No part of this documentation may be reproduced, transcribed, transmitted, or
translated in any language, in any form or by any means, except duplication of
documentation by the purchaser for backup purpose, without written consent of
ASRock Inc.
Products and corporate names appearing in this documentation may or may not
be registered trademarks or copyrights of their respective companies, and are used
only for identication or explanation and to the owners’ benet, without intent to
infringe.
Disclaimer:
Specications and information contained in this documentation are furnished for
informational use only and subject to change without notice, and should not be
constructed as a commitment by ASRock. ASRock assumes no responsibility for
any errors or omissions that may appear in this documentation.
With respect to the contents of this documentation, ASRock does not provide
warranty of any kind, either expressed or implied, including but not limited to
the implied warranties or conditions of merchantability or tness for a particular
purpose.
In no event shall ASRock, its directors, ocers, employees, or agents be liable for
any indirect, special, incidental, or consequential damages (including damages for
loss of prots, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.
is device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
e Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
“Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate”
ASRock Website: http://www.asrock.com
AUSTRALIA ONLY
Our goods come with guarantees that cannot be excluded under the Australian Consumer
Law. You are entitled to a replacement or refund for a major failure and compensation for
any other reasonably foreseeable loss or damage caused by our goods. You are also entitled
to have the goods repaired or replaced if the goods fail to be of acceptable quality and the
failure does not amount to a major failure. If you require assistance please call ASRock Tel
: +886-2-28965588 ext.123 (Standard International call charges apply)
Motherboard Layout
Intel
H110
DDR 4_B1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )
DDR 4_A1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )
ATXP WR 1
Top:
RJ-4 5
USB 2 .0
T: USB0
B: US B1
HDLED R ESET
PLED PW RBTN
PANEL1
1
USB_2_3
1
1
SPK_CI1
1
HD_AUD IO1
H110M -PI O
RoH S
DVI1
USB 3. 0
T: USB1
B: USB 2
CMO S
Bat tery
CLRMOS1
USB3_3_4
1
CPU_FAN 1
1
TPMS1
PCI Exp re ss 3 .0
Front U SB 3 .0
Top:
LINE IN
Cente r:
FRONT
Botto m:
MIC IN
ATX12V1
SATA3_1
PCIE 1
CHA_FAN 1
BIOS
ROM
PS2
Keyb oard
PS2
Mous e
SATA3_2
MIN I_PCI E1
H110M-PIO
English
1
No. Description
1ATX 12V Power Connector (ATX12V1)
2CPU Fan Connector (CPU_FAN1)
3Chassis Fan Connector (CHA_FAN1)
42 x 288-pin DDR4 DIMM Slots (DDR4_A1, DDR4_B1)
5ATX Power Connector (ATXPWR1)
6SATA3 Connector (SATA3_2)
7SATA3 Connector (SATA3_1)
8System Panel Header (PANEL1)
9Chassis Intrusion and Speaker Header (SPK_CI1)
10 TPM Header (TPMS1)
11 USB 3.0 Header (USB3_3_4)
12 USB 2.0 Header (USB_2_3)
13 Front Panel Audio Header (HD_AUDIO1)
English
2
I/O Panel
12
H110M-PIO
3
4
956
No. DescriptionNo. Description
1PS/2 Mouse Port6USB 2.0 Ports (USB01)***
2LAN RJ-45 Port* 7USB 3.0 Ports (USB3_12)
3Line In (Light Blue)**8DVI-D Port
4Front Speaker (Lime)**9PS/2 Keyboard Port
5Microphone (Pink)**
* ere are two LEDs on the LAN port. Please refer to the table below for the LAN port LED indications.
** To congure 7.1 CH HD Audio, it i s required to use an HD front panel audio module and enable the multichannel audio feature through the audio driver.
Please set Speaker Conguration to “7.1 Speaker”in the Realtek HD Audio Manager.
Function of the Audio Por ts in 7.1-channel Con guration:
English
4
PortFunction
Light Blue (Rear panel)Rear Speaker Out
Lime (Rear panel)Front Speaker Out
Pink (Rear panel)Central /Subwoofer Speaker Out
Lime (Front panel)Side Speaker Out
*** ACPI wake-up function is supported on USB01 por ts only.
Chapter 1 Introduction
ank you for purchasing ASRock H110M-PIO motherboard, a reliable
motherboard produced under ASRock’s consistently stringent quality control.
