Asrock H610M-HDVP/D5 R2.0 Quick Installation Guide

Version 1.0
Published March 2022
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is device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that

may cause undesired operation.

CALIFORNIA, USA ONLY

e Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
“Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate”

ASRock Website: http://www.asrock.com

AUSTRALIA ONLY

Our goods come with guarantees that cannot be excluded under the Australian Consumer
Law. You are entitled to a replacement or refund for a major failure and compensation for
any other reasonably foreseeable loss or damage caused by our goods. You are also entitled
to have the goods repaired or replaced if the goods fail to be of acceptable quality and the
failure does not amount to a major failure. If you require assistance please call ASRock Tel

: [phone] ext.123 (Standard International call charges apply)

e terms HDMI® and HDMI High-Denition Multimedia Interface, and the HDMI
logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing LLC in the United

States and other countries.

INTEL END USER SOFTWARE LICENSE AGREEMENT

IMPORTANT - READ BEFORE COPYING, INSTALLING OR USING.

LICENSE. Licensee has a license under Intel’s copyrights to reproduce Intel’s Soware
only in its unmodied and binary form, (with the accompanying documentation, the
“Soware”) for Licensee’s personal use only, and not commercial use, in connection with
Intel-based products for which the Soware has been provided, subject to the following
conditions:

(a) Licensee may not disclose, distribute or transfer any part of the Soware, and You agree
to prevent unauthorized copying of the Soware.

(b) Licensee may not reverse engineer, decompile, or disassemble the Soware.

(c) Licensee may not sublicense the Soware.

(d) e Soware may contain the soware and other intellectual property of third party
suppliers, some of which may be identied in, and licensed in accordance with, an enclosed
license.txt le or other text or le.

(e) Intel has no obligation to provide any support, technical assistance or updates for the
Soware.

OWNERSHIP OF SOFTWARE AND COPYRIGHTS. Title to all copies of the Soware
remains with Intel or its licensors or suppliers. e Soware is copyrighted and protected
by the laws of the United States and other countries, and international treaty provisions.
Licensee may not remove any copyright notices from the Soware. Except as otherwise
expressly provided above, Intel grants no express or implied right under Intel patents,
copyrights, trademarks, or other intellectual property rights. Transfer of the license termi­nates Licensee’s right to use the Soware.

DISCLAIMER OF WARRANTY. e Soware is provided “AS IS” without warranty of
any kind, EITHER EXPRESS OR IMPLIED, INCLUDING WITHOUT LIMITATION,
WARRANTIES OF MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR ANY PARTICULAR PUR­POSE.

LIMITATION OF LIABILITY. NEITHER INTEL NOR ITS LICENSORS OR SUPPLIERS
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BUSINESS, OR INDIRECT, SPECIAL, INCIDENTAL, OR CONSEQUENTIAL DAMAG

ES OF ANY KIND WHETHER UNDER THIS AGREEMENT OR OTHERWISE, EVEN
IF INTEL HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES.

LICENSE TO USE COMMENTS AND SUGGESTIONS. is Agreement does NOT
obligate Licensee to provide Intel with comments or suggestions regarding the Soware.
However, if Licensee provides Intel with comments or suggestions for the modication,
correction, improvement or enhancement of (a) the Soware or (b) Intel products or
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perpetual, irrevocable, transferable, royalty-free license, with the right to sublicense, under
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and suggestions.

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at any time if Licensee is in breach of any of its terms or conditions. Upon termination,
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with 48 C.F.R. 12.212 and 48 C.F.R 227.7202-1 through 227.7202-4. You will not provide
the Soware to the U.S. Government. Contractor or Manufacturer is Intel Corporation,
2200 Mission College Blvd., Santa Clara, CA 95054.

EXPORT LAWS. Licensee agrees that neither Licensee nor Licensee’s subsidiaries will
export/re-export the Soware, directly or indirectly, to any country for which the U.S.
Department of Commerce or any other agency or department of the U.S. Government
or the foreign government from where it is shipping requires an export license, or other
governmental approval, without rst obtaining any such required license or approval. In
the event the Soware is exported from the U.S.A. or re-exported from a foreign destina­tion by Licensee, Licensee will ensure that the distribution and export/re-export or import
of the Soware complies with all laws, regulations, orders, or other restrictions of the U.S.
Export Administration Regulations and the appropriate foreign government.

APPLICABLE LAWS. is Agreement and any dispute arising out of or relating to it will
be governed by the laws of the U.S.A. and Delaware, without regard to conict of laws
principles. e Parties to this Agreement exclude the application of the United Nations
Convention on Contracts for the International Sale of Goods (1980). e state and federal
courts sitting in Delaware, U.S.A. will have exclusive jurisdiction over any dispute arising
out of or relating to this Agreement. e Parties consent to personal jurisdiction and venue
in those courts. A Party that obtains a judgment against the other Party in the courts iden­tied in this section may enforce that judgment in any court that has jurisdiction over the
Parties.

Licensee’s specic rights may vary from country to country.

Motherboard Layout

3

1

20

2

ATXP WR 1

HDLED RESET

PLED PWRBTN

PANEL1

1

Ro HS

CPU_FAN1

PCIE1

PCI1

1

SPK_CI1

1

DDR 5_B1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )

DDR 5_A1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )

ATX12V1

USB3_ 1_2

1

HD_AUDIO1

M2_ 1

Top:

RJ-45

HDM I1

COM1

USB 2.0
T: USB_1
B: USB_2

CHA_FAN2

PCIE2

PCIE3

Top:

LINE IN

Cente r:

FRONT

Botto m:

MIC IN

VGA1

DVI1

1

USB_5_6

COM2

1

12

11

AUDIO

CODEC

B660M-HD V P/D5

14

10

CHA_FAN1/WP

PS2

Keyb oard

PS2

Mous e

18

Intel

B660

9

8

BIOS
ROM

1

SPI_TPM_J1

13

1

USB_3_4

15

LPT1

1

CMOS

Battery

19

USB 3.2 Gen1
USB3_3456

DP1

SATA3_0

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_3

CLRMOS1

1

B660M-HDVP/D5 R2.0

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

4

17

16

5

6

7

English

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

3

4

1

20

5

7

6

2

ATXP WR 1

HDLED RESET

PLED PWRBTN

PANEL1

1

Ro HS

CPU_FAN1

PCIE1

PCI1

1

SPK_CI1

1

DDR 5_B1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )

DDR 5_A1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )

ATX12V1

USB3_ 1_2

1

HD_AUDIO1

M2_ 1

Top:

RJ-45

HDM I1

COM1

USB 2.0
T: USB_1
B: USB_2

CHA_FAN2

PCIE2

PCIE3

Top:

LINE IN

Cente r:

FRONT

Botto m:

MIC IN

VGA1

DVI1

1

USB_5_6

COM2

1

12

11

AUDIO
CODEC

H610M-HD V P/D5

14

10

CHA_FAN1/WP

PS2

Keyb oard

PS2

Mous e

18

Intel

H610

9

8

BIOS
ROM

1

SPI_TPM_J1

13

1

USB_3_4

15

LPT1

1

CMOS

Battery

19

USB 3.2 Gen1
USB3_34

DP1

SATA3_0

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_3

CLRMOS1

1

English

2

17

16

No. Description

1 ATX 12V Power Connector (ATX12V1)

2 2 x 288-pin DDR5 DIMM Slots (DDR5_A1, DDR5_B1)

3 CPU Fan Connector (CPU_FAN1)

4 ATX Power Connector (ATXPWR1)

5 USB 3.2 Gen1 Header (USB3_1_2)

6 SATA3 Connector (SATA3_3)

7 SATA3 Connector (SATA3_2)

8 SATA3 Connector (SATA3_0)

9 SATA3 Connector (SATA3_1)

10 Chassis Intrusion and Speaker Header (SPK_CI1)

11 SPI TPM Header (SPI_TPM_J1)

12 System Panel Header (PANEL1)

13 Clear CMOS Jumper (CLRMOS1)

14 USB 2.0 Header (USB_5_6)

15 USB 2.0 Header (USB_3_4)

16 Chassis Fan Connector (CHA_FAN2)

17 Print Port Header (LPT1)

18 COM Port Header (COM2)

19 Front Panel Audio Header (HD_AUDIO1)

20 Chassis/Water Pump Fan Connector (CHA_FAN1/WP)

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

English

3

I/O Panel

B660M-HDVP/D5 R2.0

1 2

3 4

5
6

13

No. Description No. Description

1 D-Sub Port 8 USB 2.0 Ports (USB_12)

2 Serial Port: COM1 9 USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_3456)

3 PS/2 Mouse Port 10 PS/2 Keyboard Port

4 LAN RJ-45 Port* 11 DisplayPort 1.4

5 Line In (Light Blue)** 12 HDMI Port

6 Front Speaker (Lime)** 13 DVI-D Port

7 Microphone (Pink)**

9

78101112

English

4

H610M-HDVP/D5 R2.0

1 2

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

3 4

5
6

13

No. Description No. Description

1 D-Sub Port 8 USB 2.0 Ports (USB_12)

2 Serial Port: COM1 9 USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_34)

3 PS/2 Mouse Port 10 PS/2 Keyboard Port

4 LAN RJ-45 Port* 11 DisplayPort 1.4

5 Line In (Light Blue)** 12 HDMI Port

6 Front Speaker (Lime)** 13 DVI-D Port

7 Microphone (Pink)**

* ere are two LEDs on the LAN port. Please refer to the table below for the LAN port LED indications.

ACT/LINK LED

SPEED LED

LAN Por t

Activity / Link LED Speed LED

Status Description Status Description

O No Link O 10Mbps connection
Blinking Data Activity Orange 100Mbps connection
On Link Green 1Gbps connection

9

78101112

** Function of the Audio Ports in 7.1-channel Conguration:

Port Function

Light Blue (Rear panel) Rear Speaker Out
Lime (Rear panel) Front Speaker Out
Pink (Rear panel) Central /Subwoofer Speaker Out
Lime (Front panel) Side Speaker Out

English

5

Chapter 1 Introduction

ank you for purchasing ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5
R2.0 motherboard, a reliable motherboard produced under ASRock’s consistently
stringent quality control. It delivers excellent performance with robust design
conforming to ASRock’s commitment to quality and endurance.

Becau se the motherboard specications and the BIOS soware might be updated, the
content of this documentation will be subject to change without notice. In case any
modications of this documentation occur, the upd ated version will be available on
ASRock’s website without further notice. If you require technical support related to
this motherboard, please vi sit our website for s pecic information about the model
you are using. You may nd the l atest VGA cards and CPU suppor t list on ASRock’s
website a s well. ASRock website http://www.asrock.com.

1.1 Package Contents

ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 Motherboard (Micro ATX

•

Form Factor)
ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 Quick Installation Guide

•

ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 Support CD

•

2 x Serial ATA (SATA) Data Cables (Optional)

•

1 x Screw for M.2 Socket

•

1 x I/O Panel Shield

•

English

6

1.2 Specications

Platform

CPU

•

•

•

•

•

•

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

Micro ATX Form Factor
Solid Capacitor design

Supports 12th Gen Intel® CoreTM Processors (LGA1700)
5 Power Phase design
Supports Intel® Hybrid Technology
Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology

Chipset

Memory

Expansion
Slot

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® B660

•

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® H610

•

2 x DDR5 DIMM Slots

•

Max. capacity of system memory: 64GB

•

Supports Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 3.0

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Supports DDR5 non-ECC, un-buered memory up to

•

620 0+(OC)*
1DPC 1R Up to 6200+ MHz (OC), 4800 MHz Natively.

1DPC 2R Up to 5800+ MHz (OC), 4800 MHz Natively.
* Please refer to Memory Support List on ASRock's website for
more information. (http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Supports DDR5 non-ECC, un-buered memory up to 4800*

•

* Supports DDR5 4800 (1DPC) natively.
* Please refer to Memory Support List on ASRock's website for
more information. (http://www.asrock.com/)

CPU:

1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), supports x16 mode*

•

Chipset:

2 x PCIe 3.0 x1 Slots (PCIE2 and PCIE3)*

•

ASMedia ASM1083:

1 x PCI Slot

•

* Supports NVMe SSD as boot disks

English

7

Graphics

Audio

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs

•

can be supported only with processors which are GPU
integrated.
Intel® Xe Graphics Architecture (Gen 12)

•

Four graphics output options: D-Sub, DVI-D, HDMI and

•

DisplayPort 1.4
*Supports up to 3 displays simultaneously (for H610M-HDVP/
D5 R2.0 only)

Supports Quad Monitor (for B660M-HDVP/D5 R2.0 only)

•

Supports HDMI 2.1 TMDS Compatible with max. resolution

•

up to 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz

Supports DVI-D with max. resolution up to 1920x1200 @

•

60Hz

Supports D-Sub with max. resolution up to 1920x1200 @

•

60Hz

Supports DisplayPort 1.4 with DSC (compressed) max.

•

resolution up to 8K (7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @

120Hz

Supports HDCP 2.3 with HDMI 2.1 TMDS Compatible and

•

DisplayPort 1.4 Ports

7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec)

•

Supports Surge Protection

•

English

8

LAN

Rear Panel
I/O

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

Realtek RTL8111H

•

Supports Wake-On-LAN

•

Supports Lightning/ESD Protection

•

Supports Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Supports PXE

•

1 x PS/2 Keyboard Port

•

1 x PS/2 Mouse Port

•

1 x Serial Port: COM1

•

1 x D-Sub Port

•

1 x DVI-D Port

•

1 x HDMI Port

•

1 x DisplayPort 1.4

•

2 x USB 2.0 Ports (Supports ESD Protection)

•

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED

•

LED)
HD Audio Jacks: Line in / Front Speaker / Microphone

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

4 x USB 3.2 Gen1 Ports (Supports ESD Protection)

•

H610M-HDVP/D5 R2.0:

2 x USB 3.2 Gen1 Ports (Supports ESD Protection)

•

Storage

RAID (for
B660M­HDVP/D5
R2.0 only)

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Chipset:

1 x Hyper M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type

•

2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode*
4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors

•

* Supports Intel® OptaneTM Tech nolo gy
* Supports Intel® Volume Management Device (VMD)
* Supports NVMe SSD as boot disks
* Supports ASRock U.2 Kit

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Chipset:

1 x Ultra M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type

•

2242/2260/2280 SATA3 6.0 Gb/s & PCIe Gen3x4 (32 Gb/s)
modes*
4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors**

•

* Supports NVMe SSD as boot disks
* Supports ASRock U.2 Kit
** If M2_1 is occupied by a SATA-type M.2 device, SATA3_0
will be disabled.

Supports RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10 for SATA

•

storage devices

Connector

1 x Print Port Header

•

1 x COM Port Header

•

1 x SPI TPM Header

•

1 x Chassis Intrusion and Speaker Header

•

English

9

BIOS
Feature

1 x CPU Fan Connector (4-pin)

•

* e CPU Fan Connector supports the CPU fan of maximum
1A (12W) fan power.

1 x Chassis Fan Connector (4-pin)

•

* e Chassis Fan supports the Chassis fan of maximum 1A
(12W) fan power.

1 x Chassis/Water Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan

•

Speed Control)
* e Chassis/Water Pump Fan supports the water cooler fan of
maximum 2A (24W) fan power.
* CHA_FAN1/WP can auto detect if 3-pin or 4-pin fan is in use.

1 x 24 pin ATX Power Connector

•

1 x 8 pin 12V Power Connector

•

1 x Front Panel Audio Connector

•

2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports

•

ESD Protection)

1 x USB 3.2 Gen1 Header (Supports 2 USB 3.2 Gen1 ports)

•

(Supports ESD Protection)

AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support

•

ACPI 6.0 Compliant wake up events

•

SMBIOS 2.7 Support

•

CPU Core/Cache, CPU GT, VDD_CPU, VDD_IMC, VCCIN

•

AUX, +1.05V PROC, +0.82V PCH , +1.05V PCH Voltage

Multi-adjustment

English

10

Hardware
Monitor

OS

Fan Tachometer: CPU, Chassis, Chassis/Water Pump Fans

•

Quiet Fan (Auto adjust chassis fan speed by CPU tempera-

•

ture): CPU, Chassis, Chassis/Water Pump Fans

Fan Multi-Speed Control: CPU, Chassis, Chassis/Water

•

Pump Fans

CASE OPEN detection

•

Voltage monitoring: CPU Vcore, +1.05V_PCH, VDD_CPU,

•

VCCIN AUX, +1.05V PROC, +0.82V PCH, +12V, +5V,

+3.3V, VCCSA

Microso® Windows® 10 64-bit / 11 64-bit

•

FCC, CE

Certica­tions

* For detailed product information, please visit our website: http://www.asrock .com

Please realize that the re is a certain risk involved with overclocking, including
adjusting the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technology, or using
third-party overclocking tool s. Overclocking may aect your system’s stability, or
even cause damage to the components and devices of your system. It should be done
at your own risk and expense. We are not responsible for possible damage caused by
overclocking.

