Thomson DVD-400 Service manual

SERVICE MANUAL
DOCUMENTATION TECHNIQUE
TECHNISCHE DOKUMENTATION
DOCUMENTAZIONE TECNICA
DOCUMENTACION TECNICA

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Vervielfältigungen - auch auszugsweise - nur mit unserer vorherigen Zustimmung zulässig. Alle Rechte vorbehalten. • I diritti di riproduzione, di traduzione, e esecuzione sono riservati per tutti i paesi. • Derechos de reproduccion, de traduccion, de adaptacion y de ejecucion reservados para todos los paises.

WARNING : Before servicing this chassis read the safety recommendations.

ATTENTION : Avant toute intervention sur ce châssis, lire les recommandations de sécurité.

ACHTUNG : Vor jedem Eingriff auf diesem Chassis, die Sicherheitsvorschriften lesen.

ATTENZIONE : Prima di intervenire sullo chassis, leggere le norme di sicurezza.

IMPORTANTE : Antes de cualquier intervención, leer las recomendaciones de seguridad.

Code : 351 515 90 - 0501 / 4,8M - DVD400 Print.

VIDEO

DVD400

DVD400

MAIN

FRANÇAIS ESPAÑOLDEUTSCHENGLISH ITALIANO

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NC

AUDIO "R"

AUDIO "R"

AUDIO "L"

NOTE :

... etc. identifies each

pcb module.

AUDIO "D"

AUDIO "D"

AUDIO "G"

AUDIO

"BLEU"

AUDIO "G" MONO

"BLEU"

COMMUT. LENTE

"VERT"

"VERT"

"ROUGE"

COMMUT. RAPIDE

COMMUT. RAPIDE

VIDEO

VIDEO SYNCHRO

BLINDAGE PRISE

AUDIO "R"

AUDIO "R"

AUDIO "L"

AUDIO

"BLAU"

AUDIO "L" MONO

"BLAU"

AV

UMSCHALTUNG

"GRÜN"

"GRÜN"

"ROT"

AUSTASTUNG

AUSTASTUNG

VIDEO

VIDEO ODER

SYNCHRO

ABSCHIRMUNG
DES STECKERS

AUDIO "D"

AUDIO "D"

AUDIO "I"

AUDIO

"AZUL"

AUDIO "I" MONO

AZUL

"CONMUTACION

LENTA"

"VERDE"

"VERDE"

"ROJA"

"CONMUTACION

RAPIDA"

"CONMUTACION

RAPIDA"

VIDEO

VIDEO O SINCRO

BLINDAJE

DEL ENCHUFE

AUDIO "D"

AUDIO "D"

AUDIO "S"

AUDIO

"BLU"

AUDIO "S" MONO

BLU

"COMMUTAZIONE

LENTA"

"VERDE"

"VERDE"

"ROSSO"

"COMMUTAZIONE

RAPIDA"

"COMMUTAZIONE

RAPIDA"

VIDEO

VIDEO O SINCRO

INVOLUCRO METAL-

LICO DELLA PRESA

AUDIO "L" MONO

"BLUE"

"GREEN"

AV LINK AV LINK AV LINK AV LINK AV LINK

"GREEN"

"RED"

"ROUGE" "ROT" "ROJA""ROSSO""RED"

SLOW SWITCH

FAST SWITCH

VIDEO

VIDEO VIDEO VIDEOVIDEOVIDEO

PLUG SCREEN

BOX

VIDEO OR "SYNC"

FAST SWITCH

AUDIO

"BLUE"

: OUTPUT - SORTIE - AUSGANG - USCITA - SALIDA •

: EARTH - MASSE - MASSE - MASSA - MASA

MAIN

NOTE :

... etc. repères des

platines constituant l'appareil.

MAIN

NOTA :

... etc. marcas de las

placas que constituyen el
aparato.

MAIN

NOTA :

... ecc. sigla delle

piastre dell' apparecchio.

MAIN

HINWEIS :

... usw. Kennzeichnung
der Platinen, aus denen das
Gerät zusammengesetzt ist.

: INPUT - ENTRÉE - EINGANG - ENTRATA - ENTRADA •

Do not disconnect modules when they are energized!
Repairs on power supply section are to be carried out only with isolating transformer.

Ne pas retirer les modules lorsqu' ils sont sous tension. N'effectuer les travaux de maintenance sur la partie reliée
au secteur (Switch Mode) qu'au travers d'un transformateur d'isolement.

Module nicht bei eingeschaltetem Gerät entfernen!
Servicearbeiten am Netzteil nur unter Verwendung eines Regeltrenntrafos durchführen.

Non scollegare le piastre quando sono alimentate!
Per le riparazioni sulla sezione alimentatore, utilizzare un trasformatore isolatore.

No desconectar los módulos cuando están activados. Las reparaciones en la sección de alimentación de energía
deben ser ejecutadas solamente con un transformador de separación.

Indicates critical safety components, and identical components should be used for replacement. Only then can the

operational safety be garanteed.

Le remplacement des éléments de sécurité (repérés avec le symbole ) par des composants non homologués selon la
Norme CEI 65 entraine la non-conformité de l'appareil. Dans ce cas, la responsabilité du fabricant n'est plus engagée.

Wenn Sicherheitsteile (mit dem Symbol gekennzeichnet) nicht durch Original - Ersatzteile ersetzt werden, erlischt die
Haftung des Herstellers.

La sostituzione dei componenti di sicurezza (evidenziati con il segno ) con componenti non omologati secondo la
norma CEI 65 comporta la non conformitá dell'apparecchio. In tal caso è "esclusa la responsabilità " del costruttore.

La sustitución de elementos de seguridad (marcados con el simbolo ) por componentes no homologados segun la
norma CEI 65, provoca la no conformidad del aparato. En ese caso, el fabricante cesa de ser responsable.

MEASUREMENT CONDITIONS - CONDITIONS DE MESURES - MESSBEDINGUNGEN

CONDIZIONI DI MISURA - CONDICIONES DE MEDIDAS

RECEIVER :

On UHF,input level : 1 mV, bar test pattern :

- PAL, I standard, 100% white.
Via the scart socket, input level : 1 Vpp, bar test pattern :
Colour, contrast and brightness at mid-position, sound at minimum.

