Asus P8P67 (REV 3.1) User’s Manual [de]

P8P67 PRO REV 3.1

Motherboard

G6532

Erste Ausgabe (V1) März 2011

Kein Teil dieses Handbuchs, einschließlich der darin beschriebenen Produkte und Software, darf ohne ausdrückliche, schriftliche Genehmigung von ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”) in irgendeiner Form, ganz gleich auf welche Weise, vervielfältigt, übertragen, abgeschrieben, in einem Wiedergewinnungssystem gespeichert oder in eine andere Sprache übersetzt werden.

Produktgarantien oder Service werden nicht geleistet, wenn: (1) das Produkt repariert, modiziert oder abgewandelt wurde, außer schriftlich von ASUS genehmigte Reparaturen, Modizierung oder

Abwandlungen; oder (2) die Seriennummer des Produkts unkenntlich gemacht wurde oder fehlt. ASUS STELLT DIESES HANDBUCH “SO, WIE ES IST”, OHNE DIREKTE ODER INDIREKTE

GARANTIEN, EINSCHLIESSLICH, JEDOCH NICHT BESCHRÄNKT AUF GARANTIEN ODER KLAUSELN DER VERKÄUFLICHKEIT ODER TAUGLICHKEIT FÜR EINEN BESTIMMTEN ZWECK, ZUR VERFÜGUNG. UNTER KEINEN UMSTÄNDEN HAFTET ASUS, SEINE DIREKTOREN, VORSTANDSMITGLIEDER, MITARBEITER ODER AGENTEN FÜR INDIREKTE, BESONDERE, ZUFÄLLIGE ODER SICH ERGEBENDE SCHÄDEN (EINSCHLIESSLICH SCHÄDEN AUF GRUND VON PROFITVERLUST, GESCHÄFTSVERLUST, BEDIENUNGSAUSFALL ODER DATENVERLUST, GESCHÄFTSUNTERBRECHUNG UND ÄHNLICHEM), AUCH WENN ASUS VON DER WAHRSCHEINLICHKEIT DERARTIGER SCHÄDEN AUF GRUND VON FEHLERN IN DIESEM HANDBUCH ODER AM PRODUKT UNTERRICHTET WURDE.

SPEZIFIKATIONEN UND INFORMATIONEN IN DIESEM HANDBUCH DIENEN AUSSCHLIESSLICH DER INFORMATION, KÖNNEN JEDERZEIT OHNE ANKÜNDIGUNG GEÄNDERT WERDEN UND DÜRFEN NICHT ALS VERPFLICHTUNG SEITENS ASUS AUSGELEGT WERDEN. ASUS ÜBERNIMMT FÜR EVENTUELLE FEHLER ODER UNGENAUIGKEITEN IN DIESEM HANDBUCH KEINE VERANTWORTUNG ODER HAFTUNG, EINSCHLIESSLICH DER DARIN BESCHRIEBENEN PRODUKTE UND SOFTWARE.

In diesem Handbuch angegebene Produkt- und Firmennamen können u.U. eingetragene Warenzeichen

oder Urheberrechte der entsprechenden Firmen sein und dienen nur der Identizierung oder Erklärung zu

Gunsten des Eigentümers, ohne Rechte verletzen zu wollen.

Die Offenlegung des Quellkodes für bestimmte Software

Dieses Produkt kann urheberrechtlich geschützte Software enthalten, die unter der General Public License (“GPL”) und der Lesser General Public License (“LGPL”) Version lizenziert sind. Der in diesem Produkt lizenzierte GPL- und LGPL-Kode wird ohne jegliche Garantien überlassen. Kopien der Lizenzen sind diesem Produkt beigelegt.

Sie können den vollständigen entsprechenden Quellkode für die GPL-Software (in der GPL-Lizenz

deniert) und/oder den vollständigen entsprechenden Quellkode für die LGPL-Software (mit kompletten

maschinenlesbaren “work that uses the Library”) in einem Zeitraum von drei Jahren seit der letzten

Auslieferung des betreffenden Produktes sowie der GPL- und/oder LGPL-Software anfordern, allerdings

nicht vor dem 1en Dezember 2011, entweder durch: (1) den kostenlosen Download unter http://support.asus.com/download;

oder (2) die Kostenerstattung der Vervielfältigung und Zulieferung, abhängig von dem erwünschten Frachtunterhemen und des Zielortes der Zulieferung, nach Zusendung der Anfrage an:

ASUSTeK Computer Inc. Legal Compliance Dept. 15 Li Te Rd., Beitou, Taipei 112 Taiwan

Der Anfrage fügen Sie bitte den Namen, die Modellnummer und Version des Produktes, wie in der

Produktspezikation aufgeführt, für welchen Sie den entsprechenden Quellkode erhalten möchten, sowie

Ihre Kontaktdaten, so dass wir die Konditionen und Frachtkosten mit Ihnen abstimmen können. Der Quellkode wird OHNE JEGLICHE GARANTIEN überlassen und wie der entsprechende Binär-/

Objektkode, unter der gleichen Lizenz gehandelt. Das Angebot betrifft jeden Empfänger dieser Information. ASUSTeK bemüht sich, den kompletten Quellkode, wie in verschiedenen Free Open Source Software

Licenses stipuliert, ordnungsgemäß zur Verfügung zu stellen. Wenn Sie trotzdem Schwierigkeiten haben sollten, den vollen entsprechenden Quellkode zu erhalten, wären wir für eine Nachricht an die gpl@asus.com Emailadresse dankbar, mit Angaben zu dem Produkt und einer Beschreibung des Problems (senden Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellkodearchive usw. an diese Emailadresse).

Inhalt

Erklärungen ................................................................................................................vi

Sicherheitsinformationen ......................................................................................... vii

Über dieses Handbuch ............................................................................................viii

P8P67 PRO REV 3.1 Spezikationsübersicht ........................................................... x

Kapitel 1: Produkteinführung

1.1 Willkommen! ...............................................................................................1-1

1.2 Paketinhalt ..................................................................................................

1.3 Sonderfunktionen ......................................................................................

1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts ...............................................

1.3.2 Duale Intelligente Prozessoren 2 mit DIGI+ VRM .......................

1.3.3 Exklusive ASUS-Funktionen .......................................................

1.3.4 ASUS Quiet Thermische Lösung ................................................

1.3.5 ASUS EZ DIY ..............................................................................

1.3.6 Weitere Sonderfunktionen ...........................................................

Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

2.1 Bevor Sie beginnen....................................................................................2-1

2.2 Motherboard-Übersicht .............................................................................

2.2.1 Motherboard-Layout ....................................................................

2.2.2 Zentralverarbeitungseinheit (CPU)

2.2.3 Systemspeicher

2.2.4 Erweiterungssteckplätze ...........................................................

2.2.5 Onboard-

2.2.6 Onboard LEDs ..........................................................................

2.2.7 Jumper ......................................................................................

2.2.8 Interne Anschlüsse ....................................................................

2.3 Aufbau des Computersystems ...............................................................

2.3.1 Zusatzwerkzeug und Komponenten für den PC-Aufbau ...........

2.3.2 Installieren der CPU ..................................................................

2.3.3 Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter

2.3.4 Installieren eines DIMMs ...........................................................

2.3.5

2.3.6

2.3.7

2.3.8 E/A-Anschlüsse auf der Forderseite .........................................

2.3.9 Erweiterungskarten ...................................................................

2.3.10 Rücktafelanschlüsse .................................................................

2.3.11 Audio E/A-Verbindungen ...........................................................

Motherboard-Installation ...........................................................2-37

ATX-Netzanschluss ...................................................................2-39

SATA-Gerätanschlüsse .............................................................2-40

...........................................................................2-5

Schalter ...................................................................... 2-16

..............................................2-4

..............................2-34

1-1 1-2

1-2 1-3 1-3 1-4 1-4 1-5

2-2

2-14

2-19 2-21 2-22

2-31

2-31 2-32

2-36

2-41 2-42 2-43 2-44

iii

Inhalt

2.4 Erstmaliges Starten .................................................................................2-47

2.5 Ausschalten des Computers

Kapitel 3: BIOS-Setup

3.1 Kennenlernen des BIOS ............................................................................ 3-1

3.2 BIOS-Setupprogramm ...............................................................................

3.2.1 EZ Mode

3.2.2 Advanced Mode (Erweiterter Modus)

3.3 Main-Menü ..................................................................................................

3.4 Ai Tweaker-Menü ........................................................................................

3.5 Advanced-Menü .......................................................................................

3.5.1 CPU Conguration ....................................................................

3.5.2 System Agent Conguration

3.5.3 PCH Conguration ....................................................................

3.5.4 SATA Conguration ...................................................................

3.5.5 USB Conguration ....................................................................

3.5.6 Onboard Devices Conguration ................................................

3.5.7 APM ..........................................................................................

3.6 Monitor-Menü ...........................................................................................

3.7 Boot-Menü ................................................................................................

3.8 Tools-Menü ...............................................................................................

3.8.1 ASUS EZ Flash 2 ......................................................................

3.8.2 ASUS O.C. Prole .....................................................................

3.9 Exit-Menü ..................................................................................................

3.10 Aktualisieren des BIOS

3.10.1 ASUS Update ............................................................................

3.10.2 ASUS EZ Flash 2 ......................................................................

3.10.3 ASUS CrashFree BIOS 3 ..........................................................

3.10.4 ASUS BIOS Updater .................................................................

......................................................................................3-2

...................................................................2-47

..........................................3-3

......................................................3-16

............................................................................3-30

3-1

3-5 3-7

3-13

3-14

3-16 3-16 3-18 3-19 3-22

3-23 3-26 3-27

3-27 3-28

3-29

3-30 3-33 3-34 3-35

Kapitel 4: Software-Unterstützung

4.1 Installieren eines Betriebssystems .......................................................... 4-1

4.2 Support-DVD-Informationen .....................................................................

4.2.1 Ausführen der Support-DVD .......................................................

4.2.2 Beziehen der Software-Handbücher ...........................................

4.3 Software information .................................................................................

4.3.1 AI Suite II

4.3.2 DIGI+ VRM ..................................................................................

4.3.3 BT GO! ........................................................................................

.....................................................................................4-3

4-1

4-1 4-2

4-3

4-4 4-5

Inhalt

4.3.4 TurboV EVO ................................................................................4-6

4.3.5 ASUS EPU ................................................................................

4.3.6 ASUS FAN Xpert .......................................................................

4.3.7 ASUS Probe II ...........................................................................

4.3.8 Ai Charger+ ...............................................................................

4.3.9 Audio-Kongurationen

4.4 RAID-Kongurationen .............................................................................4-15

4.4.1 RAID-Denitionen .....................................................................

4.4.2 Serial ATA-Festplatten installieren ............................................

4.4.3 Einstellen der RAID-Elemente im BIOS ....................................

4.4.4 Intel

Rapid Storage-Technologie Option ROM-Programm ......4-16

4.5 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ......................................................