It delivers excellent performance with robust design conforming to ASRock’s
commitment to quality and endurance.
Becau se the motherboard specications and the BIOS soware might be updated, the
content of this documentation will be subject to change without notice. In case any
modications of this documentation occur, the updated version will be available on
ASRock’s website without further notice. If you require technical support related to
this motherboard, please vi sit our website for s pecic information about the model
you are using. You may nd the l atest VGA cards and CPU suppor t list on ASRock’s
website a s well. ASRock website http://www.a srock.com.
1.1 Package Contents
ASRock H110M-PIO Motherboard (uDTX Form Factor)
•
ASRock H110M-PIO Quick Installation Guide
•
ASRock H110M-PIO Support CD
•
2 x Serial ATA (SATA) Data Cables (Optional)
•
1 x I/O Panel Shield
•
1 x Screw for Mini-PCI Express Slot
•
H110M-PIO
English
5
1.2 Specications
Platform
CPU
Chipset
Memory
Expansion
Slot
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
* Supports NVMe SSD as boot disk
•
uDTX Form Factor supports PIO and Micro ATX
Solid Capacitor design
Supports 6th Generation Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® Processors (Socket 1151)
Supports CPU up to 95W
Digi Power design
5 Power Phase design
Supports Intel® Turbo Boost 2.0 Technology
Intel® H110
Dual Channel DDR4 Memory Technology
2 x DDR4 DIMM Slots
Supports DDR4 2133 non-ECC, un-buered memory
(operate in non-ECC mode)
Max. capacity of system memory: 32GB
Supports Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
15μ Gold Contact in DIMM Slots
1 x Right Angle PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE1: x16 mode)*
1 x Full-size Mini-PCI Express Slot: For mPCIe devices only
English
6
Graphics
Intel® HD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs
•
can be supported only with processors which are GPU
integrated.
Supports Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick
•
Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-2 Full
HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 510/530
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Max. shared memory 1792MB
•
Supports HDMI with max. resolution up to 4K x 2K
•
(4096x2160) @ 24Hz / (3840x2160) @ 30Hz by a DVI-toHDMI cable or an adapter (optional)
Audio
LAN
Supports DVI-D with max. resolution up to 1920x1200 @
•
60Hz
Supports Accelerated Media Codecs: HEVC, VP8, VP9
•
Supports HDCP with DVI-D Port
•
Supports Full HD 1080p Blu-ray (BD) playback with DVI-D
•
Port
7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)
•
* To congure 7.1 CH HD Audio, it is required to use an HD
front panel audio module and enable the multi-channel audio
feature through the audio driver.
Supports Surge Protection (ASRock Full Spike Protection)
•
ELNA Audio Caps
•
PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
•
Realtek RTL8111GR
•
Supports Wake-On-WAN
•
Supports Wake-On-LAN
•
Supports Lightning/ESD Protection (ASRock Full Spike
•
Protection)
Supports LAN Cable Detection
•
Supports Energy Ecient Ethernet 802.3az
•
Supports PXE
•
H110M-PIO
Rear Panel
I/O
Storage
1 x PS/2 Mouse Port
•
1 x PS/2 Keyboard Port
•
1 x DVI-D Port
•
2 x USB 2.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full
•
Spike Protection))*
* ACPI wake-up function is supported on USB01 ports only.
2 x USB 3.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full
•
Spike Protection))
1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED
•
LED)
HD Audio Jacks: Line in / Front Speaker / Microphone
•
2 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors, support NCQ, AHCI and
•
Hot Plug
English
7
Connector
BIOS
Feature
Hardware
Monitor
1 x TPM Header
•
1 x Chassis Intrusion and Speaker Header
•
1 x CPU Fan Connector (4-pin)
•
1 x Chassis Fan Connector (4-pin)
•
* e CPU Fan Connector supports the CPU fan of maximum
1A (12W) fan power.
