Asrock H110M-HDVP2 Quick Installation Guide

Version 1.0

Published March 2016

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any indirect, special, incidental, or consequential damages (including damages for
loss of prots, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.

is device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that

may cause undesired operation.

CALIFORNIA, USA ONLY

e Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
“Perchlorate Material-special handling may apply, see ww w.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate”

ASRock Website: http://www.asrock.com

AUSTRALIA ONLY

Our goods come with guarantees that cannot be excluded under the Australian Consumer
Law. You are entitled to a replacement or refund for a major failure and compensation for
any other reasonably foreseeable loss or damage caused by our goods. You are also entitled
to have the goods repaired or replaced if the goods fail to be of acceptable quality and the
failure does not amount to a major failure. If you require assistance please call ASRock Tel
: [phone] ext.123 (Standard International call charges apply)

e terms HDMI™ and HDMI High-Denition Multimedia Interface, and the HDMI
logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing LLC in the United
States and other countries.

Motherboard Layout

Intel

H110

DDR 4_B1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )

DDR 4_A1 (6 4 bit, 28 8-pin m odule )

ATXP WR 1

PCIE1

Top:
RJ- 45

USB 2 .0
T: USB0
B: US B1

HDLED RESE T

PLED PWRB TN

PANEL1

1

1

SPK_CI1

COM2

1

1

HD_AUD IO1

H110M-HDVP2

RoHS

8

6

7

11

13

14

15

USB 3. 0
T: USB0
B: USB 1

1

3

2

CMO S

Bat tery

CLRMOS1

1

10

4

USB3_2_ 3

1

CPU_FAN1

9

USB_8_ 9

1

1

TPMS1

5

PCI Express 3.0

Front USB 3.0

Top:

LINE IN

Cente r:

FRONT

Botto m:

MIC IN

CHA_FAN1

PCIE2

PCIE3

ATX12V1

SATA3_2

DVI 1

VGA 1

12

USB_4_ 5

1

SATA3_3

SATA3_0

SATA3_1

PS2

Keyb oard

PS2

Mous e

PCI1

1

LPT1

CHA_FAN2

BIOS
ROM

16

17

18

20

19

HDM I1

COM 1

H110M-HDVP2

English

1

No. Description

1 ATX 12V Power Connector (ATX12V1)

2 CPU Fan Connector (CPU_FAN1)

3 2 x 288-pin DDR4 DIMM Slots (DDR4_ A1, DDR4_B1)

4 ATX Power Connector (ATXPWR1)

5 Chassis Fan Connector (CHA_FAN2)

6 SATA3 Connector (SATA3_0)

7 SATA3 Connector (SATA3_1)

8 SATA3 Connector (SATA3_2)

9 SATA3 Connector (SATA3_3)

10 Clear CMOS Jumper (CLRMOS1)

11 System Panel Header (PANEL1)

12 USB 3.0 Header (USB3_2_3)

13 USB 2.0 Header (USB_4_5)

14 Chassis Intrusion and Speaker Header (SPK_CI1)

15 Print Port Header (LPT1)

16 TPM Header (TPMS1)

17 COM Port Header (COM2)

18 Chassis Fan Connector (CHA_FAN1)

19 Front Panel Audio Header (HD_AUDIO1)

20 USB 2.0 Header (USB_8_9)

English

2

I/O Panel

1 4

2 3

H110M-HDVP2

5

6

12 78

11

10

9

No. Description No. Description

1 PS/2 Mouse Port 7 Microphone (Pink)**

2 D-Sub Port 8 USB 2.0 Ports (USB_01)

3 COM Port 9 USB 3.0 Ports (USB3_01)

4 LAN RJ-45 Port* 10 HDMI Port

5 Line In (Light Blue)** 11 DVI-D Port

6 Front Speaker (Lime)** 12 PS/2 Keyboard Port

* ere are two LEDs on the LAN port. Please refer to the table below for the LAN port LED indications.

ACT/LINK L ED

SPEED LE D

LAN Por t

Activity / Link LED Speed LED

Status Description Status Description

O No Link O 10Mbps connection
Blinking Data Activity Orange 100Mbps connection
On Link Green 1Gbps connection

English

3

** To congure 7.1 CH HD Audio, it i s required to use an HD front panel audio module and enable the multi­channel audio feature through the audio driver.

Please set Speaker Conguration to “7.1 Speaker”in the Realtek HD Audio Manager.

Function of the Audio Por ts in 7.1-channel Con guration:

English

4

Port Function

Light Blue (Rear panel) Rear Speaker Out
Lime (Rear panel) Front Speaker Out
Pink (Rear panel) Central /Subwoofer Speaker Out
Lime (Front panel) Side Speaker Out

Chapter 1 Introduction

ank you for purchasing ASRock H110M-HDVP2 motherboard, a reliable

motherboard produced under ASRock’s consistently stringent quality control.

It delivers excellent performance with robust design conforming to ASRock’s

commitment to quality and endurance.

Becau se the motherboard specications and the BIOS soware might be updated, the
content of this documentation will be subject to change without notice. In case any
modications of this documentation occur, the updated version will be available on
ASRock’s website w ithout f urther notice. If you require technical support relate d to
this motherboard, please vi sit our website for s pecic information about the model
you are using. You may nd the l atest VGA cards and CPU suppor t list on ASRock’s
website a s well. ASRock website ht tp://www.a srock.com.

