Silex Technology SDMAC2 Users Manual
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Title:
IEEE802.11ac wave2
SDIO wireless LAN module
SX-SDMAC2-2830
Drawing Type :
製品仕様書
Product specifications
Drawing No.:
JW205100XX
Date :
May 30, 2019
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
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改版履歴 (Revision history)
Rev.
Description
Date
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Checked by
Approved by
XX
初版 The first edtion
May. 30, 19
Y.Kuroda
K.Hamada
Y.Shibuya
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
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目次 (Index)
1. 製品概要 (Product introduction) ........................................................................................................... 4
2. ハードウェアブロック図 (Hardware block diagram) ................................................................................. 6
3. 基板仕様 (Board specifications) ........................................................................................................... 7
3.1. 一般仕様 (General specifications) .....................................................................................................7
3.2. 環境条件 (Environmental conditions) ................................................................................................8
3.3. 電気的仕様 (Electrical specifications) .................................................................................................9
3.4. 消費電流仕様 (Current consumption specifications) ........................................................................... 11
3.5. 無線 LAN 一般仕様 (Wireless LAN general specifications) .................................................................... 13
3.6. 無線 LAN 送信仕様 (Wireless LAN transmitter specifications) ............................................................... 15
3.7. 無線 LAN 受信仕様 (Wireless LAN Receiver specifications)................................................................... 18
3.8. Bluetooth 一般仕様 (Bluetooth general specifications) ....................................................................... 20
3.9. Bluetooth 送信仕様 (Bluetooth Transmitter specifications) .................................................................. 21
3.10. Bluetooth 受信仕様 (Bluetooth Receiver specifications) ...................................................................... 21
4. 信号仕様 (Signal pin specifications) .................................................................................................... 22
4.1. ピン配置 (Pin locations) ................................................................................................................ 22
4.2. 信号仕様 (Signal specifications) ..................................................................................................... 23
4.3. 信号定義 (Signal definitions) .......................................................................................................... 28
5. インターフェイス/タイミング仕様 (Interface / timing specifications) ........................................................ 29
5.1. WLAN SDIO AC タイミング仕様 (WLAN SDIO AC timing specifications) ................................................ 29
5.2. Bluetooth UART 仕様 (Bluetooth UART interface specifications) .......................................................... 33
5.3. Bluetooth 音声インターフェイス仕様(Bluetooth audio interface specifications) ........................................ 34
5.4. パワーON/OFF, リセットタイミング (Power on/off and reset timing) ..................................................... 35
6. 適合規格 (Standards Compliance) ...................................................................................................... 36
6.1. 規格一覧 (Standard list) ................................................................................................................ 36
6.2. 推奨アンテナリスト(Recommended Antenna List) .............................................................................. 37
6.3. Federal Communications Commission (FCC) Statement .................................................................... 38
6.4. Canada, Industry Canada (IC) ...................................................................................................... 40
7. 機械的仕様 (Mechanical Specifications) ............................................................................................... 42
8. 表示仕様 (Indication specifications) .................................................................................................... 43
9. 構成リスト (Components composition List) ......................................................................................... 44
10. 梱包仕様 (Packing specifications) ....................................................................................................... 45
11. 信頼性試験 (Reliability test) ............................................................................................................... 48
12. 使用上の注意 (Notifications) .............................................................................................................. 51
13. 付録 A 参考ランド設計 (Appendix-A Reference land design) ............................................................... 53
14. 付録 B SMT リフロー条件 (Appendix -B SMT reflow profiles) .............................................................. 54
15. 付録 C 仕向け毎の送信電力 (Appendix -C TX power at each destination) .............................................. 55
15.1. Japan ......................................................................................................................................... 55
15.2. EU ............................................................................................................................................. 56
15.3. US ............................................................................................................................................. 57
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
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本書は SX-SDMAC2 について説明するものです。
モデル名/ハードウェアバージョン識別番号(HVIN)は「SX-SDMAC2」です。
This document describes about SX-SDMAC2.
