Toshiba SD5061, SD5091 Schematic
SD 5061
MANUAL DE SERVIÇO
DVD VIDEO PLAYER
SD 5061 / SD 5091
SD 5091
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
GERAIS
Alimentação ........................................ 110~220V AC, 50~60Hz
Consumo ................................................................. 7W (médio)
Dimensões aprox. (LxAxP) ................................320x45x193mm
Peso aprox. .........................................................................1,7kg
SISTEMA
Laser ....................................................... Laser a semicondutor,
comprimento de onda 650nm
Sistema de sinal de cor ............................ NTSC/PAL-M/PAL-N
Faixa de frequências de áudio ...........................20Hz a 20kHz
Relação Sinal/Ruído .....................≥80dB (Saídas analógicas)
Distorção harmônica ...................................................... ≥-60dB
Faixa dinâmica .................................................................>80dB
Wow e flutter.............................Abaixo de níveis mensuráveis
(±0,001% (W de pico))
• Projeto e especificações estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.
• Aviso: a cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.
SAÍDAS
Saída de Vídeo composto ........................1,0V (p-p), 75 ohm
sincronismo negativo.
Saída S-Vídeo ........................................(Y) 1,0V (p-p), 75 ohm
sincronismo negativo, (C) 0,286V (p-p), 75 ohm 1
tomada Mini DIN de 4 pinos
Component vídeo .......................... (Y): 1Vpp, 75Ω, sincronismo
negativo; (PR/PB): 0,7Vpp, 75Ω
Saída de Áudio ........................ 0,5 V p-p), 75 ohm 1 tomada
RCA (áudio digital)
Saída de Áudio
(áudio analógico) ...................2,0Vrms (1 khz, 0dB), 10 Kohm,
2 tomadas RCA (L, R)
Entrada de Microfone ........................plugue 6 mm, 600 ohm
(somente SD 5091)
SEMP
1
ÍNDICE
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ............................................................................................................................................CAPA
1- DIAGRAMA DE BLOCOS ................................................................................................................................................. 3
2- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS............................................................................................................................................ 6
3- FORMAS DE ONDA ........................................................................................................................................................ 15
4- LAY-OUT DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ........................................................................................................... 22
5- VISTA EXPLODIDA .......................................................................................................................................................... 27
6- LISTA DE COMPONENTES............................................................................................................................................... 28
CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS A DESCARGAS ELETROSTÁTICAS
Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais
componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente”
Sensitive Devices - ESD)
campo e
de danos aos componentes causados por eletricidade estática.
1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário
armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.
2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente
ESD
Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como
retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.
3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à
eletrostática.
4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas
suficientes para danificar componentes
chips
semicondutores. As técnicas a seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência
:
2.1. Disponha de uma manta dissipativa sobre a bancada/mesa de trabalho.
2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio.
Efetue diariamente a aferição da pulseira.
2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.
2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimentos.
No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.
. Exemplos típicos de
ESD’s
IMPORTANTE !
ESD
.
são os circuitos integrados, transistores de efeito de
(Electrostatically
2
1- DIAGRAMA DE BLOCOS
1.1- Aparelho
3
1.2- Circuitos Integrados
4
5
2- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS
2.1- Diagrama de circuito da PCI principal (Seção Fonte 1/1)
6
2- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS
2.2- Diagrama de circuito da PCI principal (Seção MPEG 1/4)
7
2- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS
2.3- Diagrama de circuito da PCI principal (Seção MPEG 2/4)
8
2- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS
2.4- Diagrama de circuito da PCI principal (Seção MPEG 3/4)
9
2- DIAGRAMAS DE CIRCUITOS
2.5- Diagrama de circuito da PCI principal
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