Programme selected : PR 01.
DC voltages measured between the point and earth using a digital

voltmeter.

RICEVITORE :

In UHF, livello d'entrata 1 mV, monoscopio barre :

- PAL, norma G. bianco 100%.
Via SCART, livello d'entrata 1 Vpp, monoscopio barre :
Colore, Contrasto, Luminositá media, Suono minimo.

Programma selezionato PR 01.
Tensioni continue rilevate rispetto alla massa con un voltmetro digitale.

RECEPTEUR :
En UHF, niveau d'entrée 1 mV mire de barres

- SECAM, Norm L, Blanc 100%.
Par la prise Péritélévision, niveau d'entrée 1 Vcc, mire de barres .
Couleur, contraste, lumière à mi-course, son minimum.

Programme affecté PR 01.
Tensions continues relevées par rapport à la masse avec un

voltmètre numérique.

RECEPTOR :
En UHF, nivel de entrada 1 mV, mira de barras :

- PAL, norma G, blanco 100%.
Por la toma Peritelevision, nivel de entrada 1 Vpp mira de barra.
Color, Contraste, luz a mitad de carrera, Sonido minimo.

Programa afectado PR 01.
Tensiones continuas marcadas en relacion a la masa con un voltimetro digital.

EMPFÄNGER :
Bei UHF Eingangspegel 1 mV, Farbbalken :

- PAL, Norm G, Weiss 100%.
Über die Scartbuchse : Eingangspegel 1 Vss, Farbbalken :
Farbe, Kontrast, Helligkeit in der Mitte des Bereichs, Ton auf Minimum.

Zugeordnetes Programm PR 01.
Gleichspannungen mit einem digitalen Voltmeter zur Masse gemessen.

DVD400

First issue 05 / 01 3

CONTENTS

Page Page

TECHNICAL DATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 SCART INTERFACE SCHEMATIC DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . .25

ADJUSTMENT PROCEDURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 POWER SUPPLY CIRCUIT BOARD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

GENERAL BLOCK DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 MAIN PRINTED CIRCUIT BOARD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

POWER SUPPLY SCHEMATIC DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 KEYBOARD CIRCUIT BOARDS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

MAIN SCHEMATIC DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15 SCART INTERFACE P.C.B. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

KEYBOARD SCHEMATIC DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 ABBREVIATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

SOMMAIRE

Page Page

CARACTERISTIQUES TECHNIQUES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 SCHEMA DE L’INTERFACE PERITELEVISION . . . . . . . . . . . . . .25

PROCEDURE DE DEMONTAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 CIRCUIT IMPRIME DE L’ALIMENTATION . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

SYNOPTIQUE GENERAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 CIRCUIT IMPRIME PLATINE PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . .29

SCHEMA DES CIRCUITS D’ALIMENTATIONS . . . . . . . . . . . . . . .13 CIRCUITS IMPRIMES PLATINES COMMANDES . . . . . . . . . . . .33

SCHEMA DE LA PLATINE PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15 PLATINE INTERFACE PERITELEVISION . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

SCHEMA DES CIRCUITS COMMANDES . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 ABREVIATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

INHALT

Seite Seite

TECHNISCHE DATEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 SCHALTBILD EUROPA NORMBUCHSE . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

ABGLEICH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 LEITERPLATTE NETZTEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

BLOCKSCHALBILD ALLGEMEIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 GRUNDPLATTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

SCHALTBILD NETZEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 LEITERPLATTE BEDIENTEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

SCHALTBILD HAUPTPLATINE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15 LEITERPLATTE EUROPA NORMBUCHSE . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

SCHALTBILD BEDIENTEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 ABKÜRZUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

SOMMARIO

Pagina Pagina

DATI TECNICI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 SCHEMA DELLA PRESA PERITEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

PROCEDURE REGOLAZIONI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 PIASTRA DEI CIRCUITI DI ALIMENTAZIONE . . . . . . . . . . . . . . .27

SCHEMA A BLOCCHI GENERALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 PIASTRA PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

SCHEMA DEI CIRCUITI DI ALIMENTAZIONE . . . . . . . . . . . . . . .13 PIASTRE TASTIERA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

SCHEMA DELLA PIASTRA PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15 PIASTRA PRESA PERITEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

SCHEMA DEI CIRCUITI TASTIERA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 ABBREVIAZIONI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

SUMARIO

Página Página

DATOS TECNICOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 ESQUEMA INTERFAZ EUROTOMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

PROCEDIMIENTOS DE AJUSTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 PLATINA ALIMENTACIÓN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

ESQUEMA DE BLOQUES GENERAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 PLATINA PRINCIPAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

ESQUEMA DE LOS CIRCUITOS DE ALIMENTACIÓN . . . . . . . . .13 PLATINAS MANDOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

ESQUEMA DE LA PLATINA PRINCIPAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15 PLATINA INTERFAZ EUROTOMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

ESQUEMA DE LOS CIRCUITOS MANDOS . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 ABREVIACIONES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

4

TECHNICAL DATA

Power requirements : AC 90-250 V 50 Hz/60 Hz
Power consumption : 20 W (approx. 8 W when power is OFF)
Weight : 3,6 kg
Dimensions : 360 x 70 x 260 mm
Disc formats : (1) DVD-Video disc: PAL and NTSC

12/8 cm single-sided, single-layer
12/8 cm single-sided, double-layer
12/8 cm double-sided, single-layer
12/8 cm double-sided, double-layer

(2) Compact disc Audio 12/8 cm disc

Standard : PAL 60 Hz (PAL 625/50)

NTSC Playback to PAL BGI (50 Hz) TV
NTSC Playback to PAL MN (60 Hz) TV

Audio signal output : (1) Frequency response:

DVD linear audio 48 kHz sampling:
20 Hz to 20 kHz
DVD linear audio 96 kHz sampling:
20 Hz to 20 kHz