•

ErP/EuP Ready (ErP/EuP ready power supply is required)

•

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

11

English

Chapter 2 Installation

is is a Micro ATX form factor motherboard. Before you install the motherboard,
study the conguration of your chassis to ensure that the motherboard ts into it.

Pre-installation Precautions

Take note of the following precautions before you install motherboard components
or change any motherboard settings.

Make sure to unplug the power cord before installing or removing the motherboard

•

components. Failure to do so may cause physical injuries and damages to motherboard
components.
In order to avoid damage from static electricity to the motherboard’s components,

•

NEVER place your motherboard directly on a carpet. Also remember to use a grounded
wrist strap or touch a safety grounded object before you handle the components.
Hold components by the edges and do not touch the ICs.

•

Whenever you uninstall any components, place them on a grounded anti-static pad or

•

in the bag that comes with the components.
When placing screws to secure the motherboard to the chassis, please do not over-

•

tighten the screws! Doing so may damage the motherboard.

English

12

2.1 Installing the CPU

1. Before you insert the 1700-Pin CPU into the socket, please check if the PnP ca p is on the
socket, if the CPU surface is unclean, or if there are any bent pins in the sock et. Do not
force to in sert the CPU into the socket if above situation is found . Otherwise, the CPU
will be seriously damaged.

2. Unplug all power cables before in stalling the CPU.

1

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

A

B

2 3

English

13

4

76

5

English

14

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

Please save and replace the cover if the processor i s removed. e cover must be placed if
you wish to return the motherboard for aer service.

15

English

2.2 Installing the CPU Fan and Heatsink

1 2

English

16

CPU_FAN

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

2.3 Installing Memory Modules (DIMM)

is motherboard provides two 288-pin DDR5 (Double Data Rate 5) DIMM slots,
and supports Dual Channel Memory Technology.

1. For dual channel conguration , you always need to in stall identical (the same

brand, speed , size and chip-type) DDR5 DIMM pairs.

2. It is unable to activate Du al Channel Memory Technology with only one memory

module installed.

3. It is not allowed to install a DDR, DDR2, DDR3 or DDR4 memory module into a

DDR5 slot; otherwise, this motherboard and DIMM may be damaged.

e DIMM only ts in one correct orientation. It will cause permanent damage to
the motherboard and the DIMM if you force the DIMM into the slot at incor rect
orientation.

17

English

1

2

English

18

3

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

2.4 Expansion Slots (PCI and PCIe Slots)

ere are 1 PCI slot and 3 PCIe slots on the motherboard.

Before installing an ex pansion card, please make sure that the power supply is
switched o or the power cord is unplugged. Plea se read the documentation of the
expan sion card and make necessary hardware settings for the card before you start
the installation.

PCI slots:

e PCI1 slot is used to install expansion card that have 32-bit PCI interface.

PCIe slots:

PCIE1 (PCIe 4.0 x16 slot) is used for PCIe x16 lane width graphics cards.
PCIE2 (PCIe 3.0 x1 slot) is used for PCIe x1 lane width cards.
PCIE3 (PCIe 3.0 x1 slot) is used for PCIe x1 lane width cards.

19

English

2.5 Jumpers Setup

e illustration shows how jumpers are setup. When the jumper cap is placed on
the pins, the jumper is “Short”. If no jumper cap is placed on the pins, the jumper is

“Open”.

Clear CMOS Jumper
(CLRMO S1)
(see p.1, 2, No. 13)

CLRMOS1 allows you to clear the data in CMOS. To clear and reset the system
parameters to default setup, please turn o the computer and unplug the power
cord from the power supply. Aer waiting for 15 seconds, use a jumper cap to
short the pins on CLRMOS1 for 5 seconds. However, please do not clear the
CMOS right aer you update the BIOS. If you need to clear the CMOS when you
just nish updating the BIOS, you must boot up the system rst, and then shut it
down before you do the clear-CMOS action. Please be noted that the password,
date, time, and user default prole will be cleared only if the CMOS battery is
removed. Please remember toremove the jumper cap aer clearing the CMOS.

2-pin Jumper

English

20

If you clear the CMOS, the case open may be detected. Pl ease adjust the BIOS option
“Clear Status” to clear the record of previou s chassis intrusion status.

2.6 Onboard Headers and Connectors

Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place jumper caps over
these headers and connectors. Placing jumper caps over the headers and connectors
will cause permanent damage to the motherboard.

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

System Panel Header
(9-pi n PANEL1)
(see p.1, 2, No. 12)

PWRBTN (Power Switch):

Connec t to the power switch on the chassi s front panel. You may congure the way to
turn o your system using the power switch.

RESET (Reset Switch):
Connec t to the reset switch on the chassi s front panel. Press the reset sw itch to restart
the computer if the compute r freezes and fails to perform a normal restart.

PLED (Syste m Power LED):
Connec t to the power status indicator on the chassis front panel. e LED i s on when
the system is ope rating. e LED keeps blinking when the system i s in S1/S3 sleep
state. e LED is o when the system is in S4 sleep state or powered o (S5).

HDLED (Ha rd Drive Activity LED):
Connec t to the hard drive activity LED on the chassis front panel. e LED is on
when the hard drive i s reading or writing data.

e front panel design may dier by chassis. A front panel module mainly consists
of power switch, reset switch, power LED, hard drive activity LED, speak er and etc.
When connecting your chassis front panel module to this header, make sure the wire
assig nments and the pin assig nments are matched correctly.

1

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Connect the power switch,
reset switch and system status
indicator on the chassis to
this header according to the
pin assignments below. Note
the positive and negative pins
before connecting the cables.

21

English

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

Chassis Intrusion and

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

Speaker Header
(7-pi n SPK_CI1)
(see p.1, 2, No. 10)

Please connect the
chassis intrusion and the
chassis speaker to this header.

Serial ATA3 Connectors
Ver tica l:
(SATA3_0:
see p.1, 2, No. 8)
(SATA3_1:
see p.1, 2, No. 9)
(SATA3_2:
see p.1, 2, No. 7)
(SATA3_3:
see p.1, 2, No. 6)

USB 2.0 Headers
(9-pin USB_3_4)
(see p.1, 2, No. 15)
(9-pin USB_5_6)
(see p.1, 2, No. 14)

USB 3.2 Gen1 Header
(19-pin USB3_1_2)
(see p.1, 2, No. 5)

SATA3_3

SATA3_1

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

GND

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

GND

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

SATA3_2

SATA3_0

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

ese four SATA3 connectors
support SATA data cables for
internal storage devices with
up to 6.0 Gb/s data transfer
rate.
*If M2_1 is occupied by
a SATA-type M.2 device,
SATA3_0 will be disabled
(for H610M-HDVP/D5 R2.0
only).

ere are two USB 2.0 headers
on this motherboard.Each
USB 2.0 header can support
two ports.

ere is one USB 3.2 Gen1
header on this motherboard.
is USB 3.2 Gen1 header can
support two ports.

English

22

B660M-HDVP/D5 R2.0

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RED

OUT_RET

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

GND

PRESENCE#

GND

1

GN

AN_SPEED_CONTRO

4 3 2 1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Front Panel Audio Header
(9-pin HD_ AUDIO1)
(see p.1, 2, No. 19)

1. High Denition Audio supports Jack Sensing, but the panel wire on the chassis

must support HDA to function cor rectly. Please follow the instr uctions in our
manual and chassis manual to in stall your system.

2. If you use an AC’97 audio panel , please install it to the front panel audio header by

the steps below:
A. Connect Mic_IN (MIC) to MIC2_ L.
B. Conne ct Audio_R (RIN) to OUT2_R and Audio_ L (LIN) to OUT2_ L.
C. Connect Ground (GND) to Ground (GND).
D. MIC_ RET and OUT_RET are for the HD audio panel only. You don’t need to
connec t them for the AC’97 audio panel.
E. To activate the front mic, go to the “FrontMic” Tab in the Realtek Control panel
and adjust “Recording Volume”.

Chassis Fan Connector
(4-pin CHA_FAN2)
(see p.1, 2, No. 16)

D

+12V

CHA_FAN_SPEED

F

is header is for connecting
audio devices to the front
audio panel.

Please connect fan cable to
the fan connector and match

L

the black wire to the ground
pin.

Chassis/Water Pump Fan
Connector
(4-pin CHA_FAN1/WP)
(see p.1, 2, No. 20)

CPU Fan Connector
(4-pin CPU_FAN1)
(see p.1, 2, No. 3)

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

+12V

CPU_F

FAN_SPEED_CONTROL

GND

AN_SPEED

is motherboard
provides a 4-Pin water
cooling

chassis

fan
connector. If you plan to
connect a 3-Pin

chassis

water
cooler fan, please connect it to
Pin 1-3.

is motherboard provides
a 4-Pin CPU fan (Quiet Fan)
connector. If you plan to con­nect a 3-Pin CPU fan, please
connect it to Pin 1-3.

English

23

ATX Power Connector

8 5

1

SPI_DQ3

#

RRXD1

1

(24-pin ATXPWR1)
(see p.1, 2, No. 4)

12

24

is motherboard provides a
24-pin ATX power connector.
To use a 20-pin ATX power
supply, please plug it along
Pin 1 and Pin 13.

1

13

English

ATX 12V Power
Connector
(8-pin ATX12V1)
(see p.1, 2, No. 1)

SPI TPM Header
(13 -pi n SPI_TPM _J1)
(see p.1, 2, No. 11)

Serial Port Header
(9-pin COM2)
(see p.1, 2, No. 18)

4 1

SPI_PWR

Dummy

CLK

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_CS0

SPI_DQ2

DDTR#1

DDSR#1

GND

TTXD1

DDCD#1

SPI_MOSI

RST#

SPI_TPM_CS

GND

CCTS#1

RRI#1

RRTS#1

TPM_PIRQ

is motherboard provides
a 8-pin ATX 12V power con­nector. To use a 4-pin ATX
power supply, please plug it
along Pin 1 and Pin 5.

*Warning: Please make

sure that the power cable

connected is for the CPU

and not the graphics card.

Do not plug the PCIe power

cable to this

connector.

is connector supports SPI Trusted
Platform Module (TPM) system,
which can securely store keys, digital
certicates, passwords, and data.
A TPM system also helps enhance
network security, protects digital
identities, and ensures platform
integrity.

is COM header supports
serial port module.

24

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

AFD#

STB#

SLCT

H610M-HDVP/D5 R2.0

Print Port Header
(25-pin LPT1)
(see p.1, 2, No. 17)

is is an interface for

SPD0

SPD1

SPD2

SPD7

SPD6

SPD5

SPD4

SPD3

PE

BUSY

ACK#

print port cable that allows
convenient connection of
printer devices.

SLIN#

GND

PINIT#

ERROR#

English

25

2.7 M.2_SSD (NGFF) Module Installation Guide (M2_1)

3

e M.2, also known as the Next Generation Form Factor (NGFF), is a small size and
versatile card edge connector that aims to replace mPCIe and mSATA.

B660M-HDVP/D5 R2.0:

e Hyper M.2 Socket (M2_1, Key M) supports type 2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
mode.

H610M-HDVP/D5 R2.0:

e Ultra M.2 Socket (M2_1, Key M) supports type 2242/2260/2280 SATA3 6.0 Gb/s &
PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) modes.*
* If M2_1 is occupied by a SATA-type M.2 device, SATA3_0 will be disabled.

Installing the M.2_SSD (NGFF) Module

Step 1

Prepare a M.2_SSD (NGFF) module
and the screw.

Step 2

English

26

2

1

ABC

No. 1 2 3

Nut Location A B C

PCB Length 4.2cm 6cm 8cm

Module Type Type2242 Ty pe2260 Ty pe 2280

Depending on the PCB type and
length of your M.2_SSD (NGFF)
module, nd the corresponding nut
location to be used.

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

Step 3

Move the stando based on the

ABC

ABC

ABC

module type and length.
e stando is placed at the nut
location C by default. Skip Step 3 and
4 and go straight to Step 5 if you are
going to use the default nut.
Otherwise, release the stando by
hand.

Step 4

Peel o the yellow protective lm on
the nut to be used. Hand tighten the
stando into the desired nut location
on the motherboard.

Step 5

Align and gently insert the M.2
(NGFF) SSD module into the M.2
slot. Please be aware that the M.2
(NGFF) SSD module only ts in one
orientation.

ABC

o

20

Step 6

Tighten the screw with a screwdriver
to secure the module into place.
Please do not overtighten the screw as
this might damage the module.

NUT1NUT2C

English

27

M.2_SSD (NGFF) Module Support List (for B660M-HDVP/D5 R2.0)

Vendor Interface Length P/N

ADATA PCIe3 x4 2280 ASX7000NP-128GT-C
ADATA PCIe3 x4 2280 ASX8000NP-256GM-C
ADATA PCIe3 x4 2280 ASX7000NP-256GT-C
ADATA PCIe3 x4 2280 ASX7000NP-512GT-C
ADATA PCIe3 x4 2280 ASX8000NP-512GM-C
Corsair PCIe3 x4 2280 CSSD-F240GBMP500
Intel PCIe3 x4 2280 SSDPEKKF256G7
Intel PCIe3 x4 2280 SSDPEKKF512G7
Kingston PCIe2 x4 2280 SH2280S3/480G
OCZ PCIe3 x4 2280 RVD400-M2280-512G (NVME)
Plextor PCIe3 x4 2280 PX-128M8PeG
Plextor PCIe3 x4 2280 PX-1TM8PeG
Plextor PCIe3 x4 2280 PX-256M8PeG
Plextor PCIe3 x4 2280 PX-512M8PeG
Plextor PCIe 2280 PX-G256M6e
Plextor PCIe 2280 PX-G512M6e
Samsung PCIe3 x4 2280 SM961 MZVPW128HEGM (NVM)
Samsung PCIe3 x4 2280 PM961 MZVLW128HEGR (NVME)
Samsung PCIe3 x4 2280 960 EVO (MZ-V6E250) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 2280 960 EVO (MZ-V6E250BW) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 2280 SM951 (NVME)
Samsung PCIe3 x4 2280 SM951 (MZHPV256HDGL)
Samsung PCIe3 x4 2280 SM951 (MZHPV512HDGL)
Samsung PCIe3 x4 2280 SM951 (NVME)
Samsung PCIe x4 2280 XP941-512G (MZHPU512HCGL)
SanDisk PCIe 2260 SD6PP4M-128G
SanDisk PCIe 2260 SD6PP4M-256G
TEAM PCIe3 x4 2280 TM8FP2240G0C101
TEAM PCIe3 x4 2280 TM8FP2480GC110
WD PCIe3 x4 2280 WDS256G1X0C-00ENX0 (NVME)
WD PCIe3 x4 2280 WDS512G1X0C-00EN X0 (NVME)

English

28

For the latest updates of M.2_SSD (NFGG) module support list, please visit our website for
details: http://www.asrock.com

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

M.2_SSD (NGFF) Module Support List (for H610M-HDVP/D5 R2.0)

Vendor Interface P/N

ADATA SATA3 AXNS330E-32GM-B
ADATA SATA3 AXNS381E-128GM-B
ADATA SATA3 AXNS381E-256GM-B
ADATA SATA3 ASU800NS38-256GT-C
ADATA SATA3 ASU800NS38-512GT-C
ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-128GT-C
ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-256GM-C
ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-256GT-C
ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-512GM-C
ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-512GT-C
Apacer PCIe3 x4 AP240GZ280
Corsair PCIe3 x4 CSSD-F240GBMP500
Crucial SATA3 CT120M500SSD4
Crucial SATA3 CT240M500SSD4
Intel SATA3 Intel SSDSCKGW080A401/80G
Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF256G7
Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF512G7
Kingston SATA3 SM2280S3
Kingston PCIe3 x4 SKC1000/480G
Kingston PCIe2 x4 SH2280S3/480G
OCZ PCIe3 x4 RVD400-M2280-512G (NVME)
PATR IOT PCIe3 x4 PH240GPM280SSDR NVME
Plextor PCIe3 x4 PX-128M8PeG
Plextor PCIe3 x4 PX-1T M8Pe G
Plextor PCIe3 x4 PX-256M8Pe G
Plextor PCIe3 x4 PX-512M8PeG
Plextor PCIe PX-G256M6e
Plextor PCIe PX-G512M6e
Samsung PCIe3 x4 SM961 MZVPW128HEGM (NVM)
Samsung PCIe3 x4 PM961 MZVLW128HEGR (NVME)
Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250BW) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV256HDGL)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV512HDGL)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME)
Samsung PCIe x4 XP941-512G (MZHPU512HCGL)
SanDisk PCIe SD 6PP4M-128G
SanDisk PCIe SD6PP4M-256G
Team SATA3 TM4PS4128GMC105
Team SATA3 TM4PS4256GMC105
Team SATA3 TM8PS4128GMC105
Team SATA3 TM8PS4256GMC105

English

29

TEAM PCIe3 x4 TM8FP2240G0C101
TEAM PCIe3 x4 TM8FP2480GC110
Transcend SATA3 TS256GMTS400
Transcend SATA3 TS512GMTS600
Transcend SATA3 TS512GMTS800
V-Color SATA3 VLM100-120G-2280B-RD
V-Color SATA3 VLM100-240G-2280RGB
V-Color SATA3 VSM100-240G-2280
V-Color SATA3 VLM100-240G-2280B-RD
WD SATA3 WDS100T1B0B-00AS40
WD SATA3 WDS240G1G0B-00RC30
WD PCIe3 x4 WDS256G1X0C-00ENX0 (NVME)
WD PCIe3 x4 WDS512G1X0C-00ENX0 (NVME)

For the latest updates of M.2_SSD (NFGG) module support list, please visit our website for
details: http://www.asrock.com

English

30

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 Einleitung

Vielen Dank, dass Sie sich für das B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 von
ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der
strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung
mit robustem Design, das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.

