ASUS ROG Maximus VIII Impact Service Manual [de]
MAXIMUS VIII IMPACT
Motherboard
G10809
Erste Ausgabe
September 2015
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DIE TECHNISCHEN DATEN UND INFORMATIONEN IN DIESEM HANDBUCH SIND NUR ZU INFORMATIONSZWECKEN GEDACHT, SIE KÖNNEN JEDERZEIT OHNE VORANKÜNDIGUNG GEÄNDERT WERDEN UND SOLLTEN NICHT ALS VERPFLICHTUNG SEITENS ASUS ANGESEHEN WERDEN. ASUS ÜBERNIMMT KEINE VERANTWORTUNG ODER HAFTUNG FÜR JEGLICHE FEHLER ODER UNGENAUIGKEITEN, DIE IN DIESEM HANDBUCH AUFTRETEN KÖNNTEN, EINSCHLIESSLICH DER DARIN BESCHRIEBENEN PRODUKTE UND SOFTWARE.
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(1)kostenlos, indem Sie es unter http://support.asus.com/download downloaden oder
(2)für die Kosten der Vervielfältigung und Zulieferung, abhängig vom bevorzugten Träger und dem Ort, wo Sie es versendet haben wollen, durch das Senden einer Anfrage an:
ASUSTek COMPUTER INC.
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15 Li Te Rd.,
Beitou, Taipei 112
Taiwan
In Ihrer Anfrage geben Sie bitte den Namen, die Modellnummer und Version, die Sie im Info-Feld des
Produkts, für das Sie den entsprechenden Quellcode erhalten möchten, finden und Ihre Kontaktdaten, so dass wir die Konditionen und Frachtkosten mit Ihnen abstimmen können.
Der Quellcode wird OHNE JEGLICHE HAFTUNG vertrieben und unter der gleichen Lizenz wie der entsprechende Binär/Objektcode.
Dieses Angebot gilt für jeden mit Erhalt dieser Mitteilung.
ASUSTeK ist bestrebt, vollständigen Quellcode ordnungsgemäß zur Verfügung zu stellen, wie in verschiedenen Free Open Source Software-Lizenzen vorgeschrieben. Wenn Sie jedoch Probleme bei der Erlangung der vollen entsprechenden Quellkode wir sehr dankbar auf, wenn Sie uns eine Mitteilung an die E-Mail-Adresse gpl@asus.com unter Angabe der Produkt-und der Beschreibung des Problems (senden Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellcode-Archive, etc., an diese E-Mail-Adresse).
ii
Inhaltsverzeichnis
Sicherheitsinformationen........................................................................................... |
vi |
Über dieses Handbuch.............................................................................................. |
vii |
MAXIMUS VIII IMPACT Spezifikationsübersicht...................................................... |
ix |
Verpackungsinhalt.................................................................................................... |
xiii |
Installationswerkzeuge und Komponenten............................................................ |
xiv |
Kapitel 1: |
Produkteinführung |
|
|
1.1 |
Sonderfunktionen....................................................................................... |
1-1 |
|
|
1.1.1 |
Leistungsmerkmale des Produkts................................................ |
1-1 |
|
1.1.2 |
ROG Gaming Funktionen............................................................ |
1-2 |
|
1.1.3 |
ROG-Sonderfunktionen:.............................................................. |
1-3 |
|
1.1.4 |
ASUS Sonderfunktionen.............................................................. |
1-4 |
|
1.1.5 |
Umfassende ROG-Software........................................................ |
1-4 |
1.2 |
Motherboard-Übersicht.............................................................................. |
1-6 |
|
|
1.2.1 |
Bevor Sie beginnen..................................................................... |
1-6 |
|
1.2.2 |
Motherboard-Layout.................................................................... |
1-7 |
|
1.2.3 |
Central Processing Unit (CPU).................................................... |
1-9 |
|
1.2.4 |
Systemspeicher......................................................................... |
1-10 |
|
1.2.5 |
Erweiterungssteckplatz.............................................................. |
1-24 |
|
1.2.6 |
Onboard Tasten......................................................................... |
1-26 |
|
1.2.7 |
Onboard LEDs........................................................................... |
1-27 |
|
1.2.8 |
Interne Anschlüsse.................................................................... |
1-34 |
|
1.2.9 |
ProbeIt....................................................................................... |
1-41 |
|
1.2.10 |
SupremeFX Impact III-Soundkarte............................................ |
1-42 |
Kapitel 2: |
Grundinstallation |
|
|
2.1 |
Ihr Computersystem aufbauen.................................................................. |
2-1 |
|
|
2.1.1 |
Motherboard Installation.............................................................. |
2-1 |
|
2.1.2 |
CPU Installation........................................................................... |
2-4 |
|
2.1.3 |
SupremeFX Impact III-Soundkarte installieren............................ |
2-6 |
|
2.1.4 |
DIMM Installation......................................................................... |
2-7 |
|
2.1.5 |
Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter................................ |
2-8 |
|
2.1.6 |
ATX Stromversorgung............................................................... |
2-11 |
|
2.1.7 |
SATA-Geräteanschlüsse........................................................... |
2-12 |
|
2.1.8 |
E/A-Anschlüsse auf der Frontseite............................................ |
2-13 |
|
2.1.9 |
Erweiterungskarte installieren.................................................... |
2-14 |
|
2.1.10 |
WLAN-Antennenanschluss installieren...................................... |
2-15 |
2.2 |
BIOS Update Utility................................................................................... |
2-16 |
|
iii
2.3 |
Rücktafelund Audio-Anschlüsse des Motherboards.......................... |
2-17 |
|
|
2.3.1 |
Hintere E/A-Anschlüsse............................................................. |
2-17 |
|
2.3.2 |
Audio E/A-Anschlüsse............................................................... |
2-19 |
2.4 |
Erstmaliges Starten.................................................................................. |
2-21 |
|
2.5 |
Ausschalten des Computers................................................................... |
2-21 |
|
Kapitel 3: |
BIOS-Setup |
|
|
3.1 |
Kennenlernen des BIOS............................................................................. |
3-1 |
|
3.2 |
BIOS-Setup-Programm............................................................................... |
3-2 |
|
|
3.2.1 |
EZ Modus.................................................................................... |
3-3 |
|
3.2.2 |
Erweiterter Modus........................................................................ |
3-4 |
3.3 |
Favoriten...................................................................................................... |
|
3-7 |
3.4 |
Main-Menü (Hauptmenü)............................................................................ |
3-8 |
|
3.5 |
Extreme Tweaker-Menü............................................................................ |
3-11 |
|
3.6 |
Advanced-Menü........................................................................................ |
3-23 |
|
|
3.6.1 |
CPU-Konfiguration..................................................................... |
3-24 |
|
3.6.2 |
Weitere Plattformkonfiguration.................................................. |
3-26 |
|
3.6.3 |
System Agent (SA) Configuration |
|
|
|
(Systemagent- (SA-) Konfiguration)........................................... |
3-27 |
|
3.6.4 |
PCH-Konfiguration..................................................................... |
3-29 |
|
3.6.5 |
PCH Speicherkonfiguration....................................................... |
3-30 |
|
3.6.6 |
USB Konfiguration..................................................................... |
3-32 |
|
3.6.7 |
Netzwerk-Stack.......................................................................... |
3-33 |
|
3.6.8 |
Onboard-Gerätekonfiguration.................................................... |
3-33 |
|
3.6.9 |
APM Konfiguration..................................................................... |
3-35 |
|
3.6.10 |
SMART-Informationen zu Festplatte/SSD................................. |
3-36 |
3.7 |
