Toshiba SD6070 Schematic

MANUAL DE SERVIÇO

DVD VIDEO PLAYER

SD 6070

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

GERAIS

Alimentação .......................... 100~240V AC, 50~60Hz

Consumo................................ 6W (stand by)/11W

(médio)/15W (máx.) Dimensões aprox. (LxAxP) ... 360x48x285mm

Peso aprox. ............................ 2,4kg

SISTEMA

Laser........................................ Laser a semicondutor,

comprimento de onda

650/780nm

Sistema de sinal de cor ........ NTSC/PAL-M

Faixa de frequências ........... DVD (PCM 96kHz):

de áudio 8Hz a 44kHz

DVD (PCM 48kHz): 8Hz a 22kHz CD: 8Hz a 22kHz

Relação Sinal/Ruído .............. > 100dB (Saídas

analógicas)

Distorção harmônica ........... < 0,008%

Faixa dinâmica ...................... >95dB (DVD)

>95dB (CD)

• Projeto e especificações estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

• Aviso: a cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.

Wow e flutter....................................... Abaixo de níveis

mensuráveis (±0,001% (W de pico))

SAÍDAS

Saída de Vídeo composto ........... 1,0V (p-p), 75 ohm

sincronismo negativo.

Saída S-Vídeo............................ (Y) 1,0V (p-p), 75 ohm

sincronismo negativo,

1 tomada Mini DIN de 4 pinos

Component vídeo ........... (Y): 1Vpp, 75Ω, sincronismo

negativo; (PR/PB): 0,7Vpp, 75Ω

Saída de Áudio (áudio digital) ....................0,5 V p-p),

75 ohm 1 tomada RCA

Saída de Áudio (áudio analógico) ..... 2,0Vrms (1 khz,

0dB), 600 ohm,

2 tomadas RCA (L, R)

SEMP

ÍNDICE

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ............................................................................................................................................CAPA

1- DIAGRAMAS DE BLOCOS ............................................................................................................................................... 3

2- DIAGRAMA DE FIAÇÃO................................................................................................................................................ 12

3- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS.......................................................................................................................................... 13

4- NÍVEIS DE TENSÃO ......................................................................................................................................................... 24

5- FORMAS DE ONDA ........................................................................................................................................................ 26

6- LAY-OUT DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ........................................................................................................... 33

7- VISTAS EXPLODIDAS ...................................................................................................................................................... 40

8- LISTA DE COMPONENTES ............................................................................................................................................... 42

CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS A DESCARGAS ELETROSTÁTICAS

Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente” (Electrostatically Sensitive Devices - ESD). Exemplos típicos de ESD’s são os circuitos integrados, transistores de efeito de campo e chips semicondutores. As técnicas a seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência de danos aos componentes causados por eletricidade estática.

1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.

2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente ESD:

2.1. Disponha de uma manta dissipativa sobre a bancada/mesa de trabalho.

2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio. Efetue diariamente a aferição da pulseira.

2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.

2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimentos.

No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.

IMPORTANTE !

Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como

retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.

3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à eletrostática.

4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas suficientes para danificar componentes ESD.