Asus P8P67 (REV 3.1) User’s Manual [de]
P8P67 PRO REV 3.1
<![endif]>Motherboard
G6532
Erste Ausgabe (V1)
März 2011
Copyright © 2011 ASUSTeK COMPUTER INC. Alle Rechte vorbehalten.
Kein Teil dieses Handbuchs, einschließlich der darin beschriebenen Produkte und Software, darf ohne ausdrückliche, schriftliche Genehmigung von ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”) in irgendeiner Form, ganz gleich auf welche Weise, vervielfältigt, übertragen, abgeschrieben, in einem Wiedergewinnungssystem gespeichert oder in eine andere Sprache übersetzt werden.
Produktgarantien oder Service werden nicht geleistet, wenn: (1) das Produkt repariert, modifiziert oder abgewandelt wurde, außer schriftlich von ASUS genehmigte Reparaturen, Modifizierung oder
Abwandlungen; oder (2) die Seriennummer des Produkts unkenntlich gemacht wurde oder fehlt.
ASUS STELLT DIESES HANDBUCH “SO, WIE ES IST”, OHNE DIREKTE ODER INDIREKTE GARANTIEN, EINSCHLIESSLICH, JEDOCH NICHT BESCHRÄNKT AUF GARANTIEN ODER KLAUSELN DER VERKÄUFLICHKEIT ODER TAUGLICHKEIT FÜR EINEN BESTIMMTEN ZWECK, ZUR VERFÜGUNG. UNTER KEINEN UMSTÄNDEN HAFTET ASUS, SEINE DIREKTOREN, VORSTANDSMITGLIEDER, MITARBEITER ODER AGENTEN FÜR INDIREKTE, BESONDERE, ZUFÄLLIGE ODER SICH ERGEBENDE SCHÄDEN (EINSCHLIESSLICH SCHÄDEN AUF
GRUND VON PROFITVERLUST, GESCHÄFTSVERLUST, BEDIENUNGSAUSFALL ODER DATENVERLUST, GESCHÄFTSUNTERBRECHUNG UND ÄHNLICHEM), AUCH WENN ASUS VON DER WAHRSCHEINLICHKEIT DERARTIGER SCHÄDEN AUF GRUND VON FEHLERN IN DIESEM HANDBUCH ODER AM PRODUKT UNTERRICHTET WURDE.
SPEZIFIKATIONEN UND INFORMATIONEN IN DIESEM HANDBUCH DIENEN AUSSCHLIESSLICH DER INFORMATION, KÖNNEN JEDERZEIT OHNE ANKÜNDIGUNG GEÄNDERT WERDEN
UND DÜRFEN NICHT ALS VERPFLICHTUNG SEITENS ASUS AUSGELEGT WERDEN. ASUS ÜBERNIMMT FÜR EVENTUELLE FEHLER ODER UNGENAUIGKEITEN IN DIESEM HANDBUCH KEINE VERANTWORTUNG ODER HAFTUNG, EINSCHLIESSLICH DER DARIN BESCHRIEBENEN PRODUKTE UND SOFTWARE.
In diesem Handbuch angegebene Produktund Firmennamen können u.U. eingetragene Warenzeichen oder Urheberrechte der entsprechenden Firmen sein und dienen nur der Identifizierung oder Erklärung zu
Gunsten des Eigentümers, ohne Rechte verletzen zu wollen.
Die Offenlegung des Quellkodes für bestimmte Software
Dieses Produkt kann urheberrechtlich geschützte Software enthalten, die unter der General Public License (“GPL”) und der Lesser General Public License (“LGPL”) Version lizenziert sind. Der in diesem Produkt lizenzierte GPLund LGPL-Kode wird ohne jegliche Garantien überlassen. Kopien der Lizenzen sind diesem Produkt beigelegt.
Sie können den vollständigen entsprechenden Quellkode für die GPL-Software (in der GPL-Lizenz definiert) und/oder den vollständigen entsprechenden Quellkode für die LGPL-Software (mit kompletten maschinenlesbaren “work that uses the Library”) in einem Zeitraum von drei Jahren seit der letzten
Auslieferung des betreffenden Produktes sowie der GPLund/oder LGPL-Software anfordern, allerdings nicht vor dem 1en Dezember 2011, entweder durch:
(1)den kostenlosen Download unter http://support.asus.com/download; oder
(2)die Kostenerstattung der Vervielfältigung und Zulieferung, abhängig von dem erwünschten Frachtunterhemen und des Zielortes der Zulieferung, nach Zusendung der Anfrage an:
ASUSTeK Computer Inc.
Legal Compliance Dept.
15 Li Te Rd.,
Beitou, Taipei 112
Taiwan
Der Anfrage fügen Sie bitte den Namen, die Modellnummer und Version des Produktes, wie in der
Produktspezifikation aufgeführt, für welchen Sie den entsprechenden Quellkode erhalten möchten, sowie
Ihre Kontaktdaten, so dass wir die Konditionen und Frachtkosten mit Ihnen abstimmen können.
Der Quellkode wird ohne jegliche Garantien überlassen und wie der entsprechende Binär-/
Objektkode, unter der gleichen Lizenz gehandelt.
Das Angebot betrifft jeden Empfänger dieser Information.
ASUSTeK bemüht sich, den kompletten Quellkode, wie in verschiedenen Free Open Source Software Licenses stipuliert, ordnungsgemäß zur Verfügung zu stellen. Wenn Sie trotzdem Schwierigkeiten haben sollten, den vollen entsprechenden Quellkode zu erhalten, wären wir für eine Nachricht an die gpl@asus.com Emailadresse dankbar, mit Angaben zu dem Produkt und einer Beschreibung des Problems (senden Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellkodearchive usw. an diese Emailadresse).
ii
Inhalt
Erklärungen................................................................................................................. |
vi |
Sicherheitsinformationen.......................................................................................... |
vii |
Über dieses Handbuch............................................................................................. |
viii |
P8P67 PRO REV 3.1 Spezifikationsübersicht........................................................... |
x |
Kapitel 1: |
Produkteinführung |
|
|
1.1 |
Willkommen!............................................................................................... |
1-1 |
|
1.2 |
Paketinhalt................................................................................................... |
1-1 |
|
1.3 |
Sonderfunktionen....................................................................................... |
1-2 |
|
|
1.3.1 |
Leistungsmerkmale des Produkts................................................ |
1-2 |
|
1.3.2 |
Duale Intelligente Prozessoren 2 mit DIGI+ VRM....................... |
1-3 |
|
1.3.3 |
Exklusive ASUS-Funktionen........................................................ |
1-3 |
|
1.3.4 |
ASUS Quiet Thermische Lösung................................................. |
1-4 |
|
1.3.5 |
ASUS EZ DIY.............................................................................. |
1-4 |
|
1.3.6 |
Weitere Sonderfunktionen........................................................... |
1-5 |
Kapitel 2: |
Hardwarebeschreibungen |
|
|
2.1 |
Bevor Sie beginnen.................................................................................... |
2-1 |
|
2.2 |
Motherboard-Übersicht.............................................................................. |
2-2 |
|
|
2.2.1 |
Motherboard-Layout.................................................................... |
2-2 |
|
2.2.2 |
Zentralverarbeitungseinheit (CPU).............................................. |
2-4 |
|
2.2.3 |
Systemspeicher........................................................................... |
2-5 |
|
2.2.4 |
Erweiterungssteckplätze............................................................ |
2-14 |
|
2.2.5 |
Onboard-Schalter...................................................................... |
2-16 |
|
2.2.6 |
Onboard LEDs........................................................................... |
2-19 |
|
2.2.7 |
Jumper....................................................................................... |
2-21 |
|
2.2.8 |
Interne Anschlüsse.................................................................... |
2-22 |
2.3 |
Aufbau des Computersystems................................................................ |
2-31 |
|
|
2.3.1 |
Zusatzwerkzeug und Komponenten für den PC-Aufbau........... |
2-31 |
|
2.3.2 |
Installieren der CPU................................................................... |
2-32 |
|
2.3.3 |
Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter.............................. |
2-34 |
|
2.3.4 |
Installieren eines DIMMs........................................................... |
2-36 |
|
2.3.5 |
Motherboard-Installation............................................................ |
2-37 |
|
2.3.6 |
ATX-Netzanschluss................................................................... |
2-39 |
|
2.3.7 |
SATA-Gerätanschlüsse.............................................................. |
2-40 |
|
2.3.8 |
E/A-Anschlüsse auf der Forderseite.......................................... |
2-41 |
|
2.3.9 |
Erweiterungskarten.................................................................... |
2-42 |
|
2.3.10 |
Rücktafelanschlüsse.................................................................. |
2-43 |
|
2.3.11 |
Audio E/A-Verbindungen........................................................... |
2-44 |
iii
Inhalt
2.4 |
Erstmaliges Starten.................................................................................. |
2-47 |
2.5 |
Ausschalten des Computers................................................................... |
2-47 |
Kapitel 3: |
BIOS-Setup |
|
|
3.1 |
Kennenlernen des BIOS............................................................................. |
3-1 |
|
3.2 |
BIOS-Setupprogramm................................................................................ |
3-1 |
|
|
3.2.1 |
EZ Mode...................................................................................... |
3-2 |
|
3.2.2 |
Advanced Mode (Erweiterter Modus).......................................... |
3-3 |
3.3 |
Main-Menü................................................................................................... |
3-5 |
|
3.4 |
Ai Tweaker-Menü........................................................................................ |
3-7 |
|
3.5 |
Advanced-Menü........................................................................................ |
3-13 |
|
|
3.5.1 |
CPU Configuration..................................................................... |
3-14 |
|
3.5.2 |
System Agent Configuration...................................................... |
3-16 |
|
3.5.3 |
PCH Configuration..................................................................... |
3-16 |
|
3.5.4 |
SATA Configuration.................................................................... |
3-16 |
|
3.5.5 |
USB Configuration..................................................................... |
3-18 |
|
3.5.6 |
Onboard Devices Configuration................................................. |
3-19 |
|
3.5.7 |
APM........................................................................................... |
3-22 |
3.6 |
Monitor-Menü............................................................................................ |
3-23 |
|
3.7 |
Boot-Menü................................................................................................. |
3-26 |
|
3.8 |
Tools-Menü................................................................................................ |
3-27 |
|
|
3.8.1 |
ASUS EZ Flash 2....................................................................... |
3-27 |
|
3.8.2 |
ASUS O.C. Profile..................................................................... |
3-28 |
3.9 |
Exit-Menü................................................................................................... |
3-29 |
|
3.10 |
Aktualisieren des BIOS............................................................................ |
3-30 |
|
|
3.10.1 |
ASUS Update............................................................................ |
3-30 |
|
3.10.2 |
ASUS EZ Flash 2....................................................................... |
3-33 |
|
3.10.3 |