Überwachungsmenü................................................................................ |
3-37 |
|
3.8 |
Boot Menü................................................................................................. |
3-42 |
|
3.9 |
Tools-Menü................................................................................................ |
3-47 |
|
|
3.9.1 |
ASUS EZ Flash 3 Utility............................................................. |
3-47 |
|
3.9.2 |
Sicheres Löschen...................................................................... |
3-48 |
|
3.9.3 |
ASUS-Übertaktungsprofil........................................................... |
3-49 |
|
3.9.4 |
ASUS SPD-Information............................................................. |
3-50 |
|
3.9.5 |
Grafikkarteninformationen......................................................... |
3-50 |
3.10 |
Exit Menü |
................................................................................................... |
3-51 |
3.11 |
Aktualisieren des BIOS............................................................................ |
3-52 |
|
|
3.11.1 |
EZ Update.................................................................................. |
3-52 |
|
3.11.2 |
ASUS EZ Flash 2....................................................................... |
3-53 |
|
3.11.3 |
ASUS CrashFree BIOS 3.......................................................... |
3-54 |
|
3.11.4 |
ASUS BIOS Updater.................................................................. |
3-55 |
iv
Kapitel 4: |
Software - Support |
|
|
4.1 |
Installieren eines Betriebssystems........................................................... |
4-1 |
|
|
4.1.1 |
Windows 7 und USB 3.0 - Treiber für 100er - Serie ........................ |
4-1 |
4.2 |
Support-DVD-Informationen...................................................................... |
4-8 |
|
|
4.2.1 |
Ausführen der Support - DVD ........................................................ |
4-8 |
|
4.2.2 |
Beschaffung der Software - Handbücher ....................................... |
4-9 |
4.3 |
Software Information................................................................................ |
4-10 |
|
4.4 |
AI Suite 3 |
................................................................................................... |
4-10 |
4.5 |
Dual Intelligent ..................................................................Processors 5 |
4-13 |
|
4.6 |
ROG Audio ............................................................................-Funktionen |
4-44 |
|
4.7 |
Sonic Radar ............................................................................................II |
4-51 |
|
4.8 |
GameFirst ..............................................................................................III |
4-53 |
|
4.9 |
KeyBot II.................................................................................................... |
|
4-56 |
4.10 |
ASUS Media ..............................................................................Streamer |
4-58 |
|
4.11 |
RAMDisk.................................................................................................... |
|
4-60 |
4.12 |
MemTweakIt.............................................................................................. |
4-63 |
|
4.13 |
ROG CPU ................................................................................................-Z |
4-65 |
|
4.14 |
RAMCache................................................................................................. |
4-66 |
|
Kapitel 5: |
RAID-Support |
|
|
5.1 |
RAID Konfigurationen................................................................................ |
5-1 |
|
|
5.1.1 |
RAID Definitionen........................................................................ |
5-1 |
|
5.1.2 |
Serial ATA-Festplatten installieren.............................................. |
5-2 |
|
5.1.3 |
Einstellen der RAID-Elemente im BIOS....................................... |
5-2 |
|
5.1.4 |
Intel Rapid Storage Technology Option |
|
|
|
ROM-Dienstprogramm................................................................. |
5-3 |
5.2 |
Erstellen einer RAID-Treiberdiskette........................................................ |
5-7 |
|
|
5.2.1 |
Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ohne |
|
|
|
das Aufrufen des Betriebssystems.............................................. |
5-7 |
|
5.2.2 |
Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows®................ |
5-8 |
|
5.2.3 |
Installieren des RAID-Treibers |
|
|
|
während der Windows-Installation............................................... |
5-8 |
Anhang |
|
|
|
Anhang |
|
|
|
Hinweise................................................................................................................... |
|
A-1 |
|
ASUS Kontaktinformation....................................................................................... |
A-6 |
||
v
Sicherheitsinformationen
Elektrische Sicherheit
•Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie die Netzleitung aus der Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.
•Beim Anschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System müssen die Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel angeschlossen werden. Wenn möglich, entfernen Sie alle Stromkabel vom bestehenden System. bevor Sie ein Gerät hinzufügen.
•Vor dem Anschließen oder Entfernen von Signalkabeln vom Motherboard, müssen alle Netzleitungen ausgesteckt sein.
•Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einen Adapter oder eine Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnte den Schutzleiter unterbrechen.
•Prüfen Sie, ob die Stromversorgung auf die Spannung Ihrer Region richtig eingestellt ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten Steckdose nicht sicher, erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunternehmen vor Ort.
•Ist die Stromversorgung defekt, versuchen Sie nicht, sie zu reparieren. Wenden Sie sich an den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.
Betriebssicherheit
•Vor Installation des Motherboards und Anschluss von Geräten sollten Sie alle mitgelieferten Handbücher gewissenhaft lesen.
•Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen sein und die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine Beschädigung, kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.
•Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.
•Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das Produkt nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.
•Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.
•Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.
vi
Über dieses Handbuch
Dieses Benutzerhandbuch enthält Informationen, die Sie bei der Installation und
Konfiguration des Motherboards brauchen.
Wie dieses Handbuch aufgebaut ist
Dieses Handbuch enthält die folgenden Abschnitte:
1.Kapitel 1: Produkteinführung
Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die neuen Technologien, die es unterstützt. Es beschreibt Schalter, Brücken und Konnektoren auf dem Motherboard.
2.Kapitel 2: Grundinstallation
Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei der Installation der Systemkomponenten ausführen müssen.
3.Kapitel 3: BIOS-Setup
Dieses Kapitel erklärt, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-Setup-Menüs ändern. Detaillierte Beschreibungen der BIOS-Parameter sind ebenfalls vorhanden.
4.Kapitel 4: Software-Support
Dieses Kapitel beschreibt den Inhalt der Support-DVD, die im Motherboard-Paket und der Software enthalten ist.
5.Kapitel 5: RAID-Support
Dieses Kapital beschreibt die RAID-Konfigurationen.
Wo finden Sie weitere Information
In den folgenden Quellen finden Sie weitere Informationen, sowie Produkt und Software-
Updates.
1.ASUS Webseite
Die ASUS Webseite (www.asus.com) enthält aktualisierte Informationen über ASUS Hardware und Softwareprodukte.
2.Optionale Dokumentation
Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente, wie z.B. Garantiekarten, die von Ihrem Händler hinzugefügt wurden. Diese Dokumente sind nicht Teil des Standardpakets.
vii
Anmerkungen zu diesem Handbuch
Um sicherzustellen, dass Sie die richtigen Schritte ausführen, beachten Sie die folgenden Symbole, die in diesem Handbuch benutzt werden.
