Asrock H610M-HDV/M.2 R2.0 Quick Installation Guide

Version 1.0 Published April 2022

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is device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) this device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that

may cause undesired operation.

CALIFORNIA, USA ONLY

e Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please follow the related regulations in advance. “Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/ perchlorate”

e terms HDMI® and HDMI High-Denition Multimedia Interface, and the HDMI logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing LLC in the United

States and other countries.

INTEL END USER SOFTWARE LICENSE AGREEMENT

IMPORTANT - READ BEFORE COPYING, INSTALLING OR USING.

LICENSE. Licensee has a license under Intel’s copyrights to reproduce Intel’s Soware only in its unmodied and binary form, (with the accompanying documentation, the “Soware”) for Licensee’s personal use only, and not commercial use, in connection with Intel-based products for which the Soware has been provided, subject to the following conditions:

(a) Licensee may not disclose, distribute or transfer any part of the Soware, and You agree to prevent unauthorized copying of the Soware.

(b) Licensee may not reverse engineer, decompile, or disassemble the Soware.

(d) e Soware may contain the soware and other intellectual property of third party suppliers, some of which may be identied in, and licensed in accordance with, an enclosed license.txt le or other text or le.

(e) Intel has no obligation to provide any support, technical assistance or updates for the Soware.

OWNERSHIP OF SOFTWARE AND COPYRIGHTS. Title to all copies of the Soware remains with Intel or its licensors or suppliers. e Soware is copyrighted and protected by the laws of the United States and other countries, and international treaty provisions. Licensee may not remove any copyright notices from the Soware. Except as otherwise expressly provided above, Intel grants no express or implied right under Intel patents, copyrights, trademarks, or other intellectual property rights. Transfer of the license terminates Licensee’s right to use the Soware.

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TERMINATION OF THIS LICENSE. Intel or the sublicensor may terminate this license at any time if Licensee is in breach of any of its terms or conditions. Upon termination, Licensee will immediately destroy or return to Intel all copies of the Soware.

THIRD PARTY BENEFICIARY. Intel is an intended beneciary of the End User License Agreement and has the right to enforce all of its terms.

U.S. GOVERNMENT RESTRICTED RIGHTS. e Soware is a commercial item (as dened in 48 C.F.R. 2.101) consisting of commercial computer soware and commercial computer soware documentation (as those terms are used in 48 C.F.R. 12.212), consistent with 48 C.F.R. 12.212 and 48 C.F.R 227.7202-1 through 227.7202-4. You will not provide the Soware to the U.S. Government. Contractor or Manufacturer is Intel Corporation, 2200 Mission College Blvd., Santa Clara, CA 95054.

EXPORT LAWS. Licensee agrees that neither Licensee nor Licensee’s subsidiaries will export/re-export the Soware, directly or indirectly, to any country for which the U.S. Department of Commerce or any other agency or department of the U.S. Government or the foreign government from where it is shipping requires an export license, or other governmental approval, without rst obtaining any such required license or approval. In the event the Soware is exported from the U.S.A. or re-exported from a foreign destination by Licensee, Licensee will ensure that the distribution and export/re-export or import of the Soware complies with all laws, regulations, orders, or other restrictions of the U.S. Export Administration Regulations and the appropriate foreign government.

APPLICABLE LAWS. is Agreement and any dispute arising out of or relating to it will be governed by the laws of the U.S.A. and Delaware, without regard to conict of laws principles. e Parties to this Agreement exclude the application of the United Nations Convention on Contracts for the International Sale of Goods (1980). e state and federal courts sitting in Delaware, U.S.A. will have exclusive jurisdiction over any dispute arising out of or relating to this Agreement. e Parties consent to personal jurisdiction and venue in those courts. A Party that obtains a judgment against the other Party in the courts identied in this section may enforce that judgment in any court that has jurisdiction over the Parties.

Licensee’s specic rights may vary from country to country.

AUSTRALIA ONLY

Our goods come with guarantees that cannot be excluded under the Australian Consumer Law. You are entitled to a replacement or refund for a major failure and compensation for any other reasonably foreseeable loss or damage caused by our goods. You are also entitled to have the goods repaired or replaced if the goods fail to be of acceptable quality and the failure does not amount to a major failure. If you require assistance please call ASRock Tel : +886-2-28965588 ext.123 (Standard International call charges apply)

ASRock INC. hereby declares that this device is in compliance with the essential requirements and other relevant provisions of related UKCA Directives. Full text of UKCA declaration of conformity is available at: http://www.asrock.com

ASRock INC. hereby declares that this device is in compliance with the essential requirements and other relevant provisions of related Directives. Full text of EU declaration of conformity is available at: http://www.asrock.com

ASRock follows the green design concept to design and manufacture our products, and makes sure that each stage of the product life cycle of ASRock product is in line with global environmental regulations. In addition, ASRock disclose the relevant information based on regulation requirements.

Please refer to https://www.asrock.com/general/about.asp?cat=Responsibility for information disclosure based on regulation requirements ASRock is complied with:

DO NOT throw the motherboard in municipal waste. is product has been designed to enable proper reuse of parts and recycling. is symbol of the crossed out wheeled bin indicates that the product (electrical and electronic equipment) should not be placed in municipal waste. Check local regulations for disposal of electronic products.

Motherboard Layout

H610M-HDV/M.2 R2.0:

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

English

H610M-HVS/M.2 R2.0:

English

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

No. Description

1 ATX 12V Power Connector (ATX12V1)

2 CPU Fan Connector (CPU_FAN1)

3 2 x 288-pin DDR4 DIMM Slots (DDR4_A1, DDR4_B1)

4 Chassis/Water Pump Fan Connector (CHA_FAN1/WP)

5 ATX Power Connector (ATXPWR1)

6 USB 3.2 Gen1 Header (USB3_3_4)

7 USB 2.0 Header (USB_5_6)

8 SATA3 Connector (SATA3_2) (Upper), SATA3 Connector (SATA3_3) (Lower)

9 SPI TPM Header (SPI_TPM_J1)

10 SATA3 Connector (SATA3_1)

11 SATA3 Connector (SATA3_0)

12 System Panel Header (PANEL1)

13 Chassis Intrusion and Speaker Header (SPK_CI1)

14 Clear CMOS Jumper (CLRMOS1)

15 Front Panel Audio Header (HD_AUDIO1)

English

I/O Panel

H610M-HDV/M.2 R2.0:

English

11 6

No. Description No. Description

1 USB 2.0 Ports (USB_1_2) 7 USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_1_2)

2 LAN RJ-45 Port* 8 PS/2 Mouse/Keyboard Port

3 Line In (Light Blue)** 9 HDMI Port

4 Front Speaker (Lime)** 10 D-Sub Port

5 Microphone (Pink)** 11 DisplayPort 1.4

6 USB 2.0 Ports (USB_3_4)

H610M-HVS/M.2 R2.0:

No. Description No. Description

1 USB 2.0 Ports (USB_1_2) 6 USB 2.0 Ports (USB_3_4)

2 LAN RJ-45 Port* 7 USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_1_2)

3 Line In (Light Blue)** 8 PS/2 Mouse/Keyboard Port

4 Front Speaker (Lime)** 9 HDMI Port

5 Microphone (Pink)** 10 D-Sub Port

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

* ere are two LEDs on each LAN port. Please refer to the table below for the LAN port LED indications.

ACT/LINK L ED

SPEED LE D

LAN Por t

Activity / Link LED Speed LED

Status Description Status Description

O No Link O 10Mbps connection Blinking Data Activity Orange 100Mbps connection On Link Green 1Gbps connection

** Function of the Au dio Ports in 7.1-channel Con guration:

Port Function

Light Blue (Rear panel) Rear Speaker Out Lime (Rear panel) Front Speaker Out Pink (Rear panel) Central /Subwoofer Speaker Out Lime (Front panel) Side Speaker Out

English

Chapter 1 Introduction

ank you for purchasing ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 motherboard, a reliable motherboard produced under ASRock’s consistently stringent quality control. It delivers excellent performance with robust design conforming to ASRock’s commitment to quality and endurance.

Becau se the motherboard specications and the BIOS soware might be updated, the content of this documentation will be subject to change without notice. In case any modications of this documentation occur, the updated version will be available on ASRock’s website without further notice. If you require technical support related to this motherboard, please vi sit our website for s pecic information about the model you are using. You may nd the l atest VGA cards and CPU suppor t list on ASRock’s website a s well. ASRock website http://www.a srock.com.

1.1 Package Contents

ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 Motherboard (Micro ATX

•

Form Factor) ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 Quick Installation Guide

•

ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 Support CD

•

2 x Serial ATA (SATA) Data Cables (Optional)

•

1 x Screw for M.2 Socket (Optional)

•

1 x I/O Panel Shield

•

English

1.2 Specications

Platform

CPU

Chipset

Memory

* Please refer to Memory Support List on ASRock's website for more information. (http://www.asrock.com/)

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Micro ATX Form Factor

•

Solid Capacitor design

•

Supports 12th Gen Intel® CoreTM Processors (LGA1700)

•

7 Power Phase design

•

Supports Intel® Hybrid Technology

•

Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology

•

Intel® H610

•

Dual Channel DDR4 Memory Technology

•

2 x DDR4 DIMM Slots

•

Supports DDR4 non-ECC, un-buered memory up to 3200*

•

Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-

•

ECC mode) Max. capacity of system memory: 64GB

•

Supports Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

•

Expansion Slot

Graphics

CPU:

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE2), supports x16 mode*

•

Chipset:

1 x PCIe 3.0 x1 Slot (PCIE1)*

•

* Supports NVMe SSD as boot disks

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs

•

can be supported only with processors which are GPU integrated. Intel® Xe Graphics Architecture (Gen 12)

•

H610M-HDV/M.2 R2.0:

ree graphics output options: D-Sub, HDMI and

•

DisplayPort 1.4 Supports HDMI 2.1 TMDS Compatible with max. resolution

•

up to 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz

English

Audio

LAN

Supports DisplayPort 1.4 with DSC (compressed) max.

•

resolution up to 8K (7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz Supports D-Sub with max. resolution up to 1920x1200 @

•

60Hz Supports HDCP 2.3 with HDMI 2.1 TMDS Compatible and

•

DisplayPort 1.4 Ports

H610M-HVS/M.2 R2.0:

Dual graphics output: support HDMI and D-Sub ports by

•

independent display controllers Supports HDMI 2.1 TMDS Compatible with max. resolution

•

up to 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz Supports D-Sub with max. resolution up to 1920x1200 @

•

60Hz Supports HDCP 2.3 with HDMI 2.1 TMDS Compatible Port

•

7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897/887 Audio Codec)

•

Supports Surge Protection

•

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Supports Wake-On-LAN

•

Supports Lightning/ESD Protection

•

Supports Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Supports PXE

•

English

Rear Panel I/O

1 x PS/2 Mouse/Keyboard Port

•

2 x USB 3.2 Gen1 Ports (Supports ESD Protection)

•

4 x USB 2.0 Ports (Supports ESD Protection)

•

1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED

•

LED) HD Audio Jacks: Line in / Front Speaker / Microphone

•

H610M-HDV/M.2 R2.0:

1 x D-Sub Port

•

1 x HDMI Port

•

1 x DisplayPort 1.4

•

H610M-HVS/M.2 R2.0:

1 x D-Sub Port

•

1 x HDMI Port

•

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Storage

Connector

Chipset:

1 x Ultra M.2 Socket (M2_2, Key M), supports type

•

2242/2260/2280 PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) mode* 4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors

•

* Supports NVMe SSD as boot disks * Supports ASRock U.2 Kit

1 x SPI TPM Header

•

1 x Chassis Intrusion and Speaker Header

•

1 x CPU Fan Connector (4-pin)

•

* e CPU Fan Connector supports the CPU fan of maximum 1A (12W) fan power.

1 x Chassis/Water Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan

•

Speed Control) * e Chassis/Water Pump Fan supports the water cooler fan of maximum 2A (24W) fan power. * CHA_FAN1/WP can auto detect if 3-pin or 4-pin fan is in use.

1 x 24 pin ATX Power Connector

•

1 x 8 pin 12V Power Connector

•

1 x Front Panel Audio Connector

•

1 x USB 2.0 Header (Supports 2 USB 2.0 ports) (Supports

•

ESD Protection)

1 x USB 3.2 Gen1 Header (Supports 2 USB 3.2 Gen1 ports)

•

(Supports ESD Protection)

BIOS Feature

Hardware Monitor

AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support

•

ACPI 6.0 Compliant wake up events

•

SMBIOS 2.7 Support

•

CPU Core/Cache, CPU Core/Cache Load-Line, CPU GT,

•

CPU GT Load-Line, DRAM, +0.82V PCH, +1.05V PCH,

VCCIN AUX, +1.8V PROC, +1.05V PROC Voltage Multi-

adjustment

Fan Tachometer: CPU, Chassis/Water Pump Fans

•

Quiet Fan (Auto adjust chassis fan speed by CPU tempera-

•

ture): CPU, Chassis/Water Pump Fans

Fan Multi-Speed Control: CPU, Chassis/Water Pump Fans

•

CASE OPEN detection

•

English

Voltage monitoring: CPU Vcore, DRAM, +0.82V PCH,

•

+1.05V PCH, VCCIN AUX, VCCSA, +1.05V PROC, +12V, +5V, +3.3V

Microso® Windows® 10 64-bit / 11 64-bit

Certications

* For detailed product information, please visit our website: http://ww w.asrock.com

Please realize that the re is a certain risk involved with overclocking, including adjusting the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technology, or using third-party overclocking tool s. Overclocking may aect your system’s stability, or even cause damage to the components and devices of your system. It should be done at your own risk and expense. We are not responsible for possible damage caused by overclocking.

•

FCC, CE

•

ErP/EuP ready (ErP/EuP ready power supply is required)

•

English

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Chapter 2 Installation

is is a Micro ATX form factor motherboard. Before you install the motherboard, study the conguration of your chassis to ensure that the motherboard ts into it.

Pre-installation Precautions

Take note of the following precautions before you install motherboard components or change any motherboard settings.

Make sure to unplug the power cord before installing or removing the motherboard

•

components. Failure to do so may cause physical injuries and damages to motherboard components. In order to avoid damage from static electricity to the motherboard’s components,

•

NEVER place your motherboard directly on a carpet. Also remember to use a grounded wrist strap or touch a safety grounded object before you handle the components. Hold components by the edges and do not touch the ICs.

•

Whenever you uninstall any components, place them on a grounded anti-static pad or

•

in the bag that comes with the components. When placing screws to secure the motherboard to the chassis, please do not over-

•

tighten the screws! Doing so may damage the motherboard.

English

2.1 Installing the CPU

1. Before you insert the 1700-Pin CPU into the socket, please check if the P nP cap is on the socket, if the CPU sur face is unclean, or if there are any b ent pins in the socket. Do not force to insert the CPU into the socket if above situation is found. Other wise, the CPU will be seriously d amaged.

2. Unplug all power cables be fore installing the CPU.

English

2 3

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

English

Please save and replace the cover if the processor i s removed. e cover must be placed if you wish to return the motherboard for aer service.

English

2.2 Installing the CPU Fan and Heatsink

1 2

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

CPU_FAN

English

2.3 Installing Memory Modules (DIMM)

is motherboard provides two 288-pin DDR4 (Double Data Rate 4) DIMM slots, and supports Dual Channel Memory Technology.

1. For dual channel conguration, you always need to install identical (the same brand, speed , size and chip-type) DDR4 DIMM pairs.

2. It is unable to activate Dual Channel Memor y Technology with only one memory module installed.

3. It is not allowed to install a DDR, DDR2 or DDR3 memory module into a DDR4 slot; otherwise, this motherboard and DIMM may be damaged.

e DIMM only ts in one correct orientation. It will cause permanent damage to the mothe rboard and the DIMM if you force the DIMM into the slot at incor rect orientation.

English

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

English

2.4 Expansion Slots (PCIe Slots)

ere are 2 PCIe slots on the motherboard.

Before installing an ex pansion card, please make sure that the power supply is switched o or the power cord is unplugged. Plea se read the documentation of the expan sion card and make necessary hardware settings for the card before you start the installation.

PCIe slots: PCIE1 (PCIe 3.0 x1 slot) is used for PCIe x1 lane width cards. PCIE2 (PCIe 4.0 x16 slot) is used for PCIe x16 lane width graphics cards.

English

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

2.5 Jumpers Setup

e illustration shows how jumpers are setup. When the jumper cap is placed on the pins, the jumper is “Short”. If no jumper cap is placed on the pins, the jumper is

“Open”.