Da die technischen Daten des Motherboards sowie die BIOS-Soware aktualisiert werden
können, kann der Inhalt dieser Dokumentation ohne Ankündigung geändert werden.
Falls diese Dokumentation irgendwelchen Änderungen unterliegt, wird die aktualisierte
Version ohne weitere Hinweise auf der ASRock-Webseite zur Verfügung gestellt. Sollten Sie
technische Hilfe in Bezug auf dieses Motherboard benötigen, erhalten Sie auf unserer Webseite
spezischen Informationen über das von Ihnen verwendete Modell. Auch nden Sie eine
aktuelle Liste unterstützter VGA-Karten und Prozessoren auf der ASRock-Webseite. ASRock­Webseite http://www.asrock.com.

1.1 Lieferumfang

ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0-Motherboard (Micro-ATX-

•

Formfaktor)
ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0-Schnellinstallationsanleitung

•

ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0-Support-CD

•

2 x Serial-ATA- (SATA) Datenkabel (optional)

•

1 x Schraube für M.2-Sockel

•

1 x E/A-Blendenabschirmung

•

31

Deutsch

1.2 Technische Daten

Micro-ATX-Formfaktor

Plattform

Prozessor

•

Feststoondensator-Design

•

Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)

•

5-Leistungsphasendesign

•

Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie

•

Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

•

Deutsch

Chipsatz

Speicher

Erweiterungs­steckplatz

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® B660

•

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® H610

•

2 x DDR5-DIMM-Steckplätze

•

Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB

•

Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 3.0

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Unterstützt ungepuerten DDR5-Non-ECC-Speicher bis

•

6200+(OC)*
1DPC 1R bis 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.

1DPC 2R bis 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.
* Weitere Informationen nden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Unterstützt ungepuerten DDR5-Non-ECC-Speicher bis 4800*

•

* Unterstützt nativ DDR5 4800 (1DPC).
* Weitere Informationen nden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)

CPU:

1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), unterstützt x16-Modus*

•

Chipsatz:

2 x PCIe-3.0-x1-Steckplätze (PCIE2 und PCIE3)*

•

ASMedia ASM1083:

1 x PCI-Steckplatz

•

32

* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte

Grakkarte

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-

•

Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
Intel® Xe-Grakarchitektur (12. Gen.)

•

Vier Grakkarten-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D, HDMI und

•

DisplayPort 1.4
*Unterstützt bis zu 3 Displays gleichzeitig (nur beim H610M-HDVP/
D5 R2.0)

Unterstützt Quad-Monitor (nur beim B660M-HDVP/D5 R2.0)

•

Unterstützt HDMI 2.1 TMDS (komprimiert) mit max. Auösung

•

bis 4K x 2K (4096 x 2160) bei 60 Hz

Unterstützt DVI-D mit maximaler Auösung von 1920 x 1200 bei

•

60 Hz

Unterstützt D-Sub mit maximaler Auösung von 1920 x 1200 bei

•

60 Hz

Unterstützt DisplayPort 1.4 mit DSC (komprimiert) max.

•

Auösung bis 8K (7680 x 4320) bei 60 Hz / 5K (5120 x 3200) bei

120 Hz

Unterstützt HDCP 2.3 mit TMDS-kompatiblen HDMI-2.1- und

•

DisplayPort-1.4-Ports

Audio

LAN

Rückblende,
E/A

7.1-Kanal-HD-Audio (Realtek ALC897-Audiocodec)

•

Unterstützt Überspannungsschutz

•

PCIE-x1-Gigabit-LAN 10/100/1000 Mb/s

•

Realtek RTL8111H

•

Unterstützt Wake-On-LAN

•

Unterstützt Schutz gegen Blitzschlag/elektrostatische Entladung

•

Unterstützt energieezientes Ethernet 802.3az

•

Unterstützt PXE

•

1 x PS/2-Tastaturanschluss

•

1 x PS/2-Mausanschluss

•

1 x Serieller Port COM1

•

1 x D-Sub-Port

•

1 x DVI-D-Port

•

1 x HDMI-Port

•

1 x DisplayPort 1.4

•

2 x USB-2.0-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische

•

Entladung)

Deutsch

33

1 x RJ-45-LAN-Port mit LED (Aktivität/Verbindung-LED und

•

Geschwindigkeit-LED)
HD-Audioanschlüsse: Line-in / Vorderer Lautsprecher / Mikrofon

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

4 x USB-3.2-Gen1-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische

•

Entladung)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

2 x USB-3.2-Gen1-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische

•

Entladung)

Deutsch

Speicher

RAID (nur
beim B660M­HDVP/D5
R2.0)

Anschluss

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Chipsatz:

1 x Hyper-M.2-Sockel (M2_1, Key M), unterstützt Typ-

•

2242/2260/2280-PCIe-Gen4x4-Modus (64 Gb/s)*
4 x SATA-III-6,0-Gb/s-Anschlüsse

•

* Unterstützt Intel® OptaneTM-Technologie
* Unterstützt Intel® Volume Management Device (VMD)
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
* Unterstützt ASRock U.2-Kit

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Chipsatz:

1 x Ultra-M.2-Sockel (M2_1, Key M), unterstützt Typ-

•

2242/2260/2280-SATA-III-6,0-Gb/s- und PCIe-Gen3x4- (32 Gb/s)
Modi*
4 x SATA-III-6,0-Gb/s-Anschlüsse**

•

* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
* Unterstützt ASRock U.2-Kit
** Wenn M2_1 durch ein SATA-Typ-M.2-Gerät belegt ist, wird
SATA3_0 deaktiviert.

Unterstützt RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 für SATA-

•

Speichergeräte

1 x Druckerport-Anschlussleiste

•

1 x COM-Anschluss-Stileiste

•

1 x SPI-TPM-Stileiste

•

1 x Gehäuseeingri- und Lautsprecher-Stileiste

•

1 x CPU-Lüeranschluss (4-polig)

•

* Der CPU-Lüeranschluss unterstützt einen CPU-Lüer mit einer
maximalen Lüerleistung von 1 A (12 W).

34

BIOS­Funktion

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 x Gehäuselüeranschluss (4-polig)

•

* Der Gehäuselüeranschluss unterstützt einen Gehäuselüer mit einer
maximalen Lüerleistung von 1 A (12 W).

1 x Anschluss Gehäuse/Wasserpumpenlüer (4-polig) (intelligente

•

Lüergeschwindigkeitssteuerung)
* Der Gehäuse-/Wasserpumpenlüer unterstützt einen
Wasserkühlerlüer mit einer maximalen Lüerleistung von 2 A (24 W).
* CHA_FAN1/WP können automatisch erkennen, ob ein 3- oder
4-poliger Lüer verwendet wird.

1 x 24-poliger ATX-Netzanschluss

•

1 x 8-poliger 12-V-Netzanschluss

•

1 x Audioanschluss an Frontblende

•

2 x USB 2.0-Stileisten (unterstützt 4 USB 2.0-Ports) (unterstützt

•

Schutz gegen elektrostatische Entladung)

1 x USB 3.2 Gen1-Stileiste (unterstützt zwei USB 3.2 Gen1-Ports)

•

(unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung)

AMI-UEFI-Legal-BIOS mit Unterstützung mehrsprachiger

•

grascher Benutzerschnittstellen

ACPI 6.0-konforme Aufweckereignisse

•

SMBIOS 2.7-Unterstützung

•

CPU-Core/Cache, CPU GT, VDD_CPU, VDD_IMC,

•

VCCIN AUX, +1,05 V PROC, +0,82 V PCH, +1,05 V PCH /

Mehrfachspannungsanpassung

Hardware­überwachung

Betriebs­system

Zertizierun­gen

Lüertachometer: CPU-, Gehäuse-, Gehäuse-/Wasserpumpen-

•

Lüer

Lautloser Lüer (automatische Anpassung der

•

Gehäuselüergeschwindigkeit durch CPU-Temperatur): CPU-,

Gehäuse-, Gehäuse-/Wasserpumpen-Lüer

Mehrfachgeschwindigkeitssteuerung: CPU-, Gehäuse-, Gehäuse-/

•

Wasserpumpen-Lüer

Gehäuse-oen-Erkennung

•

Spannungsüberwachung: CPU Vcore, +1,05 V PCH, VDD_CPU,

•

VCCIN AUX, +1,05 V PROC, +0,82 V PCH, +12 V, +5 V, +3,3 V,

VCCSA

Microso® Windows® 10 64 Bit / 11 64 Bit

•

FCC, CE

•

ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich)

•

Deutsch

35

* Detaillierte Produktinformationen nden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com

Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS-Einstellungen,
die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von
Übertaktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind. Eine
Übertaktung kann sich auf die Stabilität Ihres Systems auswirken und sogar Komponenten
und Geräte Ihres Systems beschädigen. Sie sollte auf eigene Gefahr und eigene Kosten
durchgeführt werden. Wir übernehmen keine Verantwortung für mögliche Schäden, die durch
eine Übertaktung verursacht wurden.

Deutsch

36

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1.3 Jumpereinstellung

Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den
Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper-Kappe auf
den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „oen“.

CMOS-löschen-Jumper
(CLRMOS1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 13)

CLRMOS1 ermöglicht Ihnen die Löschung der Daten im CMOS. Zum Löschen und
Rücksetzen der Systemparameter auf die Standardeinrichtung schalten Sie den Computer
bitte ab und ziehen das Netzkabel aus der Steckdose. Warten Sie 15 Sekunde, schließen
Sie dann die Kontakte an CLRMOS1 5 Sekunden lang mit einer Jumper-Kappe kurz.
Löschen Sie den CMOS jedoch nicht direkt nach der BIOS-Aktualisierung. Falls Sie den
CMOS direkt nach Abschluss der BIOS-Aktualisierung löschen müssen, starten Sie das
System zunächst; fahren Sie es dann vor der CMOS-Löschung herunter. Bitte beachten Sie,
dass Kennwort, Datum, Zeit und Benutzerstandardprol nur gelöscht werden, wenn die
CMOS-Batterie entfernt wird. Bitte denken Sie daran, die Jumper-Kappe nach der CMOS­Löschung zu entfernen.

2-poliger Jumper

Falls Sie den CMOS löschen, wird möglicherweise ein Gehäuseeingri erkannt. Bitte passen
Sie die BIOS-Option „Status löschen“ zur Löschung der Aufzeichnung des vorherigen
Gehäuseeingristatus an.

Deutsch

37

1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse

Integrierte Stileisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper-Kappen
an diesen Stileisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen
Stileisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerha beschädigen.

Systemblende-Stileiste
(9-polig, PANEL1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 12)

PWRBTN (Ein-/Austaste):

Mit der Ein-/Austaste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Sie können die Abschaltung
Ihres Systems über die Ein-/Austaste kongurieren.

RESET (Reset-Taste):

Mit der Reset-Taste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Starten Sie den Computer
über die Reset-Taste neu, wenn er abstürzt oder sich nicht normal neu starten lässt.

PLED (Systembetriebs-LED):

Mit der Betriebsstatusanzeige an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED leuchtet,
wenn das System läu. Die LED blinkt, wenn sich das System im S1/S3-Ruhezustand bendet.
Die LED ist aus, wenn sich das System im S4-Ruhezustand bendet oder ausgeschaltet ist (S5).

HDLED (Festplattenaktivitäts-LED):

Mit der Festplattenaktivitäts-LED an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED
leuchtet, wenn die Festplatte Daten liest oder schreibt.

Das Design der Frontblende kann je nach Gehäuse variieren. Ein Frontblendenmodul
besteht hauptsächlich aus Ein-/Austaste, Reset-Taste, Betrieb-LED, Festplattenaktivität-LED,
Lautsprecher etc. Stellen Sie beim Anschließen Ihres Frontblendenmoduls an diese Stileiste
sicher, dass Kabel- und Pinbelegung richtig abgestimmt sind.

1

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

GND

RESET#

GND

Verbinden Sie Netzschalter, Reset­Taste und Systemstatusanzeige
am Gehäuse entsprechend der
nachstehenden Pinbelegung mit
dieser Stileiste. Beachten Sie
vor Anschließen der Kabel die
positiven und negativen Kontakte.

Deutsch

38

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Gehäuseeingris- und
Lautsprecher-Stileiste
(7-polig, SPK_CI1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 10)

Serial-ATA-III­Anschlüsse
Vertikal:
(SATA3_0:
siehe S. 1, 2, Nr. 8)
(SATA3_1:
siehe S. 1, 2, Nr. 9)
(SATA3_2:
siehe S. 1, 2, Nr. 7)
(SATA3_3:
siehe S. 1, 2, Nr. 6)

USB 2.0-Stileisten
(9-polig, USB_3_4)
(siehe S. 1, 2, Nr. 15)
(9-polig, USB_5_6)
(siehe S. 1, 2, Nr. 14)

SATA3_3

SATA3_1

Bitte verbinden Sie
Gehäuseeingrisvorrichtung und
den Gehäuselautsprecher mit
dieser Stileiste.

Diese vier SATA-III-Anschlüsse
unterstützen SATA-Datenkabel

SATA3_2

für interne Speichergeräte mit
einer Datenübertragungs­geschwindigkeit bis 6,0 Gb/s.

SATA3_0

* Wenn M2_1 durch ein SATA­Typ-M.2-Gerät belegt ist, wird
SATA3_0 deaktiviert (nur beim
H610M-HDVP/D5 R2.0).

Es gibt zwei USB-2.0-Stileisten
an diesem Motherboard. Jede USB

2.0-Stileiste kann zwei Ports
unterstützen.

USB 3.2 Gen1-Stileiste
(19-polig, USB3_1_2)
(siehe S. 1, 2, Nr. 5)

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

GND

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

GND

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

Es gibt eine USB-3.2 Gen1­Stileiste an diesem Motherboard.
Diese USB-3.2-Gen1-Stileiste
kann zwei Ports unterstützen.

Deutsch

39

Audiostileiste

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RED

OUT_RET

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

GND

PRESENCE#

GN

AN_SPEED_CONTRO

1

4 3 2 1

Frontblende
(9-polig, HD_AUDIO1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 19)

1. High Definition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss dazu
jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die Anweisungen
in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.

2. Bei Nutzung eines AC’97-Audiopanels dieses bitte anhand folgender Schritte an der
Audiostiftleiste der Frontblende installieren:
A. Mic_IN (Mikrofon) mit MIC2_L verbinden.
B. Audio_R (RIN) mit OUT2_R und Audio_L (LIN) mit OUT2_L verbinden.
C. Erde (GND) mit Erde (GND) verbinden.
D. MIC_RET und OUT_RET sind nur für das HD-Audiopanel vorgesehen. Sie müssen sie
nicht für das AC’97-Audiopanel verbinden.
E. Rufen Sie zum Aktivieren des vorderen Mikrofons das „FrontMic (Vorderes Mikrofon)“­Register in der Realtek-Systemsteuerung auf und passen „Recording Volume
(Aufnahmelautstärke)“ an.

Diese Stileiste dient dem
Anschließen von Audiogeräten an
der Frontblende.

Deutsch

40

Gehäuselüeranschluss
(4-polig, CHA_FAN2)
(siehe S. 1, 2, Nr. 16)

Gehäuse-/Wasserpumpen­Lüeranschlusse
(4-polig, CHA_FAN1/WP)
(siehe S. 1, 2, Nr. 20)

CPU-Lüeranschluss
(4-polig, CPU_FAN1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 3)

D

+12V

CHA_FAN_SPEED

F

GND
FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

GND

+12V

CPU_F

FAN_SPEED_CONTROL

AN_SPEED

Bitte verbinden Sie das Lüerkabel
mit dem Lüeranschluss; der

L

schwarze Draht gehört zum
Erdungskontakt.

