Toshiba SD7080VK Service Manual

MANUAL DE SERVIÇO

DVD VIDEO PLAYER

SD 7080VK

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

GERAIS

Alimentação ......................................... 110 ~ 240V, 50~60Hz

Consumo:

Standby.................≤ 1W(CKD); ≤ 3,8W (CBU)/9W (médio)

Dimensões aprox. (LxAxP) ..................................... 430x48x275

Peso aprox. ....................................................................... 2,45kg

Temperatura de operação .................................. 5°C a 40°C

SISTEMA

Laser ..................................................................... semicondutor,

comprimento de onda 650nm

Sistema de sinal de cor ........................... PAL-M/NTSC/PAL-N

Resposta de freqüência

- DVD (PCM 48kHz); 20Hz a 20kHz

- CD: 20Hz a 20kHz

Relação sinal-ruído ........................................ Mais que 95 dB

Distorção harmônica ............................... Menos que - 60dB

Faixa dinâmica ............................ Mais que 80dB (DVD/CD)

• Projeto e especificações estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

• Aviso: a cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.

SAÍDAS

Saída de Vídeo ....................................... 1 Vp-p 75ohm,sinc.

negativo, conector RCA x 1

Saída S-Video

- (Y) 1.0V (p-p), 75ohm, sinc.negativo;

- (C) 0,286V (p-p), 75ohm, 1 tomada Mini-DIN de 4 pinos

Saída de Vídeo Componente

- (Y) 1.0V (p-p), 75ohm, sinc.negativo, conector RCAx1;

- (Pb) / (Pr) 0,7 V (p-p), 75 ohm, conector RCA x 2

Saída de Áudio ................. 2.0 Vrms (1 KHz, 0 dB), 600 ohm,

conector RCA (L,R)x1

Saída de Áudio Digital (coaxial) .............................................

0.5 Vp-p, conector RCAx1

Saída de Áudio Digital (óptica) ............ 1 conector óptico

ENTRADA

MIC (Microfone) ............................................... ∅6,35mm, 10mV, 600 ohm

SEMP

ÍNDICE

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS .......................................................................................................................................... CAPA

1- DIAGRAMAS DE BLOCOS ............................................................................................................................................... 4

1.1- Diagrama de blocos - Módulo DVD ................................................................................................................. 4

1.2- Diagrama de blocos - Servo Mecanismo ........................................................................................................ 5

1.3- Diagrama de blocos - CI Acionador dos Motores (AM5888S) .....................................................................6

1.4- Diagrama de blocos - Sistema Reprodutor DVD ............................................................................................ 7

1.5- Diagrama de blocos - Processador MPEG ...................................................................................................... 8

1.6- Diagrama de blocos - Memória Flash MX26LV800T/B .................................................................................... 9

1.7- Diagrama de blocos - EEPROM AT24C16A .................................................................................................... 10

1.8- Diagrama de blocos - SDRAM M1 2L16161A-71 ........................................................................................... 11

2- ESQUEMAS ELÉTRICOS .................................................................................................................................................. 12

2.1- Esquema Elétrico - Fonte de Alimentação (CBU).......................................................................................... 12

2.2- Esquema Elétrico - Fonte de Alimentação (CKD) ......................................................................................... 13

2.3- Esquema Elétrico - PCI Principal (MPEG) - Alimentação (CBU) .................................................................... 14

2.4- Esquema Elétrico - PCI Principal - Circuito RF & MPEG (CBU) ....................................................................... 15

2.5- Esquema Elétrico - PCI Principal - Memórias SDRAM / FLASH / EEPROM (CBU).......................................... 16

2.6- Esquema Elétrico - PCI Principal - Saídas de Vídeo (CBU) ............................................................................ 17

2.7- Esquema Elétrico - PCI Principal - Saídas de Áudio (CBU) ............................................................................ 18

2.8- Esquema Elétrico - PCI Principal (MPEG) - Alimentação (CKD) ................................................................... 19

2.9- Esquema Elétrico - PCI Principal - Circuito RF & MPEG (CKD) ...................................................................... 20

2.10- Esquema Elétrico - PCI Principal - Memórias SDRAM FLASH / EEPROM (CKD) ............................................ 21

2.11- Esquema Elétrico - PCI Principal - Saídas de Vídeo (CKD) ............................................................................ 22

2.12- Esquema Elétrico - PCI Principal - Saídas de Áudio (CKD) ............................................................................ 23