4.5.1 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette

ohne Aufrufen des Betriebssystems..........................................4-20

4.5.2 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows

4.5.3 Installieren des RAID-Treibers

während der Windows®-Installation ...........................................4-21

4.5.4 Benutzen eines USB-Diskettenlaufwerks

Kapitel 5: Unterstützung der Multi-GPU Technologie

5.1 ATI® CrossFireX™-Technologie ................................................................ 5-1

5.1.1 Anforderungen ............................................................................

5.1.2 Bevor Sie beginnen .....................................................................

5.1.3 Installieren von zwei CrossFireX™-Grakkarten ........................

5.1.4

5.1.5

5.2 NVIDIA

5.2.1

5.2.2 Installieren von zwei SLI-fähigen Grakkarten ............................

5.2.3 Installieren der Gerätetreiber ......................................................

5.2.4 Aktivieren der NVIDIA

Installieren der Gerätetreiber ......................................................5-3

Aktivieren der ATI® CrossFireX™-Technologie ...........................5-3

SLI™-Technologie ....................................................................... 5-4

Anforderungen ............................................................................5-4

...............................................................4-14

..............4-20

..................................4-22

SLI™-Technologie .................................5-5

4-10 4-11 4-12 4-13

4-15 4-16 4-16

4-20

5-1 5-1 5-2

5-4 5-5

Erklärungen

Erklärung der Federal Communications Commission

Dieses Gerät stimmt mit den FCC-Vorschriften Teil 15 überein. Sein Betrieb unterliegt folgenden zwei Bedingungen:

•

Dieses Gerät darf keine schädigenden Interferenzen erzeugen, und

• Dieses Gerät muss alle empfangenen Interferenzen aufnehmen, einschließlich derjenigen, die einen unerwünschten Betrieb erzeugen.

Dieses Gerät ist auf Grund von Tests für Übereinstimmung mit den Einschränkungen eines Digitalgeräts der Klasse B, gemäß Teil 15 der FCC-Vorschriften, zugelassen. Diese Einschränkungen sollen bei Installation des Geräts in einer Wohnumgebung auf angemessene Weise gegen schädigende Interferenzen schützen. Dieses Gerät erzeugt und verwendet Hochfrequenzenergie und kann, wenn es nicht gemäß den Anweisungen des

Herstellers installiert und bedient wird, den Radio- und Fernsehempfang empndlich stören.

Es wird jedoch nicht garantiert, dass bei einer bestimmten Installation keine Interferenzen

auftreten. Wenn das Gerät den Radio- oder Fernsehempfang empndlich stört, was sich

durch Aus- und Einschalten des Geräts feststellen lässt, ist der Benutzer ersucht, die Interferenzen mittels einer oder mehrerer der folgenden Maßnahmen zu beheben:

• Empfangsantenne neu ausrichten oder an einem anderen Ort aufstellen.

• Den Abstand zwischen dem Gerät und dem Empfänger vergrößern.

• Das Gerät an die Steckdose eines Stromkreises anschließen, an die nicht auch der Empfänger angeschlossen ist.

• Den Händler oder einen erfahrenen Radio-/Fernsehtechniker um Hilfe bitten

Um Übereinstimmung mit den FCC-Vorschriften zu gewährleisten, müssen abgeschirmte

Kabel für den Anschluss des Monitors an die Grakkarte verwendet werden. Änderungen oder Modizierungen dieses Geräts, die nicht ausdrücklich von der für Übereinstimmung

verantwortlichen Partei genehmigt sind, können das Recht des Benutzers, dieses Gerät zu betreiben, annullieren.

Erklärung des kanadischen Ministeriums für Telekommunikation

Dieses Digitalgerät überschreitet keine Grenzwerte für Funkrauschemissionen der Klasse B, die vom kanadischen Ministeriums für Telekommunikation in den Funkstörvorschriften festgelegt sind.

Dieses Digitalgerät der Klasse B stimmt mit dem kanadischen ICES-003 überein.

REACH

Die rechtlichen Rahmenbedingungen für REACH (Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals) erfüllend, veröffentlichen wir die chemischen Substanzen in unseren Produkten auf unserer ASUS REACH-Webseite unter http://csr.asus.com/english/index.aspx.

Werfen Sie das Motherboard NICHT in den normalen Hausmüll. Dieses Produkt wurde entwickelt, um ordnungsgemäß wiederverwertet und entsorgt werden zu können. Das durchgestrichene Symbol der Mülltonne zeigt an, dass das Produkt (elektrisches und elektronisches Zubehör) nicht im normalen Hausmüll entsorgt werden darf. Bitte erkundigen Sie sich nach lokalen Regelungen zur Entsorgung von Elektroschrott.

Werfen Sie quecksilberhaltige Batterien NICHT in den normalen Hausmüll. Das Symbol der durchgestrichenen Mülltonne zeigt an, dass Batterien nicht im normalen Hausmüll entsorgt werden dürfen.

Sicherheitsinformationen

Elektrische Sicherheit

• Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie die Netzleitung aus der Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.

• Beim Anschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System müssen die Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel angeschlossen werden. Ziehen Sie ggf. alle Netzleitungen vom aufgebauten System, bevor Sie ein Gerät anschließen.

• Vor dem Anschließen oder Ausstecken von Signalkabeln an das oder vom Motherboard müssen alle Netzleitungen ausgesteckt sein.

• Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einen Adapter oder eine Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnte den Schutzleiter unterbrechen.

• Prüfen Sie, ob die Stromversorgung auf die Spannung Ihrer Region richtig eingestellt ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten Steckdose nicht sicher, erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunternehmen vor Ort.

• Ist die Stromversorgung defekt, versuchen Sie nicht, sie zu reparieren. Wenden Sie sich

an den qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

Betriebssicherheit

• Vor Installation des Motherboards und Anschluss von Geräten sollten Sie alle mitgelieferten Handbücher gewissenhaft lesen.

• Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen sein und die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine Beschädigung, kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.

• Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.

• Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das Produkt nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.

• Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.

• Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den

qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

vii

Über dieses Handbuch

Dieses Benutzerhandbuch enthält die Informationen, die Sie bei der Installation und Konguration

des Motherboards brauchen.

Die Gestaltung dieses Handbuchs

Das Handbuch enthält die folgenden Teile:

• Kapitel 1: Produkteinführung

Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die unterstützten neuen Technologien.

• Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei Installation der

Systemkomponenten ausführen müssen. Hier nden Sie auch Beschreibungen der

Jumper und Anschlüsse am Motherboard.

• Kapitel 3: BIOS-Setup

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-

Setupmenüs ändern. Hier nden Sie auch ausführliche Beschreibungen der BIOS-

Parameter.

• Kapitel 4: Software-Unterstützung

Dieses Kapitel beschreibt den Inhalt der Support-DVD, die dem Motherboard-Paket beigelegt ist, sowie die darin enthaltene Software.

• Kapitel 5: Unterstützung der Multi-GPU Technologie

Dieses Kapitel beschreibt wie Sie mehrere ATI® CrossFireX™- und NVIDIA® SLI™-

Grakkarten installieren und kongurieren können

Weitere Informationen

An den folgenden Quellen nden Sie weitere Informationen und Produkt- sowie Software-

Updates.

1. ASUS-Webseiten

ASUS-Webseiten enthalten weltweit aktualisierte Informationen über ASUS-Hardware und Softwareprodukte. ASUS-Webseiten sind in ASUS-Kontaktinformationen aufgelistet.

2. Optionale Dokumentation

Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente wie z.B. Garantiekarten, die von Ihrem Händler hinzugefügt sind. Diese Dokumente gehören nicht zum Lieferumfang des Standardpakets.

viii

In diesem Handbuch verwendete Symbole

Um sicherzustellen, dass Sie bestimmte Aufgaben richtig ausführen, beachten Sie bitte die folgenden Symbole und Schriftformate, die in diesem Handbuch verwendet werden.

GEFAHR/WARNUNG: Informationen zum Vermeiden von

Verletzungen beim Ausführen einer Aufgabe.

VORSICHT: Informationen zum Vermeiden von Schäden an den

Komponenten beim Ausführen einer Aufgabe.

WICHTIG: Anweisungen, die Sie beim Ausführen einer Aufgabe

befolgen müssen.

HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen zur Erleichterung

bei der Ausführung einer Aufgabe.

Schriftformate

Fettgedruckter Text Weist auf ein zu wählendes Menü/Element hin.

Kursive

Wird zum Betonen von Worten und Aussagen verwendet.

<Taste> Die Taste, die Sie drücken müssen, wird mit einem “kleiner

als” und “größer als”-Zeichen gekennzeichnet. Beispiel: <Eingabetaste> bedeutet, dass Sie die

Eingabetaste drücken müssen.

<Taste1>+<Taste2>+<Taste3> Wenn zwei oder mehrere Tasten gleichzeitig gedrückt

werden müssen, werden die Tastennamen mit einem Pluszeichen (+) verbunden.

Beispiel: <Strg>+<Alt>+<D>

P8P67 PRO REV 3.1 Spezikationsübersicht

CPU LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3-

Prozessoren der zweiten Generation Unterstützt 32nm CPU Unterstützt Intel® Turbo Boost-Technologie 2.0* * Unterstützung für die Intel abhängig vom CPU-Typ. ** Eine Liste unterstützter Intel www.asus.com.