1 x 24 pin ATX Power Connector
•
1 x 4 pin 12V Power Connector
•
1 x Front Panel Audio Connector
•
1 x USB 2.0 Header (Supports 2 USB 2.0 ports) (Supports
•
ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
1 x USB 3.0 Header (Supports 2 USB 3.0 ports) (Supports
•
ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support
•
ACPI 5.0 Compliant wake up events
•
SMBIOS 2.7 Support
•
DRAM, PCH 1.0V Voltage Multi-adjustment
•
CPU/Chassis temperature sensing
•
CPU/Chassis Fan Tachometer
•
CPU/Chassis Quiet Fan (Auto adjust chassis fan speed by
•
CPU temperature)
CPU/Chassis Fan multi-speed control
•
CASE OPEN detection
•
Voltage monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, DRAM,
bit
* To install Windows® 7 OS, a modied installation disk with
xHCI drivers packed into the ISO le is required. Please refer to
page 114 for more detailed instructions.
* For the updated Windows® 10 driver, please visit ASRock ’s
website for details: http://www.asrock.com
FCC, CE, WHQL
•
ErP/EuP Ready (ErP/EuP ready power supply is required)
Please realize that the re is a certain risk involved with overclocking, including
adjusting the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technology, or using
third-party overclocking tool s. Overclocking may aect your system’s stability, or
even cause damage to the components and devices of your system. It should be done
at your own risk and expense. We are not responsible for possible damage caused by
overclocking.
H110M-PIO
English
9
1.3 Onboard Headers and Connectors
Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place jumper caps over
these headers and connectors. Placing jumper caps over the headers and connectors
will cause permanent damage to the motherboard.
System Panel Header
(9-pin PANEL1)
(see p.1, No. 8)
PWRBTN (Power Switch):
Connec t to the power switch on the chassi s front panel. You may congure the way to
turn o your system using the power switch.
RESET (Reset Switch):
Connec t to the reset switch on the chassis front panel. Press the reset sw itch to restart
the computer if the compute r freezes and fails to perform a normal restart.
PLED (Syste m Power LED):
Connec t to the power status indicator on the chassis front panel. e LED i s on when
the system is ope rating. e LED keeps blinking when the system i s in S1/S3 sleep
state. e LED is o when the system is in S4 sleep state or powered o (S5).
HDLED (Ha rd Drive Activity LED):
Connec t to the hard drive activity LED on the chassis front panel. e LED is on
when the hard drive i s reading or writing data.
e front panel design may dier by chassis. A front panel module mainly consists
of power switch, reset switch, power LED, hard dr ive activity LED, speak er and etc.
When connecting your chassis front panel module to this head er, make sure the wire
assig nments and the pin assig nments are matched correctly.
1
PLE D+
PLE D-
HDL ED-
HDL ED+
PWR BTN#
GND
RES ET#
GND
GND
Connect the power
switch, reset switch and
system status indicator on
the chassis to this header
according to the pin
assignments below. Note
the positive and negative
pins before connecting
the cables.
English
10
H110M-PIO
1
SPE AKE R
Chassis Intrusion and
Speaker Header
(7-pin SPK_CI1)
(see p.1, No. 9)
Serial ATA3 Connectors
(SATA3_1:
see p.1, No. 7)
(SATA3_2:
see p.1, No. 6)
USB 2.0 Header
(9-pin USB_2_3)
(see p.1, No. 12)
USB 3.0 Header
(19-pin USB3_3_4)
(see p.1, No. 11)
DUM MY
+5V
1
SIG NAL
USB _P WR
P-
P+
GNDGND
Vbus
IntA _PA_SS RX-
IntA _PA_SS RX+
GND
IntA _PA_SS TX-
IntA _PA_SS TX+
GND
IntA _PA_D-
IntA _PA_D+
DUM MY
GND
DUM MY
1
SATA3_1 SATA3_2
USB _P WR
P-
P+
DUM MY
VbusVbus
IntA _PB_S SRX-
IntA _PB_S SRX+
GND
IntA _PB_S STX-
IntA _PB_S STX+
GND
IntA _PB_D -
IntA _PB_D +
Dumm y
Please connect the
chassis intrusion and the
chassis speaker to this
header.
ese two SATA3
connectors support SATA
data cables for internal
storage devices with up to
6.0 Gb/s data transfer rate.
ere is one header on
this motherboard. Each
USB 2.0 header can
support two ports.
Besides two USB 3.0 ports
on the I/O panel, there
is one header on this
motherboard. Each USB
3.0 header can support
two ports.
Front Panel Audio Header
(9-pin HD_AUDIO1)
(see p.1, No. 13)
OUT _R ET
MIC _R ET
PRE SE NCE #
GN D
1
OUT 2_ L
J_S EN SE
OUT 2_ R
MIC 2_ R
MIC 2_ L
is header is for
connecting audio devices
to the front audio panel.
English
11
1. High Denition Audio supports Jack Sen sing, but the panel wire on the chas sis
GND
FAN_V OLTAGE_ CONTR OL
FAN_S PEED
FAN_S PEED_ CONTR OL
GND
FAN_V OLTAGE_ CONTR OL
FAN_S PEED
FAN_S PEED_ CONTR OL
must support HDA to function correctly. Please follow the instructions in our
manual and chassis manual to install your system.
2. If you use an AC’97 audio panel , please install it to the front panel audio header by
the steps below:
A. Connect Mic_IN (MIC) to MIC2_ L.
B. Conne ct Audio_R (RIN) to OUT2_R and Audio_ L (LIN) to OUT2_ L.
C. Connect Ground (GND) to Ground (GND).
D. MIC_ RET and OUT_RET are for the HD audio panel only. You don’t need to
connect them for the AC’97 audio panel.
E. To activate the front mic, go to the “FrontMic” Tab in the Realtek Control panel
and adju st “Recording Volume”.
English
Chassis Fan Connector
(4-pin CHA_FAN1)
(see p.1, No. 3)
CPU Fan Connector
(4-pin CPU_FAN1)
(see p.1, No. 2)
ATX Power Connector
(24-pin ATXPWR1)
(see p.1, No. 5)
ATX 12V Power
Connector
(4-pin ATX12V1)
(see p.1, No. 1)
Please connect fan cables
to the fan connector and
match the black wire to
the ground pin.
is motherboard provides a 4-Pin CPU fan
(Quiet Fan) connector.
If you plan to connect a
3-Pin CPU fan, please
connect it to Pin 1-3.
24
12
is motherboard provides a 24-pin ATX power
connector. To use a 20-pin
ATX power supply, please
plug it along Pin 1 and Pin
1
13
13.
is motherboard
provides an 4-pin ATX
12V power connector.
12
H110M-PIO
TPM Header
(17-pin TPMS1)
(see p.1, No. 10)
is connector supports Trusted
GN D
LAD 0
LAD 3
+3 V
+3V S B
D
GN
SER IRQ #
PC IRS T #
GN D
LAD 1
LAD 2
S_P WRD WN #
SMB _DA TA_ MAI N
Platform Module (TPM) system,
PC ICL K
FRA M E
1
which can securely store keys,
digital certicates, passwords,
GN D
and data. A TPM system also
helps enhance network security,
protects digital identities, and
SMB _CL K_M AIN
ensures platform integrity.
13
English
1 Einleitung
Vielen Dank, dass Sie sich für das H110M-PIO von ASRock entschieden haben – ein
zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von
ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design,
das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.
Da die technischen Daten des Motherboards sowie die BIOS-Soware aktualisiert
werden können, kann der Inhalt dieser Dokumentation ohne Ankündigung geändert
werden. Falls diese Dokumentation irgendwelchen Änderungen unterliegt, wird die aktualisierte Version ohne weitere Hinweise auf der ASRock-Webseite zur Verfügung gestellt.
Sollten Sie technische Hilfe in Bezug auf dieses Motherboard benötigen, erhalten Sie auf
unserer Webseite spezischen Informationen über das von Ihnen verwendete Modell.
Auch nden Sie eine aktuelle Liste unterstützter VGA-Karten und Prozessoren auf der
ASRock-Webseite: ASRock-Website http://www.asrock.com.
1.1 Lieferumfang
ASRock H110M-PIO-Motherboard (uDTX-Formfaktor)
•
ASRock H110M-PIO-Schnellinstallationsanleitung
•
ASRock H110M-PIO-Support-CD
•
2 x Serial-ATA- (SATA) Datenkabel (optional)
•
1 x E/A-Blendenabschirmung
•
1 x Schraube für Mini-PCIe-Steckplatz
•
Deutsch
14
1.2 Technische Daten
uDTX-Formfaktor unterstützt PIO und Micro ATX
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
•
Feststoondensator-Design
•
Unterstützt die Prozessoren Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/
•
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
Unterstützt CPU bis 95W
1 x Rechter Winkel PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:
•
x16-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz in voller Größe: Für mPCIe-
•
Geräte
Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und
•
VGA-Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt
werden, die GPU-integriert sind.
Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung:
•
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-2
Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 510/530
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Max. geteilter Speicher: 1792 MB
•
Unterstützt DVI-D mit maximaler Auösung von 1920 x
Spannungsüberwachung: +12 V, +5 V, +3,3 V, CPU Vcore,
•
DRAM, PCH 1,0V
Deutsch
17
Microso® Windows® 10, 64 Bit / 8.1, 64 Bit / 7, 32 Bit /
Betriebssystem
•
7, 64 Bit
* Zur Installation des Windows® 7-Betriebssystems wird ein
modiziertes Installationslaufwerk mit xHCI-Treibern in der
ISO-Datei benötigt. Detaillierte Anweisungen nden Sie auf
Seite 114.
* Einzelheiten zum aktualisierten Windows® 10-Treiber
entnehmen Sie bitte der ASRock-Webseite:
http://www.asrock.com
FCC, CE, WHQL
Zertizierungen
* Detaillierte Produktinformationen nden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com
Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOSEinstellungen, die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung
von Übertaktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden
sind. Eine Übertaktung kann sich auf die Stabilität Ihres Systems auswirken und sogar
Komponenten und Geräte Ihres Systems beschädigen. Sie sollte auf eigene Gefahr und
eigene Kosten durchgeführt werden. Wir übernehmen keine Verantwortung für mögliche
Schäden, die durch eine Übertaktung verursacht wurden.
Integrierte Stileisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE
Jumper-Kappen an diesen Stileisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von
Jumper-Kappen an diesen Stileisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard
dauerha beschädigen.
H110M-PIO
Systemblende-Stileiste
(9-polig, PANEL1)
(siehe S. 1, Nr. 8)
PWRBTN (Ein-/Austaste):
Mit der Ein-/Austaste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Sie können die
Abschaltung Ihres Systems über die Ein-/Austaste kongurieren.
RESET (Reset-Taste):
Mit der Reset-Taste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Starten Sie den
Computer über die Reset-Taste neu, wenn er abstürzt oder sich nicht normal neu starten
lässt.
PLED (Systembetriebs-LED):
Mit der Betriebsstatusanzeige an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED
leuchtet, wenn das System läu. Die LED blinkt, wenn sich das System im S1/S3Ruhezustand bendet. Die LED ist aus, wenn sich das System im S4-Ruhezustand
bendet oder ausgeschaltet ist (S5).
HDLED (Festplattenaktivitäts-LED):
Mit der Festplattenaktivitäts-LED an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED
leuchtet, wenn die Festplatte Daten liest oder schreibt.
Das Design der Frontblende kann je nach Gehäuse variieren. Ein Frontblendenmodul
besteht hauptsächlich aus Ein-/Austaste, Reset-Taste, Betrieb-LED, FestplattenaktivitätLED, Lautsprecher etc. Stellen Sie beim Anschließen Ihres Frontblendenmoduls an diese
Stileiste sicher, dass Kabel- und Pinbelegung richtig abgestimmt sind.
1
PLE D+
PLE D-
HDL ED-
HDL ED+
PWR BTN#
GND
GND
RES ET#
GND
Verbinden Sie Netzschalter,
Reset-Taste und
Systemstatusanzeige am Gehäuse
entsprechend der nachstehenden
Pinbelegung mit dieser Stileiste.
Beachten Sie vor Anschließen der
Kabel die positiven und negativen
Kontakte.
19
Deutsch
Gehäuseeingris- und
1
SPE AKE R
Lautsprecher-Stileiste
(7-polig, SPK_CI1)
(siehe S. 1, Nr. 9)
DUM MY
+5V
1
SIG NAL
DUM MY
GND
DUM MY
Bitte verbinden Sie Gehäuseeingrisvorrichtung und den
Gehäuselautsprecher mit dieser
Stileiste.