2.13- Esquema Elétrico - PCI Controles (CBU) ......................................................................................................... 24

2.14- Esquema Elétrico - PCI Controles (CKD)......................................................................................................... 25

2.15- Esquema Elétrico - PCI Microfone (CBU) ........................................................................................................ 26

2.16- Esquema Elétrico - PCI Microfone (CKD) ....................................................................................................... 27

2.17- Esquema Elétrico - PCI YUV (CBU & CKD)...................................................................................................... 28

2.18- Esquema Elétrico - PCI Controle Remoto (CBU & CKD) .............................................................................. 29

3- LAY-OUT DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO .......................................................................................................... 30

3.1- PCI da Fonte de Alimentação (CBU) .............................................................................................................. 30

3.2- PCI da Fonte de Alimentação (CKD) ............................................................................................................. 31

3.3- PCI Principal (CBU) ............................................................................................................................................ 32

3.4- PCI Principal (CKD) ............................................................................................................................................ 34

3.5- PCI Controles (CBU) .......................................................................................................................................... 36

3.6- PCI Controles (CKD).......................................................................................................................................... 37

3.7- PCI Microfone (CBU) ......................................................................................................................................... 38

3.8- PCI Microfone (CKD) ........................................................................................................................................ 39

3.9- PCI YUV (CBU) .................................................................................................................................................... 40

3.10- PCI YUV (CKD).................................................................................................................................................... 41

3.11- PCI Controle Remoto (CBU & CKD) ................................................................................................................ 42

4- VISTAS EXPLODIDAS ...................................................................................................................................................... 43

5- LISTA DE COMPONENTES .............................................................................................................................................. 46

NOTA IMPORTANTE:

Este Manual destina-se a servir como referência ao modelo SD 7080VK, em duas versões de fabricação distintas, cujas placas montadas NÃO SÃO INTERCAMBIÁVEIS ENTRE SI, bem como ocorre com alguns cabos de ligação e até mesmo componentes eletrônicos. As duas versões são:

- CBU: Produto importado pela Semp Toshiba Bahia S.A., fabricado na China.

- CKD: produto fabricado pela Semp Toshiba Amazonas S.A.

Ao longo de todo o conteúdo deste Manual, as devidas diferenças estarão identificadas através dos termos “CBU” e “CKD”. A fim de facilitar a identificação dos dois tipos de produtos, segue a foto dos respectivos painéis traseiros de ambos.

CKD

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CBU

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CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS A DESCARGAS ELETROSTÁTICAS

Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente”

Sensitive Devices - ESD)

campo e de danos aos componentes causados por eletricidade estática.

1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário

armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.

2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da PCI montada e/ou componente

Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como

retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.

3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à

eletrostática.

4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas

suficientes para danificar componentes

chips

semicondutores. As técnicas a seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência

2.1. Disponha de uma manta dissipativa sobre a bancada/mesa de trabalho.

2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio. Efetue diariamente a aferição da pulseira.

2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.

2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimentos.

No momento em que for manusear a PCI/componente, coloque a pulseira.

. Exemplos típicos de

ESD

ESD’s

são os circuitos integrados, transistores de efeito de

IMPORTANTE !

(Electrostatically

ESD

1- DIAGRAMAS DE BLOCOS

1.1- Diagrama de Blocos - Módulo DVD

1.2- Diagrama de Blocos - Servo - Mecanismo

1.3- Diagrama de Blocos - CI Acionador dos Motores (AM5888S)

1.4- Diagrama de blocos - Sistema Reprodutor DVD

1.5- Diagrama de blocos - Processador MPEG

1.6- Diagrama de blocos - Memória Flash MX26LV800T/B

1.7- Diagrama de blocos - EEPROM AT24C16A

1.8- Diagrama de blocos - SDRAM M1 2L16161A-7T

3- ESQUEMAS ELÉTRICOS

3.1- Esquema Elétrico - Fonte de Alimentação (CBU)

3.2- Esquema Elétrico - Fonte de Alimentação (CKD)

3.3- Esquema Elétrico - PCI Principal (MPEG) - Alimentação (CBU)

3.4- Esquema Elétrico - PCI Principal - Circuito RF & MPEG (CBU)

3.5- Esquema Elétrico - PCI Principal - Memórias SDRAM / FLASH / EEPROM (CBU)

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