GEFAHR/WARNUNG: Informationen zur Vermeidung von Verletzungen beim Versuch, eine Aufgabe abzuschließen.
ACHTUNG: Informationen, um Schäden an den Komponenten zu vermeiden, beim Ausführen einer Aufgabe.
WICHTIG: Anweisungen, denen Sie folgen MÜSSEN, um die Aufgabe zu vollenden.
HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen, die Ihnen helfen, die Aufgabe zu vollenden.
Typographie
Fetter Text |
Zeigt Ihnen ein Menü oder ein Element welches |
|
ausgewählt werden muss. |
Kursiv |
Wird benutzt, um ein Wort oder einen Satz zu betonen. |
<Taste> |
Tasten innerhalb der Kleiner-als- und Größer-als-Zeichen |
|
besagen, dass Sie diese Tasten drücken müssen. |
|
Beispiel: <Enter> bedeutet, dass Sie die Enter oder Return |
|
Taste drücken müssen. |
<Taste1> + <Taste2> + |
Wenn Sie zwei oder mehrere Tasten gleichzeitig drücken |
<Taste3> |
müssen, werden die Tastennamen mit einem Pluszeichen |
|
(+) verbunden. |
viii
MAXIMUS VIII IMPACT Spezifikationsübersicht
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungssteckplätze
Grafik
LGA1151-Sockel für 6. Generation Intel Core™ i7- / i5- / i3- / Pentium- / Celeron-Prozessoren
Unterstützt 14nm CPU
Unterstützt Intel Turbo Boost Technologie 2.0*
*Die Unterstützung der Intel Turbo Boost Technologie 2.0 ist abhängig vom CPU-Typ.
*Siehe www.asus.com für die Intel CPU Support Liste
Intel Z170 Express Chipsatz
Dual-Kanal-Speicherarchitektur
2 x DIMM, max. 32 GB DDR4 4000 (Übertaktung)* / 3866 (Übertaktung)* / 3800 (Übertaktung)* / 3733 (Übertaktung)* / 3600 (Übertaktung)* / 3500 (Übertaktung)* / 3466 (Übertaktung)* / 3400 (Übertaktung)* / 3333 (Übertaktung)* / 3300 (Übertaktung)* / 3200 (Übertaktung)* / 3000 (Übertaktung)* / 2800 (Übertaktung)* / 2666 (Übertaktung)* / 2400 (Übertaktung)* / 2133 MHz, nicht-ECC, ungepufferter Speicher
Unterstützt Intel Extreme Memory Profile (XMP)
*Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physikalischen Eigenschaften der einzelnen CPUs. Details finden Sie auf der Speicher QVL (Liste qualifizierter Anbieter).
1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplatz [CPU]
Integrierter Grafikprozessor - Intel HDGrafikunterstützung
Unterstützt HDMI 1.4b mit max. Auflösung von 4096 x 2160 @24 Hz
Unterstützt Intel InTru™ 3D/Quick Sync Video/Clear Video HD Technology/Insider™
|
Intel Z170 Express Chipsatz mit RAID 0, 1, 5, 10 und |
|
|
Intel Rapid Storage Technologie 14 Unterstützung |
|
Speicher |
1 x 32 Gb/s U.2 Anschluss |
|
4 x SATA 6 Gb/s Anschlüsse |
||
|
||
|
Unterstützt Intel Smart Response Technologie* |
|
|
* Diese Funktion arbeitet je nach eingebautem CPU-Typ |
|
|
|
|
|
Intel I219-V-Gigabit-LAN - Dual-Verbindung zwischen dem |
|
|
integrierten Media Access Controller (MAC) und Physical Layer |
|
LAN |
(PHY) |
|
Anti-surge LANGuard |
||
|
||
|
ROG GameFirst Technologie |
|
WLAN 802.11 a/b/g/n/ac unterstützt Dual-Frequenzband 2,4/5 GHz |
WLAN |
mit MU-MIMO-Unterstützung |
|
Bluetooth V4.1, 4.0LE, 3.0HS |
ix
MAXIMUS VIII IMPACT Spezifikationsübersicht
|
ROG SupremeFX Impact III High Definition-Audiocodec |
|
|
- ES9023P HD-Codec |
|
|
- 2VRMS Kopfhörerverstärker (32-600 Ohm) |
|
|
- SupremeFX Shielding-Technologie |
|
|
- Jack-Detection (Buchsenerkennung), Multistreaming und |
|
|
Frontblende-Jack-Retasking (Buchsenneubelegung) |
|
Audio |
- Optischer S/PDIF-Ausgang an der Rückseite |
|
- Fronttafelaudioanschluss |
||
|
||
|
Audio Ausstattung: |
|
|
- Sonic Studio II |
|
|
- Sonic Radar II |
|
|
- Sonic SenseAmp |
|
|
- DTS Connect |
|
|
|
|
|
Intel Z170 Express Chipsatz - Unterstützt ASUS USB |
|
|
3.1 Boost |
|
|
6 x USB 3.0 Anschlüsse (4 Anschlüsse auf der Rückseite [blau], 2 |
|
USB |
Anschlüsse auf dem Mittelboard [grau]) |
|
|
||
|
Intel USB 3.1 Controller: |
|
|
2 x USB 3.1 Anschlüsse (1 x Typ-A [rot] und 1 x Typ-C [schwarz] |
|
|
auf der Rückseite) |
|
|
1 x Optischer S/PDIF-Ausgang-Anschluss |
|
|
|
1 x HDMI 1.4b |
|
|
|
1 x Q-Code LED |
|
|
|
1 x Starttaste |
|
|
|
1 x Reset-Taste |
|
|
|
1 x CMOS-löschen-Taste |
|
|
Rückseite E/A- |
1 x USB BIOS-Flashback Taste |
|
|
Anschlüsse |
4 x USB 3.0 Anschlüsse [blau] |
|
|
|
||
|
|
1 x ASUS Wi-Fi GO! Modul (WLAN 802.11 a/b/g/n/ac mit |
|
|
|
MU-MIMO-Unterstützung und Bluetooth V4.1) |
|
|
|
3 x Vergoldete Audio-Buchsen |
|
|
|
1 x Anti-surge LAN (RJ-45) Anschluss |
|
|
|
2 x USB 3.1 Anschlüsse (1 x Typ-A [rot] und 1 x Typ-C [schwarz] |
|
|
|
auf der Rückseite) |
|
|
|
|
|
|
|
SupremeFX Impact III |
|
|
|
Impact Power III |
|
|
|
- MicroFine Legierungsdrossel |
|
|
|
- PowIRStage MOSFETs |
|
|
|
- 10K Schwarz-Metallic Kondensatoren |
|
|
ROG-Sonderfunktionen: |
Start-Schaltfläche |
|
|
|
Reset-Taste |
|
|
|
CMOS-Löschen-Jumper |
|
|
|
LN2-Modus |
|
|
|
Probelt |
|
|
|
Langsam-Modus |
|
|
|
|
|
|
|
(Fortsetzung auf der nächsten Seite) |
|
x
MAXIMUS VIII IMPACT Spezifikationsübersicht
|
ROG RAMDisk |
|
|
ROG RAMCache |
|
|
Overwolf |
|
|
KeyBot II |
|
|
- Ein-Klick-Übertaktung |
|
|
- X.M.P. |
|
|
- DirectKey |
|
ROG-Sonderfunktionen: |
- CMOS löschen |
|
- Eingeschaltet |
||
|
||
|
UEFI BIOS-Funktionen: |
|
|
- Extreme Tweaker |
|
|
- Tweakers’ Paradise |
|
|
- ROG SSD Secure Erase |
|
|
- GPU.DIMM Post |
|
|
- O.C. Profil |
|
|
- Vorschau der Grafikkarteninformationen |
ASUS Dual Intelligent Processors 5
- Der Tuningschlüssel zur 5-Wege-Optimierung führt perfekt TPU,
EPU, DIGI+ Power Control, Fan Xpert 3 und Turbo App zusammen
|
ASUS-Exklusive-Eigenschaften |
|
- AI Suite 3 |
|
- USB 3.1 Boost |
|
- AI Charger+ |
|
- Push Nachricht |
|
- Disk Unlocker |
|
- PC Cleaner |
|
- HyStream |
Sonderfunktionen |
- Media Streamer |
|
- Mobo Connect |
ASUS EZ Do-It-Yourself
