Silex Technology SDMAC2 Users Manual

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Title: IEEE802.11ac wave2

SDIO wireless LAN module SX-SDMAC2-2830

Drawing Type :

製品仕様書 Product specifications

Drawing No.:

JW205100XX

Date :

May 30, 2019

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Date：May 30, 2019

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XX

初版 The first edtion

May. 30, 19

Y.Kuroda

K.Hamada

Y.Shibuya

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目次 (Index)

1. 製品概要 (Product introduction) ........................................................................................................... 4

2. ハードウェアブロック図 (Hardware block diagram) ................................................................................. 6

3. 基板仕様 (Board specifications) ........................................................................................................... 7

3.1. 一般仕様 (General specifications) .....................................................................................................7

3.2. 環境条件 (Environmental conditions) ................................................................................................8

3.3. 電気的仕様 (Electrical specifications) .................................................................................................9

3.4. 消費電流仕様 (Current consumption specifications) ........................................................................... 11

3.5. 無線 LAN 一般仕様 (Wireless LAN general specifications) .................................................................... 13

3.6. 無線 LAN 送信仕様 (Wireless LAN transmitter specifications) ............................................................... 15

3.7. 無線 LAN 受信仕様 (Wireless LAN Receiver specifications)................................................................... 18

3.8. Bluetooth 一般仕様 (Bluetooth general specifications) ....................................................................... 20

3.9. Bluetooth 送信仕様 (Bluetooth Transmitter specifications) .................................................................. 21

3.10. Bluetooth 受信仕様 (Bluetooth Receiver specifications) ...................................................................... 21

4. 信号仕様 (Signal pin specifications) .................................................................................................... 22

4.1. ピン配置 (Pin locations) ................................................................................................................ 22

4.2. 信号仕様 (Signal specifications) ..................................................................................................... 23

4.3. 信号定義 (Signal definitions) .......................................................................................................... 28

5. インターフェイス/タイミング仕様 (Interface / timing specifications) ........................................................ 29

5.1. WLAN SDIO AC タイミング仕様 (WLAN SDIO AC timing specifications) ................................................ 29

5.2. Bluetooth UART 仕様 (Bluetooth UART interface specifications) .......................................................... 33

5.3. Bluetooth 音声インターフェイス仕様(Bluetooth audio interface specifications) ........................................ 34

5.4. パワーON/OFF, リセットタイミング (Power on/off and reset timing) ..................................................... 35

6. 適合規格 (Standards Compliance) ...................................................................................................... 36

6.1. 規格一覧 (Standard list) ................................................................................................................ 36

6.2. 推奨アンテナリスト(Recommended Antenna List) .............................................................................. 37

6.3. Federal Communications Commission (FCC) Statement .................................................................... 38

6.4. Canada, Industry Canada (IC) ...................................................................................................... 40

7. 機械的仕様 (Mechanical Specifications) ............................................................................................... 42

8. 表示仕様 (Indication specifications) .................................................................................................... 43

9. 構成リスト (Components composition List) ......................................................................................... 44

10. 梱包仕様 (Packing specifications) ....................................................................................................... 45

11. 信頼性試験 (Reliability test) ............................................................................................................... 48

12. 使用上の注意 (Notifications) .............................................................................................................. 51

13. 付録 A 参考ランド設計 (Appendix-A Reference land design) ............................................................... 53

14. 付録 B SMT リフロー条件 (Appendix -B SMT reflow profiles) .............................................................. 54

15. 付録 C 仕向け毎の送信電力 (Appendix -C TX power at each destination) .............................................. 55

15.1. Japan ......................................................................................................................................... 55

15.2. EU ............................................................................................................................................. 56

15.3. US ............................................................................................................................................. 57

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本書は SX-SDMAC2 について説明するものです。モデル名/ハードウェアバージョン識別番号(HVIN)は「SX-SDMAC2」です。

This document describes about SX-SDMAC2. Model name/Hardware Version Identification Number (HVIN) of this module is “SX-SDMAC2”.

1. 製品概要 (Product introduction)

SX-SDMAC2 は、QCA9379-3 (Qualcomm Atheros 社)を採用した、2.4GHz/5GHz Dual Band IEEE 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (Class1) 及び SDIO3.0 準拠の無線モジュールです。本モジュールは、 MAC/BBP/RF/RF フロントエンド及び各種電源/クロックなどの外部回路を内蔵しています。

The SX-SDMAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN and Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (Class1) module based on Qualcomm QCA9379-3 chipset. The SX-SDMAC2 highly integrates MAC, Base band, RF, RF front end and peripheral circuitry like power unit, reference clock, etc.

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特徴 (Features)

￭ IEEE802.11a/b/g/n/ac 準拠(2.4 GHz, 5 GHz) IEEE802.11a/b/g/n/ac compliant (2.4 GHz, 5 GHz)

￭ 2 スペーシャルデータストリームシステム (2T2R) 2 spatial data stream system (2T2R)

￭ 5 GHz：20/40/80 MHz 帯域幅モード対応 (PHY データレート 867 Mbps)

2.4 GHz：20/40 MHz 帯域幅モード対応 (PHY データレート 300Mbps,拡張 PHY データレート 400Mbps) 5 GHz: 20/40/80 MHz bandwidth mode (PHY Data rate 867 Mbps)

2.4 GHz: 20/40 MHz bandwidth mode (PHY Data rate 300 Mbps, Extra PHY Data rate 400Mbps)

PHY Data Rate

▢ 802.11b/g 1-54 Mbps ▢ 802.11a 6-54 Mbps ▢ 802.11n 1T1R MCS0-7, 2T2R MCS8-15 ▢ 802.11ac MCS0-9

￭ Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (Class1)。Bluetooth 1.x, 2.x, 3.0, 4.0, 4.1, 4.2 後方互換

Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (Class1). Backward-compatible to Bluetooth 1.x, 2.x, 3.0, 4.0, 4.1, 4.2

￭ Wireless LAN ホストインターフェイスとして SDIO 3.0 対応 SDIO3.0 as the Wireless LAN host interface

￭ Bluetooth ホストインターフェイスとして UART 対応 UART as the Bluetooth host interface

￭主電源+3.3V, IO 電源(VDD_GPIO1, VDD_SDIO)+1.8V/+3.3V 選択 +3.3V main power supply, selectable +1.8V/+3.3V IO power supply (VDD_GPIO1, VDD_SDIO)