CD Audio: 20 Hz to 20 kHz
(2) S/N ratio: 96 dB
(3) Dynamic range: DVD linear audio: 96 dB

CD audio: 96 dB
(4) Wow and flutter below measurable limits
(5) Total harmonic distortion:

less than 0.005% (> -70 dB)

Pickup : Wave length: 655 mm

LASER CLASSE 1

CARACTERISTIQUES TECHNIQUES

Alimentation requise : AC 90-250 V 50 Hz/60 Hz
Puissance consommée : 20 W (env. 8 W appareil en veille)
Poids : 3,6 kg
Dimensions : 360 x 70 x 260 mm
Format des disques : (1) Disque DVD-Video: PAL et NTSC

12/8 cm simple façe, mono-couche
12/8 cm simple façe, double-couche
12/8 cm double façe, mono-couche
12/8 cm double façe, double-couche

(2) Disque Compact Audio disque 12/8 cm

Standard : PAL 60 Hz (PAL 625/50)

Lect. de NTSC vers une TV PAL BGI (50 Hz)

Lect. de NTSC vers une TV PAL MN (60 Hz)

Signal de sortie Audio : (1) Réponse de fréquence:

DVD linéaire audio échantillonage à 48 kHz:
20 Hz to 20 kHz
DVD linéaire audio échantillonage à 96 kHz:
20 Hz to 20 kHz

CD Audio: 20 Hz to 20 kHz
(2) Ratio Signal/Bruit: 96 dB
(3) Plage dynamique: DVD linéaire audio: 96 dB

CD audio: 96 dB
(4) Souffle et scintillement: non mesurables
(5) Distorsion des harmoniques totales:

moins de 0.005% (> -70 dB)

Tête de lecture : Longueur d’onde: 655 mm

LASER CLASSE 1

DATI TECNICI

Requisiti di alimentazione : AC 90-250 V 50 Hz/60 Hz
Consumo di energia : 20 W (circa 8 W se spento)
Peso : 3,6 kg
Dimensioni : 360 x 70 x 260 mm
Formati disco : (1) Disco DVD-Video: PAL e NTSC

12/8 cm a lato unico, strato unico
12/8 cm a lato unico, strato doppio
12/8 cm a lato doppio, strato unico
12/8 cm lato doppio, strato doppio

(2) Compact Disc Audio 12/8 cm

Standard : PAL 60 Hz (PAL 625/50)

Lettura NTSC TV PAL BGI (50 Hz)
Lettura NTSC TV PAL MN (60 Hz)

Caratteristiche del segnale : (1) Risposta in frequenza:
audio di uscita Campionamento DVD audio lineare 48 kHz:

20 Hz a 20 kHz
Campionamento DVD audio lineare 96 kHz:
20 Hz a 20 kHz

CD Audio: da 20 Hz a 20 kHz
(2) Rapporto Segnale/Rumore: 96 dB
(3) Range dinamico: DVD audio lineare: 96 dB

CD audio: 96 dB
(4) Fluttuazione: al di sotto dei limiti misurabili
(5) Distorsione armonica totale:

inferiore a 0.005% (> -70 dB)

Pick-up : Lunghezza d’onda: 655 mm

LASER CLASS 1

DATOS TECNICOS

Requisitos de alimentación : CA 90-250 V 50 Hz/60 Hz Características de salida : (1) Respuesta de frecuencia:
Consumo de energía : 20 W (aprox. 8 W en espera) de la señal de audio Muestro de audio lineal DVD a 48 kHz:
Peso : 3,6 kg 20 Hz a 20 kHz
Dimensiones : 360 x 70 x 260 mm Muestro de audio linea DVD 96 kHz:
Formatos de discos : (1) Disco de DVD-Video: PAL y NTSC 20 Hz a 20 kHz

12/8 cm un solo lado, una sola capa Audio-CD: 20 Hz a 20 kHz
12/8 cm un solo lado, doble capa (2) Relación señal/ruido: 96 dB
12/8 cm dos lados, una sola capa (3) Margen dinámico: audio lineal DVD: 96 dB
12/8 cm dos lados, doble capa Audio-CD: 96 dB

(2) Disco compacto de Audio 12/8 cm (4) Gimoteo y vibración: debajo de los límites

Estandar : PAL 60 Hz (PAL 625/50) (5) Distorsión armónica total:

Reproducción NTSC en TV PAL BGI (50 Hz) menor que 0.005% (> -70 dB)
Reproducción NTSC en TV PAL MN (60 Hz) Fonocaptor : Longitud de onda: 655 mm

LASER CLASS 1

TECHNISCHE DATEN

Stromversorgung : AC 90-250 V 50 Hz/60 Hz
Leistungsaufnahme : 20 W (ausgeschaltet ± 8 W)
Gewicht : 3,6 kg
Abmessungen : 360 x 70 x 260 mm
Discformate : (1) DVD-Video-Disc: PAL und NTSC

12/8 cm einseitig, einschichtig
12/8 cm einseitig, zweischichtig
12/8 cm zweiseitig, einschichtig
12/8 cm zweiseitig, zweischichtig

(2) Compact Disc Audio 12/8 cm Disc

Norm : PAL 60 Hz (PAL 625/50)

NTSC Discs mit einem PAL BGI (50 Hz) - Fernseher
NTSC Discs mit einem PAL MN (60 Hz) - Fernseher

Digitales Audiosignal : (1) Frequenzbereich:

DVD linear Audio 48 kHz sampling:
20 Hz to 20 kHz
DVD linear Audio 96 kHz sampling:
20 Hz to 20 kHz

CD Audio: 20 Hz to 20 kHz
(2) Rauschabstand: 96 dB
(3) Dynamik: DVD linear Audio: 96 dB

Audio CD: 96 dB
(4) Tonhöhenschwankungen: nicht messbar
(5) Gesamtklirrfaktor:

weniger als 0.005% (> -70 dB)

Laser : Wellenlänge: 655 mm

LASER CLASS 1

5

IMPORTANT SAFETY NOTICE

There are special components used in this equipment which are imporant for safety, these part are marked by symbol on the
schematic circuit diagrams and replacement part list. It is essential that these safety critical components are replaced with the
manufacture’s specified parts to prevent electric shock, fire, or other hazards. do not attempt to modify the original design without
permission of the manufacturer.