Deutsch
Serial-ATA-III-Anschlüsse
(SATA3_1:
siehe S. 1, Nr. 7)
(SATA3_2:
siehe S. 1, Nr. 6)
USB 2.0-Stileisten
(9-polig, USB_2_3)
USB _P WR
(siehe S. 1, Nr. 12)
USB 3.0-Stileiste
(19-polig, USB3_3_4)
(siehe S. 1, Nr. 11)
Audiostileiste
(Frontblende)
(9-polig, HD_AUDIO1)
(siehe S. 1, Nr. 13)
P-
P+
GNDGND
Vbus
IntA _PA_SS RX-
IntA _PA_SS RX+
GND
IntA _PA_SS TX-
IntA _PA_SS TX+
GND
IntA _PA_D-
IntA _PA_D+
OUT _R ET
MIC _R ET
PRE SE NCE #
GN D
USB _P WR
P-
P+
DUM MY
VbusVbus
IntA _PB_S SRX-
IntA _PB_S SRX+
GND
IntA _PB_S STX-
IntA _PB_S STX+
GND
IntA _PB_D -
IntA _PB_D +
Dumm y
1
1
Diese zwei SATA3-Anschlüsse
nehmen SATA-Datenkabel zum
Anschluss interner Speichergeräte
mit einer Datenübertragungsgesc
hwindigkeit bis 6,0 Gb/s auf.
SATA3_1 SATA3_2
Es gibt eine Stileiste an
diesem Motherboard. Jede USB
2.0-Stileiste kann zwei Ports
unterstützen.
Neben zwei USB 3.0-Ports an der
E/A-Blende bendet sich eine
Stileiste an diesem Motherboard.
Jede USB 3.0-Stileiste kann zwei
Ports unterstützen.
Diese Stileiste dient dem
OUT 2_ L
J_S EN SE
Anschließen von Audiogeräten an
OUT 2_ R
der Frontblende.
MIC 2_ R
MIC 2_ L
20
1. High Denition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss
GND
FAN_V OLTAGE_ CONTR OL
FAN_S PEED
FAN_S PEED_ CONTR OL
GND
FAN_V OLTAGE_ CONTR OL
FAN_S PEED
FAN_S PEED_ CONTR OL
dazu jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die
Anweisungen in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.
2. Bei Nutzung eines AC’97-Audiopanels dieses bitte anhand folgender Schritte an der
Audiostileiste der Frontblende installieren:
A. Mic_IN (Mikrofon) mit MIC2_L verbinden.
B. Audio_R (RIN) mit OUT2_R und Audio_L (LIN) mit OUT2_L verbinden.
C. Erde (GND) mit Erde (GND) verbinden.
D. MIC_RET und OUT_RET sind nur für das HD-Audiopanel vorgesehen. Sie müssen
sie nicht für das AC’97-Audiopanel verbinden.
E. Rufen Sie zum Aktivieren des vorderen Mikrofons das „FrontMic (Vorderes
Mikrofon)“-Register in der Realtek-Systemsteuerung auf und passen „Recording
Volume (Aufnahmelautstärke)“ an.
H110M-PIO
Gehäuselüeranschluss
(4-polig, CHA_FAN1)
(siehe S. 1, Nr. 3)
CPU-Lüeranschluss
(4-polig, CPU_FAN1)
(siehe S. 1, Nr. 2)
ATX-Netzanschluss
(24-polig, ATXPWR1)
(siehe S. 1, Nr. 5)
Bitte verbinden Sie das Lüerkabel
mit dem Lüeranschluss; der
schwarze Draht gehört zum
Erdungskontakt.
Dieses Motherboard bietet einen
4-poligen CPU-Lüeranschluss
(lautloser Lüer). Falls Sie einen
3-poligen CPU-Lüer anschließen
möchten, verbinden Sie ihn bitte
mit Kontakt 1 bis 3.
24
12
Dieses Motherboard bietet einen
24-poligen ATX-Netzanschluss.
Bitte schließen Sie es zur Nutzung
eines 20-poligen ATX-Netzteils
entlang Kontakt 1 und Kontakt 13
1
13
an.
Deutsch
21
ATX-12-V-Netzanschluss
(4-polig, ATX12V1)
(siehe S. 1, Nr. 1)
Dieses Motherboard bietet einen
4-poligen ATX-12-V-Netzanschluss.