- USB BIOS Flashback
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 3
- ASUS C.P.R. (CPU-Parameter-Abruf)
ASUS Q-Design
-Q-Code
-Q-Shield
-Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot-Geräte-LED)
-Q-Slot
-Q-DIMM
xi
MAXIMUS VIII IMPACT Spezifikationsübersicht
|
1 x USB 3.0 Header unterstützt zusätzliche 2 USB 3.0 Anschlüsse |
|
|
4 x SATA 6 Gb/s Anschlüsse |
|
|
1 x 32 Gb/s U.2 Anschluss |
|
|
1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig) |
|
|
1 x Gehäuselüfteranschluss (4-polig) |
|
|
1 x EXT_Fan Header |
|
|
3x Thermische Sensor-Anschlüsse |
|
|
1 x 24-Pin EATX Stromanschluss |
|
Interne Anschlüsse |
8 x 4-polig EATX 14V Power Anschluss |
|
|
8 x ProbeIt-Messpunkte |
|
|
1 x LN2-Modus-Jumper |
|
|
1 x Langsam-Modus-Jumper |
|
|
1 x Frontblenden Audio-Anschluss (AAFP)* |
|
|
1 x System Panel Anschluss |
|
|
1 x SupremeFX Impact III Anschluss |
|
|
1 x M.2 Sockel, mit einem vorinstallierten WLAN-/Bluetooth-Modul. |
|
|
*Der AAFP-Anschluss ist auf der SupremeFX Impact III-Karte integriert. |
|
|
|
|
|
1 x 128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI 3.0, WfM 2.0, |
|
|
SM BIOS 3.0, ACPI 5.0, Mehrsprachiges BIOS, ASUS EZ Flash 3, |
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BIOS Funktionen |
CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Assistent, F6 Qfan Kontrolle, |
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F3 My Favorites, F9 Quick Note, letztes Änderungsprotokoll, F12 |
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PrintScreen, F3 Shortcut Funktion und ASUS DRAM SPD (Serial |
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Presence Detect) Speicherinformation. |
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Handhabbarkeit |
WfM 2.0, DMI 3.0, WOL by PME, PXE |
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Treiber |
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ROG GameFirst Technologie |
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ROG RAMDisk |
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ROG CPU-Z |
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ROG Mem TweakIt |
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Software |
ROG RAMCache |
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Overwolf |
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KeyBot II |
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Kaspersky Anti-Virus |
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DAEMON Tools Pro Standard |
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ASUS WebStorage |
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ASUS Utilities |
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Betriebssystem |
Windows 10* / Windows 8.1* / Windows 7 |
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* Unterstützt nur 64 Bit |
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Formfaktor |
Mini-ITX Formfaktor, 6,7 Zoll x 6,7 Zoll (17 cm x 17 cm) |
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Spezifikationen können sich ohne vorherige Ankündigung ändern.
xii
Verpackungsinhalt
Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.
Motherboard |
ROG MAXIMUS VIII IMPACT |
Kabel |
4 x SATA 6 Gb/s Kabel |
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Zubehör |
Q Shield |
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1 x Blendenkabel |
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1 x 12-in-1-ROG-Kabeletikett |
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1 x CPU-Installationswerkzeug |
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1 x Lüfteretikett |
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1 x bewegliche 2T2R-Dualband-WLAN-Antenne |
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1 x Halterung für die Lüftererweiterungskarte |
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1 x Thermistorkabel |
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1 x Wafer-Kabel |
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1 x Lüftererweiterungskarte |
Software-DVD |
ASUS Motherboard Support-DVD |
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Dokumentation |
Benutzerhandbuch |
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Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an Ihren Händler.
xiii
Installationswerkzeuge und Komponenten
Intel LGA1151 kompatible CPU |
Intel LGA1151 CPU |
Lüfter |
|
PC Gehäuse |
SATA Festplattenlaufwerk |
Philips (Kreuz)-Schraubenzieher |
Netzteil |
1 Tüte mit Schrauben |
DIMM |
SATA optisches Laufwerk (optional) |
Grafikkarte* |
Das Werkzeug und die Komponenten, in der Tabelle aufgelistet, sind nicht im MotherboardPaket enthalten.
* Grafikkarte ist optional.
xiv
Produkteinführung 1
1.1Sonderfunktionen
1.1.1Leistungsmerkmale des Produkts
Republic of Gamers
Die Republic of Gamers bietet Ihnen das Beste vom Besten. Wir bieten beste Hardwaretechnik, schnellste Leistung, innovativste Ideen und begrüßen die besten Gamer, sich uns anzuschließen. In der Republic of Gamers ist Gnade nur für die Schwachen – es geht einzig darum zu zeigen, was man draufhat. Wir glauben daran, Statements abzugeben; und wir stechen in Wettkämpfen hervor. Falls Ihr Charakter mit unserem Wesenszug im Einklang steht, dann werden Sie doch Teil der Republic of Gamers, und machen Sie sich einen Namen.
LGA1151-Sockel für die neuen 6. Generation Intel Core Prozessoren
Dieses Motherboard unterstützt die neuen 6. Generation Intel Core™ Prozessoren für das LGA1151-Paket mit integriertem Speicher und PCI-Express-Controllern zur Unterstützung von Dual-Channel (4 DIMM) DDR4 Speicher und 16 PCI Express 3.0/2.0-Spuren.