￭ EU RoHS 指令 2011/65/EC (Lead Free)適合 EU RoHS directive 2011/65/EC (Lead Free) compliant

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2. ハードウェアブロック図 (Hardware block diagram)

略語 (Acronyms)

PMU

Power Management Unit

DPX

Integrated Passive Device type Diplexer

MHF I

MHF-I co-axial connector (I-PEX) or compatible connector

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3. 基板仕様 (Board specifications)

3.1. 一般仕様 (General specifications)

Items

Specifications

Units

Remarks

ホストボードへの接続方式

Connection with the host board

68-pin Land Grid Array (Direct solder)

－

アンテナポート

Antenna port

MHF I connector x 3

pcs

アンテナポート特性

Antenna port characteristics

50

Ω

SWR < 3 : 1 (2.4-2.5GHz,

5.18-5.85GHz)

ホストインターフェイス

Host interface

SDIO v3.0

－

For Wireless LAN

UART

－

For Bluetooth

無線接続方式

RF interface

IEEE802.11a/b/g/n/ac

－

IEEE802.11-2012 IEEE802.11ac-2013

Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE

－

Max antenna gain +4.0dBi@2.4GHz

重さ

Weight

5.1 g Typ.

寸法

Dimensions

W x H x D

20.5 x 27.0 x 3.1

mm

§7 参照 (See §7) MTTF

90,000

h

Min.

アンテナコネクタ着脱回数

Antenna connector Desorption number of times

10

Times

Max.

リフロー回数

Reflow number of times

1

Time

Max.

ESD 耐性 ESD resistance

信号線

Signal pins

+/-2000

V

Human Body Model JESD22-A114-F

非通電状態

(with/ no power supply)

アンテナピン

Antenna connector

+/-2000

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3.2. 環境条件 (Environmental conditions)

Items

Specifications

Units

Remarks

Min.

Typ.

Max.

推奨動作温度

Recommended operating temperature

-30 － +70

℃

周囲温度

Ambient temperature

実装後電源電圧印加時

After assembled with powered

推奨動作湿度

Recommended operating humidity

15 － 95

%RH

結露無きこと

No condensing

実装後電源電圧印加時

After assembled with powered

推奨保存温度 (実装後) Recommended storage temperature (After assembly)

-40 － +85

℃

実装後電源電圧無印加時

After assembled with no-powered

推奨保存湿度 (実装後) Recommended storage humidity (After assembly)

15 － 95

%RH

結露無きこと

No condensing

実装後電源電圧無印加時

After assembled with no-powered

推奨保管温度

*NOTE 1

Recommended storage temperature (In the warehouse, before assembly)

+5 － +35

℃

梱包時。開封後は MSL に従う。

Packaged. Apply MSL after unpackaged.

推奨保管湿度

*NOTE 1

Recommended storage temperature (In the warehouse, before assembly)

20 － 60

%RH

結露無きこと

No condensing 梱包時。開封後は MSL に従う。

Packaged. Apply MSL after unpackaged.

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3

－

IPC/JEDEC J-STD-020D

取り扱いについては下記を参照。

See below standard for handling IPC/JEDEC J-STD-033C

*NOTE 1

NOTE1

部品倉庫などで長期間 (弊社出荷後 1 年間)保管する際の推奨条件です。ドライパック未開封状態の場合、この条件下でドライパック内の湿度が 10%RH 未満に保たれます。ドライパック内の湿度が 10%RH 以上となったかどうかの判断は、保管期間に関わらず、§10 に示す湿度表示シートでご確認ください。保管期間 1 年以上経過後や輸送時に保管条件を超えた可能性が有った場合は、製造前に湿度表示シートの確認やハンダ濡れ性の確認を実施することを推奨いたします。

This is condition to keep the product in the warehouse for long term (1 year after shipping from Silex). In case of unpacked of the dry pack, humidity of inside shall be keep less than 10%RH. To know whether humidity in the dry pack is exceed 10%RH or not, please check out the humidity indication card (HIC). After 1 year from shipping or in case it might be exceeded this condition due to transportation, checking HIC or checking solderability before production is strongly recommended.

NOTE2

推奨ベーキング条件 (Recommended baking conditions) 基板単独 (Board only)：125℃+10/-0℃ 24 hours リール状態 (With reel)：40℃+5/-0℃ ≦5%RH 13 days

ドライパック開封後 JEDEC J-STD-033 の取扱い条件下で≦30℃/60%RH でのフロアタイムが 168 時間を超えた場合ベーキングが必要です。ドライパック未開封時でも、§10 に示す湿度表示シートが 10%RH 以上の色に変色している場合ベーキングが必要です。

In case ≦30℃/60%RH with handling rule of JEDEC-STD-033 and floor time is exceeded 168hrs, baking must be necessary. Even before unpacking the dry pack, baking must be necessary if color of HIC is changed to color of 10%RH or more.

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3.3. 電気的仕様 (Electrical specifications)

絶対最大定格 (Absolute maximum rating)

Items

Specifications

Units

Remarks

Min.

Typ.

Max.

主電源電圧

Main power supply (VDD33)

-0.3

－

+3.6

V

IO 電源電圧 (VDDIO_GPIO1) IO Power supply voltage

-0.3

－

+3.6

V

SDIO 電源電圧(VDDIO_SDIO) SDIO Power supply voltage

-0.3

－

+3.6

V

推奨動作条件 (Recommended operating conditions)

主電源 (Main power supply)

Items

Specifications

Units

Remarks

Min.

Typ.

Max.

主電源電圧

Main power supply (VDD33)

+3.14

+3.30

+3.46

V

IO 電源/SDIO 電源 +3.3V 動作 (IO power supply/SDIO power supply, +3.3V operation)

Items

Specifications

Units

Remarks

Min.

Typ.

Max.

IO 電源電圧 (VDDIO_GPIO1) IO Power supply voltage

+3.14

+3.30

+3.46

V

SDIO 電源電圧(VDDIO_SDIO) SDIO Power supply voltage

+3.14

+3.30

+3.46

V

IO 電源/SDIO 電源 +1.8V 動作 (IO power supply/SDIO power supply, +1.8V operation)

Items

Specifications

Units

Remarks

Min.

