TOSHIBA CUS04 User Manual

東芝ショットキバリアダイオード
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CUS04
CUS04
スイッチング電源の 2 次側整流用 携帯機器のバッテリ逆流防止用
平均順電流 : I
小型薄型外囲器なので、高密度実装に適しています。
東芝呼称名 “US-FLAT
絶対最大定格
ピーク繰り返し逆電圧 V
平均順電流 I
ピーク 1 サイクルサージ電流 I
接合温度 T
保存温度 T
(Ta = 25°C)
項目 記号 定格 単位
1: Ta = 27°C ガラス·エポキシ基板実装時
基板サイズ: 50 mm × 50 mm はんだランドサイズ: 6 mm × 6 mm 矩形波通電時 (α = 180°), V
2: 本製品の使用条件 (使用温度/電流/電圧等) が絶対最大定格以内
での使用においても、高負荷 (高温および大電流/高電圧印加、多大な温度変化等) で連続して使用される場合 は、信頼性が著しく低下するおそれがあります。 弊社半導体信頼性ハンドブック (取り扱い上のご注意とお願いおよびディレーティングの考え方と方法) およ び個別信頼性情報 (信頼性試験レポート、推定故障率等) をご確認の上、適切な信頼性設計をお願いします。
電気的特性
(Ta = 25°C)
= 0.58 V@IF = 0.7 A
FM
= 0.7 A
F (AV)
= 60 V
RRM
TM
RRM
0.7 (注 1) A
F (AV)
20 (50 Hz) A
FSM
40~150 °C
j
stg
R
60 V
40~150 °C
= 30 V
単位: mm
+ 0.2
1.25
2.5 ± 0.2
1.9 ± 0.1
0.6± 0.1
0.6 ± 0.1
0.6± 0.1
① アノード ② カソード
0.1
0.88 ± 0.1
0 ~ 0.05
0.5 ± 0.1
0.6 ± 0.1
1.4 ± 0.2
0.13
0.03
0.88± 0.1
0.78± 0.1
0.05
JEDEC
JEITA
東 芝 3-2B1A
質量: 0.004 g (標準)
項目 記号 測定条件 最小 標準 最大 単位
V
IFM = 0.1 A 0.40
ピーク順電圧
ピーク繰り返し逆電流
接合容量 C
熱 抵 抗 (接合- 周囲間) R
熱 抵 抗 (接合- リード間) R
FM (1)
IFM = 0.7 A 0.55 0.58
V
FM (2)
I
V
RRM (1)
V
I
RRM (2)
VR = 10 V, f = 1.0 MHz 38 pF
j
th (j-a)
接合-カソード側リード間 30 °C/W
th (j-ℓ)
= 5 V 0.3
RRM
= 60 V 3.0 100
RRM
セラミック基板実装 基板サイズ 50 mm × 50 mm はんだランドサイズ 2 mm × 2 mm 基板の厚さ 0.64 mm
ガラス・エポキシ基板実装 基板サイズ 50 mm × 50 mm はんだランドサイズ 6 mm × 6 mm 基板の厚さ 1.6 mm
75
150
1
2008-03-03
V
μA
°C/W

現品表示

略号 製品名
4 CUS04

ソルダリングパッドの参考パターン

CUS04
単位: mm
2.0
1.1
0.5
0.8
0.8

使用上の注意

1) ショットキバリアダイオードは、他のダイオードに比べ逆方向漏れ電流が大きく使用する温度・電圧により、熱暴走を 生じ破壊に至る場合があります。 順方向損失、逆方向損失を十分考慮し、放熱設計および安全設計のうえご使用ください。
2) 絶対最大定格は絶対最大定格発表であり、一瞬たりともこれを超えてはなりません。 従いまして、ご使用にあたりマージンを考慮して、ご設計をお願いします。 目安としまして V
また、V ご考慮ください。
3) 熱抵抗特性 (接合部周囲間) は製品の取り付け状態によって変わります。 ご使用の際の基板、はんだランド等をご考慮のうえ適用する熱抵抗値を選択してください。
4) その他ご使用に際しては弊社データブックを十分にご確認してください。
: 1) の注意事項をご参照のうえご使用ください。
RRM
は約 0.1%/°C の温度特性を有しておりますので低温時の使用に際し併せて
RRM
I
: 定格の 80%以下でかつ接合部温度 (Tj) が最悪条件下で 120°C 以下。
F (AV)
本素子の場合、Ta max − I
I
: 繰り返し定格ではありませんので、製品寿命中ほとんど印加されない異常時の定格として
FSM
ご使用ください。
T
: 信頼性を高める意味でディレーティングしてご使用ください。
j
120°C 以下でご使用されることを推奨いたします。
曲線に対してのマージンをご考慮ください。
F (AV)
2
2008-03-03
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