TPM-Stileiste
(17-polig, TPMS1)
(siehe S. 1, Nr. 10)
Dieser Anschluss unterstützt das Trusted
GN D
LAD 0
LAD 3
+3 V
+3V S B
D
GN
SER IRQ #
S_P WRD WN #
PC IRS T #
GN D
LAD 1
LAD 2
SMB _DA TA_ MAI N
Platform Module- (TPM) System, das
PC ICL K
FRA M E
Schlüssel, digitale Zertikate, Kennwörter
1
und Daten sicher auewahren kann. Ein
GN D
TPM-System hil zudem bei der Stärkung
der Netzwerksicherheit, schützt digitale
Identitäten und gewährleistet die
SMB _CL K_M AIN
Plattformintegrität.
Deutsch
22
1 Introduction
Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock H110M-PIO, une carte
mère able fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant
appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock
vous garantit une carte mère de conception robuste aux performances élevées.
Les spécications de la carte mère et du logiciel BIOS pouvant être mises à jour, le
contenu de ce document est soumis à modication sans préavis. En cas de modications
du présent document, la version mise à jour sera disponible sur le site Internet ASRock
sans notication préalable. Si vous avez besoin d’une assistance technique pour votre
carte mère, veuillez visiter notre site Internet pour plus de détails sur le modèle que vous
utilisez. La liste la plus récente des cartes VGA et des processeurs pris en charge est
également disponible sur le site Internet de ASRock. Site Internet ASRock
http://www.asrock.com.
1.1 Contenu de l’emballage
Carte mère ASRock H110M-PIO (facteur de forme uDTX)
•
Guide d’installation rapide ASRock H110M-PIO
•
CD d’assistance ASRock H110M-PIO
•
2 x câbles de données Serial ATA (SATA) (Optionnel)
•
1 x panneau de protection E/S
•
1 x vis pour fente mini-PCIe
•
H110M-PIO
23
Français
1.2 Spécications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d’expansion
Facteur de forme uDTX compatible PIO et Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
•
Prend en charge les processeurs 6e génération Intel® CoreTM
•
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
Supporte les processeurs jusqu’à 95W
•
Digi Power design
•
Alimentation à 5 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
•
Intel® H110
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
•
DDR4 2133 (fonctionne en mode non-ECC)
Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
•
1 x Angle droit fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 : mode
•
x16)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
1 x fente Mini-PCI Express pleine taille : pour les appareils
•
mPCIe
Français
24
Graphiques
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
•
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
•
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics
510/530
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Prend en charge le mode DVI-D avec une résolution
•
maximale de 1920x1200 @ 60Hz
Prend en charge les codecs multimédias accélérés: HEVC,
•
VP8, VP9
Audio
Réseau
Prend en charge HDCP via port DVI-D
•
Prend en charge la lecture Blu-ray (BD) Full HD 1080p via
•
port DVI-D
Audio 7.1 CH HD (codec audio Realtek ALC887)
•
* Pour congurer l’audio 7.1 CH HD, il est nécessaire d’utiliser
un module audio HD pour panneau frontal et d’activer la fonction audio multicanal via le pilote audio.
Protection contre les surtensions (Protection complète contre
•
les pics ASRock)
Capuchons ELNA Audio
•
PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mo/s
•
Realtek RTL8111GR
•
Prend en charge la fonction Wake-On-WAN
•
Prend en charge la fonction Wake-On-LAN
•
Protection contre les orages/décharges électrostatiques (Pro-
•
tection complète contre les pics ASRock)
Prend en charge la détection de câble LAN
•
Prend en charge la fonction d’économie d’énergie Ethernet
•
802.3az
Prend en charge PXE
•
H110M-PIO
Connectique
du panneau
arrière
Stockage
1 x port souris PS/2
•
1 x port clavier PS/2
•
1 x port DVI-D
•
2 x ports USB 2.0 (Protection contre les décharges
•
électrostatiques (Protection complète contre les pics
ASRock))*
* Fonction de réveil ACPI uniquement prise en charge sur les
ports USB01.