Clear CMOS Jumper (CLRMOS1) (see p.1, 2, No. 14)

CLRMOS1 allows you to clear the data in CMOS. To clear and reset the system parameters to default setup, please turn o the computer and unplug the power cord from the power supply. Aer waiting for 15 seconds, use a jumper cap to short the pins on CLRMOS1 for 5 seconds. However, please do not clear the CMOS right aer you update the BIOS. If you need to clear the CMOS when you just nish updating the BIOS, you must boot up the system rst, and then shut it down before you do the clear-CMOS action. Please be noted that the password, date, time, and user default prole will be cleared only if the CMOS battery is removed. Please remember toremove the jumper cap aer clearing the CMOS.

2-pin Jumper

If you clear the CMOS, the case open may be detec ted. Please adjust the BIOS option “Clear Status” to clear the record of previou s chassis intrusion status.

English

2.6 Onboard Headers and Connectors

SPE AKE R

Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place jumper caps over these headers and connectors. Placing jumper caps over the headers and connectors will cause permanent damage to the motherboard.

System Panel Header (9-pin PANEL1) (see p.1, 2, No. 12)

PWRBTN (Power Button):

Connec t to the power button on the chassi s front panel. You may congure the way to turn o your system using the powe r button.

RESET (Reset Button):

Connec t to the reset button on the chassi s front panel. Press the reset button to restar t the computer if the computer freezes and fails to perform a nor mal restart.

PLED (Syste m Power LED):

Connec t to the power status indicator on the chassis front panel. e LED i s on when the system is ope rating. e LED keeps blinking when the system i s in S1/S3 sleep state. e LED is o when the system is in S4 sleep state or powered o (S5).

HDLED (Ha rd Drive Activity LED):

Connec t to the hard drive activity LED on the chassis front panel. e LED is on when the hard drive i s reading or writing data.

e front panel design may dier by chassis. A front panel module mainly consists of power button, reset button, power LED, hard drive activity LED, speaker and etc. When connecting your chassis front panel module to this head er, make sure the wire assig nments and the pin assig nments are matched correctly.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Connect the power button, reset button and system status indicator on the chassis to this header according to the pin assignments below. Note the positive and negative pins before connecting the cables.

English

Chassis Intrusion and Speaker Header (7-pin SPK_CI1) (see p.1, 2, No. 13)

DUM MY +5V

SIG NAL

DUM MY

GND

DUM MY

Please connect the chassis intrusion and the chassis speaker to this header.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Serial ATA3 Connectors Right Angle: (SATA3_2: see p.1, 2, No. 8) (Upper) (SATA3_3: see p.1, 2, No. 8) (Lower) Vertical: (SATA3_0: see p.1, 2, No. 11) (SATA3_1: see p.1, 2, No. 10)

USB 2.0 Header (9-pin USB_5_6) (see p.1, 2, No. 7)

USB 3.2 Gen1 Header (19-pin USB3_3_4) (see p.1, 2, No. 6)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

DUM MY

GND GND

-B

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

SATA3_3

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

ese four SATA3 connectors support SATA data cables for internal storage devices with up to 6.0 Gb/s data transfer rate.

ere is one header on this motherboard. is USB

2.0 header can support two ports.

ere is one header on this motherboard. is USB 3.2 Gen1 header can support two ports.

Front Panel Audio Header (9-pin HD_AUDIO1) (see p.1, 2, No. 15)

GND

PRE SEN CE#

MIC 2_R

MIC 2_L

MIC _RE T

J_S ENS E

OUT 2_R

OUT _RE T

OUT 2_L

is header is for connecting audio devices to the front audio panel.

English

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

1. High Denition Audio supports Jack Sensing, but the panel wire on the chassis must support HDA to function correctly. Please follow the instructions in our manual and chassis manual to install your system.

2. If you use an AC’97 audio panel, please install it to the front panel audio heade r by the steps below: A. Connect Mic_IN (MIC) to MIC2_ L. B. Conne ct Audio_R (RIN) to OUT2_R and Audio_ L (LIN) to OUT2_ L. C. Connect Ground (GND) to Ground (GND). D. MIC_ RET and OUT_RET are for the HD audio panel only. You don’t need to connect them for the AC’97 audio panel. E. To activate the front mic, go to the “FrontMic” Tab in the Realtek Control panel and adju st “Recording Volume”.

English

Chassis/Water Pump Fan Connector (4-pin CHA_FAN1/WP) (see p.1, 2, No. 4)

CPU Fan Connector (4-pin CPU_FAN1) (see p.1, 2, No. 2)

ATX Power Connector (24-pin ATXPWR1) (see p.1, 2, No. 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

4 3 2 1

is motherboard provides a 4-Pin water cooling chassis fan connector. If you plan to connect a 3-Pin chassis water

GND

cooler fan, please connect it to Pin 1-3.

is motherboard provides a 4-Pin CPU fan (Quiet Fan) connector. If you plan to connect a 3-Pin CPU fan, please connect it to Pin 1-3.

is motherboard provides a 24-pin ATX power connector. To use a 20-pin ATX power supply, please plug it along Pin 1 and Pin 13.

H610M-HDV/M.2 R2.0

8 5

H610M-HVS/M.2 R2.0

ATX 12V Power Connector (8-pin ATX12V1) (see p.1, 2, No. 1)

SPI TPM Header (13-pin SPI_TPM_J1) (see p.1, 2, No. 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

CLK

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

is motherboard provides a 8-pin ATX 12V

power connector. To use a 4-pin ATX power supply, please plug it along Pin 1 and Pin 5.

*Warning: Please make

sure that the power cable

connected is for the CPU

and not the graphics card.

Do not plug the PCIe power

cable to this

connector.

is connector supports SPI Trusted Platform Module (TPM) system, which can securely store keys, digital certicates, passwords, and data. A TPM system also helps enhance network security, protects digital identities, and ensures platform integrity.

English

2.7 M.2_SSD (NGFF) Module Installation Guide (M2_2)

e M.2, also known as the Next Generation Form Factor (NGFF), is a small size and versatile card edge connector that aims to replace mPCIe and mSATA. e Ultra M.2 Socket (M2_2, Key M) supports type 2242/2260/2280 PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) mode.

Installing the M.2_SSD (NGFF) Module

Step 1

Prepare a M.2_SSD (NGFF) module and the screw.

English

ABC

No. 1 2 3

Nut Location A B C

PCB Length 4.2cm 6cm 8cm

Module Type Type2242 Type2260 Type 2280

Step 2

Depending on the PCB type and length of your M.2_SSD (NGFF) module, nd the corresponding nut location to be used.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Step 3

Move the stando based on the module type and length.

ABC

e stando is placed at the nut location C by default. Skip Step 3 and 4 and go straight to Step 5 if you are going to use the default nut. Otherwise, release the stando by hand.

Step 4

Peel o the yellow protective lm on the nut to be used. Hand tighten the stando into the desired nut location on the motherboard.

Step 5

Gently insert the M.2 (NGFF) SSD module into the M.2 slot. Please be aware that the M.2 (NGFF) SSD module only ts in one orientation.

ABC

Step 6

Tighten the screw with a screwdriver to secure the module into place. Please do not overtighten the screw as

NUT1NUT2

this might damage the module.

English

M.2_SSD (NGFF) Module Support List

Vendor Interface P/N

ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-128GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-256GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-256GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-512GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-512GT-C Apacer PCIe3 x4 AP240GZ280 Corsair PCIe3 x4 CSSD-F240GBMP500 Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF256G7 Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF512G7 Kingston PCIe3 x4 SKC1000/480G Kingston PCIe2 x4 SH2280S3/480G OCZ PCIe3 x4 RVD400 -M2280-512G (NVME) PATRIOT PCIe3 x4 PH240GPM280SSDR NVME Plextor PCIe3 x4 PX-128M8PeG Plextor PCIe3 x4 PX-1TM8PeG Plextor PCIe3 x4 PX-256M8PeG Plextor PCIe3 x4 PX-512M8PeG Plextor PCIe PX-G256M6e Plextor PCIe PX-G512M6e Samsung PCIe3 x4 SM961 MZVPW128HEGM (NVM) Samsung PCIe3 x4 PM961 MZVLW128HEGR (NVME) Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250) (NVME) Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250BW) (NVME) Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME) Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV256HDGL) Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV512HDGL) Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME) Samsung PCIe x4 XP941-512G (MZHPU512HCGL) SanDisk PCIe SD6PP4M-128G SanDisk PCIe SD6PP4M-256G TEAM PCIe3 x4 TM8FP2240G0C101 TEAM PCIe3 x4 TM8FP2480GC110 WD PCIe3 x4 WDS256G1X0C-00ENX0 (NVME) WD PCIe3 x4 WDS512G1X0C-00ENX0 (NVME)

English

For the latest updates of M.2_SSD (NFGG) module support list, please visit our website for details: http://www.asrock.com

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

1 Einleitung

Vielen Dank, dass Sie sich für das H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.

Da die technischen Daten des Motherboards sowie die BIOS-Soware aktualisiert werden können, kann der Inhalt dieser Dokumentation ohne Ankündigung geändert werden. Falls diese Dokumentation irgendwelchen Änderungen unterliegt, wird die aktualisierte Version ohne weitere Hinweise auf der ASRock-Webseite zur Verfügung gestellt. Sollten Sie technische Hilfe in Bezug auf dieses Motherboard benötigen, erhalten Sie auf unserer Webseite spezischen Informationen über das von Ihnen verwendete Modell. Auch nden Sie eine aktuelle Liste unterstützter VGA-Karten und Prozessoren auf der ASRock-Webseite. ASRockWebseite http://www.asrock.com.

1.1 Lieferumfang

•

ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 Motherboard (Micro-ATXFormfaktor)

•

ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0-Schnellinstallationsanleitung

•

ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0-Support-CD

•

2 x Serial-ATA- (SATA) Datenkabel (optional)

•

1 x Schraube für M.2-Sockel (optional)

•

1 x E/A-Blendenabschirmung

Deutsch

1.2 Technische Daten

•

Plattform

Prozessor

Chipsatz

Speicher

Micro-ATX-Formfaktor

•

Feststoondensator-Design

•

Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)

•

7-Leistungsphasendesign

•

Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie

•

Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

•

Intel® H610

•

Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie

•

2 x DDR4-DIMM-Steckplätze

•

Unterstützt ungepuerten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 3200* * Weitere Informationen nden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)

•

Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-

Modus)

•

Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB

•

Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

Deutsch

Erweiterungssteckplatz

Grakkarte

CPU:

•

1 x PCIe 4.0 x16-Steckplätze (PCIE2), unterstützt x16-Modus* Chipsatz:

•

1 x PCIe-3.0-x1-Steckplätze (PCIE1)*

* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte

•

Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-

Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die

GPU-integriert sind.

•

Intel® Xe-Grakarchitektur (12. Gen.)

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

Drei Grakkarten-Ausgangsoptionen: D-Sub, HDMI und

DisplayPort 1.4

•

Unterstützt HDMI 2.1 TMDS-kompatiblen mit max. Auösung bis

4K x 2K (4096x2160) bei 60 Hz

Audio

LAN

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Unterstützt DisplayPort 1.4 mit DSC (komprimiert) max. Auösung bis 8K (7680x4320) bei 60 Hz / 5K (5120x3200) bei 120 Hz

•

Unterstützt D-Sub mit maximaler Auösung von 1920x1200 bei 60 Hz

•

Unterstützt HDCP 2.3 mit TMDS-kompatiblen HDMI-2.1- und DisplayPort-1.4-Ports

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

Dualer Grakkartenausgang: Unterstützt HDMI- und D-Sub-Ports durch unabhängige Monitor-Controller

•

Unterstützt HDMI 2.1 TMDS-kompatiblen mit max. Auösung bis 4K x 2K (4096x2160) bei 60 Hz

•

Unterstützt D-Sub mit maximaler Auösung von 1920x1200 bei 60 Hz

•

Unterstützt HDCP 2.3 mit TMDS-kompatiblen HDMI-2.1-Port

•

7.1-Kanal-HD-Audio (Realtek ALC897/887-Audiocodec)

•

Unterstützt Überspannungsschutz

•

PCIE-x1-Gigabit-LAN 10/100/1000 Mb/s

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Unterstützt Wake-On-LAN

•

Unterstützt Schutz gegen Blitzschlag/elektrostatische Entladung

•

Unterstützt energieezientes Ethernet 802.3az

•

Unterstützt PXE

Rückblende, E/A

•

1 x PS/2-Maus-/Tastaturanschluss

•

2 x USB-3.2-Gen1-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung)

•

4 x USB-2.0-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung)

•

1 x RJ-45-LAN-Port mit LED (Aktivität/Verbindung-LED und Geschwindigkeit-LED)

•

HD-Audioanschlüsse: Line-in / Vorderer Lautsprecher / Mikrofon

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

1 x D-Sub-Port

•

1 x HDMI-Port

•

1 x DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

1 x D-Sub-Port

•

1 x HDMI-Port

Deutsch

Speicher

Anschluss

Chipsatz:

•

1 x Ultra-M.2-Steckplatz (M2_2, Key M), unterstützt Type-

2242/2260/2280-PCIe-Gen3x4-(32 Gb/s) Modus*

•

4 x SATA-III-6,0-Gb/s-Anschlüsse

* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte * Unterstützt ASRock U.2-Kit

•

1 x SPI-TPM-Stileiste

•

1 x Gehäuseeingri- und Lautsprecher-Stileiste

•

1 x CPU-Lüeranschluss (4-polig) * Der CPU-Lüeranschluss unterstützt einen CPU-Lüer mit einer maximalen Lüerleistung von 1 A (12 W).

•

1 x Anschluss Gehäuse/Wasserpumpenlüer (4-polig)

(intelligente Lüergeschwindigkeitssteuerung) * Der Gehäuse-/Wasserpumpenlüer unterstützt einen Wasserkühlerlüer mit einer maximalen Lüerleistung von 2 A (24 W). * CHA_FAN1/WP können automatisch erkennen, ob ein 3- oder 4-poliger Lüer verwendet wird.

•

1 x 24-poliger ATX-Netzanschluss

•

1 x 8-poliger 12-V-Netzanschluss

•

1 x Audioanschluss an Frontblende

•

1 x USB 2.0-Stileiste (unterstützt zwei USB 2.0-Ports) (unterstützt

Schutz gegen elektrostatische Entladung)

•

1 x USB 3.2 Gen1-Stileiste (unterstützt zwei USB 3.2 Gen1-Ports)

(unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung)

Deutsch

BIOSFunktion

Hardwareüberwachung

•

AMI-UEFI-Legal-BIOS mit Unterstützung mehrsprachiger

grascher Benutzerschnittstellen

•

ACPI 6.0-konforme Aufweckereignisse

•

SMBIOS 2.7-Unterstützung

•

CPU-Kern/Cache, CPU-Kern/Cache Load-Line, CPU GT, CPU

GT Load-Line, DRAM, +0,82V PCH, +1,05V PCH, VCCIN AUX,

+1,8V PROC, +1,05V PROC Mehrfachspannungsanpassung

•

Lüertachometer: CPU-, Gehäuse-/Wasserpumpen-Lüer

•

Lautloser Lüer (automatische Anpassung der

Gehäuselüergeschwindigkeit durch CPU-Temperatur): CPU-,

Gehäuse-/Wasserpumpen-Lüer

•

Mehrfachgeschwindigkeitssteuerung: CPU-, Gehäuse-/

Wasserpumpen-Lüer

•

Gehäuse-oen-Erkennung

•

Spannungsüberwachung: CPU Vcore, DRAM, +0,82 V PCH, +1,05 V PROC, VCCIN AUX, VCCSA, +1,05 V PROC, +12 V, +5 V, +3,3 V

•

Betriebs-

Microso® Windows® 10 64 Bit / 11 64 Bit

system

•

Zertizierungen

* Detaillierte Produktinformationen nden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com

Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS-Einstellungen, die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von Übertaktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind. Eine Übertaktung kann sich auf die Stabilität Ihres Systems auswirken und sogar Komponenten und Geräte Ihres Systems beschädigen. Sie sollte auf eigene Gefahr und eigene Kosten durchgeführt werden. Wir übernehmen keine Verantwortung für mögliche Schäden, die durch eine Übertaktung verursacht wurden.

FCC, CE

•

ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich)

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Deutsch

1.3 Jumpereinstellung

Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „oen“.