REMARQUES DE SECURITE IMPORTANTE

Il y a des composants spéciaux utilise dans cet appareil qui sont important pour la sécurité, Ces pièces sont repérées par un
symbole sur les schémas de principes et la liste de pièces détachées. Il est essentiel que ces composants de sécurité soient
remplacés par les pièces spécifiques du constructeur pour éviter les chocs électriques, feux ou autres risques. Ne tentez pas de
modifier la conception originale sans autorisation du constructeur.

WICHTIGER SICHERHEITSHINWEIS

In diesem Gerät wurden sicherheitsrelevante Komponenten verwendet. Diese Teile sind im Schaltbild und in der Ersatzteilliste
mit einem Symbol markiert. Es ist wichtig, dass diese kritischen Komponenten ausschließlich durch solche ersetzt werden, die den
Spezifikationen des Herstellers entsprechen. Die Produkthaftung des Herstellers erlischt bei Einsatz von nicht den Spezifikationen
entsprechenden Sicherheitsbauteilen und bei eigenmächtigen Schaltungsänderungen.

IMPORTANTE INFORMAZIONE DI SICUREZZA

Ci sono speciali componenti usati in questa apparecchiatura che sono importanti per la sicurezza, queste parti sono facilmente
identificabili, sullo schema e sulla lista parti, da un apposito simbolo . E’ indispensabile che questi componenti di sicurezza, nel
caso di alterazioni o guasti, vengano sostituiti con specifici ricambi originali per evitare shock elettrici, fuoco o altri rischi. Non
modificare mai il circuito senza autorizzazione della casa costruttrice.

AVISO IMPORTANTE SOBRE SEGURIDAD

En este equipo se utilizan componentes especiales que son muy importantes para la seguridad, están marcados con el
símbolo en los esquemas eléctricos y en las listas de repuestos. Es fundamental que estos componentes críticos de seguridad,
sean reemplazados por las piezas originales indicadas por el fabricante para evitar los peligros de electrocución, de fuego, etc. y
no modificar el diseño original sin autorización del fabricante.

Invisible laser radiation when open and interlock
failed or defeated. Avoid direct exposure to beam.

Le rayon laser est invisible. Eviter l'exposition directe
lors de la maintenance.

Bei geöffneter Schublade und Defekt der Sicherheits­vorrichtungen besteht die Gefahr unsichtbaren
Laserlichts. Niemals direkt in den Laserstrahl sehen.

Il raggio laser è invisible. Evitare l'esposizione diretta
durante la manutenzione.

El rayo laser es invisible. Evitar la exposición directa
en el momento del mantenimiento.

DANGER :

ATTENTION :

VORSICHT BEI

REPARATUREN :

ATTENZIONE :

IMPORTANTE :

CLASS 1 LASER PRODUCT

APPAREIL A LASER DE CLASSE 1

LASER KLASSE 1

APPARECCHIO CON LASER DI CLASSE 1

APARATO CON LASER DE CLASE 1

DVD400

6 First issue 05 / 01

PREVENTION OF ELECTRO STATIC DISCHARGE
(ESD) TO ELECTROSTATICALLY SENSITIVE
DEVICES (ESD)

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged
easily by static electricity.
Such components commonly are called Electrostatically
Sensitive Devices (ESD). Examples of typical ESD devices are
integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor chip components. The following techniques
should be used to help reduce the incidence of component
damage caused by static electricity.

1. Immediately before handling any semiconductor
component or semiconductor-equipped assembly, drain
off any electrostatic charge on your body by touching a
known earth ground. Alternatively, obtain and wear a
commercially available discharging wrist strap device,
which should be removed for potential shock reasons
prior to applying power to the unit under test.

2. After removing an electrical assembly equipped with
ESD devices, place the assembly on a conductive
surface such as aluminum foil, to prevent electrostatic
charge buildup or exposure of the assembly.

3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or
unsolder ESD devices.

4. Use only an anti-static solder removal devices. Some
solder removal devices not classified as "anti-static"
can generate electrical charges sufficient to damage
ESD devices.

5. Do not use freon-propelled chemicals. These can
generate electrical charges sufficient to damage ESD
devices.

6. Do not remove a replacement ESD device from its
protective package until immediately before your are
ready to install it. (Most replacement ESD devices are
packaged with leads electrically shorted together by
conductive foam, aluminum foil or comparable
conductive materials).

7. Immediately before removing the protective materials
from the leads of a replacement ESD device, touch the
protective material to the chassis or circuit assembly
into which the device will be installed.
CAUTION : Be sure no power is applied to the chassis
or circuit, and observe all other safety precautions.

8. Minimize bodily motions when handling unpackaged
replacement ESD devices. (Otherwise harmless motion
such as the brushing together of your clothes fabric or
the lifting of your foot from a carpeted floor can
generate static electricity sufficient to damage an ESD
device).

PREVENSIONCONTRE LES DECHARGES
ELECTROSTATIQUES (ESD) DES APPAREILS
SENSIBLES A L'ELECTRICITE STATIQUE (ESD).

Certains semi-conducteurs (état solide) peuvent être facilement
endommagés par l’électricité statique.
De tels composants sont communément appelés appareils sensibles
à l'électricité statique (ESD). Les exemples typiques d’appareils
sensibles à l'électricité statique sont les circuits intégrés et certains
transistors à effet de champs et les composants semi-conducteurs
de type chip. Les techniques suivantes doivent être utilisées pour
réduire l’incidence des dommages causés par l’électricité statique.

1. Immédiatement avant de manipuler tout composant semi­conducteur ou ensemble équipé de semi-conducteurs,
éliminez toute charge électrostatique de votre corps en
touchant une terre connue. Ou bien, procurez-vous et
mettez un bracelet antistatique disponible dans le
commerce, qui doit être retiré, pour des raisons de choc
électrique, avant de mettre l’appareil sous tension.