Model name/Hardware Version Identification Number (HVIN) of this module is “SX-SDMAC2”.
1. 製品概要 (Product introduction)
SX-SDMAC2 は、QCA9379-3 (Qualcomm Atheros 社)を採用した、2.4GHz/5GHz Dual Band IEEE 802.11
a/b/g/n/ac、Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (Class1) 及び SDIO3.0 準拠の無線モジュールです。本モジュールは、
MAC/BBP/RF/RF フロントエンド及び各種電源/クロックなどの外部回路を内蔵しています。
The SX-SDMAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN and Bluetooth 5.0
BR/EDR/LE (Class1) module based on Qualcomm QCA9379-3 chipset. The SX-SDMAC2 highly integrates
MAC, Base band, RF, RF front end and peripheral circuitry like power unit, reference clock, etc.
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
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特徴 (Features)
￭ IEEE802.11a/b/g/n/ac 準拠(2.4 GHz, 5 GHz)
IEEE802.11a/b/g/n/ac compliant (2.4 GHz, 5 GHz)
￭ 2 スペーシャルデータストリームシステム (2T2R)
2 spatial data stream system (2T2R)
￭ 5 GHz：20/40/80 MHz 帯域幅モード対応 (PHY データレート 867 Mbps)
2.4 GHz：20/40 MHz 帯域幅モード対応 (PHY データレート 300Mbps,拡張 PHY データレート 400Mbps)
5 GHz: 20/40/80 MHz bandwidth mode (PHY Data rate 867 Mbps)
2.4 GHz: 20/40 MHz bandwidth mode (PHY Data rate 300 Mbps, Extra PHY Data rate 400Mbps)
PHY Data Rate
▢ 802.11b/g 1-54 Mbps
▢ 802.11a 6-54 Mbps
▢ 802.11n 1T1R MCS0-7, 2T2R MCS8-15
▢ 802.11ac MCS0-9
￭ Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (Class1)。Bluetooth 1.x, 2.x, 3.0, 4.0, 4.1, 4.2 後方互換
Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (Class1). Backward-compatible to Bluetooth 1.x, 2.x, 3.0, 4.0, 4.1, 4.2
￭ Wireless LAN ホストインターフェイスとして SDIO 3.0 対応
SDIO3.0 as the Wireless LAN host interface
￭ Bluetooth ホストインターフェイスとして UART 対応
UART as the Bluetooth host interface
￭ 主電源+3.3V, IO 電源(VDD_GPIO1, VDD_SDIO)+1.8V/+3.3V 選択
+3.3V main power supply, selectable +1.8V/+3.3V IO power supply (VDD_GPIO1, VDD_SDIO)
￭ EU RoHS 指令 2011/65/EC (Lead Free)適合
EU RoHS directive 2011/65/EC (Lead Free) compliant
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2. ハードウェアブロック図 (Hardware block diagram)
略語 (Acronyms)
PMU
Power Management Unit
DPX
Integrated Passive Device type Diplexer
MHF I
MHF-I co-axial connector (I-PEX) or compatible connector
Drawing No.：JW205100XX
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3. 基板仕様 (Board specifications)
3.1. 一般仕様 (General specifications)
Items
Specifications
Units
Remarks
ホストボードへの接続方式
Connection
with the host board
68-pin Land Grid Array
(Direct solder)
－
アンテナポート
Antenna port
MHF I connector x 3
pcs
アンテナポート特性
Antenna port characteristics
50
Ω
SWR < 3 : 1
(2.4-2.5GHz,
5.18-5.85GHz)
ホストインターフェイス
Host interface
SDIO v3.0
－
For Wireless LAN
UART
－
For Bluetooth
無線接続方式
RF interface
IEEE802.11a/b/g/n/ac
－
IEEE802.11-2012
IEEE802.11ac-2013
Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE
－
Max antenna gain
+4.0dBi@2.4GHz
重さ
Weight
5.1 g Typ.
寸法
Dimensions
W x H x D
20.5 x 27.0 x 3.1
mm
§7 参照 (See §7)
MTTF
90,000
h
Min.
