Toshiba SD-4036 Schematic

MANUAL DE SERVIÇO

DVD VIDEO PLAYER

SD 4036

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

GERAIS

Alimentação .......................... 100~240V AC, 50~60Hz

Consumo ................................2W (stand by)/11W

(médio)/14W (máx.)

Dimensões aprox. (LxAxP) ....430x75x245mm

Peso aprox. ............................3,15kg

Sistema

Laser ........................................Laser a semicondutor,

comprimento de onda

650nm

Sistema de sinal de cor ......... NTSC

Faixa de freqüências ............DVD (PCM 96kHz): 2Hz a

de áudio 44kHz

DVD (PCM 48kHz): 2Hz a

22kHz

CD: 2Hz a 20kHz

Relação Sinal/Ruído ..............> 100dB (Saídas

analógicas)

Distorção harmônica ............0,008%

Faixa dinâmica.......................> 95dB (DVD)

> 95dB (CD)

 Projeto e especificações estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.  Aviso: a cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.

Wow e flutter ..........................Abaixo de níveis

mensuráveis(± 0,001% (W de pico))

SAÍDAS

Saída de Vídeo ...................... 1,0V(p-p), 75 ohm

.................................................sincronismo negativo,

Saída S-Vídeo ......................... (Y)1,0V(p-p), 75 ohm

sincronismo negativo, (C) 0,286V (p-p), 75 ohm 1 tomada Mini DIN de 4 pinos

Saída de Áudio (áudio digital)

.................................................0,5V (p-p),

.................................................75 ohm 1 tomada RCA

Saída de Áudio(áudio óptico)

.................................................1Conector óptico

Saída de Áudio (áudio analógico)

.................................................2,0Vrms (1 kHz, 0dB), 330

ohm, 2 tomadas RCA (L, R)

SEMP

ÍNDICE

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ........................................................................................................................................... CAPA

1- DESMONTAGEM .............................................................................................................................................................. 4

1.1- Desmontagem do Gabinete ................................................................................................................................. 4

1.1.1 - Tampa Superior............................................................................................................................................. 4

1.1.2 - Porta da Bandeja ......................................................................................................................................... 4

1.1.3 - Painel Frontal ................................................................................................................................................ 4

1.2- Desmontagem das Placas de Circuito Impresso ................................................................................................ 5

1.2.1- PCI Principal e PCI da Fonte de Alimentação ........................................................................................... 5

1.2.2- PCI das Teclas................................................................................................................................................ 5

2- GUIA DE SOLUÇÃO DE PROBLEMAS ELÉTRICOS ............................................................................................................ 6

2.1- Circuito da Fonte de Alimentação (SMPS) .......................................................................................................... 6

2.2- Circuito

2.3- Circuito MPEG ....................................................................................................................................................... 10

2.4- Circuito Frontal (Display & Teclas)........................................................................................................................ 11

2.5- Circuito RF/Servo .................................................................................................................................................. 12

3- DIAGRAMAS DE BLOCOS ............................................................................................................................................. 16

3.1- Geral ...................................................................................................................................................................... 16

3.2- Fonte de Alimentação (SMPS)............................................................................................................................. 17

3.3- Servo RF/CD DSP/DVD DSP ................................................................................................................................. 18

3.4- Áudio...................................................................................................................................................................... 19

3.5- MPEG & Memórias ................................................................................................................................................ 20

µµ

µ-COM ....................................................................................................................................................... 7

µµ

4- ESQUEMAS ELÉTRICOS................................................................................................................................................... 21

4.1- Fonte de Alimentação (SMPS)............................................................................................................................. 21

4.2- Circuito DVD DSP .................................................................................................................................................. 22

4.3- Drive & RF............................................................................................................................................................... 23

4.4- Circuito MPEG ....................................................................................................................................................... 24

4.5- Circuito Áudio ....................................................................................................................................................... 26

4.6- Circuito das Memórias ......................................................................................................................................... 27

4.7- Circuito Frontal ...................................................................................................................................................... 28

4.8- Circuito das Tomadas de Saídas ......................................................................................................................... 29

4.9- Tabelas de Tensões ............................................................................................................................................... 30

5- LAY-OUT DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ........................................................................................................... 32

5.1- Placa de Circuito Impresso Principal .................................................................................................................. 32

5.2- Placa de Circuito Impresso Fonte de Alimentação, Tomadas de Saídas A/V, Frontal .................................. 33

5.3- Placa de Circuito Impresso Teclas ...................................................................................................................... 34

6- LOCALIZAÇÃO DAS PEÇAS DO MECANISMO (DECK) ................................................................................................ 35

6.1- Desmontagem do Mecanismo (Deck) .............................................................................................................. 36

6.1.1- Prendedor Presilha ...................................................................................................................................... 36

6.1.2- Conjunto da presilha do disco................................................................................................................... 36