Typ.

Max.

IO 電源電圧 (VDDIO_GPIO1) IO Power supply voltage

+1.71

+1.80

+1.89

V

SDIO 電源電圧(VDDIO_SDIO) SDIO Power supply voltage

+1.71

+1.80

+1.89

V

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デジタル論理信号レベル (Digital logic signal level)

1) VIO (VDDIO_GPIO1, VDDIO_SDIO) = +3.3V operation

Items

Parameters

Specifications

Units

Remarks

Output/Input

current

Min.

Typ.

Max.

VIH

入力 High レベル電圧 Input High voltage

－

0.7 x VIO

+3.3

VIO +

0.3

V

VIL

入力 Low レベル電圧 Input Low voltage

－

-0.3

－

0.3 x VIO

V

VOH

出力 High レベル電圧 Output High voltage

IOH = 3mA

VIO - 0.4

－

V

VOL

出力 Low レベル電圧 Output Low voltage

IOL = -11mA

－

0.1 x VIO

V

2) VIO (VDDIO_GPIO1, VDDIO_SDIO) = +1.8V operation

Items

Parameters

Specifications

Units

Remarks

Output/Input

current

Min.

Typ.

Max.

VIH

入力 High レベル電圧 Input High voltage

－

0.7 x VIO

+1.8

VIO +

0.2

V

VIL

入力 Low レベル電圧 Input Low voltage

－

-0.3

－

0.3 x VIO

V

VOH

出力 High レベル電圧 Output High voltage

IOH = 3mA

VIO - 0.4

－

VIO

V

VOL

出力 Low レベル電圧 Output Low voltage

IOL = -11mA

－

0.1 x VIO

V

NOTE1

全ての I/O ピンにはシュミットトリガ回路が入っています。シュミットヒステリシスは +1.8V IO：375mV (Typ.), +3.3V IO：645mV (Typ.)です。

Schmitt trigger is prepared for all I/O pins. Schmitt hysteresis is +1.8V IO：375mV (Typ.), +3.3V IO：645mV (Typ.).

NOTE2

UHS-I(Ultra High Speed)モードでは VDDIO_SDIO は+1.8V のみ対応となります。 HS(High Speed)/DS(Default Speed)モードでは VDDIO_SDIO は+3.3V / +1.8V 対応となります。

Supported only VDDIO_SDIO=+1.8V as UHS-I (Ultra High Speed) mode. Supported only VDDIO_SDIO=+1.8V/+3.3V as HS (High Speed) and DS (Default Speed) mode.

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3.4. 消費電流仕様 (Current consumption specifications)

VDD (WLAN operating)

Items

Specifications

Units

Remarks Modes

Standards

Typ.

Max.

消費電流

Current consumption

TX

11b

300

410

mA

2.4GHz

11g

330

430

mA

11ng HT20

330

400

mA

1T1R

11ng HT20

640

710

mA

2T2R

11ng HT40

330

420

mA

1T1R

11ng HT40

640

770

mA

2T2R

Rx

All mode

120

150

mA

1T1R

Rx

All mode

150

170

mA

2T2R

消費電流

Current consumption

TX

11a

490

610

mA

5GHz

11na HT20

480

580

mA

1T1R

11na HT20

920

1080

mA

2T2R

11na HT40

470

580

mA

1T1R

11na HT40

870

1040

mA

2T2R

11ac VHT80

470

580

mA

1T1R

11ac VHT80

890

1050

mA

2T2R

Rx

All mode

120

140

mA

1T1R

Rx

All mode

130

150

mA

2T2R

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NOTE1:

Typ.: テストツールの連続送信/受信時における平均電流の個体バラつきの平均値。 Average value of unevenness of average current per unit with continuous transmit/receive mode of the test tool.

Max.: テストツールの連続送信/受信時におけるピーク電流の個体バラつきの最大値。 Maximum value of unevenness of peak current per unit with continuous transmit/receive mode of the test tool.

NOTE2：

総電力は VDD33(WLAN operating)と VDDIO_GPIO1 の総和になります。モードによる組合せにご注意ください。

Total power consumption is total of VDD33 (WLAN operating) and VDDIO_GPIO1. Note that combination of each mode.

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3.5. 無線 LAN 一般仕様 (Wireless LAN general specifications)

Items

Specifications

Units

Remarks

チップセット

Chipset

QCA9379-3 (Qualcomm Atheros)

－

国/地域コード

Country/Region code

0x0000

－

*NOTE1

動作周波数

Band

Modes

Min

Max

Operating frequencies

2.4GHz

11b

2412

2472

MHz

11g/n/ac 20MHz

2412

2472

MHz

11g/n/ac 40MHz

2422

2462

MHz

5GHz

11a/n/ac 20MHz

5180

5825

MHz

11n/ac 40MHz

5190

5795

MHz

11ac 80MHz

5210

5775

MHz

周波数間隔

2.4GHz

11b/g/n

5

MHz

Frequency steps

5GHz

11a/n/ac 20MHz

20

MHz

11n/ac 40MHz

40

MHz

11ac 80MHz

80

MHz

データレート

11b

1,2,5.5L,5.5S,11L,11S

Mbps

Data rates

11a/g

6,9,12,18,24,36,48,54

Mbps

11n 1stream

MCS 0,1,2,3,4,5,6,7

－

11n 2stream

MCS 8,9,10,11,12,13,14,15

－

11ac

MCS 0,1,2,3,4,5,6,7,8,9

－

変調型

11b

DSSS(DBPSK,DQPSK,CCK)

－

Modulation types

11a/g/n

OFDM(BPSK,QPSK,16QAM,64QAM)

－

11ac

OFDM (BPSK,QPSK,16QAM,64QAM,256QAM)

－

暗号化

RC4

128

bits

Encryptions

AES

128

bits

NOTE1

国/地域コードについて (Country/Region code) モジュールにはデフォルトで国/地域コードとして 0x0000 が書かれています。モジュールのロード時にドライバにより任意のコードに書き換えてご使用ください。

0x0000 is programed into the memory of the module as the default value. This code is assumed to be changed to the other code by driver when the module is loaded.