CMOS-löschen-Jumper (CLRMOS1) (siehe S. 1, 2, Nr. 14)

CLRMOS1 ermöglicht Ihnen die Löschung der Daten im CMOS. Zum Löschen und Rücksetzen der Systemparameter auf die Standardeinrichtung schalten Sie den Computer bitte ab und ziehen das Netzkabel aus der Steckdose. Warten Sie 15 Sekunde, schließen Sie dann die Kontakte an CLRMOS1 5 Sekunden lang mit einer Jumper-Kappe kurz. Löschen Sie den CMOS jedoch nicht direkt nach der BIOS-Aktualisierung. Falls Sie den CMOS direkt nach Abschluss der BIOS-Aktualisierung löschen müssen, starten Sie das System zunächst; fahren Sie es dann vor der CMOS-Löschung herunter. Bitte beachten Sie, dass Kennwort, Datum, Zeit und Benutzerstandardprol nur gelöscht werden, wenn die CMOS-Batterie entfernt wird. Bitte denken Sie daran, die Jumper-Kappe nach der CMOSLöschung zu entfernen.

2-poliger Jumper

Deutsch

Falls Sie den CMOS löschen, wird möglicherweise ein Gehäuseeingri erkannt. Bitte passen Sie die BIOS-Option „Status löschen“ zur Löschung der Aufzeichnung des vorherigen Gehäuseeingristatus an.

1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse

Integrierte Stileisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper-Kappen an diesen Stileisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen Stileisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerha beschädigen.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Systemblende-Stileiste (9-polig, PANEL1) (siehe S. 1, 2, Nr. 12)

PWRBTN (Ein-/Austaste):

Mit der Ein-/Austaste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Sie können die Abschaltung Ihres Systems über die Ein-/Austaste kongurieren.

RESET (Reset-Taste):

Mit der Reset-Taste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Starten Sie den Computer über die Reset-Taste neu, wenn er abstürzt oder sich nicht normal neu starten lässt.

PLED (Systembetriebs-LED):

Mit der Betriebsstatusanzeige an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED leuchtet, wenn das System läu. Die LED blinkt, wenn sich das System im S1/S3-Ruhezustand bendet. Die LED ist aus, wenn sich das System im S4-Ruhezustand bendet oder ausgeschaltet ist (S5).

HDLED (Festplattenaktivitäts-LED):

Mit der Festplattenaktivitäts-LED an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED leuchtet, wenn die Festplatte Daten liest oder schreibt.

Das Design der Frontblende kann je nach Gehäuse variieren. Ein Frontblendenmodul besteht hauptsächlich aus Ein-/Austaste, Reset-Taste, Betrieb-LED, Festplattenaktivität-LED, Lautsprecher etc. Stellen Sie beim Anschließen Ihres Frontblendenmoduls an diese Stileiste sicher, dass Kabel- und Pinbelegung richtig abgestimmt sind.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Verbinden Sie Ein-/Austaste, Reset-Taste und Systemstatusanzeige am Gehäuse entsprechend der nachstehenden Pinbelegung mit dieser Stileiste. Beachten Sie vor Anschließen der Kabel die positiven und negativen Kontakte.

Gehäuseeingris- und Lautsprecher-Stileiste (7-polig, SPK_CI1) (siehe S. 1, 2, Nr. 13)

DUM MY +5V

SIG NAL

SPE AKE R

DUM MY

GND

DUM MY

Bitte verbinden Sie Gehäuseeingrisvorrichtung und den Gehäuselautsprecher mit dieser Stileiste.

Deutsch

Serial-ATA-III-Anschlüsse Winkel rechts: (SATA3_2: siehe S. 1, 2, Nr. 8) (obere) (SATA3_3: siehe S. 1, 2, Nr. 8) (untere) Vertikal: (SATA3_0: siehe S. 1, 2, Nr. 11) (SATA3_1: siehe S. 1, 2, Nr. 10)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

SATA3_3

Diese vier SATA-III-Anschlüsse unterstützen SATA-Datenkabel für interne Speichergeräte mit einer Datenübertragungsgeschwin digkeit bis 6,0 Gb/s.

Deutsch

USB 2.0-Stileiste (9-polig, USB_5_6) (siehe S. 1, 2, Nr. 7)

USB 3.2 Gen1-Stileiste (19-polig, USB3_3_4) (siehe S. 1, 2, Nr. 6)

Audiostileiste Frontblende (9-polig, HD_AUDIO1) (siehe S. 1, 2, Nr. 15)

DUM MY

GND GND

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

GND

MIC 2_L

-B

PRE SEN CE#

MIC _RE T

OUT 2_R

MIC 2_R

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

OUT _RE T

OUT 2_L

J_S ENS E

Es gibt eine Stileiste an diesem Motherboard. Diese USB 2.0Stileiste unterstützt zwei Ports.

Es gibt eine Stileiste an diesem Motherboard. Diese USB-3.2Gen1-Stileiste kann zwei Ports unterstützen.

Diese Stileiste dient dem Anschließen von Audiogeräten an der Frontblende.

H610M-HDV/M.2 R2.0

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

H610M-HVS/M.2 R2.0

1. High Denition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss dazu jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die Anweisungen in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.

2. Bei Nutzung eines AC’97-Audiopanels dieses bitte anhand folgender Schritte an der Audiostileiste der Frontblende installieren: A. Mic_IN (Mikrofon) mit MIC2_L verbinden. B. Audio_R (RIN) mit OUT2_R und Audio_L (LIN) mit OUT2_L verbinden. C. Erde (GND) mit Erde (GND) verbinden. D. MIC_RET und OUT_RET sind nur für das HD-Audiopanel vorgesehen. Sie müssen sie nicht für das AC’97-Audiopanel verbinden. E. Rufen Sie zum Aktivieren des vorderen Mikrofons das „FrontMic (Vorderes Mikrofon)“Register in der Realtek-Systemsteuerung auf und passen „Recording Volume (Aufnahmelautstärke)“ an.

Gehäuse-/WasserpumpenLüeranschlusse (4-polig, CHA_FAN1/WP) (siehe S. 1, Nr. 4)

CPU-Lüeranschluss (4-polig, CPU_FAN1) (siehe S. 1, Nr. 2)

ATX-Netzanschluss (24-polig, ATXPWR1) (siehe S. 1, 2, Nr. 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

12 124

4 3 2 1

Dieses Motherboard bietet einen 4-poligen WasserkühlungGehäuselüeranschluss. Falls Sie einen 3-poligen Gehäuse-

GND

Wasserkühlerlüer anschließen möchten, verbinden Sie ihn bitte mit Kontakt 1 bis 3.

Dieses Motherboard bietet einen 4-poligen CPU-Lüeranschluss (lautloser Lüer). Falls Sie einen 3-poligen CPU-Lüer anschließen möchten, verbinden Sie ihn bitte mit Kontakt 1 bis 3.

Dieses Motherboard bietet einen 24-poligen ATX-Netzanschluss. Bitte schließen Sie es zur Nutzung eines 20-poligen ATX-Netzteils entlang Kontakt 1 und Kontakt 13 an.

Deutsch

ATX-12-V-Netzanschluss

8 5

(8-polig, ATX12V1) (siehe S. 1, 2, Nr. 1)

Dieses Motherboard bietet einen 8-poligen ATX-12-V-

Netzanschluss. Bitte schließen Sie es zur Nutzung eines 4-poligen ATX-Netzteils entlang Kontakt 1 und Kontakt 5 an.

*Warnung: Bitte stellen Sie

sicher, dass das Stromkabel

der CPU und nicht das der

Grakkarte angeschlossen

ist. Schließen Sie das PCIe-

Stromkabel nicht an diesen

Anschluss an.

Deutsch

SPI-TPM-Stileiste (13-polig, SPI_TPM_J1) (siehe S. 1, 2, Nr. 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

CLK

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

Dieser Anschluss unterstützt das SPI Trusted Platform Module- (TPM) System, das Schlüssel, digitale Zertikate, Kennwörter und Daten sicher auewahren kann. Ein TPMSystem hil zudem bei der Stärkung der Netzwerksicherheit, schützt digitale Identitäten und gewährleistet die Plattformintegrität.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

1 Introduction

Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0, une carte mère able fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock vous garantit une carte mère de conception robuste aux performances élevées.

Les spécications de la carte mère et du logiciel BIOS pouvant être mises à jour, le contenu de ce document est soumis à modication sans préavis. En cas de modications du présent document, la version mise à jour sera disponible sur le site Internet ASRock sans notication préalable. Si vous avez besoin d’une assistance technique pour votre carte mère, veuillez visiter notre site Internet pour plus de détails sur le modèle que vous utilisez. La liste la plus récente des cartes VGA et des processeurs pris en charge est également disponible sur le site Internet de ASRock. Site Internet ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenu de l’emballage

•

Carte mère ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 (facteur de forme Micro ATX)

•

Guide d’installation rapide ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

CD d’assistance ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

2 x câbles de données Serial ATA (SATA) (Optionnel)

•

1 x vis pour socket M.2 (Optionnel)

•

1 x panneau de protection E/S

Français

1.2 Spécications

•

Plateforme

Facteur de forme Micro ATX

•

Conception à condensateurs solides

Processeur

Chipset

Mémoire

Fente d’expansion

•

Prend en charge les processeurs 12 (LGA1700)

•

Alimentation à 7 phases

•

Prend en charge Intel® Hybrid Technology

•

Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® H610

•

Technologie mémoire double canal DDR4

•

2 x fentes DIMM DDR4

•

Prise en charge des mémoires DDR4 non-ECC, sans tampon et

jusqu'à 3200* * Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.com/)

•

Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne

en mode non-ECC)

•

Capacité max. de la mémoire système : 64GO

•

Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

Processeur:

•

1 x Fente PCIe 4.0 x16 (PCIE2), prend en charge le mode x16* Chipset:

•

1 x Fent PCIe 3.0 x1 (PCIE1)*

ème

génération Intel® CoreTM

Français

Graphiques

* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage

•

La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties

VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs

intégrant un contrôleur graphique.

•

Architecture graphique Intel® Xe (Gen 12)

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

Trois options de sortie graphique : D-Sub, HDMI et DisplayPort 1.4

•

Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec

résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz

Audio

Réseau

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Prend en charge DisplayPort 1.4 avec résolution max. DSC (compressée) jusqu’à 8K (7680x4320) @ 60 Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz

•

Prend en charge le mode D-Sub avec une résolution maximale de 1920x1200 @ 60Hz

•

Prend en charge HDCP 2.3 avec ports HDMI 2.1 compatibles TMDS et DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

Double sortie graphique: Prend en charge les ports D-Sub et HDMI via contrôleurs d’achage indépendants

•

Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz

•

Prend en charge le mode D-Sub avec une résolution maximale de 1920x1200 @ 60Hz

•

Prend en charge HDCP 2.3 via port HDMI 2.1 TMDS Compatible

•

Audio 7.1 CH HD (Codec audio Realtek ALC897/887)

•

Prend en charge la protection contre les surtensions

•

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mo/s

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Prend en charge la fonction Wake-On-LAN

•

Prend en charge la protection contre la foudre/les décharges électrostatiques

•

Prend en charge la fonction d’économie d’énergie Ethernet 802.3az

•

Prend en charge PXE

Connectique du panneau arrière

•

1 x port souris/clavier PS/2

•

2 x ports USB 3.2 Gen1 (Protection contre les décharges électrostatiques)

•

4 x ports USB 2.0 (Protection contre les décharges électrostatiques)

•

1 x port RJ-45 LAN avec LED (LED ACT/LIEN et LED VITESSE)

•

Connecteurs jack audio HD : Entrée ligne / haut-parleur avant / microphone

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

1 x port D-Sub

•

1 x port HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

1 x port D-Sub

•

1 x port HDMI

Français

Stockage

Connecteur

Chipset:

•

1 x socket Ultra M.2 (M2_2, Key M), prend en charge le mode PCIe

Gen3x4 (32 Gb/s) type 2242/2260/2280*.

•

4 x connecteur SATA3 6,0 Go/s

* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage * Prend en charge le kit ASRock U.2

•

1 x embase SPI TPM

•

1 x prise LED d’alimentation et emplacement sur châssis

•

1 x connecteur pour ventilateur de CPU (4 broches) * Le connecteur pour ventilateur de CPU prend en charge un ventilateur de CPU d'une puissance maximale de 1 A (12 W).

•

1 x connecteur pour ventilateur de châssis /pompe à eau

(4 broches) (contrôle de vitesse de ventilateur intelligent) * Le ventilateur de châssis /pompe à eau prend en charge un ventilateur de refroidisseur d'eau d'une puissance maximale de 2 A (24 W). * CHA_FAN1/WP peuvent détecter automatiquement si un ventilateur 3 broches ou 4 broches est utilisé.

•

1 x connecteur d’alimentation ATX 24 broches

•

1 x connecteur d’alimentation 12V 8 broches

•

1 x connecteur audio panneau frontal

•

1 x embase USB 2.0 (2 ports USB 2.0 pris en charge) (Protection

contre les décharges électrostatiques)

•

1 x embase USB 3.2 Gen1 (2 ports USB 3.2 Gen1 pris en charge)

(Protection contre les décharges électrostatiques)

Français

Caractéristiques du BIOS

Surveillance du matériel

•

BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique

multilingue

•

Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events

•

Compatible SMBIOS 2.7

•

Réglage de la tension CPU Core/Cache, CPU Core/Cache Load-

Line, CPU GT, CPU GT Load-Line, DRAM, +0,82V PCH, +1,05V

PCH, VCCIN AUX, +1,8V PROC, +1,05V PROC

•

Tachymètre de ventilateur : Ventilateurs de CPU / châssis / pompe

à eau

•

Ventilateur silencieux (réglage automatique de la vitesse du

ventilateur du châssis d’après la température du CPU) : Ventilateurs

de CPU / châssis / pompe à eau

•

Contrôle simultané des vitesses du ventilateur : Ventilateurs de

CPU / châssis / pompe à eau

•

Détection CHÂSSIS OUVERT

•

Surveillance de la tension d’alimentation : CPU Vcore, DRAM, +0,82V PCH, +1,05V PCH, VCCIN AUX, VCCSA, +1,05V PROC, +12V, +5V, +3,3V

•

Système

Microso® Windows® 10 64-bits / 11 64-bits

d’exploitation

•

Certications

* pour des informations détaillées de nos produits, veuillez visiter notre site: http://www.asrock.com

Il est important de signaler que l’overclocking présente certains risques, incluant des modications du BIOS, l’application d’une technologie d’overclocking déliée et l’utilisation d’outils d’overclocking développés par des tiers. La stabilité de votre système peut être aectée par ces pratiques, voire provoquer des dommages aux composants et aux périphériques du système. L’overclocking se fait à vos risques et périls. Nous ne pourrons en aucun cas être tenus pour responsables des dommages éventuels provoqués par l’overclocking.

FCC, CE

•

ErP/EuP Ready (alimentation ErP/EuP ready requise)

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Français

1.3 Conguration des cavaliers (jumpers)

L’illustration ci-dessous vous renseigne sur la conguration des cavaliers (jumpers). Lorsque le capuchon du cavalier est installé sur les broches, le cavalier est «court-circuité». Si le capuchon du cavalier n’est pas installé sur les broches, le cavalier est «ouvert».

Cavalier Clear CMOS (CLRMOS1) (voir p.1 ou 2, No. 14)

CLRMOS1 vous permet d’eacer les donnés de la CMOS. Pour eacer les paramètres du système et rétablir les valeurs par défaut, veuillez éteindre votre ordinateur et débrancher son cordon d’alimentation. Patientez 15 secondes, puis utilisez un capuchon de cavalier pour court-circuiter les broches sur CLRMOS1 pendant 5 secondes. Toutefois, n’eacez pas la CMOS immédiatement après avoir mis à jour le BIOS. Si vous avez besoin d’eacer les données CMOS après une mise à jour du BIOS, vous devez tout d’abord redémarrer le système, puis l’éteindre avant de procéder à l’eacement de la CMOS. Veuillez noter que les paramètres mot de passe, date, heure et prol de l’utilisateur seront uniquement eacés en cas de retrait de la pile de la CMOS. N’oubliez pas de retirer le capuchon du cavalier une fois les données CMOS eacées.

Cavalier (jumper) à

2 broches

Français

Si vous eacez la CMOS, l’alerte de châssis ouvert peut se déclencher. Veuillez régler l’option du BIOS sur «Eacer » pour supprimer l’historique des intrusions de châssis précédentes.