ASUS CrashFree BIOS 3.......................................................... |
3-34 |
|
3.10.4 |
ASUS BIOS Updater.................................................................. |
3-35 |
Kapitel 4: |
Software-Unterstützung |
|
|
4.1 |
Installieren eines Betriebssystems........................................................... |
4-1 |
|
4.2 |
Support-DVD-Informationen...................................................................... |
4-1 |
|
|
4.2.1 |
Ausführen der Support-DVD........................................................ |
4-1 |
|
4.2.2 |
Beziehen der Software-Handbücher............................................ |
4-2 |
4.3 |
Software information.................................................................................. |
4-3 |
|
|
4.3.1 |
AI Suite II..................................................................................... |
4-3 |
|
4.3.2 |
DIGI+ VRM.................................................................................. |
4-4 |
|
4.3.3 |
BT GO!......................................................................................... |
4-5 |
iv
Inhalt
|
4.3.4 |
TurboV EVO................................................................................ |
4-6 |
|
4.3.5 |
ASUS EPU................................................................................. |
4-10 |
|
4.3.6 |
ASUS FAN Xpert....................................................................... |
4-11 |
|
4.3.7 |
ASUS Probe II........................................................................... |
4-12 |
|
4.3.8 |
Ai Charger+............................................................................... |
4-13 |
|
4.3.9 |
Audio-Konfigurationen............................................................... |
4-14 |
4.4 |
RAID-Konfigurationen.............................................................................. |
4-15 |
|
|
4.4.1 |
RAID-Definitionen...................................................................... |
4-15 |
|
4.4.2 |
Serial ATA-Festplatten installieren............................................. |
4-16 |
|
4.4.3 |
Einstellen der RAID-Elemente im BIOS..................................... |
4-16 |
|
4.4.4 |
Intel® Rapid Storage-Technologie Option ROM-Programm....... |
4-16 |
4.5 |
Erstellen einer RAID-Treiberdiskette...................................................... |
4-20 |
|
|
4.5.1 |
Erstellen einer RAID-Treiberdiskette |
4-20 |
|
|
ohne Aufrufen des Betriebssystems.......................................... |
|
|
4.5.2 |
Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows®............... |
4-20 |
|
4.5.3 |
Installieren des RAID-Treibers |
4-21 |
|
|
während der Windows®-Installation........................................... |
|
|
4.5.4 |
Benutzen eines USB-Diskettenlaufwerks.................................. |
4-22 |
Kapitel 5: |
Unterstützung der Multi-GPU Technologie |
|
|
5.1 |
ATI® CrossFireX™-Technologie................................................................. |
5-1 |
|
|
5.1.1 |
Anforderungen............................................................................. |
5-1 |
|
5.1.2 |
Bevor Sie beginnen..................................................................... |
5-1 |
|
5.1.3 |
Installieren von zwei CrossFireX™-Grafikkarten......................... |
5-2 |
|
5.1.4 |
Installieren der Gerätetreiber....................................................... |
5-3 |
|
5.1.5 |
Aktivieren der ATI® CrossFireX™-Technologie............................ |
5-3 |
5.2 |
NVIDIA® SLI™-Technologie........................................................................ |
5-4 |
|
|
5.2.1 |
Anforderungen............................................................................. |
5-4 |
|
5.2.2 |
Installieren von zwei SLI-fähigen Grafikkarten............................ |
5-4 |
|
5.2.3 |
Installieren der Gerätetreiber....................................................... |
5-5 |
|
5.2.4 |
Aktivieren der NVIDIA® SLI™-Technologie.................................. |
5-5 |
Erklärungen
Erklärung der Federal Communications Commission
Dieses Gerät stimmt mit den FCC-Vorschriften Teil 15 überein. Sein Betrieb unterliegt folgenden zwei Bedingungen:
•Dieses Gerät darf keine schädigenden Interferenzen erzeugen, und
•Dieses Gerät muss alle empfangenen Interferenzen aufnehmen, einschließlich derjenigen, die einen unerwünschten Betrieb erzeugen.
Dieses Gerät ist auf Grund von Tests für Übereinstimmung mit den Einschränkungen eines Digitalgeräts der Klasse B, gemäß Teil 15 der FCC-Vorschriften, zugelassen. Diese Einschränkungen sollen bei Installation des Geräts in einer Wohnumgebung auf
angemessene Weise gegen schädigende Interferenzen schützen. Dieses Gerät erzeugt und verwendet Hochfrequenzenergie und kann, wenn es nicht gemäß den Anweisungen des
Herstellers installiert und bedient wird, den Radiound Fernsehempfang empfindlich stören.
Es wird jedoch nicht garantiert, dass bei einer bestimmten Installation keine Interferenzen auftreten. Wenn das Gerät den Radiooder Fernsehempfang empfindlich stört, was sich durch Ausund Einschalten des Geräts feststellen lässt, ist der Benutzer ersucht, die Interferenzen mittels einer oder mehrerer der folgenden Maßnahmen zu beheben:
•Empfangsantenne neu ausrichten oder an einem anderen Ort aufstellen.
•Den Abstand zwischen dem Gerät und dem Empfänger vergrößern.
•Das Gerät an die Steckdose eines Stromkreises anschließen, an die nicht auch der Empfänger angeschlossen ist.
•Den Händler oder einen erfahrenen Radio-/Fernsehtechniker um Hilfe bitten.
Um Übereinstimmung mit den FCC-Vorschriften zu gewährleisten, müssen abgeschirmte
Kabel für den Anschluss des Monitors an die Grafikkarte verwendet werden. Änderungen oder Modifizierungen dieses Geräts, die nicht ausdrücklich von der für Übereinstimmung verantwortlichen Partei genehmigt sind, können das Recht des Benutzers, dieses Gerät zu betreiben, annullieren.
Erklärung des kanadischen Ministeriums für Telekommunikation
Dieses Digitalgerät überschreitet keine Grenzwerte für Funkrauschemissionen der Klasse B, die vom kanadischen Ministeriums für Telekommunikation in den Funkstörvorschriften festgelegt sind.
Dieses Digitalgerät der Klasse B stimmt mit dem kanadischen ICES-003 überein.
REACH
Die rechtlichen Rahmenbedingungen für REACH (Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals) erfüllend, veröffentlichen wir die chemischen Substanzen in unseren Produkten auf unserer ASUS REACH-Webseite unter http://csr.asus.com/english/index.aspx.
Werfen Sie das Motherboard NICHT in den normalen Hausmüll. Dieses Produkt wurde entwickelt, um ordnungsgemäß wiederverwertet und entsorgt werden zu können.
Das durchgestrichene Symbol der Mülltonne zeigt an, dass das Produkt (elektrisches und elektronisches Zubehör) nicht im normalen Hausmüll entsorgt werden darf. Bitte erkundigen Sie sich nach lokalen Regelungen zur Entsorgung von Elektroschrott.
Werfen Sie quecksilberhaltige Batterien NICHT in den normalen Hausmüll. Das Symbol der durchgestrichenen Mülltonne zeigt an, dass Batterien nicht im normalen Hausmüll entsorgt werden dürfen.
vi
Sicherheitsinformationen
Elektrische Sicherheit
•Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie die Netzleitung aus der Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.
•Beim Anschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System müssen die Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel angeschlossen werden. Ziehen Sie ggf. alle Netzleitungen vom aufgebauten System, bevor Sie ein Gerät anschließen.
•Vor dem Anschließen oder Ausstecken von Signalkabeln an das oder vom Motherboard müssen alle Netzleitungen ausgesteckt sein.
•Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einen Adapter oder eine Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnte den Schutzleiter unterbrechen.
•Prüfen Sie, ob die Stromversorgung auf die Spannung Ihrer Region richtig eingestellt ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten Steckdose nicht sicher, erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunternehmen vor Ort.
•Ist die Stromversorgung defekt, versuchen Sie nicht, sie zu reparieren. Wenden Sie sich an den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.
Betriebssicherheit
•Vor Installation des Motherboards und Anschluss von Geräten sollten Sie alle mitgelieferten Handbücher gewissenhaft lesen.
•Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen sein und die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine Beschädigung, kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.
•Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.
•Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das Produkt nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.
•Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.
•Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.
vii
Über dieses Handbuch
Dieses Benutzerhandbuch enthält die Informationen, die Sie bei der Installation und Konfiguration des Motherboards brauchen.
Die Gestaltung dieses Handbuchs
Das Handbuch enthält die folgenden Teile:
•Kapitel 1: Produkteinführung
Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die unterstützten neuen Technologien.
•Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen
Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei Installation der
Systemkomponenten ausführen müssen. Hier finden Sie auch Beschreibungen der
Jumper und Anschlüsse am Motherboard.
•Kapitel 3: BIOS-Setup
Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-
Setupmenüs ändern. Hier finden Sie auch ausführliche Beschreibungen der BIOS-
Parameter.
•Kapitel 4: Software-Unterstützung
Dieses Kapitel beschreibt den Inhalt der Support-DVD, die dem Motherboard-Paket beigelegt ist, sowie die darin enthaltene Software.
•Kapitel 5: Unterstützung der Multi-GPU Technologie
Dieses Kapitel beschreibt wie Sie mehrere ATI® CrossFireX™- und NVIDIA® SLI™-
Grafikkarten installieren und konfigurieren können
Weitere Informationen
An den folgenden Quellen finden Sie weitere Informationen und Produktsowie Software-
Updates.
1.ASUS-Webseiten
ASUS-Webseiten enthalten weltweit aktualisierte Informationen über ASUS-Hardware und Softwareprodukte. ASUS-Webseiten sind in ASUS-Kontaktinformationen aufgelistet.
2.Optionale Dokumentation
Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente wie z.B. Garantiekarten, die von Ihrem Händler hinzugefügt sind. Diese Dokumente gehören nicht zum Lieferumfang des Standardpakets.
viii
In diesem Handbuch verwendete Symbole
Um sicherzustellen, dass Sie bestimmte Aufgaben richtig ausführen, beachten Sie bitte die folgenden Symbole und Schriftformate, die in diesem Handbuch verwendet werden.
GEFAHR/WARNUNG: Informationen zum Vermeiden von Verletzungen beim Ausführen einer Aufgabe.
VORSICHT: Informationen zum Vermeiden von Schäden an den Komponenten beim Ausführen einer Aufgabe.
WICHTIG: Anweisungen, die Sie beim Ausführen einer Aufgabe befolgen müssen.
HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen zur Erleichterung bei der Ausführung einer Aufgabe.