Dieses Motherboard bietet
einen 4-poligen Wasserkühlung­Gehäuselüeranschluss. Falls
Sie einen 3-poligen Gehäuse­Wasserkühlerlüer anschließen
möchten, verbinden Sie ihn bitte
mit Kontakt 1 bis 3.

Dieses Motherboard bietet einen
4-poligen CPU-Lüeranschluss
(lautloser Lüer). Falls Sie einen
3-poligen CPU-Lüer anschließen
möchten, verbinden Sie ihn bitte
mit Kontakt 1 bis 3.

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

ATX-Netzanschluss
(24-polig, ATXPWR1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 4)

ATX-12-V-Netzanschluss
(8-polig, ATX12V1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 1)

SPI-TPM-Stileiste
(13-polig, SPI_TPM_J1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 11)

12

1

8 5

4 1

SPI_PWR

Dummy

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_CS0

24

13

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Dieses Motherboard bietet einen
24-poligen ATX-Netzanschluss.
Bitte schließen Sie es zur Nutzung
eines 20-poligen ATX-Netzteils
entlang Kontakt 1 und Kontakt 13
an.

Dieses Motherboard bietet
einen 8-poligen ATX-12-V­Netzanschluss. Bitte schließen Sie
es zur Nutzung eines 4-poligen
ATX-Netzteils entlang Kontakt 1
und Kontakt 5 an.

*Warnung: Bitte stellen Sie sicher,

dass das Stromkabel der CPU

und nicht das der Grakkarte

angeschlossen ist. Schließen Sie

das PCIe-Stromkabel nicht an

diesen Anschluss an.

Dieser Anschluss unterstützt das
SPI Trusted Platform Module­(TPM) System, das Schlüssel,
digitale Zertikate, Kennwörter
und Daten sicher auewahren
kann. Ein TPM-System hil
zudem bei der Stärkung der
Netzwerksicherheit, schützt
digitale Identitäten und
gewährleistet die
Plattformintegrität.

Serieller-Port-Stileiste
(9-polig, COM2)
(siehe S. 1, 2, Nr. 18)

RRXD1

DDTR#1

TTXD1

DDCD#1

DDSR#1

CCTS#1

RRTS#1

GND

RRI#1

Diese COM-Stileiste unterstützt
ein Modul für serielle Ports.

Deutsch

41

Druckanschluss-

1

STB#

SLCT

Stileiste
(25-polig, LPT1)
(siehe S. 1, 2, Nr. 17)

SPD2

SPD7

SPD6

SPD5

SPD4

SPD3

PE

BUSY

ACK#

Druckerkabel vorgesehen und
ermöglicht bequemes Anschließen

Diese Schnittstelle ist für

SPD0

SPD1

von Druckern.

SLIN#

GND

PINIT#

ERROR#

AFD#

Deutsch

42

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 Introduction

Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 /
H610M-HDVP/D5 R2.0, une carte mère able fabriquée conformément au contrôle de
qualité rigoureux et constant appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de
durabilité, ASRock vous garantit une carte mère de conception robuste aux performances
élevées.

Les spécications de la carte mère et du logiciel BIOS pouvant être mises à jour, le contenu
de ce document est soumis à modication sans préavis. En cas de modications du présent
document, la version mise à jour sera disponible sur le site Internet ASRock sans notication
préalable. Si vous avez besoin d’une assistance technique pour votre carte mère, veuillez visiter
notre site Internet pour plus de détails sur le modèle que vous utilisez. La liste la plus récente
des cartes VGA et des processeurs pris en charge est également disponible sur le site Internet de
ASRock. Site Internet ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenu de l’emballage

Carte mère ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 (facteur de forme

•

Micro ATX)
Guide d’installation rapide ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

Guide d’’assistance ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

2 x câbles de données Serial ATA (SATA) (Optionnel)

•

1 x vis pour sockets M.2

•

1 x panneau de protection E/S

•

43

Français

1.2 Spécications

Facteur de forme Micro ATX

Plateforme

•

Conception à condensateurs solides

•

Français

Processeur

Chipset

Mémoire

Prend en charge les processeurs 12

•

(LGA1700)
Alimentation à 5 phases

•

Prend en charge Intel® Hybrid Technology

•

Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® B660

•

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® H610

•

2 x fentes DIMM DDR5

•

Capacité max. de la mémoire système : 64GO

•

Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 3.0

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à

•

6200+(OC)*
1DPC 1R jusqu'à 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativement.

1DPC 2R jusqu'à 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativement.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Prise en charge des mémoires DDR5 non-ECC, sans tampon et

•

jusqu'à 4800*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)

ème

génération Intel® CoreTM

44

Fente
d’expansion

Processeur :

1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*

•

Chipset :

2 x fentes PCIe 3.0 x1 (PCIE2 et PCIE3)*

•

ASMedia ASM1083 :

1 x fente PCI

•

* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage

Graphiques

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties

•

VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
Architecture graphique Intel® Xe (Gen 12)

•

Quatre options de sortie graphique : D-Sub, DVI-D, HDMI et

•

DisplayPort 1.4
*Prend en charge jusqu'à 3 écrans simultanément (pour H610M­HDVP/D5 R2.0 uniquement)

Prend en charge quatre moniteurs (pour B660M-HDVP/D5 R2.0

•

uniquement)

Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec

•

résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60 Hz

Prend en charge le mode DVI-D avec une résolution maximale de

•

1920x1200 @ 60 Hz

Prend en charge le mode D-Sub avec une résolution maximale de

•

1920x1200 @ 60 Hz

Prend en charge DisplayPort 1.4 avec résolution max. DSC

•

(compressée) jusqu’à 8K (7680x4320) @ 60 Hz / 5K (5120x3200) @

120 Hz

Prend en charge HDCP 2.3 avec ports HDMI 2.1 compatibles

•

TMDS et DisplayPort 1.4

Audio

Réseau

Connectique
du panneau
arrière

Audio 7.1 CH HD (Codec audio Realtek ALC897)

•

Prend en charge la protection contre les surtensions

•

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mo/s

•

Realtek RTL8111H

•

Prend en charge la fonction Wake-On-LAN

•

Prend en charge la protection contre la foudre/les décharges

•

électrostatiques

Prend en charge la fonction d’économie d’énergie Ethernet 802.3az

•

Prend en charge PXE

•

1 x port clavier PS/2

•

1 x port souris PS/2

•

1 x port série: COM1

•

1 x port D-Sub

•

1 x port DVI-D

•

1 x port HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

•

2 x ports USB 2.0 (Protection contre les décharges électrostatiques)

•

Français

45

Stockage

1 x port RJ-45 LAN avec LED (LED ACT/LIEN et LED VITESSE)

•

Connecteurs jack audio HD : Entrée ligne / haut-parleur avant /

•

microphone

B660M-HDVP/D5 R2.0:

4 x ports USB 3.2 Gen1 (Protection contre les décharges

•

électrostatiques)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

2 x ports USB 3.2 Gen1 (Protection contre les décharges

•

électrostatiques)

B660M-HDVP/D5 R2.0:

•

Chipset :

1 x Socket Hyper M.2 (M2_1, Key M), supporte le mode PCIe

•

Gen4x4 (64 Gb/s) de type 2242/2260/2280*
4 x connecteur SATA3 6,0 Go/s

•

* Prend en charge Intel® OptaneTM Technology
* Prend en charge Intel® Volume Management Device (VMD)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
* Prend en charge le kit ASRock U.2

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Chipset :

1 x Socket Ultra M.2 (M2_1, Key M), supporte les modes SATA3 6.0

•

Gb/s et PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) de type 2242/2260/2280*
4 x connecteurs SATA3 6,0 Go/s**

•

* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
* Prend en charge le kit ASRock U.2
** Si M2_1 est occupé par un périphérique M.2 type SATA, SATA3_0
est désactivé.

Français

46

RAID (pour
B660M­HDVP/D5 R2.0
uniquement)

Connecteur

Prend en charge RAID 0, RAID 1, RAID 5 et RAID 10 pour les

•

périphériques de stockage SATA

1 x embase pour port d’impression

•

1 x embase pour port COM

•

1 x embase SPI TPM

•

1 x prise LED d’alimentation et emplacement sur châssis

•

1 x connecteur pour ventilateur de CPU (4 broches)

•

* Le connecteur pour ventilateur de CPU prend en charge un
ventilateur de CPU d'une puissance maximale de 1 A (12 W).

Caractéris­tiques du
BIOS

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 x connecteur pour ventilateur de châssis (4 broches)

•

* Le connecteur pour ventilateur de châssis prend en charge un
ventilateur de châssis d’eau d’une puissance maximale de 1 A (12 W).

1 x connecteur pour ventilateur de châssis /pompe à eau (4 broches)

•

(contrôle de vitesse de ventilateur intelligent)
* Le ventilateur de châssis /pompe à eau prend en charge un ventilateur
de refroidisseur d’eau d’une puissance maximale de 2 A (24 W).
* CHA_FAN1/WP peuvent détecter automatiquement si un ventilateur
3 broches ou 4 broches est utilisé.

1 x connecteur d’alimentation ATX 24 broches

•

1 x connecteur d’alimentation 12V 8 broches

•

1 x connecteur audio panneau frontal

•

2 x embases USB 2.0 (4 ports USB 2.0 pris en charge) (Protection

•

contre les décharges électrostatiques)

1 x embase USB 3.2 Gen1 (2 ports USB 3.2 Gen1 pris en charge)

•

(Protection contre les décharges électrostatiques)

BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique

•

multilingue

Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events

•

Compatible SMBIOS 2.7

•

Réglage de la tension CPU Core/Cache, CPU GT, VDD_CPU,

•

VDD_IMC, VCCIN AUX, +1,05V PROC, +0,82V PCH, +1,05V

PCH

Surveillance
du matériel

Système
d’exploitation

Certications

Tachymètre de ventilateur : Ventilateurs de CPU, châssis, châssis /

•

pompe à eau

Ventilateur silencieux (réglage automatique de la vitesse du

•

ventilateur du châssis d’après la température du CPU) : Ventilateurs

de CPU, châssis, châssis / pompe à eau

Contrôle simultané des vitesses du ventilateur : Ventilateurs de

•

CPU, châssis, châssis / pompe à eau

Détection CHÂSSIS OUVERT

•

Surveillance de la tension d’alimentation : CPU Vcore, +1,05V_

•

PCH, VDD_CPU, VCCIN AUX, +1,05V PROC, +0,82V PCH,

+12V, +5V, +3,3V, VCCSA

Microso® Windows® 10 64-bits / 11 64-bits

•

FCC, CE

•

ErP/EuP Ready (alimentation ErP/EuP ready requise)

•

Français

47

* pour des informations détaillées de nos produits, veuillez visiter notre site: http://www.asrock.com

Il est important de signaler que l’overclocking présente certains risques, incluant des
modications du BIOS, l’application d’une technologie d’overclocking déliée et l’utilisation
d’outils d’overclocking développés par des tiers. La stabilité de votre système peut être aectée
par ces pratiques, voire provoquer des dommages aux composants et aux périphériques du
système. L’overclocking se fait à vos risques et périls. Nous ne pourrons en aucun cas être tenus
pour responsables des dommages éventuels provoqués par l’overclocking.

Français

48

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1.3 Conguration des cavaliers (jumpers)

L’illustration ci-dessous vous renseigne sur la conguration des cavaliers (jumpers). Lorsque
le capuchon du cavalier est installé sur les broches, le cavalier est «court-circuité». Si le
capuchon du cavalier n’est pas installé sur les broches, le cavalier est «ouvert».

Cavalier Clear CMOS
(CLRMOS1)
(voir p.1 ou 2, No. 13)

CLRMOS1 vous permet d’eacer les donnés de la CMOS. Pour eacer les paramètres du
système et rétablir les valeurs par défaut, veuillez éteindre votre ordinateur et débrancher
son cordon d’alimentation. Patientez 15 secondes, puis utilisez un capuchon de cavalier
pour court-circuiter les broches sur CLRMOS1 pendant 5 secondes. Toutefois, n’eacez
pas la CMOS immédiatement après avoir mis à jour le BIOS. Si vous avez besoin d’eacer
les données CMOS après une mise à jour du BIOS, vous devez tout d’abord redémarrer le
système, puis l’éteindre avant de procéder à l’eacement de la CMOS. Veuillez noter que les
paramètres mot de passe, date, heure et prol de l’utilisateur seront uniquement eacés en
cas de retrait de la pile de la CMOS. N’oubliez pas de retirer le capuchon du cavalier une
fois les données CMOS eacées.

Cavalier (jumper) à

2 broches

Si vous eacez la CMOS, l’alerte de châssis ouvert peut se déclencher. Veuillez régler l’option du
BIOS sur «Eacer » pour supprimer l’historique des intrusions de châssis précédentes.

Français

49

1.4 Embases et connecteurs de la carte mère

1

Les embases et connecteurs situés sur la carte NE SONT PAS des cavaliers. Ne placez JAMAIS
de capuchons de cavaliers sur ces embases ou connecteurs. Placer un capuchon de cavalier sur
ces embases ou connecteurs endommagera irrémédiablement votre carte mère.

Français

Embase du panneau
système
(PANNEAU1 à 9 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 12)

PWRBTN (bouton d’alimentation):

pour brancher le bouton d’alimentation du panneau frontal du châssis. Vous pouvez congurer
la façon dont votre système doit s’arrêter à l’aide du bouton de mise en marche.

RESET (bouton de réinitialisation):

pour brancher le bouton de réinitialisation du panneau frontal du châssis. Appuyez
sur le bouton de réinitialisation pour redémarrer l’ordinateur en cas de plantage ou de
dysfonctionnement au démarrage.

PLED (LED d’alimentation du système) :

pour brancher le témoin d’état de l’alimentation du panneau frontal du châssis. Le LED est
allumé lorsque le système fonctionne. Le LED clignote lorsque le système se trouve en mode
veille S1/S3. Le LED est éteint lorsque le système se trouve en mode veille S4 ou hors tension (S5).

HDLED (LED d’activité du disque dur) :

pour brancher le témoin LED d’activité du disque dur du panneau frontal du châssis. Le LED
est allumé lorsque le disque dur lit ou écrit des données.

La conception du panneau frontal peut varier en fonction du châssis. Un module de panneau
frontal est principalement composé d’un bouton de mise en marche, bouton de réinitialisation,
LED d’alimentation, LED d’activité du disque dur, haut-parleur etc. Lorsque vous reliez le
module du panneau frontal de votre châssis sur cette embase, veillez à parfaitement faire
correspondre les ls et les broches.

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Branchez le bouton de mise
en marche, le bouton de
réinitialisation et le témoin d’état
du système présents sur le châssis
sur cette embase en respectant la
conguration des broches illustrée
ci-dessous. Repérez les broches
positive et négative avant de
brancher les câbles.

50

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Prise LED d’alimentation et
emplacement sur châssis
(SPK_CI1 à 7 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 10)

Connecteurs Serial ATA3
Vertical:
(SATA3_0 :
voir p.1, 2, No. 8)
(SATA3_1 :
voir p.1, 2, No. 9)
(SATA3_2 :
voir p.1, 2, No. 7)
(SATA3_3 :
voir p.1, 2, No. 6)

Embases USB 2.0
(USB_3_4 à 9 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 15)
(USB_5_6 à 9 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 14)

SATA3_3

SATA3_1

Veuillez brancher l'emplacement
sur le châssis et le haut-parleur du
châssis sur ce connecteur.

Ces quatre connecteurs SATA3
sont compatibles avec les câbles de

SATA3_2

données SATA pour les appareils
de stockage internes avec un taux
de transfert maximal de 6,0 Go/s.

SATA3_0

* Si M2_1 est occupé par un
périphérique M.2 type SATA,
SATA3_0 est désactivé (pour
H610M-HDVP/D5 R2.0
uniquement).

Cette carte mère comprend deux
embases USB 2.0. Chaque embase
USB 2.0 peut prendre en charge
deux ports.

Embase USB 3.2 Gen1
(USB3_1_2 19 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 5)

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

GND

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

GND

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

Cette carte mère comprend une
embase USB 3.2 Gen1. Cette
embase USB 3.2 Gen1 peut
prendre en charge deux ports.

Français

51

Embase audio du

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RED

OUT_RET

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

GND

PRESENCE#

GN

AN_SPEED_CONTRO

1

4 3 2 1

panneau frontal
(HD_AUDIO1 à
9 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 19)

1. L’audio haute définition prend en charge la technologie Jack Sensing (détection de la fiche),
mais le panneau grillagé du châssis doit être compatible avec la HDA pour fonctionner
correctement. Veuillez suivre les instructions figurant dans notre manuel et dans le manuel
du châssis pour installer votre système.

