TEXAS INSTRUMENTS TI, ARM, technology, CPU, selection Technical data

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选择指南：

基于

处理器

ARM

技术的

www.ti.com.cn/arm 2011 年上半年

TI 基于 ARM® 技术的处理器介绍

充分满足设计需求：TI 基于 ARM 技术的解决方案不仅可实现差异化的

TI 基于 ARM® 技术的

处理器介绍 ............... 2

软件、工具与

开发资源 ................... 3

Sitara™ ARM

微处理器 .................... 5

Integra™ DSP+ARM

处理器 ........................7

达芬奇数字媒体

处理器 .......................9

Stellaris Cortex™-M3 微控制器

.......... .........................10

TMS570 微控制器 .... 12

Sitara™ ARM

第三方合作伙伴 ..... 13

Stellaris Cortex™-M3 微控制器

第三方合作伙伴 .....14

产品选择表 .............. 15

选择适用于您应用需求的 ARM 解决方案

.......... ......................... 20

32 位ARM®

微处理器

32 位ARM®

嵌入式设计，同时还能简化开发、加速上市进程。

德州仪器 (TI) 充分认识到低功耗、低成本解决方案的市场需求，并致力于采用各种基于 ARM 技术的解决方案来加强其嵌入式处理产品系列，从而全方位满足当今市场对高性价比和低功耗应用的需求。TI 所生产 ARM 解决方案的数量超过其他任何制造商，始终稳居 ARM 型产品头号供应商的地位。TI 整个微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 产品系列拥有近 1,000 种极具差异化功能的 ARM 器件，这使 TI 基于 ARM 技术的解决方案能够游刃有余地应对业界最具挑战性的嵌入式设计任务。

高性能 Sitara™ ARM 微处理器和业经验证的 Stellaris® 微控制器处于 TI 嵌入式 ARM 产品系列的核心地位。TI 其它基于 ARM 的解决方案包括应用极广的 OMAP™ 移动应用处理器、达芬奇 (DaVinci™) 数字媒体处理器，以及 Integra™ DSP+ARM 处理器等。

该产品系列在性能和外设方面都实现了大幅提升，具有 ARM Cortex™-M3、Cortex-R4、ARM9™ 以及 Cortex-A8 内核等众多组件，并能够在种类繁多的应用领域实现如下方面的应用创新：

达芬奇数字媒体处理器

ARM 内核音频

汽车

通信

影像工业医疗安防

无线通信

主要特性全面实现量

TI 软件兼容的可扩展平台涵盖从价格仅售 1 美元到性能高达 1.5 GHz 的产品，从而使专用外设、产品套件以及工作温度的范围能够显著扩大。当然，模拟、电源以及混合信号的完整信号链也囊括其中。

Cortex-A8 ARM9, Cortex-A8 ARM9, Cortex-A8 Cortex-M3 Cortex-R4

身打造的高

性能

Integra™

DSP+ARM

处理器

Sitara™

微处理器

基于Stellaris

ARM Cortex™-M3的微

控制器

TMS570

微控制器

4 4 4

4 4 4 4

4 4

4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4

4 4 4

高性能、低功耗广泛集成众多外

设，拥有卓越的低功耗与高性能

开放式架构软件，丰富

的通信选项

可支持 SIL-3 系

统的集成硬件

安全性

适用于您应用领域的

www.ti.com.cn/arm

ARM

ARM 资源网络大幅简化开发支持工作

TI E2E™ 社区 (e2e.ti.com/cn) 和开放平台支持 (www.

designsomething.org) 可提供 24/7 的全天候在线支持，

其中包括 wikis (processors.wiki.ti.com)、技术文档、白皮书、ARM 在线培训 (www.ti.com/training)、ARM 选择指南以及电源估算工具等。此外通过开发商网络，客户还可获得广泛的本地化支持，从而有助于通过专业网络的知识友情共享 (www.ti.com.cn/tidesignnetwork) 来快速解决您的设计难题。为了进一步简化资源获取，TI 制作了可简要介绍并演示其解决方案且能对TI 基于 ARM 的产品进行深度技术说明的视频 (www.ti.com.

cn/videos)。

微处理器

软件、工具与开发资源

对于大多数嵌入式 ARM 应用而言，软件已成为加速产品上市进程至关重要的工具。

Sitara™ ARM® 微处理器 (MPU) 软件

如果您的终端设备需要具备智能化功能，那么 TI 的 Sitara™、达芬奇和 Integra™ 嵌入式处理器就是您理想解决方案。通过充分利用 ARM9™ 与 Cortex™-A8 等 ARM 内核及常见外设集, 这些 MPU 提供的高度可重用软件代码库使您无论在本产品系列还是整个 TI 嵌入式处理系列都能轻松进行扩展，从而实现高度的便携性、模块性和可扩展性。这些 MPU 可提供能支持高级操作系统 (HLOS) 的高性能和存储器管理单元 (MMU)。过去，Linux™ 与 Windows Embedded CE 一直是主要支持的操作系统，而现在基于 Linux 之上的 Android™ 则在各应用领域获得重要关注。TI 在整个基于 ARM 的 MPU 产品线上均支持此类 HLOS，使用户能够运行由 TI 及我们第三方合作伙伴合作开发的数以万计的设计应用。

操作系统架构经过精心优化，能够与我们器协同工作。这些功能包括 Sitara ARM MPU 上的 3D 图形加速以及达芬奇数字媒体处理器上的高端多媒体支持。我们可提供 OS 专用的应用处理接口 (API)，大幅提升基于 TI 平台的应用性能。

此外，TI 提供的 Linux EZ 软件开发套件 (EZ SDK) 能帮助您在短短的几分钟之内搞定从演示到开发的构建。EZ SDK 包含众多既省钱又省力的组件，如免专利费的板级支持套件 (BSP)、图形 SDK、技术文档、性能基准测试以及范例应用等。该 SDK 由各种硬件平台提供支持，其中包括 TI 自有评估板、第三方低成本电路板以及社区开发板等。

具有独特功能的处理

选择组件的过程取决于可重复利用系统模块与必须开发模块的比例，这会对上市进程发挥重要影响。

选择 TI 产品的价值不仅仅在于能够获得其硅芯片和操作系统支持所具备的差异化特性。TI 拥有综合而全面的软件、工具和支持套件，不仅能够加速您的产品上市进程，同时还可大幅降低您的实施成本，使您能够以更高的效率实现产品的差异化功能。您可充分利用处理器、图形和显示子系统在您偏爱的环境中进行开发。该环境具有基于 Eclipse 的 Code Composer Studio™ IDE、

各种操作系统专用的工具，以及采用 TI/商业 JTAG 仿真器实现的更丰富的调试功能。

为便于充分利用各种操作系统，我们提供了软件库、应用实例以及全面的支持生态系统。坛、信息维客、开源开发社群、技术培训、第三方支持，以及业界阵营最强大的现场销售及应用团队随时严阵以待，不仅能够在您的器件选择、工艺设计过程中提供全方面支持，而且还能针对您所有的软硬件问题答疑解惑。

包括工程师对工程师（TI E2E™ 社区）论

对于在时序和性能方面要求严苛的实时操作系统 (RTOS) 来说， Sitara ARM MPU、达芬奇数字媒体处理器和 Integra 处理器可谓理想之选。众多 TI RTOS 合作伙伴已纷纷将其自己的 RTOS 和框架移植到这些 ARM9 和基于 Cortex-A8 的 MPU 中。合作伙伴包括 Green Hills

(Integrity)、Mentor Graphics (Nucleus)、QNX (Neutrino)，以及 Wind River (VxWorks)等等。

基于 Stellaris® ARM Cortex™-M3 的微控制器软件

TI 基于 ARM 技术的微控制器 (MCU) 可提供开放式的硬件工具并能填补“软件鸿沟”，从而能够最大限度地加快开发进程。可将软件鸿沟定义为能使客户迅速体验到从硅芯片到实现差异化产品的软件工具。

TI MCU 是公认的具有高度差异化特性的芯片解决方案，其中具备高级连接功能的 Stellaris ARM MCU 表现尤为出众。但解决方案的价值已不仅限于硬件。支持 TI MCU 平台的软件无疑拥有您在制定决策的过程中十分看重的两大因素：加速产品上市进程，降低软件的总拥有成本。

从第三方合作伙伴购买 USB、PLC、无线技术、电机控制及图形代码库将耗费您大量资金齐全的外设代码库和外设配置工具能够抽取并简化寄存器级编程。TI 甚至还提供其自有的 RTOS 和能够跨平台工作的集成型开发环境 (IDE)。

您知道吗？

Sitara™ ARM Cortex™-A8

最高的单内核

MPU，拥有 1.56 MHz、3000 DMIPS

性能。

，而 TI MCU 将完全免费提供这些。功能

您知道吗？

Stellaris ARM MCU

MAC

和

PHY 的 ARM MCU。

是市场上唯一拥有片上集成型以太网

微处理器

(MPU)

堪称业界性能

的系统

www.ti.com.cn/arm

软件、工具与开发资源

StellarisWare® 软件

只要手头拥有一个开发套件，就能轻松驾驭 Stellaris® MCU。这些套件不仅功能精彩、使用简便，而且还获得了业界领先 ARM

Cortex™-M3 软件工具 StellarisWare 的强大支持。

StellarisWare 软件由免专利费的代码库、实用程序、代码示例和软

件参考设计组成。所有代码移植性强、模块化程度高而且运行稳定可靠，且在所有六个 IDE 中全部编译通过，其中包括 TI 的 Code

Composer Studio™。

StellarisWare 代码库包括外设驱动、USB、IEC 60730 以及 IQmath 库

等。同时提供完整源代码、文档资料以及使用范例，使您能够快速掌握如何进行函数调用。

外设驱动器库可提供独立于平台的 C 语言函数调用库，能够完成所有片上外设配置工作。图形库能够解决众多图形显示难题，如滑块、2D/3D 按钮、画布、复选框、单选按钮、图像转换工甚至还包含不同文本字体。