アンテナコネクタ着脱回数
Antenna connector
Desorption number of times
10
Times
Max.
リフロー回数
Reflow number of times
1
Time
Max.
ESD 耐性
ESD resistance
信号線
Signal pins
+/-2000
V
Human Body Model
JESD22-A114-F
非通電状態
(with/ no power supply)
アンテナピン
Antenna connector
+/-2000
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3.2. 環境条件 (Environmental conditions)
Items
Specifications
Units
Remarks
Min.
Typ.
Max.
推奨動作温度
Recommended operating
temperature
-30 － +70
℃
周囲温度
Ambient temperature
実装後電源電圧印加時
After assembled with powered
推奨動作湿度
Recommended operating humidity
15 － 95
%RH
結露無きこと
No condensing
実装後電源電圧印加時
After assembled with powered
推奨保存温度 (実装後)
Recommended storage temperature
(After assembly)
-40 － +85
℃
実装後電源電圧無印加時
After assembled with no-powered
推奨保存湿度 (実装後)
Recommended storage humidity
(After assembly)
15 － 95
%RH
結露無きこと
No condensing
実装後電源電圧無印加時
After assembled with no-powered
推奨保管温度
*NOTE 1
Recommended storage temperature
(In the warehouse, before assembly)
+5 － +35
℃
梱包時。開封後は MSL に従う。
Packaged. Apply MSL after unpackaged.
推奨保管湿度
*NOTE 1
Recommended storage temperature
(In the warehouse, before assembly)
20 － 60
%RH
結露無きこと
No condensing
梱包時。開封後は MSL に従う。
Packaged. Apply MSL after unpackaged.
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
－
IPC/JEDEC J-STD-020D
取り扱いについては下記を参照。
See below standard for handling
IPC/JEDEC J-STD-033C
*NOTE 1
NOTE1
部品倉庫などで長期間 (弊社出荷後 1 年間)保管する際の推奨条件です。ドライパック未開封状態の場合、
この条件下でドライパック内の湿度が 10%RH 未満に保たれます。ドライパック内の湿度が 10%RH 以上
となったかどうかの判断は、保管期間に関わらず、§10 に示す湿度表示シートでご確認ください。保管期
間 1 年以上経過後や輸送時に保管条件を超えた可能性が有った場合は、製造前に湿度表示シートの確認や
ハンダ濡れ性の確認を実施することを推奨いたします。
This is condition to keep the product in the warehouse for long term (1 year after shipping from
Silex). In case of unpacked of the dry pack, humidity of inside shall be keep less than 10%RH.
To know whether humidity in the dry pack is exceed 10%RH or not, please check out the
humidity indication card (HIC). After 1 year from shipping or in case it might be exceeded this
condition due to transportation, checking HIC or checking solderability before production is
strongly recommended.
NOTE2
推奨ベーキング条件 (Recommended baking conditions)
基板単独 (Board only)：125℃+10/-0℃ 24 hours
リール状態 (With reel)：40℃+5/-0℃ ≦5%RH 13 days
ドライパック開封後 JEDEC J-STD-033 の取扱い条件下で≦30℃/60%RH でのフロアタイムが 168 時間
を超えた場合ベーキングが必要です。ドライパック未開封時でも、§10 に示す湿度表示シートが 10%RH
以上の色に変色している場合ベーキングが必要です。
In case ≦30℃/60%RH with handling rule of JEDEC-STD-033 and floor time is exceeded 168hrs,
baking must be necessary. Even before unpacking the dry pack, baking must be necessary if
color of HIC is changed to color of 10%RH or more.
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3.3. 電気的仕様 (Electrical specifications)
絶対最大定格 (Absolute maximum rating)
Items
Specifications
Units
Remarks
Min.
Typ.
Max.
主電源電圧
Main power supply
(VDD33)
-0.3
－
+3.6
V
IO 電源電圧 (VDDIO_GPIO1)
IO Power supply voltage
-0.3
－
+3.6
V
SDIO 電源電圧(VDDIO_SDIO)
SDIO Power supply voltage
-0.3
－
+3.6
V
推奨動作条件 (Recommended operating conditions)
主電源 (Main power supply)
Items
Specifications
Units
Remarks
Min.