Turbo Boost-Technologie 2.0 ist

-Prozessoren nden Sie unter

Chipsatz Intel® P67 Express-Chipsatz

Arbeitsspeicher 4 x DIMM, max. 32GB*, DDR3 2200(O.C.)** / 2133(O.C.) /

1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz, nicht-ECC, ungepufferte

Speichermodule Dual Channel-Speicherarchitektur Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP) * Laut Intel

-Spezikationen kann die maximale Speicherkapazität von 32GB mit 8GB-DIMMs oder höher erzielt werden. Sobald die DIMMs auf den Markt kommen, wird ASUS die Liste

Qualizierter Anbieter (QVL) aktualisieren. ** Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200 / 2000 /

1800 MHz-Speichermodule standardmäßig mit einer Frequenz

von DDR3 2133 / 1866 / 1600 MHz.

*** Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik. Eigenschaften der entsprechenden CPUs. Einige Hyper-DIMMs unterstützen nur einen DIMM pro Kanal. Beziehen Sie sich auf die QVL (Liste

Qualizierter Anbieter) für Details. **** Eine Liste Qualizierter Anbieter nden Sie unter

oder in diesem Benutzerhandbuch.

www.asus.com

Erweiterungssteckplätze 2 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (single im x16-

oder dual im x8 / x8-Modus)

1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz* [schwarz] (max. im x4-Modus, mit PCIe x1- und x4-Geräten kompatibel) 2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze 2 x PCI-Steckplätze * Der PCIe x16_3-Steckplatz teilt sich die Bandbreite mit dem PCIe x1_1-Stackplatz, PCIe x1_2-Steckplatz, USB3_34 und eSATA-Anschlüssen. Die Standardeinstellung des PCIe x16_3 ist im x1-Modus (PCIe x1_2 ist deaktiviert).

Multi-GPU-Unterstützung Unterstützt die NVIDIA® Quad-GPU SLI™-Technologie

Unterstützt die ATI® Quad-GPU CrossFireX™-Technologie

Datensicherung Intel® P67 Express Chipsatz

- 2 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (grau)

- 4 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (blau)

- Intel SATA RAID 0, 1, 5, und 10

Rapid Storage-Technologie unterstützt

Marvell® PCIe SATA 6.0 Gb/s Controller*

- 2 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (Marineblau)

JMicron® JMB362 SATA Controller*

- 2 x eSATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (1 x Power eSATA)

* Diese SATA-Anschlüsse sind für Festplattenlaufwerke

bestimmt. ATAPI-Geräte werden nicht unterstützt.

LAN Intel® 82579 Gigabit LAN – Duale Vernetzung zwischen dem

integrierten LAN Controller und der Bitübertragungsschicht (Physical Layer, PHY)

BlueTooth Bluetooth v2.1 + EDR

ASUS BT GO!-Anwendung

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

P8P67 PRO REV 3.1 Spezikationsübersicht

Audio Realtek® ALC892 8-Kanal High-Denition Audio-CODEC

IEEE 1394 VIA® VT6308P Controller unterstützt 2 x IEEE 1394a-Anschlüsse

USB 2 x ASMedia USB 3.0 Controller

ASUS Sonderfunktionen ASUS Duale, Intelligente Prozessoren 2 mit DIGI+ VRM:

ASUS Q-Design ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot-Gerät LED)

- Absolute Pitch 192khz/24bit echter BD verlustfreier Sound (Tuue BD Lossless Sound)

- BD Tonspur Inhaltsschutz (Audio Layer Content Protection)

- DTS Surround Sensation UltraPC

- Unterstützt Buchsenerkennung, Multistreaming und Buchsenumprogrammierung auf der Fronttafel

- Koaxialer / Optischer S/PDIF-Ausgänge an der Rückseite

(einer auf der Board-Mitte, einer auf der Rücktafel)

- 2 x USB 3.0-Anschlüsse auf der Board-Mitte für die Fronttafel

- 2 x USB 3.0-Anschlüsse auf der Rücktafel (blau) Intel® P67 Express Chipsatz

- 12 x USB 2.0-Anschlüsse (6 auf der Board-Mitte; 6 auf der Rücktafel)

ASUS DIGI+ VRM

- Branchenführendes, Digitales 12+2-Phasen Energiedesign

- ASUS DIGI+ VRM-Anwendung

ASUS EPU

- EPU, EPU-Schalter

ASUS TPU

- Auto Tuning, TurboV, TPU-Schalter ASUS BT GO! (Bluetooth):

- Ordnersynchronisierung, BT Transfer, Shot & Send, BT zu Netz, Musikwiedergabe, Persönlicher Manager

ASUS BT Turbo Remote:

- Exklusive Smartphone-Schnittstelle für iPhone-, Android-,

Windows Mobile- und Symbian-Systeme

ASUS Exklusive Funktionen:

- MemOK!

- AI Suite II

- AI Charger+

- Anti Surge

- ASUS EFI BIOS EZ Mode mit benutzerfreundlichen, graschen Benutzeroberäche

ASUS Quiet Thermische Lösung:

- ASUS Lüfterloses Design: Kühlkörperlösung

- ASUS Fan Xpert

ASUS EZ DIY:

- ASUS Q-Shield

- ASUS Q-Connector

- ASUS O.C. Tuner

- ASUS CrashFree BIOS 3

- ASUS EZ Flash 2

ASUS Q-Slot ASUS Q-DIMM

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

P8P67 PRO REV 3.1 Spezikationsübersicht

ASUS Exklusive Übertaktungsfunktionen

Rücktafelanschlüsse 1 x PS/2-Mausanschluss (grün)

Interne Anschlüsse 1 x USB 3.0/2.0-Sockel für 2 weitere USB-Anschlüsse (19-pol.)

BIOS-Funktionen 32 Mb Flash ROM, EFI AMI BIOS, PnP, DMI 2.0, WfM 2.0,

Verwaltung WfM 2.0, DMI 2.0, WOL by PME, WOR by PME, PXE

Inhalt der Support-DVD Treiber

Formfaktor ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 24.4 cm (12 in. x 9.6 in.)

Precision Tweaker 2:

- vCore: Regelbare CPU-Spannung in 0.005V-Schritten

- vCCIO: Regelbare E/A-Spannung in 0.00625V-Schritten

- vCCSA: 144-Stuge Systemagent-Spannungskontrolle.

- vDRAM Bus: 160-Stuge Speicherspannungskontrolle

- vPCH: 90-Stuge Chipsatz-Spannungskontrolle

- vCPU PLL: 160-Stuge CPU & PCH PLL-Spannungskontrolle

SFS (Stufenlose Frequenzauswahl):

- BCLK/PEG-Frequenzanpassung von 80MHz bis zu 300MHz

in 0.1MHz-Schritten. Übertaktungsschutz:

ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall)

1 x PS/2-Tastaturanschluss (lila) 1 x Koaxialer S/PDIF-Ausgang 1 x Optischer S/PDIF-Ausgang

1 x Bluetooth-Modul 2 x eSATA-Anschlüsse (1 x Power eSATA) 1 x IEEE 1394a-Anschluss 1 x LAN (RJ-45)-Anschluss (1 x Intel® LAN)

2 x USB 3.0/2.0-Anschlüsse (blau) 6 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse 8-Kanal Audio E/A-Anschlüsse

3 x USB 2.0/1.1-Sockel für 6 weitere USB-Anschlüsse 4 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (2 x grau; 2 x marineblau) 4 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (blau)

1 x CPU-Lüfteranschluss (4-pol.) 2 x Gehäuselüfteranschlüsse (1 x 4-pol., 1 x 3-pol.) 1 x Netzteillüfteranschluss (3-pol.) 1 x IEEE1394a-Anschluss Fronttafelaudioanschluss 1 x S/PDIF-Ausgang 24-pol. EATX-Netzanschluss 8-pol. EATX 12V-Netzanschluss Systemtafel (Q-Connector) 1 x MemOK!-Taste 1 x EPU-Schalter 1 x TPU-Schalter

SM BIOS 2.5, ACPI 2.0a, Mehrsprachiges BIOS, ASUS EZ Flash 2, ASUS CrashFree BIOS 3

ASUS-Hilfsprogramme ASUS-Update Antivirus-Software (OEM-Version)

*DieSpezikationenkönnenohneVorankündigunggeändertwerden.

xii

Kapitel 1

User Manual

Kapitel 1: Produkteinführung

1.1 Willkommen!

Vielen Dank für den Kauf eines ASUS® P8P67 PRO REV 3.1 Motherboards! Eine Vielzahl von neuen Funktionen und neuesten Technologien sind in dieses Motherboard

integriert und machen es zu einem weiteren hervorragenden Produkt in der langen Reihe der ASUS Qualitätsmotherboards!

Vor der Installation des Motherboards und Ihrer Hardwaregeräte sollten Sie die im Paket enthaltenen Artikel anhand folgender Liste überprüfen.

1.2 Paketinhalt

Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 Motherboard 1 x ASUS Q-Shield

2 x Serial ATA 6.0 Gb/s-Kabel 2 x Serial ATA 3.0 Gb/s-Kabel

Kapitel 1

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 1-1

1 x ASUS SLI™-Brücke 1 x 2-in-1 ASUS Q-Connector-Satz

1x ASUS USB 3.0-Klammer Benutzerhandbuch

Support-DVD

• Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an Ihren Händler.

• Die abgebildeten Teile sind nur zur Veranschaulichung gedacht. Die tatsächlichen

Produktspezikationen können je nach Modell unterschiedlich sein.

1.3 Sonderfunktionen

1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts

Kapitel 1

LGA1155-Socket für Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation

Dieses Motherboard unterstützt die Intel® Core™ i7- / Core™ i5- / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation im LGA1155-Paket, um mit integriertem Speicher sowie PCI Express Controller insgesamt 2-Kanal (4 DIMMs) DDR3-Speicher sowie 16 PCI Express 2.0-Bahnen

zu unterstützen und Ihnen die beste Grakleistung zu bieten. Die Intel i5- / Core™ i3-Prozessoren der zweiter Generation gehören weltweit zu den stärksten und

verbrauchsärmsten CPUs.