USB 库包括设备驱动、主机与 OTG 实施，如 CDC、HID、MSC、音频以及复合类驱动。IQmath 库使用户能够在 ARM Cortex-M3 定点架构上编写浮点类软件。

具，

此外，StellarisWare 软件不仅能够提供 AES 加密表、引导加载程序与系统内编程工具等代码实用程序，而且还具备外设专用的代码范例，因而在您学习的过程中，可以了解到更精细粒度的外设驱动程序库的实施方法。

所有这些组件均能被集成到 Stellaris 软件参考设计中。在使用 FreeRTOS 和 SafeRTOS 操作系统实施电机控制应用或设计人机界面时，这些软件参考设计即可作为应用开发的跳板。此外，还提供了适用于各种以太网、CAN 网络以及 USB 应用的参考设计。

您知道吗？

TI 基于 Eclipse 的 Code Composer Studio™ IDE

嵌入式处理器，其中包括

Stellaris、Sitara™、Integra™

可支持各种

以及达芬奇等。

培训

TI 针对微控制器与微处理器提供众多培训机会，其中包括为期一天及数天的实际操作专题讨论会、网络广播以及在线培训等，能够帮助您轻松掌握如何优化使用 TI 基于 ARM 的解决方案，进而加速产品开发进程。如欲了解培训机会的完整列表，敬请访问：www.ti.com/training。

TI 技术研讨会 (Tech Day)

TI Tech Day 将开展多场技术设计研讨会，并配合技术展示加以讲

DaVinci™

TMS570 MCU

DaVinci™

解。这些轮流举行的研讨会旨在为设计人员提供一个着重讨论实用高性能设计解决方案、工具、技术、拓扑结构以及范例等的学习论坛。技术展览将演示 TI 最新技术，切勿错过与众多 TI 知名专家学习交流并共同解决技术难题的机会。更多详情，敬请访问 www.ti.com/techdays。

TI ARM

投资与创新

OMAP OMAP-L138

Stellaris MCU

Integra

OMAP OMAP 5

www.ti.com.cn/arm

OMAP OMAP1510

OMAP OMAP 3

TMS570F MCU

OMAP OMAP 4

Sitara ARM 微处理器－功能丰富、高度灵活的解决方案

Sitara MPU 系列拥有基于 ARM Cortex™-A8 和 ARM9™ 的解决方案，性能范围介于 300 MHz 到 1.5 GHz。Sitara MPU 充分利用 ARM 处理器和通用外设集，可提供高度可重用的软件代码库，使设计人员无论在本产品系列内还是在整个 TI 嵌入式处理系列都能轻松进行扩展。Sitara MPU 是一种高度灵活的解决方案，拥有多种工作频率、3D 图形加速、多个封装选项以及广泛的工作温度范围，能够满足业界最严格的应用需求。此外，TI 还可提供众多低成本开发工具以及免费的 Android™、Linux™ 与 Windows Embedded CE 可移植代码库，大幅加速软硬件的开发进程。另外，我们还通过 TI 广泛的第三方合作伙伴网络提供额外的软硬件服务支持。由软、硬件以及技术文档组成的完整评估板 (EVM) 可直接从 TI 获得，而低成本的社群开发板则由商提供。

众多供应

Sitara ARM 微处理器系列具有以下特性：

• Cortex-A8 与 ARM9 处理器，可灵活扩展，与 Integra™ 和达芬奇器件进行软件兼容

• 关键外设集成

• 适用于额外外设/连接功能的可编程实时单元 (PRU)

• 稳定的 3D 图形与显示选项

• 针对低功耗应用而精心优化

• 免专利费的 Android、Linux 以及 Windows CE 可移植代码库

AM389x: Cortex-A8 微处理器

AM3894 与 AM3892 MPU 主要特性：

• 2 个 32 位 DDR2/DDR3，数据速率高达 1,600 Mbps

• PCIe Gen2 双线 – 5 Gbps

• 2 个千兆位以太网 MAC – 1 Gbps

• 用于 2 个驱动器的片上 SATA 2.0 接口

• PowerVR SGX 图形引擎（仅限AM3894 MPU）

• 1,920 × 1,280 分辨率，支持多种高清和标清显示

• 开发工具

 • AM389x EVM

AM389x MPU 的独特优势：

• 1.5 GHz 的业界最高性能单内核 ARM Cortex-A8

• 3000 Dhrystone MIPS

• 采用多个性能参数实现应用优化

 • 各种功耗与性能参数

• 无与伦比的高集成度实现了既省空间又省成本的高带宽连接

功能

 • 高带宽连接外设  •

图形可实现丰富的用户界面

 • 支持多种显示模式

• 高度可扩展的 Linux EZ SDK 能够迅速扩展产品的种类与特性，

并可实现软件的重复利用

 • 广泛的 Sitara ARM MPU 产品系列，超过 70 种产品可供选择  • 能够与 Integra C6A816x 处理器、达芬奇 DM816x 数字媒体处

理器实现引脚兼容

目标应用领域

• 网络及通信（路由器、网关、交换机、服务器以及 NAS）

• 单板计算机

Sitara™ ARM® 微处理器

* Initial sampling will be for the XAM3894 1.2 GHz

AM389x

微处理器方框图

• 互动信息站

• 多显示器产品

• 工业控制/人机界面

AM37x: Cortex-A8 微处理器

AM3703 与 AM3715 MPU 的主要特性：

• 性能高达 1GHz

• 2,000 Dhrystone MIPS

• 动态电压、频率缩放

• 多操作点可实现应用优化（功耗 / 性能）

• 不足 1W 功耗消除了采用散热片与风扇的麻烦

• 多器件封装，专为实现灵活的空间与板面布局而精心优化

• 关键的集成型外设集包括：

• USB 2.0 OTG

• LCD 控制器

• 视频编码器，具有复合视频与 S 端子支持

• 介于 -40 到 105℃的更广温度范围无论在极寒还是极热等恶劣

开发环境下均能正常工作

• 开发工具

 • AM37x EVM  • BeagleBoard-xM

目标应用

• 

便携式数据终端

• 服务点 (POS)

• 单板计算机

• 医疗

• 便携、低功耗器件

• 导航

• 家庭/楼宇自动化

• 智能显示器

• 游戏

www.ti.com.cn/Sitara

Sitara™ ARM® 微处理器

AM37x: Cortex™-A8 微处理器（续）

AM37x MPU 独特优势：

• 突破 1GHz 处理器技术屏障

• 极快的启动时间

• 同时应用

• 3D 图形可实现丰富的用户界面（仅限 AM3715）

AM35x: Cortex™-A8 微处理器

AM35x MPU 主要特性：

• 不足 1W 的低功耗可消除采用散热片与风扇的麻烦，帮助工业领域的开发人员设计出静音性与气密性俱佳的解决方案

• 高度集成的外设集包括：

• DDR2 支持，可大幅降低系统存储器的总体成本

• 集成型 CAN 控制器可满足传感器和控制器的局域控制对

CAN 不断增长的应用需求

• 带内置 PHY 的 USB 2.0 OTG 可显著缩小板级空间的占用

• 10/100 EMAC 可实现网络通信与控制

AM35x MPU 独特优势：

• 600MHz ARM Cortex-A8 解决方案具有工业调谐特性，可节省多达 10 美元的单位系统成本

• 工业计算一站式购齐

• 端对端系统解决方案

• 解决方案简化且易于采用

• 高度可扩展的 TI EZ SDK 可迅速扩展产品的种类与特性，并能

实现软件的重复利用

• 阵营庞大的第三方合作伙伴和开源开发商网络

• 与前代解决方案相比，图形显示性能实现两倍提升

• 3D 图形可实现丰富的用户界面（仅 AM3517）

• 3.3V 和 1.8V I/O 不仅可消除采用电平转换器的麻烦，还能降低

成本

• 开发工具：

• AM35x EVM

• CraneBoard

目标应用领域

• 服务点 (POS)

• 单板计算机

• 人机界面

• 医疗

• 便携式低功耗设备

• 导航

• 家庭/楼宇自动化

• 智能显示器

• 游戏

AM17x 与 AM18x: ARM9™ 微处理器

AM17x 与 AM18x MPU 主要特性：

• 高达 450MHz 的 ARM9 处理器

• TI 功能独特的可编程实时单元 (PRU) 可实现最高的灵活性和差

异化

• 能够实施标准接口，如 PRU CAN、UART 和触摸屏演示（应

用受限）

• 可用于添加专有接口的全面可编程性

• 性能稳健的外设集：

• AM17x MPU

– USB 1.1 与 USB 2.0 连接 – 10/100 以太网 MAC – LCD 控制器（不支持 AM1705 MPU）

• AM18x MPU

除 AM17x 处理器所列外设外，还包括： – PROFIBUS（仅限 AM1810 MPU） – SATA（仅限 AM1808 MPU） – uPP（仅限 AM1806、AM1808 和 AM1810 MPU） – 用于摄像头及其它视频输入选项的视频 I/O（仅限