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利用可能チャネルリスト (Operatable channel list)

2.4GHz

US/CA

20MHz

Ch.1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11

40MHz

Ch.3, 4, 5, 6, 7, 8, 9

EU/JP

20MHz

Ch.1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13

40MHz

Ch.3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11

5GHz

US

20MHz

Ch.36,40,44,48,52,56,60,64,100,104,108,112,116,120, 124,128,132,136,140,149,153,157,161,165

40MHz

Ch.38,46,54,62,102,110,118,126,134,151,159

80MHz

Ch.42,58,106,122,155

CA

20MHz

Ch.36,40,44,48,52,56,60,64,100,104,108,112,116,132, 136,140,149,153,157,161,165

40MHz

Ch.38,46,54,62,102,110,134,151,159

80MHz

Ch.42,58,106,155

EU/JP

20MHz

Ch.36,40,44,48,52,56,60,64,100,104,108,112,116,120, 124,128,132,136,140

40MHz

Ch.38,46,54,62,102,110,118,126,134

80MHz

Ch.42,58,106,122

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3.6. 無線 LAN 送信仕様 (Wireless LAN transmitter specifications)

IEEE 802.11 規格に準拠した最大送信電力値を示すものです。ただし、各チャネルの最終的な送信電力値は、各国の電波法認証により制限を受けます。

There is maximum TX power which is compliant with IEEE 802.11 standard. Actual TX Power value of each channel is limited by the regulatory certification of each country, however.

2.4GHz (+25℃)

Standard

Modulation

Data Rates

2.4 GHz TX Power with IEEE 802.11 EVM and Spectral Mask at +25℃

Index

802.11b/g

802.11n/ac 20 MHz

802.11n/ac 40 MHz

Units

Typical

802.11b

BPSK

1Mbps

+21.5

dBm

QPSK

2 Mbps

+21.5

dBm

CCK

5.5 Mbps

+21.5

dBm

CCK

11 Mbps

+21.5

dBm

802.11g

BPSK

6 Mbps

+21.0

dBm

BPSK

9 Mbps

+21.0

dBm

QPSK

12 Mbps

+21.0

dBm

QPSK

18 Mbps

+21.0

dBm

16 QAM

24 Mbps

+21.0

dBm

16 QAM

36 Mbps

+20.5

dBm

64 QAM

48 Mbps

+20.0

dBm

64 QAM

54 Mbps

+19.0

dBm

802.11n/ac

BPSK

MCS0

+21.0

+19.5

dBm

QPSK

MCS1

+21.0

+19.5

dBm

QPSK

MCS2

+21.0

+19.5

dBm

16 QAM

MCS3

+21.0

+19.5

dBm

16 QAM

MCS4

+21.0

+19.5

dBm

64 QAM

MCS5

+19.5

dBm

64 QAM

MCS6

+19.0

+19.5

dBm

64 QAM

MCS7

+18.5

dBm

802.11ac

(optional)

256 QAM

MCS8

+17.5

dBm

256 QAM

MCS9

+17.0

dBm

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(16/58)

CONFIDENTIAL

5GHz (+25℃)

Standard

Modulation

Data Rates

5 GHZ TX Power with IEEE 802.11

EVM and Spectral Mask at +25℃

Index

802.11a

802.11n/ac 20 MHz

802.11n/ac 40 MHz

802.11n/ac 80 MHz

Units

Typical

802.11a

BPSK

6 Mbps

+19.5

dBm

BPSK

9 Mbps

+19.5

dBm

QPSK

12 Mbps

+19.5

dBm

QPSK

18 Mbps

+19.5

dBm

16 QAM

24 Mbps

+19.5

dBm

16 QAM

36 Mbps

+18.5

dBm

64 QAM

48 Mbps

+18.0

dBm

64 QAM

54 Mbps

+17.0

dBm

802.11n/ac

BPSK

MCS0

+19.0

+18.0

dBm

QPSK

MCS1

+19.0

+18.0

dBm

QPSK

MCS2

+19.0

+18.0

dBm

16 QAM

MCS3

+19.0

+18.0

dBm

16 QAM

MCS4

+19.0

+18.0

dBm

64 QAM

MCS5

+18.0

dBm

64 QAM

MCS6

+17.5

+17.0

dBm

64 QAM

MCS7

+17.0

+16.5

+16.0

dBm

802.11ac

(optional)

256 QAM

MCS8

+15.5

+15.0

+14.0

dBm

256 QAM

MCS9

+14.0

+13.0

dBm

NOTE1

送信電力は各アンテナ Chain 単独の値です。2 Data stream 時の総電力は+3.0dB されます。

Transmit power is the value from each single chain. When the device transmits 2 streams of data, total power can be +3.0dB.

NOTE2

各チャネルの最終的な送信電力値は、認証により制限を受けます。 FCC/CE および MIC により制限された送信電力値は§15 に記載されています。

Actual TX Power value of each channel is limited by the regulatory certification. Please refer to the product specifications §15 regarding limited TX Power by FCC/CE and MIC.

NOTE3

ノーマルモード(非テストモード)で測定する際は Green TX などの送信電力を動的に変える機能は無効として測定してください。

The function that changes transmit power dynamically such as Green TX must be disabled when measure transmit power in normal mode (Non-test mode).

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(17/58)

CONFIDENTIAL

送信パワーの不確かさ (Transmit power uncertainty) 動作温度 (Operating temperature)

Items

Specifications

Units

Remarks

Modes

Min.

Typ.

Max.

周囲環境条件による送信パワーの不確かさ

802.11a

6-54Mbps

-2.0

－

+2.0

dB

Power uncertainty due to environmental conditions

802.11b

1-11Mbps

-2.0

－

+2.0

dB

※温度、電源条件

Temperature, Power supply

802.11g

6-54Mbps

-2.0

－

+2.0

dB

802.11n/ac

MSC0-9

-2.0

－

+2.0

dB

周波数精度 (Frequency accuracy) 動作温度 (Operating temperature)

Item

Specifications

Unit

Remark

Standards

Min.

Typ.

Max.

周波数精度 Frequency accuracy

11a/11b/11g/11n/11ac

-20

0

+20

ppm

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(18/58)

CONFIDENTIAL

3.7. 無線 LAN 受信仕様 (Wireless LAN Receiver specifications)

2.4GHz (動作温度 / Operating temperature）

Items

Specifications

Units

Remarks

Modes

Min.