1.1 Package Contents

ASRock H110M-HDVP2 Motherboard (Micro ATX Form Factor)

•

ASRock H110M-HDVP2 Quick Installation Guide

•

ASRock H110M-HDVP2 Support CD

•

2 x Serial ATA (SATA) Data Cables (Optional)

•

1 x I/O Panel Shield

•

H110M-HDVP2

English

5

1.2 Specications

Platform

CPU

Chipset

Memory

Expansion
Slot

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

* Supports NVMe SSD as boot disks

•

•

Micro ATX Form Factor

Solid Capacitor design

Supports 6th Generation Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/

Celeron® Processors (Socket 1151)

Supports CPU up to 95W

Digi Power design

4 Power Phase design

Supports Intel® Turbo Boost 2.0 Technology

Intel® H110

Dual Channel DDR4 Memory Technology

2 x DDR4 DIMM Slots

Supports DDR4 2133 non-ECC, un-buered memory

Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-

ECC mode)

Max. capacity of system memory: 32GB

Supports Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

1 x PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE1: x16 mode)*

2 x PCI Express 2.0 x1 Slots

1 x PCI Slot

English

6

Graphics

Intel® HD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs

•

can be supported only with processors which are GPU

integrated.

Supports Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick

•

Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-2 Full

HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD

Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 510/530

Pixel Shader 5.0, DirectX 12

•

Max. shared memory 1024MB

•

* e size of ma ximum shared memory may vary from dierent

operating systems.

Audio

ree graphics output options: D-Sub, DVI-D and HDMI

•

* Supports up to 2 displays simultaneously

Supports HDMI with max. resolution up to 4K x 2K

•

(4096x2160) @ 24Hz / (3840x2160) @ 30Hz

Supports DVI-D with ma x. resolution up to 1920x1200 @

•

60Hz

Supports D-Sub with max. resolution up to 1920x1200 @

•

60Hz

Supports Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC and

•

HBR (High Bit Rate Audio) with HDMI Port (Compliant

HDMI monitor is required)

Supports Accelerated Media Codecs: HEVC, VP8, VP9

•

Supports HDCP with DVI-D and HDMI Ports

•

Supports Full HD 1080p Blu-ray (BD) playback with DVI-D

•

and HDMI Ports

7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)

•

* To congure 7.1 CH HD Audio, it is required to use an HD

front panel audio module and enable the multi-channel audio

feature through the audio driver.

Supports Surge Protection (ASRock Full Spike Protection)

•

ELNA Audio Caps

•

H110M-HDVP2

LAN

Rear Panel
I/O

PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

Realtek RTL8111E

•

Supports Wake-On-LAN

•

Supports Lightning/ESD Protection (ASRock Full Spike

•

Protection)

Supports LAN Cable Detection

•

Supports Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Supports PXE

•

1 x PS/2 Mouse Port

•

1 x PS/2 Keyboard Port

•

1 x Serial Port: COM1

•

1 x D-Sub Port

•

1 x DVI-D Port

•

1 x HDMI Port

•

2 x USB 2.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full

•

Spike Protection))

English

7

Storage

Connector

2 x USB 3.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full

•

Spike Protection))

1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED

•

LED)

HD Audio Jacks: Line in / Front Speaker / Microphone

•

4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors, support NCQ, AHCI and

•

Hot Plug

1 x Print Port Header

•

1 x COM Port Header

•

1 x TPM Header

•

1 x Chassis Intrusion and Speaker Header

•

1 x CPU Fan Connector (4-pin)

•

2 x Chassis Fan Connectors (4-pin)

•

* e CPU Fan Connector supports the CPU fan of ma ximum

1A (12W) fan power.

1 x 24 pin ATX Power Connector

•

1 x 4 pin 12V Power Connector

•

1 x Front Panel Audio Connector

•

2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports

•

ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))

1 x USB 3.0 Header (Supports 2 USB 3.0 ports) (Supports

•

ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))

English

8

BIOS
Feature

Hardware
Monitor

AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support

•

ACPI 5.0 Compliant wake up events

•

SMBIOS 2.7 Support

•

CPU, GT_CPU, DRAM, PCH 1.0V Voltage Multi-adjustment

•

CPU/Chassis temperature sensing

•

CPU/Chassis Fan Tachometer

•

CPU/Chassis Quiet Fan (Auto adjust chassis fan speed by

•

CPU temperature)

CPU/Chassis Fan multi-speed control

•

CASE OPEN detection

•

Voltage monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore

•

Microso® Windows® 10 64-bit / 8.1 64-bit / 7 32-bit / 7 64-

OS

•

bit

* To install Windows® 7 OS, a modied installation disk with

xHCI drivers packed into the ISO le is required. Please refer to

page 33 for more detailed instructions.

* For the updated Windows® 10 driver, please visit ASRock ’s

website for details: http://ww w.asrock.com

FCC, CE, WHQL

Certica­tions

* For detailed product information, please visit our website: http://ww w.asrock.com

Please realize that the re is a certain r isk involved with overclo cking, including
adjusting the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technol ogy, or using
third-party overclocking tool s. Overclocking may aect your system’s stability, or
even cause dam age to the components and devices of your system. It should be done
at your own risk and expense. We are not responsible for poss ible damage caused by
overclocking.

•

ErP/EuP Ready (ErP/EuP ready power supply is required)

•

H110M-HDVP2

English

9

Chapter 2 Installation

is is a Micro ATX form factor motherboard. Before you install the motherboard,

study the conguration of your chassis to ensure that the motherboard ts into it.

Pre-installation Precautions

Take note of the following precautions before you install motherboard components

or change any motherboard settings.

Make sure to unplug the power cord before installing or removing the motherboard

•

components. Failure to do so may cause physical injuries and damages to motherboard

components.

In order to avoid damage from static electricity to the motherboard’s components,

•

NEVER place your motherboard directly on a carpet. Also remember to use a grounded

wrist strap or touch a safety grounded object before you handle the components.

Hold components by the edges and do not touch the ICs.

•

Whenever you uninstall any components, place them on a grounded anti-static pad or

•

in the bag that comes with the components.

When placing screws to secure the motherboard to the chassis, please do not over-

•

tighten the screws! Doing so may damage the motherboard.

