Corsair CW-9060010-WW User Manual

corsair.com

TM

FACEBOOK: facebook.com/corsairmemory

© 2013 Corsair Components, Inc. All Rights Reserved. The Corsair logo is a registered trademark, and Hydro Series are trademarks of Corsair in the United States

EMAIL: [e-mail]

BLOG: corsair.com/blog/

USA and CANADA: [phone] | INTERNATIONAL: [phone] | FAX: [phone]

46221 Landing Parkway • Fremont • California • 94538 • USA

and/or other countries. All other names and products are trademarks and property of their respective owners. Printed in China.

Document Number: 49-000182 rev AB

FORUM: forum.corsair.com
TWITTER: twitter.com/corsairmemory
H55 PAGE: corsair.com/h55

QUICK START GUIDE

GUIDE DE DÉMARRAGE RAPIDE

SCHNELLSTARTANLEITUNG

GUIDA INTRODUTTIVA

GUÍA BREVE DE INICIO

КРАТКОЕ РУКОВОДСТВО

LIQUID CPU COOLING UPGRADE KIT

Note: Most newer PC cases include a CPU cutout to
allow access to the bottom of the motherboard. If
your case does not include a cutout, you will need
to remove your motherboard from the case before
installation.

Remarque : la plupart des nouveaux boîtiers de
PC comportent un accès facilité au processeur qui
permet d'accéder à la base de la carte mère. Si
aucun accès n'est prévu sur votre boîtier, vous
devrez retirer votre carte mère du boîtier avant
de procéder à l'installation.

Hinweis: Bei neueren PC-Gehäusen gibt in der
Regel eine CPU-Önung Zugang zur Unterseite
der Hauptplatine. Falls Ihr Gehäuse keine derartige
Önung aufweist, müssen Sie vor der Installation
die Hauptplatine ausbauen.

Nota: la maggior parte dei più recenti case per
PC prevede un ritaglio dietro la CPU che consente
l'accesso alla parte inferiore della scheda madre.
Se il case non include un ritaglio, occorrerà rimuo­vere la scheda madre dal case prima di procedere
con l'installazione.

Nota: La mayoría de las carcasas de las nuevas
PC incluyen una puerta trasera para el CPU a fin
de permitir el acceso a la parte inferior del mother­board. Si su carcasa no tiene esta entrada, deberá
retirar el motherboard de la carcasa antes de
la instalación.

Included Hardware

Matériel inclus • Mitgelieferte
Montageteile • Hardware incluso
Hardware incluido • Включено

следующее оборудование

A

FAN

E

x4

Highlighted parts for Intel installation only • Les sections en surbrillance concernent
uniquement l'installation Intel • Die markierten Passagen beziehen sich nur auf die Intel •
Parti evidenziate solo per l'installazione di Intel • Componentes de instalación solamente
para Intel • Части, выделенные цветом, только для установки Intel

B

INTEL 115x/1366

F

x4

C

INTEL 115x/1366

G

x4

x4 • INTEL 1155/1156/1366

D

& AMD AM2/AM3

H

x2

Примечание. На большинстве современных корпусов ПК
имеется прорезь для предоставления доступа к нижней
части материнской платы. Если на вашем корпусе нет
такой прорези, то перед установкой необходимо удалить
материнскую плату из корпуса.

I

x4

J

AMD AM2/AM3

K

AMD AM2/AM3

L

x4 • INTEL LGA 2011

M

x1

1

Prepare Retention Ring for Installation

Préparez l'anneau de retenue pour l'installation • Halterungsring für die Installation präparieren •
Preparare l'anello di sicurezza per l'installazione • Prepare la anilla de sujeción para
su instalación • Подготовьте крепежное кольцо к установке

Fig. A

Intel 1366/2011

Fig. B

Intel 1155/1156

2

Assemble and Install Intel Backplate

Assemblez et installez la plaque arrière Intel • Intel-Rückwand zusammenbauen und montieren •
Assemblare e installare la piastra posteriore Intel • Ensamble e instale la placa de soporte Intel •

Соберите и установите опорную пластину Intel

Assemble the retention ring. For Intel 1366/2011 Socket
Follow Fig (A). For Intel 1155/1156 Socket follow Fig (B)

Installez l'anneau de retenue Pour une fiche Intel 1366/2011,
suivez la Figure A. Pour une fiche Intel 1155/1156, suivez la
Figure B.

Bauen Sie den Halterungsring zusammen (s. Abbildung
A für Socket Intel 1366/2011 oder Abbildung B für Socket
Intel 1155/1156).

Assemblare l'anello di sicurezza. Socket Intel 1366/2011:
seguire la figura A. Socket Intel 1155/1156: seguire
la figura B.

Monte la anilla de sujeción. Para zócalos Intel 1366/2011,
siga la Figura A. Para zócalos Intel 1155/1156, siga la
Figura B.

Соберите крепежное кольцо. Для процессорного гнезда
Intel 1366/2011 следуйте Рисунку A. Для процессорного
гнезда Intel 1155/1156 следуйте Рисунку B.

G

B

F

INTEL

D

L

INTEL 2011

Fig. A

C

1366

775

6

6

3

1

7

7

5

6

5

1

1

1156

H

I

Fig. B

Insert the pins (I) into the appropriate location
(LGA 1155/1156/1366) marked on the backplate. Install
and remove the adhesive backing (Figure A). Install the
assembled backplate (Figure B).

Note: Intel LGA 2011 does not require a backplate

Insérez les broches (I) dans l'emplacement approprié
(LGA 1155/1156/1366) marqué sur la plaque arrière. Installez
et retirez la protection adhésive (Figure A). Installez la
plaque arrière assemblée (Figure B).

Remarque : Intel LGA 2011 ne nécessite aucune
plaque arrière

Befestigen Sie die Stifte (I) an der auf der Rückwand
markierten Stelle (LGA 1155/1156/1366). Bringen Sie die
Klebefläche an und ziehen Sie den Schutzfilm ab
(Abbildung A). Montieren Sie die zusammengebaute
Rückwand (Abbildung B).

Hinweis: Der Intel LGA 2011 erfordert keine Rückwand

Inserire i pin (I) nella posizione appropriata
(LGA 1155/1156/1366), indicata sulla piastra posteriore.
Installare e rimuovere lo strato adesivo (figura A). Installare
la piastra posteriore assemblata (figura B).

Nota: Intel LGA 2011 non necessita di una piastra posteriore

Introduzca las patillas (I) en el lugar adecuado (LGA
1155/1156/1366) marcado en la placa de soporte. Realice
la instalación y retire la cubierta del adhesivo (Figura A).
Instale la placa de soporte ensamblada (Figura B).

Nota: Los zócalos Intel LGA 2011 no requieren placa
de soporte

Вставьте контакты (I) в соответствующее положение
(LGA 1155/1156/1366), отмеченное на опорной пластине.

Установите и удалите клейкое покрытие (рисунок A).
Установите собранную опорную пластину (рисунок B).

Примечание. Для Intel LGA 2011 опорная пластина
не требуется.