AM1806、AM1808 和 AM1810 MPU）

– 支持 DDR2/mDDR

AM1x MPU 独特优势：

• 多种连接与接口选项

• 丰富、直观的用户界面

• 极高的系统集成度可实现更低的系统成本

• 开发工具：

• AM18x EVM

• AM1810 EVM 用于连接 PROFIBUS 设计

• AM17x EVM

USB HS w/ PHY

(1808)

SATA (1808)

EMAC (1808)

UHPI

uPP

AM18x

目标应用领域

• 工业/家庭自动化

• 测量与测试

• 便携式数据终端

SPI ×2

I C ×2

SDRAM

LPDDR1/DDR2

MMC/SD/SDIO ×3 eCAP ×3

微处理器方框图

• 服务点 (POS)

• 单板计算机

• 数字标牌

Display Subsystem

LCD

Controller

Video Input ×2

Video

Port

Video Output ×2

Interface

McASPMcBSP ×2USB OTG w/ PHY

UART ×3

WDT ×1

GP ×3

PWM ×2

www.ti.com.cn/Sitara

Integra™ DSP+ARM® 处理器

Integra DSP + ARM 处理器平台不仅包括采用 C6A816x 系列处理器的高性能系列器件，同时还包括采用 TI 低功耗 OMAP-L1x 应用处理器的高价值产品系列。这些处理器可充分满足您在实时信号处理、高级图形显示功能、高速连接以及简化开发等方面的优

C6A816x DSP + Cortex™-A8 处理器

C6A816x Integra DSP+ARM 处理器系列堪称当今业界具有最高性能的浮点与定点 DSP 处理器。此外，该处理器还高度集成了 1.5GHz ARM Cortex™-A8、高带宽外设、3D 图形和显示引擎。该处理器运行于高级操作系统之上，能够提供响应迅速的丰富 GUI，同时还可驱动多个显示器，从而理想适用于需要高密集信号处理的开发需求。

C6A816x Integra DSP+ARM 主要特性：

•

1.5GHz 单核、浮点和定点 DSP 能够实现高度精确的密集型信号处理

• 单芯片上的 DSP + 1.5GHz ARM Cortex-A8 不仅有助于降低系统功耗，而且还能大幅提高性价比并缩小板级空间的占用

• 高带宽外设集成能够在节省空间、降低成本的同时添加无缝网络连接功能

• 多个显示接口和 3D 图形引擎能支持多达两个高分辨率显示器和复杂的 GUI

• 主要外设：双通道 PCI Express (PCIe)、两个 USB2.0 端口、HD 两个高达 1.6 GHz 的 32 位 DDR2/DDR3 外部存储器接口、可支持多达

2 个外部驱动器的 SATA 接口，以及 2 个千兆位以太网接口

MI TX、

化组合需求。完整平台由性能稳健的开发工具系列提供支持，快速开发极富差异化的应用。

C6A8168/67

处理器方框图

C6A816x Integra DSP+ARM 独特优势：

•

具有业界最高的 DSP+ARM 性能

• 在单颗芯片上集成多种高速外设

• 全面综合的系统控制

• 响应迅速的图形用户界面

目标应用领域

• 机械/工业视觉

• 高端测量与测试

• 跟踪与控制

•

医疗/生物影像

www.ti.com.cn/integra

Integra™ DSP+ARM® 处理器

OMAP-L1x DSP+ARM9™ 处理器

OMAP-L1x 应用处理器采用 ARM9 和 ARM9+DSP 架构，不仅可为网络提供各种外设，而且还能运行可实现操作系统高灵活性的 Linux 或 DSP/BIOS™ 实时内核。此外，该产品系列还能与 TI 最新的 TMS320C674x DSP 产品系列实现引脚对引脚的兼容性。功耗范围在 8mW（待机）到 400mW（总功耗）之间。

OMAP-L1x DSP+ARM 处理器主要特性：

• 可在便携式设计中集成特性丰富的 GUI

• 高级外设实现网络的显著简化

• 采用 Linux、WinCE 或 DSP/BIOS 实时内核，实现了操作系统的

高灵活性

• 与TMS320C674x 系列及 TI AM1x0x Sitara™ 产品中的部分器件具有引脚对引脚兼容性

• 功耗范围从 12 mW*（深度休眠）到 480 mW

‡

（总功耗）

• 产品外形更小巧、符合人体工学，采用 13 × 13mm、16 × 16mm 以及 17 × 17mm 的

封装

OMAP-L1x DSP+ARM 处理器的独特优势：

• 通过 L1/L2 高速缓存和内部 RAM 存储器组合提供高达 448KB 的内存容量

• VPIF 接口可无缝连接至影像传感器和显示驱动器

• 通用并行端口 (UPP) 可为 FPGA、高速 A/D、数据转换器以及处

理器间通信提供直接接口

• 64 通道 DMA 支持 1D、2D 以及 3D 数据传输

• 具有 8/16 位命令、寻址和数据接口的 NAND Flash 控制器

• 连接功能：主机 DMA 端口、UART、McASP/

McBSP、SPI、I2C、MMC/SD 控制器、USB 1.1/2.0 接口、SATA、eCAP 以及 eQEP

• 多种存储器控制器选项可为mDDR、DDR2、SDRAM、SRAM 和闪存的多个库提供无缝连接

• 多种封装选项：各种尺寸和球栅间距的 QFP、BGA、nFBGA 封装（商业温度和工业温度范围介于 0℃到 70℃ 或–40℃ 到

℃之间）

OMAP-L1x Processor

SPI ×2

McASP

McBSP

I C ×2

UART ×3

PRU Subsystem

2× PRU

4K+4K Prog

512+512 Data

LCD

Controller

uPP

Video I/O

Data Storage

mDDR/DDR2/

SDRAM 16 bit

Async EMIF 16 bit

MMC/SD ×2

GPIOs

128-KB

Program/

Timers

PWM ×3

WD Timer

RAM

ARM9™

Subsystem

ARM

925EJ-S™

CPU

375/456 MHz

Switched Central Resource (SCR) / EDMA

Connectivity

UHPI

USB 2.0 HS

USB 1.1

10/100 EMAC

SATA

eCAP ×3 eQEP ×3

DSP

Subsystem

C674x

DSP Core

375/456 MHz

L1P 32K L1D 32K L2 256K

Serial Interface

注：并非所有产品均具备所有这些特性。

OMAP-L1x 处理器方框图

目标应用领域

• 软件可定义的无线电广播

• 便携式仪器

• 便携式数据终端

• 便携式连接

• 智能电网

* 电源使用方案 – 深度休眠：1.0V 内核、空闲 ARM® DSP 时钟关闭、所有外设时钟

关闭、RTC 开启、PLL 禁用，温度为 25℃

‡

电源使用方案 – 工作状态：DSP 70% 的最大负载以 1.2V、300 MHz 运行，ARM 在

执行典型活动（外设配置，其他常规活动）时以 300 MHz运行；mDDR 133 MHz/16 位占用 50% 时间、McBSP、SPI 和 GPIO 外设处于工作状态，温度为 25℃。

www.ti.com.cn/integra

完美 SoC 力助 ARM® 开发人员轻松添加视频功能

达芬奇数字媒体处理器是一种基于信号处理技术的解决方案，专为数字视频、影像和视觉应用而量身打造，能够为数字媒体设备制造商简化设计工艺和加速产品创新提供集成型处理器、软件、工具和技术。TI 达芬奇平台高度整合了集成 ARM 处理器的片上系统、视频加速器以及与视频相关的外设。此外，高度可扩展的达芬奇处理器系列还包括多媒体 CODEC、加速器与外

达芬奇处理器主要特性：

• 广泛而高度可扩展的解决方案能够全面满足要求多格式、多通道、多速率功能的低成本高级视频和影像应用的需求

• 功能强大的开发工具集/参考配套产品及合作伙伴生态系统，可大幅加速视频应用的上市进程

• 免费的软件 CODEC 和多媒体框架能够显著简化开发工作

• 专为数字视频系统而精心优化的处理器具有业界最低的 BOM

成本

达芬奇处理器的独特优势：

• 功能全面可靠的可扩展系统平台可支持整个视频应用的创新

• 集成型视频处理子系统

• 广泛支持主要的操作系统和软件

 • 集成型语音及视频解决方案

达芬奇数字媒体处理器

设以及框架等，专为视频编码和解码应用进行了精心优化。全功 DM368 和 DM3730 处理器。

能型产品包括

达芬奇处理器

数字视频评估板 (EVM) – EVM 配套提供数字视频软件开发套件 (SDK)，支持 Linux™、Windows 作系统，多媒体框架以及可提供制造所需软件的 CODEC。