English

10

2.1 Installing the CPU

1. Before you insert the 1151-Pin CPU into the socket , please check if the PnP c ap
is on the socket, if the CPU sur face is unclean, or if th ere are any b ent pins in the
socket. Do not force to insert the CPU into the socket if above situ ation is found.
Other wise, the CPU wil l be seriously d amaged.

2. Unplug all power cables be fore installing the CPU.

1

H110M-HDVP2

A

B

2

English

11

3

4

English

12

5

Please save and replace the cover if the processor i s removed. e cover must be
placed if you wish to return the motherboard for aer service.

H110M-HDVP2

13

English

2.2 Installing the CPU Fan and Heatsink

1 2

English

14

FAN

CPU_

2.3 Installing Memory Modules (DIMM)

is motherboard provides two 288-pin DDR4 (Double Data Rate 4) DIMM slots,

and supports Dual Channel Memory Technology.

1. For dual channel conguration, you always need to install identica l (the same

brand, speed , size and chip-type) DDR4 DIMM pairs.

2. It is unable to activate Dual Channel Memor y Technology with only one memory
module instal led.

3. It is not allowed to install a DDR, DDR2 or DDR3 memory module into a DDR4
slot; otherwise, this motherboard and DIMM may be damaged.

e DIMM only ts in one correct orientation. It will cause permanent dam age to
the mothe rboard and the DIMM if you force the DIMM into the slot at incor rect
orientation .

H110M-HDVP2

15

English

1

2

English

16

3

2.4 Expansion Slots (PCI and PCI Express Slots)

ere is 1 PCI slot and 3 PCI Express slots on the motherboard.

Before installing an ex pansion card, please make sure that the power supply is
switched o or the power cord is unplugged. Plea se read the documentation of the
expan sion card and mak e necessary hardware settings for the card before you start
the installation.

PCI slot:

e PCI1 slot is used to install expansion cards that have 32-bit PCI interface.

PCIe slots:

PCIE1 (PCIe 3.0 x16 slot) is used for PCI Express x16 lane width graphics cards.

PCIE2 (PCIe 2.0 x1 slot) is used for PCI Express x1 lane width cards.

PCIE3 (PCIe 2.0 x1 slot) is used for PCI Express x1 lane width cards.

H110M-HDVP2

17

English

2.5 Jumpers Setup

e illustration shows how jumpers are setup. When the jumper cap is placed on

the pins, the jumper is “Short”. If no jumper cap is placed on the pins, the jumper

is “Open”. e illustration shows a 3-pin jumper whose pin1 and pin2 are “Short”

when a jumper cap is placed on these 2 pins.

Clear CMOS Jumper

(CLRMOS1)

(see p.1, No. 10)

CLRMOS1 allows you to clear the data in CMOS. To clear and reset the system

parameters to default setup, please turn o the computer and unplug the power

cord from the power supply. Aer waiting for 15 seconds, use a jumper cap to

short pin2 and pin3 on CLRMOS1 for 5 seconds. However, please do not clear the

CMOS right aer you update the BIOS. If you need to clear the CMOS when you

just nish updating the BIOS, you must boot up the system rst, and then shut it

down before you do the clear-CMOS action. Please be noted that the password,

date, time, and user default prole will be cleared only if the CMOS battery is

removed.

Clear CMOSDefault

English

18

If you clear the CMOS, the case open may be detec ted. Please adjust the BIOS option
“Clear Status” to clear the record of previou s chassis intrusion status.

2.6 Onboard Headers and Connectors

Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place jumper caps over
these header s and connectors. Placing jumper caps over the headers and connectors
will cause permanent damage to the motherboard.

H110M-HDVP2

System Panel Header

(9-pin PANEL1)

(see p.1, No. 11)

PWRBTN (Power Switch):

Connec t to the power switch on the chassi s front panel. You may congure the way to
turn o your system using the power switch.

RESET (Reset Switch):

Connec t to the reset switch on the chassi s front panel. P ress the reset sw itch to restart
the computer if the compute r freezes and fails to perform a normal restart.

PLED (Syste m Power LED):

Connec t to the power status indicator on the chassis front panel. e LED i s on when
the system is ope rating. e LED keeps blinking when the system i s in S1/S3 sleep
state. e LED is o when the system is in S4 sleep state or powered o (S5).

HDLED (Ha rd Drive Activity LED):

Connec t to the hard drive ac tivity LED on the chassis front panel. e LED is on
when the hard drive i s reading or writing data.

e front panel de sign may dier by chassis. A front pane l module mainly consists
of power switch , reset switch, power LED, hard dr ive activity LED, speak er and etc.
When connecting your chassis front panel module to this head er, make sure the wire
assig nments and the pin assig nments are matched correctly.

1

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

RES ET#

GND

GND

Connect the power

switch, reset switch and

system status indicator on

the chassis to this header

according to the pin

assignments below. Note

the positive and negative

pins before connecting

the cables.

19

English

Chassis Intrusion and

SPE AK ER

IntA _P_D +

Speaker Header

(7-pin SPK_CI1)

(see p.1, No. 14)

DUM MY
+5V

1

SIG NA L

DUM MY

GND

DUM MY

Please connect the

chassis intrusion and the

chassis speaker to this

header.