Intel® P67 Express Chipsatz

Der Intel® P67 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design, um die neuesten 1155-Sockel Intel® Core™ i7- / Core™ i5- / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation zu unterstützen. Durch die Verwendung von seriellen Point-to-Point-Links wird die Bandbreite sowie Stabilität erhöht und die Leistung verbessert. Ebenfalls bietet es zwei SATA 6.0

Gb/s- und vier SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse für schnellere Datenabfrage mit der zweifachen

Bandbreite im Vergleich zu aktuellen Bus-Systemen.

Quad-GPU SLI™ und Quad-GPU CrossFireX™-Unterstützung

Die leistungsstarke Intel® P67-Plattform dieses Motherboards optimiert PCIe-Zuweisungen in

mehreren GPU-Kongurationen von entweder SLI™ oder CrossFireX™. Auf Sie wartet ein

brandneues und vorher nie erfahrenes Spielgefühl.

Dual-Channel DDR3 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066Unterstützung

Das Motherboard unterstützt DDR3-Speicher mit Datenübertragungsraten von

2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den neusten 3D-Graken, Multimedia- und Internetanwendungen

zu erfüllen. Die Dual-Channel DDR3-Architektur vergrößert die Bandbreite Ihres Systemspeichers, um die Systemleistung zu erhöhen.

* Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200/2000/1800 MHz-Speichermodule standardmäßig

mit einer Frequenz von DDR3 2133/1866/1600 MHz.

Core™ i7- / Core™

Vollintegriertes USB 3.0

ASUS unterstützt strategischen USB 3.0-Zugang auf der Front- sowie Rücktafel – mit insgesamt 4 USB 3.0-Anschlüssen. Erleben Sie die neuesten plug & play-Standards mit 10 mal schnelleren Verbindungsgeschwindigkeiten als USB 2.0. P8P67 PRO REV 3.1 bietet Ihnen somit bequemen Hochgeschwindigkeitszugang.

Extra SATA 6.0 Gb/s-Unterstützung

Der Intel® P67 Chipsatz unterstützt Standardmäßig die Serial ATA (SATA)-Speicheroberäche

der nächsten Generation und liefert Datentransferraten von bis zu 6.0 Gb/s. Zudem erleben

Sie verbesserte Skalierbarkeit, schnellere Datenabfrage und zweifache Bandbreite im Vergleich zu aktuellen Bus-Systemen.

1-2 Kapitel 1: Produkteinführung

1.3.2 Duale Intelligente Prozessoren 2 mit DIGI+ VRM

Die weltweit ersten Duale Intelligente Prozessoren von ASUS bestehen aus zwei integrierten Chips, EPU (Energy Processing Unit) und TPU (TurboV Processing Unit). Das Design der Dualen Intelligenten Prozessoren 2 der neuen Generation, mit DIGI+ VRM ausgestattet, bringen die Motherboard-Leistungskontrolle in eine neue Ära und ermächtigen die Benutzer mit überlegener Flexibilität und Präzision, um optimierte Leistung, extreme Systemstabilität

und höhere Energieefzienz zu erzielen.

DIGI+ VRM

Das neue ASUS DIGI+ VRM-Design erweitert die Energieversorgung des Motherboards auf die digitale Ebene. Die digitale 12+2-Architektur liefert zweifach präzisere Leistungseinstellung durch die intelligente Anpassung der PWM Spannungs- und Frequenzmodulation sowie BIOS-Tuning. Dies liefert wiederrum minimale Energieverluste

und erweitert den Übertaktungsbereich, um mit der exklusiven Benutzeroberäche von

DIGI+ VRM das volle Leistungspotential auszuschöpfen. Die Frequenzen werden ebenso dynamisch angepasst, um die Abstrahlungsinterferenz zu halbieren und die Systemstabilität durch die Aktivierung von VRM Spread Spectrum zu verbessern. DIGI+ VRM digitales Energiedesign ermächtigt die Benutzer mit überlegener Flexibilität und Präzision, um

optimierte Leistung, extreme Systemstabilität und höhere Energieefzienz zu erzielen.

2X präzisere Leistungskontrolle

ASUS DIGI+ VRM liefert zweifach präzisere Leistungskontrolle durch die intelligente Anpassung der PWM Spannungs- und Frequenzmodulation mit minimalen Energieverlusten, wobei das volle Leistungspotential augeschöpft wird.

2X geringere Abstrahlung

ASUS DIGI+ VRM passt die Frequenzen dynamisch an, um die Abstrahlungsinterferenz zu halbieren und die Systemstabilität durch die Aktivierung von VRM Spread Spectrum zu verbessern.

TPU

Entfesseln Sie zusätzliche Leistung mit dem integrierten ASUS-Schalter oder der AI Suite II-Anwendung. Der TPU-Chip bietet präzise Spannungsregelung und erweiterte Überwachungsmöglichkeiten mit Hilfe von Auto Tuning und TurboV. Die Funktion ASUS Auto Tuning kann das System intelligent auf schnelle, jedoch stabile Taktgeschwindigkeiten optimieren und TurboV überlässt Ihnen die Anpassung der CPU-Frequenzen und Ratios, um die Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen zu optimieren.

EPU

Entdecken Sie den weltweit ersten Echtzeit PC Energiesparchip durch einen simplen, integrierten Schalter oder die AI Suite II-Anwendung. Erreichen Sie einheitliche, systemweite Energieoptimierung durch die automatische Erkennung aktueller PC-Belastung sowie intelligente Regelung des Energieverbrauchs. Dies verringert Lüfterrauschen und verlängert die Lebenszeit der Komponenten.

Kapitel 1

1.3.3 Exklusive ASUS-Funktionen

BT GO! (Bluetooth)

Integriertes, drahtloses Bluetooth-Design ermöglicht intelligente Verbindungsmöglichkeiten mit Bluetooth-Geräten, ohne zusätzliche Adapter. ASUS BT GO! ist mit sieben Sonderfunktionen ausgestattet und bietet einen weiteren Durchbruch in der Evolution von Bluetooth. Um alle

diese Funktionen voll einzusetzen, wurde die benutzerfreundliche Benutzeroberäche von

ASUS eigens darauf zugeschnitten und bietet Ihnen das beste Bluetooth-Erlebnis.

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 1-3

MemOK!

Mit MemOK! stellt man Bootspeicher-Kompatibilität schnell her. Diese außergewöhnliche

Kapitel 1

Speicher-Wiederherstellungslösung benötigt lediglich einen Tastendruck, um Speicherprobleme zu beheben. MemOK! ermittelt sichere Einstellungen und verbessert Ihr Systemboot-Erfolgsrate erheblich.

AI Suite II

Mit einer benutzerfreundlichen Oberäche konsolidiert ASUS AI Suite II alle exklusive

ASUS-Funktionen in ein einfach zu handhabendes Software-Paket. Damit ermöglicht es die Überwachung der Übertaktung, Energieverwaltung, Kontrolle der Lüftergeschwindigkeit

sowie der Spannungs- / Sensorenmesswerte, wobei sogar die Bluetooth-Steuerung durch

Handys möglich ist. Diese Multifunktions-Software bietet diverse und einfach zu bedienende Funktionen, ohne zwischen verschiedenen Anwendungen hin und her schalten zu müssen.

1.3.4 ASUS Quiet Thermische Lösung

ASUS Lüfterloses Design—Kühlkörper-Lösung

Der elegante Kühlkörper glänzt durch die 0-dB Thermische Lösung und bietet den Benutzern eine Geräuschlose PC-Umgebung. Das elegante Aussehen verbessert nicht nur die optische Freude des Motherboard-Nutzers, der Wärmeleiter senkt aber auch die

von Chipsatz und Stromphasen ausgehende Heißluft durch efzienten Wärmetausch. Mit

Benutzerfreundlichkeit und Ästhetik kombiniert, wird der elegante ASUS-Kühlkörper dem Benutzer ein außerordentlich leises Kühlerlebnis mit elegantem Aussehen bieten!

ASUS Fan Xpert

ASUS Fan Xpert ermöglicht Ihnen die intelligente Regelung der Gehäuse- und CPULüftergeschwindigkeiten entsprechend der Umgebungstemperatur, welche von unterschiedlichen klimatischen Bedingungen, der Region und der Systembelastung

abhängig ist. Die eingebauten hilfreichen Benutzerprole bieten eine exible Steuerung der

Lüftergeschwindigkeiten, um eine leise und kühle Umgebung zu gewährleisten.

1.3.5 ASUS EZ DIY

ASUS EFI BIOS (EZ Mode)

Das neue EFI BIOS von ASUS ist eine mit der uEFI-Architektur konforme Schnittstelle,

die mit exibler und bequemer Maussteuerung die bisherige tastaturgebundene BIOS-

Kontrolle in den Schatten stellt. Sie können sich kinderleicht und mit einer Sanftheit durch das neue EFI BIOS bewegen, die bisher nur Betriebssystemen vorbehalten war. Der exklusive EZ-Modus vereint die üblichen Setup-Infos, während der Erweiterte Modus den erfahrenen Enthusiasten mit höheren Ansprüchen an Detail und Schwierigkeitsgrad der Systemeinstellungen vorbehalten ist.

Unterstützung für Festplatten mit über 2.2TB

AUS EFI BIOS unterstützt standardmäßig Festplatten mit über 2.2TB in 64-bit und mit voller Speicherplatznutzung, um in Vergleich mit anderen BIOS-Versionen eine fortschrittliche Arbeitsumgebung zu gewährleisten!

ASUS Q-Design

ASUS Q-Design verbessert Ihre DIY (Heimwerker) -Erfahrung. Q-LED, Q-Slot und Q-DIMMDesign beschleunigen und vereinfachen den DIY-Vorgang!

1-4 Kapitel 1: Produkteinführung

ASUS Q-Shield

Das spezielle entwickelte ASUS Q-Shield kommt ohne den üblichen “Finger am Gehäuse” aus und macht die Installation einfach und bequem. Mit besserer elektrischen Leitfähigkeit schützt es Ihre Motherboard ideal vor statischer Elektrizität und schirmt es gegenüber elektromagnetischen Interfernzen (EMI) ab.