带视频功能的 ARM Cortex™-A8

• TMDSEVM3730 是一款基于 DM3730 处理器的 EVM，可用作 AM37x 和 DM37x 器件的开发平台

带视频功能的 ARM9™

• TMDXEVM365 是一款基于 DM365处理器的 EVM，可用作 DM365 处理器的开发平台

• TMDXEVM368 是一款基于 DM368 处理器的 EVM，可用作 DM365 和 DM368 器件的开发平台

• TMDXEVM6467T 是一款基于 DM6467T 处理器的 EVM，可用作 DM646x 器件的开发平台

• TMDSEVM6446 是一款基于 DM6446 处理器的 EVM，可 DM644x 器件的开发平台

• TMDSEVM355 是一款基于 DM355处理器的 EVM，可用作 DM335 和 DM355 处理器的开发平台

• TMDSDVP648 是一款基于 DM648 处理器的数字视频开发平台 (DVDP)，可用作 DM647/DM648 处理器的开发平台

• TMDSVDP6437 是一款基于 DM6437 处理器的 DVDP，可用作 DM643x 器件的开发平台

Embedded CE 以及 Android™ 等操

用作

DM3730/DM3725

目标应用领域

• 

视频监控与安全

– IP

摄像头

– DVR –

家用安防系统

–

婴儿监护器

–

视频转码

•

医疗设备

–

内窥镜

–

超声波系统

•

消费类电子产品

–

打印机

–

多媒体 IP 设备

处理器方框图

• 

视频通信与发布

–

多媒体会议单元

– USB –

• 

– 家庭自动化控制面板

高清摄像机

企业与个人会议系统

媒体与接待通信系统

–

可视门铃

www.ti.com.cn/davinci

Stellaris® 32 位 ARM® Cortex™-M3 微控制器

Stellaris 微控制器

TI 在实现 ARM Cortex-M3 微控制器 (MCU) 的 32 位能力和众多优势方面堪称业界领先者，并拥有最广泛的微控制器市场。带 Cortex-M3 的 Stellaris MCU 可提供通往业界最强大开发工具、软件和知识网络的便捷路径。使用 Stellaris MCU 的设计人员将从功能强大的工具、代码量小且性能出众的特性受益。更重要的

Stellaris MCU 主要特性：

• 业界领先的 ARM Cortex-M3 内核

• 8 – 512 KB 闪存

• 20 – 80 MHz 时钟频率

• 准确快速的中断处理（12 个周期）

• 实时多任务处理能力

• 集成模拟外设

• 10 位模数转换器

• 带可编程死区定时器的脉宽调制器 (PWM)

• 三种带时钟门控的休眠模式可实现卓越的低功耗特性

Stellaris MCU 独特优势：

• 高级通信功能，包括 10/100 以太网 MAC/ PHY、USB、USB OTG、CAN 控制器、I2C、I2S 和扩展外设接口

• 具有可编程驱动器能力的 5V 容限 GPIO

• 单周期闪存高达 50 MHz

• 免专利费的 StellarisWare

• 开放式调试的参考设计套件和快速启动评估套件

• 多达两组正交编码器输入

• 实时 MCU

• 以太网连接 MCU

• USB 连接 MCU

• USB+CAN 互联 MCU

• CAN 连接的 MCU

• 以太网+CAN 互联 MCU

• 以太网+USB+CAN 互联 MCU

软件

是，设计人员能够进入 ARM 生态系统，其广泛的兼容性策略既能满足 1 美元产品的要求，也能满足 1 GHz 产品的要求。而不需要对架构再进行修改。

JTAG

NVIC

SWD

SERIAL INTERFACESMOTION CONTROL

Generator

ARM

Cortex™-M3

80 MHz

3 UARTs

2 SSI/SPI

10/100 Ethernet

MAC + PHY

IEEE 1588

USB Full Speed

Host / Device / OTG

3 CAN

2 I

2 Quadrature

Encoder Inputs

8 PWM Outputs

Timer

Comparators

PWM

Deadband

Generator

PWM

Interrupt

256-KB Flash

96-KB SRAM

ROM

Clocks, Reset

System Control

Systick Timer

4 Timers/PWM/CCP

Each 32-bit or 2 × 16-bit

2 Watchdog Timers

GPIOs

32-Ch DMA

EPI

Precision Oscillator

Battery-Backed

Hibernate

LDO Voltage

Regulator

3 Analog

Comparators

2 × 10-bit ADC

Each 8 Channel

1 Msps

Temp Sensor

ANALOGSYSTEM

如欲了解有关产品专用特性、白皮书以及相关行业站点的更多详情，敬请参阅站点 (www.ti.com/stellarisapplications)。

www.ti.com.cn/stellaris

Stellaris

系列方框图

目标应用领域

• 运动控制

• 工业自动化

• 无线网络

• 医疗

• 安全接入

• 电器设备

• 交通运输

Stellaris® 32 位 ARM® Cortex™-M3 微控制器

Stellaris MCU“完整的解决方案策略”

Stellaris 完整解决方案策略以性能卓越的微控制器系列为启始，旨在满足工业市场领域对高稳健性和高准确度系统的需求。Stellaris 系列通过集成高级运动控制和连接功能进一步扩展了 ARM Cortex-M3 架构优势，其涵盖的 180 多种微控制器组合能够全面满足所有工业细分领域在功能以及价格方面的特殊需求。采用 Stellaris 解决方案，只需短短 10 分钟准备即可使用的低价格评估套件和全功能型开发套件（包括由当今业界领先的 ARM 软件工具供应商提供的评估工具），将使评估和开发工作变得前所未有的轻松 (www.ti.com/

stellariskits)。

使用完整、具有开放式工具的 Stellaris 参考设计套件和量产模块，使学习和设计运用简单易行。

为缩短设计周期，TI 还提供自定义的量产模块直接用于客户系统实现。这些可选模块包括电机控制（支持一部分不同型号的电机）、连接应用（尤其是 CAN 和以太网）以及用户接口。用户可以满怀信心地采用 Stellaris 应用模块，因为其具有很大灵活性——无论是完全

照搬模块的设计或为改善功能在原有模块上进行修改，都不用支付使用费。该设计是开放式的：包括软硬件。设计包含原理图、布局文件、材料清单、光绘文件、应用及

StellarisWare 用监控的可配置 GUI。

源文件、用于应

Stellaris 快速启动评估和全功能型开发套件

Stellaris kit Use for these devices

DK-LM3S9B96 Ethernet+USB OTG+CAN+I2S+EPI Development Kit All Stellaris MCUs

EK-LM3S9B92 Ethernet+USB OTG Evaluation Kits 9000 Series

EK-LM3S9B90 Ethernet+USB OTG Evaluation Kits 9000 Series

EK-LM3S8962 Ethernet+CAN Evaluation Kits 8000 Series

EK-LM3S6965 Ethernet Evaluation Kits 6000 Series

EK-LM3S3748 USB H/D Evaluation Kits 3000 and 5000 Series

EK-LM3S2965 CAN Evaluation Kits 2000 Series

EK-LM3S1968 Evaluation Kits 1000 Series

EK-LM3S811 Evaluation Kits 800 Series, 600 Series, 300 Series, 100 Series

Evaluation

Stellaris

Open-Tooled

Stellaris Modules

Production

Reference Design Kits

PRODUCTION

SUCCESS!

PRODUCTION

SUCCESS!

Stellaris

Quick Start

Evaluation Kits

Evaluation Complete

Off-the-Shelf and

Ready-to-Integrate

Stellaris MCUs

Use Our

Complete Open-Tool

Hardware and

Software Design

采用 “fire and forget” StellarisWare 软件让编程轻松易行

采用 Stellaris 微控制器，您所有的编程工作均可采用 C/C++ 语言完成，甚至包括中断服务例程和启动代码。为了进一步简化设计、全面支持应用需求，TI 甚至提供了包括源代码和免专利费程序库的

StellarisWare 软件 (www.ti.com/

stellarisware)。

• 丰富的软件套件，加快开发周期

• Stellaris 外设库

• Stellaris USB 库

• Stellaris 图形库

• Stellaris 代码范例

• Stellaris IEC 60730 库

• 可用对象库和源代码

www.ti.com.cn/stellaris

TMS570 微控制器

TMS570 交通运输安全微控制器

TMS570 微控制器系列使客户能够轻松构建与交通安全性相关的应用。由于具有极大配置的闪存和 RAM，TMS570 ARM

High-Performance ARM Cortex-R4F Core

TMS570LS20216

Cortex™-R4F 内核可实现超过 250 DMIPS 的高性能，同时还

支持 IEEE 浮点运算。丰富的通信外设（如 CAN，FlexRay）结合功能强大的定时协处理器模块 (HET) 及 12 位 ADC，使该系列产品当之无愧地成为具有

Lockstep CPU Safety Architecture

Enhanced System Bus and Vectored Interrupt Management

特定安全需求运输领域的理想选择。

双核锁步 (Dual-core lockstep)、

Serial I/F

3× MibSPI

BIST、ECC、奇偶校验技术以及众多其它硬件安全特性全面通过Exida 公司功能安全性专家小组的评估。TMS570 产品被一致认为非常适应用于 IEC61508 SIL 3 系统，这也是组件设计的业界最高安全级别。TMS570 器件架构采用自下而上的方法进行设计，旨在简化功能安全系统的开发。这种基本架构概念就是我们的安全岛方案。此外，其还以高

级别的硬件诊断覆盖率方

TMS570LS20216 MCU

方框图

法对电源、时钟、复位以及其他基本处理功能提供强大保护。

TMS570 MCU 主要特性：

• 板载电压及复位监控逻辑

• 板载振荡器及 PLL 故障检测逻辑，包括出现故障时可利用的

备份 RC 振荡器

• 基于 ARM 公司 Cortex-R4F CPU构建的双核锁步处理解决方案可周期性地对内核边界故障进行检测。为了防止因常见错误而影响逻辑 CPU 及其检测器件，我们可全面实施处理器布局、时钟分配、功率分配、复位分配以及时间分集 (temporal diversity) 中的特殊措施。

• 与其他同类型软件解决方案相比，硬件 BIST 控制器执行速度更快、储存器资源耗用更少，并能够为系统中的锁步 CPU 和 SRAM 提供超高级别的诊断覆盖率检查。

