ES Prevención contra descar gas electro-státicas (esd) para los DISPOSITIV OSSENSIBLES electrostáticamente (ESD)
Algunos dispositivos semiconductores, pueden ser dañados fácilmente por la electricidad estática (los circuitos integrados, algunos transistores de Efecto de Campo y los semiconductores "chip"). Las siguientes técnicas pueden ser utilizadas para ayudar a reducir la destrucción de los componentes causada por la electricidad estática.
1. Inmediatamente antes de manejar cualquier componente semiconductor o conjunto equipado con semiconductores, elimine la carga
electrostática de su cuerpo tocando alguna toma de tierra conocida o utilizar una correa conductora conectada a una toma de tierra que
se pone en la muñeca la cual debe ser quitada (por razones de seguridad) antes de conectar la alimentación al equipo bajo prueba.
2. Después de quitar un conjunto equipado con componentes ESD, coloque el conjunto sobre una superficie conductora, como papel aluminio.
3. Utilizar únicamente soldadores con la punta conectada a la toma de tierra para soldar o desoldar componentes ESD.
4. Utilizar solamente soldadores antiestáticos para quitar componentes.
5. No utilizar productos químicos con gas freón como propelente.
6. No sacar de su embalaje protector el nuevo componente ESD hasta inmediatamente antes de estar todo preparado para montarlo.
7. Inmediatamente antes de quitar los materiales de protección de las patillas del componente, tocar el material protector al chasis del
conjunto donde se vaya a montar el componente.
CUIDADO : Asegúrese de que la alimentación no esté aplicada al chasis o circuito, y cumpla todas las precauciones de seguridad.
8. Maneje sin movimientos bruscos el componente ESD una vez desempaquetado.
Invisible laser radiation when open and interloc k failed
or defeated. Avoid direct exposure to beam.
Le rayon laser est invisible. Eviter l'exposition directe
lors de la maintenance.
Bei geöffneter Schublade und Defekt der Sicherheitsvorrichtungen besteht die Gefahr unsichtbaren
Laserlichts. Niemals direkt in den Laserstrahl sehen.
Il raggio laser è invisible. Evitare l'esposizione diretta
durante la manutenzione.
El rayo laser es invisible. Evitar la exposición directa
en el momento del mantenimiento.
DANGER :
ATTENTION :
VORSICHT BEI
REPARATUREN :
ATTENZIONE :
IMPORTANTE :
CLASS 1 LASER PRODUCT
APPAREIL A LASER DE CLASSE 1
LASER KLASSE 1
APPARECCHIO CON LASER DI CLASSE 1
APARATO CON LASER DE CLASE 1
IMPORTANT SAFETY NOTICE
There are special components used in this equipment which are imporant for safety, these part are marked by symbol on the schematic
circuit diagrams and replacement part list. It is essential that these safety critical components are replaced with the manufacture’s specified
parts to prevent electric shock, fire, or other hazards. do not attempt to modify the original design without permission of the manufacturer.
REMARQUES DE SECURITE IMPORTANTE
AVISO IMPORTANTE SOBRE SEGURIDAD
En este equipo se utilizan componentes especiales que son muy importantes para la seguridad, están marcados con el símbolo en los
esquemas eléctricos y en las listas de repuestos. Es fundamental que estos componentes críticos de seguridad, sean reemplazados por las
piezas originales indicadas por el fabricante para evitar los peligros de electrocución, de fuego, etc. y no modificar el diseño original sin autorización del fabricante.
EN Prevention of electro static discharge (esd) to Electrostatically Sensitive Devices (ESD)
Some semiconductor devices can be damaged easily by static electricity (integrated circuits, some field-effect transistors and semiconductor chip components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage caused by static
electricity.
1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any electrostatic charge
on your body by touching a known earth ground or wear a discharging wrist strap device, which should be removed for potential shock
reasons prior to applying power to the unit under test.
2. After removing an electrical assembly equipped with ESD devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminum foil.
3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ESD devices.
4. Use only an anti-static solder removal devices.
5. Do not use freon-propelled chemicals.
6. Do not remove a replacement ESD device from its protective package until immediately before your are ready to install it.
7. Immediately before removing the protective materials from the leads of a replacement ESD device, touch the protective material to
the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
CAUTION : Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.
8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ESD devices
RTDVD1
First issue 02 / 02