Schriftformate
Fettgedruckter Text |
Weist auf ein zu wählendes Menü/Element hin. |
Kursive |
Wird zum Betonen von Worten und Aussagen verwendet. |
<Taste> |
Die Taste, die Sie drücken müssen, wird mit einem “kleiner |
|
als” und “größer als”-Zeichen gekennzeichnet. |
|
Beispiel: <Eingabetaste> bedeutet, dass Sie die |
|
Eingabetaste drücken müssen. |
<Taste1>+<Taste2>+<Taste3> |
Wenn zwei oder mehrere Tasten gleichzeitig gedrückt |
|
werden müssen, werden die Tastennamen mit einem |
|
Pluszeichen (+) verbunden. |
|
Beispiel: <Strg>+<Alt>+<D> |
ix
P8P67 PRO REV 3.1 Spezifikationsübersicht
|
CPU |
LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3- |
|
|
|
|
Prozessoren der zweiten Generation |
|
|
Unterstützt 32nm CPU |
|
|
|
Unterstützt Intel® Turbo Boost-Technologie 2.0* |
|
|
|
* |
Unterstützung für die Intel® Turbo Boost-Technologie 2.0 ist |
|
|
** |
abhängig vom CPU-Typ. |
|
|
Eine Liste unterstützter Intel®-Prozessoren finden Sie unter |
|
|
Chipsatz |
|
www.asus.com. |
|
Intel® P67 Express-Chipsatz |
||
|
Arbeitsspeicher |
|
|
|
4 x DIMM, max. 32GB*, DDR3 2200(O.C.)** / 2133(O.C.) / |
||
|
|
|
1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz, nicht-ECC, ungepufferte |
|
|
|
Speichermodule |
|
|
Dual Channel-Speicherarchitektur |
|
|
|
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
|
|
* |
Laut Intel®-Spezifikationen kann die maximale Speicherkapazität |
|
|
|
von 32GB mit 8GB-DIMMs oder höher erzielt werden. Sobald |
|
|
|
die DIMMs auf den Markt kommen, wird ASUS die Liste |
|
|
** |
Qualifizierter Anbieter (QVL) aktualisieren. |
|
|
Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200 / 2000 / |
|
|
|
|
1800 MHz-Speichermodule standardmäßig mit einer Frequenz |
|
|
*** |
von DDR3 2133 / 1866 / 1600 MHz. |
|
|
Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik. Eigenschaften |
|
|
|
|
der entsprechenden CPUs. Einige Hyper-DIMMs unterstützen |
|
|
|
nur einen DIMM pro Kanal. Beziehen Sie sich auf die QVL (Liste |
|
|
|
Qualifizierter Anbieter) für Details. |
|
|
**** Eine Liste Qualifizierter Anbieter finden Sie unter www.asus.com |
|
|
Erweiterungssteckplätze |
|
oder in diesem Benutzerhandbuch. |
|
2 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (single im x16- |
||
|
|
|
oder dual im x8 / x8-Modus) |
|
|
1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz* [schwarz] (max. im x4-Modus, |
|
|
|
|
mit PCIe x1und x4-Geräten kompatibel) |
|
|
2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze |
|
|
|
2 x PCI-Steckplätze |
|
|
|
* |
Der PCIe x16_3-Steckplatz teilt sich die Bandbreite mit dem |
|
|
|
PCIe x1_1-Stackplatz, PCIe x1_2-Steckplatz, USB3_34 und |
|
|
|
eSATA-Anschlüssen. Die Standardeinstellung des PCIe x16_3 ist |
|
Multi-GPU-Unterstützung |
|
im x1-Modus (PCIe x1_2 ist deaktiviert). |
|
Unterstützt die NVIDIA® Quad-GPU SLI™-Technologie |
||
|
|
Unterstützt die ATI® Quad-GPU CrossFireX™-Technologie |
|
|
Datensicherung |
Intel® P67 Express Chipsatz |
|
|
|
|
- 2 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (grau) |
|
|
|
- 4 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (blau) |
|
|
|
- Intel® Rapid Storage-Technologie unterstützt |
|
|
|
SATA RAID 0, 1, 5, und 10 |
|
|
Marvell® PCIe SATA 6.0 Gb/s Controller* |
|
|
|
|
- 2 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (Marineblau) |
|
|
JMicron® JMB362 SATA Controller* |
|
|
|
|
- 2 x eSATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (1 x Power eSATA) |
|
|
* Diese SATA-Anschlüsse sind für Festplattenlaufwerke |
|
|
LAN |
|
bestimmt. ATAPI-Geräte werden nicht unterstützt. |
|
Intel® 82579 Gigabit LAN – Duale Vernetzung zwischen dem |
||
|
|
|
integrierten LAN Controller und der Bitübertragungsschicht |
|
BlueTooth |
|
(Physical Layer, PHY) |
|
Bluetooth v2.1 + EDR |
||
|
|
ASUS BT GO!-Anwendung |
|
|
|
(Fortsetzung auf der nächsten Seite) |
|
|
|
|
|
P8P67 PRO REV 3.1 Spezifikationsübersicht
Audio
IEEE 1394
USB
ASUS Sonderfunktionen
ASUS Q-Design
Realtek® ALC892 8-Kanal High-Definition Audio-CODEC
- Absolute Pitch 192khz/24bit echter BD verlustfreier Sound
(Tuue BD Lossless Sound)
- BD Tonspur Inhaltsschutz (Audio Layer Content Protection) - DTS Surround Sensation UltraPC
- Unterstützt Buchsenerkennung, Multistreaming und Buchsenumprogrammierung auf der Fronttafel
- Koaxialer / Optischer S/PDIF-Ausgänge an der Rückseite
VIA® VT6308P Controller unterstützt 2 x IEEE 1394a-Anschlüsse (einer auf der Board-Mitte, einer auf der Rücktafel)
2 x ASMedia USB 3.0 Controller
- 2 x USB 3.0-Anschlüsse auf der Board-Mitte für die Fronttafel - 2 x USB 3.0-Anschlüsse auf der Rücktafel (blau)
Intel® P67 Express Chipsatz
- 12 x USB 2.0-Anschlüsse
(6 auf der Board-Mitte; 6 auf der Rücktafel)
ASUS Duale, Intelligente Prozessoren 2 mit DIGI+ VRM:
ASUS DIGI+ VRM
- Branchenführendes, Digitales 12+2-Phasen Energiedesign
- ASUS DIGI+ VRM-Anwendung
ASUS EPU
- EPU, EPU-Schalter
ASUS TPU
- Auto Tuning, TurboV, TPU-Schalter
ASUS BT GO! (Bluetooth):
- Ordnersynchronisierung, BT Transfer, Shot & Send, BT zu Netz, Musikwiedergabe, Persönlicher Manager
ASUS BT Turbo Remote: |
|
- Exklusive Smartphone-Schnittstelle für iPhone-, Android-, |
|
|
Windows Mobileund Symbian-Systeme |
ASUS Exklusive Funktionen: |
|
- |
MemOK! |
- |
AI Suite II |
- |
AI Charger+ |
- |
Anti Surge |
- ASUS EFI BIOS EZ Mode mit benutzerfreundlichen, grafischen Benutzeroberfläche
ASUS Quiet Thermische Lösung:
- ASUS Lüfterloses Design: Kühlkörperlösung
- ASUS Fan Xpert
ASUS EZ DIY:
- ASUS Q-Shield
- ASUS Q-Connector
- ASUS O.C. Tuner
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot-Gerät LED)
ASUS Q-Slot
ASUS Q-DIMM
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)
xi
P8P67 PRO REV 3.1 Spezifikationsübersicht
ASUS Exklusive Übertaktungsfunktionen
Rücktafelanschlüsse
Interne Anschlüsse
BIOS-Funktionen
Verwaltung
Inhalt der Support-DVD
Formfaktor
Precision Tweaker 2:
- vCore: Regelbare CPU-Spannung in 0.005V-Schritten
- vCCIO: Regelbare E/A-Spannung in 0.00625V-Schritten
- vCCSA: 144-Stufige Systemagent-Spannungskontrolle.
- vDRAM Bus: 160-Stufige Speicherspannungskontrolle
- vPCH: 90-Stufige Chipsatz-Spannungskontrolle
- vCPU PLL: 160-Stufige CPU & PCH PLL-Spannungskontrolle
SFS (Stufenlose Frequenzauswahl):
- BCLK/PEG-Frequenzanpassung von 80MHz bis zu 300MHz in 0.1MHz-Schritten.
Übertaktungsschutz:
- ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall)
1 x PS/2-Mausanschluss (grün)
1 x PS/2-Tastaturanschluss (lila)
1 x Koaxialer S/PDIF-Ausgang
1 x Optischer S/PDIF-Ausgang
1 x Bluetooth-Modul
2 x eSATA-Anschlüsse (1 x Power eSATA)
1 x IEEE 1394a-Anschluss
1 x LAN (RJ-45)-Anschluss (1 x Intel® LAN)
2 x USB 3.0/2.0-Anschlüsse (blau)
6 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse
8-Kanal Audio E/A-Anschlüsse
1 x USB 3.0/2.0-Sockel für 2 weitere USB-Anschlüsse (19-pol.) 3 x USB 2.0/1.1-Sockel für 6 weitere USB-Anschlüsse
4 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (2 x grau; 2 x marineblau) 4 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (blau)
1 x CPU-Lüfteranschluss (4-pol.)
2 x Gehäuselüfteranschlüsse (1 x 4-pol., 1 x 3-pol.) 1 x Netzteillüfteranschluss (3-pol.)
1 x IEEE1394a-Anschluss
Fronttafelaudioanschluss
1 x S/PDIF-Ausgang
24-pol. EATX-Netzanschluss
8-pol. EATX 12V-Netzanschluss
Systemtafel (Q-Connector)
1 x MemOK!-Taste
1 x EPU-Schalter
1 x TPU-Schalter
32 Mb Flash ROM, EFI AMI BIOS, PnP, DMI 2.0, WfM 2.0, SM BIOS 2.5, ACPI 2.0a, Mehrsprachiges BIOS, ASUS EZ Flash 2, ASUS CrashFree BIOS 3
WfM 2.0, DMI 2.0, WOL by PME, WOR by PME, PXE
Treiber
ASUS-Hilfsprogramme
ASUS-Update
Antivirus-Software (OEM-Version)
ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 24.4 cm (12 in. x 9.6 in.)
* Die Spezifikationen können ohne Vorankündigung geändert werden.
xii
Kapitel 1
Kapitel 1: |
Produkteinführung |
1.1Willkommen!
Vielen Dank für den Kauf eines ASUS® P8P67 PRO REV 3.1 Motherboards!