Typ.
Max.
主電源電圧
Main power supply
(VDD33)
+3.14
+3.30
+3.46
V
IO 電源/SDIO 電源 +3.3V 動作 (IO power supply/SDIO power supply, +3.3V operation)
Items
Specifications
Units
Remarks
Min.
Typ.
Max.
IO 電源電圧 (VDDIO_GPIO1)
IO Power supply voltage
+3.14
+3.30
+3.46
V
SDIO 電源電圧(VDDIO_SDIO)
SDIO Power supply voltage
+3.14
+3.30
+3.46
V
IO 電源/SDIO 電源 +1.8V 動作 (IO power supply/SDIO power supply, +1.8V operation)
Items
Specifications
Units
Remarks
Min.
Typ.
Max.
IO 電源電圧 (VDDIO_GPIO1)
IO Power supply voltage
+1.71
+1.80
+1.89
V
SDIO 電源電圧(VDDIO_SDIO)
SDIO Power supply voltage
+1.71
+1.80
+1.89
V
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デジタル論理信号レベル (Digital logic signal level)
1) VIO (VDDIO_GPIO1, VDDIO_SDIO) = +3.3V operation
Items
Parameters
Specifications
Units
Remarks
Output/Input
current
Min.
Typ.
Max.
VIH
入力 High レベル電圧
Input High voltage
－
0.7 x VIO
+3.3
VIO +
0.3
V
VIL
入力 Low レベル電圧
Input Low voltage
－
-0.3
－
0.3 x VIO
V
VOH
出力 High レベル電圧
Output High voltage
IOH = 3mA
VIO - 0.4
－
－
V
VOL
出力 Low レベル電圧
Output Low voltage
IOL = -11mA
－
－
0.1 x VIO
V
2) VIO (VDDIO_GPIO1, VDDIO_SDIO) = +1.8V operation
Items
Parameters
Specifications
Units
Remarks
Output/Input
current
Min.
Typ.
Max.
VIH
入力 High レベル電圧
Input High voltage
－
0.7 x VIO
+1.8
VIO +
0.2
V
VIL
入力 Low レベル電圧
Input Low voltage
－
-0.3
－
0.3 x VIO
V
VOH
出力 High レベル電圧
Output High voltage
IOH = 3mA
VIO - 0.4
－
VIO
V
VOL
出力 Low レベル電圧
Output Low voltage
IOL = -11mA
－
－
0.1 x VIO
V
NOTE1
全ての I/O ピンにはシュミットトリガ回路が入っています。
シュミットヒステリシスは +1.8V IO：375mV (Typ.), +3.3V IO：645mV (Typ.)です。
Schmitt trigger is prepared for all I/O pins.
Schmitt hysteresis is +1.8V IO：375mV (Typ.), +3.3V IO：645mV (Typ.).
NOTE2
UHS-I(Ultra High Speed)モードでは VDDIO_SDIO は+1.8V のみ対応となります。
HS(High Speed)/DS(Default Speed)モードでは VDDIO_SDIO は+3.3V / +1.8V 対応となります。
Supported only VDDIO_SDIO=+1.8V as UHS-I (Ultra High Speed) mode.
Supported only VDDIO_SDIO=+1.8V/+3.3V as HS (High Speed) and DS (Default Speed) mode.
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3.4. 消費電流仕様 (Current consumption specifications)
VDD (WLAN operating)
Items
Specifications
Units
Remarks
Modes
Standards
Typ.
Max.
