Thomson DPL-4000 Service manual

Indicates critical safety components, and identical components should be used for replacement. Only then can the

operational safety be garanteed.
Le remplacement des éléments de sécurité (repérés avec le symbole ) par des composants non homologués selon la

Norme CEI 65 entraine la non-conformité de l'appareil. Dans ce cas, la responsabilité du fabricant n'est plus engagée.
Wenn Sicherheitsteile (mit dem Symbol gekennzeichnet) nicht durch Original - Ersatzteile ersetzt werden, erlischt die

Haftung des Herstellers.
La sostituzione dei componenti di sicurezza (evidenziati con il segno ) con componenti non omologati secondo la

norma CEI 65 comporta la non conformitá dell'apparecchio. In tal caso è "esclusa la responsabilità " del costruttore.
La sustitución de elementos de seguridad (marcados con el simbolo ) por componentes no homologados segun la

norma CEI 65, provoca la no conformidad del aparato. En ese caso, el fabricante cesa de ser responsable.

MEASUREMENT CONDITIONS - CONDITIONS DE MESURES - MESSBEDINGUNGEN

CONDIZIONI DI MISURA - CONDICIONES DE MEDIDAS

RICEVITORE :

In UHF, livello d'entrata 1 mV, monoscopio barre :

- PAL, norma G. bianco 100%.
Via SCART, livello d'entrata 1 Vpp, monoscopio barre :
Colore, Contrasto, Luminositá media, Suono minimo.

Programma selezionato PR 01.
Tensioni continue rilevate rispetto alla massa con un voltmetro digitale.

RECEIVER :
On UHF,input level : 1 mV, bar test pattern :

- PAL, I standard, 100% white.
Via the scart socket, input level : 1 Vpp, bar test pattern :
Colour, contrast and brightness at mid-position, sound at minimum.

Programme selected : PR 01.
DC voltages measured between the point and earth using a digital

voltmeter.

EMPFÄNGER :
Bei UHF Eingangspegel 1 mV, Farbbalken :

- PAL, Norm G, Weiss 100%.
Über die Scartbuchse : Eingangspegel 1 Vss, Farbbalken :
Farbe, Kontrast, Helligkeit in der Mitte des Bereichs, Ton auf Minimum.

Zugeordnetes Programm PR 01.
Gleichspannungen mit einem digitalen Voltmeter zur Masse gemessen.

RECEPTEUR :
En UHF, niveau d'entrée 1 mV mire de barres

- SECAM, Norm L, Blanc 100%.
Par la prise Péritélévision, niveau d'entrée 1 Vcc, mire de barres .
Couleur, contraste, lumière à mi-course, son minimum.

Programme affecté PR 01.
Tensions continues relevées par rapport à la masse avec un

voltmètre numérique.

RECEPTOR :
En UHF, nivel de entrada 1 mV, mira de barras :

- PAL, norma G, blanco 100%.
Por la toma Peritelevision, nivel de entrada 1 Vpp mira de barra.
Color, Contraste, luz a mitad de carrera, Sonido minimo.

Programa afectado PR 01.
Tensiones continuas marcadas en relacion a la masa con un voltimetro digital.

MAIN

FRANÇAIS ESPAÑOLDEUTSCHENGLISH ITALIANO

1
2
3
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5
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8

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16
17
18
19
20
21

NC

NC

21

17

19

15
13

20
18
16
14
12

11
9

10
8

7
5
3
1

6
4
2

NC

AUDIO "R"
AUDIO "R"
AUDIO "L"

NOTE :

... etc. identifies each

pcb module.

AUDIO "D"
AUDIO "D"
AUDIO "G"

AUDIO
"BLEU"

AUDIO "G" MONO

"BLEU"

COMMUT. LENTE

"VERT"

"VERT"

"ROUGE"

COMMUT. RAPIDE

COMMUT. RAPIDE

VIDEO

VIDEO SYNCHRO
BLINDAGE PRISE

AUDIO "R"
AUDIO "R"
AUDIO "L"

AUDIO
"BLAU"

AUDIO "L" MONO

"BLAU"

AV

UMSCHALTUNG

"GRÜN"

"GRÜN"

"ROT"

AUSTASTUNG

AUSTASTUNG

VIDEO

VIDEO ODER

SYNCHRO

ABSCHIRMUNG
DES STECKERS

AUDIO "D"
AUDIO "D"

AUDIO "I"

AUDIO
"AZUL"

AUDIO "I" MONO

AZUL

"CONMUTACION

LENTA"

"VERDE"

"VERDE"

"ROJA"

"CONMUTACION

RAPIDA"

"CONMUTACION

RAPIDA"

VIDEO

VIDEO O SINCRO

BLINDAJE

DEL ENCHUFE

AUDIO "D"
AUDIO "D"
AUDIO "S"

AUDIO

"BLU"

AUDIO "S" MONO

BLU

"COMMUTAZIONE

LENTA"

"VERDE"

"VERDE"

"ROSSO"

"COMMUTAZIONE

RAPIDA"

"COMMUTAZIONE

RAPIDA"

VIDEO

VIDEO O SINCRO

INVOLUCRO METAL-

LICO DELLA PRESA

AUDIO "L" MONO

"BLUE"

"GREEN"

"GREEN"

"RED"

"ROUGE" "ROT" "ROJA""ROSSO""RED"

SLOW SWITCH

FAST SWITCH

VIDEO

VIDEO VIDEO VIDEOVIDEOVIDEO

PLUG SCREEN

BOX

VIDEO OR "SYNC"

FAST SWITCH

AUDIO
"BLUE"

: OUTPUT - SORTIE - AUSGANG - USCITA - SALIDA •

: EARTH - MASSE - MASSE - MASSA - MASA

MAIN

NOTE :

... etc. repères des

platines constituant l'appareil.

MAIN

NOTA :

... etc. marcas de las

placas que constituyen el
aparato.

MAIN

NOTA :

... ecc. sigla delle

piastre dell' apparecchio.

MAIN

HINWEIS :

... usw. Kennzeichnung
der Platinen, aus denen das
Gerät zusammengesetzt ist.

: INPUT - ENTRÉE - EINGANG - ENTRATA - ENTRADA •

Do not disconnect modules when they are energized!
Repairs on power supply section are to be carried out only with isolating transformer.

Ne pas retirer les modules lorsqu' ils sont sous tension. N'effectuer les travaux de maintenance sur la partie reliée

au secteur (Switch Mode) qu'au travers d'un transformateur d'isolement.

Module nicht bei eingeschaltetem Gerät entfernen!
Servicearbeiten am Netzteil nur unter Verwendung eines Regeltrenntrafos durchführen.

Non scollegare le piastre quando sono alimentate!
Per le riparazioni sulla sezione alimentatore, utilizzare un trasformatore isolatore.

No desconectar los módulos cuando están activados. Las reparaciones en la sección de alimentación de energía

deben ser ejecutadas solamente con un transformador de separación.

ES Prevención contra descar gas electro-státicas (esd) para los DISPOSITIV OSSENSIBLES electrostáticamente (ESD)

Algunos dispositivos semiconductores, pueden ser dañados fácilmente por la electricidad estática (los circuitos integrados, algunos tran­sistores de Efecto de Campo y los semiconductores "chip"). Las siguientes técnicas pueden ser utilizadas para ayudar a reducir la des­trucción de los componentes causada por la electricidad estática.

1. Inmediatamente antes de manejar cualquier componente semiconductor o conjunto equipado con semiconductores, elimine la carga
electrostática de su cuerpo tocando alguna toma de tierra conocida o utilizar una correa conductora conectada a una toma de tierra que
se pone en la muñeca la cual debe ser quitada (por razones de seguridad) antes de conectar la alimentación al equipo bajo prueba.

2. Después de quitar un conjunto equipado con componentes ESD, coloque el conjunto sobre una superficie conductora, como papel aluminio.

3. Utilizar únicamente soldadores con la punta conectada a la toma de tierra para soldar o desoldar componentes ESD.

4. Utilizar solamente soldadores antiestáticos para quitar componentes.

5. No utilizar productos químicos con gas freón como propelente.

6. No sacar de su embalaje protector el nuevo componente ESD hasta inmediatamente antes de estar todo preparado para montarlo.

7. Inmediatamente antes de quitar los materiales de protección de las patillas del componente, tocar el material protector al chasis del
conjunto donde se vaya a montar el componente.
CUIDADO : Asegúrese de que la alimentación no esté aplicada al chasis o circuito, y cumpla todas las precauciones de seguridad.

8. Maneje sin movimientos bruscos el componente ESD una vez desempaquetado.

Invisible laser radiation when open and interloc k failed
or defeated. Avoid direct exposure to beam.

Le rayon laser est invisible. Eviter l'exposition directe
lors de la maintenance.

Bei geöffneter Schublade und Defekt der Sicherheits­vorrichtungen besteht die Gefahr unsichtbaren
Laserlichts. Niemals direkt in den Laserstrahl sehen.

Il raggio laser è invisible. Evitare l'esposizione diretta
durante la manutenzione.

El rayo laser es invisible. Evitar la exposición directa
en el momento del mantenimiento.

DANGER :

ATTENTION :

VORSICHT BEI

REPARATUREN :

ATTENZIONE :

IMPORTANTE :

CLASS 1 LASER PRODUCT

APPAREIL A LASER DE CLASSE 1

LASER KLASSE 1

APPARECCHIO CON LASER DI CLASSE 1

APARATO CON LASER DE CLASE 1

IMPORTANT SAFETY NOTICE

There are special components used in this equipment which are imporant for safety, these part are marked by symbol on the schematic
circuit diagrams and replacement part list. It is essential that these safety critical components are replaced with the manufacture’s specified
parts to prevent electric shock, fire, or other hazards. do not attempt to modify the original design without permission of the manufacturer.

REMARQUES DE SECURITE IMPORTANTE
AVISO IMPORTANTE SOBRE SEGURIDAD

En este equipo se utilizan componentes especiales que son muy importantes para la seguridad, están marcados con el símbolo en los
esquemas eléctricos y en las listas de repuestos. Es fundamental que estos componentes críticos de seguridad, sean reemplazados por las
piezas originales indicadas por el fabricante para evitar los peligros de electrocución, de fuego, etc. y no modificar el diseño original sin auto­rización del fabricante.

EN Prevention of electro static discharge (esd) to Electrostatically Sensitive Devices (ESD)

Some semiconductor devices can be damaged easily by static electricity (integrated circuits, some field-effect transistors and semicon­ductor chip components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage caused by static
electricity.

1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any electrostatic charge
on your body by touching a known earth ground or wear a discharging wrist strap device, which should be removed for potential shock
reasons prior to applying power to the unit under test.

2. After removing an electrical assembly equipped with ESD devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminum foil.

3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ESD devices.

4. Use only an anti-static solder removal devices.

5. Do not use freon-propelled chemicals.

6. Do not remove a replacement ESD device from its protective package until immediately before your are ready to install it.

7. Immediately before removing the protective materials from the leads of a replacement ESD device, touch the protective material to
the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
CAUTION : Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ESD devices

RTDVD1

First issue 02 / 02

PAV5010
First issue 06 / 03 3

4

J8103

J605B

XJ4

XJ1

XJ2

XJ3

LIMITER

5

1

2

WIRING DIAGRAM - SCHEMA D'INTERCONNEXIONS - VERDRAHTUNGSPLAN - DIAGRAMMA DELLE INTERCONNESSIONI - ESQUEMA DE INTERCONEXIONES