1.4 Embases et connecteurs de la carte mère

SPE AKE R

Les embases et connecteurs situés sur la carte NE SONT PAS des cavaliers. Ne placez JAMAIS de capuchons de cavaliers sur ces embases ou connecteurs. Placer un capuchon de cavalier sur ces embases ou connecteurs endommagera irrémédiablement votre carte mère.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Embase du panneau système (PANNEAU1 à 9 broches) (voir p.1 ou 2, No. 12)

PWRBTN (bouton d’alimentation) :

pour brancher le bouton d’alimentation du panneau frontal du châssis. Vous pouvez congurer la façon dont votre système doit s’arrêter à l’aide du bouton d'alimentation.

RESET (bouton de réinitialisation) :

pour brancher le bouton de réinitialisation du panneau frontal du châssis. Appuyez sur le bouton de réinitialisation pour redémarrer l’ordinateur en cas de plantage ou de dysfonctionnement au démarrage.

PLED (LED d’alimentation du système) :

pour brancher le témoin d’état de l’alimentation du panneau frontal du châssis. Le LED est allumé lorsque le système fonctionne. Le LED clignote lorsque le système se trouve en mode veille S1/S3. Le LED est éteint lorsque le système se trouve en mode veille S4 ou hors tension (S5).

HDLED (LED d’activité du disque dur) :

pour brancher le témoin LED d’activité du disque dur du panneau frontal du châssis. Le LED est allumé lorsque le disque dur lit ou écrit des données.

La conception du panneau frontal peut varier en fonction du châssis. Un module de panneau frontal est principalement composé d’un bouton d'alimentation, d'un bouton de réinitialisation, d'un témoin LED d’alimentation, d'un témoin LED d’activité du disque dur, d'un haut-parleur etc. Lorsque vous reliez le module du panneau frontal de votre châssis sur cette embase, veillez à parfaitement faire correspondre les ls et les broches.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Branchez le bouton de mise en marche, le bouton de réinitialisation et le témoin d’état du système présents sur le châssis sur cette embase en respectant la conguration des broches illustrée ci-dessous. Repérez les broches positive et négative avant de brancher les câbles.

Prise LED d’alimentation et emplacement sur châssis (SPK_CI1 à 7 broches) (voir p.1 ou 2, No. 13)

DUM MY +5V

SIG NAL

DUM MY

GND

DUM MY

Français

Veuillez brancher l'emplacement sur le châssis et le haut-parleur du châssis sur ce connecteur.

Connecteurs Serial ATA3 Angle droit: (SATA3_2: voir p.1, 2, No. 8) (Supérieur) (SATA3_3: voir p.1, 2, No. 8) (Inférieur) Vertical: (SATA3_0: voir p.1, 2, No. 11) (SATA3_1: voir p.1, 2, No. 10)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

SATA3_3

Ces quatre connecteurs SATA3 sont compatibles avec les câbles de données SATA pour les appareils de stockage internes avec un taux de transfert maximal de 6,0 Go/s.

Français

Embase USB 2.0 (USB_5_6 à 9 broches) (voir p.1 ou 2, No. 7)

Embase USB 3.2 Gen1 (USB3_3_4 à 19 broches) (voir p.1 ou 2, No. 6)

Embase audio du panneau frontal (HD_AUDIO1 à 9 broches) (voir p.1 ou 2, No. 15)

DUM MY

GND GND

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

GND

MIC 2_L

-B

PRE SEN CE#

MIC _RE T

OUT 2_R

MIC 2_R

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

OUT _RE T

OUT 2_L

J_S ENS E

Cette carte mère comprend un connecteur. Cette embase USB

2.0 peut prendre en charge deux ports.

Cette carte mère comprend un connecteur. Cette embase USB 3.2 Gen1 peut prendre en charge deux ports.

Cette embase sert au branchement des appareils audio au panneau audio frontal.

H610M-HDV/M.2 R2.0

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

H610M-HVS/M.2 R2.0

1. L’audio haute dénition prend en charge la technologie Jack Sensing (détection de la che), mais le panneau grillagé du châssis doit être compatible avec la HDA pour fonctionner correctement. Veuillez suivre les instructions gurant dans notre manuel et dans le manuel du châssis pour installer votre système.

2. Si vous utilisez un panneau audio AC’97, veuillez le brancher sur l’embase audio du panneau frontal en procédant comme suit : A. branchez Mic_IN (MIC) sur MIC2_L. B. branchez Audio_R (RIN) sur OUT2_R et Audio_L (LIN) sur OUT2_L. C. branchez la mise à terre (GND) sur mise à terre (GND). D. MIC_RET et OUT_RET sont exclusivement réservés au panneau audio HD. Il est inutile de les brancher avec le panneau audio AC’97. E. Pour activer le micro frontal, sélectionnez l’onglet «FrontMic» du panneau de contrôle Realtek et réglez le paramètre «Volume d’enregistrement».

Connecteurs du ventilateur de châssis/ pompe à eau (CHA_FAN1/WP à 4 broches) (voir p.1 ou 2, No. 4)

Connecteur du ventilateur du processeur (CPU_FAN1 à 4 broches) (voir p.1 ou 2, No. 2)

Connecteur d’alimentation ATX (ATXPWR1 à 24 broches) (voir p.1 ou 2, No. 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

12 124

4 3 2 1

Cette carte mère est dotée d’un connecteur pour ventilateur de châssis à refroidissement par eau à 4 broches. Si vous envisagez

GND

de connecter un ventilateur de refroidisseur d'eau pour châssis à 3 broches, veuillez le brancher sur la Broche 1-3.

Cette carte mère est dotée d’un connecteur pour ventilateur de processeur (Quiet Fan) à 4 broches. Si vous envisagez de connecter un ventilateur de processeur à 3 broches, veuillez le brancher sur la broche 1-3.

Cette carte mère est dotée d’un connecteur d’alimentation ATX à 24 broches. Pour utiliser une alimentation ATX à 20 broches, veuillez eectuer les branchements sur la Broche 1 et la Broche 13.

Français

Connecteur d’alimentation

8 5

ATX 12 V (ATX12V1 à 8 broches) (voir p.1 ou 2, No. 1)

Cette carte mère est dotée d’un connecteur d’alimentation ATX

12 V à 8 broches. Pour utiliser une alimentation ATX à 4 broches, veuillez eectuer les branchements sur la Broche 1 et la Broche 5.

*Avertissement : Veuillez vérier

que le câble d'alimentation

connecté est pour l'unité

centrale et non pour la carte

graphique. Ne branchez pas le

câble d'alimentation PCIe sur ce

connecteur.

Français

Embase SPI TPM (SPI_TPM_J1 à 13 broches) (voir p.1 ou 2, No. 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

CLK

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

Ce connecteur prend en charge un module SPI TPM (Trusted Platform Module – Module de plateforme sécurisée), qui permet de sauvegarder clés, certicats numériques, mots de passe et données en toute sécurité. Le système TPM permet également de renforcer la sécurité du réseau, de protéger les identités numériques et de préserver l’intégrité de la plateforme.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

1 Introduzione

Congratulazioni per l’acquisto della scheda madre ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0, una scheda madre adabile prodotta secondo i severissimi controlli di qualità ASRock. La scheda madre ore eccellenti prestazioni con un design robusto che si adatta all'impegno di ASRock di orire sempre qualità e durata.

Dato che le speciche della scheda madre e del soware BIOS possono essere aggiornate, il contenuto di questa documentazione sarà soggetto a variazioni senza preavviso. Nel caso di eventuali modiche della presente documentazione, la versione aggiornata sarà disponibile sul sito Web di ASRock senza ulteriore preavviso. Per il supporto tecnico correlato a questa scheda madre, visitare il nostro sito Web per informazioni speciche relative al modello attualmente in uso. È possibile trovare l'elenco di schede VGA più recenti e di supporto di CPU anche sul sito Web di ASRock. Sito Web di ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenuto della confezione

•

Scheda madre H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 ASRock (fattore di forma micro ATX)

•

Guida all'installazione rapida di ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

CD di supporto ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

2 x cavi dati Serial ATA (SATA) (opzionali)

•

1 x viti per Socket M.2 (opzionali)

•

1 x mascherina metallica posteriore I/O

Italiano

1.2 Speciche

Piattaforma

CPU

Chipset

Memoria

•

Fattore di forma Micro ATX

•

Design condensatore solido

•

Supporta processori 12th Generation Intel® CoreTM (LGA1700)

•

Potenza a 7 fasi

•

Supporta la tecnologia Intel® Hybrid

•

Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® H610

•

Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel

•

2 x alloggi DIMM DDR4

•

Supporta memoria DDR4 non ECC, senza buer no a 3200* * Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)

•

Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità

non ECC)

•

Capacità max. della memoria di sistema: 64GB

•

Supporto di XMP (Extreme Memory Prole) Intel® 2.0

Italiano

Alloggio d’espansione

Graca

CPU:

•

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE2), supporta la modalità x16* Chipset:

•

1 x PCIe 3.0 x1 Slot (PCIE1)*

* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio

•

La videograca integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite

VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU

integrata.

•

Architettura graca Intel® Xe (Gen 12)

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

Tre opzioni di output graco: D-Sub, HDMI e DisplayPort 1.4

•

Supporta HDMI 2.1 compatibile TMDS con risoluzione massima

no a 4K x 2K (4096 x 2160) a 60Hz

Audio

LAN

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Supporta DisplayPort 1.4 con DSC (compresso) risoluzione max. no a 8K (7680 x 4320) a 60 Hz / 5K (5120 x 3200) a 120 Hz

•

Supporta D-Sub con una risoluzione max. no a 1920 x 1200 a 60 Hz

•

Supporta HDCP 2.3 con HDMI 2.1 compatibile TMDS e porte DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

Doppia uscita graca: Supporto di porte HDMI e D-Sub tramite controller display indipendenti

•

Supporta HDMI 2.1 compatibile TMDS con risoluzione massima no a 4K x 2K (4096 x 2160) a 60 Hz

•

Supporta D-Sub con una risoluzione max. no a 1920 x 1200 a 60 Hz

•

Supporta HDCP 2.3 con HDMI 2.1 compatibile TMDS porte

•

Audio HD 7.1 CH (codec audio Realtek ALC897/887)

•

Supporta protezione da sovratensione

•

1 x PCIE LAN Gigabit 10/100/1000 Mb/s

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Supporto WOL (Wake-On-LAN)

•

Supporta protezione da fulmini/scariche elettrostatiche

•

Supporto Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Supporto PXE

I/O pannello posteriore

•

1 x porta mouse/tastiera PS/2

•

2 x porte USB 3.2 Gen1 (supporto protezione da scariche elettrostatiche)

•

4 x porte USB 2.0 (supporto protezione da scariche elettrostatiche)

•

1 x porta LAN RJ-45 con LED (ACT/LINK LED e SPEED LED)

•

Connettori audio HD: Ingresso linea / altoparlante frontale / microfono

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

1 x porta D-Sub

•

1 x porta HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

1 x porta D-Sub

•

1 x porta HDMI

Italiano

Archiviazione

Connettore

Chipset:

•

1 x socket Ultra M.2 (M2_2, Key M), supporta la modalità tipo

2242/2260/2280 PCIe Gen3x4 (32 Gb/s)*

•

4 x Connettori SATA3 6,0 Gb/s

* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio * Supporta kit ASRock U.2

•

1 x connettore SPI TPM

•

1 x collegamento altoparlante e intrusione telaio

•

1 x connettore ventola CPU (4-pin) * Il connettore ventola CPU supporta ventole CPU con potenza massima di 1 A (12 W).

•

1 x connettore ventola chassis/ventola pompa dell’acqua (4 pin)

(Controllo intelligente della velocità della ventola) * La ventola Chassis/ventola pompa dell’acqua supporta ventole di sistemi di rareddamento ad acqua di potenza massima di 2 A (24W). * CHA_FAN1/WP sono in grado di rilevare se è in uso una ventola a 3 pin o 4 a pin.

•

1 x connettore alimentazione ATX 24-pin

•

1 x connettore alimentazione 12 V 8-pin

•

1 x connettore audio pannello frontale

•

1 x connettore USB 2.0 (supporto di 2 porte USB 2.0) (supporto

protezione da scariche elettrostatiche)

•

1 x connettore USB 3.2 Gen1 (supporto di 2 porte USB 3.2 Gen1)

(supporto protezione da scariche elettrostatiche)

Italiano

Funzionalità BIOS

Hardware Monitor

•

AMI UEFI Legal BIOS con interfaccia di supporto multilingue

•

Eventi di riattivazione conformi a ACPI 6.0

•

Supporto di SMBIOS 2.7

•

Regolazione multipla tension CPU Core/Cache, CPU Core/Cache

Load-Line, CPU GT, CPU GT Load-Line, DRAM, +0,82V PCH,

+1,05V PCH, VCCIN AUX, +1,8V PROC, +1,05V PROC

•

Tachimetro ventola: Ventole CPU, chassis, pompa dell’acqua

•

Ventola silenziosa (regolazione automatica velocità in base alla

temperatura della CPU): Ventole CPU, chassis, pompa dell’acqua

•

Controllo velocità ventola: Ventole CPU, chassis, pompa dell’acqua

•

Rilevamento CASE OPEN

•

Monitoraggio tensione: CPU Vcore, DRAM, + 0,82 V PCH, +1,05 V PCH, VCCIN AUX, VCCSA, +1,05 V PROC, +12 V, + 5 V, + 3,3 V

•

Certicazioni

* Per informazioni dettagliate sul prodotto, visitare il nostro sito Web: http://www.asrock.com

Prestare attenzione al potenziale rischio previsto nella pratica di overclocking, inclusa la regolazione delle impostazioni nel BIOS, l'applicazione di tecnologia di Untied Overclocking o l'utilizzo di strumenti di overclocking di terze parti. L'overclocking può inuenzare la stabilità del sistema o perno provocare danni ai componenti e ai dispositivi del sistema. Occorre eseguirlo a proprio rischio e spese. Non ci riterremo responsabili per possibili danni provocati da overclocking.

Microso® Windows® 10 64 bit / 11 64 bit

•

FCC, CE

•

ErP/EuP Ready (è necessaria alimentazione ErP/EuP ready)

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Italiano

1.3 Impostazione jumper

L'illustrazione mostra in che modo vengono impostati i jumper. Quando il cappuccio del jumper è posizionato sui pin, il jumper è "cortocircuitato". Se sui pin non è posizionato alcun cappuccio del jumper, il jumper è "aperto".

Jumper per azzerare la CMOS (CLRMOS1) (vedere pag. 1, 2, n. 14)

CLRMOS1 permette si azzerare i dati nella CMOS. Per azzerare e reimpostare i parametri del sistema alla congurazione predenita, spegnere il computer e scollegare il cavo di alimentazione dalla rete. Attendere 15 secondi, quindi usare un cappuccio jumper per cortocircuitare i di CLRMOS1 per 5 secondi. Tuttavia, non azzerare la CMOS subito dopo aver aggiornato il BIOS. Se è necessario azzerare la CMOS dopo l'aggiornamento del BIOS, è necessario riavviare prima il sistema e in seguito spegnerlo prima di eseguire l'operazione di azzeramento della CMOS. La password, la data, l'ora e il prolo predenito dell'utente saranno azzerati solo se viene rimossa la batteria della CMOS. Ricordarsi di rimuovere il cappuccio jumper prima di cancellare la CMOS.

Jumper a 2 pin

Italiano

Se si azzera la CMOS, può essere rilevato il case aperto. Regolare l'opzione del BIOS "Azzerare stato" per azzerare il registro del precedente stato di intrusione nello chassis.

1.4 Header e connettori su scheda

Gli header e i connettori sulla scheda NON sono jumper. NON posizionare cappucci del jumper su questi header e connettori. Il posizionamento di cappucci del jumper su header e connettori provocherà danni permanenti alla scheda madre.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Header sul pannello del sistema (PANEL1 a 9 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 12)

PWRBTN (tasto d’alimentazione):

Collegare al tasto d’alimentazione del pannello frontale del telaio. Utilizzando il tasto d’alimentazione è possibile congurare il modo in cui si spegne il sistema.

RESET (tasto di ripristino):

Collegare all'interruttore di ripristino del pannello frontale del telaio. Premere il tasto di ripristino per riavviare il sistema se il computer si blocca e non riesce ad eseguire un normale riavvio.

PLED (LED alimentazione del sistema):

collegare all'indicatore di stato dell'alimentazione sul pannello anteriore dello chassis. Il LED è acceso quando il sistema è in funzione. Il LED continua a lampeggiare quando il sistema si trova nello stato di sospensione S1/S3. Il LED è spento quando il sistema si trova nello stato di sospensione S4 o quando è spento (S5).

HDLED (LED di attività disco rigido):

collegare al LED di attività disco rigido sul pannello anteriore dello chassis. Il LED è acceso quando il disco rigido sta leggendo o scrivendo dati.