消費電流
Current consumption
TX
11b
300
410
mA
2.4GHz
11g
330
430
mA
11ng HT20
330
400
mA
1T1R
11ng HT20
640
710
mA
2T2R
11ng HT40
330
420
mA
1T1R
11ng HT40
640
770
mA
2T2R
Rx
All mode
120
150
mA
1T1R
Rx
All mode
150
170
mA
2T2R
消費電流
Current consumption
TX
11a
490
610
mA
5GHz
11na HT20
480
580
mA
1T1R
11na HT20
920
1080
mA
2T2R
11na HT40
470
580
mA
1T1R
11na HT40
870
1040
mA
2T2R
11ac VHT80
470
580
mA
1T1R
11ac VHT80
890
1050
mA
2T2R
Rx
All mode
120
140
mA
1T1R
Rx
All mode
130
150
mA
2T2R
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NOTE1:
Typ.: テストツールの連続送信/受信時における平均電流の個体バラつきの平均値。
Average value of unevenness of average current per unit with continuous transmit/receive
mode of the test tool.
Max.: テストツールの連続送信/受信時におけるピーク電流の個体バラつきの最大値。
Maximum value of unevenness of peak current per unit with continuous transmit/receive mode
of the test tool.
NOTE2：
総電力は VDD33(WLAN operating)と VDDIO_GPIO1 の総和になります。
モードによる組合せにご注意ください。
Total power consumption is total of VDD33 (WLAN operating) and VDDIO_GPIO1. Note that
combination of each mode.
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
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3.5. 無線 LAN 一般仕様 (Wireless LAN general specifications)
Items
Specifications
Units
Remarks
チップセット
Chipset
QCA9379-3 (Qualcomm Atheros)
－
国/地域コード
Country/Region code
0x0000
－
*NOTE1
動作周波数
Band
Modes
Min
Max
Operating frequencies
2.4GHz
11b
2412
2472
MHz
11g/n/ac 20MHz
2412
2472
MHz
11g/n/ac 40MHz
2422
2462
MHz
5GHz
11a/n/ac 20MHz
5180
5825
MHz
11n/ac 40MHz
5190
5795
MHz
11ac 80MHz
5210
5775
MHz
周波数間隔
2.4GHz
11b/g/n
5
MHz
Frequency steps
5GHz
11a/n/ac 20MHz
20
MHz
11n/ac 40MHz
40
MHz
11ac 80MHz
80
MHz
データレート
11b
1,2,5.5L,5.5S,11L,11S
Mbps
Data rates
11a/g
6,9,12,18,24,36,48,54
Mbps
11n
1stream
MCS 0,1,2,3,4,5,6,7
－
11n
2stream
MCS 8,9,10,11,12,13,14,15
－
11ac
MCS 0,1,2,3,4,5,6,7,8,9
－
変調型
11b
DSSS(DBPSK,DQPSK,CCK)
－
Modulation types
11a/g/n
OFDM(BPSK,QPSK,16QAM,64QAM)
－
11ac
OFDM
(BPSK,QPSK,16QAM,64QAM,256QAM)
－
暗号化
RC4
128
bits
Encryptions
AES
128
bits
NOTE1
国/地域コードについて (Country/Region code)
モジュールにはデフォルトで国/地域コードとして 0x0000 が書かれています。
モジュールのロード時にドライバにより任意のコードに書き換えてご使用ください。
0x0000 is programed into the memory of the module as the default value. This code is assumed
to be changed to the other code by driver when the module is loaded.
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利用可能チャネルリスト (Operatable channel list)
2.4GHz
US/CA
20MHz
Ch.1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11
40MHz
Ch.3, 4, 5, 6, 7, 8, 9
EU/JP
20MHz
Ch.1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13
40MHz
Ch.3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11
5GHz
US
20MHz
Ch.36,40,44,48,52,56,60,64,100,104,108,112,116,120,
124,128,132,136,140,149,153,157,161,165
40MHz
Ch.38,46,54,62,102,110,118,126,134,151,159
80MHz
Ch.42,58,106,122,155
CA
20MHz
Ch.36,40,44,48,52,56,60,64,100,104,108,112,116,132,
136,140,149,153,157,161,165
40MHz
Ch.38,46,54,62,102,110,134,151,159
80MHz
Ch.42,58,106,155
EU/JP
20MHz
Ch.36,40,44,48,52,56,60,64,100,104,108,112,116,120,
124,128,132,136,140
40MHz
Ch.38,46,54,62,102,110,118,126,134
80MHz
Ch.42,58,106,122
Drawing No.：JW205100XX
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3.6. 無線 LAN 送信仕様 (Wireless LAN transmitter specifications)
IEEE 802.11 規格に準拠した最大送信電力値を示すものです。
ただし、各チャネルの最終的な送信電力値は、各国の電波法認証により制限を受けます。
There is maximum TX power which is compliant with IEEE 802.11 standard.
