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SK Hynix MEMORY
PRODUCT FAMILY
M
: DRAM MODULE
PRODUCT MODE
A
: DDR4 SDRAM
COMPONENT DENSITY
4
: 4Gb
8
: 8Gb
A
: 16Gb
B
: 32Gb
MEMORY DEPTH
25
: 256Mb
51
: 512Mb
1G
: 1Gb
2G
: 2Gb
4G
: 4Gb
8G
: 8Gb
AG
: 16Gb
BG
: 32Gb
MODULE TYPE
: 288 pin Unbuffered DIMM
U
: 260 pin Small Outline DIMM
S
: 288 pin Registered DIMM
R
: 288 pin Load Reduction DIMM
L
DATA WIDTH & MODULE HEIGHT
6
: x64/LP
1
: x64/VLP
2
: x64/ULP
7
: x72/LP
8
: x72/VLP
9
: x72/ULP
SPEED(tCL-tRCD-tRP)
TF
: DDR4-2133 15-15-15
UH
: DDR4-2400 17-17-17
UL
: DDR4-2400 20-18-18
VK
: DDR4-2666 19-19-19
VN
: DDR4-2666 22-19-19
WM
: DDR4-2933 21-21-21
XN
: DDR4-3200 22-22-22
OPERATING TEMPERATURE & VDD
: Commercial Temp(0°C ~ 85°C) &
N
1.2V
: Commercial Temp(0°C ~ 85°C) &
B
1.2V & Reduced IDD6
ORGANIZATION
4
: x4
8
: x8
6
: x16
PACKAGE MATERIAL
R
: Lead Free & Halogen Free
(RoHS Compliant)
PACKAGE TYPE
DIE GENERATION
M
: 1st
A
: 2nd
B
: 3rd
C
: 4th
F
: FBGA SDP
J
D
: 5th
E
: 6th
F
: 7th
G
: 8th
: Flipchip SDP
M
: FBGA DDP
P
: Flipchip Planar DDP
2
: TSV 2 high stack
4
: TSV 4 high stack
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