版次:VER041005
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NO1
NO2
NO3
NO4
NO5
NO6
NO7
NO8
表面處理﹕噴錫
製作時必需注意銅箔面之實際線寬及線徑
NO
01
02
03
04
05
06
07
檢驗項目
銅泊面
沾鍚性
孔徑
尺寸
外觀
韌性
PC板厚度
規格值
1oz
如圖
如圖
1.6mm
PCB:PBM4-MXTOPSOLDER
允收水準AQL
1.0
1.0
0.65
1.5
1.5
1.5
0.65
檢驗儀器
燈光投射器
鍚爐
游標尺
游標尺
目視
目視
游標尺
檢驗方法及注意事項
檢視線路之SHORT&OPEN
現場作非破壞性沾錫試驗
依照圖面
依照圖面
文字印刷綠膜附著均勻濃度,
烘烤焦裂程度以不超過原面積之為限,1/3
製表日期2005
檢驗標準:採正常檢驗單次抽樣計劃
採一般檢驗水準二級。採模式。
()C=0SAMPLONGPLANS
比例
1:1
年02
MIL-STD-105E
材質
FR4/2L
月04
核準:
日
P-PBM4-MX
料號 使用機種 PC板編號
PBM4HB01477
審核:
制圖:
唐文瓊
SEIKAKUTECHNICALGROUPLIMITED
PBM4-MX
版次:VER050122
NO1
NO2
NO3
NO4
NO5
NO6
NO7
NO8
PCB:PBM4-AMPBOTTOMLAYER
表面處理﹕噴錫
製作時必需注意銅箔面之實際線寬及線徑
NO
01
02
03
04
05
06
07
檢驗項目
銅泊面
沾鍚性
孔徑
尺寸
外觀
韌性
PC板厚度
規格值
1oz
如圖
如圖
1.6mm
PCB:PBM4-AMPBOTTOMOVERLAY
允收水準AQL
1.0
1.0
0.65
1.5
1.5
1.5
0.65
檢驗儀器
燈光投射器
鍚爐
游標尺
游標尺
目視
目視
游標尺
檢視線路之SHORT&OPEN
現場作非破壞性沾錫試驗
依照圖面
依照圖面
文字印刷綠膜附著均勻濃度,
烘烤焦裂程度以不超過原面積之為限,1/3
檢驗方法及注意事項
PCB:PBM4-AMPBOTTOMSOLDER
製表日期2005
檢驗標準:採正常檢驗單次抽樣計劃
採一般檢驗水準二級。採模式。
()C=0SAMPLONGPLANS
比例
1:1
年02
MIL-STD-105E
材質
FR4/2L
月04
核準:
日
P-PBM4-AMP
料號 使用機種 PC板編號
Hb01439
審核:
PBM4
制圖:
唐文瓊
SEIKAKUTECHNICALGROUPLIMITED
PBM4-AMP
版次:VER050122
NO1
NO2
NO3
NO4
NO5
NO6
NO7
NO8
表面處理﹕噴錫
製作時必需注意銅箔面之實際線寬及線徑
PCB:PBM4-AMPTOPLAYER
檢驗項目
NO
01
銅泊面
02
沾鍚性
03
04
05
06
07
PC板厚度
孔徑
尺寸
外觀
韌性
規格值
1oz
如圖
如圖
1.6mm
允收水準AQL
1.0
1.0
0.65
1.5
1.5
1.5
0.65
檢驗儀器
燈光投射器
鍚爐
游標尺
游標尺
目視
目視
游標尺
PCB:PBM4-AMPDRILLDRAWING
檢驗方法及注意事項
檢視線路之SHORT&OPEN
現場作非破壞性沾錫試驗
依照圖面
依照圖面
文字印刷綠膜附著均勻濃度,
烘烤焦裂程度以不超過原面積之為限,1/3
製表日期2005
檢驗標準:採正常檢驗單次抽樣計劃
採一般檢驗水準二級。採模式。
()C=0SAMPLONGPLANS
比例
1:1
年02
MIL-STD-105E
材質
FR4/2L
月04
核準:
日
P-PBM4-AMP
料號 使用機種 PC板編號
Hb01439
審核:
PBM4
制圖:
唐文瓊
SEIKAKUTECHNICALGROUPLIMITED
PBM4-AMP