Il design del pannello anteriore può cambiare a seconda dello chassis. Un modulo del pannello frontale consiste principalmente di tasto d’alimentazione, tasto di ripristino, LED d’alimentazione, LED attività del disco rigido, altoparlanti e così via. Quando si collega il modulo del pannello frontale del telaio a questa basetta, assicurarsi che l’assegnazione dei cavi e l’assegnazione dei pin siano corrette.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Collegare il tasto d'alimentazione, il tasto di ripristino e l'indicatore di stato del sistema del telaio a questa basetta in base all'assegnazione dei pin denita di seguito. Annotare i pin positivi e negativi prima di collegare i cavi.

Italiano

Collegamento altoparlante e intrusione telaio (SPK_CI1 a 7 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 13)

DUM MY +5V

SIG NAL

SPE AKE R

DUM MY

GND

DUM MY

Collegare l’intrusione telaio e l’altoparlante a questo collegamento.

Connettori Serial ATA3 Angolo destroy: (SATA3_2: vedere pag. 1, 2, n. 8) (Superiore) (SATA3_3: vedere pag. 1, 2, n. 8) (Inferiore) Verticale: (SATA3_0: vedere pag. 1, 2, n. 11) (SATA3_1: vedere pag. 1, 2, n. 10)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

SATA3_3

Questi quattro connettori SATA3 supportano cavi dati SATA per dispositivi di archiviazione interna, con una velocità di trasferimento dati no a 6,0 Gb/s.

Italiano

Connettore USB 2.0 (USB_5_6 a 9 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 7)

Header USB 3.2 Gen1 (USB3_3_4 a 19 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 6)

Header audio pannello anteriore (HD_AUDIO1 a 9 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 15)

DUM MY

GND GND

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

GND

MIC 2_L

-B

PRE SEN CE#

MIC _RE T

OUT 2_R

MIC 2_R

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

OUT _RE T

OUT 2_L

J_S ENS E

Su questa scheda madre c’è un connettore. Questo connettore USB 2.0 può supportare due porte.

Su questa scheda madre c’è un connettore. Questa basetta USB 3.2 Gen1 può supportare due porte.

Questo header serve a collegare i dispositivi audio al pannello audio anteriore.

H610M-HDV/M.2 R2.0

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

H610M-HVS/M.2 R2.0

1. L'audio ad alta denizione supporta le funzioni Jack sensing, ma il lo del pannello sullo chassis deve supportare HDA per funzionare correttamente. Seguire le istruzioni presenti nel nostro manuale e nel manuale dello chassis per installare il sistema.

2. Se si utilizza un pannello audio AC’97, installarlo sull'header audio del pannello anteriore seguendo le fasi di seguito: A. Collegare Mic_IN (MIC) a MIC2_L. B. Collegare Audio_R (RIN) a OUT2_R e Audio_L (LIN) a OUT2_L. C. Collegare Ground (GND) a Ground (GND). D. MIC_RET e OUT_RET servono soltanto per il pannello audio HD. Non è necessario collegarli per il pannello audio AC’97. E. Per attivare il microfono anteriore, andare alla scheda “FrontMic” nel pannello di controllo Realtek e regolare il “Volume di registrazione”.

Connettori ventola chassis / pompa dell'acqua (CHA_FAN1/WP a 4 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 4)

Connettore ventola CPU (CPU_FAN1 a 4 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 2)

Connettore di alimentazione ATX (ATXPWR1 a 24 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

12 124

4 3 2 1

Questa scheda madre è dotata di connettori a 4-pin per ventole rareddamento ad acqua del telaio. Se si decide di collegare una

GND

ventola telaio con rareddamento ad acqua a 3 pin, collegarla al pin 1-3.

Questa scheda madre è dotata di un connettore per la ventola della CPU (Ventola silenziosa) a 4 pin. Se si decide di collegare una ventola della CPU a 3 pin, collegarla al pin 1-3.

Questa scheda madre è dotata di un connettore di alimentazione ATX a 24 pin. Per utilizzare un'alimentazione ATX a 20 pin, collegarla lungo il pin 1 e il pin 13.

Italiano

Connettore di

8 5

alimentazione ATX da 12 V (ATX12V1 a 8 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 1)

Questa scheda madre è dotata di un connettore di alimentazione

ATX da 12 V a 8 pin. Per utilizzare un'alimentazione ATX a 4 pin, collegarla lungo il pin 1 e il pin 5.

*Attenzione: Assicurarsi che il

cavo di alimentazione collegato

sia per la CPU e non la scheda

graca. Non inserire il cavo di

alimentazione PCIe in questo

connettore.

Italiano

Connettore SPI TPM (SPI_TPM_J1 a 13 pin) (vedere pag. 1, 2, n. 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

CLK

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

Questo connettore supporta il sistema SPI Trusted Platform Module (TPM), che può archiviare in modo sicuro chiavi, certicati digitali, password e dati. Un sistema TPM permette anche di potenziare la sicurezza della rete, di proteggere identità digitali e di garantire l'integrità della piattaforma.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

1 Introducción

Gracias por comprar la placa base ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0, una placa base able fabricada según el rigurosísimo control de calidad de ASRock. Ofrece un rendimiento excelente con un diseño resistente de acuerdo con el compromiso de calidad y resistencia de ASRock.

Ya que las especicaciones de la placa base y el soware de la BIOS podrán ser actualizados, el contenido que aparece en esta documentación estará sujeto a modicaciones sin previo aviso. Si esta documentación sufre alguna modicación, la versión actualizada estará disponible en el sitio web de ASRock sin previo aviso. Si necesita asistencia técnica relacionada con esta placa base, visite nuestro sitio web para obtener información especíca sobre el modelo que esté utilizando. Podrá encontrar las últimas tarjetas VGA, así como la lista de compatibilidad de la CPU, en el sitio web de ASRock. Sitio web de ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenido del paquete

•

Placa base ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 (Factor de forma Micro ATX)

•

Guía de instalación rápida de ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

CD de soporte de ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

2 x Cables de datos Serie ATA (SATA) (Opcional)

•

1 x tornillo para socket M.2 (Opcional)

•

1 x escudo panel E/S

Español

1.2 Especicaciones

•

Plataforma

CPU

Conjunto de chips

Memoria

Factor de forma Micro ATX

•

Diseño de condensador sólido

•

Compatible con la 12a generación de procesadores Intel® CoreTM (LGA1700)

•

Diseño de 7 fases de alimentación

•

Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®

•

Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® H610

•

Tecnología de memoria DDR4 de doble canal

•

2 x ranuras DIMM DDR4

•

Admite memoria DDR4 no ECC sin búfer de hasta 3200* * Para obtener más información, consulte la lista de memorias compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)

•

Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en

modo no ECC)

•

Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB

•

Admite Perl de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0

Español

Ranura de expansión

Grácos

CPU:

•

1 x ranuras PCIe 4.0 x16 (PCIE2), admite el modo x16* Conjunto de chips:

•

1 x ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE1)*

* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque

•

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son

compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.

•

Arquitectura de grácos Intel® Xe (Generación 12)

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

Tres opciones de salida de grácos: D-Sub, HDMI y DisplayPort 1.4

•

Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de

4K x 2K (4096x2160) a 60Hz

Audio

LAN

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Admite DisplayPort 1.4 con DSC (comprimido), resolución máxima hasta 8K (7680x4320) a 60Hz o 5K (5120x3200) a 120 Hz

•

Admite D-Sub con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz

•

Admite HDCP 2.3 con HDMI 2.1 compatible con TMDS y puertos DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

Salida gráca dual: Compatible con puertos HDMI y D-Sub mediante controladores de pantalla independientes

•

Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de 4K x 2K (4096x2160) a 60Hz

•

Admite D-Sub con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz

•

Admite HDCP 2.3 con HDMI 2.1 compatible con TMDS y puertos

•

7.1 Audio CH HD (Códec de audio Realtek ALC897/887)

•

Admite protección contra sobretensiones

•

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Admite la función Reactivación de LAN

•

Admite protección contra rayos y descargas electrostáticas (ESD)

•

Admite Ethernet 802.3az de eciencia energética

•

Admite PXE

E/S en panel posterior

•

1 x puerto de ratón/teclado PS/2

•

2 x Puertos USB 3.2 Gen1 (admite protección contra descargas electrostáticas)

•

4 x Puertos USB 2.0 (admite protección contra descargas electrostáticas)

•

1 x Puerto LAN RJ-45 con LED (LED DE ACTIVIDAD/ENLACE y LED DE VELOCIDAD)

•

Conector de audio HD: Entrada de línea / Altavoz frontal / Micrófono

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

1 x Puerto D-Sub

•

1 x puerto HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

1 x Puerto D-Sub

•

1 x puerto HDMI

Español

Almacenamiento

Conector

Conjunto de chips:

•

1 x Zócalo Ultra M.2 (M2_2, clave M), admite el modo PCIe

Gen3x4 tipo 2242/2260/2280 (32 Gb/s)*

•

4 x conectores SATA3 de 6,0 Gb/s

* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque * Admite el Kit U.2 de ASRock

•

1 x Base de conexiones SPI TPM

•

1 x cabezal de intrusión de chasis y de altavoces

•

1 x Conector para ventilador de la CPU (4 contactos) * El conector para ventilador de la CPU admite ventilador de la CPU con una potencia de ventilador de 1 A (12 W) máxima.

•

1 x Conector (4 contactos) para el ventilador de la bomba de agua/

chasis (control de velocidad de ventilador inteligente) * El ventilador de la bomba de agua/Chasis admite ventilador del disipador por agua con una potencia de ventilador máxima de 2 A (24 W). * CHA_FAN1/WP se pueden detectar automáticamente si se usa el ventilador de 3 o 4 contactos.

•

1 x Conector de alimentación ATX de 24 contactos

•

1 x Conector de alimentación de 12V de 8 contactos

•

1 x Conector de audio en el panel frontal

•

1 x Base de conexiones USB 2.0 (admite 2 puertos USB 2.0)

(admite protección contra descargas electrostáticas)

•

1 x Base de conexiones USB 3.2 Gen1 (admite 2 puertos USB 3.2

Gen1) (admite protección contra descargas electrostáticas)

Función de la BIOS

Monitor de hardware

•

BIOS legal UEFI AMI compatible con interfaz gráca de usuario

multilingüe

•

Eventos de reactivación compatibles con ACPI 6.0

•

Admite SMBIOS 2.7

•

Varios ajustes de voltaje de núcleo y caché de CPU, núcleo y caché

de CPU Load-Line, GT de CPU, GT de CPU Load-Line, DRAM,

+0,82V PCH, +1,05V PCH, VCCIN AUX, +1,8V PROC, +1,05V

PROC

•

Tacómetro del ventilador: Ventiladores de la bomba de agua/chasis/

CPU

•

Ventilador silencioso (ajuste automático de la velocidad del

ventilador del chasis por temperatura de la CPU): Ventiladores de

la bomba de agua/chasis/CPU

•

Control de varias velocidades del ventilador: Ventiladores de la bomba de agua/chasis/CPU

•

Detección de CARCASA ABIERTA

•

Supervisión del voltaje: CPU Vcore, DRAM, +0,82V PCH, +1,05V PCH, VCCIN AUX, VCCSA, +1,05V PROC, +12V, +5V, +3,3V

•

Certicaciones

Microso® Windows® 10 64 bits/11 64 bits

•

FCC y CE

•

Preparado para ErP/EuP (se necesita una fuente de alimentación preparada para ErP/EuP)

* Para obtener información detallada del producto, visite nuestro sitio Web: http://www.asrock.com

Tenga en cuenta que hay un cierto riesgo implícito en las operaciones de overclocking, incluido el ajuste de la BIOS, aplicando la tecnología de overclocking liberada o utilizando las herramientas de overclocking de otros fabricantes. El overclocking puede afectar a la estabilidad del sistema e, incluso, dañar los componentes y dispositivos del sistema. Esta operación se debe realizar bajo su propia responsabilidad y usted debe asumir los costos. No asumimos ninguna responsabilidad por los posibles daños causados por el overclocking.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Español

1.3 Instalación de los puentes

La instalación muestra cómo deben instalarse los puentes. Cuando la tapa de puente se coloca en los contactos, el puente queda “Corto”. Si no coloca la tapa de puente en los contactos, el puente queda “Abierto”.

Puente de borrado de CMOS (CLRMOS1) (consulte la pág. 1, 2, N.º 14)

CLRMOS1 le permite borrar los datos del CMOS. Para borrar y restablecer los parámetros del sistema a los valores predeterminados de instalación, apague el ordenador y desenchufe el cable de alimentación de la toma de alimentación. Después de esperar 15 segundos, utilice una tapa de puente para acortar los contactos en el CLRMOS1 durante 5 segundos. Sin embargo, no borre el CMOS justo después de que haya actualizado la BIOS. Si necesita borrar el CMOS cuando acabe de actualizar la BIOS, deberá arrancar el sistema primero y, a continuación, deberá apagarlo antes de que realice el borrado del CMOS. Tenga en cuenta que la contraseña, la fecha, la hora y el perl de usuario predeterminado serán eliminados únicamente si se retira la pila del CMOS. Acuérdese de retirar la tapa de puente después de borrar el CMOS.

Puente de 2 contactos

Si borra el CMOS, podrá detectarse la cubierta abierta. Ajuste la opción del BIOS “Clear Status” (Borrar estado) para borrar el registro del estado de intrusión anterior del chasis.

H610M-HDV/M.2 R2.0

SPE AKE R

H610M-HVS/M.2 R2.0

1.4 Conectores y bases de conexiones incorporados

Las bases de conexiones y los conectores incorporados NO son puentes. NO coloque tapas de puente sobre estas bases de conexiones y conectores. Si coloca tapas de puente sobre las bases de conexiones y los conectores dañará de forma permanente la placa base.

Base de conexiones del panel del sistema (PANEL1 de 9 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 12)

PWRBTN (botón de alimentación):

Conéctelo al botón de alimentación del panel frontal del chasis. Deberá congurar la forma en la que su sistema se apagará mediante el botón de alimentación.

RESET (botón de restablecimiento):

Conéctelo al botón de restablecimiento del panel frontal del chasis. Pulse el botón de restablecimiento para resetear el ordenador si éste está bloqueado y no se puede reiniciar de forma normal.

PLED (Indicador LED de la alimentación del sistema):

Conéctelo al indicador de estado de la alimentación del panel frontal del chasis. El indicador LED permanece encendido cuando el sistema está funcionando. El indicador LED parpadea cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S1/S3. El indicador LED se apaga cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S4 o está apagado (S5).

HDLED (Indicador LED de actividad en el disco duro):

Conéctelo al indicador LED de actividad en el disco duro del panel frontal del chasis. El indicador LED permanece encendido cuando el disco duro está leyendo o escribiendo datos.

El diseño del panel frontal puede ser diferente dependiendo del chasis. Un módulo de panel frontal consta principalmente de: botón de alimentación, botón de restablecimiento, indicador LED de alimentación, indicador LED de actividad en el disco duro, altavoz, etc. Cuando conecte su módulo del panel frontal del chasis a esta base de conexiones, asegúrese de que las asignaciones de los cables y los contactos coinciden correctamente.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Conecte el botón de alimentación, el botón de restablecimiento y el indicador de estado del sistema que se encuentran en el chasis a esta base de conexiones según las asignaciones de contactos que se indica a continuación. Cerciórese de cuáles son los contactos positivos y los negativos antes de conectar los cables.

Español

Cabezal de intrusión de chasis y de altavoces (SPK_CI1 de 7 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 13)

DUM MY

+5V

SIG NAL

DUM MY

GND

DUM MY

Conecte la intrusión de chasis y el altavoz del chasis a este cabezal.

Conectores Serie ATA3 Ángulo recto: (SATA3_2: consulte la pág.1, 2, nº 8) (Superior) (SATA3_3: consulte la pág.1, 2, nº 8) (Inferior) Vertical: (SATA3_0: consulte la pág. 1, 2, N.º 11) (SATA3_1: consulte la pág. 1, 2, N.º 10)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

SATA3_3

Estos cuatro conectores SATA3 son compatibles con cables de datos SATA para dispositivos de almacenamiento interno con una velocidad de transferencia de datos de hasta 6,0 Gb/s.