2. Si vous utilisez un panneau audio AC’97, veuillez le brancher sur l’embase audio du panneau
frontal en procédant comme suit :
A. branchez Mic_IN (MIC) sur MIC2_L.
B. branchez Audio_R (RIN) sur OUT2_R et Audio_L (LIN) sur OUT2_L.
C. branchez la mise à terre (GND) sur mise à terre (GND).
D. MIC_RET et OUT_RET sont exclusivement réservés au panneau audio HD. Il est inutile
de les brancher avec le panneau audio AC’97.
E. Pour activer le micro frontal, sélectionnez l’onglet «FrontMic» du panneau de contrôle
Realtek et réglez le paramètre «Volume d’enregistrement».

Cette embase sert au branchement
des appareils audio au panneau
audio frontal.

Français

52

Connecteur du ventilateur
du châssis
(CHA_FAN2 à 4 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 16)

Connecteurs du ventilateur
de châssis/pompe à eau
(CHA_FAN1/WP à
4 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 20)

Connecteur du ventilateur
du processeur
(CPU_FAN1 à 4 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 3)

D

+12V

CHA_FAN_SPEED

F

GND
FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

+12V

CPU_F

FAN_SPEED_CONTROL

GND

AN_SPEED

Veuillez brancher les câbles du
ventilateur sur le connecteur du

L

ventilateur, puis reliez le l noir à
la broche de mise à terre.

Cette carte mère est dotée d'un
connecteurs pour ventilateur de
châssis à refroidissement par eau
à 4 broches. Si vous envisagez
de connecter un ventilateur de
refroidisseur d'eau pour châssis à
3 broches, veuillez le brancher sur
la Broche 1-3.

Cette carte mère est dotée d’un
connecteur pour ventilateur de
processeur (Quiet Fan) à
4 broches. Si vous envisagez
de connecter un ventilateur de
processeur à 3 broches, veuillez le
brancher sur la broche 1-3.

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

H610M-HDVP/D5 R2.0

Connecteur d’alimentation
ATX
(ATXPWR1 à 24 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 4)

Connecteur d’alimentation
ATX 12 V
(ATX12V1 à 8 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 1)

Embase SPI TPM
(SPI_TPM_J1 à 13
broches)
(voir p.1 ou 2, No. 11)

12

1

8 5

4 1

SPI_PWR

Dummy

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_CS0

24

13

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Cette carte mère est dotée d’un
connecteur d’alimentation ATX
à 24 broches. Pour utiliser une
alimentation ATX à 20 broches,
veuillez eectuer les branchements
sur la Broche 1 et la Broche 13.

Cette carte mère est dotée d’un
connecteur d’alimentation ATX
12 V à 8 broches. Pour utiliser une
alimentation ATX à 4 broches,
veuillez eectuer les branchements
sur la Broche 1 et la Broche 5.

*Avertissement : Veuillez vérier

que le câble d'alimentation

connecté est pour l'unité

centrale et non pour la carte

graphique. Ne branchez pas le

câble d'alimentation PCIe sur ce

connecteur.

Ce connecteur prend en charge
un module SPI TPM (Trusted
Platform Module – Module de
plateforme sécurisée), qui permet
de sauvegarder clés, certicats
numériques, mots de passe et
données en toute sécurité. Le
système TPM permet également
de renforcer la sécurité du
réseau, de protéger les identités
numériques et de préserver
l’intégrité de la plateforme.

Français

53

Embase pour port série

1

1

STB#

SLCT

(COM2 à 9 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 18)

RRXD1

DDTR#1

TTXD1

DDCD#1

DDSR#1

GND

CCTS#1

RRI#1

RRTS#1

Cette embase COM prend en
charge un module de port série.

Français

Embase de port
d’impression
(LPT1 à 25 broches)
(voir p.1 ou 2, No. 17)

Il s’agit d’une interface pour le

SPD0

SPD1

SPD2

SPD7

SPD6

SPD5

SPD4

SPD3

PE

BUSY

ACK#

câble du port d’impression qui
permet un branchement aisé des
périphériques d’impression.

SLIN#

GND

PINIT#

ERROR#

AFD#

54

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 Introduzione

Congratulazioni per l’acquisto della scheda madre ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M­HDVP/D5 R2.0, una scheda madre adabile prodotta secondo i severissimi controlli di
qualità ASRock. La scheda madre ore eccellenti prestazioni con un design robusto che si
adatta all'impegno di ASRock di orire sempre qualità e durata.

Dato che le speciche della scheda madre e del soware BIOS possono essere aggiornate, il
contenuto di questa documentazione sarà soggetto a variazioni senza preavviso. Nel caso di
eventuali modiche della presente documentazione, la versione aggiornata sarà disponibile sul
sito Web di ASRock senza ulteriore preavviso. Per il supporto tecnico correlato a questa scheda
madre, visitare il nostro sito Web per informazioni speciche relative al modello attualmente
in uso. È possibile trovare l'elenco di schede VGA più recenti e di supporto di CPU anche sul
sito Web di ASRock. Sito Web di ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenuto della confezione

Scheda madre B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 ASRock (fattore di

•

forma Micro ATX)
Guida rapida di installazione ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

CD di supporto ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

2 x cavi dati Serial ATA (SATA) (opzionali)

•

Vite per Socket M.2 x 1

•

1 x mascherina metallica posteriore I/O

•

55

Italiano

1.2 Speciche

Piattaforma

CPU

Fattore di forma Micro ATX

•

Design condensatore solido

•

Supporta processori 12th Generation Intel® CoreTM (LGA1700)

•

Potenza a 5 fasi

•

Supporta la tecnologia Intel® Hybrid

•

Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Italiano

Chipset

Memoria

Alloggio
d’espansione

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® B660

•

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® H610

•

2 alloggi DIMM DDR5

•

Capacità max. della memoria di sistema: 64GB

•

Supporto di XMP (Extreme Memory Prole) Intel® 3.0

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Supporta DDR5 non ECC, memoria senza buer no a

•

6200+(OC)*
1DPC 1R Fino a 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativamente.

1DPC 2R Fino a 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativamente.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Supporta memoria DDR5 non ECC, senza buer no a 4800*

•

* Supporta DDR5 4800 (1DPC) in modo nativo.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)

CPU:

1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), supporta la modalità x16*

•

Chipset:

2 slot PCIe 3.0 x1 (PCIE2 e PCIE3)*

•

ASMedia ASM1083:

1 x slot PCI

•

56

* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio

Graca

Audio

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

La videograca integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite

•

VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
Architettura graca Intel® Xe (Gen 12)

•

Quattro opzioni di output graco: D-Sub, DVI-D, HDMI e

•

DisplayPort 1.4
*Supporta no a 3 display simultaneamente (solo per H610M-HDVP/
D5 R2.0)

Supporta quattro monitor (solo per B660M-HDVP/D5 R2.0)

•

Supporta HDMI 2.1 compatibile TMDS con risoluzione massima

•

no a 4K x 2K (4096 x 2160) a 60Hz

Supporta DVI-D con una risoluzione max. no a 1920 x 1200 a

•

60 Hz

Supporta D-Sub con una risoluzione max. no a 1920 x 1200 a

•

60 Hz

Supporta DisplayPort 1.4 con DSC (compresso) risoluzione max.

•

no a 8K (7680 x 4320) a 60 Hz / 5K (5120 x 3200) a 120 Hz

Supporta HDCP 2.3 con HDMI 2.1 compatibile TMDS e porte

•

DisplayPort 1.4

Audio HD 7.1 CH (codec audio Realtek ALC897)

•

Supporta protezione da sovratensione

•

LAN

I/O pannello
posteriore

1 x PCIE LAN Gigabit 10/100/1000 Mb/s

•

Realtek RTL8111H

•

Supporto WOL (Wake-On-LAN)

•

Supporta protezione da fulmini/scariche elettrostatiche

•

Supporto Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Supporto PXE

•

1 x porta tastiera PS/2

•

1 x porta mouse PS/2

•

1 x porta seriale: COM1

•

1 x porta D-Sub

•

1 x porta DVI-D

•

1 x porta HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

•

2 x porte USB 2.0 (supporto protezione da scariche elettrostatiche)

•

1 x porta LAN RJ-45 con LED (ACT/LINK LED e SPEED LED)

•

Connettori audio HD: Ingresso linea / altoparlante frontale /

•

microfono

Italiano

57

B660M-HDVP/D5 R2.0:

4 x porte USB 3.2 Gen1 (supporto protezione da scariche

•

elettrostatiche)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

2 x porte USB 3.2 Gen1 (supporto protezione da scariche

•

elettrostatiche)

Italiano

Archiviazione

RAID (solo
per B660M­HDVP/D5
R2.0)

Connettore

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Chipset:

1 x socket Hyper M.2 (M2_1, key M), supporta le modalità di tipo

•

2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
4 x Connettori SATA3 6,0 Gb/s

•

* Supporta la tecnologia Intel® Optane
* Supporta il dispositivo di gestione del volume Intel® (VMD)
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
* Supporta kit ASRock U.2

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Chipset:

1 x socket Ultra M.2 (M2_1, key M), supporta le modalità di tipo

•

2242/2260/2280 SATA3 6.0 Gb/s e PCIe Gen3x4 (32 Gb/s)*
4 x Connettori SATA3 6,0 Gb/s**

•

* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
* Supporta kit ASRock U.2
** Se M2_1 è occupato da un dispositivo M.2 di tipo SATA, SATA3_0
sarà disabilitato.

Supporta RAID 0, RAID 1, RAID 5 e RAID 10 per dispositivi di

•

archiviazione SATA

1 x connettore porta stampa

•

1 x connettore porta COM

•

1 x connettore SPI TPM

•

1 x collegamento altoparlante e intrusione telaio

•

1 x connettore ventola CPU (4-pin)

•

* Il connettore ventola CPU supporta ventole CPU con potenza
massima di 1 A (12 W).

TM

58

Funzionalità
BIOS

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 x Connettore ventola telaio (4-pin)

•

* Il ventola chassis supporta ventole chassis di potenza massima di 1 A
(12 W).

1 x connettore ventola chassis/ventola pompa dell’acqua (4 pin)

•

(Controllo intelligente della velocità della ventola)
* La ventola Chassis/ventola pompa dell’acqua supporta ventole di
sistemi di rareddamento ad acqua di potenza massima di 2 A (24 W).
* CHA_FAN1/WP sono in grado di rilevare se è in uso una ventola a
3 pin o 4 a pin.

1 x connettore alimentazione ATX 24-pin

•

1 x connettore alimentazione 12 V 8-pin

•

1 x connettore audio pannello frontale

•

2 x connettori USB 2.0 (supporto di 4 porte USB 2.0) (supporta

•

protezione da scariche elettrostatiche)

1 x connettore USB 3.2 Gen1 (supporto di 2 porte USB 3.2 Gen1)

•

(supporto protezione da scariche elettrostatiche)

AMI UEFI Legal BIOS con interfaccia di supporto multilingue

•

Eventi di riattivazione conformi a ACPI 6.0

•

Supporto di SMBIOS 2.7

•

CPU Core/Cache, CPU GT, VDD_CPU, VDD_IMC, VCCIN AUX,

•

+1,05 V PROC, + 0,82 V PCH, Regolazione multipla della tensione

+1,05 V PCH

Hardware
Monitor

SO

Certicazioni

Tachimetro ventola: Ventole CPU, chassis, chassis/pompa dell’acqua

•

Ventola silenziosa (regolazione automatica velocità in base alla

•

temperatura della CPU): Ventole CPU, chassis, chassis/pompa

dell’acqua

Controllo velocità ventola: Ventole CPU, chassis, chassis/pompa

•

dell’acqua

Rilevamento CASE OPEN

•

Monitoraggio tensione: CPU Vcore, +1,05 V_PCH, VDD_CPU,

•

VCCIN AUX, +1,05 V PROC, + 0,82 V PCH, +12 V, + 5 V, + 3,3 V,

VCCSA

Microso® Windows® 10 64 bit / 11 64 bit

•

FCC, CE

•

ErP/EuP Ready (è necessaria alimentazione ErP/EuP ready)

•

Italiano

59

* Per informazioni dettagliate sul prodotto, visitare il nostro sito Web: http://www.asrock.com

Prestare attenzione al potenziale rischio previsto nella pratica di overclocking, inclusa la
regolazione delle impostazioni nel BIOS, l'applicazione di tecnologia di Untied Overclocking o
l'utilizzo di strumenti di overclocking di terze parti. L'overclocking può inuenzare la stabilità
del sistema o perno provocare danni ai componenti e ai dispositivi del sistema. Occorre
eseguirlo a proprio rischio e spese. Non ci riterremo responsabili per possibili danni provocati
da overclocking.

Italiano

60

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1.3 Impostazione jumper

L'illustrazione mostra in che modo vengono impostati i jumper. Quando il cappuccio del
jumper è posizionato sui pin, il jumper è "cortocircuitato". Se sui pin non è posizionato alcun
cappuccio del jumper, il jumper è "aperto".

Jumper per azzerare la
CMOS
(CLRMOS1)
(vedere pag. 1, 2, n. 13)

CLRMOS1 permette si azzerare i dati nella CMOS. Per azzerare e reimpostare i parametri
del sistema alla congurazione predenita, spegnere il computer e scollegare il cavo di
alimentazione dalla rete. Attendere 15 secondi, quindi usare un cappuccio jumper per
cortocircuitare i di CLRMOS1 per 5 secondi. Tuttavia, non azzerare la CMOS subito dopo
aver aggiornato il BIOS. Se è necessario azzerare la CMOS dopo l'aggiornamento del BIOS,
è necessario riavviare prima il sistema e in seguito spegnerlo prima di eseguire l'operazione
di azzeramento della CMOS. La password, la data, l'ora e il prolo predenito dell'utente
saranno azzerati solo se viene rimossa la batteria della CMOS. Ricordarsi di rimuovere il
cappuccio jumper prima di cancellare la CMOS.

Jumper a 2 pin

Se si azzera la CMOS, può essere rilevato il case aperto. Regolare l'opzione del BIOS "Azzerare
stato" per azzerare il registro del precedente stato di intrusione nello chassis.

Italiano

61

1.4 Header e connettori su scheda

Gli header e i connettori sulla scheda NON sono jumper. NON posizionare cappucci del
jumper su questi header e connettori. Il posizionamento di cappucci del jumper su header e
connettori provocherà danni permanenti alla scheda madre.

Italiano

Header sul pannello del
sistema
(PANEL1 a 9 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 12)

PWRBTN (interruttore di alimentazione):

collegare all'interruttore dell'alimentazione sul pannello anteriore dello chassis. È possibile
congurare il modo in cui spegnere il sistema utilizzando l'interruttore dell'alimentazione.

RESET (interruttore di reset):

collegare all'interruttore di reset sul pannello anteriore dello chassis. Premere l'interruttore
di reset per riavviare il computer se il computer si blocca e non riesce ad eseguire un normale
riavvio.

PLED (LED alimentazione del sistema):

collegare all'indicatore di stato dell'alimentazione sul pannello anteriore dello chassis. Il LED
è acceso quando il sistema è in funzione. Il LED continua a lampeggiare quando il sistema si
trova nello stato di sospensione S1/S3. Il LED è spento quando il sistema si trova nello stato di
sospensione S4 o quando è spento (S5).

HDLED (LED di attività disco rigido):

collegare al LED di attività disco rigido sul pannello anteriore dello chassis. Il LED è acceso
quando il disco rigido sta leggendo o scrivendo dati.

Il design del pannello anteriore può cambiare a seconda dello chassis. Un modulo di pannello
anteriore è composto principalmente da interruttore di alimentazione, interruttore di reset,
LED di alimentazione, LED di attività disco rigido, altoparlante, ecc. Quando si collega il
modulo del pannello anteriore dello chassis a questo header, accertarsi che le assegnazioni del
lo e le assegnazioni del pin corrispondano correttamente.

1

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

GND

RESET#

GND

Collegare l'interruttore
dell'alimentazione, l'interruttore
di reset e l'indicatore dello stato
del sistema sullo chassis su questo
header secondo la seguente
assegnazione dei pin. Annotare
i pin positivi e negativi prima di
collegare i cavi.

62

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Collegamento altoparlante
e intrusione telaio
(SPK_CI1 a 7 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 10)

Connettori Serial ATA3
Verticale:
(SATA3_0:
vedere pag. 1, 2, n. 8)
(SATA3_1:
vedere pag. 1, 2, n. 9)
(SATA3_2:
vedere pag. 1, 2, n. 7)
(SATA3_3:
vedere pag. 1, 2, n. 6)

Header USB 2.0
(USB_3_4 a 9 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 15)
(USB_5_6 a 9 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 14)

SATA3_3

SATA3_1

Collegare l’intrusione telaio
e l’altoparlante a questo
collegamento.