2 x ports USB 3.0 (Protection contre les décharges
•
électrostatiques (Protection complète contre les pics
ASRock))
1 x port RJ-45 LAN avec LED (LED ACT/LIEN et LED
•
VITESSE)
Connecteurs jack audio HD : Entrée ligne / haut-parleur
•
avant / microphone
2 x connecteurs SATA3 6,0 Gb/s, compatibles avec les fonc-
•
tions NCQ, AHCI et «Hot Plug»
Français
25
Connecteur
Caractéristiques du
BIOS
1 x embase TPM
•
1 x prise DEL d’alimentation et emplacement sur châssis
•
1 x connecteur pour ventilateur de processeur (4 broches)
•
(contrôle de vitesse de ventilateur intelligent)
1 x connecteur pour ventilateur de châssis (4 broches)
•
(contrôle de vitesse de ventilateur intelligent)
* Le connecteur du ventilateur de l’unité centrale CPU prend
en charge un ventilateur CPU d’une puissance maximale de 1A
(12W).
1 x connecteur d’alimentation ATX 24 broches
•
1 x connecteur d’alimentation 12V 4 broches
•
1 x connecteur audio panneau frontal
•
1 x embase USB 2.0 (2 ports USB 2.0 pris en charge)
•
(Protection contre les décharges électrostatiques (Protection
complète contre les pics ASRock))
1 x embase USB 3.0 (2 ports USB 3.0 pris en charge)
•
(Protection contre les décharges électrostatiques (Protection
complète contre les pics ASRock))
BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique
7 64 bits
* Pour installer Windows® 7, un disque d'installation modié
avec les pilotes xHCI intégrés au chier ISO est requis.
Reportez-vous à la page 114 pour des instructions plus détaillées.
* Pour le pilote mis à jour pour Windows® 10, veuillez visiter le
site Web d'ASRock pour plus de détails: http://www.asrock.com
FCC, CE, WHQL
Certications
* pour des informations détaillées de nos produits, veuillez visiter notre site: http://www.asrock.com
Il est important de signaler que l’overcloking présente certains risques, incluant des
modications du BIOS, l’application d’une technologie d’overclocking déliée et l’utilisation
d’outils d’overclocking développés par des tiers. La stabilité de votre système peut être
aectée par ces pratiques, voire provoquer des dommages aux composants et aux
périphériques du système. L’overclocking se fait à vos risques et périls. Nous ne
pourrons en aucun cas être tenus pour responsables des dommages éventuels provoqués
par l’overclocking.
Les embases et connecteurs situés sur la carte NE SONT PAS des cavaliers. Ne placez
JAMAIS de capuchons de cavaliers sur ces embases ou connecteurs. Placer un capuchon
de cavalier sur ces embases ou connecteurs endommagera irrémédiablement votre carte
mère.
Français
Embase du panneau
système
(PANNEAU1 à 9 broches)
(voir p.1, No. 8)
PWRBTN (bouton d’alimentation):
pour brancher le bouton d’alimentation du panneau frontal du châssis. Vous pouvez
congurer la façon dont votre système doit s’arrêter à l’aide du bouton de mise en marche.
RESET (bouton de réinitiélisation):
pour brancher le bouton de réinitialisation du panneau frontal du châssis. Appuyez
sur le bouton de réinitialisation pour redémarrer l’ordinateur en cas de plantage ou de
dysfonctionnement au démarrage.
PLED (LED d’alimentation du système) :
pour brancher le témoin d’état de l’alimentation du panneau frontal du châssis. Le LED
est allumé lorsque le système fonctionne. Le LED clignote lorsque le système se trouve en
mode veille S1/S3. Le LED est éteint lorsque le système se trouve en mode veille S4 ou
hors tension (S5).
HDLED (LED d’activité du disque dur) :
pour brancher le témoin LED d’activité du disque dur du panneau frontal du châssis. Le
LED est allumé lorsque le disque dur lit ou écrit des données.
La conception du panneau frontal peut varier en fonction du châssis. Un module de
panneau frontal est principalement composé d’un bouton de mise en marche, bouton de
réinitialisation, LED d’alimentation, LED d’activité du disque dur, haut-parleur etc.
Lorsque vous reliez le module du panneau frontal de votre châssis sur cette embase,
veillez à parfaitement faire correspondre les ls et les broches.
1
PLE D+
PLE D-
HDL ED-
HDL ED+
PWR BTN#
GND
RES ET#
GND
GND
Branchez le bouton de
mise en marche, le bouton
de réinitialisation et le
témoin d’état du système
présents sur le châssis
sur cette embase en
respectant la conguration
des broches illustrée
ci-dessous. Repérez
les broches positive et
négative avant de brancher
les câbles.
28
Loading...
+ 90 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.