ASUS Q-Connector

Mit ASUS Q-Connector können Sie die Gehäusefronttafelkabel in nur einen einfachen Schritt verbinden oder trennen. Dieses einzigartige Modul verhindert den Ärger beim Einstecken eines Kabels nach dem anderen und verhindert somit falsche Kabelverbindungen.

ASUS EZ-Flash 2

ASUS EZ Flash 2 ermöglicht Ihnen das BIOS zu aktualisieren, ohne auf eine Startdiskette oder auf eine Betriebssystem basierende Anwendung zugreifen zu müssen.

1.3.6 Weitere Sonderfunktionen

Power eSATA on the Go

Die Power eSATA-Lösung kombiniert den eSATA-Anschluss mit der Stromversorgung, so dass Sie externe SATA-Geräte ohne eine zusätzliche Stromversorgung nutzen können*. Hiermit können Sie Videos, Fotos und andere Unterhaltungsinhalte einfach auf externen Geräten sichern.

* Power eSATA benötigt ein spezielles Signalkabel, um 5V Leistung an die externen SATA-Geräte zu

liefern. Das Kabel muss separat erworben werden.

DTS Surround Sensation UltraPC

DTS Surround Sensation UltraPC liefert beeindruckende 5.1 Surround-Erlebnisse über die gewöhnlichen PC-Audio-Einrichtungen—Ihre vorhandenen Stereo-Lautsprecher oder Kopfhörer. Zusätzlich zu virtuellen Surround bietet “Bass-enhancement” kräftigere Bass-Töne

mit tiefen Frequenzen und “Voice clarication” klare menschliche Dialoge sogar bei lauten

Hintergrundgeräuschen. Mit diesen Technologien erleben Sie ganz einfach eine bessere Heimkino-Audioqualität.

Bereit für ErP

Dieses Motherboard ist bereit für die Ökodesign Richtlinie der Europäischen Union,

welche Anforderungen an Produkte und deren Energieefzienz im Kontrast zu deren

Energieverbrauch stellt. Dies entspricht dem Wunsch von ASUS, seine Produkte und deren Verpackung umweltbewusst und wiederverwertbar zu gestalten, um die Sicherheit der Kunden zu

garantieren und den Einuss auf die Umwelt so gering wie möglich zu halten.

Kapitel 1

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 1-5

Kapitel 1

1-6 Kapitel 1: Produkteinführung

Kapitel 2

Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

2.1 Bevor Sie beginnen

Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem Ändern von Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.

• Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine Komponente anfassen.

• Tragen Sie vor dem Anfassen von Komponenten eine geerdete Manschette, oder berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand wie z.B. das Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische Elektrizität beschädigt werden.

• Halten Sie Komponenten an den Rändern fest, damit Sie die ICs darauf nicht berühren.

• Legen Sie eine deinstallierte Komponente immer auf eine geerdete AntistatikUnterlage oder in die Originalverpackung der Komponente.

• Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-Stromversorgung ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose gezogen sein. Andernfalls

könnten das Motherboard, Peripheriegeräte und/oder Komponenten stark beschädigt

werden.

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 2-1

2.2 Motherboard-Übersicht

2.2.1 Motherboard-Layout

Kapitel 2

Für weitere Informationen über die internen Anschlüsse sowie Rücktafelanschlüsse beziehen Sie sich auf

2-2 Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

2.2.8 Interne Anschlüsse

und

2.3.10 Rücktafelanschlüsse

Layout-Inhalt

Anschlüsse/Jumper/Steckplätze Seite

1. CPU-, Gehäuse-, und Netzteillüfteranschlüsse (4-pol. CPU_FAN, 4-pol. CHA_FAN1, 3-pol. CHA_FAN2, 3-pol. PWR_FAN1)

2. ATX-Netzanschlüsse (24-pol. EATXPWR, 8-pol. EATX12V)

3. LGA1155 CPU-Sockel

4. DDR3 DIMM-Steckplätze

5. EPU-Schalter

6. MemOK!-Taste

7. USB 3.0-Anschluss (20-1 pol. USB3_34)

8. Marvell

(7-pol. SATA6G_E1/E2 [marineblau])

9. Intel

10. Intel

11. Systemtafelanschluss (20-8 pol. PANEL)

12. RTC RAM löschen (3-pol. CLRTC)

13. Standby-Strom LED

14. USB 2.0-Anschlüsse (10-1 pol. USB910, USB1112, USB1314)

15. TPU-Schalter

16. IEEE 1394a-Anschluss (10-1 pol. IE1394_2)

17. Digitaler Audioanschluss (4-1 pol. SPDIF_OUT)

18. Fronttafelaudioanschluss (10-1 pol. AAFP)

Serial ATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse

P67 Serial ATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse

(7-pol. SATA6G_1/2 [grau])

P67 Serial ATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse

(7-pol. SATA3G_3–6 [blau])

2-27

2-28 2-4 2-5 2-18 2-16 2-25 2-24

2-22

2-23

2-30 2-21 2-19 2-25 2-17 2-26 2-26 2-28

Kapitel 2

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 2-3

2.2.2 Zentralverarbeitungseinheit (CPU)

Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 /

Core™ i5 / Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation ausgestattet.

Kapitel 2

Vergewissern Sie sich, dass alle Stromversorgungskabel herausgezogen wurden, bevor Sie den Prozessor installieren.

• Die LGA1156 CPU ist nicht mit dem LGA1155-Sockel kompatibel. Installieren Sie KEINE LGA1156 CPU auf den LGA1155-Sockel.

• Stellen Sie nach dem Kauf des Motherboards sicher, dass sich die PnP-Abdeckung

am Sockel bendet und die Sockelpole nicht verbogen sind. Nehmen Sie unverzüglich

Kontakt mit Ihrem Händler auf, wenn die PnP-Abdeckung fehlt oder Schäden an

der PnP-Abdeckung/ Sockelpolen/Motherboardkomponenten festzustellen sind.

ASUS übernimmt nur die Reparaturkosten, wenn die Schäden durch die Anlieferung entstanden sind.

• Bewahren Sie die Abdeckung nach der Installation des Motherboards auf. ASUS nimmt die Return Merchandise Authorization (RMA)- Anfrage nur an, wenn das Motherboard mit der Abdeckung am LGA1155-Sockel geliefert wurde.

• Die Garantie des Produkts deckt die Schäden an Sockelpolen nicht, die durch

unsachgemäße Installation oder Entfernung der CPU oder falsche Platzierung/ Verlieren/falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden sind.

2-4 Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

2.2.3 Systemspeicher

Das Motherboard ist mit vier Double Data Rate 3 (DDR3) Dual Inline Memory Module (DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.

Ein DDR3-Module sind anders gekerbt als DDR- oder DDR2-Module. Installieren Sie KEINEN DDR- oder DDR2-Speichermodul auf einen DDR3-Steckplatz.

EmpfohleneSpeicherkongurationen

Kapitel 2

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 2-5

Speicherkongurationen

Sie können 1GB, 2GB und 4GB ungepufferte und nicht-ECC DDR3 DIMMs in den DIMMSteckplätzen installieren.

Kapitel 2

• Sie können in Kanal A und Kanal B verschiedene Speichergrößen installieren. Das System bildet die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Dual-Channel-

Konguration ab. Überschüssiger Speicher wird dann für den Single-Channel-Betrieb

abgebildet.

• Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200/2000/1800 MHz-Speichermodule standardmäßig mit einer Frequenz von DDR3 2133/1866/1600 MHz.

• Laut Intel

• Entsprechend der Intel CPU-Spezikationen wird eine DIMM-Spannung von weniger

• Installieren Sie immer DIMMs mit gleicher CAS-Latenzzeit. Für optimale Kompatibilität

• Aufgrund der Speicheradressenbeschränkung in 32-Bit Windows-Systemen kann der

• Dieses Motherboard unterstützt keine Speichermodule mit 512Mb (64MB) Chips oder

weniger (Speicherchipkapazitäten werden in Megabit angegeben, 8 Megabit/Mb = 1 Megabyte/MB).

-Spezikationen kann die maximale Speicherkapazität von 32GB mit 8GB-

DIMMs oder höher erzielt werden. Sobald die DIMMs auf den Markt kommen, wird

ASUS die Liste Qualizierter Anbieter (QVL) aktualisieren.

als 1,65V empfohlen, um den Prozessor zu schützen.

wird empfohlen, nur Speichermodule eines Herstellers zu verwenden.

nutzbare Speicher bei auf dem Motherboard installierten 4GB oder mehr nur 3GB oder weniger betragen. Für eine effektive Speichernutzung empfehlen wir eine der folgenden Möglichkeiten:

- Installieren Sie nur maximal 3GB Systemspeicher, wenn Sie ein 32-Bit Windows benutzen.

- Installieren Sie ein 64-Bit Windows-Betriebssystem, wenn Sie 4GB oder mehr

Speicher auf dem Motherboard installieren wollen. Für mehr Details beziehen Sie sich auf die Microsoft®-Support-Seite unter http://support.microsoft.com/kb/929605/de.

• Die Standard-Betriebsfrequenz für Arbeitsspeicher hängt von dessen SPD ab. Im Ausgangszustand arbeiten einige übertaktete Speichermodule mit einer niedrigeren Frequenz als vom Hersteller angegeben. Um mit einer höheren Frequenz zu arbeiten, stellen Sie die Frequenz selbst ein, wie im Abschnitt beschrieben.

• Die Speichermodule benötigen evtl. bei der Übertaktung und bei der Nutzung unter voller Systemlast (mit vier DIMMs) ein besseres Kühlsystem, um die Systemstabilität zu gewährleisten.

2-6 Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

3.4 Ai Tweaker-Menü

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-2200(O.C.) MHz

Anbieter Artikelnummer Größe

G.SKILL F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-10-10-28 1.65 • • G.SKILL F3-17600CL8D-4GBPS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • •

F3-17600CL9D-4GBTDS(XMP) 4GB (2 x 2GB)

G.SKILL KINGMAX FLKE85F-B8KHA(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - - 1.5~1.7 • • KINGMAX FLKE85F-B8KJAA-FEIS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS Kingmax N/A - - • •

SS/DSChip-

Marke

- -

Chip Nr. Takt Spanng

9-9-9-24 1.65

* Speichermodule mit einer Frequenz von 2200 MHz oder höher werden vom Motherboard

unterstützt. Jedoch können sich die aktuellen Frequenzwerte je nach Übertaktungsvermögen der installierten CPU unterscheiden.

DIMM-Sockelunter-stützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

•

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-2133(O.C.) MHz

Chip-

Anbieter Artikelnummer Größe SS/DS

CORSAIR CMGTX3(XMP) 2GB DS - - 9-11-9-27 1.65 • • G.SKILL F3-19200CL9D-4GBPIS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-11-11-31 1.65 • • • G.SKILL F3-19200CL9D-4GBPIS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • • • Patriot PVV34G2400C9K(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 • • •

Marke

Chip

Takt Spanng

Nr.

* Die obenstehende QVL ist für DDR3 2400 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften

wegen laufen DDR3 2400 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 2133 MHz.

Chip-

Anbieter Artikelnummer Größe SS/DS

G.SKILL F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-10-10-28 1.65 • • G.SKILL F3-17600CL9D-4GBTDS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • KINGMAX FLKE85F-B8KHA(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - - 1.5~1.7 •

Marke

Chip

Takt Spanng

Nr.

* Die obenstehende QVL ist für DDR3 2200 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften

wegen laufen DDR3 2200 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 2133 MHz.

DIMM-Sockelunter-stützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

DIMM-Sockelunter-stützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

Kapitel 2

Anbieter Artikelnummer Größe

G.SKILL F3-17066CL9D-4GBTDS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - - 1.65 • • • G.SKILL F3-17066CL8D-4GBPS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • • G.SKILL F3-17066CL9D-4GBTD(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • G.SKILL F3-17066CL9T-6GB-T 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • GEIL GE34GB2133C9DC(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-28 1.65 • • GEIL GU34GB2133C9DC(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-28 1.65 • • KINGSTON KHX2133C8D3T1K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8 1.65 • • KINGSTON KHX2133C9D3T1K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9 1.65 • • Patriot PVV34G2133C9K(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 • • •

SS/DSChip-

Marke

Chip Nr.

Takt Spanng

DIMM-Sockelunter-stützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 2-7

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-1866(O.C.) MHz

Anbieter Artikelnummer Größe

A-DATA AX3U2000GB2G9-2G(XMP) 2GB DS - - 9-9-9-24 1.55~1.65 • • • Apacer 78.AAGD5.9KD(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-27 - • • • CORSAIR Crucial BL12864BE2009.8SFB3(EPP) 1GB SS - - 9-9-9-28 2 • • • G.SKILL F3-16000CL9D-4GBRH(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • • G.SKILL F3-16000CL9D-4GBTD(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • • G.SKILL F3-16000CL7T-6GBPS(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 7-8-7-20 1.65 • • G.SKILL F3-16000CL9T-6GBPS(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • • G.SKILL GEIL GE38GB2000C9QC(XMP) 8GB (4 x 2GB) DS - - 9-9-9-28 1.65 • • • KINGSTON KHX2000C9AD3T1K3/3GX(XMP) 3GB (3 x 1GB) SS - - - 1.65 • • • KINGSTON KHX2000C9AD3T1K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9 1.65 • • • KINGSTON KHX2000C9AD3W1K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9 1.65 • • KINGSTON KINGSTON KHX2000C9AD3T1K3/6GX(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9 1.65 • • • KINGSTON KHX2000C9AD3T1K3/6GX(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - - 1.65 • • •

Kapitel 2

KINGSTON KHX2000C9AD3W1K3/6GX(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9 1.65 • • OCZ OCZ3G2000LV6GK 6GB (3 x 2GB) DS - - - 1.65 • OCZ OCZ3B2000LV6GK 6GB (3 x 2GB) DS - - 7-8-7 1.65 • • OCZ OCZ3B2000LV6GK 6GB (3 x 2GB) DS - - 7-8-7 1.65 • • Gingle 9CAASS37AZZ01D1 2GB DS - - 9-9-9-24 - • • • Patriot PVT36G2000LLK(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • • Slicon Power SP002GBLYU200S02(XMP) 2GB DS - - - - • • • Team TXD32048M2000C9(XMP) 2GB DS Team T3D1288RT-20 9-9-9-24 1.5 • • • Team TXD32048M2000C9-L(XMP) 2GB DS Team T3D1288LT-20 9-9-9-24 1.5 • • Team TXD32048M2000C9-L(XMP) 2GB DS Team T3D1288RT-20 9-9-9-24 1.6 • • •

* Die obenstehende QVL ist für DDR3 2000 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften

wegen laufen DDR3 2000 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 1866 MHz.

CMT6GX3M3A2000C8(XMP)

F3-16000CL7Q-8GBFLS(XMP) 8GB( 4 x 2GB)

KHX2000C9D3T1K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB)

6GB (3 x 2GB) DS

SS/DSChip-

Chip Nr. Takt Spanng

Marke

- -

1.65 •

8-9-8-24

7-9-7-24 1.65

- 1.65

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

•

• •

•

Anbieter Artikelnummer Größe

A-DATA AX3U1866PB2G8-DP2(XMP) 2GB DS - - 8-8-8-24 1.55~1.75 • • CORSAIR TR3X6G1866C9DVer4.1(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • G.SKILL F3-15000CL9D-4GBRH (XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • • G.SKILL F3-15000CL9D-4GBTD(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • • KINGSTON KHX1866C9D3T1K3/3GX(XMP) 3GB (3 x 1GB) SS - - - 1.65 • • • KINGSTON KHX1866C9D3T1K3/6GX(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9 1.65 • • • OCZ OCZ3RPR1866C9LV3GK 3GB (3 x 1GB) DS - - 9-9-9 1.65 • OCZ OCZ3G1866LV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 10-10-10 1.65 • • OCZ OCZ3P1866LV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9 1.65 • • • OCZ OCZ3P1866C9LV6GK 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9 1.65 • • Super Talent W1866UX2G8(XMP) 2GB (2 x 1GB) SS - - 8-8-8-24 - • • Team TXD32048M1866C9(XMP) 2GB DS Team T3D1288RT-16 9-9-9-24 1.65 • • •

SS/DSChip-

Marke

Chip Nr. Takt Spanng

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-1600(O.C.) MHz

Chip-

Anbieter Artikelnummer Größe SS/DS

G.SKILL F3-14400CL6D-4GBFLS(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 6-8-6-24 1.65 • • G.SKILL F3-14400CL9D-4GBRL(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • • KINGSTON KHX1800C9D3T1K3/6GX(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - - 1.65 • • • Patriot PVS32G1800LLKN(EPP) 2GB (2 x 1GB) SS - - 8-8-8-20 1.9 •

Marke

Chip Nr.

Takt Spanng

* Die obenstehende QVL ist für DDR3 1800 MHz-Speichermodule bestimmt. Der CPU-Eigenschaften

wegen laufen DDR3 1800 MHz-Speichermodule mit einer Frequenz von DDR3 1600 MHz.

2-8 Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

DIMM-Sockelunter-stützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-1600 MHz (Fortsetzung)

1.65 •

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

•

Anbieter Artikelnummer Größe

A-DATA AX3U1600GB2G9-2G 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.55~1.75 • • A-DATA AX3U1600GC4G9-2G 8GB (2 x 4GB) DS - - 9-9-9-24 1.55~1.75 • • • CORSAIR TR3X3G1600C8DVer2.1(XMP) CORSAIR HX3X12G1600C9(XMP) 12GB (6 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • CORSAIR CMG4GX3M2A1600C6 4GB (2 x 2GB) DS - - 6-6-6-18 1.65 • • • CORSAIR CMD4GX3M2B1600C8 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • • CORSAIR CMG4GX3M2A1600C6 4GB (2 x 2GB) DS - - 6-6-6-18 1.65 • • CORSAIR CMX4GX3M2A1600C8(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • • CORSAIR CMD4GX3M2A1600C8(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • •

CMG4GX3M2A1600C7(XMP)

CORSAIR CORSAIR CMX4GX3M2A1600C9(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • CORSAIR CMP6GX3M3A1600C8(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • • CORSAIR CMX6GX3M3A1600C9(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • CORSAIR TR3X6G1600C8D(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • •

TR3X6G1600C8DVer2.1(XMP)

CORSAIR CORSAIR TR3X6G1600C9Ver2.1(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • CORSAIR CMD8GX3M4A1600C8(XMP) 8GB (4 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • CORSAIR CMX8GX3M4A1600C9(XMP) 8GB (4 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • Crucial BL12864BN1608.8FF(XMP) 2GB (2 x 1GB) SS - - 8-8-8-24 1.65 • • • Crucial BL25664BN1608.16FF(XMP) 2GB DS - - 8-8-8-24 1.65 • • • Crucial BL25664BN1608.16FF(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • G.SKILL F3-12800CL9D-2GBNQ 2GB (2 x 1GB) SS - - - 1.6 • G.SKILL F3-12800CL9D-4GBNG 4GB (2 x 2GB) SS - - - 1.6 • • • G.SKILL F3-12800CL9D-4GBRL 4GB (2 x 2GB) SS - - - 1.6 • • • G.SKILL F3-12800CL7D-8GBRH(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-8-7-24 1.6 • • •

F3-12800CL8D-

G.SKILL

8GBECO(XMP) G.SKILL F3-12800CL9D-8GBRL(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • • G.SKILL F3-12800CL7D-4GBRM(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-8-7-24 1.6 • •

F3-12800CL7DG.SKILL

4GBECO(XMP) G.SKILL F3-12800CL7D-4GBRH(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7-24 1.65 • • • G.SKILL F3-12800CL8D-4GBRM(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.6 • • •