Eine Vielzahl von neuen Funktionen und neuesten Technologien sind in dieses Motherboard integriert und machen es zu einem weiteren hervorragenden Produkt in der langen Reihe der ASUS Qualitätsmotherboards!
Vor der Installation des Motherboards und Ihrer Hardwaregeräte sollten Sie die im Paket enthaltenen Artikel anhand folgender Liste überprüfen.
1.2Paketinhalt
Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.
<![endif]>Kapitel 1
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard |
1 x ASUS Q-Shield |
2 x Serial ATA 6.0 Gb/s-Kabel |
2 x Serial ATA 3.0 Gb/s-Kabel |
1 x ASUS SLI™-Brücke |
1 x 2-in-1 ASUS Q-Connector-Satz |
|
Manual |
|
User |
1x ASUS USB 3.0-Klammer |
Benutzerhandbuch |
Support-DVD |
|
•Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an Ihren Händler.
•Die abgebildeten Teile sind nur zur Veranschaulichung gedacht. Die tatsächlichen
Produktspezifikationen können je nach Modell unterschiedlich sein.
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
1-1 |
<![endif]>1 Kapitel
1.3Sonderfunktionen
1.3.1Leistungsmerkmale des Produkts
LGA1155-Socket für Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation
Dieses Motherboard unterstützt die Intel® Core™ i7- / Core™ i5- / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation im LGA1155-Paket, um mit integriertem Speicher sowie PCI Express Controller insgesamt 2-Kanal (4 DIMMs) DDR3-Speicher sowie 16 PCI Express 2.0-Bahnen zu unterstützen und Ihnen die beste Grafikleistung zu bieten. Die Intel® Core™ i7- / Core™ i5- / Core™ i3-Prozessoren der zweiter Generation gehören weltweit zu den stärksten und verbrauchsärmsten CPUs.
Intel® P67 Express Chipsatz
Der Intel® P67 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design, um die neuesten 1155-Sockel Intel® Core™ i7- / Core™ i5- / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation zu unterstützen. Durch die Verwendung von seriellen Point-to-Point-Links wird die Bandbreite sowie Stabilität erhöht und die Leistung verbessert. Ebenfalls bietet es zwei SATA 6.0
Gb/s- und vier SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse für schnellere Datenabfrage mit der zweifachen
Bandbreite im Vergleich zu aktuellen Bus-Systemen.
Quad-GPU SLI™ und Quad-GPU CrossFireX™-Unterstützung
Die leistungsstarke Intel® P67-Plattform dieses Motherboards optimiert PCIe-Zuweisungen in mehreren GPU-Konfigurationen von entweder SLI™ oder CrossFireX™. Auf Sie wartet ein brandneues und vorher nie erfahrenes Spielgefühl.
Dual-Channel DDR3 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066Unterstützung
Das Motherboard unterstützt DDR3-Speicher mit Datenübertragungsraten von
2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den neusten 3D-Grafiken, Multimediaund Internetanwendungen zu erfüllen. Die Dual-Channel DDR3-Architektur vergrößert die Bandbreite Ihres Systemspeichers, um die Systemleistung zu erhöhen.
*Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200/2000/1800 MHz-Speichermodule standardmäßig mit einer Frequenz von DDR3 2133/1866/1600 MHz.
Vollintegriertes USB 3.0
ASUS unterstützt strategischen USB 3.0-Zugang auf der Frontsowie Rücktafel – mit insgesamt 4 USB 3.0-Anschlüssen. Erleben Sie die neuesten plug & play-Standards mit 10 mal schnelleren Verbindungsgeschwindigkeiten als USB 2.0. P8P67 PRO REV 3.1 bietet Ihnen somit bequemen Hochgeschwindigkeitszugang.
Extra SATA 6.0 Gb/s-Unterstützung
Der Intel® P67 Chipsatz unterstützt Standardmäßig die Serial ATA (SATA)-Speicheroberfläche der nächsten Generation und liefert Datentransferraten von bis zu 6.0 Gb/s. Zudem erleben
Sie verbesserte Skalierbarkeit, schnellere Datenabfrage und zweifache Bandbreite im Vergleich zu aktuellen Bus-Systemen.
1-2 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
1.3.2Duale Intelligente Prozessoren 2 mit DIGI+ VRM
Die weltweit ersten Duale Intelligente Prozessoren von ASUS bestehen aus zwei integrierten Chips, EPU (Energy Processing Unit) und TPU (TurboV Processing Unit). Das Design der Dualen Intelligenten Prozessoren 2 der neuen Generation, mit DIGI+ VRM ausgestattet, bringen die Motherboard-Leistungskontrolle in eine neue Ära und ermächtigen die Benutzer mit überlegener Flexibilität und Präzision, um optimierte Leistung, extreme Systemstabilität und höhere Energieeffizienz zu erzielen.
DIGI+ VRM
Das neue ASUS DIGI+ VRM-Design erweitert die Energieversorgung des Motherboards auf die digitale Ebene. Die digitale 12+2-Architektur liefert zweifach präzisere Leistungseinstellung durch die intelligente Anpassung der PWM Spannungsund Frequenzmodulation sowie BIOS-Tuning. Dies liefert wiederrum minimale Energieverluste und erweitert den Übertaktungsbereich, um mit der exklusiven Benutzeroberfläche von
DIGI+ VRM das volle Leistungspotential auszuschöpfen. Die Frequenzen werden ebenso dynamisch angepasst, um die Abstrahlungsinterferenz zu halbieren und die Systemstabilität durch die Aktivierung von VRM Spread Spectrum zu verbessern. DIGI+ VRM digitales Energiedesign ermächtigt die Benutzer mit überlegener Flexibilität und Präzision, um optimierte Leistung, extreme Systemstabilität und höhere Energieeffizienz zu erzielen.
2X präzisere Leistungskontrolle
ASUS DIGI+ VRM liefert zweifach präzisere Leistungskontrolle durch die intelligente Anpassung der PWM Spannungsund Frequenzmodulation mit minimalen Energieverlusten, wobei das volle Leistungspotential augeschöpft wird.
2X geringere Abstrahlung
ASUS DIGI+ VRM passt die Frequenzen dynamisch an, um die Abstrahlungsinterferenz zu halbieren und die Systemstabilität durch die Aktivierung von VRM Spread Spectrum zu verbessern.
TPU
Entfesseln Sie zusätzliche Leistung mit dem integrierten ASUS-Schalter oder der AI Suite II-Anwendung. Der TPU-Chip bietet präzise Spannungsregelung und erweiterte Überwachungsmöglichkeiten mit Hilfe von Auto Tuning und TurboV. Die Funktion ASUS
Auto Tuning kann das System intelligent auf schnelle, jedoch stabile Taktgeschwindigkeiten optimieren und TurboV überlässt Ihnen die Anpassung der CPU-Frequenzen und Ratios, um die Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen zu optimieren.
EPU
Entdecken Sie den weltweit ersten Echtzeit PC Energiesparchip durch einen simplen, integrierten Schalter oder die AI Suite II-Anwendung. Erreichen Sie einheitliche, systemweite Energieoptimierung durch die automatische Erkennung aktueller PC-Belastung sowie intelligente Regelung des Energieverbrauchs. Dies verringert Lüfterrauschen und verlängert die Lebenszeit der Komponenten.
1.3.3Exklusive ASUS-Funktionen
BT GO! (Bluetooth)
Integriertes, drahtloses Bluetooth-Design ermöglicht intelligente Verbindungsmöglichkeiten mit Bluetooth-Geräten, ohne zusätzliche Adapter. ASUS BT GO! ist mit sieben Sonderfunktionen ausgestattet und bietet einen weiteren Durchbruch in der Evolution von Bluetooth. Um alle diese Funktionen voll einzusetzen, wurde die benutzerfreundliche Benutzeroberfläche von
ASUS eigens darauf zugeschnitten und bietet Ihnen das beste Bluetooth-Erlebnis.
<![endif]>Kapitel 1
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
1-3 |
<![endif]>1 Kapitel
MemOK!
Mit MemOK! stellt man Bootspeicher-Kompatibilität schnell her. Diese außergewöhnliche Speicher-Wiederherstellungslösung benötigt lediglich einen Tastendruck, um Speicherprobleme zu beheben. MemOK! ermittelt sichere Einstellungen und verbessert Ihr Systemboot-Erfolgsrate erheblich.
AI Suite II
Mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche konsolidiert ASUS AI Suite II alle exklusive
ASUS-Funktionen in ein einfach zu handhabendes Software-Paket. Damit ermöglicht es die Überwachung der Übertaktung, Energieverwaltung, Kontrolle der Lüftergeschwindigkeit sowie der Spannungs- / Sensorenmesswerte, wobei sogar die Bluetooth-Steuerung durch
Handys möglich ist. Diese Multifunktions-Software bietet diverse und einfach zu bedienende Funktionen, ohne zwischen verschiedenen Anwendungen hin und her schalten zu müssen.
1.3.4ASUS Quiet Thermische Lösung
ASUS Lüfterloses Design—Kühlkörper-Lösung
Der elegante Kühlkörper glänzt durch die 0-dB Thermische Lösung und bietet den Benutzern eine Geräuschlose PC-Umgebung. Das elegante Aussehen verbessert nicht nur die optische Freude des Motherboard-Nutzers, der Wärmeleiter senkt aber auch die von Chipsatz und Stromphasen ausgehende Heißluft durch effizienten Wärmetausch. Mit
Benutzerfreundlichkeit und Ästhetik kombiniert, wird der elegante ASUS-Kühlkörper dem Benutzer ein außerordentlich leises Kühlerlebnis mit elegantem Aussehen bieten!
ASUS Fan Xpert
ASUS Fan Xpert ermöglicht Ihnen die intelligente Regelung der Gehäuseund CPULüftergeschwindigkeiten entsprechend der Umgebungstemperatur, welche von unterschiedlichen klimatischen Bedingungen, der Region und der Systembelastung abhängig ist. Die eingebauten hilfreichen Benutzerprofile bieten eine flexible Steuerung der
Lüftergeschwindigkeiten, um eine leise und kühle Umgebung zu gewährleisten.
1.3.5ASUS EZ DIY
ASUS EFI BIOS (EZ Mode)
Das neue EFI BIOS von ASUS ist eine mit der uEFI-Architektur konforme Schnittstelle, die mit flexibler und bequemer Maussteuerung die bisherige tastaturgebundene BIOS-
Kontrolle in den Schatten stellt. Sie können sich kinderleicht und mit einer Sanftheit durch das neue EFI BIOS bewegen, die bisher nur Betriebssystemen vorbehalten war. Der exklusive EZ-Modus vereint die üblichen Setup-Infos, während der Erweiterte Modus den erfahrenen Enthusiasten mit höheren Ansprüchen an Detail und Schwierigkeitsgrad der Systemeinstellungen vorbehalten ist.