Español

Base de conexiones USB 2.0 (USB_5_6 de 9 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 7)

Base de conexiones USB 3.2 Gen1 (USB3_3_4 de 19 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 6)

Cabezal de audio del panel frontal (HD_AUDIO1 de 9 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 15)

DUM MY

GND GND

-B

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

GND

MIC 2_L

PRE SEN CE#

MIC _RE T

J_S ENS E

OUT 2_R

MIC 2_R

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

OUT _RE T

OUT 2_L

Esta placa base tiene otra base de conexiones. Cada base de conexiones USB 2.0 admite dos puertos.

Esta placa base tiene otra base de conexiones. Esta base de conexiones USB 3.2 Gen1 admite dos puertos.

Este cabezal se utiliza para conectar dispositivos de audio al panel de audio frontal.

H610M-HDV/M.2 R2.0

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

H610M-HVS/M.2 R2.0

1. El Audio de Alta Denición (HDA, en inglés) es compatible con el método de sensor de conectores, sin embargo, el cable del panel del chasis deberá ser compatible con HDA para que pueda funcionar correctamente. Siga las instrucciones que se indican en nuestro manual y en el manual del chasis para instalar su sistema.

2. Si utiliza un panel de audio AC’97, colóquelo en la base de conexiones de audio del panel frontal siguiendo los pasos que se describen a continuación: A. Conecte Mic_IN (MIC) a MIC2_L. B. Conecte Audio_R (RIN) a OUT2_R y Audio_L (LIN) a OUT2_L. C. Conecte Ground (Conexión a tierra) (GND) a Ground (GND). D. MIC_RET y OUT_RET se utilizan únicamente con el panel de audio HD. No es necesario que los conecte en el panel de audio AC’97. E. Para activar el micrófono frontal, vaya a la cha “micrófono frontal” (Front Mic) en el panel de control de Realtek y ajuste el “Volumen de grabación” (Recording Volume).

Conectores del ventilador de la bomba de agua/chasis (CHA_FAN1/WP de 4 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 4)

Conector del ventilador de la CPU (CPU_FAN1 de 4 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 2)

Conector de alimentación ATX (ATXPWR1 de 24 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

12 124

4 3 2 1

Esta placa base proporciona un conector de ventilador del chasis de refrigeración por agua de 4 contactos. Si tiene pensando

GND

conectar un ventilador de disipador por agua del chasis de 3 contactos, conéctelo al contacto 1-3.

Esta placa base contiene un conector de ventilador (ventilador silencioso) de CPU de 4 contactos. Si tiene pensando conectar un ventilador de CPU de 3 contactos, conéctelo al contacto 1-3.

Esta placa base contiene un conector de alimentación ATX de 24 contactos. Para utilizar una toma de alimentación ATX de 20 contactos, conéctela en los contactos del 1 al 13.

Español

Conector de alimentación

8 5

ATX de 12 V (ATX12V1 de 8 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 1)

Esta placa base contiene un conector de alimentación ATX de 12 V y 8 contactos. Para utilizar

una toma de alimentación ATX de 4 contactos, conéctela en los contactos del 1 al 5.

*Advertencia: Asegúrese de

que el cable de alimentación

conectado corresponda a este

CPU y no a la tarjeta gráca. No

conecte el cable de alimentación

PCIe a este conector.

Español

Conector SPI TPM (SPI_TPM_J1 de 13 contactos) (consulte la pág. 1, 2, N.º 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

CLK

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

Este conector es compatible con el sistema SPI Módulo de Plataforma Segura (TPM, en inglés), que puede almacenar de forma segura claves, certicados digitales, contraseñas y datos. Un sistema TPM también ayuda a aumentar la seguridad en la red, protege las identidades digitales y garantiza la integridad de la plataforma.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

1 Введение

Благодарим вас за приобретение надежной материнской платы ASRock H610MHDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0, выпускаемой под постоянным строгим контролем компании ASRock. Эта материнская плата обеспечивает великолепную производительность и отличается надежной конструкцией в соответствии с требованиями компании ASRock в отношении качества и долговечности.

По причине обновления характеристик системной платы и программного обеспечения BIOS содержимое настоящей документации может быть изменено без предварительного уведомления. При изменении содержимого настоящего документа его обновленная версия будет доступна на веб-сайте ASRock без предварительного уведомления. При необходимости технической поддержки, связанной с материнской платой, посетите веб-сайт и найдите на нем информацию о модели используемой вами материнской платы. На веб-сайте ASRock также можно найти самый последний перечень поддерживаемых VGA-карт и ЦП. Веб-сайт ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Комплект поставки

•

Материнская плата ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 (формфактор Micro ATX)

•

Краткое руководство по установке ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/ M.2 R2.0

•

Диск с ПО для ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

2 кабеля передачи данных Serial ATA (SATA) (приобретаются отдельно)

•

1 винт для слота M.2 (приобретаются отдельно)

•

1 экран панели с портами ввода-вывода

Русский

1.2 Технические характеристики

•

Платформа

ЦП

Чипсет

Память

Форм-фактор Micro ATX

•

Схема на основе твердотельных конденсаторов

•

Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® CoreTM (LGA1700)

•

Система питания 7

•

Поддержка технологии Intel® Hybrid

•

Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® H610

•

Двухканальная память DDR4

•

2 x гнезда DDR4 DIMM

•

Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до 3200* * Дополнительная информация представлена в Списке совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock. (http://www.asrock.com/)

•

Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,

отличном от ЕСС)

•

Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб

•

Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

Русский

Слоты расширения

Графическая подсистема

ЦП:

•

1 x PCIe 4.0 x16 гнезд (PCIE2), поддержка x16 режимов* Чипсет:

•

1 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE1)*

* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe

•

Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы

VGA поддерживаются только при использовании ЦП со

встроенными графическими процессорами.

•

Графическая архитектура Intel® Xe (12поколение)

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

Три видеовыхода: D-Sub, HDMI и DisplayPort 1.4

•

Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным

разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц

Звук

LAN

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс. разрешением до 8К (7680x4320), 60 Гц / 5K (5120x3200), 120 Гц

•

Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до 1920x1200 при 60 Гц

•

Поддержка HDCP 2.3 с разъемами, совместимыми с HDMI 2.1 TMDS, и DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

Два графических выхода: Поддержка портов HDMI и D-Sub независимыми контроллерами дисплея

•

Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц

•

Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до 1920x1200 при 60 Гц

•

Поддержка HDCP 2.3 с разъемами, совместимыми с HDMI 2.1 TMDS

•

7.1-канальный звук высокой четкости (аудиокодек Realtek ALC897/887)

•

Защита от перепадов напряжения в электрической сети

•

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Мбит/с

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Поддерживается пробуждение по ЛВС

•

Молниезащита и защита от электростатических разрядов

•

Поддерживается Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Поддерживается PXE

Тыловые порты вводавывода

•

1 x порт PS/2 для мыши/клавиатуры

•

2 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических разрядов)

•

4 x порта USB 2.0 (с защитой от электростатических разрядов)

•

1 x порт ЛВС RJ-45 с индикаторами (Активность/Соединение и Скорость)

•

Разъемы HD Audio: линейный вход / фронтальные АС / микрофон

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

1 порт D-Sub

•

1 x порт HDMI

•

1 порт DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

1 порт D-Sub

•

1 x порт HDMI

Русский

Запоминающие устройства

Разъемы

Чипсет:

•

Гнездо Ultra M.2 (M2_2, ключ M), поддержка режима

2242/2260/2280 PCIe Gen3x4 (32 Гбит/с)x1шт.*

•

4 порта SATA3 6,0 Гбит/с

* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe * Поддерживается комплект ASRock U.2

•

1 x колодка SPI ТРМ

•

1 колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика

•

1 x разъем для вентилятора охлаждения ЦП (4-контактный) * Разъем процессорного вентилятора поддерживает вентилятор с потребляемым током не более 1А (12Вт).

•

1 разъем для корпусного вентилятора или водяной помпы

(4-контактный) (смарт-регулятор скорости вентилятора) * Разъем для корпуса корпусного вентилятора или водяной помпы поддерживает вентилятор с потребляемым током не более 2А (24Вт). * Для разъемов CHA_FAN1/WP автоматически определяется тип подключенного вентилятора: 3- или 4-контактный.

•

1 разъем питания АТХ, 24-контактный

•

1 разъем питания 12 В, 8-контактный

•

1 аудиоразъем для передней панели

•

1 колодка USB 2.0 (2 порта USB 2.0 с защитой от

электростатических разрядов)

•

1 колодка USB 3.2 Gen1 (2 порта USB 3.2 Gen1) (с защитой от

электростатических разрядов)

Параметры BIOS

Контроль оборудования

•

AMI UEFI Legal BIOS с поддержкой многоязычного

графического интерфейса

•

Поддержка функций пробуждения по стандарту ACPI 6.0

•

Поддержка SMBIOS 2.7

•

Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, ядра/кэш ЦП, GT, GT

цепей питания ЦП, DRAM, +0,82 В PCH, +1,05 В PCH, VCCIN

AUX, +1,8 В PROC, +1,05 B PROC

•

Тахометр: вентилятор ЦП; корпусной вентилятор или помпа

водяного охлаждения корпуса

•

Бесшумная работа (с автоматической регулировкой скорости

вращения в зависимости от температуры ЦП): вентилятор

ЦП; корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения

корпуса

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Регулировка скорости вращения: вентилятор ЦП; корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса

•

Датчик вскрытия корпуса

•

Контроль напряжений: напряжение ядра ЦП, DRAM, +0,82 В PCH, +1,05 В PCH, VCCIN AUX, VCCSA, +1,05 В PROC, +12 В, +5 В, +3,3 В

•

Операционные системы

Сертификация

* С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com

Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS, применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем на собственный риск и за собственный счет. Мы не несем ответственность за возможный ущерб, вызванный разгоном процессора.

Microso® Windows® 10 (64-разрядная) / 11 (64-разрядная)

•

FCC, CE

•

Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания, соответствующий стандарту ErP/EuP)

Русский

1.3 Установка перемычек

Установка перемычек показана на рисунке. При установке перемычки-колпачка на контакты перемычка «замкнута». Если перемычка-колпачок на контакты не установлена, перемычка «разомкнута».

Перемычка сброса настроек CMOS (CLRMOS1) (См. стр. 1, 2, № 14)

CLRMOS1 используется для удаления данных CMOS. Чтобы сбросить и обнулить параметры системы на настройки по умолчанию, выключите компьютер и извлеките отключите кабель питания от источника питания. Выждите 15 секунд и накидной перемычкой замкните контакты разъема CLRMOS1 на 5 секунд. Не сбрасывайте настройки CMOS сразу после обновления BIOS. При необходимости сбросить настройки CMOS сразу после обновления BIOS сначала перезагрузите систему, а затем выключите компьютер перед сбросом настроек CMOS. Учтите, что пароль, дата, время и профиль пользователя по умолчанию сбрасываются только в том случае, если извлечь батарею CMOS. После сброса настроек CMOS не забудьте снять накидную перемычку.

2-контактная

перемычка

Сброс настроек CMOS может привести к определению вскрытию корпуса. Чтобы обнулить запись предыдущего определения вскрытия корпуса, используйте параметр Clear Status (Обнулить состояние) BIOS.

H610M-HDV/M.2 R2.0

SPE AKE R

H610M-HVS/M.2 R2.0

1.4 Колодки и разъемы, расположенные на системной плате

Расположенные на системной плате колодки и разъемы НЕ являются перемычками. НЕ устанавливайте на эти колодки и разъемы перемычки-колпачки. Установка перемычек-колпачков на эти колодки и разъемы может вызвать неустранимое повреждение системной платы.

Колодка системной панели (9-контактная, PANEL1) (См. стр. 1, 2, № 12)

PWRBTN (кнопка питания):

Подключение кнопки питания, расположенной на передней панели корпуса. Можно настроить способ выключения системы при нажатии кнопки питания.

RESET (кнопка сброса):

Подключение кнопки сброса, расположенной на передней панели корпуса. Нажмите кнопку сброса, чтобы перезапустить компьютер, если он завис и нормальный перезапуск невозможен.

PLED (светодиодный индикатор питания системы):

Подключение индикатора состояния, расположенного на передней панели корпуса. Светодиодный индикатор горит, когда система работает. Когда система находится в режиме ожидания S1/S3, светодиод мигает. Когда система находится в режиме ожидания S4 или выключена (S5), светодиод не горит.

HDLED (светодиодный индикатор работы жесткого диска):

Подключение светодиодного индикатора работы жесткого диска, расположенного на передней панели. Светодиодный индикатор горит, когда жесткий диск выполняет считывание или запись данных.

Передняя панель может быть разной на разных корпусах. На передней панели расположены кнопка питания, кнопка перезапуска, индикатор питания, индикатор работы жесткого диска, динамик и т.д. При подключении передней панели к этой колодке подключайте провода к соответствующим контактам.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Подключите расположенные на корпусе кнопку питания, кнопку перезагрузки и индикатор состояния системы к этой колодке в соответствии с назначением контактов, приведенным ниже. Перед подключением кабелей определите положительный и отрицательный контакты.

Русский

Колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика (7-контактный, SPK_ CI1) (См. стр. 1, 2, № 13)

DUM MY +5V

SIG NAL

DUM MY

GND

DUM MY

Предназначена для подключения датчика вскрытия корпуса и корпусного динамика.

Разъемы Serial ATA3 Правый угол: (SATA3_2: см. стр. 1, 2, № 8) (Верхний) (SATA3_3: см. стр. 1, 2, № 8) (Нижний) Вертикальный: (SATA3_0: см. стр. 1, 2, № 11) (SATA3_1: см. стр. 1, 2, № 10)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

SATA3_3

Эти четыре разъема SATA3 предназначены для подключения кабелей SATA внутренних запоминающих устройств для передачи данных со скоростью до 6,0 Гбит/с.

Русский

Колодка USB 2.0 (9-контактная, USB_5_6) (См. стр. 1, 2, № 7)

Колодки USB 3.2 Gen1 (19-контактная, USB3_3_4) (См. стр. 1, 2, № 6)

Аудиоколодка передней панели (9-контактов, HD_ AUDIO1) (См. стр. 1, 2, № 15)

DUM MY

GND GND

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

GND

MIC 2_L

-B

PRE SEN CE#

MIC _RE T

OUT 2_R

MIC 2_R

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

OUT _RE T

OUT 2_L

J_S ENS E

На материнской плате имеется одна колодка. Эта колодка USB

2.0 может поддерживать два порта.

На материнской плате имеется одна колодка. Эта колодка USB

3.2 Gen1 поддерживает два порта.

Эта колодка предназначена для подключения аудиоустройств к передней аудиопанели.

H610M-HDV/M.2 R2.0

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

H610M-HVS/M.2 R2.0

1. Аудиосистема высокого разрешения поддерживает функцию распознавания разъема, но для е правильной работы необходимо, чтобы провод панели корпуса поддерживал передачу сигналов HDA. Инструкции по установке системы см. в этом руководстве и руководстве на корпус.

2. При использовании аудиопанели AC’97 подключите ее к аудиоколодке передней панели, как указано далее: A. Подключите Mic_IN (MIC) к MIC2_L. B. Подключите Audio_R (RIN) к OUT2_R, Audio_L (LIN) к OUT2_L. C. Подключите провод заземления (GND) к контакту заземления (GND). D. Контакты MIC_RET и OUT_RET используются только для аудиопанели высокого разрешения. При использовании аудиопанели AC’97 их подключать не нужно. E. Чтобы активировать передний микрофон, перейдите на вкладку FrontMic панели управления Realtek и отрегулируйте параметр Recording Volume (Громкость записи).

Разъемы для вентилятора или помпы водяного охлаждения корпуса (4-контактный CHA_ FAN1/WP) (См. стр. 1, 2, № 4)

Разъем вентилятора охлаждения процессора (4-контакта, CPU_FAN1) (См. стр. 1, 2, № 2)

Разъем питания АТХ (24-контакта, ATXPWR1) (См. стр. 1, 2, № 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

12 124

4 3 2 1

Данная материнская плата оснащена 4-контактным разъемом для системы водяного охлаждения корпуса.

GND

3-контактную систему водяного охлаждения корпуса следует подключать к контактам 1–3.

Эта материнская плата снабжена 4-контактным разъемом для малошумящего вентилятора ЦП. Если вы собираетесь подключить 3-контактный вентилятор охлаждения процессора, подключайте его к контактам 1-3.

Эта материнская плата оснащена 24-контактным разъемом питания АТХ. Чтобы использовать 20-контактный разъем питания ATX, подключите его вдоль контакта 1 и контакта 13.