English

Serial ATA3 Connectors

(SATA3_0:

see p.1, No. 6)

(SATA3_1:

see p.1, No. 7)

(SATA3_2:

see p.1, No. 8)

(SATA3_3:

see p.1, No. 9)

USB 2.0 Headers

(9-pin USB_4_5)

(see p.1, No. 13)

(9-pin USB_8_9)

(see p.1, No. 20)

USB 3.0 Header

(19-pin USB3_2_3)

(see p.1, No. 12)

1

IntA _P_D -

IntA _P_D +

ID

SATA3_0

SATA3_2

USB _PW R

1

USB _PW R

GND

IntA _P_D -

P-

P+

P+

P-

IntA _P_S STX+

IntA _P_S STX-

GND

IntA _P_S STX-

IntA _P_S STX+

GND

GND

DUM MY

GND

IntA _P_S SRX+

IntA _P_S SRX-

Vbus

IntA _P_S SRX-

IntA _P_S SRX+

GND

ese four SATA3

connectors support SATA

data cables for internal

SATA3_1

storage devices with up to

6.0 Gb/s data transfer rate.

SATA3_3

ere are two headers

on this motherboard.

Each USB 2.0 header can

support two ports.

Besides two USB 3.0 ports

on the I/O panel, there

is one header on this

motherboard. Each USB

3.0 header can support

Vbus

two ports.

20

H110M-HDVP2

GND

FAN_V OLTAGE _CON TRO L

FAN_S PEE D

FAN_S PEE D_CO NTR OL

Front Panel Audio Header

(9-pin HD_AUDIO1)

(see p.1, No. 19)

1. High Denition Audio supports Jack Sensing, but the panel wire on the chassis
must support HDA to function correctly. Please follow the instructions in our
manual and chassis manual to install your system.

2. If you use an AC’97 audio panel, please install it to the front panel audio heade r by
the steps below:
A. Connect Mic_IN (MIC) to MIC2_ L.
B. Conne ct Audio_R (RIN) to OUT2_R and Audio_ L (LIN) to OUT2_ L.
C. Connect Ground (GND) to Ground (GND).
D. MIC_ RET and OUT_RET are for the HD audio panel only. You don’t need to
connec t them for the AC’97 audio panel.
E. To activate the front mic, go to the “FrontMic” Tab in the Realtek Control panel
and adju st “Recording Volume”.

Chassis Fan Connectors

(4-pin CHA_FAN1)

(see p.1, No. 18)

(4-pin CHA_FAN2)

(see p.1, No. 5)

OUT _R ET

MIC _R ET

PRE SE NCE #

GN D

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

1

OUT 2_ L

J_S EN SE
OUT 2_ R

MIC 2_ R

MIC 2_ L

GND

is header is for

connecting audio devices

to the front audio panel.

Please connect fan cables

to the fan connector and

match the black wire to

the ground pin.

CPU Fan Connector

(4-pin CPU_FAN1)

(see p.1, No. 2)

ATX Power Connector

(24-pin ATXPWR1)

(see p.1, No. 4)

is motherboard pro-

vides a 4-Pin CPU fan

(Quiet Fan) connector.

If you plan to connect a

3-Pin CPU fan, please

connect it to Pin 1-3.

12

24

is motherboard pro-

vides a 24-pin ATX power

connector. To use a 20-pin

ATX power supply, please

plug it along Pin 1 and Pin

1

13

13.

English

21

ATX 12V Power

Connector

(4-pin ATX12V1)

(see p.1, No. 1)

is motherboard

provides an 4-pin ATX

12V power connector.

Serial Port Header

(9-pin COM2)

(see p.1, No. 17)

TPM Header

(17-pin TPMS1)

(see p.1, No. 16)

Print Port Header

(25-pin LPT1)

(see p.1, No. 15)

1

RRXD 1

DDTR #1

TTXD 1

DDCD #1

DDSR #1

CCTS #1

RRTS #1

GND

RRI# 1

is COM2 header

supports a serial port

module.

is connector supports Trusted

GN D

LAD 0

LAD 3

+3 V

+3V S B

D

GN

SER IRQ #

AFD #

ERR OR#

PIN I T#

SLI N #

1

SPD 4

SPD 3

SPD 2

SPD 1

SPD 0

STB #

PC IRS T #

GN D

LAD 1

LAD 2

S_P WRD WN #

SMB _DA TA_ MAI N

GND

SPD 7

SPD 6

ACK #

SPD 5

BUS Y

Platform Module (TPM) system,

PC ICL K

FRA M E

1

which can securely store keys,

digital certicates, passwords,

GN D

and data. A TPM system also

helps enhance network security,

protects digital identities, and

SMB _CL K_M AIN

ensures platform integrity.

is is an interface

for print port cable

that allows convenient

connection of printer

PE

SLC T

devices.

English

22

1 개요

ASRock H110M-HDVP2 마더보드를 구입해 주셔서 감사합니다 . 이 마더보드는
ASRock 의 일관되고 엄격한 품질관리 하에 생산되어 신뢰성이 우수하며 , 품질

과 내구성에 대한 ASRock 의 기준에 부합하는 우수한 성능과 견고한 설계를 제
공합니다 .

마더보드 규격과 BIOS 소프트웨어를 업데이트할 수도 있기 때문에 , 이 문서의
내용은 예고 없이 변경될 수 있습니다 . 이 설명서가 변경될 경우 , 업데이트된 버
전은 ASRock 의 웹사이트에서 추가 통지 없이 제공됩니다 . 이 마더보드와 관련
하여 기술적 지원이 필요한 경우 , 당사의 웹사이트를 방문하여 사용 중인 모델
에 대한 구체적 정보를 구하십시오 . ASRock 의 웹사이트에서는 최신 VGA 카드
와 CPU 지원 목록도 찾을 수 있습니다 . ASRock 웹사이트 http://www.asrock.com.