Actual TX Power value of each channel is limited by the regulatory certification of each country, however.
2.4GHz (+25℃)
Standard
Modulation
Data Rates
2.4 GHz TX Power with IEEE 802.11
EVM and Spectral Mask at +25℃
Index
802.11b/g
802.11n/ac
20 MHz
802.11n/ac
40 MHz
Units
Typical
Typical
Typical
802.11b
BPSK
1Mbps
+21.5
dBm
QPSK
2 Mbps
+21.5
dBm
CCK
5.5 Mbps
+21.5
dBm
CCK
11 Mbps
+21.5
dBm
802.11g
BPSK
6 Mbps
+21.0
dBm
BPSK
9 Mbps
+21.0
dBm
QPSK
12 Mbps
+21.0
dBm
QPSK
18 Mbps
+21.0
dBm
16 QAM
24 Mbps
+21.0
dBm
16 QAM
36 Mbps
+20.5
dBm
64 QAM
48 Mbps
+20.0
dBm
64 QAM
54 Mbps
+19.0
dBm
802.11n/ac
BPSK
MCS0
+21.0
+19.5
dBm
QPSK
MCS1
+21.0
+19.5
dBm
QPSK
MCS2
+21.0
+19.5
dBm
16 QAM
MCS3
+21.0
+19.5
dBm
16 QAM
MCS4
+21.0
+19.5
dBm
64 QAM
MCS5
+19.5
+19.5
dBm
64 QAM
MCS6
+19.0
+19.5
dBm
64 QAM
MCS7
+18.5
+18.5
dBm
802.11ac
(optional)
256 QAM
MCS8
+17.5
+17.5
dBm
256 QAM
MCS9
+17.0
dBm
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
(16/58)
CONFIDENTIAL
© silex technology, Inc.
5GHz (+25℃)
Standard
Modulation
Data Rates
5 GHZ TX Power with IEEE 802.11
EVM and Spectral Mask at +25℃
Index
802.11a
802.11n/ac
20 MHz
802.11n/ac
40 MHz
802.11n/ac
80 MHz
Units
Typical
Typical
Typical
Typical
802.11a
BPSK
6 Mbps
+19.5
dBm
BPSK
9 Mbps
+19.5
dBm
QPSK
12 Mbps
+19.5
dBm
QPSK
18 Mbps
+19.5
dBm
16 QAM
24 Mbps
+19.5
dBm
16 QAM
36 Mbps
+18.5
dBm
64 QAM
48 Mbps
+18.0
dBm
64 QAM
54 Mbps
+17.0
dBm
802.11n/ac
BPSK
MCS0
+19.0
+18.0
+18.0
dBm
QPSK
MCS1
+19.0
+18.0
+18.0
dBm
QPSK
MCS2
+19.0
+18.0
+18.0
dBm
16 QAM
MCS3
+19.0
+18.0
+18.0
dBm
16 QAM
MCS4
+19.0
+18.0
+18.0
dBm
64 QAM
MCS5
+18.0
+18.0
+18.0
dBm
64 QAM
MCS6
+17.5
+17.5
+17.0
dBm
64 QAM
MCS7
+17.0
+16.5
+16.0
dBm
802.11ac
(optional)
256 QAM
MCS8
+15.5
+15.0
+14.0
dBm
256 QAM
MCS9
+14.0
+13.0
dBm
NOTE1
送信電力は各アンテナ Chain 単独の値です。2 Data stream 時の総電力は+3.0dB されます。
Transmit power is the value from each single chain.