• SRAM 与闪存 ECC 与 R4F 实现紧密集成。ECC 控制器驻留在 CPU 中。这种方案拥有两个主要优势：

• 在诊断中涵盖 CPU 和存储器之间的互连功能性

 • ECC 逻辑自身也周期性地进行检查。

Safety-Oriented Memory Architecture

Flexible Real-Time Control Peripherals

ARM

Cortex -

R4F

160 MHz

Fail-Safe Detection

2× SPI

Memory

Up to 2-MB Flash

w/ ECC

Up to 160-KB

RAM w/ ECC

Calibration

JTAG Debug

Embedded Trace

DMA

Enhanced Peripheral Bus

Network I/F

2-ch FlexRay

w/ DMA

3× CAN

Control

2× MibADC

12-bit, 24-ch

GIOA/INT (8)

GIOB (8)

OSC PLL

PBIST

Memory Interface

Reset

CRC

RTI/DWDLBIST

ASYNCH EMIF

Co-Proc Timers

High-End

Timer w/ DMA

32-ch

TMS570 MCU 独特优势：

• 对所有外部存储器持续进行奇偶校验

• 对 I/O 上的开路与短路情况进行模拟、数字环回测试

• ADC 模块上的硬件自检和诊断，可检查模拟输入和 ADC 内核

转换功能是否同时具备完整性

• 由 DMA 驱动的硬件引擎可在数据传输过程中支持 CRC 签名的后台计算

• 集中错误报告功能包含的状态输出引脚可实现对 TMS570 微控制器状态的外部监控

目标应用领域

• 制动系统（ABS 及 ESC）

• 电动助力转向系统 (EPS)

• HEV/EV 逆变器系统

• 电池管理系统

www.ti.com/tms570

• 现役驾驶员辅助系统

• 航空航天及航空电子设备

• 铁路交通

• 越野车辆

Sitara™ ARM® 微处理器第三方合作伙伴

Sitara ARM MPU 第三方合作伙伴社群

TI “开发商网络”是一个由各大知名企业组成的全球性社区，其提供的服务与产品可为 TI 嵌入式处理器提供全面的技术支持，从而有助于客户提高开发效率、加速产品上市进程。这些企业侧重的领域包括：

• 系统集成，工程设计服务和终端设备解决方案

• 高级实时操作系统、CODEC、图形及 UI 设计

• 软硬件开发工具及开发板

Sitara ARM MPU 第三方软件开发商网络

产品第三方合作伙伴描述

面向寻求基于 Windows 成、技术支持以及技能培训服务

为基于商业及消费类电子 IP 的媒体应用提供高复杂度嵌入式软件产品的设计、开发、销售和技术支持服务

Adobe Flash 经销商，为全球范围内的器件制造商提供户的设备需求提供移植、定制以及 Flash Player 认证服务。另外，Calsoft Labs 在语音、视频、多媒体软硬件方面拥有广博的专业技能，能够全方位地向您提供软件服务

可提供全方位服务的 DSP 软件开发公司，在话音压缩、回波消除、语音通信和网络语音算法以及应用方面拥有 15 年的丰富经验。高度优化的算法既能够以带“C”语言函数调用功能的链接对象库的形式，也能够以交钥匙型 DSP 解决方案的形式向客户提供

为全球各地的硬件制造商和软件开发公司提供专业设备驱动器、固件和电路板支持套件开发服务，如提供芯片、外接板、系统制造商以及操作系统厂商和应用开发人员

所有 ARM 处理器和 ARM CoreSight™ 调试技术的软件开发

为大型及小型企业在 8/16/32 位微控制器上开发面向工业自动化、医疗设备、消费类电子产品以及汽车产品领域的应用提供可用于嵌入式系统的软件工具

设计、开发、制造和销售适用于 TI DSP 和微控制器的设计工具。这些产品包括路径扫描仿真器、评估板以及专用硬件。

可提供全方位设计服务的产品开发公司，致力于电子、软件、机械工程、工业设计以及用户研究等领域的设计服务

针对嵌入式应用实施的整体解决方案提供商，主要提供具有全面定制硬件设计服务、Windows CE 及 Linux 服务、套装模块系统 (SOM) 以及开发套件和室内生产设备的系统集成支持

为 ODM 和 OEM 厂商提供嵌入式视频软件创程、降低开发成本。Z3 为客户提供可直接进行 OEM 生产的硬件模块及专用软件

服务

RTOS 及技术

合作伙伴

开发工具

模块及参考设计

Adeneo Embedded

DSW

Mentor Graphics 提供 Linux、Android™ 以及 Nucleus 操作系统的系统集成服务

Mistral 提供嵌入式软硬软件设计服务

MPC Data 专业提供 Linux、Windows CE 以及 RTOS 系统移植与应用

Wind River 提供器件开发产品系列支持，其中包括 VxWorks 操作系统、WRLinux 操作系统以及开发工具等

Green Hills 提供 32 位及 64 位嵌入式系统的 RTOS 和软件开发工具

QNX 提供基于组件的 QNX Neutrino RTOS 及 QNX Momentics 开发套件架构

Calsoft Labs

Adaptive Digital

Intelligraphics

Code Sourcery 为 ARM 代码开发提供基于开源 Linux GNU Toolchain 的软件开发环境

Lauterbach 专业提供可进行调试、跟踪以及逻辑分析的仿真器

ARM RealView 提供可支持

IAR Systems

Blackhawk 业界领先的高级仿真产品提供商，率先推出用于 TI DSP 的 USB JTAG 仿真器

Spectrum Digital

Embest 嵌入式软硬件的全球提供商

Logic

Phytec

Z3 Technologies

TI 通过公开向开发合作伙伴社区提供软硬件的方式提供支持，因

而我们合作伙伴的产品对 TI 解决方案形成了完美补充。如欲了解完整的合作伙伴列表和产品服务，敬请参见 www.ti.com/3p。TI 在推出每款 Sitara MPU 产品前均会首先与第三方提供商进行最密切的合作，以下为 Sitara MPU 第三方公司。

Embedded CE 和 Linux™ 嵌入式操作系统解决方案的公司提供设计、系统集

Adobe Flash Lite 产品。Calsoft Labs 能够根据用

新和视频主导型产品的独特组合，以显著加速上市进

www.ti.com.cn/tidesignnetwork

Stellaris® 32 位 ARM® Cortex™-M3 微控制器第三方合作伙伴

Stellaris 第三方合作伙伴社群

规模庞大的 ARM® 社群由可提供开发工具、技术培训与支持、设计工具、设计服务、操作系统及生产支持的知名企业组成。由于 ARM 架构在更广泛的市场领域拥有雄厚的实力，因而 ARM 生态系统堪称全球最强大且最具人气的第三方合作伙伴基础平台之一。目前 ARM 合作伙伴的年硅芯片出货量超过 46 亿片。ARM

Stellaris 第三方软件开发商网络

产品第三方合作伙伴描述

Code Red Red Suite（GNU C/C++ 编译器，code_probe / Eclipse 调试器 / IDE）

CodeSourcery CodeSourcery G++（C/C++ 编译器），GDB / Eclipse 调试器 / IDE

编译器/调试器

RTOS

Stacks /

Specialty

IAR IAR C/C++ 编译器，C-SPY / 嵌入式工作台调试器 / IDE

Keil RealView C/C++ 编译器，μVision 调试器 / IDE

Rowley CrossWorks for ARM（C/C++ 编译器，CrossStudio 调试器 / IDE）

CMX CMX-RTX™ RTOS 能够提供当今市场上最少的资源占用以及最快的上下文切换时间

Express Logic 专为深度嵌入式应用设计的ThreadX 高级 RTOS

FreeRTOS.org FreeRTOS.org 开源 mini 实时内核

IAR 整合了高性能文件系统的 PowerPac 全功能型 RTOS

Keil RTX 免专利费且带源码的 RTOS

Micrium 便携

Micro Digital 适用于嵌入式系统的 SMX 免专利费的模块化多任务 RTOS

Quadros 适用于嵌入式应用的 RTXC

RoweBots Unison 超微小型 Linux™ 和 POSIX 兼容型 RTOS

WITTENSTEIN SAFERTOS RTOS 内核可支持的认证关键应用

SCIOPTA 针对安全关键型应用的 SCIOPTA 实时操作系统

SEGGER 支持嵌入式应用的 embOS RTOS

CMX CMX-USB 设备、CMX-CANopen、CMX MicroNet 及 TCP/IP 协议栈

eLua Stellaris 嵌入式 Lua 编程语言

Express Logic 支持 USB 主机和设备的 NetX TCP/IP 及 USBX

Interniche NicheLite 及 ARM 网络评估套件

Micrium μC/USB 设备、μC/USB 主机、μC/TCP-IP、μC/Modbus、μC/CAN 协议栈

Micro Digital smxUSBD 设备，smxUSBH 主机和 smxUSBO On-the-G

port GmbH 适用于 Stellaris 微控制器的 CANopen 库

Quadros RTXCusb 主机与设备栈，CANopenRT CAN 栈以及 QuadNet TCP/IP

RTA Automation RTA Automation DeviceNet 协议栈

SEGGER embOS/IP TCP/IP 及 emUSB 设备栈

zhaw IEEE1588

SEVENSTAX SEVENSTAX TCP/IP 协议栈和嵌入式 Web 服务器

式的可扩展先占式实时多任务内核 (RTOS)