F3-12800CL9DG.SKILL

4GBECO(XMP) G.SKILL F3-12800CL8T-6GBPI(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8-8-8-21 1.6~1.65 • • G.SKILL F3-12800CL9T-6GBNQ 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5-1.6 • • • GEIL GET316GB1600C9QC(XMP) 16GB (4 x 4GB) DS - - 9-9-9-28 1.6 • • • GEIL GE34GB1600C9DC(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-28 1.6 • • GEIL GE34GB1600C9DC(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-28 1.65 • • GEIL GV34GB1600C8DC(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-28 1.6 • • KINGMAX FLGD45F-B8MF7(XMP) 1GB SS - - - • • • KINGMAX FLGE85F-B8MF7(XMP) 2GB DS - - - • • KINGSTON KHX1600C7D3K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - - 1.65 • • • KINGSTON KHX1600C8D3K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8 1.65 • • •

KHX1600C8D3T1K2/

KINGSTON

4GX(XMP) KINGSTON KHX1600C9D3K2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - - 1.65 • • • Kingston KHX1600C9D3LK2/4GX(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - - 1.65 • • • KINGSTON KHX1600C9D3K3/6GX(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9 1.65 • •

KHX1600C9D3T1K3/

KINGSTON

6GX(XMP) OCZ OCZ3P1600EB1G 1GB SS - - 7-6-6-24 - • • OCZ OCZ3G1600LV3GK 3GB (3 x 1GB) SS - - 8-8-8 1.65 • • • OCZ OCZ3P1600LV3GK 3GB (3 x 1GB) SS - - 7-7-7 1.65 • • • OCZ OCZ3BE1600C8LV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8 1.65 • • OCZ OCZ3BE1600C8LV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8 1.65 • • • OCZ OCZ3P1600LV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7 1.65 • • OCZ OCZ3X1600LV4GK(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8 1.65 • • •

3GB (3 x 1GB)

4GB (2 x 2GB) DS

6GB (3 x 2GB) DS

4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.35 • • •

4GB (2 x 2GB) DS - - 7-8-7-24 - • • •

4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.35 • • •

4GB (2 x 2GB) DS - - 8 1.65 • •

6GB (3 x 2GB) DS - - - 1.65 • •

SS/DSChip-

Marke

SS -

- -

Chip Nr. Takt Spanng

8-8-8-24 1.65

7-7-7-20

8-8-8-24

Kapitel 2

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 2-9

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL)

DDR3-1600 MHz (Fortsetzung)

Anbieter Artikelnummer Größe

OCZ OCZ3FXE1600C7LV6GK 6GB (3 x 2GB) DS - - 7-7-7 1.65 • • OCZ OCZ3FXE1600C7LV6GK 6GB (3 x 2GB) DS - - 7-7-7 1.65 • • OCZ OCZ3G1600LV6GK OCZ OCZ3X1600LV6GK(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8-8-8 1.65 • • • OCZ OCZ3X1600LV6GK(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8-8-8 1.65 • • • Super Talent WP160UX4G8(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8 - • • Super Talent WP160UX4G9(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9 - • • • Super Talent WB160UX6G8(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - - - • • • Super Talent WB160UX6G8(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8 - • • • Asint EK Memory EKM324L28BP8-I16(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9 - • • • EK Memory EKM324L28BP8-I16(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 9 - • • • Elixir M2Y2G64CB8HA9N-DG(XMP) 2GB DS - - - - • • GoodRam GR1600D364L9/2G 2GB DS GoodRam GF1008KC-JN - - • • • KINGTIGER Mushkin 996805(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 6-8-6-24 1.65 • • • Mushkin 998805(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 6-8-6-24 1.65 • • •

Kapitel 2

Mushkin 998659(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5-1.6 • Patriot PVT33G1600ELK 3GB (3 x 1GB) SS - - 9-9-9-24 1.65 • • Patriot PGS34G1600LLKA2 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.7 • • • Patriot PVV34G1600LLK(XMP) 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • Patriot PGS34G1600LLKA 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7-20 1.7 • • • PATRIOT PGS34G1600LLKA 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7-20 1.7 • • • Patriot PVT36G1600ELK 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • • Patriot PVT36G1600ELK 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • • Patriot PVT36G1600LLK(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • • Team TXD31024M1600C8-D(XMP) 1GB SS Team T3D1288RT-16 8-8-8-24 1.65 • • • Team TXD32048M1600C8-D(XMP) 2GB DS Team T3D1288RT-16 8-8-8-24 1.65 • • Team TXD32048M1600HC8-D(XMP) 2GB DS Team T3D1288RT-16 8-8-8-24 1.65 • •

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-1333 MHz

Anbieter Artikelnummer Größe

A-DATA SU3U1333B1G9-B 1GB SS Hynix H5TQ1G83TFR - - • • • A-DATA SU3U1333B2G9-B 2GB DS Hynix H5TQ1G83TFR - - • • • A-DATA SU3U1333C4G9-B 4GB DS Hynix H5TQ2G83AFR - - • • • Apacer 78.01GC6.9L0 1GB SS Apacer AM5D5808DEJSBG 9 - • • • Apacer 78.A1GC6.9L1 2GB DS Apacer AM5D5808DEWSBG 9 - • • Apacer 78.A1GC6.9L1 2GB DS Apacer AM5D5808FEQSBG 9 - • • • CORSAIR CM3X2G1333C9 2GB DS - - 9-9-9-24 1.5 • • CORSAIR CMX8GX3M4A1333C9 8GB (4 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • • Crucial CT12864BA1339.8FF 1GB SS MICRON D9KPT 9 - • • •

Crucial

Crucial CT25664BA1339.16FF 2GB DS MICRON D9KPT 9 - • • • Crucial CT25672BA1339.18FF 2GB DS MICRON D9KPT(ECC) 9 - • • • ELPIDA EBJ10UE8BDF0-DJ-F 1GB SS ELPIDA J1108BDSE-DJ-F - - • • • ELPIDA EBJ10UE8EDF0-DJ-F 1GB SS ELPIDA J1108EDSE-DJ-F - - • • • ELPIDA EBJ21UE8BAW0-DJ-E 2GB DS ELPIDA J1108BABG-DJ-E 9 - • • ELPIDA EBJ21UE8BDF0-DJ-F 2GB DS ELPIDA J1108BDSE-DJ-F - - • • • ELPIDA EBJ21UE8EDF0-DJ-F 2GB DS ELPIDA J1108EDSE-DJ-F - - • •

G.SKILL

SLZ3128M8-EGJ1D(XMP)

KTG2G1600PG3(XMP)

BL25664BN1337.16FF (XMP)

F3-10666CL7D-8GBRH (XMP)

F3-10666CL7D-4GBPI (XMP)

F3-10666CL7D-4GBRH (XMP)

F3-10666CL8D4GBECO (XMP)

SS/DSChip-

Marke

DS -

6GB (3 x 2GB)

2GB DS

2GB DS - - 7-7-7-24 1.65 • • •

4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7-21 1.5 • •

4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7-21 1.5 • • •

4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-24 1.35 • • •

Chip Nr. Takt Spanng

Marke

Asint 3128M8-GJ1D

- -

Chip Nr. Takt Spanng

8-8-8 1.65

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

- •

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

2-10 Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-1333 MHz (Fortsetzung)

Anbieter Artikelnummer Größe

F3-10666CL8D-4GBRM

G.SKILL

(XMP)

G.SKILL F3-10666CL9D-8GBRL 8GB (2 x 4GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

GEIL GET316GB1333C9QC

GEIL GG34GB1333C9DC 4GB (2 x 2GB) DS GEIL GL1L128M88BA115FW 9-9-9-24 1.3 • • • GEIL GB34GB1333C7DC 4GB (2 x 2GB) DS GEIL GL1L128M88BA15FW 7-7-7-24 1.5 • • • GEIL GG34GB1333C9DC 4GB (2 x 2GB) DS GEIL GL1L128M88BA12N 9-9-9-24 1.3 • • • GEIL GV34GB1333C7DC 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7-24 1.5 • • • GEIL GV34GB1333C9DC 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • Hynix HMT112U6TFR8A-H9 1GB SS Hynix H5TC1G83TFR - - • • •

HMT325U6BFR8C-H9

Hynix Hynix HMT125U6BFR8C-H9 2GB DS Hynix H5TQ1G83BFRH9C 9 - • • • Hynix HMT125U6TFR8A-H9 2GB DS Hynix H5TC1G83TFR - - • • • Hynix HMT351U6BFR8C-H9 4GB DS Hynix H5TQ2G83BFR - - • • • KINGMAX FLFD45F-B8KL9 1GB SS KINGMAX KFB8FNLXF-BNF-15A - - • •

FLFE85F-C8KM9 2GB SS Kingmax KFC8FNMXF-BXX-15A - - • • •

KINGMAX KINGMAX FLFE85F-B8KL9 2GB DS KINGMAX KFB8FNLXL-BNF-15A - - • • • KINGMAX FLFF65F-C8KM9 4GB DS Kingmax KFC8FNMXF-BXX-15A - - • • Kingston KVR1333D3N9/1G 1GB SS Elpida J1108BDSE-DJ-F 9 1.5 • • • Kingston KVR1333D3N9/2G 2GB DS Elpida J1108BDBG-DJ-F - 1.5 • • Kingston KVR1333D3N9/2G 2GB DS Kingston D1288JPNDPLD9U 9 1.5 • • •