Typ.

Max.

Receiver minimum

11b

1Mbps

－

-97.0

-76.0

dBm

sensitivity

(FER<8%)

2Mbps

－

-93.0

-76.0

dBm

5.5Mbps

－

-93.0

-76.0

dBm

1x1 (1SS)

11Mbps

－

-90.0

-76.0

dBm

11g

6Mbps

－

-92.0

-82.0

dBm

(PER<10%)

9Mbps

－

-90.5

-81.0

dBm

12Mbps

－

-89.5

-79.0

dBm

18Mbps

－

-87.5

-77.0

dBm

24Mbps

－

-84.0

-74.0

dBm

36Mbps

－

-81.0

-70.0

dBm

48Mbps

－

-77.0

-66.0

dBm

54Mbps

－

-75.5

-65.0

dBm

11n/ac 20MHz

MCS0

－

-91.5

-82.0

dBm

HT/VHT

(PER<10%)

MCS1

－

-89.0

-79.0

dBm

HT/VHT

MCS2

－

-87.0

-77.0

dBm

HT/VHT

MCS3

－

-84.5

-74.0

dBm

HT/VHT

MCS4

－

-81.5

-70.0

dBm

HT/VHT

MCS5

－

-77.5

-66.0

dBm

HT/VHT

MCS6

－

-76.0

-65.0

dBm

HT/VHT

MCS7

－

-74.0

-64.0

dBm

HT/VHT

MCS8

－

-70.0

-59.0

dBm

VHT

11n/ac 40MHz

MCS0

－

-89.0

-79.0

dBm

HT/VHT

(PER<10%)

MCS1

－

-87.0

-76.0

dBm

HT/VHT

MCS2

－

-84.0

-74.0

dBm

HT/VHT

MCS3

－

-81.5

-71.0

dBm

HT/VHT

MCS4

－

-78.5

-67.0

dBm

HT/VHT

MCS5

－

-74.0

-63.0

dBm

HT/VHT

MCS6

－

-73.0

-62.0

dBm

HT/VHT

MCS7

－

-71.5

-61.0

dBm

HT/VHT

MCS8

－

-67.5

-56.0

dBm

VHT

MCS9

－

-65.5

-54.0

dBm

VHT

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(19/58)

CONFIDENTIAL

5GHz (動作温度 / Operating temperature）

Items

Specifications

Units

Remarks

Modes

Min.

Typ.

Max.

Receiver minimum

11a

6Mbps

－

-89.0

-82.0

dBm

sensitivity

(PER<10%)

9Mbps

－

-88.5

-81.0

dBm

12Mbps

－

-87.0

-79.0

dBm

1x1 (1SS)

18Mbps

－

-85.0

-77.0

dBm

24Mbps

－

-81.0

-74.0

dBm

36Mbps

－

-78.5

-70.0

dBm

48Mbps

－

-74.0

-66.0

dBm

54Mbps

－

-72.5

-65.0

dBm

11n/ac 20MHz

MCS0

－

-89.0

-82.0

dBm

HT/VHT

(PER<10%)

MCS1

－

-86.5

-79.0

dBm

HT/VHT

MCS2

－

-85.0

-77.0

dBm

HT/VHT

MCS3

－

-81.5

-74.0

dBm

HT/VHT

MCS4

－

-78.5

-70.0

dBm

HT/VHT

MCS5

－

-75.0

-66.0

dBm

HT/VHT

MCS6

－

-73.0

-65.0

dBm

HT/VHT

MCS7

－

-71.5

-64.0

dBm

HT/VHT

MCS8

－

-67.0

-59.0

dBm

VHT

11n/ac 40MHz

MCS0

－

-86.5

-79.0

dBm

HT/VHT

(PER<10%)

MCS1

－

-84.5

-76.0

dBm

HT/VHT

MCS2

－

-82.0

-74.0

dBm

HT/VHT

MCS3

－

-79.0

-71.0

dBm

HT/VHT

MCS4

－

-76.0

-67.0

dBm

HT/VHT

MCS5

－

-71.5

-63.0

dBm

HT/VHT

MCS6

－

-70.0

-62.0

dBm

HT/VHT

MCS7

－

-69.0

-61.0

dBm

HT/VHT

MCS8

－

-64.5

-56.0

dBm

VHT

MCS9

－

-63.0

-54.0

dBm

VHT

11ac 80MHz

MCS0

－

-83.5

-76.0

dBm

HT/VHT

(PER<10%)

MCS1

－

-81.5

-73.0

dBm

HT/VHT

MCS2

－

-79.0

-71.0

dBm

HT/VHT

MCS3

－

-76.0

-68.0

dBm

HT/VHT

MCS4

－

-73.0

-64.0

dBm

HT/VHT

MCS5

－

-68.0

-60.0

dBm

HT/VHT

MCS6

－

-67.0

-59.0

dBm

HT/VHT

MCS7

－

-66.0

-58.0

dBm

HT/VHT

MCS8

－

-61.0

-53.0

dBm

VHT

MCS9

－

-58.5

-51.0

dBm

VHT

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(20/58)

CONFIDENTIAL

3.8. Bluetooth 一般仕様 (Bluetooth general specifications)

Items

Specifications

Units

Remarks

チップセット

Chipset

QCA9379-3 (Qualcomm Atheros)

－

コア仕様

Core specification

Bluetooth 5.0

－

動作周波数

Mode

Min

Max

Operating Frequency range

BR/EDR/LE

2402

2480

MHz

周波数間隔

BR/EDR

1

MHz

Ch.1-Ch.79

Frequency step

LE 2 MHz

Ch.0-Ch.39

変調方式

Modulation type

GFSK(1Mbps),

Π/4 DQPSK(2Mbps),8DPSK(3Mbps)

－

LE 最大 PDU サイズ LE maximum PDU size

123

Octets

暗号化

E0

128

bits

BR/EDR

Encryption

AES

128

bits

LE

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(21/58)

CONFIDENTIAL

3.9. Bluetooth 送信仕様 (Bluetooth Transmitter specifications)

Bluetooth BR/EDR/LE (+25℃)

Items

Specifications

Units

Remarks

Standards

Min.