1.1 포장 내용물

• ASRock H110M-HDVP2 마더보드 (Micro ATX 폼팩터 )

• ASRock H110M-HDVP2 간편 설치 안내서

• ASRock H110M-HDVP2 지원 CD

• 시리얼 ATA (SATA) 데이터 케이블 2 개 ( 선택 품목 )

• I/O 패널 실드 1 개

H110M-HDVP2

한 국 어

23

1.2 규격

한 국 어

플랫폼

CPU

칩세트

메모리

확장 슬롯

• Micro ATX 폼 팩터

• 솔리드 콘덴서 구조

• 6 세대 Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 프로세서 ( 소

켓 1151) 지원

• 최대 95W 까지 CPU 지원

• Digi Power design

• 4 개 전원 위상 구조

• Intel® Turbo Boost 2.0 기술 지원

• Intel® H110

• 듀얼 채널 DDR4 메모리 기술

• DDR4 DIMM 슬롯 2 개

• DDR4 2133 비 ECC, 비버퍼링 메모리 지원

• ECC UDIMM 메모리 모듈 지원 ( 비 -ECC 모드에서 작동 )

• 시스템 메모리 최대 용량 : 32GB

• Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0 지원

• PCI Express 3.0 x16 슬롯 1 개 (PCIE1:x16 모드 )*

* NVMe SSD 를 부팅 디스크로 사용 가능하도록 지원

• PCI Express 2.0 x1 슬롯 2 개

• PCI 슬롯 1 개

24

그래픽

• Intel® HD 그래픽스 빌트 - 인 비주얼과 VGA 출력은 GPU
통합 프로세서로만 지원할 수 있습니다 .

• Intel® HD 그래픽스 빌트 - 인 비주얼 지원 : AVC, MVC (S3D)
및 MPEG-2 풀 HW Encode1 지원 Intel® Quick Sync Video,

Intel® InTruTM 3D, Intel® 클리어 비디오 HD 기술 , Intel®

InsiderTM, Intel® HD 그래픽스 510/530

• Pixel Shader 5.0, DirectX 12

• 최대 공유 메모리 1024MB

* 공유된 최대 메모리 크기는 운영 체제에 따라 다를 수 있습니
다 .

• VGA 출력 옵션 세 개 : D-Sub, DVI-D 및 HDMI

• HDMI 지원 ( 최대 해상도 4K x 2K (4096x2160) @ 24Hz /

(3840x2160) @ 30Hz)

• DVI-D 지원 ( 최대 해상도 1920x1200 @ 60Hz)

H110M-HDVP2

• D-Sub 지원 ( 최대 해상도 1920x1200 @ 60Hz)

• Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC 및 HBR (High Bit

Rate Audio)(HDMI 포트 포함 ) 지원 (HDMI 호환 모니터 필
요 )

• 가속화된 미디어 코덱 지원 : HEVC, VP8, VP9

• DVI-D 및 HDMI 포트를 이용한 HDCP 지원

• DVI-D 및 HDMI 포트를 이용한 Full HD 1080p Blu-ray (BD)

재생 지원

오디오

LAN

후면 패널
I/O

• 7.1 CH HD 오디오 (Realtek ALC887 오디오 코덱 )

* 7.1 CH HD 오디오를 구성하려면 HD 전면 패널 오디오 모듈

을 사용하고 다채널 오디오 기능을 오디오 드라이버로 활성화
해야 합니다 .

• 서지 보호 지원 (ASRock 풀 스파이크 보호 )

• ELNA 오디오 캡

• PCIE 1 개 , Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

• Realtek RTL8111E

• Wake-On-LAN 지원

• 번개 /ESD 보호 지원 (ASRock 풀 스파이크 보호 )

• LAN 케이블 감지 지원

• 절전형 이더넷 802.3az 지원

• PXE 지원

• PS/2 마우스 포트 1 개

• PS/2 키보드 포트 1 개

• 의 COM1 1 개

• D-Sub 포트 1 개

• DVI-D 포트 1 개

• HDMI 포트 1 개

• USB 2.0 포트 2 개 (ESD 보호 지원 (ASRock 풀 스파이크 보

호 ))

• USB 3.0 포트 2 개 (ESD 보호 지원 (ASRock 풀 스파이크 보
호 ))

• LED 장착 RJ-45 LAN 포트 1 개 (ACT/LINK LED 및 SPEED

LED)

• HD 오디오 잭 : 라인 입력 / 전면 스피커 / 마이크

한 국 어

25

저장 장치

• SATA3 6.0 Gb/s 커넥터 4 개 , NCQ, AHCI 및 “핫 플러그”

지원

한 국 어

커넥터

BIOS 기능

하드웨어
모니터

• 인쇄 포트 헤더 1 개

• COM 포트 헤더 1 개

• TPM 헤더 1 개

• 섀시 침입 및 스피커 헤더 1 개

• CPU 팬 커넥터 (4 핀 ) 1 개

• 섀시 팬 커넥터 (4 핀 ) 1 개

* CPU 팬 커넥터는 팬 출력이 최대 1A(12W) 인 CPU 팬을 지원
합니다 .

• 24 핀 ATX 전원 커넥터 1 개

• 4 핀 12V 전원 커넥터 1 개

• 전면 패널 오디오 커넥터 1 개

• USB 2.0 헤더 2 개 (USB 2.0 포트 4 개 지원 )(ESD 보호 지원

(ASRock 풀 스파이크 보호 ))

• USB 3.0 헤더 1 개 (USB 3.0 포트 2 개 지원 )(ESD 보호 지원
(ASRock 풀 스파이크 보호 ))

• 다국어 GUI 지원을 제공하는 AMI UEFI 적합형 BIOS

• ACPI 5.0 준수 웨이크 업 이벤트

• SMBIOS 2.7 지원

• CPU, GT_CPU, DRAM, PCH 1.0V 전압 다중 조정

• CPU/ 섀시 온도 감지

• CPU/ 섀시 팬 타코미터

• CPU/ 섀시 저소음 팬 (CPU 온도에 의한 섀시 팬 속도 자동

조절 )

• CPU/ 섀시 팬 다중 속도 조절

• 케이스 열림 감지

• 전압 모니터링 : +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore

26

OS

• Microso® Windows® 10 64 비트 / 8.1 64 비트 / 7 32 비트 / 7
64 비트

* Windows® 7 OS 를 설치하려면 , xHCI 드라이버를 ISO 파일에

포함시킨 수정된 설치 디스크가 필요합니다 . 자세한 사용법
은 33 페이지를 참조하십시오 .