Unterstützung für Festplatten mit über 2.2TB
AUS EFI BIOS unterstützt standardmäßig Festplatten mit über 2.2TB in 64-bit und mit voller Speicherplatznutzung, um in Vergleich mit anderen BIOS-Versionen eine fortschrittliche Arbeitsumgebung zu gewährleisten!
ASUS Q-Design
ASUS Q-Design verbessert Ihre DIY (Heimwerker) -Erfahrung. Q-LED, Q-Slot und Q-DIMM- Design beschleunigen und vereinfachen den DIY-Vorgang!
1-4 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
ASUS Q-Shield
Das spezielle entwickelte ASUS Q-Shield kommt ohne den üblichen “Finger am Gehäuse” aus und macht die Installation einfach und bequem. Mit besserer elektrischen Leitfähigkeit schützt es Ihre Motherboard ideal vor statischer Elektrizität und schirmt es gegenüber elektromagnetischen Interfernzen (EMI) ab.
ASUS Q-Connector
Mit ASUS Q-Connector können Sie die Gehäusefronttafelkabel in nur einen einfachen Schritt verbinden oder trennen. Dieses einzigartige Modul verhindert den Ärger beim Einstecken eines Kabels nach dem anderen und verhindert somit falsche Kabelverbindungen.
ASUS EZ-Flash 2
ASUS EZ Flash 2 ermöglicht Ihnen das BIOS zu aktualisieren, ohne auf eine Startdiskette oder auf eine Betriebssystem basierende Anwendung zugreifen zu müssen.
1.3.6Weitere Sonderfunktionen
Power eSATA on the Go
Die Power eSATA-Lösung kombiniert den eSATA-Anschluss mit der Stromversorgung, so dass Sie externe SATA-Geräte ohne eine zusätzliche Stromversorgung nutzen können*. Hiermit können Sie Videos, Fotos und andere Unterhaltungsinhalte einfach auf externen Geräten sichern.
*Power eSATA benötigt ein spezielles Signalkabel, um 5V Leistung an die externen SATA-Geräte zu liefern. Das Kabel muss separat erworben werden.
DTS Surround Sensation UltraPC
DTS Surround Sensation UltraPC liefert beeindruckende 5.1 Surround-Erlebnisse über die gewöhnlichen PC-Audio-Einrichtungen—Ihre vorhandenen Stereo-Lautsprecher oder
Kopfhörer. Zusätzlich zu virtuellen Surround bietet “Bass-enhancement” kräftigere Bass-Töne mit tiefen Frequenzen und “Voice clarification” klare menschliche Dialoge sogar bei lauten
Hintergrundgeräuschen. Mit diesen Technologien erleben Sie ganz einfach eine bessere Heimkino-Audioqualität.
Bereit für ErP
Dieses Motherboard ist bereit für die Ökodesign Richtlinie der Europäischen Union, welche Anforderungen an Produkte und deren Energieeffizienz im Kontrast zu deren
Energieverbrauch stellt. Dies entspricht dem Wunsch von ASUS, seine Produkte und deren Verpackung umweltbewusst und wiederverwertbar zu gestalten, um die Sicherheit der Kunden zu garantieren und den Einfluss auf die Umwelt so gering wie möglich zu halten.
<![endif]>Kapitel 1
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
1-5 |
<![endif]>1 Kapitel
1-6 |
Kapitel 1: Produkteinführung |
Kapitel 2
Kapitel 2: |
Hardwarebeschreibungen |
2.1Bevor Sie beginnen
Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem Ändern von Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.
•Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine Komponente anfassen.
•Tragen Sie vor dem Anfassen von Komponenten eine geerdete Manschette, oder berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand wie z.B. das Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische Elektrizität beschädigt werden.
•Halten Sie Komponenten an den Rändern fest, damit Sie die ICs darauf nicht berühren.
•Legen Sie eine deinstallierte Komponente immer auf eine geerdete AntistatikUnterlage oder in die Originalverpackung der Komponente.
•Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-Stromversorgung ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose gezogen sein. Andernfalls könnten das Motherboard, Peripheriegeräte und/oder Komponenten stark beschädigt werden.
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
2-1 |
2.2Motherboard-Übersicht
2.2.1Motherboard-Layout
<![if ! IE]><![endif]>2 Kapitel
Für weitere Informationen über die internen Anschlüsse sowie Rücktafelanschlüsse beziehen Sie sich auf 2.2.8 Interne Anschlüsse und 2.3.10 Rücktafelanschlüsse.
2-2 |
Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen |
Layout-Inhalt
Anschlüsse/Jumper/Steckplätze |
Seite |
|
1. |
CPU-, Gehäuse-, und Netzteillüfteranschlüsse (4-pol. CPU_FAN, |
2-27 |
|
4-pol. CHA_FAN1, 3-pol. CHA_FAN2, 3-pol. PWR_FAN1) |
|
2. |
ATX-Netzanschlüsse (24-pol. EATXPWR, 8-pol. EATX12V) |
2-28 |
3. |
LGA1155 CPU-Sockel |
2-4 |
4. |
DDR3 DIMM-Steckplätze |
2-5 |
5. |
EPU-Schalter |
2-18 |
6. |
MemOK!-Taste |
2-16 |
7. |
USB 3.0-Anschluss (20-1 pol. USB3_34) |
2-25 |
8. |
Marvell® Serial ATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse |
2-24 |
|
(7-pol. SATA6G_E1/E2 [marineblau]) |
|
9. |
Intel® P67 Serial ATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse |
2-22 |
|
(7-pol. SATA6G_1/2 [grau]) |
|
10. |
Intel® P67 Serial ATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse |
2-23 |
|
(7-pol. SATA3G_3–6 [blau]) |
|
11. |
Systemtafelanschluss (20-8 pol. PANEL) |
2-30 |
12. |
RTC RAM löschen (3-pol. CLRTC) |
2-21 |
13. |
Standby-Strom LED |
2-19 |
14. |
USB 2.0-Anschlüsse (10-1 pol. USB910, USB1112, USB1314) |
2-25 |
15. |
TPU-Schalter |
2-17 |
16. |
IEEE 1394a-Anschluss (10-1 pol. IE1394_2) |
2-26 |
17. |
Digitaler Audioanschluss (4-1 pol. SPDIF_OUT) |
2-26 |
18. |
Fronttafelaudioanschluss (10-1 pol. AAFP) |
2-28 |
<![endif]>Kapitel 2
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
2-3 |
<![endif]>2 Kapitel
2.2.2Zentralverarbeitungseinheit (CPU)
Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation ausgestattet.
Vergewissern Sie sich, dass alle Stromversorgungskabel herausgezogen wurden, bevor Sie den Prozessor installieren.
•Die LGA1156 CPU ist nicht mit dem LGA1155-Sockel kompatibel. Installieren Sie KEINE LGA1156 CPU auf den LGA1155-Sockel.
•Stellen Sie nach dem Kauf des Motherboards sicher, dass sich die PnP-Abdeckung am Sockel befindet und die Sockelpole nicht verbogen sind. Nehmen Sie unverzüglich
Kontakt mit Ihrem Händler auf, wenn die PnP-Abdeckung fehlt oder Schäden an der PnP-Abdeckung/ Sockelpolen/Motherboardkomponenten festzustellen sind.
ASUS übernimmt nur die Reparaturkosten, wenn die Schäden durch die Anlieferung entstanden sind.
•Bewahren Sie die Abdeckung nach der Installation des Motherboards auf. ASUS nimmt die Return Merchandise Authorization (RMA)- Anfrage nur an, wenn das Motherboard mit der Abdeckung am LGA1155-Sockel geliefert wurde.
•Die Garantie des Produkts deckt die Schäden an Sockelpolen nicht, die durch unsachgemäße Installation oder Entfernung der CPU oder falsche Platzierung/ Verlieren/falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden sind.
2-4 |
Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen |
2.2.3Systemspeicher
Das Motherboard ist mit vier Double Data Rate 3 (DDR3) Dual Inline Memory Module (DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.
Ein DDR3-Module sind anders gekerbt als DDRoder DDR2-Module. Installieren Sie
KEINEN DDRoder DDR2-Speichermodul auf einen DDR3-Steckplatz.
<![if ! IE]><![endif]>Kapitel 2
Empfohlene Speicherkonfigurationen
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
2-5 |
Speicherkonfigurationen
Sie können 1GB, 2GB und 4GB ungepufferte und nicht-ECC DDR3 DIMMs in den DIMMSteckplätzen installieren.
<![endif]>2 Kapitel
•Sie können in Kanal A und Kanal B verschiedene Speichergrößen installieren. Das System bildet die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Dual-Channel-
Konfiguration ab. Überschüssiger Speicher wird dann für den Single-Channel-Betrieb abgebildet.
•Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200/2000/1800 MHz-Speichermodule standardmäßig mit einer Frequenz von DDR3 2133/1866/1600 MHz.
•Laut Intel®-Spezifikationen kann die maximale Speicherkapazität von 32GB mit 8GB-
DIMMs oder höher erzielt werden. Sobald die DIMMs auf den Markt kommen, wird
ASUS die Liste Qualifizierter Anbieter (QVL) aktualisieren.
•Entsprechend der Intel CPU-Spezifikationen wird eine DIMM-Spannung von weniger als 1,65V empfohlen, um den Prozessor zu schützen.
•Installieren Sie immer DIMMs mit gleicher CAS-Latenzzeit. Für optimale Kompatibilität wird empfohlen, nur Speichermodule eines Herstellers zu verwenden.
•Aufgrund der Speicheradressenbeschränkung in 32-Bit Windows-Systemen kann der nutzbare Speicher bei auf dem Motherboard installierten 4GB oder mehr nur 3GB oder weniger betragen. Für eine effektive Speichernutzung empfehlen wir eine der folgenden Möglichkeiten:
-Installieren Sie nur maximal 3GB Systemspeicher, wenn Sie ein 32-Bit Windows benutzen.
-Installieren Sie ein 64-Bit Windows-Betriebssystem, wenn Sie 4GB oder mehr Speicher auf dem Motherboard installieren wollen.
Für mehr Details beziehen Sie sich auf die Microsoft®-Support-Seite unter http://support.microsoft.com/kb/929605/de.
•Dieses Motherboard unterstützt keine Speichermodule mit 512Mb (64MB) Chips oder weniger (Speicherchipkapazitäten werden in Megabit angegeben, 8 Megabit/Mb = 1 Megabyte/MB).