Русский

Разъем питания АТХ 12 В

8 5

(8-контактов, ATX12V1) (См. стр. 1, 2, № 1)

Эта материнская плата снабжена 8-контактным разъемом питания АТХ 12 В. Чтобы использовать 4-контактный разъем питания ATX, подключите его вдоль контакта 1 и контакта 5.

*Внимание! Убедитесь,

что подключенный кабель

питания предназначен для

ЦП, а не для видеокарты. Не

подключайте кабель питания

PCIe к этому разъему.

Русский

Колодка SPI ТРМ (13-контактная, SPI_ TPM_J1) (См. стр. 1, 2, № 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

CLK

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

Этот разъем обеспечивает поддержку системы SPI Trusted Platform Module (TPM), которая способна обеспечить надежное хранение ключей, цифровых сертификатов, паролей и данных. Система ТРМ также повышает уровень сетевой безопасности, защищает цифровые идентификаторы и обеспечивает целостность платформы.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

1 Introdução

Obrigado por comprar a placa-mãe ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0, uma placa-mãe conável produzida sob o controle de qualidade altamente consistente da ASRock. Esta placa principal oferece um excelente desempenho com um design robusto em conformidade com o compromisso da ASRock em fabricar produtos de qualidade e resistentes.

Como as especicações da placa-mãe e do soware do BIOS podem ser atualizadas, o conteúdo desta documentação estará sujeito a alterações sem aviso prévio. Caso ocorram modicações a esta documentação, a versão atualizada estará disponível no site da ASRock sem aviso prévio. Se precisar de assistência técnica relacionada a esta placa principal, visite o nosso site para obter informações especícas sobre o modelo que estiver utilizando. Você também poderá encontrar a lista de placas VGA e CPU mais recentes suportadas no site da ASRock. Site da ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Conteúdo da embalagem

•

Placa-mãe ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 (Micro ATX Form Factor)

•

Guia de Instalação Rápida da ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

CD de Suporte da ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

2 x Cabos de dados Serial ATA (SATA) (Opcional)

•

1 x Parafuso para Soquete M.2 (Opcional)

•

1 x Painel de E/S

Português

1.2 Especicações

•

Plataforma

CPU

Chipset

Memória

Micro ATX Form Factor

•

Design de condensador sólido

•

Suportas Processadores 12th Gen Intel® CoreTM (LGA1700)

•

Design com 7 fases de alimentação

•

Suporta Tecnologia Híbrida Intel®

•

Suporta Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® H610

•

Tecnologia de memória DDR4 de dois canais

•

2 x Slots DIMM DDR4

•

Suporta DDR4 não-ECC, uma memória sem buffer até 3200* * Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)

•

Suporta módulos de memória ECC UDIMM (opera em modo não-

ECC)

•

Capacidade máxima da memória do sistema: 64GB

•

Suporta Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 da Intel®

Slot de expansão

Grácos

CPU:

•

1 x Slot PCIe 4.0 x16 (PCIE2), suporta modo x16* Chipset:

•

1 x Slot PCIe 3.0 x1 (PCIE1)*

* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização

•

Os gráficos incorporados Intel® UHD e as saídas VGA só podem

ser suportados com processadores com GPU integrada.

•

Arquitetura Gráfica Intel® Xe (Gen 12)

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

Três opções de saída de gráficos: D-Sub, HDMI e DisplayPort 1.4

•

Suporta HDMI 2.1 TMDS Compatível com resolução máx. até 4K x

2K (4096x2160) @ 60Hz

Áudio

LAN

E/S do painel posterior

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Obsługa DisplayPort 1.4 z DSC (skompresowany) maks. rozdzielczość do 8K (7680x4320) przy 60Hz / 5K (5120x3200) przy 120Hz

•

Suporta D-Sub com resolução máxima de até 1920x1200 przy 60Hz

•

Obsługa HDCP 2.3 przy zgodności z HDMI 2.1 TMDS i porty DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

Saída gráfica dupla: Suporta portas HDMI e D-Sub por controladores de vídeo independentes

•

Suporta HDMI 2.1 TMDS Compatível com resolução máx. até 4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz

•

Suporta D-Sub com resolução máxima de até 1920x1200 przy 60Hz

•

Suporta HDCP 2.3 com Porta HDMI 2.1 TMDS Compatível

•

Áudio 7.1 CH HD (Codec de áudio Realtek ALC897/887)

•

Suporta Proteção de Sobretensão

•

LAN Gigabit 10/100/1000 Mb/s PCIE x1

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Suporta Wake-On-LAN

•

Oferece Suporte à Proteção de Relâmpago/ESD

•

Suporta Energy Efficient Ethernet 802.3az

•

Suporta PXE

•

1 x Porta PS/2 para mouse/teclado

•

2 x Portas USB 3.2 Gen1 (Suporta Proteção ESD)

•

4 x Portas USB 2.0 (Suporta Proteção ESD)

•

1 x Porta LAN RJ-45 com LED (LED ACT/LINK e LED DE VELOCIDADE)

•

Fichas de áudio HD: Entrada de Linha / Autofalante Frontal / Microfone

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

1 x Porta D-Sub

•

1 x Porta HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

1 x Porta D-Sub

•

1 x Porta HDMI

Português

Armazenamento

Conector

Chipset:

•

1 x Soquete Ultra M.2 (M2_2, Chave M), suporta tipo módulo

2242/2260/2280 PCIe até Gen3x4 (32 Gb/s)*

•

4 x Conectores SATA3 6,0 Gb/s

* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização * Suporta Kit U.2 ASRock

•

1 x Suporte SPI TPM

•

1 x Intrusão do Chassi e Cabeçote de Autofalante

•

1 x Conector da ventoinha da CPU (4 pinos) * O Conector do Ventilador de CPU suporta o ventilador de CPU de alimentação máxima 1A do ventilador (12W).

•

1 x Conector do ventilador do chassi/Ventilador da Bomba de Água

(4 pinos) (Controle de Velocidade de Ventoinha Inteligente) * O Ventilador de Chassi/Ventilador da Bomba de Água suporta o ventilador de refrigerador a água de 2A máximo (24W) potência do ventilador. * CHA_FAN1/WP podem detectar automaticamente se ventoinha de 3 pinos ou 4 pinos está em uso.

•

1 x Conector alimentação ATX 24-pinos

•

1 x Conector de energia 8-pinos 12V

•

1 x Conector de áudio do painel frontal

•

1 x Plataforma USB 2.0 (Suporta 2 portas USB 2.0) (Suporta

Proteção ESD)

•

1 x Plataforma USB 3.2 Gen1 (Suporta 2 portas USB 3.2 Gen1)

(Suporta Proteção ESD)

Funções da BIOS

Monitor de hardware

•

AMI Legal UEFI BIOS com suporte multilingue GUI

•

ACPI 6.0 compatível com eventos de despertar

•

Suporte SMBIOS 2.7

•

Multi-ajuste de tensão de CPU Core/Cache, CPU Core/Cache

Load-Line, CPU GT, CPU GT Load-Line, DRAM, +0,82V PCH,

+1,05V PCH, VCCIN AUX, +1,8V PROC, +1,05V PROC

•

Tacômetro da ventoinha: Ventilador da CPU, Chassis/Bomba de

Água

•

Ventoinha Silenciosa (Auto ajusta velocidade da ventoinha do

chassi pela temperatura da CPU): Ventilador da CPU, Chassis/

Bomba de Água

•

Controle multi-velocidade da ventoinha: Ventilador da CPU,

Chassis/Bomba de Água

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Detecção de ABERTURA da CAIXA

•

Monitoramento da tensão: CPU Vcore, DRAM, +0,82V PCH, +1,05V PCH, VCCIN AUX, VCCSA, +1,05V PROC, +12V, +5V, +3,3V

•

Certicações

* Para obter informações detalhadas sobre o produto, por favor, visite o nosso site: http://www.asrock.com

Por favor, observe que existe um certo risco envolvendo overclocking, incluindo o ajuste das denições na BIOS, a aplicação de tecnologia Untied Overclocking ou a utilização de ferramentas de overclocking de terceiros. O overclocking poderá afetar a estabilidade do sistema ou mesmo causar danos nos componentes e dispositivos do seu sistema. Ele deve ser realizado por sua conta e risco. Não nos responsabilizamos por possíveis danos causados pelo overclocking.

Microsoft® Windows® 10 64-bit / 11 64-bit

•

FCC, CE

•

Preparada para ErP/EuP (é necessária uma fonte de alimentação preparada para ErP/EuP)

Português

1.3 Conguração dos jumpers

A imagem abaixo mostra como os jumpers são congurados. Quando a tampa do jumper é colocada nos pinos, o jumper é "Curto". Se não for colocada uma tampa de jumper nos pinos, o jumper é "Aberto".

Apagar o Jumper CMOS (CLRMOS1) (ver p.1, p.2, N.º 14)

CLRMOS1 permite que você limpe os dados do CMOS. Para apagar e reinicializar os parâmetros do sistema nos valores predenidos, desligue o computador e desplugue a tomada da alimentação. Depois de aguardar 15 segundos, use uma capa de jumper para fazer curto dos pinos no CLRMOS1 por 5 segundos. No entanto, não apague o CMOS logo após ter realizado a atualização da BIOS. Se você precisar apagar o CMOS logo após ter terminado uma atualização da BIOS, deverá primeiro iniciar o sistema e voltar a encerrálo antes de apagar o CMOS. Por favor, observe que a senha, data, hora e perl padrão do usuário serão apagados só se a bateria CMOS for removida. Por favor, não se esqueça de retirar a tampa do jumper depois de apagar o CMOS.

Jumper de 2 pinos

Se você apagar o CMOS, poderá ser detectada a abertura da caixa. Ajuste a opção do BIOS "Limpar estado" para limpar o registo anterior de estado de intrusão no chassis.

1.4 Suportes e conectores onboard

Os conectores e suportes onboard NÃO são jumpers. NÃO coloque tampas de jumpers sobre estes terminais e conectores. Colocar tampas de jumpers sobre os terminais e conectores irá causar danos permanentes à placa-mãe.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Suporte do painel de sistema (PAINEL1 de 9 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 12)

PWRBTN (Botão de alimentação):

Conecte o botão de alimentação no painel frontal do chassi. Você pode congurar a forma para desligar o seu sistema através do botão de alimentação.

RESET (Botão de reinicialização):

Conecte o botão de reinicialização no painel frontal do chassi. Pressione o botão de reinicialização para reiniciar o computador, se ele congela e falha ao realizar um reinício normal.

PLED (LED de alimentação do sistema):

Conecte o indicador do estado da alimentação no painel frontal do chassi. O LED cará aceso quando o sistema estiver em funcionamento. O LED cará piscando quando o sistema estiver nos estados de suspensão S1/S3. O LED cará desligado quando o sistema estiver no estado de suspensão S4 ou desligado (S5).

HDLED (LED de atividade do disco rígido):

Conecte o LED de atividade do disco rígido no painel frontal do chassi. O LED cará aceso quando o disco rígido estiver lendo ou registrando dados.

O design do painel frontal poderá variar dependendo do chassi. Um módulo de painel frontal consiste principalmente em um botão de alimentação, um botão de reinicialização, um LED de alimentação, um LED de atividade do disco rígido, um alto-falante, etc. Ao conectar seu módulo de painel frontal do chassi a este conector, certique-se de que os os e os pinos correspondem de forma correta.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Ligue o botão de alimentação, o botão de reinicialização e o indicador do estado do sistema no chassi deste suporte, de acordo com a descrição abaixo. Observe os pinos positivos e negativos antes de conectar os cabos.

Português

Intrusão do Chassi e Cabeçote de Autofalante (SPK_CI1 de 7 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 13)

DUM MY +5V

SIG NAL

SPE AKE R

DUM MY

GND

DUM MY

Conecte a instrusão do chassi e autofalante do chassi a este cabeçote.

Conectores série ATA3 Ângulo reto: (SATA3_2: ver p.1, 2, N.º 8) (superior) (SATA3_3: ver p.1, 2, N.º 8) (inferior) Vertical: (SATA3_0: ver p.1, 2, Nº. 11) (SATA3_1: ver p.1, 2, Nº. 10)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

SATA3_3

Estes quatro conectores SATA3 suportam cabos de dados SATA para dispositivos de armazenamento interno com uma taxa de transferência de dados de até 6,0 Gb/s.

Português

Suporte USB 2.0 (USB_5_6 de 9 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 7)

Plataforma USB 3.2 Gen1 (USB3_3_4 de 19 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 6)

Suporte de áudio do painel frontal (HD_AUDIO1 de 9 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 15)

DUM MY

GND GND

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

GND

MIC 2_L

-B

PRE SEN CE#

MIC _RE T

OUT 2_R

MIC 2_R

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

OUT _RE T

OUT 2_L

J_S ENS E

Há um cabeçote nesta placa-mãe. Cada suporte USB 2.0 pode ter duas portas.

Há um cabeçote nesta placa-mãe. Este suporte USB 3.2 Gen1 pode suportar duas portas.

Este suporte destina-se à conexão dos dispositivos de áudio no painel de áudio frontal.

H610M-HDV/M.2 R2.0

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

H610M-HVS/M.2 R2.0

1. O Áudio de alta definição suporta Sensor de Adaptador, mas o fio do painel no chassi deverá suportar HDA para funcionar corretamente. Por favor, siga as instruções no nosso manual e no manual do chassi para instalar o seu sistema.

2. Se utilizar um painel de áudio AC’97, instale-o no terminal de áudio do painel frontal de acordo com os passos abaixo: A. Ligue Mic_IN (MIC) a MIC2_L. B. Conecte o Audio_R (RIN) a OUT2_R e Audio_L (LIN) a OUT2_L. C. Conecte a ligação Terra (GND) à Terra (GND). D. MIC_RET e OUT_RET destinam-se apenas ao painel de áudio HD. Você não precisa ligá-los ao painel de áudio AC’97. E. Para ativar o microfone frontal, vá à guia “Microfone Frontal” no painel de controle Realtek e ajuste o “Volume de gravação”.

Chassis / Conectores da ventoinha de bomba de água (CHA_FAN1/WP de 4 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 4)

Conector da Ventoinha da CPU (CPU_FAN1 de 4 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 2)

Conector de alimentação ATX (ATXPWR1 de 24 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

12 124

4 3 2 1

Esta placa mãe fornece conectores de ventilador do chassis de refrigeração a água de 4 pinos. Se você pretende conectar um

GND

ventilador de refrigeração a água de chassis de 3 pinos, por favor, conecte-o ao Pino 1-3.

Esta placa mãe inclui um conector de ventilador da CPU (Ventilador silencioso) de 4 pinos. Se você pretende conectar um ventilador da CPU de 3 pinos, por favor, conecte-o ao Pino 1-3.

Esta placa-mãe inclui um conector de alimentação ATX de 24 pinos. Para utilizar uma fonte de alimentação ATX de 20 pinos, introduza-a no Pino 1 e Pino 13.

Português

Conector de alimentação

8 5

de 12V ATX (ATX12V1 de 8 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 1)

Esta placa-mãe inclui um conector de alimentação de 12V ATX de

8 pinos. Para utilizar uma fonte de alimentação ATX de 4 pinos, introduza-a no Pino 1 e Pino 5.

*Aviso: Certique-se que o cabo

de força conectado é para o CPU

e não para a placa gráca. Não

ligue o cabo de força PCIe a este

conector.

Português

Plataforma SPI TPM (SPI_TPM_J1 de 13 pinos) (ver p.1, p.2, N.º 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

CLK

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

Este conector suporta um sistema com SPI Módulo de Plataforma Conável (TPM), que pode armazenar com segurança chaves, certicados digitais, senhas e dados. Um sistema TPM também ajuda a melhorar a segurança de rede, a proteger identidades digitais e a garantir a integridade da plataforma.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

1 Wprowadzenie

Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/ M.2 R2.0, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zobowiązanie firmy ASRock do dostarczania produktów o wysokiej jakości i wytrzymałości.