Intel Z170 Express Chipsatz
Der Intel Z170 Express Chipsatz ist eine Einzel-Chipsatzgestaltung, die 6. Generation Intel Core™ Prozessoren für den Sockel LGA1151 unterstützt. Er bietet eine verbesserte Leistung durch die Verwendung von seriellen Punkt-zu-Punkt-Verbindungen, so dass eine erhöhte Bandbreite und Stabilität gewährleistet wird. Darüber hinaus bietet Z170 ein Maximum an 10 USB 3.0 Anschlüssen, 6 SATA 6 Gbit/s Anschlüssen für einen schnelleren Abruf von Daten.
PCI Express 3.0
PCI-Express 3.0 (PCIe 3.0) ist der PCI-Express-Bus-Standard, der die doppelte Leistung und Geschwindigkeit zu PCIe 2.0 bietet. Es sorgt für eine optimale Grafikleistung, beispiellose Datengeschwindigkeit und nahtlosen Übergang mit seiner kompletten Rückwärtskompatibilität zu PCIe 1.0/2.0 Geräten.
Kapitel 1
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-1 |
1 Kapitel
1.1.2ROG Gaming Funktionen
SupremeFX Impact III
Die mitgelieferte SupremeFX Impact III Soundkarte liefert ROG-exklusive SupremeFX
2015-Audiotechnologie mit High-Definition-Sound, der den Anforderungen von
Klangliebhabern gerecht wird und optimierten Soundkarten in puncto Kraft, Klarheit und Spektrum in nichts nachsteht. Mit ihrer speziellen Metallabdeckung liefert sie einen
makellosen Ton und verleiht dem Motherboard eine besonders attraktive Optik im Einklang mit dem ROG-Stil. Der in Japan gefertigte erstklassige Nichicon-Kondensator gewährleistet warmen, natürlichen Sound mit beispielloser Klarheit für all Ihre Gamingund MultimediaAktivitäten. SupremeFX 2015 revolutioniert die Art, wie Sie Spiele, Filme, Musik und
sogar andere Personen via Chat hören; damit steuern und entdecken Sie eine völlig neue Dimension erstklassiger Audioleistung.
Sonic Radar II
Sonic Radar II verfügt über exklusive Audiooptimierung, die den Ton im Spiel für bessere
Akustik optimiert. Sie hat eine anpassbare Benutzeroberfläche mit einer überlappenden
Anzeige, die beim Spielen von Egoshootern zeigt, was Gegner und Teammitglieder vorhaben, einschließlich Informationen zur präzisen Richtung und zum Ursprung von Schüssen, Schritten und Rufen.
Sonic Studio II
Sonic Studio II ist eine Audioeinstellungssoftware, die eine Funktion zur Erzeugung eines virtuellen Raumklangeffekts enthält. Sie verfügt über sechs erstklassige Audioregler, einschließlich Reverb (Nachhall), Bass Boost (Bassverstärkung), Equalizer, Voice Clarity (Stimmklarheit), Smart EQ (Smart Volume) (Smart-EQ (Intelligente Lautstärke)) und Virtual Surround (Virtueller Raumklang).
Sonic SenseAmp
Sonic SenseAmp ist eine exklusive ROG-Erfindung, die die Impedanz Ihres Headsets automatisch erkennt und den integrierten Verstärker entsprechend anpasst. Mit Sonic SenseAmp ist die Einstellung Ihrer hochqualitativen Kopfhörer so einfach wie das Anschließen.
GameFirst-Technologie
ASUS GameFirst Technologie ist eine Netzwerkverwaltungssoftware, die zur Unterstützung der Nutzeranforderungen über vier voreingestellte paket-priorisierte Profile verfügt.
Zudem können Nutzer Bandbreite manuell zuweisen und Prioritätseinstellungen einzelner Applikationen zur schnelleren oder reibungsloseren Ausführung anpassen.
Intel Ethernet
Diese LAN-Lösung von Intel verfügt über hohen TCPund UDP-Durchsatz mit geringer CPUAuslastung für eine reibungslose Netzwerkerfahrung. Sie besitzt dank ihrer Kompatibilität mit Intel-CPU und -Chipsatz fortschrittliche Funktionen und Merkmale, einschließlich erweiterter Interrupt-Handhabung, niedrigen Stromverbrauchs und Intel Stable Image Platform Program- (SIPP) Unterstützung.
1-2 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
1.1.3ROG-Sonderfunktionen:
Impact Power III
Die vollständig digitale Energie-Architektur des Maximus VIII Impact ist mit hochwertigen Komponenten entwickelt worden, um eine akkurate Energieverwaltung und stabile Übertaktung auf mini-ITX zu bieten. Mit dynamischen Geschwindigkeitsanpassungen und komplexen manuellen Steuerungen können Sie den Prozessor und Speicher stärker als je zuvor ausreizen – und das bedeutet, unter Wahrung der höchsten Stabilität und Präzision.
•MicroFine Legierungsdrosseln
-Stabiler sowie größere Effizienz bei hohen Stromstärken
-3x genauer als der Standard
-31% kühler als großkörnige Drosseln
-75% Hysterese-Reduktion
•In Japan gefertigte 10K Schwarz-Metallic Kondensatoren
-5x längere Lebensdauer
-20% höhere Belastbarkeit bei extremen Temperaturen
•IR3553 PowIRStage MOSFETs
-Größere Effizienz, geringerer Energieverlust, kühler, längere Lebensdauer
LANGuard
ROG revolutioniert den LAN-Port mit seiner fortschrittlichen Signalkopplungstechnologie und erstklassigen oberflächenmontierten Komponenten, die den Durchsatz steigern, während
Komponenten zum Schutz vor Überspannungen und elektrostatischer Entladung Ihr Motherboard vor Blitzschlag und statischer Elektrizität schützen.
ProbeIt
Ihr Motherboard beinhaltet aus zehn (10) ProbeIt-Messpunkten, die Ihnen bei der Erkennung der aktuellen Spannung in Ihrem System helfen. Messen Sie mit einem Multitester die Spannung Ihres Systems und seiner Komponenten und Peripheriegeräte.
KeyBot II
KeyBot II ist ein integrierter Mikroprozessor, der eine sofortige Aufrüstung Ihrer Tastatur bietet. Sie können Makros konfigurieren und zur Durchführung bestimmter oder mehrerer Aufgaben gleichzeitig spezifischen Tasten auf Ihrer Tastatur zuweisen. Zudem können Sie Ihren PC so konfigurieren, dass er in CPU Level Up, XMP oder direkt im BIOS-Modus aufwacht.
Diese Funktion unterstützt nur USB-Tastaturen.
Kapitel 1
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-3 |
1 Kapitel
1.1.4ASUS Sonderfunktionen
AI Suite 3
Mit seiner benutzerfreundlichen Oberfläche, konsolidiert die ASUS AI Suite 3 alle exklusiven
ASUS-Funktionen in einer einfach zu bedienenden Software. Es ermöglicht Ihnen, Lüftergeschwindigkeit, Spannung und Sensormesswerte, zu überwachen. Diese All-in-One- Software bietet vielfältige und einfach zu verwendende Funktionen, ohne die Notwendigkeit, zwischen den verschiedenen Dienstprogrammen hinund herzuschalten.