•Die Standard-Betriebsfrequenz für Arbeitsspeicher hängt von dessen SPD ab. Im Ausgangszustand arbeiten einige übertaktete Speichermodule mit einer niedrigeren Frequenz als vom Hersteller angegeben. Um mit einer höheren Frequenz zu arbeiten, stellen Sie die Frequenz selbst ein, wie im Abschnitt 3.4 Ai Tweaker-Menü beschrieben.
•Die Speichermodule benötigen evtl. bei der Übertaktung und bei der Nutzung unter voller Systemlast (mit vier DIMMs) ein besseres Kühlsystem, um die Systemstabilität zu gewährleisten.
2-6 |
Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen |
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-2200(O.C.) MHz
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter-stützung |
|||
(Optional) |
|
|
|
||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
G.SKILL |
F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-10-10-28 |
1.65 |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-17600CL8D-4GBPS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-17600CL9D-4GBTDS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
|
|
|
KINGMAX |
FLKE85F-B8KHA(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.5~1.7 |
• |
• |
|
|
KINGMAX |
FLKE85F-B8KJAA-FEIS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
Kingmax |
N/A |
- |
- |
• |
• |
|
|
*Speichermodule mit einer Frequenz von 2200 MHz oder höher werden vom Motherboard unterstützt. Jedoch können sich die aktuellen Frequenzwerte je nach Übertaktungsvermögen der installierten CPU unterscheiden.
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-2133(O.C.) MHz
|
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/DS |
Chip- |
Chip |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter-stützung |
|||
|
(Optional) |
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
Marke |
Nr. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
|
CORSAIR |
CMGTX3(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
9-11-9-27 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
G.SKILL |
F3-19200CL9D-4GBPIS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-11-11-31 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-19200CL9D-4GBPIS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-11-9-28 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
Patriot |
PVV34G2400C9K(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-11-9-27 |
1.66 |
• |
• |
• |
|
*Die obenstehende QVL ist für DDR3 2400 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2400 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 2133 MHz.
|
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/DS |
Chip- |
Chip |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter-stützung |
|||
|
(Optional) |
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
Marke |
Nr. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
|
G.SKILL |
F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-10-10-28 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
G.SKILL |
F3-17600CL9D-4GBTDS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
KINGMAX |
FLKE85F-B8KHA(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.5~1.7 |
|
• |
|
|
*Die obenstehende QVL ist für DDR3 2200 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 2133 MHz.
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter-stützung |
||
(Optional) |
|
|
||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
Nr. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
G.SKILL |
F3-17066CL9D-4GBTDS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
G.SKILL |
F3-17066CL8D-4GBPS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
G.SKILL |
F3-17066CL9D-4GBTD(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-17066CL9T-6GB-T |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
|
GEIL |
GE34GB2133C9DC(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-28 |
1.65 |
• |
• |
|
GEIL |
GU34GB2133C9DC(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-28 |
1.65 |
• |
|
• |
KINGSTON |
KHX2133C8D3T1K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8 |
1.65 |
• |
• |
|
KINGSTON |
KHX2133C9D3T1K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.65 |
• |
• |
|
Patriot |
PVV34G2133C9K(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-11-9-27 |
1.66 |
• |
• |
• |
<![endif]>Kapitel 2
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
2-7 |
<![endif]>2 Kapitel
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1866(O.C.) MHz
|
|
|
SS/ |
Chip- |
|
|
|
DIMM-Sockelunter- |
||||
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
stützung (Optional) |
||||||
DS |
Marke |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|
|
A-DATA |
AX3U2000GB2G9-2G(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.55~1.65 |
• |
• |
• |
|
|
Apacer |
78.AAGD5.9KD(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-27 - |
• |
• |
• |
|
||
CORSAIR |
CMT6GX3M3A2000C8(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-9-8-24 1.65 |
• |
• |
• |
|
||
Crucial |
BL12864BE2009.8SFB3(EPP) |
1GB |
SS |
- |
- |
9-9-9-28 2 |
• |
• |
• |
|
||
G.SKILL |
F3-16000CL9D-4GBRH(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 1.65 |
• |
• |
• |
|
||
G.SKILL |
F3-16000CL9D-4GBTD(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 1.65 |
• |
• |
• |
|
||
G.SKILL |
F3-16000CL7T-6GBPS(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-8-7-20 1.65 |
• |
• |
|
|
||
G.SKILL |
F3-16000CL9T-6GBPS(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 1.65 |
• |
• |
|
|
||
G.SKILL |
F3-16000CL9T-6GBTD(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 1.6 |
• |
• |
• |
|
||
G.SKILL |
F3-16000CL7Q-8GBFLS(XMP) |
8GB( 4 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-9-7-24 1.65 |
• |
• |
• |
|
||
GEIL |
GE38GB2000C9QC(XMP) |
8GB (4 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-28 1.65 |
• |
• |
• |
|
||
KINGSTON |
KHX2000C9AD3T1K3/3GX(XMP) |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX2000C9AD3T1K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX2000C9AD3W1K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
KINGSTON |
KHX2000C9D3T1K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
||
KINGSTON |
KHX2000C9AD3T1K3/6GX(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX2000C9AD3T1K3/6GX(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX2000C9AD3W1K3/6GX(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
OCZ |
OCZ3G2000LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3B2000LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-8-7 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
OCZ |
OCZ3B2000LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-8-7 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
Gingle |
9CAASS37AZZ01D1 |
2GB |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 - |
• |
• |
• |
|
||
Patriot |
PVT36G2000LLK(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 1.65 |
• |
• |
• |
|
||
Slicon Power |
SP002GBLYU200S02(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
Team |
TXD32048M2000C9(XMP) |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288RT-20 |
9-9-9-24 1.5 |
• |
• |
• |
|
||
Team |
TXD32048M2000C9-L(XMP) |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288LT-20 |
9-9-9-24 1.5 |
• |
• |
|
|
||
Team |
TXD32048M2000C9-L(XMP) |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288RT-20 |
9-9-9-24 |
1.6 |
• |
• |
• |
|
|
*Die obenstehende QVL ist für DDR3 2000 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2000 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 1866 MHz.
|
|
|
SS/ |
Chip- |
|
|
|
DIMM-Sockelunter- |
||||
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
stützung (Optional) |
||||||
DS |
Marke |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|
|
A-DATA |
AX3U1866PB2G8-DP2(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.55~1.75 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
TR3X6G1866C9DVer4.1(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
G.SKILL |
F3-15000CL9D-4GBRH (XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-15000CL9D-4GBTD(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX1866C9D3T1K3/3GX(XMP) |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX1866C9D3T1K3/6GX(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3RPR1866C9LV3GK |
3GB (3 x 1GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9 |
1.65 |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3G1866LV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
10-10-10 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
OCZ |
OCZ3P1866LV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3P1866C9LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9 |
1.65 |
• |
|
• |
|
|
Super Talent |
W1866UX2G8(XMP) |
2GB (2 x 1GB) |
SS |
- |
- |
8-8-8-24 |
- |
• |
|
• |
|
|
Team |
TXD32048M1866C9(XMP) |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288RT-16 |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1600(O.C.) MHz
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/DS |
Chip- |
Chip |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter-stützung |
|||
(Optional) |
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
Marke |
Nr. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
G.SKILL |
F3-14400CL6D-4GBFLS(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
6-8-6-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-14400CL9D-4GBRL(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.6 |
• |
• |
• |
|
KINGSTON |
KHX1800C9D3T1K3/6GX(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
Patriot |
PVS32G1800LLKN(EPP) |
2GB (2 x 1GB) |
SS |
- |
- |
8-8-8-20 |
1.9 |
|
• |
|
|
*Die obenstehende QVL ist für DDR3 1800 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 1800 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 1600 MHz.