在 32 位嵌入式市场以架构划分拥有 80% 的市场份额，而且目前全球 25% 的电子设备均采用 ARM 处理器内核提供核心动力。TI 在推出每款Stellaris 产品前均会首先与第三方提供商进行最密切的合作，以下为Stellaris 第三方公司。

o (OTG) 栈

如欲了解更多产品详情，敬请参见第 19 页上的产品选择目录表。

www.ti.com.cn/tidesignnetwork

产品选择目录表

Sitara™ ARM® 微处理器

Part Number CPU Accelerators

MHz

(Max)

L1P

(Bytes)

L1D

(Bytes)

AM1705 ARM9 PRU 450 16 K 16 K – 128 K SDRAM I2C, SPI, UART,

AM1707 ARM9 PRU 450 16 K 16 K – 128 K SDRAM I2C, SPI, UART,

ARM®

AM1802

ARM9 – 300 16 K 16 K – 128 K SDRAM/

AM1806 ARM9 PRU 450 16 K 16 K – 128 K SDRAM/

AM1808 ARM9 PRU 450 16 K 16 K – 128 K SDRAM/

AM1810

AM3505 ARM

ARM9 PROFIBUS 375 16 K 16 K – 128 K SDRAM/

– 600 16 K 16 K 256 K 64 K LPDDR1/

Cortex™-A8

AM3517 ARM

Cortex-A8

AM3703 ARM

PowerVR

600 16 K 16 K 256 K 64 K LPDDR1/

SGX

– 1,000 32 K 32 K 256 K 64 K LPDDR1 I2C, SPI,

Cortex-A8

AM3715 ARM

Cortex-A8

AM3892

ARM

PowerVR

1,000 32 K 32 K 256 K 64 K LPDDR1 I

SGX

– 1,500 32 K 32 K 256 K 512 K DDR2/3 PCIe, SATA,

Cortex-A8

AM3894

价格单位为美元，反映 2011 年的建议零售价。所有价格均可能发生变化。建议客户在下订单红色粗体标注的为新器件。

前先从 TI 获取最新、最全面的价格信息。在接受订单前，TI 可能会进行最终定价。

ARM

Cortex-A8

PowerVR

SGX

1,500 32 K 32 K 256 K 512 K DDR2/3 PCIe, SATA,

RAM

(Bytes)

External Memory

I/F Peripherals

USB, MMC/

SDIO, EMAC

USB, MMC/

SDIO, EMAC

I2C, SPI, UART,

LPDDR1/

DDR2

LPDDR1/

USB, MMC/

SDIO, EMAC

C, SPI, UART,

USB, MMC/

DDR2

LPDDR1/

DDR2

UART, USB, MMC/SDIO,

EMAC, SATA

I2C, SPI, LPDDR1/ DDR2

UART, USB, MMC/SDIO,

EMAC, SATA

DDR2

UART, USB, MMC/SDIO, EMAC, CAN

DDR2

UART, USB, MMC/SDIO, EMAC, CAN

UART, USB, MMC/SDIO

EMAC, UART,

Gigabit-EMAC,

UART, USB

SDIO

C, SPI,

USB

Max LCD

Resolutions

Clock (MHz) GPIO

I/O

Voltage Packaging

– – 128 3.3 26 × 26-mm QFP,

0.5-mm pitch, 176 pins

1,024 × 1,024 37.5 128 3.3 17 × 17-mm

BGA, 1.00-mm pitch, 256 balls

– – 144 1.8/3.3 16 × 16-mm

BGA, 0.8-mm pitch, 361 balls

1,024 × 1,024 37.5 144 1.8/3.3 13 × 13-mm

nFBGA, 0.65-mm pitch, 361 balls 16 × 16-mm BGA, 0.8-mm pitch, 361 balls

1,024 × 1,024 37.5 144 1.8/3.3 13 × 13-mm

nFBGA, 0.65-mm pitch, 361 balls 16 × 16-mm BGA, 0.8-mm pitch, 361 balls

– – 144 1.8/3.3 16 × 16-mm

BGA, 0.8-mm pitch, 361 balls

2,048 × 2,048 74.25 186 1.8/3.3 17 × 17-mm BGA,

0.65-mm pitch, 491 balls 23 × 23-mm PBGA, 1.0-mm pitch, 484 balls

Max Pixel

2,048 × 2,048 74.25 186 1.8/3.3

17 × 17-mm BGA,

0.65-mm pitch, 491 balls 23 × 23-mm PBGA, 1.0-mm pitch, 484 balls

2,048 × 2,048 74.25 188 1.8 12 × 12-mm

PBGA, 0.4-mm pitch, 515 balls 14 × 14-mm PBGA, 0.5-mm pitch, 515 balls 16 × 16-mm PBGA, 0.65-mm pitch, 423 balls

2,048 × 2,048 74.25 188 1.8 12 × 12-mm

PBGA, 0.4-mm pitch, 515 balls 14 × 14-mm PBGA, 0.5-mm pitch, 515 balls 16 × 16-mm PBGA, 0.65-mm pitch, 423 balls

1,920 × 1,080 165 64 1.5/

1.8/

3.2

1.8/

3.3

25 × 25-mm PBGA, 0.65-mm pitch, 1,031 balls

1-Ku

Price

$5.45

$5.30

$5.95

$6.95

$11.95

$13.75

$15.85

$13.75

$19.70

$32.00

$34.50

www.ti.com.cn/sitara

产品选择目录表

Integra™ DSP+ARM® 处理器

L1/

SRAM

(Bytes)

64 K

(DSP),

64 K

(ARM)

64 K

(DSP),

64 K

(ARM)

L2/ SRAM

(Bytes)

256 K (DSP), 256 K (ARM)

256 K (DSP), 256 K (ARM)

ROM

(Bytes)

48 K

(ARM

Cortex-

A8)

48 K

(ARM

Cortex-

A8)

External Memory

I/F

EMIFA, 32-/16-

Bit EMIFB

EMIFA, 32-/16-

Bit EMIFB

EMIFA, 32-/16-

Bit EMIFB

EMIFA, 32-/16-

Bit EMIFB

EMIFA, 32-/16-

Bit EMIFB

16-Bit DDR2/

mDDR

16-Bit DDR2/

mDDR

16-Bit DDR2/

mDDR

16-Bit DDR2/

mDDR

16-Bit DDR2/

mDDR

16-Bit DDR2/

mDDR

16-Bit DDR2/

mDDR

16-Bit DDR2/

mDDR

2 32-bit DDR2,

(up to DDR2-

800)/

DDR3 (up to

DDR3-1600),

1 16-Bit GPMC

2 32-bit DDR2,

(up to DDR2-

800)/

DDR3 (up to

DDR3-1600),

1 16-Bit GPMC

1 ARM

Cortex-

Frequency

(MHz)

375 64 K 256 K 64 K 1 16-/8-Bit

456 64 K 256 K 64 K 1 16-/8-Bit

375 64 K 256 K 64 K 1 16-/8-Bit

456 64 K 256 K 64 K 1 16-/8-Bit

375 64 K 256 K 64 K 1 16-/8-Bit

375 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

456 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

375 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

456 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

375 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

456 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

375 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

456 64 K 256 K 64 K 1 16-Bit EMIFA,

1,200,

1,000

800,

1,000

Device CPU

OMAPL137BZKB3

OMAPL137BZKB4

OMAPL137BZKBA3

OMAPL137BZKBD4

OMAPL137BZKBT3 1 C674x;

OMAPL138BZCE3

OMAPL138BZCE4 1 C674x;

OMAPL138BZCEA3 1 C674x;

OMAPL138BZCED4 1 C674x;

OMAPL138BZWT3 1 C674x;

OMAPL138BZWT4

OMAPL138BZWTA3 1 C674x;

OMAPL138BZWTD4 1 C674x;

TMS320C6A8167CYG2

TMX320C6A8168CYG

价格单位为美元，反映 2011 年的建议零售价。所有价格均可能发生变化。建议客户在下订单红色粗体标注的为新器件。

前先从 TI

获取最新、最全面的价格信息。在接受订单前，TI 可能会进行最终定价。

1 C674x;

1 ARM9™

1 C674x;

1 ARM9

1 C674x;

1 ARM9

1 C674x;

1 ARM9

1 C674x;

1 ARM9

1 C674x;

1 ARM9

1 C674x+;

Cortex™-

1 C674x+;

Video Ports

EDMA

(Config-

(Ch)