* 업데이트된 Windows® 10 드라이브의 자세한 내용은 다음의
ASRock 웹사이트를 참조하십시오 .http://www.asrock.com

H110M-HDVP2

인증

• FCC, CE, WHQL

• ErP/EuP 사용 가능 (ErP/EuP 사용 가능 전원공급장치 필요 )

* 자세한 제품 정보에 대해서는 당사 웹사이트를 참조하십시오 : http://www.asrock.com

BIOS 설정을 조정하거나 Untied Overclocking Technology 를 적용하거나 타업체

의 오버클로킹 도구를 사용하는 것을 포함하는 오버클로킹에는 어느 정도의 위
험이 따른다는 것을 유념하십시오 . 오버클로킹은 시스템 안정성에 영향을 주거
나 심지어 시스템의 구성 요소와 장치에 손상을 입힐 수도 있습니다 . 오버클로
킹은 사용자 스스로 위험과 비용을 감수하고 해야 합니다 . 당사는 오버클로킹
에 의해 발생할 수 있는 손상에 대해서 책임이 없습니다 .

한 국 어

27

한 국 어

1.3 점퍼 설정

그림은 점퍼를 어떻게 설정하는지 보여줍니다 . 점퍼 캡을 핀에 씌우면 점퍼가
“단락” 됩니다 . 점퍼 캡을 핀에 씌우지 않으면 점퍼가 “단선”됩니다 . 그림은 3
핀 점퍼를 보여주며 핀 1 과 핀 2 는 점퍼 캡을 씌울 때 “단락”됩니다 .

Clear CMOS 점퍼

(CLRMOS1)
(1 페이지 , 10 번 항목 참조 )

CLRMOS1 을 사용하여 CMOS 에 저장된 데이터를 지울 수 있습니다 . 시스

템 파라미터를 지우고 기본 설정으로 초기화하려면 컴퓨터를 끄고 전원 코
드를 전원공급장치에서 빼십시오 . 15 초 동안 기다린 후 점퍼 캡을 사용하여
CLRMOS1 의 핀 2 와 핀 3 을 5 초 동안 단락시키십시오 . 그러나 BIOS 업데이트
직후에는 CMOS 를 삭제하지 마십시오 . BIOS 업데이트를 완료한 직후 CMOS
를 지워야 할 경우 , 우선 시스템을 부팅한 후 바이오스 업데이트를 종료한 다
음 CMOS 지우기 작업을 해야 합니다 . CMOS 배터리를 제거할 경우에만 암호 ,
날짜 , 시간 , 사용자 기본 프로파일이 지워집니다 .

Clear CMOS기본값

28

CMOS 를 지울 경우 케이스 열림이 감지될 수도 있습니다 . BIOS 옵션 “Clear
Status( 상태 지우기 )”를 조절하여 이전의 섀시 침입 상태에 대한 기록을 지우십
시오 .

1.4 온보드 헤더 및 커넥터

온보드 헤더와 커넥터는 점퍼가 아닙니다 . 점퍼 캡을 온보드 헤더와 커넥터에
씌우지 마십시오 . 점퍼 캡을 온보드 헤더와 커넥터에 씌우면 마더보드가 영구
적으로 손상됩니다 .

H110M-HDVP2

시스템 패널 헤더
(9 핀 PANEL1)
(1 페이지, 11 번 항목 참조 )

PWRBTN( 전원 스위치 ):
섀시 전면 패널의 전원 스위치에 연결합니다 . 전원 스위치를 이용해 시스템을
끄는 방법을 구성할 수 있습니다 .

RESET( 리셋 스위치 ):
섀시 전면 패널의 리셋 스위치에 연결합니다 . 컴퓨터가 정지하고 정상적 재시
작을 수행하지 못할 경우 리셋 스위치를 눌러 컴퓨터를 재시작합니다 .

PLED( 시스템 전원 LED):
섀시 전면 패널의 전원 상태 표시등에 연결합니다 . 시스템이 작동하고 있을 때
는 LED 가 켜져 있습니다 . 시스템이 S1/S3 대기 상태에 있을 때는 LED 가 계속
깜박입니다 . 시스템이 S4 대기 상태 또는 전원 꺼짐 (S5) 상태에 있을 때는 LED
가 꺼져 있습니다 .

HDLED( 하드 드라이브 동작 LED):
섀시 전면 패널의 하드 드라이브 동작 LED 에 연결합니다 . 하드 드라이브가 데
이터를 읽거나 쓰고 있을 때 LED 가 켜져 있습니다 .

전면 패널 디자인은 섀시별로 다를 수 있습니다 . 전면 패널 모듈은 주로 전원 스
위치 , 리셋 스위치 , 전원 LED, 하드 드라이브 동작 LED, 스피커 등으로 구성되
어 있습니다 . 섀시 전면 패널 모듈을 이 헤더에 연결할 때 와이어 할당과 핀 할당
이 정확히 일치하는지 확인합니다 .

1

PLE D+

PLE D-

HDL ED-

HDL ED+

PWR BTN #

GND

GND

RES ET#

GND

섀시의 전원 스위치 ,
리셋 스위치 , 시스템
상태 표시등을 아래의
핀 할당에 따라 이 헤
더에 연결합니다 . 케이
블을 연결하기 전에 양
극 핀과 음극 핀을 기
록합니다 .