USB 3.1 Boost
ASUS USB 3.1 Boost, welcher USB 3.0 und USB 3.1 Standard UASP (USB Attached SCSI Protocol) unterstützt, steigert die Datenübertragungsgeschwindigkeit eines USBGeräts erheblich - um bis zu 170% schneller als die bereits beeindruckende USB 3.1 Übertragungsgeschwindigkeit. Er beschleunigt automatisch die Datengeschwindigkeiten für kompatible USB 3.1 Peripheriegeräte, ohne jegliche Benutzerinteraktion.
USB BIOS Flashback
USB BIOS Flashback bietet eine problemlose Update-Lösung für Ihren höchsten Komfort. Installieren Sie ein USB-Speichergerät mit der BIOS-Datei und drücken Sie BIOS Flashback für ca. drei Sekunden, und das UEFI-BIOS wird automatisch aktualisiert, auch ohne Aufrufen des vorhandenen BIOS oder Betriebssystem. Erlaubt Ihnen regelmäßig nach UEFI BIOSUpdates suchen und das neueste BIOS automatisch herunterzuladen.
1.1.5Umfassende ROG-Software
RAMCache
Die einzigartige ROG-Technologie speichert im Cache entweder vollständige Datendateien oder ihre am häufigsten verwendeten Teile, abhängig von Ihrem verfügbaren Speicher — Es geht sofort los, ab dem Moment, wenn es aktiviert ist. RAMCache verwandelt Millisekunden in Mikrosekunden, um die Geschwindigkeiten für Spiel-Ladezeiten ins Unfassbare zu steigern und das Risiko von Datenverlust zu minimieren!
RAMDisk
RAMDisk reserviert einen Teil des Systemspeichers und verwandelt ihn in tatsächlichen Speicherplatz, in dem Sie Ihre Lieblings-Apps und Game-Cache-Dateien zum Genießen hochschneller RAM-Leistung beim Zugriff ablegen können. Darüber hinaus verlängert dies die SSD-Lebensdauer, Ihr Hauptspeicher bleibt für wirklich wichtige Aufgaben optimiert und Sie erhalten automatische Datensicherung und -wiederherstellung.
RAMDisk unterstützt nur 64-Bit-Betriebssysteme.
Kaspersky Anti-Virus
Kaspersky Anti-Virus Personal bietet erstklassigen Virenschutz für Privatpersonen und Heimbüros. Es basiert auf fortschrittlichen Virenschutztechnologien. Das Produkt beinhaltet die Kaspersky Anti-Virus-Engine, die für die branchenweit höchsten Erkennungsraten schadhafter Programme bekannt ist.
1-4 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
Overwolf
Die clevere, dezente Überblendung, die Sie im Spiel hält, so dass Sie browsen, Emails schreiben, chatten, streamen oder aufzeichnen können, während Sie spielen — und alle sind sie stylisch, herunterladbar im farblich passenden ROG Erscheinungsbild, um zu zeigen, dass Sie Teil einer Elite-Rotte sind. Laden Sie darüber hinaus die tollen Overwolf-Apps herunter, um Ihr Gaming-Erlebnis noch fantastischer zu machen!
DAEMON Tools Pro Standard
DAEMON Tools Pro bietet essentielle Funktionalität zur Sicherung von CD-, DVDund Blu-ray-Medien. Es konvertiert optische Medien in virtuelle Medien und emuliert Geräte zur Unterstützung der virtuellen Kopien. DAEMON Tools Pro organisiert Daten-, Musik-, Videound Fotosammlungen auf einem PC, Notebook oder Netbook.
ROG CPU-Z
ROG CPU-Z ist eine angepasste, von Intels CPU Identification (CPUID) autorisierte
ROG-Dienstprogrammversion, mit der Sie Informationen von Hauptgeräten Ihres Systems sammeln können. Sie liefert Ihnen Informationen und Status zu CPU, Motherboard, Speicher und der gesamten Komponente. Betrachten Sie Ihre aktuellen Systeminformationen über das schnittige ROG-Layout.
MemTweakIt
MemTweakIt ist ein DRAM-Effizienzwerkzeug, das Ihnen ermöglicht, DRAM-Timings zu lesen und die Auswertung Ihrer DRAM-Konfiguration zur ROG-Webseite zu senden und zu teilen.
DTS Connect
Um das Maximum aus Ihrer Audiounterhaltung bei allen Formaten und Qualitätsstufen herauszuholen, kombiniert DTS Connect zwei Basistechnologien; DTS Neo: PC™ wendet für unglaublichen Mehrkanal-Raumklang das Upmix-Verfahren auf Stereoquellen (CDs, MP3s, WMAs, Internetradio) an. Anwender können ihren PC mit einer Heimkinoanlage verbinden. DTS Interactive unterstützt Mehrkanal-Enkodierung von DTS-Bitstreams an PCs und das Senden enkodierter Bitstreams au seiner digitalen Audioverbindung (wie S/PDIF oder HDMI) zur Ausgabe von Ton an einen externen Decoder.
Kapitel 1
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-5 |
1 Kapitel
1.2Motherboard-Übersicht
1.2.1Bevor Sie beginnen
Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem Ändern von Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.
• Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine Komponente anfassen.
•Tragen Sie vor dem Anfassen von Komponenten eine geerdete Manschette, oder berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand wie z.B. das Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische Elektrizität beschädigt werden.
•Halten Sie Komponenten an den Rändern fest, damit Sie die ICs darauf nicht berühren.
•Legen Sie eine deinstallierte Komponente immer auf eine geerdete Antistatik-
Unterlage oder in die Originalverpackung der Komponente.
•Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-Stromversorgung ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose gezogen sein. Nichtbeachtung kann zu schweren Schäden am Motherboard, Peripheriegeräten oder Komponenten führen.
1-6 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
1.2.2Motherboard-Layout
Kapitel 1
Für weitere Informationen über die internen Anschlüsse, sowie Rücktafelanschlüsse, beziehen Sie sich auf 1.2.8 Interne Anschlüsse und 2.3.1 Rücktafelanschlüsse.