urable) Serial I/F

32 N/A 2 SPI,

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 2 Outputs,

2 Inputs, 3 HD DACs, 4 SD DACs,

1 HDMI TX

64 2 Outputs,

2 Inputs, 3 HD DACs, 4 SD DACs,

1 HDMI TX

3 UART,

3 McASP

3 UART,

3 McASP

3 UART,

3 McASP

3 UART,

3 McASP

3 UART,

3 McASP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

2 SPI, 1 SATA,

3 UART, 1 McASP, 2 McBSP

1 SPI, 2 SATA,

3 UART, 3 McASP

1 SPI, 2 SATA,

3 UART, 3 McASP

Connectivity

I/F

2.0 USB HS,

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

1.1 USB Host

2.0 USB HS

Program/Data

Storage

Async SRAM,

SDRAM, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, DDR2,

mDDR, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, DDR2,

mDDR, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, DDR2,

mDDR, NAND

Flash, NOR

Async

SRAM,SDRAM,

DDR2, mDDR,

NAND Flash,

NOR

Async SRAM,

SDRAM, DDR2,

mDDR, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, DDR2,

mDDR, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, DDR2,

mDDR, NAND

Flash, NOR

Async SRAM,

SDRAM, DDR2,

mDDR, NAND

Flash, NOR

DDR2, DDR3,

NOR Flash,

NAND Flash,

SRAM, Pseudo-

SRAM, SD

DDR2, DDR3,

NOR Flash,

NAND Flash,

SRAM, Pseudo-

SRAM, SD

Voltage

Core I/O

1.2 1.8/

3.3

1.3 1.8/

3.3

1.2 1.8/

3.3

1.3 1.8/

3.3

1.2 1.8/

3.3

1.2/

1.8,

1.1/

3.3

1.0

1.3/

1.8,

1.2/

3.3

1.1/

1.0

1.2/

1.8,

1.1/

3.3

1.0

1.3/

1.8,

1.2/

3.3

1.1/

1.0

1.2/

1.8,

1.1/

3.3

1.0

1.3/

1.8,

1.2/

3.3

1.1/

1.0

1.2/

1.8,

1.1/

3.3

1.0

1.3/

1.8,

1.2/

3.3

1.1/

1.0

1.0 1.5/

1.8/

3.3

1.0 1.5/

1.8/

3.3

Packaging

256 BGA 15.05

256 BGA 18.05

256 BGA 20.30

256 BGA 18.05

361 NFBGA (ZCE)

361 NFBGA (ZWT)

1031 FCBGA (CYG)

1031 BGA (CYG)

1-Ku

Price

17.10

20.55

23.10

17.10

20.55

23.10

46.00

49.00

www.ti.com.cn/integra

产品选择目录表

达芬奇数字媒体处理器

L1/

Device CPU

TMS320DM6446BZWT C64x+™,

ARM9™

DaVinci

Video

Frequency

(MHz)

594 (DSP) 297 (ARM)

SRAM

(Bytes)

112 K

(DSP)

40 K

(ARM)

L2/

SRAM

(Bytes)

64 K

(DSP)

ROM

(Bytes)

16 K

(ARM)

External

Memory I/F

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

Ports

EDMA

(Config-

(Ch)

urable) Serial I/F Connectivity I/F

64 1 Input,

1 Output

ASP, I2C, SPI,

3 UARTs

USB 2.0, VLYNQ™,

10/100 EMAC

Program/Data

Storage

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

NAND Flash,

SmartMedia/

Video

TMS320DM6446BZWTA C64x+,

TMS320DM6443BZWT C64x+,

TMS320DM6441BZWT C64x+,

TMS320DM6467ZUT C64x+™,

ARM9™

HD Video

TMS320DM6467ZUT7 C64x+,

HD Video

TMS320DM6467ZUTA C64x+,

HD Video

TMS320DM6467ZUTAV C64x+,

HD Video

TMS320DM6467ZUTD7 C64x+,

HD Video

TMS320DM6467ZUTV C64x+,

HD Video

价格单位为美元，反映 2011 年的建议零售价。所有价格均可能发生变化。建议客户在下订单红色粗体标注的为新器件。

前先从 TI 获取最新、最全面的价格信息。在接受订单前，TI 可能会进行最终定价。

视频端口[配置用于双通道 8 位 SD (BT.565)、单通道 16 位 HD (BT.1120) 或单通道 8/10/12 位原始捕获通道]；1 个视频端口 [配置用于双通道 8 位 SD (BT.565) 或单通道 16 位 HD (BT.1120) 显示通道而配置]；2 个流媒体传输接口适用于 MPEG 流媒体传输；1 个 VDCE 支持横向/垂直缩放、色度转换、边缘填充以及抗混淆过滤 (anti-alias filtering) 等功能。

ARM9

DaVinci

Video

ARM9,

DaVinci

Video

ARM9,

DaVinci

Video

DaVinci

ARM9

DaVinci

ARM9

DaVinci

ARM9

DaVinci

ARM9

DaVinci

ARM9

DaVinci

594 (DSP)

256.5 (ARM)

594 (DSP) 297 (ARM)

513/405

(DSP)

256/202.5

(ARM)

594 (DSP) 297 (ARM)

729 (DSP)

364.5 (ARM)

594 (DSP) 297 (ARM)

729 (DSP)

364.5 (ARM)

594 (DSP) 297 (ARM)

112 K

(DSP)

40 K

(ARM)

112 K

(DSP)

40 K

(ARM)

112 K

(DSP)

40 K

(ARM)

64 K

(DSP)

56 K

(ARM)

64 K

(DSP)

56 K

(ARM)

64 K

(DSP)

56 K

(ARM)

64 K

(DSP)

56 K

(ARM)

64 K

(DSP)

56 K

(ARM)

64 K

(DSP)

56 K

(ARM)

64 K

(DSP)

64 K

(DSP)

64 K

(DSP)

128 K

(DSP)

128 K

(DSP)

128 K

(DSP)

128 K

(DSP)

128 K

(DSP)

128 K

(DSP)

16 K

(ARM)

16 K

(ARM)

16 K

(ARM)

8 K

(ARM)

8 K

(ARM)

8 K

(ARM)

8 K

(ARM)

8 K

(ARM)

8 K

(ARM)

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

1 16-/8-Bit

EMIFA 1 32-/16Bit DDR2

64 1 Input,

1 Output

64 1 Output ASP, I

64 1 Input,

1 Output

64 See

Note 2

64 See

Note 2

64 See

Note 2

64 See

Note 2

64 See

Note 2

64 See

Note 2

C, SPI,

ASP, I

3 UARTs

C, SPI,

3 UARTs

C, SPI,

ASP, I

3 UARTs

2 McASPs, I

SPI, 3 UARTs

(with IrDA and

CIR support)

2 McASPs, I

SPI, 3 UARTs

(with IrDA and

CIR support)

2 McASPs, I2C,

SPI, 3 UARTs

(with IrDA and

CIR support)

2 McASPs, I

SPI, 3 UARTs

(with IrDA and

CIR support)

2 McASPs, I

SPI, 3 UARTs

(with IrDA and

CIR support)

2 McASPs, I

SPI, 3 UARTs

(with IrDA and

CIR support)

USB 2.0, VLYNQ,

10/100 EMAC

USB 2.0, VLYNQ,

10/100 EMAC

USB 2.0, VLYNQ,

10/100 EMAC

32-Bit PCI (33 MHz),

USB 2.0, PHY, VLYNQ,

10/100/1000 EMAC

(w/ MII, GMII and

MDIO support), 32-/16-Bit HPI

32-Bit PCI (33 MHz),

USB 2.0, PHY, VLYNQ,

10/100/1000 EMAC

(w/ MII, GMII and

MDIO support), 32-/16-Bit HPI

32-Bit PCI (33 MHz),

USB 2.0, PHY, VLYNQ,

10/100/1000 EMAC

(w/ MII, GMII and

MDIO support), 32-/16-Bit HPI

32-Bit PCI (33 MHz),

USB 2.0, PHY, VLYNQ,

10/100/1000 EMAC

(w/ MII, GMII and

MDIO support), 32-/16-Bit HPI

32-Bit PCI (33 MHz),

USB 2.0, PHY, VLYNQ,

10/100/1000 EMAC

(w/ MII, GMII and

MDIO support), 32-/16-Bit HPI

32-Bit PCI (33 MHz),

USB 2.0, PHY, VLYNQ,

10/100/1000 EMAC

(w/ MII, GMII and

MDIO support), 32-/16-Bit HPI

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

NAND Flash,

SmartMedia/

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

NAND Flash,

SmartMedia/

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

NAND Flash,

SmartMedia/

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

SmartMedia/

SSFDC/xD,

NAND Flash,

NOR Flash

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

SmartMedia/

SSFDC/xD,

NAND Flash,

NOR Flash

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

SmartMedia/

SSFDC/xD,

NAND Flash,

NOR Flash

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

SmartMedia/

SSFDC/xD,

NAND Flash,

NOR Flash

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

SmartMedia/

SSFDC/xD,

NAND Flash,

NOR Flash

Async SRAM,

DDR2 SDRAM,

SmartMedia/

SSFDC/xD,

NAND Flash,

NOR Flash

Voltage

Core I/O

1.2 1.8/

3.3

1.2 1.8/

3.3

1.2 1.8/

3.3

1.2/

1.8/

1.05

3.3

1.2 1.8/

3.3

1.2 1.8/

3.3

1.2 1.8/

3.3

1.2/

1.8/

1.05

3.3

1.2/

1.8/

1.05

3.3

1.2/

1.8/

1.05

3.3

Packaging

361 BGA, 16 × 16 mm

529 BGA, 19 × 19 mm

1-Ku

Price

35.63

30.54

30.35

66.82

83.53

80.18

93.55

66.82

www.ti.com.cn/davinci

产品选择目录表

达芬奇数字媒体处理器（续）

L1/

L2/

SRAM

ROM

(Bytes)

64 K 256 K 32 K 1 32-Bit

32 K – 8 K 1 16-/8-

– – 8 K 1 16-/8-

32 K – 16 K 1 16-/8-

(Bytes)

External

Memory I/F

SDRC,

1 16-Bit

FPMC

SDRC,

1 16-Bit

FPMC

Bit EMIF,

1 16-Bit

mDDR/

DDR2

Bit EMIF,

1 16-Bit

mDDR/

DDR2

Bit EMIF,

1 16-Bit

mDDR/

DDR2

Bit EMIF,

1 16-Bit

mDDR/

DDR2

ARM®

ARM

ARM9,

Video

ARM9,

Video

ARM9,

Video

Frequency

(MHz)