5

PAV5010

6 First issue 06 / 03

BLOCK DIAGRAM - SCHEMA SYNOPTIQUE - BLOCKSCHALTBILD - SCHEMA A BLOCCHI - ESQUEMA DE BLOQUES

LC 72131 PLL

CD

TV

SAT

VCR

DVD

TAPE

5.1 CH
EXT IN

M61516FP

7.1 CH

ELECTRONIC

VOLUME

FR

FL

C

SR

SL

POWER AMP

FR

FL

C

SR

SL

HEADPHONE

SPK OUT

SUBWOOFER

LINE OUT

TAPE OUT

VCR OUT

LA 1837

AM/FM IF + MPX

OPT 1

OPT 2

OPT 3

COAX

OPT OUT 74HC251

CS8415 DIR

74HC157

2CH SELECTOR

CS5333 A/D CS4360 D/A

CS49326 DSP

EEPROM

W27C02

FM ANT

DVD

VCR

SAT

BA7625

VIDEO SELECTOR

VIDEO SELECTOR

VCR OUT

DVD

BA7625

MON OUT

MON OUT

MON OUT

SAT

DVD

SAT

74HC4052

DUAL 4-CH MUX

BA7660FS

3-CH 75 OHM

DRIVER

VOLUME
ENCODER

REMOTE
SENSOR

KEY MATRIX

EEPROM

AC24C16

MCU M6759

LB1641

MOTOR DRIVER

PT6305

VFD DRIVER

DOOR

VFD

COMPOSITE VIDEO

S-VIDEO

COMPONENT VIDEO

RELAY

MAIN POWER

SUPPLY

STANDBY

POWER SUPPLY

AC INPUT

9

PAV5010

10 First issue 06 / 03

MAIN SCHEMATIC DIAGRAM - SCHEMA DE LA PLATINE PRINCIPALE - GRUNDPLATTE SCHALTBILD - SCHEMA DELLA PIASTRA PRINCIPALE- ESQUEMA DE LA PLATINA PRINCIPAL

0.2

5.0

0.0

5.0

0.0

0.0

5.0

22.0

12.0

20.0

MAIN

PAV5010
First issue 06 / 03 11

12

Main P.C.B.
Platine principale
Grundplatte
Piastra principale
Platina principal

ECB ECB ECB ECB

2

1

3

4

C
B

E

C
E

B

B
E

C

BEC BEC

B

E

C

B

E

C

B
C

E

BCE

1

2

3

4

13

PAV5010

14 First issue 06 / 03

0.0

0.0

0.0

3.0

2.4

2.5

0.1

0.7

0.0

5.0

2.2

3.5

1.2

2.5

5.0

0.0

-12

0.0

DSP

DIGITAL PROCESSING SCHEMATIC DIAGRAM - SCHEMA DU TRAITEMENT DIGITAL - SCHALTBILD DIGITALVERARBEITUNG - SCHEMA ELABORAZIONE DIGITALE ­ESQUEMA DEL TRATAMIENTO DIGITAL

PAV5010
First issue 06 / 03 15

16

Digital processing P.C.B.
Platine traitement digital
Ltpl. Digitalverarbeitung
Piastra elaborazione digitale
Platina tratamiento digital

IN OUT ADJ

IN OUT ADJ

E

CB

E

CB

E

CB

E

CB

E

CB

ECB

E

CB

E

C

B

ECB

E

CB

E

CB

ECB

IN

OUT

ADJ

IN

OUT

ADJ

Component side
Côté composants
Bestückungsseite
Lato componenti
Lado componentes

Solder side
Côté cuivre
Lötseite
Lato saldature
Lado del cobre

17

PAV5010

18 First issue 06 / 03

MICROCONTROLLER SCHEMATIC DIAGRAM - SCHEMA MICROCONTROLEUR - SCHALTBILD MICROCONTROLLERSTUFEN - SCHEMA MICROPROCESSORE - ESQUEMA
MICROCONTROLADOR

MCU