Questi quattro connettori SATA3
supportano cavi dati SATA

SATA3_2

per dispositivi di archiviazione
interna, con una velocità di
trasferimento dati no a 6,0 Gb/s.

SATA3_0

* Se M2_1 è occupato da un
dispositivo M.2 di tipo SATA,
SATA3_0 sarà disabilitato (solo
per H610M-HDVP/D5 R2.0).

Ci sono due connettori USB 2.0
su questa scheda madre. Ciascun
header USB 2.0 può supportare
due porte.

Header USB 3.2 Gen1
(USB3_1_2 a 19 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 5)

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

GND

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

GND

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

Su questa scheda madre c’è
un connettore USB 3.2 Gen1.
Questa basetta USB 3.2 Gen1 può
supportare due porte.

Italiano

63

Header audio pannello

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RED

OUT_RET

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

GND

PRESENCE#

GN

AN_SPEED_CONTRO

4 3 2 1

1

anteriore
(HD_AUDIO1 a 9 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 19)

1. L'audio ad alta definizione supporta le funzioni Jack sensing, ma il filo del pannello sullo
chassis deve supportare HDA per funzionare correttamente. Seguire le istruzioni presenti nel
nostro manuale e nel manuale dello chassis per installare il sistema.

2. Se si utilizza un pannello audio AC’97, installarlo sull'header audio del pannello anteriore
seguendo le fasi di seguito:
A. Collegare Mic_IN (MIC) a MIC2_L.
B. Collegare Audio_R (RIN) a OUT2_R e Audio_L (LIN) a OUT2_L.
C. Collegare Ground (GND) a Ground (GND).
D. MIC_RET e OUT_RET servono soltanto per il pannello audio HD. Non è necessario
collegarli per il pannello audio AC’97.
E. Per attivare il microfono anteriore, andare alla scheda “FrontMic” nel pannello di
controllo Realtek e regolare il “Volume di registrazione”.

Questo header serve a collegare i
dispositivi audio al pannello audio
anteriore.

Italiano

64

Connettore della ventola
dello chassis
(CHA_FAN2 a 4 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 16)

Connettori ventola chassis /
pompa dell'acqua
(CHA_FAN1/WP a 4 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 20)

Connettore ventola CPU
(CPU_FAN1 a 4 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 3)

D

+12V

CHA_FAN_SPEED

F

GND
FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

GND

+12V

CPU_F

FAN_SPEED_CONTROL

AN_SPEED

Collegare il cavo della ventola
al connettore della ventola e far

L

corrispondere il lo nero al pin di
terra.

Questa scheda madre è dotata
di connettori a 4-Pin per ventole
rareddamento ad acqua del
telaio. Se si decide di collegare una
ventola telaio con rareddamento
ad acqua a 3 pin, collegarla al pin
1-3.

Questa scheda madre è dotata
di un connettore per la ventola
della CPU (Ventola silenziosa)
a 4 pin. Se si decide di collegare
una ventola della CPU a 3 pin,
collegarla al pin 1-3.

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Connettore di
alimentazione ATX
(ATXPWR1 a 24 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 4)

Connettore di
alimentazione ATX da
12 V
(ATX12V1 a 8 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 1)

Connettore SPI TPM
(SPI_TPM_J1 a 13 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 11)

12

1

8 5

4 1

SPI_PWR

Dummy

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_CS0

24

13

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Questa scheda madre è dotata di
un connettore di alimentazione
ATX a 24 pin. Per utilizzare
un'alimentazione ATX a 20 pin,
collegarla lungo il pin 1 e il pin 13.

Questa scheda madre è dotata di
un connettore di alimentazione
ATX da 12 V a 8 pin. Per utilizzare
un'alimentazione ATX a 4 pin,
collegarla lungo il pin 1 e il pin 5.

*Attenzione: Assicurarsi che il

cavo di alimentazione collegato

sia per la CPU e non la scheda

graca. Non inserire il cavo di

alimentazione PCIe in questo

connettore.

Questo connettore supporta il
sistema SPI Trusted Platform
Module (TPM), che può archiviare
in modo sicuro chiavi, certicati
digitali, password e dati. Un
sistema TPM permette anche di
potenziare la sicurezza della rete,
di proteggere identità digitali
e di garantire l'integrità della
piattaforma.

Italiano

Header porta seriale
(COM2 a 9 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 18)

RRXD1

DDTR#1

TTXD1

DDCD#1

DDSR#1

CCTS#1

RRTS#1

GND

Questo header COM supporta un
modulo di porta seriale.

RRI#1

65

Header porta di stampa

1

STB#

SLCT

(LPT1 a 25 pin)
(vedere pag. 1, 2, n. 17)

SPD2

SPD7

SPD6

SPD5

SPD4

SPD3

PE

BUSY

ACK#

cavo della porta di stampa che
consente una comoda connessione

Si tratta di un'interfaccia per il

SPD0

SPD1

ai dispositivi della stampante.

GND

SLIN#

PINIT#

ERROR#

AFD#

Italiano

66

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 Introducción

Gracias por comprar la placa base ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5
R2.0, una placa base able fabricada según el rigurosísimo control de calidad de ASRock.
Ofrece un rendimiento excelente con un diseño resistente de acuerdo con el compromiso de
calidad y resistencia de ASRock.

Ya que las especicaciones de la placa base y el soware de la BIOS podrán ser actualizados, el
contenido que aparece en esta documentación estará sujeto a modicaciones sin previo aviso.
Si esta documentación sufre alguna modicación, la versión actualizada estará disponible en
el sitio web de ASRock sin previo aviso. Si necesita asistencia técnica relacionada con esta placa
base, visite nuestro sitio web para obtener información especíca sobre el modelo que esté
utilizando. Podrá encontrar las últimas tarjetas VGA, así como la lista de compatibilidad de la
CPU, en el sitio web de ASRock. Sitio web de ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenido del paquete

Placa base ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 (Factor de forma

•

Micro ATX)
Guía de instalación rápida de ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

CD de soporte de ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

2 x Cables de datos Serie ATA (SATA) (Opcional)

•

1 x Tornillo para el zócalo M.2

•

1 x escudo panel E/S

•

67

Español

1.2 Especicaciones

Factor de forma Micro ATX

Plataforma

CPU

•

Diseño de condensador sólido

•

Compatible con la 12a generación de procesadores Intel® CoreTM

•

(LGA1700)
Diseño de 5 fases de alimentación

•

Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®

•

Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Español

Conjunto de
chips

Memoria

Ranura de
expansión

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® B660

•

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® H610

•

2 ranuras DDR5 DIMM

•

Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB

•

Admite Perl de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Admite memoria DDR5 no ECC y sin búfer hasta 6200+(OC)*

•

1DPC 1R hasta 6200+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.

1DPC 2R hasta 5800+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Admite memoria DDR5 no ECC sin búfer de hasta 4800*

•

* Admite DDR5 4800 (1DPC) de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)

CPU:

1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*

•

Conjunto de chips:

2 x Ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE2 y PCIE3)*

•

ASMedia ASM1083:

1 x ranura PCI

•

68

* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque

Grácos

Audio

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son

•

compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
Arquitectura de grácos Intel® X

•

Cuatro opciones de salida gráca: D-Sub, DVI-D, HDMI y

•

DisplayPort 1.4
*Admite hasta 3 pantallas simultáneamente (sólo para H610M-HDVP/
D5 R2.0)

Compatible con cuatro monitores (sólo para B660M-HDVP/D5

•

R2.0)

Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de

•

4K x 2K (4096x2160) a 60Hz

Admite DVI-D con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz

•

Admite D-Sub con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz

•

Admite DisplayPort 1.4 con DSC (comprimido), resolución

•

máxima hasta 8K (7680x4320) a 60Hz o 5K (5120x3200) a 120 Hz

Admite HDCP 2.3 con HDMI 2.1 compatible con TMDS y puertos

•

DisplayPort 1.4

7.1 Audio CH HD (Códec de audio Realtek ALC897)

•

Admite protección contra sobretensiones

•

e

(Generación 12)

LAN

E/S en panel
posterior

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

Realtek RTL8111H

•

Admite la función Reactivación de LAN

•

Admite protección contra rayos y descargas electrostáticas (ESD)

•

Admite Ethernet 802.3az de eciencia energética

•

Admite PXE

•

1 x puerto de teclado PS/2

•

1 x puerto de ratón PS/2

•

1 x puerto serie: COM1

•

1 x Puerto D-Sub

•

1 x puerto DVI-D

•

1 x puerto HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

•

2 x Puertos USB 2.0 (admite protección contra descargas

•

electrostáticas)

1 x Puerto LAN RJ-45 con LED (LED DE ACTIVIDAD/ENLACE

•

y LED DE VELOCIDAD)

Conector de audio HD: Entrada de línea / Altavoz frontal /

•

Micrófono

Español

69

B660M-HDVP/D5 R2.0:

4 x Puertos USB 3.2 Gen1 (admite protección contra descargas

•

electrostáticas)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

2 x Puertos USB 3.2 Gen1 (admite protección contra descargas

•

electrostáticas)

Español

Almacena­miento

RAID (sólo
para B660M­HDVP/D5
R2.0)

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Conjunto de chips:

1 x Zócalo Hyper M.2 (M2_1, Clave M), compatible con los modos

•

de tipo 2242/2260/2280 PCIe Generación 4 x 4 (64 Gb/s)*
4 x conectores SATA3 de 6,0 Gb/s

•

* Compatible con la tecnología OptaneTM de Intel®
* Admite el Dispositivo de Administración de Volumen (VMD, según
sus siglas en ingles) de Intel®
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
* Admite el Kit U.2 de ASRock

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Conjunto de chips:

1 x Zócalo Ultra M.2 (M2_1, clave M), compatible con los modos

•

de tipo 2242/2260/2280 SATA3 de 6,0 Gb/s y PCIe Gen3x4
(32 Gb/s)*
4 x Conectores SATA3 de 6,0 Gb/s**

•

* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
* Admite el Kit U.2 de ASRock
** Si M2_1 se ocupa con un dispositivo M.2 de tipo SATA, SATA3_0 se
deshabilitará.

Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de

•

almacenamiento SATA

70

Conector

1 x Base de conexiones de puerto de impresión

•

1 x Base de conexiones de puerto COM

•

1 x Conector SPI TPM

•

1 x cabezal de intrusión de chasis y de altavoces

•

1 x Conector para ventilador de la CPU (4 contactos)

•

* El conector para ventilador de la CPU admite ventilador de la CPU
con una potencia de ventilador de 1 A (12 W) máxima.

Función de la
BIOS

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 x Conector para ventilador del chasis (4 contactos)

•

* El ventilador del chasis admite el ventilador del chasis con una
potencia de ventilador máxima de 1 A (12 W).

1 x Conector (4 contactos) para el ventilador de la bomba de agua/

•

chasis (control de velocidad de ventilador inteligente)
* El ventilador de la bomba de agua/Chasis admite ventilador del
disipador por agua con una potencia de ventilador máxima de 2 A (24
W).
* CHA_FAN1/WP se pueden detectar automáticamente si se usa el
ventilador de 3 o 4 contactos.

1 x conector de alimentación ATX de 24 contactos

•

1 x conector de alimentación de 12V de 8 contactos

•

1 x Conector de audio en el panel frontal

•

2 x Bases de conexiones USB 2.0 (Admite 4 puertos USB 2.0)

•

(Admite protección contra descargas electrostáticas)

1 x base de conexiones USB 3.2 Gen1 (Admite 2 puertos USB 3.2

•

Gen1) (Admite protección contra descargas electrostáticas)

BIOS legal UEFI AMI compatible con interfaz gráca de usuario

•

multilingüe

Eventos de reactivación compatibles con ACPI 6.0

•

Admite SMBIOS 2.7

•

Varios ajustes de voltaje de núcleo y caché de CPU, GT de CPU,

•

VDD_CPU, VDD_IMC, VCCIN AUX, +1,05V PROC, +0,82V

PCH, +1,05V PCH

Monitor de
hardware

SO

Certicaciones

Tacómetro del ventilador: Ventiladores de la bomba de agua/chasis,

•

chasis, CPU

Ventilador silencioso (ajuste automático de la velocidad del

•

ventilador del chasis por temperatura de la CPU): Ventiladores de

la bomba de agua/chasis, chasis, CPU

Control de varias velocidades del ventilador: Ventiladores de la

•

bomba de agua/chasis, chasis, CPU

Detección de CARCASA ABIERTA

•

Supervisión del voltaje: CPU Vcore, +1,05V_PCH, VDD_CPU,

•

VCCIN AUX, +1,05V PROC, +0,82V PCH, +12V, +5V, +3,3V,

VCCSA

Microso® Windows® 10 64 bits/11 64 bits

•

FCC y CE

•

Preparado para ErP/EuP (se necesita una fuente de alimentación

•

preparada para ErP/EuP)

Español

71

* Para obtener información detallada del producto, visite nuestro sitio Web: http://www.asrock.com

Tenga en cuenta que hay un cierto riesgo implícito en las operaciones de overclocking,
incluido el ajuste de la BIOS, aplicando la tecnología de overclocking liberada o utilizando las
herramientas de overclocking de otros fabricantes. El overclocking puede afectar a la estabilidad
del sistema e, incluso, dañar los componentes y dispositivos del sistema. Esta operación se debe
realizar bajo su propia responsabilidad y usted debe asumir los costos. No asumimos ninguna
responsabilidad por los posibles daños causados por el overclocking.

Español

72

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1.3 Instalación de los puentes

La instalación muestra cómo deben instalarse los puentes. Cuando la tapa de puente se
coloca en los contactos, el puente queda “Corto”. Si no coloca la tapa de puente en los
contactos, el puente queda “Abierto”.

Puente de borrado de CMOS
(CLRMOS1)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 13)

CLRMOS1 le permite borrar los datos del CMOS. Para borrar y restablecer los parámetros
del sistema a los valores predeterminados de instalación, apague el ordenador y desenchufe
el cable de alimentación de la toma de alimentación. Después de esperar 15 segundos,
utilice una tapa de puente para acortar los contactos en el CLRMOS1 durante 5 segundos.
Sin embargo, no borre el CMOS justo después de que haya actualizado la BIOS. Si necesita
borrar el CMOS cuando acabe de actualizar la BIOS, deberá arrancar el sistema primero y,
a continuación, deberá apagarlo antes de que realice el borrado del CMOS. Tenga en cuenta
que la contraseña, la fecha, la hora y el perl de usuario predeterminado serán eliminados
únicamente si se retira la pila del CMOS. Acuérdese de retirar la tapa de puente después de
borrar el CMOS.

Puente de 2 contactos

Si borra el CMOS, podrá detectarse la cubierta abierta. Ajuste la opción del BIOS “Clear
Status” (Borrar estado) para borrar el registro del estado de intrusión anterior del chasis.

Español

73

1.4 Conectores y cabezales incorporados

1

Los cabezales y conectores incorporados NO son puentes. NO coloque tapas de puente sobre
estos cabezales y conectores. Si coloca tapas de puente sobre los cabezales y conectores dañará
de forma permanente la placa base.

Español

Cabezal del panel del sistema
(PANEL1 de 9 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 12)

PWRBTN (Interruptor de alimentación):

Conéctelo al interruptor de alimentación del panel frontal del chasis. Deberá congurar la
forma en la que su sistema se apagará mediante el interruptor de alimentación.

RESET (Interruptor de reseteo):

Conéctelo al interruptor de reseteo del panel frontal del chasis. Pulse el interruptor de reseteo
para resetear el ordenador si éste está bloqueado y no se puede reiniciar de forma normal.

PLED (Indicador LED de la alimentación del sistema):

Conéctelo al indicador de estado de la alimentación del panel frontal del chasis. El indicador
LED permanece encendido cuando el sistema está funcionando. El indicador LED parpadea
cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S1/S3. El indicador LED se apaga
cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S4 o está apagado (S5).

HDLED (Indicador LED de actividad en el disco duro):

Conéctelo al indicador LED de actividad en el disco duro del panel frontal del chasis. El
indicador LED permanece encendido cuando el disco duro está leyendo o escribiendo datos.

El diseño del panel frontal puede ser diferente dependiendo del chasis. Un módulo de panel
frontal consta principalmente de: interruptor de alimentación, interruptor de reseteo, indicador
LED de alimentación, indicador LED de actividad en el disco duro, altavoz, etc. Cuando
conecte su módulo del panel frontal del chasis a este cabezal, asegúrese de que las asignaciones
de los cables y los contactos coinciden correctamente.