2-8 |
Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen |
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1600 MHz (Fortsetzung)
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter- |
||||
stützung (Optional) |
||||||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
||||
A-DATA |
AX3U1600GB2G9-2G |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.55~1.75 |
|
• |
• |
|
|
A-DATA |
AX3U1600GC4G9-2G |
8GB (2 x 4GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.55~1.75 |
• |
• |
• |
|
|
CORSAIR |
TR3X3G1600C8DVer2.1(XMP) |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
HX3X12G1600C9(XMP) |
12GB (6 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.6 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
CMG4GX3M2A1600C6 |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
6-6-6-18 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
CORSAIR |
CMD4GX3M2B1600C8 |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
CORSAIR |
CMG4GX3M2A1600C6 |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
6-6-6-18 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
CMX4GX3M2A1600C8(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
CORSAIR |
CMD4GX3M2A1600C8(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
CORSAIR |
CMG4GX3M2A1600C7(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-20 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
CMX4GX3M2A1600C9(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
CMP6GX3M3A1600C8(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
CORSAIR |
CMX6GX3M3A1600C9(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
|
• |
• |
|
|
CORSAIR |
TR3X6G1600C8D(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
TR3X6G1600C8DVer2.1(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
TR3X6G1600C9Ver2.1(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
CORSAIR |
CMD8GX3M4A1600C8(XMP) |
8GB (4 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
|
• |
• |
|
|
CORSAIR |
CMX8GX3M4A1600C9(XMP) |
8GB (4 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
Crucial |
BL12864BN1608.8FF(XMP) |
2GB (2 x 1GB) |
SS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
Crucial |
BL25664BN1608.16FF(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
Crucial |
BL25664BN1608.16FF(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
|
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL9D-2GBNQ |
2GB (2 x 1GB) |
SS |
- |
- |
- |
1.6 |
|
• |
|
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL9D-4GBNG |
4GB (2 x 2GB) |
SS |
- |
- |
- |
1.6 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL9D-4GBRL |
4GB (2 x 2GB) |
SS |
- |
- |
- |
1.6 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL7D-8GBRH(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-8-7-24 |
1.6 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL8D- |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.35 |
• |
• |
• |
||
8GBECO(XMP) |
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
G.SKILL |
F3-12800CL9D-8GBRL(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL7D-4GBRM(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-8-7-24 |
1.6 |
|
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL7D- |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-8-7-24 |
- |
• |
• |
• |
||
4GBECO(XMP) |
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
G.SKILL |
F3-12800CL7D-4GBRH(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL8D-4GBRM(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.6 |
• |
• |
• |
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL9D- |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.35 |
• |
• |
• |
||
4GBECO(XMP) |
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
G.SKILL |
F3-12800CL8T-6GBPI(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-21 |
1.6~1.65 |
• |
• |
|
|
|
G.SKILL |
F3-12800CL9T-6GBNQ |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5-1.6 |
• |
• |
• |
|
|
GEIL |
GET316GB1600C9QC(XMP) |
16GB (4 x 4GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-28 |
1.6 |
• |
• |
• |
|
|
GEIL |
GE34GB1600C9DC(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-28 |
1.6 |
• |
• |
|
|
|
GEIL |
GE34GB1600C9DC(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-28 |
1.65 |
|
• |
• |
|
|
GEIL |
GV34GB1600C8DC(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-28 |
1.6 |
• |
• |
|
|
|
KINGMAX |
FLGD45F-B8MF7(XMP) |
1GB |
SS |
- |
- |
|
- |
• |
• |
• |
|
|
KINGMAX |
FLGE85F-B8MF7(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
|
- |
|
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX1600C7D3K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX1600C8D3K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX1600C8D3T1K2/ |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8 |
1.65 |
|
• |
• |
||
4GX(XMP) |
|
|||||||||||
KINGSTON |
KHX1600C9D3K2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
Kingston |
KHX1600C9D3LK2/4GX(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX1600C9D3K3/6GX(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.65 |
|
• |
• |
|
|
KINGSTON |
KHX1600C9D3T1K3/ |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
6GX(XMP) |
|
|
||||||||||
OCZ |
OCZ3P1600EB1G |
1GB |
SS |
- |
- |
7-6-6-24 |
- |
• |
• |
|
|
|
OCZ |
OCZ3G1600LV3GK |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3P1600LV3GK |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
7-7-7 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3BE1600C8LV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
OCZ |
OCZ3BE1600C8LV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3P1600LV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7 |
1.65 |
• |
• |
|
|
|
OCZ |
OCZ3X1600LV4GK(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
|
<![endif]>Kapitel 2
ASUS P8P67 PRO REV 3.1 |
2-9 |
<![endif]>2 Kapitel
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1600 MHz (Fortsetzung)
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter- |
||
stützung (Optional) |
||||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
||
OCZ |
OCZ3FXE1600C7LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7 |
1.65 |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3FXE1600C7LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7 |
1.65 |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3G1600LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3X1600LV6GK(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
• |
OCZ |
OCZ3X1600LV6GK(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
• |
Super Talent |
WP160UX4G8(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8 |
- |
• |
• |
|
Super Talent |
WP160UX4G9(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
- |
• |
• |
• |
Super Talent |
WB160UX6G8(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
Super Talent |
WB160UX6G8(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8 |
- |
• |
• |
• |
Asint |
SLZ3128M8-EGJ1D(XMP) |
2GB |
DS |
Asint |
3128M8-GJ1D |
- |
- |
• |
• |
• |
EK Memory |
EKM324L28BP8-I16(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
- |
• |
• |
• |
EK Memory |
EKM324L28BP8-I16(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
- |
• |
• |
• |
Elixir |
M2Y2G64CB8HA9N-DG(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
|
• |
• |
GoodRam |
GR1600D364L9/2G |
2GB |
DS |
GoodRam |
GF1008KC-JN |
- |
- |
• |
• |
• |
KINGTIGER |
KTG2G1600PG3(XMP) |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
Mushkin |
996805(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
6-8-6-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
Mushkin |
998805(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
6-8-6-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
Mushkin |
998659(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5-1.6 |
|
• |
|
Patriot |
PVT33G1600ELK |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
|
Patriot |
PGS34G1600LLKA2 |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.7 |
• |
• |
• |
Patriot |
PVV34G1600LLK(XMP) |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
|
• |
|
Patriot |
PGS34G1600LLKA |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-20 |
1.7 |
• |
• |
• |
PATRIOT |
PGS34G1600LLKA |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-20 |
1.7 |
• |
• |
• |
Patriot |
PVT36G1600ELK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
Patriot |
PVT36G1600ELK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
Patriot |
PVT36G1600LLK(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
Team |
TXD31024M1600C8-D(XMP) |
1GB |
SS |
Team |
T3D1288RT-16 |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
Team |
TXD32048M1600C8-D(XMP) |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288RT-16 |
8-8-8-24 |
1.65 |
• |
• |
|
Team |
TXD32048M1600HC8-D(XMP) |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288RT-16 |
8-8-8-24 |
1.65 |
|
• |
• |
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1333 MHz
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter- |
||
stützung (Optional) |
||||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
A-DATA |
SU3U1333B1G9-B |
1GB |
SS |
Hynix |
H5TQ1G83TFR |
- |
- |
• |
• |
• |
A-DATA |
SU3U1333B2G9-B |
2GB |
DS |
Hynix |
H5TQ1G83TFR |
- |
- |
• |
• |
• |
A-DATA |
SU3U1333C4G9-B |
4GB |
DS |
Hynix |
H5TQ2G83AFR |
- |
- |
• |
• |
• |
Apacer |
78.01GC6.9L0 |
1GB |
SS |
Apacer |
AM5D5808DEJSBG |
9 |
- |
• |
• |
• |
Apacer |
78.A1GC6.9L1 |
2GB |
DS |
Apacer |
AM5D5808DEWSBG |
9 |
- |
|
• |
• |
Apacer |
78.A1GC6.9L1 |
2GB |
DS |
Apacer |
AM5D5808FEQSBG |
9 |
- |
• |
• |
• |
CORSAIR |
CM3X2G1333C9 |
2GB |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5 |
|
• |
• |
CORSAIR |
CMX8GX3M4A1333C9 |
8GB (4 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5 |
• |
• |
• |
Crucial |
CT12864BA1339.8FF |
1GB |
SS |
MICRON |
D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
Crucial |
BL25664BN1337.16FF |
2GB |
DS |
- |
- |
7-7-7-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
(XMP) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Crucial |
CT25664BA1339.16FF |
2GB |
DS |
MICRON |
D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
Crucial |
CT25672BA1339.18FF |
2GB |
DS |
MICRON |
D9KPT(ECC) |
9 |
- |
• |
• |
• |
ELPIDA |
EBJ10UE8BDF0-DJ-F |
1GB |
SS |
ELPIDA |
J1108BDSE-DJ-F |
- |
- |
• |
• |
• |
ELPIDA |
EBJ10UE8EDF0-DJ-F |
1GB |
SS |
ELPIDA |
J1108EDSE-DJ-F |
- |
- |
• |
• |
• |
ELPIDA |
EBJ21UE8BAW0-DJ-E |
2GB |
DS |
ELPIDA |
J1108BABG-DJ-E |
9 |
- |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ21UE8BDF0-DJ-F |
2GB |
DS |
ELPIDA |
J1108BDSE-DJ-F |
- |
- |
• |
• |
• |
ELPIDA |
EBJ21UE8EDF0-DJ-F |
2GB |
DS |
ELPIDA |
J1108EDSE-DJ-F |
- |
- |
|
• |
• |
G.SKILL |
F3-10666CL7D-8GBRH |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-21 |
1.5 |
• |
• |
|
|
(XMP) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F3-10666CL7D-4GBPI |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-21 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
(XMP) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F3-10666CL7D-4GBRH |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-21 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
(XMP) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F3-10666CL8D- |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-24 |
1.35 |
• |
• |
• |
4GBECO |
||||||||||
|
(XMP) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2-10 |
Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen |
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1333 MHz (Fortsetzung)
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter- |
|||
stützung (Optional) |
|||||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
G.SKILL |
F3-10666CL8D-4GBRM |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8-21 |
1.5-1.6 |
• |
• |
• |
|
(XMP) |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
G.SKILL |
F3-10666CL9D-8GBRL |
8GB (2 x 4GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
GEIL |
GET316GB1333C9QC |
16GB |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5 |
• |
• |
|
|
(4 x 4GB) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
GEIL |
GG34GB1333C9DC |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
GEIL |
GL1L128M88BA115FW |
9-9-9-24 |
1.3 |
• |
• |
• |
|
GEIL |
GB34GB1333C7DC |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
GEIL |
GL1L128M88BA15FW |
7-7-7-24 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