Typ.

Max.

最大送信電力

BR

Class 1

Ch.1-Ch.79

-3.0

+2.5

+4.5

dBm

Maximum TX power

EDR

Class 1

Ch.1-Ch.79

-6.6

-0.9

+1.0

dBm

LE

Ch.0-Ch.39

-1.6

+2.5

+6.1

dBm

送信電力ステップ

BR

Ch.1-Ch.79

2 － 8

dB

TX power step

EDR

Ch.1-Ch.79

2.5 － 8

dB

Frequency accuracy 動作温度 (Operating temperature)

Items

Specifications

Units

Remarks

Standards

Min.

Typ.

Max.

中心周波数精度

Center frequency accuracy

BR/EDR/LE

-20 － +20

ppm

3.10. Bluetooth 受信仕様 (Bluetooth Receiver specifications)

Bluetooth BR/EDR/LE (動作温度 / Operating temperature)

Items

Specifications

Units

Remarks

最小受信感度

Standards

Packet Types

Min.

Typ.

Max.

Receiver minimum

BR (BER<0.1%)

GFSK (1Mbps)

－

-95.5

-70

dBm

Sensitivity

EDR (BER<0.01%) Π/4

DQPSK (2Mbps)

－

-99.5

-70

dBm

8DPSK (3Mbps)

－

-87.0

-70

dBm

LE (PER<30%)

GFSK (1Mbps)

－

-96.5

-70

dBm

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(22/58)

CONFIDENTIAL

4. 信号仕様 (Signal pin specifications)

4.1. ピン配置 (Pin locations)

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(23/58)

CONFIDENTIAL

4.2. 信号仕様 (Signal specifications)

Num

Signal name

Type

I/O Domain

Descriptions

1

VDDIO_SDIO

P

WLAN SDIO 電源。SDIO power supply for WLAN. +1.71 ～ +3.46V

2

VDDIO_GPIO1

P

IO 電源。IO power supply. +1.71 ～ +3.46V

3

VDD33 P P

主電源。Main power supply. +3.135～+3.465V

4

GND

Ground

5

SDIO_D3

B

VDDIO_SDIO

WLAN 用 SDIO Data[3]信号。Bootstrap option に使用されているため、 Reset 解除まではドライブしないでください。内部 Pull-up。

SDIO Data [3] for WLAN. Since this pin is used for Bootstrap option, you must not

drive this pin until releasing the reset signal. Internal Pull-up.

6

RESERVED

DI

VDDIO_SDIO

未使用信号。未接続処理(Open)とする。Bootstrap option に使用されているため、Reset 解除まではドライブしないください。内部 Pull-up

Un-used signal. Keep Open. Since this pin is used for Bootstrap option, you must

not drive this pin until releasing the reset signal. Internal Pull-up.

7

SDIO_CLK

DI

VDDIO_SDIO

WLAN 用 SDIO clock 信号。

SDIO Clock for WLAN.

8

SDIO_D2

B

VDDIO_SDIO

WLAN 用 SDIO Data[2]信号。Bootstrap option に使用されているため、Reset 解除まではドライブしないでください。内部 Pull-up。

SDIO Data [2] for WLAN. Since this pin is used for Bootstrap option, you must not

drive this pin until releasing the reset signal. Internal Pull-up

9

SDIO_D0

B

VDDIO_SDIO

WLAN 用 SDIO Data[0]信号。

SDIO Data [0] for WLAN.

10

SDIO_D1

B

VDDIO_SDIO

WLAN 用 SDIO Data[1]信号。Bootstrap option に使用されているため、Reset 解除まではドライブしないでください。内部 Pull-up。

SDIO Data [1] for WLAN. Since this pin is used for Bootstrap option, you must not

drive this pin until releasing the reset signal. Internal Pull-up

11

SDIO_CMD

B

VDDIO_SDIO

WLAN 用 SDIO Command 信号。

SDIO command for WLAN.

12

GND

Ground

13

WLAN_PWD_L

DI

VDD33

WLAN HW リセット信号。(0=Disable, 1=Enable)内部 Pull-down。

WLAN reset. (0=Disable, 1=Enable) Internal Pull-down.

14

BT_PWD_L

DI

VDD33

BT の HW リセット信号。(0=Disable, 1=Enable) 内部 Pull-down。

BT HW reset. (0=Disable, 1=Enable) Internal Pull-down.

15

RESERVED

DO

VDD33

未使用信号(デバッグポート)。オープンドレイン出力。接続する外部システムの IO 電圧へ外部 Pull-up 及び Test pad へ接続する。デバッグ機能を使用しない場合は、未接続処理(Open) とする。

Un-used signal (Debug port). Open drain output. Recommended to connect to a test

pad and need external pull-up to IO power rail of the connected external system if

the debug function is used. Keep Open if the debug function is not used.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(24/58)

CONFIDENTIAL

Num

Signal name

Type

I/O Domain

Descriptions

16

GND

Ground

17

GND

Ground

18

BT_WKUP_HOST

OD

VDD33

Bluetooth wakeup the host. Active high.

19

RESERVED

DI

VDD33

未使用信号。未接続処理(Open)とする。

Un-used signal. Keep Open.

20

QoW B VDD33

Wake on wireless 信号。アクティブ High。オープンドレイン出力。要ホストシステムの IO 電源への外部 Pull-up。

Wake on wireless signal. Active High. Open drain output. Need external pull -up to

IO power rail of the host system.

21

GND

Ground

22

GND

Ground

23

GND

Ground

24

GND

Ground

25

GND

Ground

26

GND

Ground

27

GND

Ground

28

VDD33 P P

主電源。Main power supply. +3.135～+3.465V

29

VDD33 P P

主電源。Main power supply. +3.135～+3.465V

30

VDD33 P P

主電源。Main power supply. +3.135～+3.465V

31

VDD33 P P

主電源。Main power supply. +3.135～+3.465V

32

VDD33 P P

主電源。Main power supply. +3.135～+3.465V

33

GND

Ground

34

GND

Ground

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(25/58)

CONFIDENTIAL

Num

Signal name

Type

I/O Domain

Descriptions

35

GND

Ground

36

GND

Ground

37

GND

Ground

38

GND

Ground

39

GND

Ground

40

GND

Ground

41

GND

Ground

42

GND

Ground

43

GND

Ground

44

GND

Ground

45

GND

Ground

46

GND

Ground

47

GND

Ground

48

GND

Ground

49

GND

Ground

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(26/58)

CONFIDENTIAL

Num

Signal name

Type

I/O Domain

Descriptions

50

GND

Ground

51

GND

Ground

52

VDD33 P P

主電源。Main power supply. +3.135～+3.465V

53

RESERVED

DI

VDD33

未使用信号。未接続処理(Open)とする。

Un-used signal. Keep Open.