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

GND

RESET#

GND

Conecte el interruptor de
alimentación, restablezca el
interruptor y el indicador del
estado del sistema del chasis a los
valores de este cabezal, según los
valores asignados a los contactos
como se indica a continuación.
Cerciórese de cuáles son los
contactos positivos y los negativos
antes de conectar los cables.

74

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Cabezal de intrusión de chasis
y de altavoces
(SPK_CI1 de 7 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 10)

Conectores Serie ATA3
Vertical:
(SATA3_0:
consulte la pág. 1, 2, N.º 8)
(SATA3_1:
consulte la pág. 1, 2, N.º 9)
(SATA3_2:
consulte la pág. 1, 2, N.º 7)
(SATA3_3:
consulte la pág. 1, 2, N.º 6)

Cabezales USB 2.0
(USB_3_4 de 9 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 15)
(USB_5_6 de 9 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 14)

SATA3_3

SATA3_1

Conecte la intrusión de chasis y
el altavoz del chasis a este cabezal.

Estos cuatro conectores SATA3
son compatibles con cables de

SATA3_2

datos SATA para dispositivos de
almacenamiento interno con una
velocidad de transferencia de

SATA3_0

datos de hasta 6,0 Gb/s.
* Si M2_1 se ocupa con un
dispositivo M.2 de tipo SATA,
SATA3_0 se deshabilitará (sólo
para H610M-HDVP/D5 R2.0).

Hay dos bases de conexiones
USB 2.0 en esta placa base. Cada
cabezal USB 2.0 admite dos
puertos.

Cabezal USB 3.2 Gen1
(USB3_1_2 de 19 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 5)

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

GND

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

GND

IntA_PB_D+

Dummy

Esta placa base tiene otra base de
conexiones USB 3.2 Gen1. Esta
base de conexiones USB 3.2 Gen1
admite dos puertos.

Español

75

Cabezal de audio del panel

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RED

OUT_RET

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

GND

PRESENCE#

GN

AN_SPEED_CONTRO

1

4 3 2 1

frontal
(HD_AUDIO1 de
9 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 19)

1. El Audio de Alta Definición (HDA, en inglés) es compatible con el método de sensor de
conectores, sin embargo, el cable del panel del chasis deberá ser compatible con HDA para
que pueda funcionar correctamente. Siga las instrucciones que se indican en nuestro manual
y en el manual del chasis para instalar su sistema.

2. Si utiliza un panel de audio AC’97, colóquelo en el cabezal de audio del panel frontal
siguiendo los pasos que se describen a continuación:
A. Conecte Mic_IN (MIC) a MIC2_L.
B. Conecte Audio_R (RIN) a OUT2_R y Audio_L (LIN) a OUT2_L.
C. Conecte Ground (Conexión a tierra) (GND) a Ground (GND).
D. MIC_RET y OUT_RET se utilizan únicamente con el panel de audio HD. No es necesario
que los conecte en el panel de audio AC’97.
E. Para activar el micrófono frontal, vaya a la ficha “micrófono frontal” (Front Mic) en el
panel de control de Realtek y ajuste el “Volumen de grabación” (Recording Volume).

Este cabezal se utiliza para
conectar dispositivos de audio al
panel de audio frontal.

Español

76

Conector del ventilador del
chasis
(CHA_FAN2 de 4 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 16)

Conectores del ventilador de
la bomba de agua/chasis
(CHA_FAN1/WP de
4 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 20)

Conector del ventilador de la
CPU
(CPU_FAN1 de 4 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 3)

D

+12V

CHA_FAN_SPEED

F

GND
FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

+12V

CPU_F

FAN_SPEED_CONTROL

GND

AN_SPEED

Conecte el cable del ventilador
al conector del ventilador y haga

L

coincidir el cable negro con el pin
de conexión a tierra.

Esta placa base proporciona un
conector de ventilador del chasis
de refrigeración por agua de
4 contactos. Si tiene pensando
conectar un ventilador de
refrigeración por agua del chasis
de 3 contactos, conéctelo al
contacto 1-3.

Esta placa base contiene
un conector de ventilador
(ventilador silencioso) de CPU
de 4 contactos. Si tiene pensando
conectar un ventilador de CPU
de 3 contactos, conéctelo al
contacto 1-3.

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Conector de alimentación
ATX
(ATXPWR1 de 24 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 4)

Conector de alimentación
ATX de 12 V
(ATX12V1 de 8 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 1)

Conector SPI TPM
(SPI_TPM_J1 de 13
contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 11)

12

1

8 5

4 1

SPI_PWR

Dummy

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_CS0

24

13

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Esta placa base contiene un
conector de alimentación ATX
de 24 contactos. Para utilizar
una toma de alimentación ATX
de 20 contactos, conéctela en los
contactos del 1 al 13.

Esta placa base contiene un
conector de alimentación ATX de
12 V y 8 contactos. Para utilizar
una toma de alimentación ATX
de 4 contactos, conéctela en los
contactos del 1 al 5.

*Advertencia: Asegúrese de

que el cable de alimentación

conectado corresponda a este

CPU y no a la tarjeta gráca. No

conecte el cable de alimentación

PCIe a este conector.

Este conector es compatible
con el sistema SPI Módulo de
Plataforma Segura (TPM, en
inglés), que puede almacenar de
forma segura claves, certicados
digitales, contraseñas y datos. Un
sistema TPM también ayuda a
aumentar la seguridad en la red,
protege las identidades digitales
y garantiza la integridad de la
plataforma.

Español

Cabezal de puerto serie
(COM2 de 9 contactos)
(consulte la pág. 1, 2, N.º 18)

RRXD1

DDTR#1

TTXD1

DDCD#1

DDSR#1

CCTS#1

GND

RRI#1

RRTS#1

Esta base de conexiones COM
admite un módulo de puerto
serie.

77

Cabezal de puerto de

1

AFD#

STB#

SLCT

impresión
(LPT1 de 25 contactos)
(consulte la pág. 1, 2,
N.º 17)

SPD2

SPD7

SPD6

SPD5

SPD4

SPD3

PE

BUSY

ACK#

del puerto de impresión que
permite una cómoda conexión de

Ésta es una interfaz para el cable

SPD0

SPD1

dispositivos de impresión.

SLIN#

GND

PINIT#

ERROR#

Español

78

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 Введение

Благодарим вас за приобретение надежной материнской платы ASRock B660M­HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0, выпускаемой под постоянным строгим
контролем компании ASRock. Эта материнская плата обеспечивает великолепную
производительность и отличается надежной конструкцией в соответствии с
требованиями компании ASRock в отношении качества и долговечности.

По причине обновления характеристик системной платы и программного
обеспечения BIOS содержимое настоящей документации может быть изменено без
предварительного уведомления. При изменении содержимого настоящего документа
его обновленная версия будет доступна на веб-сайте ASRock без предварительного
уведомления. При необходимости технической поддержки, связанной с материнской
платой, посетите веб-сайт и найдите на нем информацию о модели используемой
вами материнской платы. На веб-сайте ASRock также можно найти самый последний
перечень поддерживаемых VGA-карт и ЦП. Веб-сайт ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Комплект поставки

Материнская плата ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 (форм-

•

фактор Micro ATX)
Краткое руководство по установке ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/

•

D5 R2.0
Диск с ПО для ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

2 кабеля передачи данных Serial ATA (SATA) (приобретаются отдельно)

•

1 x Винт для гнезда M.2

•

1 экран панели с портами ввода-вывода

•

Русский

79

1.2 Технические характеристики

Форм-фактор Micro ATX

Платформа

ЦП

•

Схема на основе твердотельных конденсаторов

•

Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® CoreTM

•

(LGA1700)
Система питания 5

•

Поддержка технологии Intel® Hybrid

•

Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Русский

Чипсет

Память

Слоты
расширения

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® B660

•

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® H610

•

2 гнезда DDR5 DIMM

•

Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб

•

Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 3.0

•

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Поддержка DDR5 non-ECC, небуферизованная память до

•

6200+(OC)*
1DPC 1R до 6200+ МГц (OC), исходно 4800 МГц.

1DPC 2R до 5800+ МГц (OC), исходно 4800 МГц.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Поддержка небуферизованной памяти DDR5 без ЕСС до 4800*

•

* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)

ЦП:

1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), поддержка x16 режимов*

•

Чипсет:

2 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE2 и PCIE3)*

•

ASMedia ASM1083:

1 слот PCI

•

80

* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe

Графическая
подсистема

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы

•

VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
Графическая архитектура Intel® Xe (12поколение)

•

Четыре графических выхода: D-Sub, DVI-D, HDMI и

•

DisplayPort 1.4
*Поддерживается вывод одновременно на 3 монитора (только для
H610M-HDVP/D5 R2.0)

Поддержка работы с Четыре мониторами (только для B660M-

•

HDVP/D5 R2.0)

Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным

•

разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц

Поддерживается DVI-D с максимальным разрешением до

•

1920x1200 при 60 Гц

Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до

•

1920x1200 при 60 Гц

Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс.

•

разрешением до 8К (7680x4320), 60 Гц/ 5K (5120x3200), 120 Гц

Поддержка HDCP 2.3 с разъемами, совместимыми с HDMI 2.1

•

TMDS, и DisplayPort 1.4

Звук

LAN

Тыловые
порты ввода­вывода

7.1-канальный звук высокой четкости (аудиокодек Realtek

•

ALC897)

Защита от перепадов напряжения в электрической сети

•

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Мбит/с

•

Realtek RTL8111H

•

Поддерживается пробуждение по ЛВС

•

Молниезащита и защита от электростатических разрядов

•

Поддерживается Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Поддерживается PXE

•

1 x порт PS/2 для клавиатуры

•

1 x порт PS/2 для мыши

•

1 x Последовательный порт: COM1

•

1 x порт D-Sub

•

1 x порт DVI-D

•

1 x порт HDMI

•

1 x порт DisplayPort 1.4

•

2 x порта USB 2.0 (с защитой от электростатических разрядов)

•

Русский

81

1 x порт ЛВС RJ-45 с индикаторами (Активность/Соединение

•

и Скорость)
Разъемы HD Audio: линейный вход / фронтальные АС /

•

микрофон B660M-HDVP/D5 R2.0:
4 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических

•

разрядов)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

2 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических

•

разрядов)

Русский

Запоминаю­щие
устройства

RAID (только
для B660M­HDVP/D5 R2.0)

Разъемы

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Чипсет:

Гнездо Hyper M.2 (M2_1, ключ M) с поддержкой режима

•

2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с) х 1 шт.*
4 порта SATA3 6,0 Гбит/с

•

* Поддержка технологии Intel® Optane
* Поддержка технологии Intel® Volume Management Device (VMD)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
* Поддерживается комплект ASRock U.2

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Чипсет:

1 x Гнездо Ultra M.2 (M2_1, Key M), поддержка режимов

•

2242/2260/2280 SATA3 6,0 Гбит/с и PCIe Gen3x4 (32 Гбит/с)*
4 x Разъем SATA3 6,0 Гбит/с**

•

* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
* Поддерживается комплект ASRock U.2
** Если слот M2_1 занят устройством М.2 типа SATA, интерфейс
SATA3_0 будет отключен.

Поддерживается RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 для

•

запоминающих устройств SATA

1 x колодка порта принтера

•

1 x колодка СОМ-порта

•

1 x колодка SPI ТРМ

•

1 x колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика

•

1 x разъем для вентилятора охлаждения ЦП (4-контактный)

•

* Разъем процессорного вентилятора поддерживает вентилятор с
потребляемым током не более 1А (12Вт).

1 x разъем для корпусного вентилятора (4-контактный)

•

* Разъем корпусного вентилятора поддерживает вентилятор с
потребляемым током не более 1А (12Вт).

TM

82

Параметры
BIOS

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 x разъем для корпусного вентилятора или водяной помпы

•

(4-контактный) (смарт-регулятор скорости вентилятора)
* Разъем для корпуса корпусного вентилятора или водяной
помпы поддерживает вентилятор с потребляемым током не более
2А (24Вт).
* Для разъемов CHA_FAN1/WP автоматически определяется тип
подключенного вентилятора: 3- или 4-контактный.

1 x разъем питания АТХ, 24-контактный

•

1 x разъем питания 12 В, 8-контактный

•

1 аудиоразъем для передней панели

•

2 колодки USB 2.0 (4 порта USB 2.0) (с защитой от

•

электростатических разрядов)

1 колодка USB 3.2 Gen1 (2 порта USB 3.2 Gen1) (с защитой от

•

электростатических разрядов)

AMI UEFI Legal BIOS с поддержкой многоязычного

•

графического интерфейса

Поддержка функций пробуждения по стандарту ACPI 6.0

•

Поддержка SMBIOS 2.7

•

Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, CPU GT, VDD_CPU,

•

VDD_IMC, VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +1,05 В

PCH

Контроль
оборудова­ния

Операцион­ные системы

Сертифика­ция

Тахометр: вентилятор ЦП; корпусной, корпусной вентилятор

•

или помпа водяного охлаждения корпуса

Бесшумная работа (с автоматической регулировкой скорости

•

вращения в зависимости от температуры ЦП): вентилятор

ЦП; корпусной, корпусной вентилятор или помпа водяного

охлаждения корпуса

Регулировка скорости вращения: вентилятор ЦП; корпусной,

•

корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения

корпуса

Датчик вскрытия корпуса

•

Контроль напряжений: CPU Vcore, +1,05 В_PCH, VDD_CPU,

•

VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +12 В, +5 В, +3,3 В,

VCCSA

Microso® Windows® 10 (64-разрядная) / 11 (64-разрядная)

•

FCC, CE

•

Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания,

•

соответствующий стандарту ErP/EuP)

Русский

83

Русский

* С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com

Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS,
применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона
независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора
может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее
компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем
на собственный риск и за собственный счет. Мы не несем ответственность за
возможный ущерб, вызванный разгоном процессора.

84

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1.3 Установка перемычек

Установка перемычек показана на рисунке. При установке перемычки-колпачка
на контакты перемычка «замкнута». Если перемычка-колпачок на контакты не
установлена, перемычка «разомкнута».

Перемычка сброса
настроек CMOS
(CLRMOS1)
(См. стр. 1, 2, № 13)

CLRMOS1 используется для удаления данных CMOS. Чтобы сбросить и обнулить
параметры системы на настройки по умолчанию, выключите компьютер и извлеките
отключите кабель питания от источника питания. Выждите 15 секунд и накидной
перемычкой замкните контакты разъема CLRMOS1 на 5 секунд. Не сбрасывайте
настройки CMOS сразу после обновления BIOS. При необходимости сбросить
настройки CMOS сразу после обновления BIOS сначала перезагрузите систему, а
затем выключите компьютер перед сбросом настроек CMOS. Учтите, что пароль,
дата, время и профиль пользователя по умолчанию сбрасываются только в том
случае, если извлечь батарею CMOS. После сброса настроек CMOS не забудьте снять
накидную перемычку.

2-контактная

перемычка

Русский

Сброс настроек CMOS может привести к определению вскрытию корпуса. Чтобы
обнулить запись предыдущего определения вскрытия корпуса, используйте параметр
Clear Status (Обнулить состояние) BIOS.

85

1.4 Колодки и разъемы, расположенные на системной
плате

Расположенные на системной плате колодки и разъемы НЕ являются перемычками.
НЕ устанавливайте на эти колодки и разъемы перемычки-колпачки. Установка
перемычек-колпачков на эти колодки и разъемы может вызвать неустранимое
повреждение системной платы.

Русский

Колодка системной
панели
(9-контактная, PANEL1)
(См. стр. 1, 2, № 12)

PWRBTN (кнопка питания):

Подключение кнопки питания, расположенной на передней панели корпуса. Можно
настроить порядок выключения системы с использованием кнопки питания.

RESET (кнопка перезагрузки):

Подключение кнопки перезагрузки системы, расположенной на передней панели
корпуса. Нажмите кнопку перезагрузки, чтобы перезапустить компьютер, если он
завис и нормальный запуск невозможен.

PLED (светодиодный индикатор питания системы):

Подключение индикатора состояния, расположенного на передней панели корпуса.
Светодиодный индикатор горит, когда система работает. Когда система находится
в режиме ожидания S1/S3, светодиод мигает. Когда система находится в режиме
ожидания S4 или выключена (S5), светодиод не горит.

HDLED (светодиодный индикатор работы жесткого диска):

Подключение светодиодного индикатора работы жесткого диска, расположенного на
передней панели. Светодиодный индикатор горит, когда жесткий диск выполняет
считывание или запись данных.

Передняя панель может быть разной на разных корпусах. В основном передняя панель
включает в себя кнопку питания, кнопку перезагрузки, светодиодный индикатор
питания, светодиодный индикатор работы жесткого диска, динамик и т. д. При
подключении передней панели к этой колодке правильно подключайте провода к
контактам.