800

1,000

800

1,000

135 216

135 216 270

216 270 300

432 32 K – 16 K 1 16-/8-

Device CPU

DM3730CBC DM3730CBP DM3730CUS DM3730CBC100 DM3730CBP100 DM3730CUS100

DM3725CBC DM3725CBP DM3725CUS DM3725CBC100 DM3725CBP100 DM3725CUS100

TMS320DM335DZCE13 TMS320DM335DZCE21

TMS320DM355DZCE13 TMS320DM355DZCE21 TMS320DM355DZCE27

TMS320DM365ZCE216 TMS320DM365ZCE270 TMS320DM365ZCE300

TMS320DM368ZCE ARM9,

价格单位为美元，反映 2011 年的建议零售价。所有价格均可能发生变化。建议客户在下订单前先从 TI 获取最新、最全面的价格信息。在接受订单前，TI 可能会进行最终定价。

C64x+™,

Cortex™-

C64x+,

Cortex-A8

DaVinci

Video Ports

EDMA

(Config-

(Ch)

urable) Serial I/F Connectivity I/F

128 1 Dedicated

Output,

1 Dedicated

Input

128 1 Dedicated

Output,

1 Dedicated

Input

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

64 1 Input,

1 Output

3 MMC/

SD, 5

McBSP,

4 I2C,

4 mcSPI,

4 UARTs

3 MMC/

SD, 5

McBSP,

4 I2C,

4 mcSPI,

4 UARTs

3 SPI,

2 ASP,

3 UARTs,

I2C

3 SPI,

2 ASP,

3 UARTs,

I2C

5 SPI,

1 McBSP,

2 UARTs,

2 SD

MMC,

I2C

1 SPI,

1 McBSP,

2 UARTs,

2 MMC/

SD,

4 USB

(inc. 2.0 HS)

4 USB

(inc. 2.0 HS)

USB 2.0 HS

USB 2.0 HS,

EMAC

USB 2.0 HS,

EMAC

Program/Data

Storage

LPDDR,

NOR Flash,

NAND Flash,

OneNAND,

Asynch SRAM

LPDDR,

NOR Flash,

NAND Flash,

OneNAND,

Asynch SRAM

Async SRAM,

mDDR/DDR2

SDRAM,

OneNAND,

NAND Flash,

SmartMedia/xD

Async SRAM,

mDDR/DDR2

SDRAM,

NAND Flash,

SmartMedia/xD

Async SRAM,

mDDR/DDR2

SDRAM,

OneNAND,

NAND Flash,

SmartMedia/xD

Async SRAM,

mDDR2/DDR2

SDRAM,

OneNAND,

NAND Flash,

SmartMedia/xD

Voltage

Core I/O

1.1 1.8 525 s-PBGA

1.3 1.8/

1.2/

1.35

1.35 1.8/

Packaging

14 × 14 mm, 525 s-PBGA 12 × 12 mm, 423 s-PBGA 16 × 16 mm

337 BGA,

3.3

13 × 13 mm

329 BGA,

3.3

13 × 13 mm

1.8/

338 BGA,

3.3

13 × 13 mm

338 BGA,

3.3

13 × 13 mm

1-Ku

Price

25.60

30.75

22.65

27.18

9.05

10.25

11.50

13.00

18.55

14.70

18.95

20.90

29.00

www.ti.com.cn/davinci

Stellaris® 系列 ARM® Cortex™-M3 MCU（按产品系列划分）

Motion

Memory and Speed Core

MCUs in Series

Flash (KB)

SRAM (KB)

ROM S/W Library

Ext. Peripheral I/F

Max. Speed (MHz)

LM3S100s 2 8 2 – – 20 –

LM3S300s 8 16 4 – – 25 –

LM3S600s 11 32 8 – – 50 –

LM3S800s 9 34 8 – – 50 –

LM3S1000s 37 256 64

LM3S2000s 26 256 96

LM3S3000s 9 256 64

LM3S5000s 26 256 96

LM3S6000s 19 256 64 – – 50 –

LM3S8000s 12 256 64 – – 50 –

LM3S9000s 8 256 96

4 4

100

General-Purpose

Internal Precision Oscillator

32-Bit Timer

2 4

3 6

4 8

Timer Modules

16-Bit Timer

Watchdog Timers

1 2

1 6

2 8

1 6

2 8

Control

PWM

CCP

RTC

Outputs

– – – – – – – 1 1 1 – – – –

6 1 – – – – – 2 1 1 – 8 500

6 1 1 – – – – 2 1 1 – 8 1,000

8 3 2 – – – – 3 2 2 – 8 1,000

8 4 2 – – 2 – 3 2 2

8 4 1 – – – O/H/D 3 2 2 – 8 1,000

8 4 2 – – 2 O/H/D 3 2 2

6 1 2

8 4 2

Fault Inputs

QEI

Serial Interfaces

10/100 Ethernet MAC + PHY

IEEE 1588

CAN MAC

– – 3 2 2 – 8 1,000

4 4

3 – 3 2 2 – 8 1,000

4 4

2 O/H/D 3 2 2

4 4

USB Full Speed

UART

SSI/SPI

产品选择目录表

Analog Digital

ADC (10 Bit)

S I

ADC Channels

16 1,000

ADC Speed (Ksps)

Internal Temp. Sensor

4 4

LDO Voltage Regulator

Analog Comparators

2 – 18 –

3 – 36 –

3 16 67

3 16 71

3 – 46

3 16 65

Digital Comparators

GPIOs (5 V)

Hibernate

100-LQFP

Package Options

48-LQFP

48-QFN

48-LQFP

48-QFN

48-LQFP

48-QFN

48-LQFP

48-QFN

64-LQFP

108-BGA

64-LQFP

108-BGA

64-LQFP

108-BGA

TMS570 系列微控制器

Device

TMS570LS10106 140

TMS570LS10115 140

TMS570LS10206 140

TMS570LS10216 140

TMS570LS20206 140

TMS570LS20216 140

Speed

(MHz)

1601 1

1602 2

Flash (MB)

RAM (KB)

128 128

160 160

FlexRay

(Ch) CAN

2 2

MibSPI/

SPI

UART

(LIN) HET (Ch)

2 33 32 (2)

2 (2)

2 33 32 (2)

2 (2)

2 33 32 (2)

2 (2)

2 33 32 (2)

2 (2)

2 33 32 (2)

2 (2)

2 33 32 (2)

2 (2)

MibADC

12-b (Ch) EMIF GIO (Int)

(25) (32)

2 (20) 2 (24)

Yes 8 (8)

16 (8)

Yes 8 (8)

16 (8)

Yes 8 (8)

16 (8)

Yes 8 (8)

16 (8)

Yes 8 (8)

16 (8)

Yes 8 (8)

16 (8)

Trace/Calibration

ETM

RTP

DMM

(Data)

Package Temp

(Data)

(32) (16) (16) 144 QFP

337 BGA

(32) (16) (16) 144 QFP

337 BGA

(32) (16) (16) 144 QFP

337 BGA

(32) (16) (16) 144 QFP

337 BGA

(32) (16) (16) 144 QFP

337 BGA

(32) (16) (16) 144 QFP

337 BGA

www.ti.com.cn/stellaris

–40 to 125°C –40 to 125°C

找到适用于您设计的 ARM® 解决方案

Comprehensive developer ecosystem

32-bit ARM

Cortex™-M3

MCUs

Stellaris

ARM Cortex-M3

DVD includes:

• Demonstration Version of MontaVista Linux V 5.0 System Tools/ Target File System

TMS320DM6446 Digital Video Evaluation Module

™

DaVinci Technology

Digital Video Software Development Kit (DVSDK) Version 2.00.00

DVD 1 of 2

SPRC936 508170-6001D

32-bit ARM

MCU for

safety-critical

applications

TMS570

ARM Cortex-R4

Software support

Responsive design support

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and ARM9™

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This publication may contain forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. These “forward-looking statements” are intended to qualify for the safe harbor from liability established by the Private Securities Litigation Reform Act of

1995. These forward-looking statements generally can be identiﬁed by phrases such as TI or its management “believes,” “expects,” “anticipates,” “foresees,” “forecasts,” “estimates” or other words or phrases of similar import. Similarly, such statements herein that describe the company’s products, business strategy, outlook, objectives, plans, intentions or goals also are forward-looking statements. All such forward-looking statements are subject to certain risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements. Please refer to TI’s most recent Form 10-K for more information on the risks and uncertainties that could materially affect future results of operations. We disclaim any intention or obligation to update any forward-looking statements as a result of developments occurring after the date of this publication.

小批量销售

SQS

TI 于 2007 年与半导体代理商世平集团合作推出全新 TI小批量器件销售服务，专门针对产品开发及研制初期对小批量 IC 产品需求而

设，为顾客提供更全面的服务。

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超过 8000 种器件，任君选购

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网络订单，快捷方便

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订购热线:

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电子信箱:spp@wpgholdings.com

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网站:http://www.ti.com.cn/sqs

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Real World Signal Processing, the balck/red banner, C2000, C24x, C28x, Code Composer Studio, Excalibur, Just Plug It In graphic, MicroStar BGA, MicroStar Junior, OHCI-Lynx, Power+ Logic, PowerPAD, SWIFT, TMS320, TMS320C2000, TMS320C24x, TMS320C28x, TMS320C6000, TPS40K, XDS510 and XDS560 are trademarks of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners.

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ZHCT090

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产产品品放大器

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数据转换器

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