2. Après démontage d’un ensemble électrique équipé d’éléments
ESD, Placez l’ensemble sur une surface conductrice telle
qu’une feuille d’aluminium, pour prévenir l’accumulation de
charge électrostatique ou l’exposition de l’ensemble.

3. N’utilisez qu’un fer à souder relier à la masse pour souder
ou dessouder les appareils ESD.

4. Pour dessouder, n’utilisez que du matériel antistatique.
Certains matériels non classés "antistatique" peuvent
générer des charges électriques suffisante pour
endommager les appareils ESD.

5. N’utilisez pas de produits chimiques à propulsion de fréon.
Ceux-ci peuvent générer des charges électriques suffisante
pour endommager les appareils ESD.

6. Ne retirez pas de composant ESD de leur emballage de
protection jusqu’à ce que vous soyez prêt à l’installer. (La
plupart des composants ESD sont emballés avec les
broches électriquement court-circuités entre elles par une
mousse conductrice, une feuille d’aluminium ou un
matériau de conduction comparable).

7. Juste avant de retirer la protection des broches du
composant ESD, touchez la protection sur le châssis ou le
circuit dans lequel le composant va être installé.
ATTENTION : Assurez-vous que le châssis ou le circuit
n’est pas sous tension, et observez toutes les autres
précautions de sécurité.

8. Minimisez les déplacements corporels lorsque vous
manipulez un composant ESD de remplacement déballé.
(Autrement le moindre mouvement tel que le frottement de
vos vêtements ou le fait de lever votre pied d’un tapis peut
générer des charges électriques suffisante pour
endommager les appareils ESD).

VERMEIDUNG VON ELEKTROSTATISCHER
ENTLADUNG (ESD)

Manche elektronische Komponenten wie Transistoren,
Integrierte Schaltkreise oder Chipelemente können leicht durch
ESD beschädigt oder zerstört werden. Die folgenden
Richtlinien helfen Schäden durch ESD zu vermeiden.

1.Unmittelbar vor dem Hantieren Halbleitern oder
Baugruppen mit Halbleitern leiten Sie die statische
Aufladung Ihres Körpers durch Berühren einen geerdeten
Gegenstandes ab.
Beschaffen Sie sich ein leitendes Hansgelenkband. Dieses
müssen Sie allerdings vor dem Einschalten des zu
prüfenden Gerätes ablegen.

2. Nach dem Ausbau einer empfindlichen elektronischen
Baugruppe legen Sie diese auf einen leitende Unterlage wie
Aluminium-Folie um eine elektrostatische Entladung zu
vermeiden.

3. Benutzen Sie für Lotarbeiten an empfindlichen
Komponenten einen geerdeten Lötkolben.

4. Benutzen Sie antistatisches Entlötwergzeug.

5. Verwenden Sie keine Sprays, die Freon als Treibmittel
enthalten. Diese können ausreichend elektrostatische
Ladung erzeugen, um empfindliche Komponenten zu
schädigen.

6. Entfernen Sie die Antistatik-Schutzverpackung (Alu-Folie,
Leitgummi, Leitfolie, ..) von Komponenten und Baugruppen
erst wenn Sie diese benötigen.

7. Unmittelbar vor dem Entfernen der Schutzverpackung
führen Sie ein Potentialausgleich durch Berühren des
Gerätes mit der Komponente/Baugruppe durch. ACHTUNG:
Stellen Sie Sicher, Dass das Gerät nicht unter Spannung
steht und beachten Sie alle einschlägigen
Sicherheitsvorschriften.

8. Bewegen Sie sich beim Hantieren mit empfindlichen
Komponenten/Bausteinen möglichst wenig, da die Reibung
Ihrer Kleidung oder der Füße auf dem Bodenbelag
elektrostatische Ladung erzeugen kann.

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First issue 05 / 01 7

AZIONI PREVENTIVE CONTRO LE SCARICHE
ELETTROSTATICHE (ESD) SUI DISPOSITIVI
SENSIBILI ELETTROSTATICAMENTE (ESD)

Alcuni semiconduttori (stato solido) possono essere facilmente
danneggiati da elettricità statica. Questi componenti sono
chiamati Dispositivi Sensibili Elettrostaticamente
(Electrostatically Sensitive Devices : ESD). Esempi tipici di
dispositivi ESD sono : circuiti integrati, alcuni transistor ad
effetto di campo e componenti chip semiconduttori. Al fine di
ridurre l’incidenza dei componenti danneggiati a causa di
elettricità statica si dovrebbero osservare le seguenti
precauzioni.

1Immediatamente prima di maneggiare qualsiasi tipo di

componente semiconduttore o di apparecchio che impiega
semiconduttori, scaricare le possibili cariche elettrostatiche
del proprio corpo toccando un punto sicuramente collegato
a terra. In alternativa, procurarsi e indossare un apposito
braccialetto antistatico che dovrebbe però essere tolto, per
possibili potenziali shock, immediatamente prima di
alimentare l’apparecchiatura sotto test.

2. Dopo il disimballo porre l’apparecchiatura equipaggiata con
dispositivi ESD su una superficie conduttiva tipo foglio di
alluminio, per prevenire eventuali cariche elettrostatiche.

3. Usare saldatori con punta a massa per saldare o
dissaldare dispositivi ESD.

4. Usare solo saldatorI antistatici. Alcuni saldatori non
classificati come "Antistatici " possono generare sufficienti
cariche elettrostatiche in grado di danneggiare dispositivi
ESD.

5. Non usare prodotti chimici tipo freon. Questi possono
generare sufficienti cariche elettrostatiche in grado di
danneggiare dispositivi ESD.

6. Rimuovere il dispositivo ESD dal suo imballo protettivo solo
immediatamente prima del suo utilizzo (la maggior parte dei
dispositivi ESD viene imballata in modo tale che tutti i
piedini siano cortocircuitati fra loro da una spugna
conduttiva, da un foglio di alluminio o da un’altro materiale
conduttivo).

7. Immediatamente prima della rimozione del materiale
protettivo dai piedini del dispositivo ESD di ricambio,
toccare con il materiale protettivo il telaio o la massa del
circuito stampato dove il dispositivo deve essere inserito.
ATTENZIONE : Assicurarsi che il circuito o il telaio non sia
alimentato, e osservare tutte le altre precauzioni di
sicurezza.

8. Limitare gli spostamenti quando si maneggia un dispositivo
ESD disimballato. (movimenti che possono portare a
sfregamenti dei vestiti o il sollevamento dei piedi da un
tappeto possono generare sufficienti cariche elettrostatiche
in grado di danneggiare dispositivi ESD).

PREVENCIÓN CONTRA DESCARGAS ELECTRO­STATICAS (ESD) PARA LOS DISPOSITIVOS
SENSIBLES ELECTROSTATICAMENTE (ESD)

Algunos dispositivos semiconductores de estado sólido,
pueden ser dañados fácilmente por la electricidad estática.
A estos componentes se les conoce por Electrostatically
Sensitive Devices (ESD). Ejemplos de componentes típicos
ESD son los circuitos integrados, algunos transistores de
Efecto de Campo y los semiconductores "chip". Las siguientes
técnicas pueden ser utilizadas para ayudar a reducir la
destrucción de los componentes causada por la electricidad
estática.

1. Inmediatamente antes de manejar cualquier componente
semiconductor o conjunto equipado con semiconductores,
elimine la carga electrostática de su cuerpo tocando alguna
toma de tierra conocida. Alternativamente, utilizar una
correa conductora conectada a una toma de tierra que se
pone en la muñeca (disponible comercialmente) la cual
debe ser quitada (por razones de seguridad) antes de
conectar la alimentación al equipo bajo prueba.

2. Después de quitar un conjunto equipado con componentes
ESD, coloque el conjunto sobre una superficie conductora,
como papel aluminio, para evitar la acumulación de carga
electrostática sobre el conjunto.

3. Utilizar únicamente soldadores con la punta conectada a la
toma de tierra para soldar o desoldar componentes ESD.

4. Utilizar solamente soldadores antiestáticos para quitar
componentes.Algunos soldadores no clasificados como
"antiestático" pueden generar cargas eléctricas suficientes
para destruir los componentes ESD.

5. No utilizar productos químicos con gas freón como
propelente. Estos pueden generar cargas eléctricas que
pueden llegar a destruir los componentes ESD.

6. No sacar de su embalaje protector el nuevo componente
ESD hasta inmediatamente antes de estar todo preparado
para montarlo. (La mayoría de los componentes ESD están
empaquetados con sus terminales en cortocircuito por
medio de una esponja conductora, papel de aluminio o
similares).

7. Inmediatamente antes de quitar los materiales de
protección de las patillas del componente, tocar el material
protector al chasis del conjunto donde se vaya a montar el
componente.
CUIDADO : Asegúrese de que la alimentación no esté
aplicada al chasis o circuito, y cumpla todas las
precauciones de seguridad.

8. Maneje sin movimientos bruscos el componente ESD una
vez desempaquetado.(Por otra parte, los movimientos que
pueden parecer inofensivos como el roce con
determinados tejidos de ropa o levantar los pies en un piso
alfombrado o con moqueta puede generar la electricidad
estática suficiente para destruir un componente ESD).

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ADJUSTMENT PROCEDURES

1. Handling the optical pickup (Fig.1-1, 1-2, 1-3 and 1-4)

The laser diode used in the optical pickup may break down due
to potential differences caused by electricity produced by
clothing or the human body, care should therefore be taken to
prevent electrostatic discharge whilst repairing the optical
pickup.

The following method is recommended.

1) Place a conductive sheet on the work bench (The black sheet
used for wrapping repair parts.)

2) Place the set on the conductive sheet so that the chassis is
grounded to the sheet.

3) Place your hands on the conductive sheet (doing this gives
them the same ground as the sheet.

4) Remove the optical pickup block

5) Perform work on top of the conductive sheet. Be careful not to
let your clothes or any other static sources to touch the unit.

* Grounding the Human Body, use an antistatic wrist strap to

discharge static electricity from your body.

* Grounding the work place, use either an antistatic matt or a

sheet of steel on the area where the optical pickup is to be
placed and ground the matt/sheet.

6) Short the short terminal on the PCB, which is inside
thePickup Assembly, before deconnecting the flexible cable

for replacing the Pickup. (The short terminal is shorted

when the Pickup Assembly is being lifted or moved.)

7) After replacing the Pickup, open the short terminal on the
PCB.

2. Disassembly and assembly

Note : Reassemble in reverse order.

2-1 Removing the door-tray (Fig. 2-1)

1) Switch the power on and open the tray.

2) Remove the door-tray.

3) Close tray and switch the power off.

Note : If the tray cannot be opened, insert a screw driver into the
plastic slot accessible through emergency hole (as shown
below) and push it in the direction of arrow
Open the tray manually.

2-2 Removing the front panel

1) Disengage the 3 clips located under the set and the 2 clips
located on both sides of the front panel.

2) Remove connector BK225 between the main board and
KDB1.

3) Dismount the Front panel.

2-3 Removing the tray (Fig. 2-3)

1) Remove two screws .

2) Disengage 4 clips .

3) Remove cover .

4) Open and pull the tray.

2-4 Removing the mechanical assembly

1) Disconnect BU702 and ground cable (fig. 2-4-1).

2) Remove two screws (fig. 2-4-2).

3) Disengage clip (fig. 2-4-2).

4) Disengage 2 clips (fig. 2-4-3).

5) Push the mechanical assembly backward and lift it up.

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PROCEDURE DE DEMONTAGE

1. Manipulation du bloc optique (Fig.1-1, 1-2, 1-3 et 1-4)

La diode laser utilisée dans le bloc optique peut se détériorer à cause
d’une différence de potentiel causé par l’électricité produite par les
vêtements ou le corps humain, par conséquent des précautions doivent
être prise pour éviter les décharges électrostatiques pendant la réparation
du bloc optique.

