Toshiba SD-4035 Schematic

MANUAL DE SERVIÇO

DVD VIDEO PLAYER

SD 4035

ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA

GERAIS

- Alimentação ........................ 110~240V AC, 50-60HZ,

- Consumo de energia ..................................................

.............. 1,5W(stand by)/12W(médio)/16W(máximo)

- Peso aprox. ..........................................................3,2kg

- Dimensões aprox. (LxAxP)...............430x88x247 mm

- Sistema de sinal ................................................... NTSC

- Laser ....................................... Laser a semicondutor,

comprimento de onda 650nm

- Faixa de freqüência (áudio digital)........4Hz a 20kHz

- Relação sinal/ruído (áudio digital) .............................

..................................................Maior que 100dB (ElAJ)

- Faixa dinâmica de áudio (áudio digital)....................

....................................................Maior que 95dB (EIAJ)

- Distorção harmônica (áudio digital).............. 0,008%

- Wow e Flutter ............ Abaixo de níveis mensuráveis

(menor que +0,001% (W de pico)) (ElAJ)

- Condições de operação: .........................................

...........Temperatura: 5°C a 40°C, posição horizontal

• Projeto e especificações estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

• Aviso: a cópia não autorizada de materiais áudio visuais para uso doméstico pode infringir os direitos de terceiros.

SAÍDAS

- Saída de vídeo ....... 1,0V(p-p), 75ohm, sincronismo

negativo, 1 tomada RCA

- Saída de S-vídeo ..................... (Y)1,0V(p-p) 75 ohm,

- Saída Componentes de Vídeo ........... (Y)1,0V(p-p),

75 ohm sincronismo negativo, 1 tomada RCA (Pb)/ (Pr) 0.5V (p-p), 75 ohm, 1 tomada RCA

- Saída de áudio (áudio digital)...................0,5V(p-p),

75 ohm, 1 tomada RCA

- Saída de áudio (áudio óptico) .1 Conector óptico

- Saídas de áudio (áudio analógico) ............ 2,0Vrms

(1 kHz, 0dB), 330 ohm, 2 tomadas RCA (L(esquerdo), R (direito)).

SEMP

ÍNDICE

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS ........................................................................................................................................... CAP A

1- LOCALIZAÇÃO DOS CONTROLES ................................................................................................................................... 4

1.1- Painel Frontal .............................................................................................................................................................. 4

1.2 - Painel Traseiro ............................................................................................................................................................ 4

1.3 - Visor ............................................................................................................................................................................ 5

1.4 - Controle Remoto (DVD 3060) ................................................................................................................................. 5

2- GABINETE & CHASSI PRINCIP A L..................................................................................................................................... 6

2.1- Desmontagem do Gabinete ................................................................................................................................... 6

2.1.1 - Tampa Superior ............................................................................................................................................... 6

2.1.2 - Porta da Bandeja............................................................................................................................................ 6

2.1.3 - Painel Frontal ................................................................................................................................................... 6

2.2- Desmontagem das Placas de Circuito Impresso.................................................................................................. 7

2.2.1- PCI Principal e Fonte de Alimentação.......................................................................................................... 7

2.2.2- PCI’s das Teclas................................................................................................................................................ 7

3- GUIA DE DIAGNÓSTICO E SOLUÇÃO DE F ALHAS ELÉTRICAS....................................................................................... 8

3.1- Fon t e d e Alimentação (SMPS)................................................................................................................................. 8

3.2- Circuito

3.3- Circuito MPEG........................................................................................................................................................... 12

3.4- Circuito Frontal (Display & Teclas) .......................................................................................................................... 13

3.5- Circuito RF/Servo ..................................................................................................................................................... 14

µµ

µ-COM .......................................................................................................................................................... 9

µµ

4- DIAGRAMAS DE BLOCOS ............................................................................................................................................. 18

4.1- Geral.......................................................................................................................................................................... 18

4.2- Fonte de Alimentação (SMPS) ............................................................................................................................... 19

4.3- Servo RF/CD DSP/DVD DSP...................................................................................................................................20

4.4- Áudio ......................................................................................................................................................................... 21

4.5- MPEG ......................................................................................................................................................................... 22