한 국 어

29

섀시 침입 및 스피커 헤더

SPE AK ER

IntA _P_D +

(7 핀 SPK_CI1)
(1 페이지, 14 번 항목 참조 )

DUM MY
+5V

1

SIG NA L

DUM MY

GND

DUM MY

섀시 침입 및 섀시 스
피커를 이 헤더에 연결
하십시오 .

한 국 어

시리얼 ATA3 커넥터

(SATA3_0:
1 페이지 , 6 번 항목 참조 )

(SATA3_1:
1 페이지 , 7 번 항목 참조 )

(SATA3_2:
1 페이지 , 8 번 항목 참조 )

(SATA3_3:
1 페이지 , 9 번 항목 참조 )

USB 2.0 헤더
(9 핀 USB_4_5)
(1 페이지, 13 번 항목 참조 )

(9 핀 USB_8_9)
(1 페이지, 20 번 항목 참조 )

USB 3.0 헤더
(19 핀 USB3_2_3)
(1 페이지, 12 번 항목 참조 )

1

1

IntA _P_D -

IntA _P_D +

ID

SATA3_0

SATA3_2

USB _PW R

P-

P-

USB _PW R

GND

IntA _P_S STX+

IntA _P_S STX-

IntA _P_S STX+

GND

IntA _P_D -

P+

GND

GND

P+

GND

IntA _P_S SRX+

GND

IntA _P_S STX-

SATA3_1

SATA3_3

DUM MY

IntA _P_S SRX-

Vbus

Vbus

IntA _P_S SRX-

IntA _P_S SRX+

이들 네 개의 SATA3 커
넥터는 최대 6.0 Gb/s
데이터 전송 속도를 제
공하는 내부 저장 장치
용 SATA 데이터 케이
블을 지원합니다 .

이 마더보드에는 두의
헤더가 있습니다 . 이
USB 2.0 헤더는 포트
두 개를 지원할 수 있
습니다 .

I/O 패널에 USB 3.0 포
트 두 개가 탑재되어
있을 뿐 아니라 마더보
드에 헤더 한 개가 탑
재되어 있습니다 . 각
USB 3.0 헤더는 포트
두 개를 지원할 수 있
습니다 .

30

H110M-HDVP2

GND

FAN_V OLTAGE _CON TRO L

FAN_S PEE D

FAN_S PEE D_CO NTR OL

전면 패널 오디오 헤더
(9 핀 HD_AUDIO1)
(1 페이지, 19 번 항목 참조 )

1.

고음질 오디오는 잭 감지를 지원하지만 올바르게 작동하려면 섀시의 패널 와
이어가 HDA 를 지원해야 합니다 . 설명서 및 섀시 설명서에 나와 있는 지침을
따라 시스템을 설치하십시오 .

2.

AC’97 오디오 패널을 사용할 경우 아래와 같은 절차를 따라 전면 패널 오디오
헤더에 설치하십시오 :

A. Mic_IN (MIC) 를 MIC2_L 에 연결합니다 .
B. Audio_R (RIN) 을 OUT2_R 에 연결하고 Audio_L (LIN) 을 OUT2_L 에 연결
합니다 .
C. 접지 (GND) 를 접지 (GND) 에 연결합니다 .
D. MIC_RET 및 OUT_RET 는 HD 오디오 패널에만 사용됩니다 . AC’97 오디오
패널용으로 연결할 필요가 없습니다 .
E. 전면 마이크를 활성화하려면 Realtek 제어판에서 “FrontMic” 탭으로 가서

“Recording Volume( 녹음 볼륨 )”을 조정합니다 .

섀시 팬 커넥터

(4 핀 CHA_FAN1)
(1 페이지, 18 번 항목 참조 )

(4 핀 CHA_FAN2)
(1 페이지 , 5 번 항목 참조 )

OUT _R ET

MIC _R ET

PRE SE NCE #

GN D

FAN _SP EED _CO NTR OL

CHA _FA N_S PEE D

FAN _VO LTA GE

1

OUT 2_ L

J_S EN SE
OUT 2_ R

MIC 2_ R

MIC 2_ L

GND

이 헤더는 오디오 장치
를 전면 오디오 패널에
연결하는 데 사용됩니
다 .

한 국 어

팬 케이블을 팬 커넥터
에 연결하고 검은색 와
이어를 접지핀에 연결
하십시오 .

CPU 팬 커넥터
(4 핀 CPU_FAN1)
(1 페이지 , 2 번 항목 참조 )

ATX 전원 커넥터
(24 핀 ATXPWR1)
(1 페이지 , 4 번 항목 참조 )

이 마더보드에는 4 핀
CPU 팬 ( 저소음 팬 )

커넥터가 탑재되어 있
습니다 . 3 핀 CPU 팬
을 연결하려는 경우 핀
1-3 에 연결하십시오 .

12

24

이 마더보드에는 24 핀
ATX 전원 커넥터가 탑

재되어 있습니다 . 20
핀 ATX 전원공급장치
를 사 용하려면 핀 1 과

1

13

핀 13 을 따라 연결하십
시오 .

31

ATX 12V 전원 커넥터
(4 핀 ATX12V1)
(1 페이지 , 1 번 항목 참조 )

이 마더보드에는 4 핀
ATX 12V 전원 커넥터

가 탑재되어 있습니다 .

한 국 어

시리얼 포트 헤더

(9 핀 COM2)
(1 페이지 ,17 번 항목 참조 )

TPM 헤더
(17 핀 TPMS1)
(1 페이지, 16 번 항목 참조 )

인쇄 포트 헤더
(25 핀 LPT1)
(1 페이지, 15 번 항목 참조 )

1

AFD #

STB #

GN D

D

GN

ERRO R#

PINI T#

SPD 1

SPD 0

1

+3V S B

SER IRQ #

SLIN #

SPD 2

RRXD 1

DDTR #1

TTXD 1

DDCD #1

LAD 0

GN D

S_P WRD WN #

SPD 4

SPD 3

DDSR #1

GND

+3 V

LAD 1

SPD 5

CCTS #1

RRTS #1

LAD 3

LAD 2

GND

SPD 6

SPD 7

RRI# 1

PC IRS T #

SMB _DA TA_ MAI N

ACK#

이 COM2 헤더는 시리
얼 포트 모듈을 지원합
니다 .