Ponieważ specyfikacje płyty głównej i oprogramowanie BIOS mogą zostać zaktualizowane, zawartość tej dokumentacji może zostać zmieniona bez powiadomienia. W przypadku jakichkolwiek modyfikacji tej dokumentacji, zaktualizowana wersja będzie dostępna na stronie internetowej ASRock, bez dalszego powiadomienia. Jeśli wymagana jest pomoc techniczna w odniesieniu do tej płyty głównej, należy odwiedzić stronę internetową w celu uzyskania specyficznych informacji o używanym modelu. Na stronie internetowej ASRock, można także pobrać listę najnowszych kart VGA i obsługiwanych CPU. Strona internetowa ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Zawartość opakowania

•

Płyta główna ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0 (Współczynnik kształtu Micro ATX)

•

Skrócona instrukcja instalacji ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Pomocnicza płyta CD ASRock H610M-HDV/M.2 R2.0 / H610M-HVS/M.2 R2.0

•

2 x kable danych Serial ATA (SATA) (Opcjonalne)

•

1 x śruba do gniazda M.2 (opcjonalna)

•

1 x osłona panelu Wejścia/Wyjścia

Polski

1.2 Specykacje

Platforma

•

Współczynnik kształtu Micro ATX Konstrukcja kondensatorami stałymi

•

CPU

Chipset

Pamięć

Polski

Gniazdo rozszerzenia

Obsługa 12

•

Sekcja zasilania 7 Power Phase Design

•

Obsługa technologii Intel® Hybrid

•

Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® H610

•

Technologia pamięci Dual Channel DDR4

•

2 x gniazda DDR4 DIMM

•

Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 3200* * Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)

•

Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-

ECC)

•

Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB

•

Obsługa Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

CPU:

•

1 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (PCIE2), obsługa trybu x16* Chipset:

•

1 x gniazda PCIe 3.0 x1 (PCIE1)*

* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych

-tej

generacji procesorów Intel® CoreTM (LGA1700)

Graka

•

Wbudowana graka Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane

wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.

•

Architektura graki Intel® Xe (Generacja 12)

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

Opcje trzech wyjść gracznych: D-Sub, HDMI i DisplayPort 1.4

•

Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do

4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz

Audio

LAN

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Obsługa DisplayPort 1.4 z DSC (skompresowany) maks. rozdzielczość do 8K (7680x4320) przy 60Hz / 5K (5120x3200) przy 120Hz

•

Obsługa D-Sub z maks. rozdzielczością do 1920x1200 przy 60Hz

•

Obsługa HDCP 2.3 przy zgodności z HDMI 2.1 TMDS i porty DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

Podwójne wyjście graczne: obsługa HDMI i D-Sub przez niezależne sterowniki graczne

•

Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do 4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz

•

Obsługa D-Sub z maks. rozdzielczością do 1920x1200 przy 60Hz

•

Obsługa HDCP 2.3 przy zgodności z HDMI 2.1 TMDS porty

•

Dźwięk HD 7.1 CH (kodek audio Realtek ALC897/887)

•

Obsługa zabezpieczenia przed przepięciami

•

1 x PCIE Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

1 x Realtek RTL8111H

•

Obsługa Wake-On-LAN

•

Obsługa zabezpieczenia przed wyładowaniami atmosferycznymi/ ESD

•

Obsługa Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Obsługa PXE

Polski

Tylny panel Wejścia/ Wyjścia

•

1 x port myszy/klawiatury PS/2

•

2 x porty USB 3.2 Gen1 (Obsługa zabezpieczenia ESD)

•

4 x porty USB 2.0 (Obsługa zabezpieczenia ESD)

•

1 x port LAN RJ-45 z LED (LED ACT/LINK i LED SPEED)

•

Gniazda audio HD: Wejście liniowe / Głośnik przedni / Mikrofon

H610M-HDV/M.2 R2.0:

•

1 x port D-Sub

•

1 x port HDMI

•

1 x DisplayPort 1.4

H610M-HVS/M.2 R2.0:

•

1 x port D-Sub

•

1 x port HDMI

Przechowywanie

Złącze

Polski

Chipset:

•

1 x Ultra M.2 Socket (M2_2, Key M), obsługa trybu typ

2242/2260/2280 PCIe Gen3x4 (32 Gb/s)*

•

4 x złącza SATA3 6,0 Gb/s

* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych * Obsługa ASRock U.2 Kit

•

1 x złącze główkowe SPI TPM

•

1 x złącze główkowe naruszenia obudowy i głośnika

•

1 x złącze wentylatora CPU (4-pinowe) * Złącze wentylatora CPU obsługuje wentylator CPU maksymalnym prądem zasilania wentylatora 1A (12W).

•

1 x złącza wentylatora obudowy/pompy wodnej (4-pinowe)

(Inteligentne sterowanie prędkością obrotową wentylatora) * Złącze wentylatora obudowy/pompy wodnej obsługuje wentylator układu chłodzenia maksymalnym prądem zasilania wentylatora 2A (24W). * CHA_FAN1/WP może automatycznie wykrywać, jeśli używany jest wentylator 3-pinowy lub 4-pinowy.

•

1 x 24 pinowe złącze zasilania ATX

•

1 x 8 pinowe złącze zasilania 12 V

•

1 x złącze audio na panelu przednim

•

1 x złącza główkowe USB 2.0 (Obsługuje 2 porty USB 2.0)

(Obsługa zabezpieczenia ESD)

•

1 x porty główkowe USB 3.2 Gen1 (Obsługa 2 portów USB 3.2

Gen1) (Obsługa zabezpieczenia ESD)

Funkcja BIOS

Monitor sprzętu

•

Obsługa starszych wersji BIOS AMI UEFI z wielojęzycznym GUI

•

Zgodność zdarzeń wybudzania z ACPI 6.0

•

Obsługa SMBIOS 2.7

•

Wiele regulacji napięcia CPU Core/Cache, CPU Core/Cache Load-

Line, CPU GT, CPU GT Load-Line, DRAM, +0,82V PCH, +1,05V

PCH, VCCIN AUX, +1,8V PROC, +1,05V PROC

•

Obrotomierz wentylatora: CPU, wentylatory obudowy/pompy

wodnej

•

Cichy wentylator (Automatyczna regulacja prędkości obrotowej

wentylatora obudowy przez temperaturę CPU): CPU, wentylatory

obudowy/pompy wodnej

•

Kontrola wielu prędkości obrotowych wentylatora: CPU,

wentylatory obudowy/pompy wodnej

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

•

Wykrywanie OTWARCIA OBUDOWY

•

Monitorowanie napięcia: CPU Vcore, DRAM, +0,82V PCH, +1,05V PCH, VCCIN AUX, VCCSA, +1,05V PROC, +12V, +5V, +3,3V

•

System operacyjny

Certykaty

* Dla uzyskania szczegółowej informacji o produkcie, należy odwiedzić naszą stronę internetową: http://www.asrock.com

Należy pamiętać, że przetaktowywanie jest związane z pewnym ryzykiem, włącznie z regulacją ustawień w BIOS, zastosowaniem Untied Overclocking Technology lub używaniem narzędzi przetaktowywania innych firm. Przetaktowywanie może wpływać na stabilność systemu lub nawet powodować uszkodzenie komponentów i urządzeń systemu. Powinno to zostać zrobione na własne ryzyko i koszt. Nie odpowiadamy za możliwe uszkodzenia spowodowane przetaktowywaniem.

Microso® Windows® 10 64-bitowy / 11 64-bitowy

•

FCC, CE

•

Gotowość do obsługi ErP/EuP (Wymagane zasilanie z gotowością obsługi ErP/EuP)

Polski

1.3 Ustawienia zworek

Ta ilustracja pokazuje ustawienia zworek. Po umieszczeniu nasadki zworki na pinach, zworka jest “Zwarta”. Jeśli nasadka zworki nie jest umieszczona na pinach, zworka jest “Otwarta”.

Zworka usuwania danych z pamięci CMOS (CLRMOS1) (sprawdź s.1, 2, Nr 14)

2-pinowa zworka

Polski

CLRMOS1 umożliwia usunięcie wszystkich danych z pamięci CMOS. Aby usunąć i zresetować parametry systemu do ustawień domyślnych, wyłącz komputer i odłącz przewód zasilający od zasilania. Po odczekaniu 15 sekund, użyj nasadkę zworki do zwarcia pinów CLRMOS1 na 5 sekund. Jednak, nie należy usuwać danych z pamięci CMOS zaraz po wykonaniu aktualizacji BIOS. Jeśli wymagane jest usunięcie danych z pamięci CMOS po zakończeniu aktualizacji BIOS, przed rozpoczęciem usuwania danych z pamięci CMOS należy najpierw uruchomić system, a następnie wyłączyć go. Należy pamiętać, że hasło, data, czas i domyślny profil użytkownika zostaną usunięte tylko po wyjęciu baterii CMOS. Należy pamiętać, aby po usunięciu danych z pamięci CMOS, usunąć nasadkę zworki.

Po usunięciu danych z pamięci CMOS, może być wykrywane otwarcie obudowy. Wyreguluj opcję BIOS “Clear Status (Stan usuwania)”, aby usunąć zapis poprzedniego stanu naruszenia obudowy.

1.4 Wbudowane złącza główkowe i inne złącza

Wbudowane złącza główkowe i inne złącza są bezzworkowe. NIE należy umieszczać zworek nad tymi złączami główkowymi i złączami. Umieszczanie zworek nad złączami główkowymi i złączami spowoduje trwałe uszkodzenie płyty głównej.

H610M-HDV/M.2 R2.0 H610M-HVS/M.2 R2.0

Złącze główkowe na panelu systemu (9-pinowe PANEL1) (sprawdź s.1, 2, Nr 12)

PWRBTN (Przycisk zasilania):

Podłączenie do przycisków zasilania na panelu przednim obudowy. Użytkownik może skonfigurować sposób wyłączania systemu z użyciem przycisku zasilania.

RESET (Przycisk resetowania):

Podłączenie do przycisku resetowania na panelu przednim obudowy. Naciśnij przycisk resetowania, aby ponownie uruchomić komputer, przy jego zawieszeniu i braku możliwości wykonania normalnego ponownego uruchomienia.

PLED (Dioda LED zasilania systemu):

Podłączenie do wskaźnika stanu zasilania na panelu przednim obudowy. Ta dioda LED jest włączona podczas działania systemu. Ta dioda LED miga, gdy system znajduje się w stanie uśpienia S1/S3. Ta dioda LED jest wyłączona, gdy system znajduje się w stanie uśpienia S4 lub wyłączenia zasilania (S5).

HDLED (Dioda LED aktywności dysku twardego):

Podłączenie do diody LED aktywności dysku twardego na panelu przednim obudowy. Dioda LED jest włączona, podczas odczytu lub zapisu danych przez dysk twardy.

Konstrukcja panelu przedniego zależy od obudowy. Moduł panelu przedniego głównie składa się z przycisku zasilania, przycisku resetowania, diody LED zasilania, diody LED aktywności dysku twardego, głośnika, itd. Po podłączeniu do tego złącza główkowego modułu panelu przedniego obudowy, należy się upewnić, że jest prawidłowo dopasowany przydział przewodów i pinów.

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

Do tego złącza główkowego można podłączać przycisk zasilania, przycisk reset i wskaźnik stanu systemu na obudowie, zgodnie z przydziałem pinów poniżej. Przed podłączeniem kabli należy zapisać pozycję pinów plus i minus.

Polski

Złącze główkowe naruszenia obudowy i głośnika (7-pinowe SPK_CI1) (sprawdź s.1, 2, Nr 13)

DUM MY +5V

SIG NAL

SPE AKE R

DUM MY

GND

DUM MY

Podłącz to tego złącza główkowego naruszenie obudowy i głośnik obudowy.

Złącza Serial ATA3 Kąt prosty: (SATA3_2: (sprawdź s.1, 2, Nr 8) (Górny) (SATA3_3: (sprawdź s.1, 2, Nr 8) (Dolny) Pionowy: (SATA3_0: (sprawdź s.1, 2, Nr 11) (SATA3_1: (sprawdź s.1, 2, Nr 10)

SATA3_2

SATA3_1

SATA3_0

SATA3_3

Te cztery złącza SATA3 obsługują kable danych SATA dla wewnętrznych urządzeń pamięci z szybkością transferu danych do 6,0 Gb/s.

Złącza główkowe USB 2.0 (9-pinowe USB_5_6) (sprawdź s.1, 2, Nr 7)

Polski

Złącza główkowe USB 3.2 Gen1 (19-pinowe USB3_3_4) (sprawdź s.1, 2, Nr 6)

Złącze główkowe audio panelu przedniego (9-pinowe HD_AUDIO1) (sprawdź s.1, 2, Nr 15)

DUM MY

GND GND

USB _PW R

Vbus

IntA _PA_S SRX-

IntA _PA_S SRX+

GND

IntA _PA_S STX-

IntA _PA_S STX+

GND

IntA _PA_D -

IntA _PA_D +

GND

MIC 2_L

-B

PRE SEN CE#

MIC _RE T

OUT 2_R

MIC 2_R

-A

USB _PW R

VbusVbus

IntA _PB_ SSRX -

IntA _PB_ SSRX +

GND

IntA _PB_ SSTX -

IntA _PB_ SSTX +

GND

IntA _PB_ D-

IntA _PB_ D+

Dumm y

OUT _RE T

OUT 2_L

J_S ENS E

Na tej płycie głównej znajduje się jedno złącze główkowe. Złącze główkowe USB 2.0 może obsługiwać dwa porty.

Na tej płycie głównej znajduje się jedno złącze główkowe. To złącze główkowe USB 3.2 Gen1 może obsługiwać dwa porty.

To złącze główkowe służy do podłączania urządzeń audio do przedniego panelu audio.

H610M-HDV/M.2 R2.0

CPU_ FAN_SP EED

FAN_S PEED_ CONTR OL

4 3 2 1

H610M-HVS/M.2 R2.0

1. High Denition Audio obsługuje wykrywanie gniazda, ale aby działać prawidłowo przewód panelu na obudowie musi obsługiwać HDA. W celu instalacji systemu należy wykonać instrukcje z naszego podręcznika i podręcznika obudowy.

2. Jeśli używany jest panel audio AC’97, należy go zainstalować w złączu główkowym audio panelu przedniego, poprzez wykonanie wymienionych poniżej czynności: A. Podłącz Mic_IN (MIC) do MIC2_L. B. Podłącz Audio_R (RIN) do OUT2_R i Audio_L (LIN) do OUT2_L. C. Podłącz uziemienie (GND) do uziemienia (GND). D. MIC_RET i OUT_RET służą wyłącznie dla panelu audio HD. Nie należy ich podłączać dla panelu audio AC’97. E. Aby uaktywnić mikrofon przedni, przejdź do zakładki “FrontMic” w panelu Realtek Control i wyreguluj “Głośność nagrywania”.

Złącze /wentylatora pompy wodnej obudowy (4-pinowe CHA_FAN1/ WP) (sprawdź s.1, 2, Nr 4)

Złącze wentylatora CPU (4-pinowe CPU_FAN1) (sprawdź s.1, 2, Nr 2)

Złącze zasilania ATX (24-pinowe ATXPWR1) (sprawdź s.1, 2, Nr 5)

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

12 124

4 3 2 1

Ta płyta główna udostępnia 4-pinowe złącze obudowy wentylatora chłodzenia wodnego. Jeśli planowane jest podłączenie

GND

3-pinowego wentylatora chłodzenia wodnego obudowy, należy go podłączyć do pinów 1-3.

Ta płyta główna udostępnia 4-pinowe złącze wentylatora CPU (Cichy wentylator). Jeśli planowane jest podłączenie 3-pinowego wentylatora CPU, należy je podłączyć do pinów 1-3.

Ta płyta główna udostępnia 24-pinowe złącze zasilania ATX. W celu użycia 20-pinowego zasilacza ATX, należy podłączyć je wzdłuż pinu 1 i pinu 13.

Polski

Złącze zasilania ATX 12V

8 5

(8-pinowe ATX12V1) (sprawdź s.1, 2, Nr 1)

Ta płyta główna udostępnia 8-pinowe złącze zasilania ATX 12 V. W celu użycia 4-pinowego

zasilacza ATX, należy podłączyć je wzdłuż pinu 1 i pinu 5.

*Ostrzeżenie: Upewnij się, że

podłączony kabel zasilający jest

przeznaczony do CPU, a nie do

karty graficznej. Nie podłączaj

do tego złącza kabla zasilającego

PCIe.

Złącze główkowe SPI TPM (13-pinowe SPI_TPM_J1) (sprawdź s.1, 2, Nr 9)

TPM _ PIR Q

RST #

SPI _ MOS I

Dum m y

SPI _ PWR

SPI _ DQ3

CLK

SPI _ TPM _CS #

GND

RSM R ST#

SPI _ MIS O

SPI _ CS0

SPI _ DQ2

To złącze obsługuje system SPI Trusted Platform Module (TPM), który może bezpiecznie przechowywać klucze, certykaty cyfrowe, hasła i dane. System TPM pomaga także w zwiększeniu

Polski

zabezpieczenia sieci, ochronie cyfrowych danych osobowych i zapewnieniu integralności platformy.

Asrock H610M-HDV/M.2 R2.0 Quick Installation Guide

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual