAM minimale RAM maximale

• 8 Go avec un seul
processeur

• 512 Go avec un seul
processeur

Caractéristiques techniques 15

Supports de
barrette de
mémoire

Architecture Capacité et nombre de

rangées de la mémoire

RAM minimale RAM maximale

charge ECC avancée ou
fonctionnement optimisé de la
mémoire

• Double rangée :
16 Go

• Double rangée :
64 Go

• 16 Go avec
2 processeurs

• 1 024 Go avec
2 processeurs

Caractéristiques des disques durs et du stockage

Le traîneau Série XC6420 prend en charge les disques durs SAS et SATA et les disques SSD (Solid State Drive).

Tableau 10. Options de disque prises en charge pour le traîneau Série XC6420

Nombre maximum de disques dans le boîtier Nombre maximum de disques attribués par traîneau

Systèmes à 24 disques de 2,5 pouces Six disques durs SAS ou SATA et SSD par traîneau

Systèmes à 24 disques de 2,5 pouces avec NVMe Le fond de panier NVMe prend en charge les congurations

suivantes :

• Deux disques NVMe et quatre disques durs SAS ou SATA et
SSD par traîneau

• Six disques durs SAS ou SATA et SSD par traîneau

Disque SATA M.2 La capacité prise en charge par la carte SATA M.2 est de 120 Go

carte microSD Un sur chaque carte de montage PCIe de chaque traîneau

Tableau 11. Options RAID prises en charge avec les disques SARA M.2

Options Deux disques SATA M.2 avec RAID matériel

RAID matériel Oui

Mode RAID RAID 1

Nombre de disques pris en charge 2

Processeurs pris en charge Processeur 1 et Processeur 2

Caractéristiques vidéo

Le traîneau Série XC6420 prend en charge une carte graphique intégrée Matrox G200 avec 16 Mo de RAM.

Tableau 12. Options de résolution vidéo prises en charge

Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bits)

1024 x 768 60 jusqu’à 24

1 280 x 800 60 jusqu’à 24

1280 x 1024 60 jusqu’à 24

1 360 x 768 60 jusqu’à 24

1440 x 900 60 jusqu’à 24

16 Caractéristiques techniques

Caractéristiques environnementales

Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécications d’environnement du système.

Spécications de température

Tableau 13. Spécications de température

Température Spécications

Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)

En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m
ou 3117 pieds)

Gradient de température maximal (en fonctionnement et en
entreposage)

REMARQUE : Certaines congurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, voir les

spécications de température de fonctionnement standard.

De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement

20 °C/h (36 °F/h)

Spécications d'humidité relative

Tableau 14.

Humidité relative Spécications

Stockage De 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation

En fonctionnement 10 % à 80 % d’humidité relative et 29 °C (84,2 °F)

Spécications d'humidité relative

maximal de 33 °C (91 °F). L’atmosphère doit être en permanence
sans condensation.

Caractéristiques de vibration maximale

Tableau 15. Caractéristiques de vibration maximale

Vibration maximale Spécications

En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).

Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés

testés).

Caractéristiques techniques 17

Caractéristiques de choc maximal

Tableau 16. Caractéristiques de choc maximal

Choc maximal Spécications

En fonctionnement 24 impulsions de choc exécutées 6G sur les axes positif et négatif x,

y, z pendant 11 ms maximum (quatre impulsions de chaque côté du
système)

Stockage 6 impulsions de choc exécutées 71G sur les axes positif et négatif x,

y, z pendant 2 ms maximum (une impulsion de chaque côté du
système)

Caractéristiques d'altitude maximale

Tableau 17. Caractéristiques d'altitude maximale

Altitude maximale Spécications

En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds)

Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds).

Spécications de déclassement de température en
fonctionnement

Tableau 18. Température en fonctionnement

Déclassement de la température en fonctionnement Spécications

Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/

547 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds).

35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/

319 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds).

40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/

228 pieds).

18 Caractéristiques techniques

Caractéristiques de la contamination gazeuse et particulaire

Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire

Contamination particulaire Spécications

Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que

dénie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1
avec une limite de conance maximale de
95%.

REMARQUE : Cette condition s'applique uniquement aux environnements de data center. Les exigences de ltration d'air ne

s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un
bureau ou en usine.

REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une ltration MERV11 ou MERV13.

Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières

conductrices, barbes de zinc, ou autres
particules conductrices.

REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.

Poussières corrosives L'air doit être dépourvu de poussières

corrosives.

Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.

REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.

Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse

Contamination gazeuse Spécications

Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que dénie par ANSI/

ISA71.04-1985.

Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que dénie par AHSRAE TC9.9.

REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.

Spécications de température de fonctionnement standard

REMARQUE

1 Non disponible : indique que la conguration n’est pas proposée par Dell EMC.
2 Non pris en charge : indique que la conguration n’est pas prise en charge de façon thermique.

REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, cartes de communication, cartes M.2 SATA et cartes PERC,

peuvent être pris en charge avec susamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure ou égale à la
température de fonctionnement continu maximale répertoriée dans ces tableaux, exception de la carte Mellanox DP LP.

:

Caractéristiques techniques 19

Tableau 21. Spécications de température de fonctionnement standard

Température de fonctionnement standard Spécications

Plages de température (pour une altitude de moins de 950 m ou
3117 pieds)

REMARQUE : Certaines congurations nécessitent une température ambiante plus faible. Pour plus d’informations, reportez-

vous aux tableaux suivants.

Tableau 22. Température de fonctionnement continu maximale pour une conguration à double processeur sans structure

De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement

TDP (W)

205 W

200 W

165 W

Numéro de

modèle du

processeur

8180 Processeur 1 :

8180M Processeur 1 :

8168 Processeur 1 :

6154

6150 Processeur 1 :

6146 Processeur 1 :

8176 Processeur 1 :

8176M Processeur 1 :

Dissipateurs

de chaleur

pris en
charge

FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

Processeur 1 :
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Nombre
max. de

barrettes
DIMM par
processeu

r

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Boîtier de

24 disques

durs 2,5"

Non pris en charge

Boîtier de

20 disques

durs 2,5"

Boîtier de

16 disques

durs 2,5"

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

22 °C/

71,6 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

Boîtier de
12 disques

durs 2,5"

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

22 °C/

71,6 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

Boîtier de
8 disques

durs 2,5"

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

22 °C/
71,6 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

Boîtier de

4 disques
durs 2,5"

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

21 °C/

69,8 °F

22 °C/

71,6 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

20 Caractéristiques techniques

TDP (W)

155 W

150 W

140 W

Numéro de

modèle du

processeur

8170M Processeur 1 :

8170 Processeur 1 :

6 144

6148 Processeur 1 :

6142 Processeur 1 :

6136 Processeur 1 :

8164 Processeur 1 :

8160M Processeur 1 :

8160 Processeur 1 :

6132 Processeur 1 :

6152 Processeur 1 :

Dissipateurs

de chaleur

pris en
charge

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Processeur 1 :
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Nombre
max. de

barrettes
DIMM par
processeu

r

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Boîtier de

24 disques

durs 2,5"

Non pris en

charge

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

Boîtier de

20 disques

durs 2,5"

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

Boîtier de

16 disques

durs 2,5"

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

Boîtier de
12 disques

durs 2,5"

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

Boîtier de
8 disques

durs 2,5"

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

Boîtier de

4 disques
durs 2,5"

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Caractéristiques techniques 21

TDP (W)

130 W

125 W

115 W

105 W

Numéro de

modèle du

processeur

6140M Processeur 1 :

6140 Processeur 1 :

6134

6126 Processeur 1 :

8153 Processeur 1 :

6138 Processeur 1 :

6130 Processeur 1 :

6128

5122 Processeur 1 :

5120 Processeur 1 :

5118 Processeur 1 :

Dissipateurs

de chaleur

pris en
charge

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Processeur 1 :
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Processeur 1 :
FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

FMM2M |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Nombre
max. de

barrettes
DIMM par
processeu

r

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 6 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Boîtier de

24 disques

durs 2,5"

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de

20 disques

durs 2,5"

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

30 °C/86 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

Boîtier de

16 disques

durs 2,5"

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de
12 disques

durs 2,5"

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de
8 disques

durs 2,5"

30 °C/

86 °F

30 °C/

86 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de

4 disques
durs 2,5"

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

22 Caractéristiques techniques

TDP (W)

85 W

70 W

Numéro de

modèle du

processeur

5115 Processeur 1 :

4116 Processeur 1 :

4114 Processeur 1 :

4112 Processeur 1 :

4110 Processeur 1 :

4108 Processeur 1 :

3106 Processeur 1 :

3104 Processeur 1 :

4109T

Dissipateurs

de chaleur

pris en
charge

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Processeur 1 :
JYKMM |
Processeur 2
: V2DRD

Nombre
max. de

barrettes
DIMM par
processeu

r

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Processeur

1 : 8 |

Processeur

2 : 8

Boîtier de

24 disques

durs 2,5"

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de

20 disques

durs 2,5"

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

35 °C/95 °F

Boîtier de

16 disques

durs 2,5"

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de
12 disques

durs 2,5"

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de
8 disques

durs 2,5"

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Boîtier de

4 disques
durs 2,5"

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

35 °C/

95 °F

Caractéristiques techniques 23

Spécications de température de fonctionnement étendue

Tableau 23. Fonctionnement dans la plage de température étendue

Fonctionnement dans la plage de
température étendue

Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation

≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation

REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir

aectées.

Spécications

de 29 °C.

REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures

de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à
des températures allant de 5 °C à 40 °C.

Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée
de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les
319 pieds).

de 29 °C.

REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de

fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de
fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un
maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles.

Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée
de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les
228 pieds).

REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante

peuvent être reportés dans le journal des événements système.

24 Caractéristiques techniques

Installation et conguration initiales du système

REMARQUE : La numérotation des logements de disques est de 0 relatif pour les châssis. Tous les disques NVMe sont installés

dans les derniers logements.

Deux lecteurs NVMe sont pris en charge sur chaque traîneau dans les emplacements 0 et 1 pour chaque traîneau.

Sujets :

• Conguration de votre système

• Conguration iDRAC

• Méthodes de téléchargement du micrologiciel et des pilotes

Conguration de votre système

Procédez comme suit pour congurer votre système :

À propos de cette tâche

4

REMARQUE

Étapes

1 Déballez le système.
2 Installez le système dans le rack. Pour plus d’informations sur l’installation du système dans le rack, consultez le document Rack

Installation Placemat (Instructions sur l’installation en rack) à l’adresse Dell.com/sdscalityseriesmanuals.
3 Connectez les périphériques au système.
4 Branchez le système sur la prise secteur.
5 Mettez le système sous tension en appuyant sur le bouton d’alimentation ou à l’aide d’iDRAC.
6 Allumez les périphériques connectés.

Pour plus d’informations sur la conguration de votre système, reportez-vous au Guide de mise en route livré avec votre système.

: Ne modiez aucun des paramètres d’usine.

Conguration iDRAC

L'iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) est conçu pour améliorer la productivité des administrateurs du système et la
disponibilité générale des systèmes Dell EMC. L'iDRAC signale aux administrateurs les incidents du système, les aide à gérer le système à
distance et réduit le besoin d'accéder physiquement au système.

Options de conguration de l’adresse IP d’iDRAC :

Vous devez congurer les paramètres réseau initiaux en fonction de votre infrastructure réseau pour permettre les communications à partir
et en direction de l’iDRAC.

Vous pouvez utiliser l’adresse IP iDRAC par défaut 192.168.0.120 pour dénir les paramètres réseau initiaux, y compris pour congurer le
DHCP ou une adresse IP statique pour iDRAC. Vous pouvez dénir l’adresse IP au moyen de l’une des interfaces suivantes :

Interfaces

Utilitaire de
conguration iDRAC

Document/Section

Voir l'Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide (Guide d'utilisation de l'Integrated Dell Remote Access
Controller) à l’adresse Dell.com/idracmanuals

Installation et conguration initiales du système 25

Interfaces Document/Section

Dell Lifecycle
Controller

IDRAC Direct et
Quick Sync 2 (en
option)

REMARQUE : Pour accéder à iDRAC, connectez le câble Ethernet au port iDRAC direct. Vous pouvez également accéder à

l’iDRAC via le mode LOM partagé, si vous avez opté pour un système avec le mode LOM partagé activé.

Voir le Dell Lifecycle Controller User’s Guide (Guide d’utilisation du Dell Lifecycle Controller) sur Dell.com/
idracmanuals

Voir l'Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide (Guide d'utilisation de l'Integrated Dell Remote Access
Controller) à l’adresse Dell.com/idracmanuals

Connexion à l'iDRAC

Vous pouvez vous connecter à l'iDRAC en tant que :

• Utilisateur de l'iDRAC

• Utilisateur de Microsoft Active Directory

• Utilisateur de LDAP (Lightweight Directory Access Protocol)

Si vous avez choisi l'accès sécurisé à iDRAC, le mot de passe par défaut sécurisé iDRAC est disponible à l'arrière de la plaquette
d'informations du système. Si vous n'avez pas choisi l'accès sécurisé à iDRAC, le nom d'utilisateur et le mot de passe par défaut sont root
et calvin. Vous pouvez également vous connecter en utilisant l'authentication unique (SSO) ou une carte à puce.

REMARQUE

REMARQUE : Veillez à changer le nom d’utilisateur et le mot de passe par défaut après avoir conguré l’adresse IP d’iDRAC.

: Vous devez disposer des informations d'identication iDRAC pour vous connecter à l'iDRAC.

Pour plus d’informations sur l’ouverture d’une session sur iDRAC et sur les licences iDRAC, voir le tout dernier Guide d’utilisation
d’Integrated Dell Remote Access Controller (Integrated Dell Remote Access Controller User’s Guide) sur Dell.com/idracmanuals.

Vous pouvez également accéder à l’iDRAC à l’aide de RACADM. Pour plus d’informations, voir le RACADM Command Line Interface
Reference Guide (Guide de référence de l’interface de ligne de commande RACADM) sur Dell.com/idracmanuals.

Méthodes de téléchargement du micrologiciel et des pilotes

Vous pouvez télécharger le micrologiciel et les pilotes à l'aide des méthodes suivantes :

Tableau 24. Micrologiciel et pilotes

Méthodes Emplacement

Sur le site de support Dell Dell.com/support/home

À l'aide du contrôleur Dell Remote Access Controller Lifecycle
Controller (iDRAC doté de LC)

Téléchargement des pilotes et du micrologiciel

Dell EMC vous recommande de télécharger et d'installer la dernière version du BIOS, des pilotes et du micrologiciel de gestion des systèmes
sur votre système.

Prérequis

Assurez-vous d'eacer la mémoire cache du navigateur Web avant de télécharger les pilotes et le micrologiciel.

Dell.com/idracmanuals

Installation et conguration initiales du système

26

Étapes

1 Accédez à Dell.com/support/drivers.
2 Dans la section Pilotes et téléchargements, saisissez le numéro de service de votre système dans la zone Saisir un numéro de

service ou un ID de produit, puis cliquez sur Soumettre.

REMARQUE : Si vous ne disposez pas du numéro de service, sélectionnez Détecter un produit pour que le système détecte

automatiquement votre numéro de service, ou cliquez sur Acher les produits et recherchez votre produit.

3 Cliquez sur Pilotes et téléchargements.

Les pilotes correspondant à vos sélections s'achent.
4 Téléchargez les pilotes sur une clé USB, un CD ou un DVD.

Installation et conguration initiales du système 27

5

Applications de gestion pré-système

d’exploitation

Dell EMC vous recommande de ne modier aucun des paramètres d'usine. Les paramètres de l’appliance XC Series et du système XC Core
sont congurés en usine.

Sujets :

• Options permettant de gérer les applications pré-système d’exploitation

• Programme de conguration du système

• Dell Lifecycle Controller

• Gestionnaire d’amorçage

• Amorçage PXE

Options permettant de gérer les applications pré­système d’exploitation

Votre système comporte les options suivantes pour gérer les applications pré-système d’exploitation :

• Programme de conguration du système

• Dell Lifecycle Controller

• Boot Manager (Gestionnaire d’amorçage)

• Preboot Execution Environment (Environnement d’exécution de préamorçage, PXE)

Programme de conguration du système

L'écran Conguration du système permet de congurer les paramètres du BIOS, les paramètres iDRAC et les paramètres de périphérique
de votre

Vous pouvez accéder au programme de conguration du système de deux façon :

• Navigateur graphique standard : cette option est activée par défaut.

• Navigateur de texte : cette option est activée à l’aide de la Console Redirection (Redirection de la console).

Achage de la conguration du système

Pour acher l'écran Conguration du système, procédez comme suit :

1 Allumez ou redémarrez votre système.
2 Appuyez sur F2 dès que vous voyez le message suivant :

système.

REMARQUE

d'aide dans le navigateur de texte, appuyez sur la touche F1.

F2 = System Setup

: Par défaut, le texte d'aide du champ sélectionné s’ache dans le navigateur graphique. Pour acher le texte

28 Applications de gestion pré-système d’exploitation

REMARQUE : Si votre système d'exploitation commence à se charger alors que vous n'avez pas encore appuyé sur F2,

attendez que le système nisse de démarrer, redémarrez-lesystème et réessayez.

Détails de la conguration système

Les détails de l’écran Menu principal de la conguration du système sont expliqués ci-dessous :

REMARQUE : L’appliance XC Series et le système XC Core ne prennent pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID, ou

UEFI.

Option Description

BIOS du système Permet de congurer les paramètres du BIOS.

Paramètres iDRAC Permet de congurer les paramètres iDRAC.

L’utilitaire de conguration iDRAC est une interface permettant d’installer et de congurer les paramètres iDRAC en
utilisant l’UEFI. Vous pouvez activer ou désactiver de nombreux paramètres iDRAC à l’aide de l’utilitaire de

conguration. Pour plus d’informations sur cet utilitaire, consultez le Integrated Dell Remote Access Controller
User’s Guide (Guide d’utilisation d’iDRAC) disponible à l’adresse Dell.com/idracmanuals.

Paramètres du
périphérique

Permet de congurer les paramètres de périphérique.

BIOS du système

L'écran BIOS du système permet de modier des fonctions spéciques telles que la séquence de démarrage, le mot de passe du système,
le mot de passe de conguration et le mode RAID NVMe PCIe, mais aussi de congurer des disques SATA pour activer ou désactiver les
ports USB.

REMARQUE

UEFI.

Achage du BIOS du système

Pour acher l'écran BIOS du système, procédez comme suit :

1 Allumez ou redémarrez votre système.
2 Appuyez sur F2 dès que vous voyez le message suivant :

F2 = System Setup

REMARQUE

attendez que le système nisse de démarrer, redémarrez-lesystème et réessayez.

3 Dans l’écran Menu principal de conguration du système, cliquez sur BIOS du système.

: L’appliance XC Series et le système XC Core ne prennent pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID, ou

: Si votre système d'exploitation commence à se charger alors que vous n'avez pas encore appuyé sur F2,

Détails des paramètres du BIOS du système

REMARQUE

UEFI.

Les détails de l’écran Paramètres du BIOS système sont expliqués comme suit :

: L’appliance XC Series et le système XC Core ne prennent pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID, ou

Applications de gestion pré-système d’exploitation

29

Option Description

Informations
système

Paramètres de
mémoire

Paramètres du
processeur

Paramètres SATA Spécie les options permettant d'activer ou de désactiver le contrôleur et les ports SATA intégrés.

Paramètres NVMe Spécie les options permettant de modier les paramètres NVMe. Si le système comprend les disques NVMe que

Paramètres de
démarrage

Paramètres réseau Spécie les options permettant de gérer les protocoles de démarrage et les paramètres réseau UEFI.

Périphériques
intégrés

Communications
série

Paramètres du
prol du système

Sécurité du
système

Paramètres du
système
d'exploitation
redondant

Paramètres divers Spécie les options permettant de modier la date et l'heure du système, etc.

Spécie des informations sur le système, telles que le nom du modèle du système, la version du BIOS et le numéro
de service.

Spécie les informations et les options relatives à la mémoire installée.

Spécie les informations et les options relatives au processeur telles que la vitesse et la taille du cache.

vous voulez congurer dans une baie RAID, vous devez dénir ce champ et le champ Embedded SATA (SATA
intégré) dans le menu SATA Settings (Paramètres SATA) sur le mode RAID. Il se peut également que vous ayez

besoin de modier le paramètre Boot Mode (Mode d’amorçage) sur UEFI. Dans le cas contraire, dénissez ce
champ sur le mode

Permet de dénir le mode d’amorçage, BIOS ou UEFI.

Les paramètres réseau hérités sont gérés depuis le menu Paramètres du périphérique.

Spécie les options permettant de gérer les ports et les contrôleurs de périphériques intégrés, ainsi que les
fonctionnalités et options associées.

Spécie les options permettant de gérer les ports série, ainsi que les fonctionnalités et options associées.

Spécie les options permettant de modier les paramètres de gestion de l'alimentation du processeur, la fréquence

de la mémoire.

Spécie les options permettant de congurer les paramètres de sécurité du système, tels que le mot de passe du
système, le mot de passe de conguration, la sécurité TPM (Trusted Platform Module) et le démarrage
sécurisé UEFI. Permet également de gérer le bouton d'alimentation du système.

Spécie les options permettant de congurer les paramètres du système d'exploitation redondant.

Non-RAID.

Informations système

L'écran Informations sur le système permet d'acher les propriétés du système, telles que le numéro de service, le modèle du système et
la version du BIOS.

REMARQUE

UEFI.

: L’appliance XC Series et le système XC Core ne prennent pas en charge les paramètres NVDIMM-N, RAID, ou

Achage des informations système

Pour acher l'écran Informations système, suivez les étapes suivantes :

1 Allumez ou redémarrez votre système.
2 Appuyez sur F2 dès que vous voyez le message suivant :

F2 = System Setup

Applications de gestion pré-système d’exploitation

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