54

PCM_IN

DI

VDDIO_GPIO1

BT PCM IN 信号。BT Audio 未使用時は未接続処理(Open)とする。 *動作未検証機能。接続する I2S デバイスまたは CODEC との組み合わせで別途検証が必要と

なります。使用する場合はお問い合わせください。

BT PCM IN. Keep Open if BT Audio is not used.

*No testing function. Need to verify with your I2S device or CODEC. If you need this

function please contact silex support.

55

BT_UART_CTS

DI

VDDIO_GPIO1

BT 用 UART CTS 信号。Bootstrap option に使用されているため、Reset 解除まではドライブしないでください。BT 未使用時は未接続処理(Open)とする。内部 Pull-up。

UART CTS for BT. Since this pin is used for Bootstrap option, you must not drive this

pin until releasing the reset signal. Keep Open if BT is not used. Internal Pull-up.

56

BT_UART_TXD

DO

VDDIO_GPIO1

BT 用 UART TXD 信号。Bootstrap option に使用されているため、Reset 解除まではドライブしないでください。BT 未使用時は未接続処理(Open)とする。内部 Pull-up。

UART TXD for BT. Since this pin is used for Bootstrap option, you must not drive this

pin until releasing the reset signal. Keep Open if BT is not used. Internal Pull-up.

57

BT_UART_RXD

DI

VDDIO_GPIO1

BT 用 UART RXD 信号。Bootstrap option に使用されているため、Reset 解除まではドライ

ブしないでください。BT 未使用時は未接続処理(Open)とする。内部 Pull-up。

UART RXD for BT. Since this pin is used for Bootstrap option, you must not drive this

pin until releasing the reset signal.Keep Open if BT is not used.

Internal Pull-up.

58

GND

Ground

59

3D_FRAME_SYNC

DI

VDDIO_GPIO1

Frame sync signals from TV to sync with 3D glass via Bluetooth.

60

HOST_WKUP_BT

DI

VDDIO_GPIO1

Host wakeup Bluetooth through UART. Active Low.

61

GND

Ground

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(27/58)

CONFIDENTIAL

Num

Signal name

Type

I/O Domain

Descriptions

62

PCM_SYNC

DI

VDDIO_GPIO1

BT PCM SYNC 信号。BT Audio 未使用時は未接続処理(Open)とする。

内部 Pull-down. *動作未検証機能。接続する I2S デバイスまたは CODEC との組み合わせで別途検証が必要となります。使用する場合はお問い合わせください。

BT PCM SYNC. Keep Open if BT Audio is not used. Internal pull-down.

*No testing function. Need to verify with your I2S device or CODEC. If you need this

function please contact silex support.

63

PCM_OUT

DO

VDDIO_GPIO1

BT PCM OUT 信号。BT Audio 未使用時は未接続処理(Open)とする。 *動作未検証機能。接続する I2S デバイスまたは CODEC との組み合わせで別途検証が必要と

なります。使用する場合はお問い合わせください。

BT PCM OUT. Keep Open if BT Audio is not used.

*No testing function. Need to verify with your I2S device or CODEC. If you need this

function please contact silex support.

64

GND

Ground

65

GND

Ground

66

RESERVED

DO

VDDIO_GPIO1

未使用信号。未接続処理(Open)とする。

Un-used signal. Keep Open.

67

BT_UART_RTS

DO

VDDIO_GPIO1

BT 用 UART RTS 信号。BT 未使用時は未接続処理(Open)とする。

UART RTS for BT. Keep Open if BT is not used.

68

PCM_BCK

DI

VDDIO_GPIO1

BT PCM BCK 信号。Bootstrap option に使用されているため、Reset 解除まではドライブし

ないでください。BT Audio 未使用時は未接続処理(Open)とする。内部 Pull-down. *動作未検証機能。接続する I2S デバイスまたは CODEC との組み合わせで別途検証が必要となります。使用する場合はお問い合わせください。

BT PCM BCK. Bootstrap option, you must not drive this pin until releasing the reset

signal. Keep Open if BT Audio is not used. Internal Pull-down.

*No testing function. Need to verify with your I2S device or CODEC. If you need this

function please contact silex support.

EXPGND

Exposed Ground

GND

Exposed Ground 6 pads

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(28/58)

CONFIDENTIAL

4.3. 信号定義 (Signal definitions)

Symbols

Descriptions

B

CMOS 双方向デジタル信号 CMOS bidirectional digital signal

DI

CMOS デジタルインプット CMOS digital input

DO

CMOS デジタルアウトプット CMOS digital output

OD

オープンドレインデジタルアウトプット

Open drain digital output

P

電源

Voltage supply

GND

グランド

Ground

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(29/58)

CONFIDENTIAL

5. インターフェイス/タイミング仕様 (Interface / timing specifications)

5.1. WLAN SDIO AC タイミング仕様 (WLAN SDIO AC timing specifications)

Default Speed

Symbols

Items

Specifications

Units

Remarks

Min.

Max.

fPP

Clock frequency Data Transfer Mode

0

25

MHz fOD

Clock frequency Identification Mode

100

400

kHz

Stop:0Hz

tWL

Clock low time

10 － nsec tWH

Clock high time

10 － nsec t

TLH

Clock rise time

－

10

nsec t

THL

Clock fall time

－

10

nsec t

ISU

Input setup time

5 － nsec tIH

Input hold time

5 － nsec t

ODLY

Output Delay time during Data Transfer Mode

0

14

nsec t

ODLY

Output Delay time during Identification Mode

0

50

nsec

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(30/58)

CONFIDENTIAL

High Speed

Symbols

Items

Specifications

Units

Remarks

Min.

