FR Prévention contre les décharges électrostatiques (esd) des appareils sensibles à l'électricité statique (ESD).
Certains semi-conducteurs peuvent être facilement endommagés par l’électricité statique (les circuits intégrés et certains transistors à
effet de champs et les composants semi-conducteurs de type chip). Les techniques suivantes doivent être utilisées pour réduire l’incidence des dommages causés par l’électricité statique.
1. Immédiatement avant de manipuler tout composant semi-conducteur ou ensemble équipé de semi-conducteurs, éliminez toute charge électrostatique de votre corps en touchant une terre connue. Ou bien, mettez un bracelet antistatique, qui doit être retiré, pour
des raisons de choc électrique, avant de mettre l’appareil sous tension.
2. Après démontage d’un ensemble électrique équipé d’éléments ESD, Placez l’ensemble sur une surface conductrice telle qu’une
feuille d’aluminium.
3. N’utilisez qu’un fer à souder relier à la masse pour souder ou dessouder les appareils ESD.
4. Pour dessouder, n’utilisez que du matériel antistatique.
5. N’utilisez pas de produits chimiques à propulsion de fréon.
6. Ne retirez pas de composant ESD de leur emballage de protection jusqu’à ce que vous soyez prêt à l’installer.
7. Juste avant de retirer la protection des broches du composant ESD, touchez la protection sur le châssis ou le circuit dans lequel le
composant va être installé.
ATTENTION : Assurez-vous que le châssis ou le circuit n’est pas sous tension, et observez toutes les autres précautions de sécurité.
8. Minimisez les déplacements corporels lorsque vous manipulez un composant ESD de remplacement déballé.
Invisible laser radiation when open and interloc k failed
or defeated. Avoid direct exposure to beam.
Le rayon laser est invisible. Eviter l'exposition directe
lors de la maintenance.
Bei geöffneter Schublade und Defekt der Sicherheitsvorrichtungen besteht die Gefahr unsichtbaren
Laserlichts. Niemals direkt in den Laserstrahl sehen.
Il raggio laser è invisible. Evitare l'esposizione diretta
durante la manutenzione.
El rayo laser es invisible. Evitar la exposición directa
en el momento del mantenimiento.
DANGER :
ATTENTION :
VORSICHT BEI
REPARATUREN :
ATTENZIONE :
IMPORTANTE :
CLASS 1 LASER PRODUCT
APPAREIL A LASER DE CLASSE 1
LASER KLASSE 1
APPARECCHIO CON LASER DI CLASSE 1
APARATO CON LASER DE CLASE 1
IMPORTANT SAFETY NOTICE
There are special components used in this equipment which are imporant for safety, these part are marked by symbol on the schematic
circuit diagrams and replacement part list. It is essential that these safety critical components are replaced with the manufacture’s specified
parts to prevent electric shock, fire, or other hazards. do not attempt to modify the original design without permission of the manufacturer.
REMARQUES DE SECURITE IMPORTANTE
Il y a des composants spéciaux utilise dans cet appareil qui sont important pour la sécurité, Ces pièces sont repérées par un symbole
sur les schémas de principes et la liste de pièces détachées. Il est essentiel que ces composants de sécurité soient remplacés par les pièces
spécifiques du constructeur pour éviter les chocs électriques, feux ou autres risques. Ne tentez pas de modifier la conception originale sans
autorisation du constructeur.
EN Prevention of electro static discharge (esd) to Electrostatically Sensitive Devices (ESD)
Some semiconductor devices can be damaged easily by static electricity (integrated circuits, some field-effect transistors and semiconductor chip components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage caused by static
electricity.
1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any electrostatic charge
on your body by touching a known earth ground or wear a discharging wrist strap device, which should be removed for potential shock
reasons prior to applying power to the unit under test.
2. After removing an electrical assembly equipped with ESD devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminum foil.
3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ESD devices.
4. Use only an anti-static solder removal devices.
5. Do not use freon-propelled chemicals.
6. Do not remove a replacement ESD device from its protective package until immediately before your are ready to install it.
7. Immediately before removing the protective materials from the leads of a replacement ESD device, touch the protective material to
the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
CAUTION : Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.
8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ESD devices
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First issue 02 / 02