µµ

4.6-

µ-COM ....................................................................................................................................................................... 23

µµ

5- ESQUEMAS ELÉTRICOS................................................................................................................................................... 24

5.1- Fonte de Alimentação (SMPS) ............................................................................................................................... 24

5.2- DVP DSP.................................................................................................................................................................... 25

5.3- Drive & RF .................................................................................................................................................................. 2 6

5.4- MPEG ......................................................................................................................................................................... 27

5.5- Áudio 2 CH & 5.1 CH................................................................................................................................................ 29

µµ

5.6-

µ-COM / Expansor ................................................................................................................................................... 30

µµ

5.7- Display & Teclas ........................................................................................................................................................ 31

5.8- Tomadas de saídas.................................................................................................................................................. 32

5.9- Tabelas de tensões.................................................................................................................................................. 33

6- LAY-OUT DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ........................................................................................................... 36

6.1- Placa de Circuito Impresso Principal..................................................................................................................... 3 6

6.2- Placa de Circuito Impresso Alimentação, Tomadas de Saídas A/V, Frontal ................................................... 37

6.3- Placa de Circuito Impresso Teclas ......................................................................................... ................................ 38

6.4- Placa de Circuito Impresso LED & Liga/Desliga.................................................................................................. 38

7- LOCALIZAÇÃO DAS PEÇAS DO MECANISMO (DECK) .................................................................................... ............ 39

7.1- Desmontagem do Mecanismo (Deck)................................................................................................................. 40

7.1.1- Prendedor Presilha ...................................................................................................... ................................... 4 0

7.1.2- Conjunto da presilha do disco ..................................................................................................................... 40

7.1.3- Presilha placa ................................................................................................................................................. 40

7.1.4- Presilha magnética ........................................................................................................................................ 40

7.1.5- Presilha superior ....................................................................................................... ...................................... 40

7.1.6- Bandeja do disco........................................................................................................................................... 40

7.1.7- Conjunto da base de alimentação ............................................................................................................ 41

7.1.8- Conjunto da estrutura para cima/baixo .................................................................................................... 42

7.1.9- Correia de carga ........................................................................................................ .................................. 4 2

7.1.10- Polia acionadora ......................................................................................................................................... 42

7.1.11- Engrenagem de carga.................................................................................................... ........................... 42

7.1.12- Guia cima/baixo .......................................................................................................................................... 42

7.1.13- Conjunto PCI de carga .................................................................................................. ............................ 4 2

7.1.14- Base principal ......................................................................................................... ...................................... 42

8- AJUSTE DO MECANISMO (DECK) ................................................................................................................................. 43

8.1- Ferramentas e Dispositivos para Serviço .............................................................................................................. 43

8.2- Processo de Instalação .......................................................................................................................................... 43

8.3- Procedimento de Ajuste.................................................................................................... ..................................... 44

9- VISTAS EXPLODIDAS ...................................................................................................................................................... 45

9.1- Seção do Gabinete e Estrutura Principal.............................................................................................................. 45

9.2- Seção de Embalagem e Acessórios..................................................................................................................... 46

9.3- Seção de Controle Remoto................................................................................................................................... 4 6

9.4- Mecanismo (Deck) .................................................................................................................................................. 47

10- LISTA DE COMPONENTES........................................................................................................ ....................................... 48

CUIDADO ! COMPONENTES SENSÍVEIS À DESCARGAS ELETROSTÁTICAS

Alguns semicondutores (estado sólido) podem ser facilmente danificados pela eletricidade estática. Tais componentes são comumente chamados de “componentes sensíveis eletrostaticamente”

Sensitive Devices - ESD)

chips

semicondutores. As técnicas à seguir devem ser utilizadas para ajudar a reduzir a incidência de danos

aos componentes causados por eletricidade estática.

1. Mantenha o componente em sua embalagem original até o momento de sua utilização. Se necessário armazená-lo de outro modo, acondicione-o exclusivamente em material anti-estático.

2. Prepare uma estação de trabalho anti-estática para manuseio da placa montada e/ou componente

2.1. Disponha de uma manta condutiva sobre a bancada/mesa de trabalho.

2.2. Providencie uma pulseira para descarga de eletricidade estática disponível no comércio.

2.3. Aterre ambos, manta e pulseira, a uma malha reconhecidamente aterrada.

2.4. Disponha todo o material necessário ao trabalho sobre a manta; minimize os movimento. No momento em que for manusear a placa/componente, coloque a pulseira.