6.1.3- Presilha placa .............................................................................................................................................. 36

6.1.4- Presilha magnética ..................................................................................................................................... 36

6.1.5- Presilha superior........................................................................................................................................... 36

6.1.6- Bandeja do disco ........................................................................................................................................ 36

6.1.7- Conjunto da base de alimentação .......................................................................................................... 37

6.1.8- Conjunto guia cima/baixo ......................................................................................................................... 38

6.1.9- Moldura do conjunto cima/baixo ............................................................................................................. 38

6.1.10- Correia de carga ..................................................................................................................................... 38

6.1.11- Polia acionadora ...................................................................................................................................... 38

6.1.12- Engrenagem de carga ............................................................................................................................ 38

6.1.13- Guia cima/baixo ....................................................................................................................................... 38

6.1.14- Conjunto PCI de carga ............................................................................................................................ 38

6.1.15- Base principal ............................................................................................................................................ 38

7- AJUSTE DO MECANISMO (DECK) ................................................................................................................................. 39

7.1- Ferramentas e Dispositivos para serviço ............................................................................................................ 39

7.2- Processo de Instalação ....................................................................................................................................... 39

8- VISTAS EXPLODIDAS ...................................................................................................................................................... 40

8.1- Seção Gabinete e Estrutura Principal ................................................................................................................. 40

8.2-Seção Embalagem & Acessórios ........................................................................................................................ 41

8.3-Mecanismo (Deck) ............................................................................................................................................... 42

9- LISTA DE COMPONENTES ............................................................................................................................................... 43

9.1- Mecânicos ............................................................................................................................................................ 43

9.2- Eletro-eletrônicos .................................................................................................................................................. 44

CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS À DESCARGAS ELETROSTÁTICAS

Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais componentes são comumente chamados de componentes sensíveis eletrostaticamente (Electrostatically Sensitive Devices - ESD). Exemplos típicos de ESDs são os circuitos integrados, transistores de efeito de campo e chips semicondutores. As técnicas à seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência de danos aos componentes causados por eletricidade estática.

1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.

2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente ESD:

2.1. Disponha de uma manta condutiva sobre a bancada/mesa de trabalho.

2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio. Efetue diariamente a aferição da pulseira.

2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.

2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimentos.

No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.

IMPORTANTE !

Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como

retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.

3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à eletrostática.

4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas suficientes para danificar componentes ESD.

1- DESMONTAGEM

1.1- Desmontagem do Gabinete

CUIDADOS ANTES DE INICIAR CONSERTOS OU MANUTENÇÃO

Partes elétricas são suscetíveis à eletricidade estática e podem ser danificadas facilmente de modo que não se deve esquecer de usar um terra adequado como exigido. Muitos parafusos são usados no interior da unidade. Para evitar esquecer, derrubar, etc. os parafusos, use sempre uma chave de fenda magnetizada no conserto ou manutenção. Várias espécies de parafusos são usadas e algumas delas necessitam de cuidados especiais. Ou seja, tome cuidado com as roscas nas peças de fixação e com os parafusos de passo fino usados para prender as partes metálicas. Se eles são usados inadequadamente, os furos rosqueados podem ser facilmente danificados e as peças não poderão ser fixadas.

1.1.1- Tampa Superior

 Solte os 5 parafusos (A). (Veja Fig. 2-1)  Levante a tampa superior segurando a traseira e

retirando-a no sentido da flecha.

Fig. 2-1

1.1.2- Porta da bandeja

 Ejete a bandeja do disco.  Levante a porta da bandeja no sentido da flecha.

1.1.3- Painel Frontal

 Ejete a bandeja do disco. (Veja Fig. 2-2)  Retire a porta da bandeja. (Veja Fig. 2-2)  Puxe o painel frontal em sua direção, pressione

os 7 encaixes para destravá-los e retire o painel frontal. (Veja Fig. 2-3)

Fig. 2-3

Fig. 2-2

1.2- Desmontagem das Placas de Circuito Impresso

Nota: Antes de retirar a placa de circuito principal, certifique-se de curtocircuitar a trilha da saída do diodo laser.

Depois de recolocar a placa de circuito principal, abra essa trilha depois de inserir o conector flexível (Veja Desmontagem do Mecanismo).

1.2.1- Desmontagem da PCI Principal e PCI da Fonte de Alimentação

 Retire a tampa superior (Veja Fig. 2-1).  Retire os 14 parafusos (B).  Desconecte o Mecanismo da PCI Principal.  Desconecte a PCI Principal da PCI da Fonte de

Alimentação.

 Retire os 2 parafusos (C).  Retire a PCI da Fonte de Alimentação do chassis.

1.2.2- PCI das Teclas

 Retire o painel frontal.(Veja Fig. 2-3)  Solte os 5 parafusos (D), e retire a PCI das teclas.

Fig. 2-5

Fig. 2-4