Il est recommandé de suivre la méthode suivante.

1) Placez une feuille conductrice sur le banc de travail (la feuille
noire utilisée pour envelopper les pièces détachées).

2) Placez l’ensemble sur la feuille conductrice pour que le
châssis soit mis à la masse par la feuille.

3) Mettez vos mains sur la feuille conductrice (en faisant ceci,
vous leur donnez la même masse que la feuille)

4) Retirez le bloc optique

5) Travaillez en haut de la feuille conductrice. Prenez soin de ne pas
laisser vos vêtements ou autre source statique toucher le bloc optique.

* Mise à la terre du corps humain : utilisez un bracelet

antistatique pour décharger l’électricité statique de votre corps.

* Mise à la terre du poste de travail : placez soit un tapis antistatique, soit

une feuille d’acier sur le banc de travail où vous poserez le bloc
optique après avoir relier le tapis ou la feuille à la masse.

6) Pour remplacer le bloc optique, soudez le court-circuit sur
le circuit imprimé qui se trouve sur l’ensemble optique, avant
de déconnecter le câble flexible (le court-circuit est soudé
lorsque l’ensemble optique est levé ou déplacé).

7) Après le remplacement du bloc optique, dessoudez le court­circuit sur le circuit imprimé.

2- Démontage et remontage

Nota : le remontage s’effectue dans le sens inverse du montage.

2-1 Démontage du cache du tiroir (Fig. 2-1)

1) Mettez l’appareil sous tension et ouvrez le tiroir.

2) Retirez le cache du tiroir.

3) Fermez le tiroir et éteignez l’appareil.

Nota : Si vous ne pouvez pas ouvrir le tiroir, insérez un tournevis
dans la fente accessible à travers la fenêtre (comme indiqué ci-dessous)

et le pousser dans la direction de la flèche .

Ouvrez le tiroir manuellement.

2-2 Démontage de la façade

1) Dégagez les 3 clips situés sous l’appareil et les 2 clips de
chaque côté de la façade.

2) Retirez le connecteur BK225 entre la platine principale et
KDB1.

3) Déposez la façade.

2-3 Démontage du tiroir (Fig. 2-3)

1) Otez les 2 vis .

2) Dégagez les 4 clips .

3) Retirez la plaque .

4) Ouvrez et tirez le tiroir.

2-4 Démontage de l’ensemble mécanique

1) Déconnectez BU702 et le câble de masse (fig. 2-4-1).

2) Retirez les 2 vis (fig. 2-4-2).

3) Dégagez le clip (fig. 2-4-2).

4) Dégagez les 2 clips (fig. 2-4-3).

5) Poussez l’ensemble mécanique vers l‘arrière et soulevez-le.

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ABGLEICH

1. Handhabung der optischen Einheit (Abb.1-1, 1-2, 1-3 und 1-4)

Die verwendete Laser-Diode kann unter Umständen zerstört
werden, wenn sie mit statischer Spannung aufgeladene Teile in
Berührung kommt . Deshalb ist unbedingt zu beachten, daß vor
der Reparatur alle Teile potentialfrei sind.

Empfehlenswert ist folgende Methode.

1) Eine leitende Unterlage auf den Werktisch legen (über
1MOhm Widerstand geerdete Leitgummi-Matte, Metallplatte
oder ggf. die schwarze Folie der Ersatzteilverpackung).

2) Das Gerät auf diese Fläche stellen, damit ein
Potenzialausgleich stattfinden kann.

3) Bringen Sie Ihren Körper auf das gleiche Potenzial wie die
Unterlage (z.B. mit Handgelenkband über 1 MOhm geerdet).

4) Jetzt kann das DVD-Laufwerk bzw. die optische Einheit
ausgebaut werden .

5) Führen sie alle Arbeiten auf der Leitgummi-Matte aus.

6) Zum Schutz des Lasers verbinden vor dem Ausbau der
optischen Einheit (Lösen der Flachbandleitung) die beiden
Lötpunkte auf der Leiterplatte der optischen Einheit
miteinander Die Leiterplatte befindet sich in der optischen
Einheit.

7) Nach dem Einbau der (neuen) optischen Einheit den
Kurzschluß wieder beseitigen !

2- Demontage und Zusammenbau

Achtung: Der Zusammenbau erfolgt in umgekehrter Reihenfolge.

2-1 Ausbau der Schubladen-Abdeckung (Abb. 2-1)

1) Schalten Sie das Gerät ein und öffnen Sie die Schublade.

2)

Ziehen Sie die Front-Abdeckung der Schublade nach oben

ab.

3) Schließen Sie die Schublade und schalten Sie das Gerät aus.

Achtung: Wenn die Schublade nicht aufgeht, einen
Schraubenzieher in den Schlitz (siehe Abbildung) stecken
und in Pfeilrichtung drücken.
Öffnen Sie die Schublade manuell.

2-2 Ausbau der Front-Abdeckung

1) Lösen Sie die drei Clips an der Unterseite des Gehäuses und
die zwei Clips an beiden Seiten der Front-Abdeckung.

2) Lösen Sie den Stecker BK225, der die Hauptplatte mit dem
KDB 1 verbindet.

3) Entfernen Sie die Front-Abdeckung.

2-3 Ausbau der Schublade (Abb. 2-3)

1) Lösen Sie die 2 Schrauben .

2) Drücken Sie die 4 Clips zur Seite.

3) Nehmen Sie die Metallplatte ab.

4) Öffnen Sie und ziehen Sie die Schublade heraus.

2-4 Ausbau der mechanischen Einheit

1) Ziehen Sie den Stecker BU 702 und die Masse ab. (Abb. 2-4-1).

2) Lösen Sie die 2 Schrauben .(Abb. 2-4-2).

3) Drücken Sie 1 Clip .(Abb. 2-4-2).

4) Drücken Sie die 2 Clips zur Seite.(Abb. 2-4-3).

5) Drücken Sie die mechanische Einheit nach hinten und heben
Sie diese heraus.