. Exemplos típicos de

Efetue diariamente a aferição da pulseira.

ESD’s

são os circuitos integrados, transistores de efeito de campo

IMPORTANTE !

Assegure-se de que não haja qualquer potencial que seja aplicado ao chassi ou circuito bem como

retire a pulseira antes de energizar a unidade sob teste/reparo a fim de evitar riscos de choque elétrico.

(Electrostatically

ESD

3. Use somente ferros-de-soldar com a ponta aterrada para soldar ou retirar componentes sensíveis à eletrostática.

4. Não utilize produtos químicos cujo propelente usado seja freon. Eles podem gerar cargas elétricas suficientes para danificar componentes

ESD

1- LOCALIZAÇÃO DOS CONTROLES

1.1- Painel frontal

1.2- Painel traseiro

CABO DE FORÇA

Conecte-o somente a uma tomada energizada de 100~240V, 50~60Hz

1.3- Visor

1.4- Controle Remoto (DVD 3060)

* Tecla MENU

Use a tecla MENU para exibir a tela de menu incluída nos discos de vídeo DVD.

** Teclas de setas direcionais

(para cima, para baixo, à esquerda, à direita) para usar ao realçar uma seleção em uma tela de menu, Tela TITLE (título) e MENU.

*** Tecla TITLE (título)

Use a tecla TITLE para exibir a tela de título incluída nos discos de vídeo DVD.

2- GABINETE & CHASSI PRINCIPAL

Instruções de Desmontagem

CUIDADOS ANTES DE INICIAR OS SERVIÇOS DE REP AROS

As peças eletrônicas são suscetíveis à eletricidade estática e podem ser danificadas facilmente de modo que não se deve esquecer de usar um terra adequado como exigido. Muitos parafusos são usados no interior da unidade. Para evitar perda, queda, etc. dos parafusos, use sempre uma chave de fenda magnetizada nos consertos. Vários tipos de parafusos são usados e alguns deles necessitam de cuidados especiais. Ou seja, tome cuidado com as roscas nas peças de fixação e com os parafusos de passo fino usados para prender as partes metálicas. Se eles são usados inadequadamente, os furos rosqueados podem ser facilmente danificados e as peças não poderão ser fixadas.

2.1- Desmontagem do Gabinete

2.1.1- Tampa Superior

• Solte os 7 parafusos (A). (Veja Fig. 2-1)

• Levante a tampa superior segurando a traseira e retirando-a no sentido da flecha.

Fig. 2-1

2.1.2- Porta da bandeja

• Ejetar a bandeja do disco.

• Levante a porta da bandeja no sentido da flecha.

2.1.3- Painel Frontal

• Ejetar a bandeja do disco. (V eja Fig. 2-2)

• Remova a porta da bandeja. (V eja Fig. 2-2)

• Solte os 2 parafusos (B).

• Puxe o painel frontal em sua direção, pressione os 7 encaixes para destravá-los e retire o painel frontal. (V eja Fig. 2-3)

Fig. 2-3

Fig. 2-2

2.2- Desmontagem das Placas de Circuito Impresso

Nota:

Antes de retirar a placa de circuito principal, certifique-se de curtocircuitar a trilha da saída do diodo laser. Depois de recolocar a placa de circuito principal, abra essa trilha depois de inserir o conector flexível (V eja Desmontagem do Mecanismo).

2.2.1- Desmontagem da PCI Principal e PCI da Fonte de Alimentação

• Retire a tampa superior (V eja Fig. 2-1).

• Retire os 12 parafusos (C).

• Retire o deck da Placa de Circuito Principal.

• Retire a Placa de Circuito Principal da Placa de Interface.

• Retire os 2 parafusos (D).

• Retire Placa de Interface do chassis.

2.2.2- PCI’s das Teclas

• Retire o painel frontal.(Veja Fig. 2-3)

• Solte os 4 parafusos (E), e retire as PCI’s das Teclas.

Fig. 2-5

Fig. 2-4