이 커넥터는 키 , 디지털 인
증서 , 암호 및 데이터를

PC ICL K

FRA M E

1

안전하게 보관할 수 있는

TPM(Trusted Platform Module)

GN D

시스템을 지원합니다 . TPM
시스템은 네트워크 보안을 강
화하고 , 디지털 신원을 보호

SMB _CL K_M AIN

하며 플랫폼 무결성을 유지합
니다 .

프린터 장치의 간편한
연결을 가능하게 하는
인쇄 포트 케이블용 인
터페이스입니다 .

BUS Y

PE

SLCT

32

H110M-HDVP2

Enabling USB Ports for Windows® 7 Installation

Intel® Braswell and Skylake has removed their support for the Enhanced Host

Controller Interface (EHCI – USB2.0) and only kept the eXtensible Host Controller

Interface (XHCI – USB3.0). Due to that fact that XHCI is not included in the

Windows 7 inbox drivers, users may nd it dicult to install Windows 7 operating

system because the USB ports on their motherboard won’t work. In order for the

USB ports to function properly, please create a Windows® 7 installation disk with

the Intel® USB 3.0 eXtensible Host Controller (xHCI) drivers packed into the ISO

le.

Requirements

A Windows® 7 installation disk or USB drive

•

USB 3.0 drivers (included in the ASRock Support CD or website)

•

A Windows® PC

•

Win7 USB Patcher (included in the ASRock Support CD or website)

•

Scenarios

You have an ODD and PS/2 ports:

If there is an optical disc drive, PS/2 ports and PS/2 Keyboard or mouse on your computer,

you can skip the instructions below and go ahead to install Windows® 7 OS.

You only have an ODD (For Intel Skylake platforms only):

If there is an optical disc drive but no PS/2 ports on your computer, please enable the “PS/2

Simulator” option in UEFI SETUP UTILITY > Advanced > USB Conguration, which

allows the USB port to function as a PS/2 port, and then you can install the Windows® 7

OS. Please set PS/S Simulator back to disabled aer the installation.

You’ve got nothing:

If you do not have an optical disc drive, please nd another computer and follow the

instructions below to create a new ISO le with the “Win7 USB Patcher”. en use the new

patched Windows® 7 installation USB drive to install Windows® 7 OS.

English

33

Instructions

Step 1

Insert the Windows® 7 installation disk or USB drive to your system.

Step 2

Extract the tool (Win7 USB Patcher) and launch it.

Step 3

Select the “Win7 Folder” from Step1 by clicking the red circle as shown as the picture

below.

Step 4

Select the “USB Driver Folder” by clicking the red circle as shown as the picture below.

English

34

If you are using ASRock’s Support CD for the USB 3.0 driver, please select your CD-ROM.

H110M-HDVP2

Step 5

Select where to save the ISO le by pressing the red circle as shown as the picture below.

Step 6

If you want to burn the patched image to a CD, please check “Burn Image” and select “Target

Device to Burn”. If not, the patched ISO image will be exported to the destination selected

in Step5. en Press “Start” to proceed.

Step 7

Now you are able to install Windows® 7 on Braswell or Skylake with the new burned CD.

Or please use the patched ISO image to make an OS USB drive to install the OS.

English

35

Contact Information

If you need to contact ASRock or want to know more about ASRock, you’re welcome

to visit ASRock’s website at http://ww w.asrock.com; or you may contact your dealer

for further information. For technical questions, please submit a support request

form at http://www.asrock.com/support/tsd.asp

ASRock Incorporation

2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District,

Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.)

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11

6546 AR Nijmegen

e Netherlands

Phone: [phone]

Fax: [phone]

ASRock America, Inc.

13848 Magnolia Ave, Chino, CA91710

U.S.A.

Phone: [phone]

Fax: [phone]

For the following equipment:

Motherboard

(Product Name)

H110M-HDVP2 / ASRock

(Model Designation / Trade Name)

ASRock Incorporation

(Manufacturer Name)

2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.)

(Manufacturer Address)

is herewith conrmed to comply with the requirements set out in the Council
Directive on the Approximation of the Laws of the Member States relating to
Electromagnetic Compatibility Directive (2004/108/EC) and Safety Directive (2006/95/
EC), the following standards are applied:

☑
☑
☑
☑

IEC 61000-4-2: 2008;

IEC 61000-4-3: 2010; IEC 61000-4-4: 2010;

IEC 61000-4-5: 2005; IEC 61000-4-6: 2008;

IEC 61000-4-8: 2009; IEC 61000-4-11: 2004;

☑

IEC 60950-1: 2006 + A11:2009 + A1:2010 + A12:2011

e following manufacturer / importer or authorized representative established within
the EUT is responsible for this declaration:

ASRock EUROPE B.V.

(Company Name)

Bijsterhuizen 1111 6546 AR Nijmegen e Netherlands

(Company Address)

Person responsible for making this declaration:

EN 55022: 2006+A1:2007

EN 61000-3-2: 2009

EN 61000-3-3: 2008

EN 55024: 1998 + A1:2001 + A2:2003

EN 60950-1: 2005 + A1:2009

EC-Declaration of Conformity

(Name, Surname)

A.V.P

(Position / Title)

Apr. 15, 2016

(Date)

P/N: 15G06X972000AK V1.0