When the device transmits 2 streams of data, total power can be +3.0dB.
NOTE2
各チャネルの最終的な送信電力値は、認証により制限を受けます。
FCC/CE および MIC により制限された送信電力値は§15 に記載されています。
Actual TX Power value of each channel is limited by the regulatory certification.
Please refer to the product specifications §15 regarding limited TX Power by FCC/CE and
MIC.
NOTE3
ノーマルモード(非テストモード)で測定する際は Green TX などの送信電力を動的に変える機能
は無効として測定してください。
The function that changes transmit power dynamically such as Green TX must be disabled
when measure transmit power in normal mode (Non-test mode).
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
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送信パワーの不確かさ (Transmit power uncertainty) 動作温度 (Operating temperature)
Items
Specifications
Units
Remarks
Modes
Min.
Typ.
Max.
周囲環境条件による
送信パワーの不確かさ
802.11a
6-54Mbps
-2.0
－
+2.0
dB
Power uncertainty due to
environmental conditions
802.11b
1-11Mbps
-2.0
－
+2.0
dB
※温度、電源条件
Temperature, Power supply
802.11g
6-54Mbps
-2.0
－
+2.0
dB
802.11n/ac
MSC0-9
-2.0
－
+2.0
dB
周波数精度 (Frequency accuracy) 動作温度 (Operating temperature)
Item
Specifications
Unit
Remark
Standards
Min.
Typ.
Max.
周波数精度
Frequency accuracy
11a/11b/11g/11n/11ac
-20
0
+20
ppm
Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
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3.7. 無線 LAN 受信仕様 (Wireless LAN Receiver specifications)
2.4GHz (動作温度 / Operating temperature）
Items
Specifications
Units
Remarks
Modes
Min.
Typ.
Max.
Receiver minimum
11b
1Mbps
－
-97.0
-76.0
dBm
sensitivity
(FER<8%)
2Mbps
－
-93.0
-76.0
dBm
5.5Mbps
－
-93.0
-76.0
dBm
1x1 (1SS)
11Mbps
－
-90.0
-76.0
dBm
11g
6Mbps
－
-92.0
-82.0
dBm
(PER<10%)
9Mbps
－
-90.5
-81.0
dBm
12Mbps
－
-89.5
-79.0
dBm
18Mbps
－
-87.5
-77.0
dBm
24Mbps
－
-84.0
-74.0
dBm
36Mbps
－
-81.0
-70.0
dBm
48Mbps
－
-77.0
-66.0
dBm
54Mbps
－
-75.5
-65.0
dBm
11n/ac 20MHz
MCS0
－
-91.5
-82.0
dBm
HT/VHT
(PER<10%)
MCS1
－
-89.0
-79.0
dBm
HT/VHT
MCS2
－
-87.0
-77.0
dBm
HT/VHT
MCS3
－
-84.5
-74.0
dBm
HT/VHT
MCS4
－
-81.5
-70.0
dBm
HT/VHT
MCS5
－
-77.5
-66.0
dBm
HT/VHT
MCS6
－
-76.0
-65.0
dBm
HT/VHT
MCS7
－
-74.0
-64.0
dBm
HT/VHT
MCS8
－
-70.0
-59.0
dBm
VHT
11n/ac 40MHz
MCS0
－
-89.0
-79.0
dBm
HT/VHT
(PER<10%)
MCS1
－
-87.0
-76.0
dBm
HT/VHT
MCS2
－
-84.0
-74.0
dBm
HT/VHT
MCS3
－
-81.5
-71.0
dBm
HT/VHT
MCS4
－
-78.5
-67.0
dBm
HT/VHT
MCS5
－
-74.0
-63.0
dBm
HT/VHT
MCS6
－
-73.0
-62.0
dBm
HT/VHT
MCS7
－
-71.5
-61.0
dBm
HT/VHT
MCS8
－
-67.5
-56.0
dBm
VHT
MCS9
－
-65.5
-54.0
dBm
VHT
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