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-7 |
1 Kapitel
Ausstattungsinhalt
Stecker/Jumper/Schalter/Steckplätze |
Seite |
|
1. |
CPU-, Gehäuseund Zusatzlüfteranschlüsse (4-poliger CPU_FAN; |
1-36 |
|
4-poliger CHA_FAN; EXT_FAN Header) |
|
2. |
LGA1151 CPU-Sockel |
1-9 |
3. |
DDR4 DIMM-Steckplätze |
1-10 |
4. |
ATX-Stromanschlüsse (24-poliger EATXPWR, 8-poliger EATX12V) |
1-37 |
5. |
Lautsprecheranschlüsse (4-poliger SPEAKER) |
1-38 |
6. |
Frontblendenanschlüsse (10-1-poliger F_PANEL) |
1-38 |
7. |
USB 3.0 Anschlüsse (20-1 polig USB3_12) |
1-31 |
8. |
Intel Z170 Serielle ATA 6 Gb/s Anschlüsse (7-poliger SATA6G_1-4 |
1-31 |
|
[grau]) |
|
9. |
SupremeFX Impact III Anschluss (26-1-poliger SFX_IMPACT_III) |
1-41 |
10. |
Langsam-Modus-Jumper (3-polig, SLOW_MODE) |
1-41 |
11. |
U.2 Anschluss (U.2) |
1-41 |
12. |
LN2-Modus-Jumper (3-polig, LN2_MODE) |
1-31 |
13. |
T_Sensor Connector (2-polig T_SENSOR1) |
1-31 |
14. |
Q-Code LEDs |
1-28 |
15. START (Power-on)-Taste |
1-26 |
|
16. RESET-Taste |
1-26 |
|
1-8 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
1.2.3Central Processing Unit (CPU)
Dieses Motherboard unterstützt die neuen Intel Core™ Prozessoren der 6. Generation für das LGA1151-Paket mit integriertem Speicher und PCI-Express-Controllern zur Unterstützung von Dual-Channel (2 DIMM) DDR4 Speicher und 16 PCI Express 3.0/2.0-Spuren.
Kapitel 1
•
•
•
•
•
Stellen Sie sicher, dass alle Netzleitungen ausgesteckt sind, bevor Sie die CPU installieren.
Stellen Sie sicher, dass Sie nur die richtige CPU für den LGA1151-Sockel installieren.
Verwenden Sie niemals eine CPU für LGA1151 und LGA1156 Sockel auf dem LGA1150 Sockel.
Nach dem Kauf des Motherboards. stellen Sie sicher, dass sich die PnP-Abdeckung auf dem Sockel befindet und die Sockelpole nicht verbogen sind. Kontaktieren Sie sofort Ihren Händler, wenn die PnP-Abdeckung fehlt oder wenn Sie irgendwelche Schäden an der PnP-Abdeckung / Sockel / Motherboard-Komponenten sehen. ASUS wird die Reparaturkosten nur übernehmen, wenn die Schäden durch die Lieferung entstanden sind.
Bewahren Sie die Abdeckung nach der Installation des Motherboards auf. ASUS wird die Return Merchandise Authorization (RMA)-Anfragen nur bearbeiten, wenn das Motherboard mit der Abdeckung auf dem LGA1151 Sockel kommt.
Die Garantie des Produkts deckt keine Schäden an Sockelpolen, die durch unsachgemäße Installation, Entfernung der CPU oder falsche Platzierung/Verlieren/ falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden sind.
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-9 |
1 Kapitel
1.2.4Systemspeicher
Das Motherboard ist mit zwei Double Data Rate 4 (DDR4) Dual Inline Memory Module (DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.
DDR4-Module sind anders gekerbt als DDRoder DDR2-Module. Installieren Sie KEIN DDRoder DDR2-Speichermodul auf einen DDR4-Steckplatz.
Empfohlene Speicherkonfigurationen
1-10 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
Speicherkonfigurationen
Sie können 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB und 16 GB ungepufferte und nicht-ECC DDR4 DIMMs in den DIMM-Steckplätzen installieren.
• Speichermodule mit Speicherfrequenz höher als 2133MHz und dem entsprechenden Timing oder dem geladenen XMP Profil ist nicht der JEDEC-Speicher-Standard. Die
Stabilität und die Kompatibilität dieser Speichermodule sind abhängig von der CPUFunktion und anderen installierten Geräten.
•Sie können verschiedene Speichergrößen in Kanal A und B installieren. Das System plant die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Dual-Channel-Konfiguration. Der
überschüssige Speicher des größeren Kanals wird dann für den Single-Channel- Betrieb eingeplant.
•Entsprechend der Intel CPU-Spezifikationen wird eine DIMM-Spannung von weniger als 1,65V empfohlen, um den Prozessor zu schützen.
•Installieren Sie immer DIMMs mit der selben CAS-Latenz. Für eine optimale
Kompatibilität empfehlen wir Ihnen, Arbeitsspeichermodule der gleichen Version oder Datumscode (D/C), von dem selben Anbieter, zu installieren. Fragen Sie Ihren Händler, um die richtigen Speichermodule zu erhalten.
•Aufgrund der Speicheradressenbeschränkung im 32-Bit Windows Betriebssystem, kann der nutzbare Speicher 3GB oder weniger betragen, auch wenn Sie 4GB oder mehr Speicher auf dem Motherboard installieren. Für eine effektive Speichernutzung empfehlen wir, dass Sie eine der folgenden Möglichkeiten nutzen:
a)Installieren Sie nur maximal 3GB Systemspeicher, wenn Sie ein 32-Bit Windows benutzen.
b)Verwenden Sie ein 64-Bit Windows®-Betriebssystem, wenn Sie auf dem Motherboard 4 GB oder mehr Speicher installieren wollen..
c)Für weitere Details, besuchen Sie die Microsoft Webseite unter http://support. microsoft.com/kb/929605/en-us.
•Dieses Motherboard unterstützt keine Speichermodule mit 512Mb (64MB) Chips oder weniger (Speicherchipkapazitäten werden in Megabit, 8 Megabit/Mb = 1 Megabyte/MB).
• Die Standard-Betriebsfrequenz ist abhängig von seiner Serial Presence Detect
(SPD), welche das Standardverfahren für den Zugriff auf Informationen von einem Speichermodul ist. Im Ausgangszustand können einige Speichermodule für Übertaktung mit einer niedrigeren Frequenz arbeiten als der Hersteller angegeben hat. Um mit der vom Hersteller angegebenen oder einer höheren Frequenz zu arbeiten, beachten Sie den Abschnitt 3.5 Extreme Tweaker-Menü für die manuelle Speicherfrequenzeinstellung.
•Die Speichermodule benötigen evtl. bei der Übertaktung und bei der Nutzung unter voller Systemlast (2 DIMMs) ein besseres Kühlsystem, um die Systemstabilität zu gewährleisten.
•Speichermodule mit Speicherfrequenz höher als 2133MHz und dem entsprechenden Timing oder dem geladenen XMP Profil ist nicht der JEDEC-Speicher-Standard. Die
Stabilität und die Kompatibilität der Speichermodule sind abhängig von der CPUFunktion und anderen installierten Geräten.
•Installieren Sie immer DIMMs mit der selben CAS-Latenz. Für eine optimale
Kompatibilität empfehlen wir Ihnen, Arbeitsspeichermodule der gleichen Version oder Datencode (D/C), von dem selben Anbieter, zu installieren. Fragen Sie Ihren Händler, um die richtigen Speichermodule zu erhalten.