1

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

GND

RESET#

GND

Подключите расположенные
на корпусе выключатель
питания, кнопку перезагрузки и
индикатор состояния системы
к этой колодке в соответствии
с распределением контактов,
приведенным ниже. Перед
подключением кабелей
определите положительный и
отрицательный контакты.

86

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

H610M-HDVP/D5 R2.0

Колодка с разъемами
датчика вскрытия
корпуса и динамика
(7-контактный, SPK_
CI1)
(См. стр. 1, 2, № 10)

Разъемы Serial ATA3
Вертикальный:
(SATA3_0:
см. стр. 1, 2, № 8)
(SATA3_1:
см. стр. 1, 2, № 9)
(SATA3_2:
см. стр. 1, 2, № 7)
(SATA3_3:
см. стр. 1, 2, № 6)

Колодки USB 2.0
(9-контактная, USB_3_4)
(См. стр. 1, 2, № 15)
(9-контактная, USB_5_6)
(См. стр. 1, 2, № 14)

SATA3_3

SATA3_1

Предназначена для
подключения датчика вскрытия
корпуса и корпусного динамика.

Эти четыре разъема
SATA3 предназначены для

SATA3_2

подключения кабелей SATA
внутренних запоминающих
устройств для передачи данных

SATA3_0

со скоростью до 6,0 Гбит/с.
* Если слот M2_1 занят
устройством М.2 типа SATA,
интерфейс SATA3_0 будет
отключен (только для H610M­HDVP/D5 R2.0).

На системной плате имеются
две колодки USB2.0. Каждая
колодка USB 2.0 поддерживает
два порта.

Русский

Колодки USB 3.2 Gen1
(19-контактная,
USB3_1_2)
(См. стр. 1, 2, № 5)

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

GND

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

GND

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

1

На системной плате имеется
одна колодка USB3.2 Gen1.
Эта колодка USB 3.2 Gen1
поддерживает два порта.

87

Аудиоколодка передней

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RED

OUT_RET

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

GND

PRESENCE#

GN

AN_SPEED_CONTRO

4 3 2 1

панели
(9-контактов,
HD_AUDIO1)
(См. стр. 1, 2, № 19)

1. Аудиосистема высокого разрешения поддерживает функцию распознавания разъема,
но для е правильной работы необходимо, чтобы провод панели корпуса поддерживал
передачу сигналов HDA. Инструкции по установке системы см. в этом руководстве
и руководстве на корпус.

2. При использовании аудиопанели AC’97 подключите ее к аудиоколодке передней
панели, как указано далее:
A. Подключите Mic_IN (MIC) к MIC2_L.
B. Подключите Audio_R (RIN) к OUT2_R, Audio_L (LIN) к OUT2_L.
C. Подключите провод заземления (GND) к контакту заземления (GND).
D. Контакты MIC_RET и OUT_RET используются только для аудиопанели высокого
разрешения. При использовании аудиопанели AC’97 их подключать не нужно.
E. Чтобы активировать передний микрофон, перейдите на вкладку FrontMic панели
управления Realtek и отрегулируйте параметр Recording Volume (Громкость записи).

Эта колодка предназначена для
подключения аудиоустройств к
передней аудиопанели.

Русский

88

Разъем вентилятора
корпуса
(4 контактов, CHA_
FAN2)
(См. стр. 1, 2, № 16)

Разъемы для
вентилятора или помпы
водяного охлаждения
корпуса
(4-контактный CHA_
FAN1/WP)
(См. стр. 1, 2, № 20)

Разъем вентилятора
охлаждения процессора
(4-контакта, CPU_FAN1)
(См. стр. 1, 2, № 3)

D

+12V

CHA_FAN_SPEED

F

GND

1

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

GND

+12V

CPU_F

FAN_SPEED_CONTROL

AN_SPEED

Предназначен для подключения
кабеля разъема вентилятора и

L

подключения черного провода к
заземлению.

Данная материнская плата
оснащена 4-контактным
разъемом для системы
водяного охлаждения корпуса.
3-контактную систему водяного
охлаждения корпуса следует
подключать к контактам 1-3.

Эта материнская плата снабжена
4-контактным разъемом для
малошумящего вентилятора
ЦП. Если вы собираетесь
подключить 3-контактный
вентилятор охлаждения
процессора, подключайте его к
контактам 1-3.

B660M-HDVP/D5 R2.0

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

H610M-HDVP/D5 R2.0

Разъем питания АТХ
(24-контакта,
ATXPWR1)
(См. стр. 1, 2, № 4)

Разъем питания АТХ 12 В
(8-контактов, ATX12V1)
(См. стр. 1, 2, № 1)

Колодка SPI ТРМ
(13-контактная, SPI_
TPM_J1)
(См. стр. 1, 2, № 11)

12

1

8 5

4 1

SPI_PWR

Dummy

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_CS0

24

13

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Эта материнская плата
оснащена 24-контактным
разъемом питания АТХ. Чтобы
использовать 20-контактный
разъем питания ATX,
подключите его вдоль контакта
1 и контакта 13.

Эта материнская плата
снабжена 8-контактным
разъемом питания АТХ 12 В.
Чтобы использовать
4-контактный разъем питания
ATX, подключите его вдоль
контакта 1 и контакта 5.

*Внимание! Убедитесь,

что подключенный кабель

питания предназначен для

ЦП, а не для видеокарты. Не

подключайте кабель питания

PCIe к этому разъему.

Этот разъем обеспечивает
поддержку системы SPI Trusted
Platform Module (TPM), которая
способна обеспечить надежное
хранение ключей, цифровых
сертификатов, паролей и
данных. Система ТРМ также
повышает уровень сетевой
безопасности, защищает
цифровые идентификаторы
и обеспечивает целостность
платформы.

Русский

89

Колодка последовательного

1

STB#

SLCT

1

порта
(9-контактная, COM2)
(См. стр. 1, 2, № 18)

RRXD1

DDTR#1

TTXD1

DDCD#1

DDSR#1

CCTS#1

RRTS#1

GND

Колодка COM поддерживает
подключение модуля
последовательного порта.

RRI#1

Русский

Колодка порта принтера
(25-контактная,
LPT1)
(См. стр. 1, 2, № 17)

SPD2

SPD7

SPD6

SPD5

SPD4

SPD3

PE

BUSY

ACK#

подключения кабеля порта
принтера, обеспечивающий

Это — интерфейс для

SPD0

SPD1

удобное подключение устройств

GND

SLIN#

PINIT#

ERROR#

печати.

AFD#

90

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 Introdução

Obrigado por adquirir a placa mãe ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/
D5 R2.0, uma conável placa mãe ASRock produzida sob rigoroso controle de qualidade
consistente. Esta placa principal oferece um excelente desempenho com um design robusto
em conformidade com o compromisso da ASRock em fabricar produtos de qualidade e
resistentes.

Como as especicações da placa-mãe e do soware do BIOS podem ser atualizadas, o conteúdo
desta documentação estará sujeito a alterações sem aviso prévio. Caso ocorram modicações
a esta documentação, a versão atualizada estará disponível no site da ASRock sem aviso
prévio. Se precisar de assistência técnica relacionada a esta placa principal, visite o nosso site
para obter informações especícas sobre o modelo que estiver utilizando. Você também poderá
encontrar a lista de placas VGA e CPU mais recentes suportadas no site da ASRock. Site da
ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Conteúdo da embalagem

Placa-mãe ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 (Micro ATX Form

•

Factor)
Guia de Instalação Rápida da ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

•

CD de Suporte do ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0

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2 x Cabos de dados Serial ATA (SATA) (Opcional)

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1 x Parafuso para Soquete M.2

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1 x Painel de E/S

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Português

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1.2 Especicações

Micro ATX Form Factor

Plataforma

CPU

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Design de condensador sólido

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Suportas Processadores 12th Gen Intel® CoreTM (LGA1700)

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Design com 5 fases de alimentação

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Suporta Tecnologia Híbrida Intel®

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Suporta Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

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Português

Chipset

Memória

Slot de
expansão

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® B660

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H610M-HDVP/D5 R2.0:

Intel® H610

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2 x Slots DIMM DDR5

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Capacidade máxima da memória do sistema: 64GB

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Suporta Extreme Memory Prole (XMP) 3.0 da Intel®

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B660M-HDVP/D5 R2.0:

Suporta DDR5 não-ECC, memória não tampão de até 6200+(OC)*

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1DPC 1R de até 6200+ MHz (OC), 4800 MHz Nativamente.

1DPC 2R de até 5800+ MHz (OC), 4800 MHz Nativamente.
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock
para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Suporta DDR5 não-ECC, uma memória sem buer até 4800*

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* Natywna obsługa DDR5 4800 (1DPC).
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock
para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)

CPU:

1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), suporta modo x16*

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Chipset:

2 x Slots PCIe 3.0 x1 (PCIE2 e PCIE3)*

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ASMedia ASM1083:

1 x Slots PCI

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* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização

Grácos

Áudio

LAN

B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

Os grácos incorporados Intel® UHD e as saídas VGA só podem

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ser suportados com processadores com GPU integrada.
Arquitetura Gráca Intel® Xe (Gen 12)

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Quatro opções de saída de grácos: D-Sub, DVI-D, HDMI e

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DisplayPort 1.4
*Suporta até 3 monitores simultaneamente (para H610M-HDVP/D5
R2.0 apenas)

Suporta conguração com Quad monitores (para B660M-HDVP/

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D5 R2.0 apenas)

Suporta HDMI 2.1 TMDS Compatível com resolução máx. até

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4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz

Suporta DVI-D com resolução máxima de até 1920x1200 przy

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60Hz

Suporta D-Sub com resolução máxima de até 1920x1200 przy 60Hz

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Obsługa DisplayPort 1.4 z DSC (skompresowany) maks.

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rozdzielczość do 8K (7680x4320) przy 60Hz / 5K (5120x3200) przy

120Hz

Obsługa HDCP 2.3 przy zgodności z HDMI 2.1 TMDS i porty

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DisplayPort 1.4

Áudio 7.1 CH HD com proteção de conteúdo (Codec de áudio

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Realtek ALC897)

Suporta Proteção de Sobretensão

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LAN Gigabit 10/100/1000 Mb/s PCIE x1

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Realtek RTL8111H

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Suporta Wake-On-LAN

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Oferece Suporte à Proteção de Relâmpago/ESD

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Suporta Energy Ecient Ethernet 802.3az

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Suporta PXE

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Português

E/S do painel
posterior

1 x Porta PS/2 para Teclado

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1 x Porta PS/2 para mouse

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1 x Porta Serial: COM1

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1 x Porta D-Sub

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1 x Porta DVI-D

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1 x Porta HDMI

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1 x DisplayPort 1.4

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2 x Portas USB 2.0 (Suporta Proteção ESD)

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1 x Porta LAN RJ-45 com LED (LED ACT/LINK e LED DE

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VELOCIDADE)
Fichas de áudio HD: Entrada de Linha / Autofalante Frontal /

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Microfone

B660M-HDVP/D5 R2.0:

4 x Portas USB 3.2 Gen1 (Suporta Proteção ESD)

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H610M-HDVP/D5 R2.0:

2 x Portas USB 3.2 Gen1 (Suporta Proteção ESD)

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Português

Armazena­mento

RAID (para
B660M­HDVP/D5 R2.0
apenas)

B660M-HDVP/D5 R2.0:

Chipset:

1 x Hiper Soquete M.2 (M2_1, Chave M), suporta modo Gen4x4

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tipo 2242/2260/2280 PCIe (64 Gb/s)*
4 x Conectores SATA3 6,0 Gb/s

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* Suporta Tecnologia Intel® OptaneTM
* Suporta o Dispositivo de Gerenciamento de Volume Intel® (VMD)
* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização
* Suporta Kit U.2 ASRock

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Chipset:

1 x Ultra Soquete M.2 (M2_1, Chave M), suporta modos do tipo

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2242/2260/2280 SATA3 6.0 Gb/s & PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) *
4 x Conectores SATA3 6.0 Gb/s**

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* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização
* Suporta Kit U.2 ASRock
** Se M2_1 está ocupado por um dispositivo do tipo SATA-M.2,
SATA3_0 será desativado.

Suporta RAID 0, RAID 1, RAID 5 e RAID 10 para dispositivos de

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armazenagem SATA

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Conector

1 x Suporte Porta Impressão

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1 x Suporte porta COM

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1 x Suporte SPI TPM

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1 x Intrusão do Chassi e Cabeçote de Autofalante

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B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1 x Conector da ventoinha da CPU (4 pinos)

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* O Conector do Ventilador de CPU suporta o ventilador de CPU de
alimentação máxima 1A do ventilador (12W).

1 x Conector da ventoinha do Gabinete (4 pinos)

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* O Ventilador do Chassi suporta o ventilador do Chassi de 1A
máximo (12W) potência do ventilador.

1 x Conector do ventilador do chassi/Ventilador da Bomba de Água

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(4 pinos) (Controle de Velocidade de Ventoinha Inteligente)
* O Ventilador de Chassi/Ventilador da Bomba de Água suporta o
ventilador de refrigerador a água de 2A máximo (24W) potência do
ventilador.
* CHA_FAN1/WP podem detectar automaticamente se ventoinha de
3 pinos ou 4 pinos está em uso.

1 x Conector alimentação ATX 24-pinos

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1 x Conector de energia 8-pinos 12V

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1 x Conector de áudio do painel frontal

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2 x Plataformas USB 2.0 (Suporta 4 portas USB 2.0) (Suporta

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Proteção ESD)

1 x Plataforma USB 3.2 Gen1 (Suporta 2 portas USB 3.2 Gen1)

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(Suporta Proteção ESD)

Funções da
BIOS

Monitor de
hardware

SO

AMI Legal UEFI BIOS com suporte multilingue GUI

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ACPI 6.0 compatível com eventos de despertar

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Suporte SMBIOS 2.7

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CPU Core/Cache, CPU GT, VDD_CPU, VDD_IMC, VCCIN AUX,

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+1,05V PROC, +0,82V PCH, +1,05V PCH de Tensão de Multi-

ajuste

Tacômetro da ventoinha: Ventilador da CPU, Chassis, Chassis/

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Bomba de Água

Ventoinha Silenciosa (Auto ajusta velocidade da ventoinha do

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chassi pela temperatura da CPU): Ventilador da CPU, Chassis,

Chassis/Bomba de Água

Controle multi-velocidade da ventoinha: Ventilador da CPU,

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Chassis, Chassis/Bomba de Água

Detecção de ABERTURA da CAIXA

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Monitoramento da tensão: CPU Vcore, +1,05V_PCH, VDD_CPU,

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VCCIN AUX, +1,05V PROC, +0,82V PCH, +12V, +5V, +3,3V,

VCCSA

Microso® Windows® 10 64-bit / 11 64-bit

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Português

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Português

FCC, CE

Certicações

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Preparada para ErP/EuP (é necessária uma fonte de alimentação

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preparada para ErP/EuP)

* Para obter informações detalhadas sobre o produto, por favor, visite o nosso site: http://www.asrock.com

Por favor, observe que existe um certo risco envolvendo overclocking, incluindo o ajuste
das denições na BIOS, a aplicação de tecnologia Untied Overclocking ou a utilização de
ferramentas de overclocking de terceiros. O overclocking poderá afetar a estabilidade do sistema
ou mesmo causar danos nos componentes e dispositivos do seu sistema. Ele deve ser realizado
por sua conta e risco. Não nos responsabilizamos por possíveis danos causados pelo overclocking.

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B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0

1.3 Conguração dos jumpers

A imagem abaixo mostra como os jumpers são congurados. Quando a tampa do jumper é
colocada nos pinos, o jumper é "Curto". Se não for colocada uma tampa de jumper nos pinos,
o jumper é "Aberto".

Apagar o Jumper CMOS
(CLRMOS1)
(ver p.1, p.2, N.º 13)

CLRMOS1 permite que você limpe os dados do CMOS. Para apagar e reinicializar os
parâmetros do sistema nos valores predenidos, desligue o computador e desplugue a
tomada da alimentação. Depois de aguardar 15 segundos, use uma capa de jumper para
fazer curto dos pinos no CLRMOS1 por 5 segundos. No entanto, não apague o CMOS logo
após ter realizado a atualização da BIOS. Se você precisar apagar o CMOS logo após ter
terminado uma atualização da BIOS, deverá primeiro iniciar o sistema e voltar a encerrá­lo antes de apagar o CMOS. Por favor, observe que a senha, data, hora e perl padrão do
usuário serão apagados só se a bateria CMOS for removida. Por favor, não se esqueça de
retirar a tampa do jumper depois de apagar o CMOS.

Jumper de 2 pinos

Português

Se você apagar o CMOS, poderá ser detectada a abertura da caixa. Ajuste a opção do BIOS
"Limpar estado" para limpar o registo anterior de estado de intrusão no chassis.

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