GEIL |
GG34GB1333C9DC |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
GEIL |
GL1L128M88BA12N |
9-9-9-24 |
1.3 |
• |
• |
• |
|
GEIL |
GV34GB1333C7DC |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-24 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
GEIL |
GV34GB1333C9DC |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.5 |
|
• |
• |
|
Hynix |
HMT112U6TFR8A-H9 |
1GB |
SS |
Hynix |
H5TC1G83TFR |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Hynix |
HMT325U6BFR8C-H9 |
2GB |
SS |
Hynix |
H5TQ2G83BFR |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Hynix |
HMT125U6BFR8C-H9 |
2GB |
DS |
Hynix |
H5TQ1G83BFRH9C |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
Hynix |
HMT125U6TFR8A-H9 |
2GB |
DS |
Hynix |
H5TC1G83TFR |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Hynix |
HMT351U6BFR8C-H9 |
4GB |
DS |
Hynix |
H5TQ2G83BFR |
- |
- |
• |
• |
• |
|
KINGMAX |
FLFD45F-B8KL9 |
1GB |
SS |
KINGMAX |
KFB8FNLXF-BNF-15A |
- |
- |
|
• |
• |
|
KINGMAX |
FLFE85F-C8KM9 |
2GB |
SS |
Kingmax |
KFC8FNMXF-BXX-15A |
- |
- |
• |
• |
• |
|
KINGMAX |
FLFE85F-B8KL9 |
2GB |
DS |
KINGMAX |
KFB8FNLXL-BNF-15A |
- |
- |
• |
• |
• |
|
KINGMAX |
FLFF65F-C8KM9 |
4GB |
DS |
Kingmax |
KFC8FNMXF-BXX-15A |
- |
- |
• |
• |
|
|
Kingston |
KVR1333D3N9/1G |
1GB |
SS |
Elpida |
J1108BDSE-DJ-F |
9 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
Kingston |
KVR1333D3N9/2G |
2GB |
DS |
Elpida |
J1108BDBG-DJ-F |
- |
1.5 |
|
• |
• |
|
Kingston |
KVR1333D3N9/2G |
2GB |
DS |
Kingston |
D1288JPNDPLD9U |
9 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
Kingston |
KHX1333C9D3UK2/4GX |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
1.25 |
• |
• |
• |
|
|
(XMP) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MICRON |
MT4JTF12864AZ-1G4D1 |
1GB |
SS |
Micron |
D9LGQ |
- |
- |
• |
|
|
|
MICRON |
MT8JTF12864AZ-1G4F1 |
1GB |
SS |
MICRON |
D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT8JTF25664AZ-1G4D1 |
2GB |
SS |
Micron |
D9LGK |
- |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT16JF25664AZ-1G4F1 |
2GB |
DS |
MICRON |
D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT16JTF51264AZ-1G4D1 |
4GB |
DS |
Micron |
D9LGK |
- |
- |
• |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3G1333LV3GK |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
9-9-9 |
1.65 |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3P1333LV3GK |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
7-7-7 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3G1333ULV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.35 |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3P1333LV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
- |
1.65 |
• |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3RPR13334GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
6-6-6 |
1.75 |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3G1333ULV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
8-8-8 |
1.65 |
• |
• |
|
|
OCZ |
OCZ3P1333LV4GK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3G1333LV6GK |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
OCZ |
OCZX1333LV6GK(XMP) |
6GB (3 x 2GB) |
DS |
NA |
- |
8-8-8 |
1.6 |
• |
• |
• |
|
OCZ |
OCZ3G1333LV8GK |
8GB (2 x 4GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9 |
1.65 |
• |
• |
|
|
PSC |
AL7F8G73D-DG1 |
1GB |
SS |
PSC |
A3P1GF3DGF |
- |
- |
|
• |
• |
|
PSC |
AL8F8G73D-DG1 |
2GB |
DS |
PSC |
A3P1GF3DGF |
- |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B2873EH1-CH9 |
1GB |
SS |
SAMSUNG |
K4B1G0846E |
- |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B2873FHS-CH9 |
1GB |
SS |
SAMSUNG |
K4B1G0846F |
- |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5773DH0-CH9 |
2GB |
SS |
Samsung |
K4B2G08460 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5673EH1-CH9 |
2GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B1G0846E |
- |
- |
|
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5673FH0-CH9 |
2GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B1G0846F |
- |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5273BH1-CH9 |
4GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B2G0846B-HCH9 |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5273CH0-CH9 |
4GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B2G0846C |
K4B2G0846C |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5273DH0-CH9 |
4GB |
DS |
Samsung |
K4B2G08460 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Super Talent |
W1333UX2G8(XMP) |
2GB (2 x 1GB) |
SS |
- |
- |
8 |
1.8 |
|
• |
• |
|
ACTICA |
ACT1GHU64B8F1333S |
1GB |
SS |
Samsung |
K4B1G0846F |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ACTICA |
ACT1GHU72C8G1333S |
1GB |
SS |
Samsung |
K4B1G0846F(ECC) |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ACTICA |
ACT2GHU64B8G1333M |
2GB |
DS |
Micron |
D9KPT |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ACTICA |
ACT2GHU64B8G1333S |
2GB |
DS |
Samsung |
K4B1G0846F |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ACTICA |
ACT2GHU72D8G1333M |
2GB |
DS |
Micron |
D9KPT(ECC) |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ACTICA |
ACT2GHU72D8G1333S |
2GB |
DS |
Samsung |
K4B1G0846F(ECC) |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ACTICA |
ACT4GHU64B8H1333H |
4GB |
DS |
Hynix |
H5TQ2G83AFR |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ACTICA |
ACT4GHU72D8H1333H |
4GB |
DS |
Hynix |
H5TQ2G83AFR(ECC) |
- |
- |
• |
|
• |
|
ATP |
AQ56M64B8BJH9S |
2GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B1G0846D |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ATP |
AQ56M72E8BJH9S |
2GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B1G0846D(ECC) |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ATP |
AQ12M72E8BKH9S |
4GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B2G0846B-HCH9 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
(ECC) |
|||||||||||
BUFFALO |
FSH1333D3G-T3G(XMP) |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
7-7-7-20 |
- |
• |
• |
• |
|
EK Memory |
EKM324L28BP8-I13 |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2F2G64CB88B7N-CG |
2GB |
SS |
Elixir |
N2CB2G808N-CG |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HA5N-CG |
2GB |
DS |
Elixir |
N2CB1G80AN-C6 |
- |
- |
|
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HA9N-CG |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
<![endif]>Kapitel 2
2-11
<![endif]>2 Kapitel
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1333 MHz (Fortsetzung)
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter- |
|||
stützung (Optional) |
|||||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
Elixir |
M2Y2G64CB8HC9N-CG |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2F4G64CB8HB5N-CG |
4GB |
DS |
Elixir |
N2CB2G808N-CG |
- |
- |
• |
• |
• |
|
GoodRam |
GR1333D364L9/2G |
2GB |
DS |
Qimonda |
IDSH1G-03A1F1C- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
13H |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
KINGTIGER |
F10DA2T1680 |
2GB |
DS |
KINGTIGER |
KTG1333PS1208NST- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
C9 |
|||||||||||
KINGTIGER |
KTG2G1333PG3 |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Patriot |
PVT33G1333ELK |
3GB (3 x 1GB) |
SS |
- |
- |
9-9-9-24 |
1.65 |
• |
• |
• |
|
Patriot |
PSD31G13332 |
1GB |
DS |
Patriot |
PM64M8D3BU-15 |
- |
- |
|
• |
|
|
Patriot |
PGS34G1333LLKA |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-20 1.7 |
• |
• |
• |
||
Patriot |
PVS34G1333ELK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
9-9-9-24 1.5 |
• |
• |
|
||
Patriot |
PVS34G1333LLK |
4GB (2 x 2GB) |
DS |
- |
- |
7-7-7-20 |
1.7 |
• |
• |
|
|
PQI |
N/A |
2GB |
DS |
PQI |
PQC32808E15R |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Silicon |
SP002GBLTU133S02 |
2GB |
DS |
S-POWER |
I0YT3E0 |
9 |
- |
|
|
• |
|
Power |
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Slicon |
SP001GBLTE133S01 |
1GB |
SS |
NANYA |
NT5CB128M8AN-CG |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Power |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Slicon |
SP002GBLTE133S01 |
2GB |
DS |
NANYA |
NT5CB128M8AN-CG |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Power |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Team |
TXD31024M1333C7(XMP) |
1GB |
SS |
Team |
T3D1288LT-13 |
7-7-7-21 |
1.75 |
• |
• |
• |
|
Team |
TXD31048M1333C7- |
1GB |
SS |
Team |
T3D1288LT-13 |
7-7-7-21 |
1.75 |
• |
• |
|
|
D(XMP) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Team |
TXD32048M1333C7- |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288LT-13 |
7-7-7-21 |
1.5-1.6 |
• |
• |
• |
|
D(XMP) |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Team |
TXD32048M1333C7- |
2GB |
DS |
Team |
T3D1288LT-13 |
7-7-7-21 |
1.5-1.6 |
• |
• |
|
|
D(XMP) |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
UMAX |
E41302GP0-73BDB |
2GB |
DS |
UMAX |
U2S24D30TP-13 |
|
- |
|
• |
• |
|
P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL)
DDR3-1066 MHz
Anbieter |
Artikelnummer |
Größe |
SS/ |
Chip- |
Chip Nr. |
Takt |
Spanng |
DIMM-Sockelunter- |
|||
stützung (Optional) |
|||||||||||
|
|
|
DS |
Marke |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 DIMM |
2 DIMM |
4 DIMM |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
Crucial |
CT12864BA1067.8FF |
1GB |
SS |
MICRON |
D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT12864BA1067.8SFD |
1GB |
SS |
MICRON |
D9JNL |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT12872BA1067.9FF |
1GB |
SS |
MICRON |
D9KPT(ECC) |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT25664BA1067.16FF |
2GB |
DS |
MICRON |
D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT25664BA1067.16SFD |
2GB |
DS |
MICRON |
D9JNL |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT25672BA1067.18FF |
2GB |
DS |
MICRON |
D9KPT(ECC) |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ10UE8BAW0-AE-E |
1GB |
SS |
ELPIDA |
J1108BABG-DJ-E |
7 |
- |
• |
• |
|
|
ELPIDA |
EBJ10UE8EDF0-AE-F |
1GB |
SS |
ELPIDA |
J1108EDSE-DJ-F |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ11RD8BAFA-AE-E |
1GB |
DS |
ELPIDA |
J5308BASE-AC-E(ECC) |
7 |
- |
|
|
|
|
ELPIDA |
EBJ11UD8BAFA-AG-E |
1GB |
DS |
ELPIDA |
J5308BASE-AC-E |
8 |
- |
• |
• |
|
|
ELPIDA |
EBJ21UE8BAW0-AE-E |
2GB |
DS |
ELPIDA |
J1108BABG-DJ-E |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ21UE8EDF0-AE-F |
2GB |
DS |
ELPIDA |
J1108EDSE-DJ-F |
- |
- |
• |
• |
• |
|
GEIL |
GG34GB1066C8DC |
4GB |
DS |
GEIL |
GL1L128M88BA115FW |
8-8-8-20 |
1.3 |
• |
• |
• |
|
(2 x 2GB) |
|||||||||||
Hynix |
HMT112U6AFP8C-G7N0 |
1GB |
SS |
HYNIX |
H5TQ1G83AFPG7C |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Hynix |
HYMT112U64ZNF8-G7 |
1GB |
SS |
HYNIX |
HY5TQ1G831ZNFP-G7 |
7 |
- |
• |
• |
|
|
Hynix |
HMT125U6AFP8C-G7N0 |
2GB |
DS |
HYNIX |
H5TQ1G83AFPG7C |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Hynix |
HYMT125U64ZNF8-G7 |
2GB |
DS |
HYNIX |
HY5TQ1G831ZNFP-G7 |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Kingston |
KVR1066D3N7/1G |
1GB |
SS |
Kingston |
D1288JPNDPLD9U |
7 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
Kingston |
KVR1066D3N7/2G |
2GB |
DS |
Elpida |
J1108BDSE-DJ-F |
7 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT8JTF12864AZ-1G1F1 |
1GB |
SS |
MICRON |
8ZF22 D9KPV |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT8JTF12864AZ-1G1F1 |
1GB |
SS |
MICRON |
D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT9JSF12872AZ-1G1F1 |
1GB |
SS |
MICRON |
D9KPT(ECC) |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT16JTF25664AZ-1G1F1 |
2GB |
DS |
MICRON |
8ZF22 D9KPV |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT16JTF25664AZ-1G1F1 |
2GB |
DS |
MICRON |
D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
MICRON |
MT18JSF25672AZ-1G1F1 |
2GB |
DS |
MICRON |
D9KPT(ECC) |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5273BH1-CF8 |
4GB |
DS |
SAMSUNG |
K4B2G0846B-HCF8 |
8 |
1.5 |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HA9N-BE |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HC5N-BE |
2GB |
DS |
Elixir |
N2CB1G80CN-BE |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HC9N-BE |
2GB |
DS |
- |
- |
- |
- |
• |
• |
• |
|
WINTEC |
3DU3191A-10 |
1GB |
DS |
Qimonda |
IDSH51-03A1F1C-10F |
7 |
- |
• |
• |
|
|
2-12 |
Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen |
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