Kapitel 1
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-11 |
1 Kapitel
Liste qualifizierter Händler des MAXIMUS VIII IMPACT-Motherboards
DDR4 4000 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
G.SKILL F4-4000C19D-8GTZ |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
19-21-21-41 |
1.4V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-4133C19D-8GTZ |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
19-25-25-45 |
1.4V |
• |
DDR4 3866 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
G.SKILL |
F4-3866C18D-8GTZ |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
18-22-22-38 |
1.35V |
• |
DDR4 3800 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
AVEXIR |
AVD4UZ138001804G-2CIR |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
18-20-20-40 |
1.35V |
• |
AVEXIR |
AVD4UZ138001804G-2BZ1 |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
18-20-20-40 |
1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3800C18D-8GTZ |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
18-20-20-38 |
1.35V |
• |
DDR4 3733 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
ADATA |
AX4U3733W4G17-DWZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ137331804G-2CIR/BZ1 |
8 GB |
SS |
- |
- |
18-20-20-40 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ137331804G-4CIR/BZ1 |
16 GB |
SS |
- |
- |
18-20-20-40 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3733C17D-8GVK |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-19-19-39 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3733C17D-8GTZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-19-19-39 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3733C17Q-8GVK |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-19-19-39 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3733C17Q-8GTZ |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-19-19-39 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3700W4G17-DWZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3700W4G17-QWZ |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
1-12 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
DDR4 3600 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
ADATA |
AX4U3600W4G17-DWZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3600W4G17-QWZ |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
Apacer |
78.BAGN2.4020B |
8 GB |
SS |
- |
- |
18-18-18-42 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ136001804G-2CIR/BZ1 |
8 GB |
SS |
- |
- |
18-20-20-40 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ136001804G-4CIR/BZ1 |
16 GB |
SS |
- |
- |
18-20-20-40 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
CORSAIR |
CMD16GX4M4B3600C18 |
16 GB |
SS |
- |
- |
18-19-19-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3600C17-8GVK |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3600C17-8GTZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3600C17-16GVK |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3600C17-16CGTZ |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
Team |
TXD416G3600HC18ADC01 |
16 GB (2 x |
SS |
- |
- |
18-20-20-39 |
1.35V |
• |
|
|
8 GB) |
|
|
|
|
|
|
Team |
TXWD416G3600HC18ADC01 |
16 GB (2 x |
SS |
- |
- |
18-20-20-39 |
1.35V |
• |
|
|
8 GB) |
|
|
|
|
|
|
DDR4 3500 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
G.SKILL |
F4-3500C17Q-16GRRD |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
Kapitel 1
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-13 |
1 Kapitel
DDR4 3466 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3466W4G16-DWZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
16-17-17-36 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3466W4G16-QWZ |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-17-17-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
Apacer |
78.BAGN1.4020B |
8 GB |
SS |
- |
- |
18-18-18-42 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ134661704G-2CIR/BZ1 |
8 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ134661704G-4CIR/BZ1 |
16 GB |
SS |
- |
- |
17-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
CORSAIR |
CMD16GX4M4B3466C18 |
16 GB |
SS |
- |
- |
18-19-19-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3466C16Q-16GRRD |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
DDR4 3400 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3400W4G16-DWZ |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-17-17-36 |
1.35V |
• |
|
ADATA |
AX4U3400W4G16-QWZ |
16 GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-17-17-36 |
1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CORSAIR |
CMK16GX4M4B3400C16 |
16 GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-18-18-40 |
1.35V |
• |
|
G.SKILL |
F4-3400C16Q-16GRKD |
16 |
GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 |
1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16Q-16GRBD |
16 |
GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16D-16GRK |
16 |
GB (2 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
G.SKILL |
F4-3400C16D-16GVK |
16 |
GB (2 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16D-16GTZ |
16 |
GB (2 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
G.SKILL |
F4-3400C16Q-32GRK |
32 |
GB (4 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16Q-32GVK |
32 |
GB (4 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
G.SKILL |
F4-3400C16Q-32GTZ |
32 |
GB (4 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
G.SKILL |
F4-3400C16D-32GRK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16D-32GVK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16D-32GTZ |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16Q-64GRK |
64 |
GB (4 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16Q-64GVK |
64 |
GB (4 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3400C16Q-64GTZ |
64 |
GB (4 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
1-14 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
DDR4 3333 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
ADATA |
AX4U3333W4G16-DRZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3333W4G16-QRZ |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ133331604G-2CIR/BZ1 |
8 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4UZ133331604G-4CIR/BZ1 |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
CORSAIR |
CMD16GX4M4B3333C16 |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3333C16Q-16GRRD |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
DDR4 3300 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM Steckplatzunterstützung |
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
ADATA |
AX4U3300W4G16-DRZ |
8 GB |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 |
1.35V |
• |
|
|
(2 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
ADATA |
AX4U3300W4G16-QRZ |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
AVEXIR |
AVD4U33001604G-4CIR |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
CORSAIR |
CMD16GX4M4B3316C16 |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
CORSAIR |
CMK16GX4M4B3300C16 |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-18-18-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3300C16Q-16GRKD |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3300C16Q-16GRK |
16 GB |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 |
1.35V |
• |
|
|
(4 x 4 GB) |
|
|
|
|
|
|
Kapitel 1
ASUS MAXIMUS VIII IMPACT |
1-15 |
1 Kapitel
DDR4 3200 MHz Fähigkeit
Händler |
Teil Nr. |
Größe |
SS/ |
Chip |
Chip |
Timing |
Spannung |
DIMM |
|
|
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
Steckplatzunterstützung |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(optional) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
AVEXIR |
AVD4U32001604G-4CIR |
16 GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-18-18-36 1.35V |
• |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
||
ADATA |
AX4U3200W4G16-DRZ |
8 GB (2 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
||
ADATA |
AX4U3200W4G16-QRZ |
16 GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
||
CORSAIR |
CMK16GX4M4B3200C15 |
16 GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
15-17-17-35 1.35V |
• |
||
CORSAIR |
CMD16GX4M4B3200C16 |
16 GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-18-18-36 1.35V |
• |
||
CORSAIR |
CMK32GX4M4B3200C16 |
32 GB (4 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-18-18-36 1.35V |
• |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Kingston |
HX432C16PBK4/16 |
16 |
GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-16-16-39 1.35V |
• |
|
G.SKILL |
F4-3200C16Q-16GRKD |
16 |
GB (4 x 4 GB) |
SS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16D-16GRK |
16 |
GB (2 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
|
G.SKILL |
F4-3200C16D-16GVK |
16 |
GB (2 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16D-16GTZ |
16 |
GB (2 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16Q-32GRK |
32 |
GB (4 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
|
G.SKILL |
F4-3200C16Q-32GVK |
32 |
GB (4 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16Q-32GTZ |
32 |
GB (4 x 8 GB) |
DS |
- |
- |
16-16-16-36 1.35V |
• |
|
G.SKILL |
F4-3200C15D-32GRK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
15-15-15-35 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C15D-32GVK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
15-15-15-35 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C15D-32GTZ |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
15-15-15-35 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16D-32GRK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16D-32GVK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16D-32GTZ |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16Q-64GRK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
|
|
16 GB) |
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F4-3200C16Q-64GVK |
32 |
GB (2 x |
DS |
- |
- |
16-18-18-38 |
1.35V |
• |
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16 GB) |
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G.SKILL |
F4-3200C16Q-64GTZ |
32 |
GB (2 x |
DS |
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16-18-18-38 |
1.35V |
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16 GB) |
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1-16 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
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