KHX1333C9D3UK2/4GX

Kingston

(XMP) MICRON MT4JTF12864AZ-1G4D1 1GB SS Micron D9LGQ - - • MICRON MT8JTF12864AZ-1G4F1 1GB SS MICRON D9KPT 9 - • • • MICRON MT8JTF25664AZ-1G4D1 2GB SS Micron D9LGK - - • • • MICRON MT16JF25664AZ-1G4F1 2GB DS MICRON D9KPT 9 - • • • MICRON MT16JTF51264AZ-1G4D1 4GB DS Micron D9LGK - - • • • OCZ OCZ3G1333LV3GK 3GB (3 x 1GB) SS - - 9-9-9 1.65 • • OCZ OCZ3P1333LV3GK 3GB (3 x 1GB) SS - - 7-7-7 1.65 • • • OCZ OCZ3G1333ULV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8 1.35 • • OCZ OCZ3P1333LV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - - 1.65 • • • OCZ OCZ3RPR13334GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 6-6-6 1.75 • • OCZ OCZ3G1333ULV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8 1.65 • • OCZ OCZ3P1333LV4GK 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7 1.65 • • • OCZ OCZ3G1333LV6GK 6GB (3 x 2GB) DS - - 9-9-9 1.65 • • • OCZ OCZX1333LV6GK(XMP) 6GB (3 x 2GB) DS NA - 8-8-8 1.6 • • • OCZ OCZ3G1333LV8GK 8GB (2 x 4GB) DS - - 9-9-9 1.65 • • PSC AL7F8G73D-DG1 1GB SS PSC A3P1GF3DGF - - • • PSC AL8F8G73D-DG1 2GB DS PSC A3P1GF3DGF - - • • • SAMSUNG M378B2873EH1-CH9 1GB SS SAMSUNG K4B1G0846E - - • • • SAMSUNG M378B2873FHS-CH9 1GB SS SAMSUNG K4B1G0846F - - • • • SAMSUNG M378B5773DH0-CH9 2GB SS Samsung K4B2G08460 - - • • • SAMSUNG M378B5673EH1-CH9 2GB DS SAMSUNG K4B1G0846E - - • • SAMSUNG M378B5673FH0-CH9 2GB DS SAMSUNG K4B1G0846F - - • • • SAMSUNG M378B5273BH1-CH9 4GB DS SAMSUNG K4B2G0846B-HCH9 9 - • • • SAMSUNG M378B5273CH0-CH9 4GB DS SAMSUNG K4B2G0846C K4B2G0846C - • • • SAMSUNG M378B5273DH0-CH9 4GB DS Samsung K4B2G08460 - - • • • Super Talent W1333UX2G8(XMP) 2GB (2 x 1GB) SS - - 8 1.8 • • ACTICA ACT1GHU64B8F1333S 1GB SS Samsung K4B1G0846F - - • • • ACTICA ACT1GHU72C8G1333S 1GB SS Samsung K4B1G0846F(ECC) - - • • • ACTICA ACT2GHU64B8G1333M 2GB DS Micron D9KPT - - • • • ACTICA ACT2GHU64B8G1333S 2GB DS Samsung K4B1G0846F - - • • • ACTICA ACT2GHU72D8G1333M 2GB DS Micron D9KPT(ECC) - - • • • ACTICA ACT2GHU72D8G1333S 2GB DS Samsung K4B1G0846F(ECC) - - • • • ACTICA ACT4GHU64B8H1333H 4GB DS Hynix H5TQ2G83AFR - - • • • ACTICA ACT4GHU72D8H1333H 4GB DS Hynix H5TQ2G83AFR(ECC) - - • • ATP AQ56M64B8BJH9S 2GB DS SAMSUNG K4B1G0846D - - • • • ATP AQ56M72E8BJH9S 2GB DS SAMSUNG K4B1G0846D(ECC) - - • • •

ATP AQ12M72E8BKH9S 4GB DS SAMSUNG

BUFFALO FSH1333D3G-T3G(XMP) 3GB (3 x 1GB) SS - - 7-7-7-20 - • • • EK Memory EKM324L28BP8-I13 4GB (2 x 2GB) DS - - 9 - • • • Elixir M2F2G64CB88B7N-CG 2GB SS Elixir N2CB2G808N-CG - - • • • Elixir M2Y2G64CB8HA5N-CG 2GB DS Elixir N2CB1G80AN-C6 - - • • Elixir M2Y2G64CB8HA9N-CG 2GB DS - - - - • • •

4GB (2 x 2GB) DS - - 8-8-8-21 1.5-1.6 • • •

16GB (4 x 4GB)

2GB SS

4GB (2 x 2GB) DS - - 9 1.25 • • •

SS/DSChip-

DS -

Chip Nr. Takt Spanng

Marke

Hynix H5TQ2G83BFR

K4B2G0846B-HCH9 (ECC)

9-9-9-24 1.5

- - • • •

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

- •

• •

Kapitel 2

ASUS P8P67 PRO REV 3.1 2-11

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-1333 MHz (Fortsetzung)

Anbieter Artikelnummer Größe

Elixir M2Y2G64CB8HC9N-CG 2GB DS - - - - • • • Elixir M2F4G64CB8HB5N-CG 4GB DS Elixir N2CB2G808N-CG - - • • •

GoodRam

KINGTIGER F10DA2T1680 2GB DS KINGTIGER

KINGTIGER KTG2G1333PG3 2GB DS - - - - • • • Patriot PVT33G1333ELK 3GB (3 x 1GB) SS - - 9-9-9-24 1.65 • • • Patriot PSD31G13332 1GB DS Patriot PM64M8D3BU-15 - - • Patriot PGS34G1333LLKA 4GB (2 x 2GB) DS - - 7-7-7-20 1.7 • • • Patriot PVS34G1333ELK 4GB (2 x 2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • Patriot PVS34G1333LLK PQI N/A 2GB DS PQI PQC32808E15R - - • • • Silicon

Power Slicon

Power

Kapitel 2

Team TXD31024M1333C7(XMP) 1GB SS Team T3D1288LT-13 7-7-7-21 1.75 • • •

Team

UMAX E41302GP0-73BDB 2GB DS UMAX U2S24D30TP-13 - • •

P8P67PROREV3.1MotherboardListeQualizierterAnbieter(QVL) DDR3-1066 MHz

Anbieter Artikelnummer Größe

Crucial CT12864BA1067.8FF 1GB SS MICRON D9KPT 7 - • • • Crucial CT12864BA1067.8SFD 1GB SS MICRON D9JNL 7 - • • • Crucial CT12872BA1067.9FF 1GB SS MICRON D9KPT(ECC) 7 - • • • Crucial CT25664BA1067.16FF 2GB DS MICRON D9KPT 7 - • • • Crucial CT25664BA1067.16SFD 2GB DS MICRON D9JNL 7 - • • • Crucial CT25672BA1067.18FF 2GB DS MICRON D9KPT(ECC) 7 - • • • ELPIDA EBJ10UE8BAW0-AE-E 1GB SS ELPIDA J1108BABG-DJ-E 7 - • • ELPIDA EBJ10UE8EDF0-AE-F 1GB SS ELPIDA J1108EDSE-DJ-F - - • • • ELPIDA EBJ11RD8BAFA-AE-E 1GB DS ELPIDA J5308BASE-AC-E(ECC) 7 ELPIDA EBJ11UD8BAFA-AG-E 1GB DS ELPIDA J5308BASE-AC-E 8 - • • ELPIDA EBJ21UE8BAW0-AE-E 2GB DS ELPIDA J1108BABG-DJ-E 7 - • • • ELPIDA EBJ21UE8EDF0-AE-F 2GB DS ELPIDA J1108EDSE-DJ-F - - • • •

GEIL GG34GB1066C8DC

Hynix HMT112U6AFP8C-G7N0 1GB SS HYNIX H5TQ1G83AFPG7C 7 - • • • Hynix HYMT112U64ZNF8-G7 1GB SS HYNIX HY5TQ1G831ZNFP-G7 7 - • • Hynix HMT125U6AFP8C-G7N0 2GB DS HYNIX H5TQ1G83AFPG7C 7 - • • • Hynix HYMT125U64ZNF8-G7 2GB DS HYNIX HY5TQ1G831ZNFP-G7 7 - • • • Kingston KVR1066D3N7/1G 1GB SS Kingston D1288JPNDPLD9U 7 1.5 • • • Kingston KVR1066D3N7/2G 2GB DS Elpida J1108BDSE-DJ-F 7 1.5 • • • MICRON MT8JTF12864AZ-1G1F1 1GB SS MICRON 8ZF22 D9KPV 7 - • • • MICRON MT8JTF12864AZ-1G1F1 1GB SS MICRON D9KPT 7 - • • • MICRON MT9JSF12872AZ-1G1F1 1GB SS MICRON D9KPT(ECC) 7 - • • • MICRON MT16JTF25664AZ-1G1F1 2GB DS MICRON 8ZF22 D9KPV 7 - • • • MICRON MT16JTF25664AZ-1G1F1 2GB DS MICRON D9KPT 7 - • • • MICRON MT18JSF25672AZ-1G1F1 2GB DS MICRON D9KPT(ECC) 7 - • • • SAMSUNG M378B5273BH1-CF8 4GB DS SAMSUNG K4B2G0846B-HCF8 8 1.5 • • • Elixir M2Y2G64CB8HA9N-BE 2GB DS - - - - • • • Elixir M2Y2G64CB8HC5N-BE 2GB DS Elixir N2CB1G80CN-BE - - • • • Elixir M2Y2G64CB8HC9N-BE 2GB DS - - - - • • • WINTEC 3DU3191A-10 1GB DS Qimonda IDSH51-03A1F1C-10F 7 - • •

SS/DSChip-

GR1333D364L9/2G 2GB

4GB (2 x 2GB)

SP002GBLTU133S02 2GB DS S-POWER I0YT3E0 9 - •

SP001GBLTE133S01 1GB SS NANYA NT5CB128M8AN-CG - - • • •

SP002GBLTE133S01 2GB DS NANYA NT5CB128M8AN-CG - - • • •

TXD31048M1333C7D(XMP)

TXD32048M1333C7D(XMP)

1GB SS Team T3D1288LT-13 7-7-7-21 1.75 • •

2GB DS Team T3D1288LT-13 7-7-7-21 1.5-1.6 • • •

2GB DS Team T3D1288LT-13 7-7-7-21 1.5-1.6 • •

4GB (2 x 2GB)

DS Qimonda

DS -

SS/DSChip-

Marke

DS GEIL GL1L128M88BA115FW 8-8-8-20 1.3 • • •

Chip Nr. Takt Spanng

Marke

IDSH1G-03A1F1C13H

KTG1333PS1208NSTC9

- 7-7-7-20

Chip Nr. Takt Spanng

- -

- - • • •

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

1.7

DIMM-Sockelunterstützung (Optional)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

•

2-12 Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

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