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PROCEDURE REGOLAZIONI

1. Maneggiamento ottica pickup (Fig.1-1, 1-2, 1-3 e 1-4)

Il diodo laser usato nelle ottiche pickup si può danneggiare a
causa di differenze di potenziale causate da elettricità prodotta da
vestiti o dal corpo umano, particolari attenzioni devono essere
prese, durante la riparazione di apparecchiature con pickup ottici,
per prevenire scariche elettrostatiche.

Si raccomanda di seguire le seguenti indicazioni.

1) Mettere un foglio conduttivo sul banco di lavoro ( tipo foglio
nero utilizzato per avvolgere le parti di ricambio).

2) Posizionare l’apparecchiatura sul foglio conduttivo per
collegare la massa del telaio al foglio conduttivo.

3) Toccare con le mani il foglio conduttivo per avere lo stesso
potenziale di massa del foglio conduttivo.

4) Rimuovere l’assieme ottica pickup.

5) Lavorare sopra il foglio conduttivo. Evitare di far toccare i
propri vestiti o qualsiasi altra sorgente statica
all’apparecchiatura.

* Per scaricare a massa l’elettricità statica del proprio corpo

utilizzare l’apposito braccialetto antistatico.

* Per mettere a terra il proprio posto di lavoro utilizzare un

tappetino antistatico o un foglio di acciaio collegati a massa,
sull’area dove deve essere sostituita l’ottica.

6) In caso di sostituzione del pick up, cortocircuitare prima
gli appositi punti della piastrina dell’assieme pickup, poi
scollegare il cavo di collegamento flessibile .

7) Aprire il cortocircuito dei terminali solo dopo la sostituzione del Pickup.

2. Smontaggio e rimontaggio

Nota: rimontare seguendo l’ordine inverso.

2-1 Rimozione sportello cassetto (Fig. 2-1)

1) Accendere l’apparecchio e aprire lo sportello.

2) Togliere lo sportello cassetto.

3) Far caricare il cassetto e togliere la rete.

Nota : Se, per qualsiasi motivo il cassetto non si potesse aprire, inserire
un cacciavite nella scanalatura di plastica accessibile attraverso il
foro di emergenza (come indicato in figura) e spingere in direzione
della freccia per aprire manualmente il cassetto.

2-2 Rimozione del frontale

1) Sganciare le tre clip poste nella parte inferiore e le due clip su
entrambi i lati del frontale.

2) Scollegare il connettore BK225 tra la piastra main e la piastra
KDB1.

3) Togliere il frontale.

2-3 Rimozione del cassetto (Fig. 2-3)

1) Togliere le due viti .

2) Sganciare le quattro clip .

3) Aprire e tirare il cassetto .

2-4 Rimozione dell’assieme meccanica.

1) Scollegare BU702 e il cavo di massa (fig. 2-4-1).

2) Rimuovere le due viti (fig. 2-4-2).

3) Sganciare la clip (fig. 2-4-2).

4) Sganciare le due clip (fig. 2-4-3).

5) Spingere la meccanica indietro e sollevarla.

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PROCEDIMIENTOS DE AJUSTE

1. Manejo del conjunto óptico (Fig.1-1, 1-2, 1-3 y 1-4)

El diodo láser utilizado en el lector óptico puede resultar averiado
a causa de las diferencias de potencial eléctrico producidas por
el roce con la ropa o con el cuerpo humano, también hay que
tener cuidado de que no se produzcan descargas electrostáticas
mientras se repara el lector óptico.

Se recomienda el siguiente método.

1) Colocar una hoja conductora en el banco de trabajo (Vale la
hoja negra que se utiliza para envolver los repuestos).

2) Colocar el aparato en la hoja conductora de forma que el
chasis haga contacto con la hoja.

3) Poner las manos sobre la hoja conductora (haciendo esto se
da la misma toma de tierra que a la hoja).

4) Retirar el conjunto óptico.

5) Realice el trabajo encima de la hoja conductora. Tenga
cuidado para no permitir que su ropa o cualquier otra fuente
de electricidad estática pueda tocar a la unidad.

* Conecte a tierra el cuerpo humano, utilizando una muñequera

antiestática para descargar la electricidad estática del cuerpo.

* Conectar a tierra el lugar de trabajo, utilizando una alfombrilla

antiestática o una hoja de papel de aluminio en el área donde
se coloque el lector óptico y conectándola a la toma de tierra.

6) Poner en cortocircuito los terminales de los diodos
(soldaduras en la cinta del conjunto óptico) antes de
desconectar el cable flexible para remplazar el lector óptico.

7) Después de cambiar el lector óptico, quitar los cortocircuitos anteriores.

2. Desmontaje y Montaje

Nota : El montaje se efectúa en orden inverso.

2-1 Para quitar la puerta de la bandeja (Fig. 2-1)

1) Conectar la alimentación y abrir la bandeja.

2) Quitar la puerta de la bandeja.

3) Cerrar la bandeja y desconectar la alimentación.

Nota : Si la bandeja no se puede abrir, introducir un
destornillador por el agujero de emergencia (como se
muestra abajo) y empujar en la dirección de la flecha .

Abrir manualmente la bandeja.

2-2 Para quitar el panel frontal

1) Desenganchar los 3 clips situados debajo del aparato y los 2
clips situados en ambos laterales del panel frontal.

2) Retirar el conector BK225 que une la placa principal con el
teclado KDB1.

3) Desmontar el panel frontal.

2-3 Para desmontar la bandeja (Fig. 2-3)

1) Quitar dos tornillos .

2) Desenganchar 4 clips .

3) Retirar la cubierta .

4) Abrir y tirar de la bandeja.

2-4 Para retirar el conjunto mecánico

1) Desconectar BU702 y el cable de masa (fig. 2-4-1).

2) Quitar dos tornillos (fig. 2-4-2).

3) Desenganchar clip (fig. 2-4-2).

4) Desenganchar 2 clips (fig. 2-4-3).

5) Empujar el conjunto mecánico hacia atrás y levantarlo.

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