Max.

fPP

Clock frequency Data Transfer Mode

0

50

MHz tWL

Clock low time

7 － nsec tWH

Clock high time

7 － nsec t

TLH

Clock rise time

－

3

nsec t

THL

Clock fall time

－

3

nsec t

ISU

Input setup time

6 － nsec tIH

Input hold time

2 － nsec t

ODLY

Output Delay time during Identification Mode

－

14

nsec tOH

Output Hold time

2.5

－

nsec

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(31/58)

CONFIDENTIAL

Ultra High Speed (UHS/SDR mode)

Symbols

Items

Specifications

Units

Remarks Min.

Max.

f

CLK

Clock frequency Data Transfer Mode

0

208

MHz

tCR

Clock rise time

－

0.2*1/ f

CLK

nsec

NOTE1

tCF

Clock fall time

－

0.2*1/ f

CLK

nsec

NOTE1

tIS

Input setup time

1.4 － nsec

SDR104

tIH

Input hold time

0.8 － nsec

SDR104

tIS

Input setup time

3.0 － nsec

SDR50

tIH

Input hold time

0.8 － nsec

SDR50

t

ODLY

Output Delay time during Identification Mode

－

7.5

nsec

SDR50

t

ODLY

Output Delay time during Identification Mode

－

14

nsec

SDR25

t

OHLD

Output Hold time

1.5 － nsec tOP

Card Output phase

0

9.6

nsec

SDR104

t

ODW

Output valid data window

2.88

－

nsec

SDR104

NOTE1:

0.96 nsec(Max.) at SDR104 (208MHz)

2.00 nsec(Max.) at SDR50 (100MHz)

40.00 nsec(Max.) at SDR25 (50MHz)

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(32/58)

CONFIDENTIAL

SDIO 信号の配線について (SDIO signal length)

SDIO 信号は SD_CLK を基準に外部回路等遅延配線としてください。 Skew of SDIO signal lines are recommended on the host board.

Signals

PCB

Difference from

SD_CLK signal

Units

SD_CLK

5.6581

0

mm

SD_CMD

4.1752

-1.483

mm

SD_DATA3

6.5884

+0.9303

mm

SD_DATA2

5.4256

-0.2325

mm

SD_DATA1

4.5592

-1.0989

mm

SD_DATA0

3.727

-1.9311

mm

表内の各数値はモジュール上での各信号配線長を、Diff from CLK の数値は SD_CLK との配線長差を示しています。Diff from CLK の値が”+”の場合は SD_CLK より短く、”-”の場合は SD_CLK より長くホストボード上で配線することで等

遅等長配線となるようにしてください。

The value of tables means the length of SDIO signals on the module, and Diff from CLK means the difference of each SD signal’s length from SD_CLK. “+” means the length of SD signal should be shorter from SD_CLK, “-” means the length of SD signal should be longer from SD_CLK on your board to equate the length of SD signals.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(33/58)

CONFIDENTIAL

5.2. Bluetooth UART 仕様 (Bluetooth UART interface specifications)

本モジュールは HCI 上位レイヤーBluetooth スタック互換の HCI-UART 規格をサポートしています。 This module supports standard HCI-UART interface so it’s compatible with HCI upper layer Bluetooth stacks.

Items

Specification

Units

Remarks

Baud rates

115200, 375000, 460800, 750000, 1500000, 3000000, 4000000

bps Number of data bits

8

bits Parity bit

None

－

Stop bit

1

bit Flow control

RTS/CTS

－

※フロー制御が必要です。

Flow control is necessary.

※詳しくは Bluetooth SIG の最新の Bluetooth Core 仕様書を参照してください。

See Bluetooth core specifications from Bluetooth SIG for further information.

https://www.bluetooth.com/specifications/

リンク URL は予告なく変更または削除される可能性がございます。 The Link URL might be changed or be removed without notification.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(34/58)

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5.3. Bluetooth 音声インターフェイス仕様(Bluetooth audio interface specifications)

本モジュールの Bluetooth オーディオインターフェイスは、ソフトウェアによるレジスタ設定によって PCM と I2S

のプロトコルを切り替えて使用することができます。

The audio interface of this module is configurable either PCM or I2S protocol by top-level register setting

of software.

CODEC types

Items

Specifications

Remarks

Codec

CVSD, SBC

Over PCM/I2S or HCI

Synchronous audio interface (SCO profile)

Items

Specifications

Units

Remarks

インターフェイスモード

Interface modes

PCM/I2S Master/Slave(Default)

－

ソフトウェアで切り替え

Switch by Software

サンプリング周波数

Sampling frequencies

8kHz / 16 kHz サンプリング動作 8kHz / 16 kHz Sample-based operations

－

PCM データフォーマット PCM data formats

A-law,μ-law

8-bit,13-bit,14-bit,16-bit

－

Linear mono

8K,16K,32K,48K,96K Samples

PCM クロック周波数 PCM clock frequencies

64,96,128,192,256,384,512,768,1024,1536, 1544,2048,3072,4096

kHz

I2S クロック周波数 I2S clock frequencies

2.4

MHz

Max.

Asynchronous audio interface (A2DP profile)

Items

Specifications

Units

Remarks

モード

Mode

HCI UART

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(35/58)

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5.4. パワーON/OFF, リセットタイミング (Power on/off and reset timing)

Power Up Sequence

Power Down Sequence

VDDIO_GPIO1

WLAN_PWD_L BT_PWD_L

WLAN load process

(Software)

WLAN load process

(insmod or load script)

TC

VDD33

TA

TB

TD TE

BT load process

(Software)

BT load process

(insmod or load script)

Symbols

Descriptions Specification

Units Min.

Max.

TA

If VDDIO_GPIO1 connected to 1.8 V

1

－

μsec

If VDDIO_GPIO1 connected to 3.3 V

0

μsec

TB

VDDIO_GPIO1 が 90%に達してから WLAN/BT のリセット解除(De-assert)までの時間 Time from VDDIO_GPIO1 reaches 90% to WLAN/BT reset release (De-assert).

10

－

μsec

TC

WLAN_PWD_L=High(De-assert)から WLAN load process を開始するまでの時間 Time from BT_PWD_L = High(De-assert) to WLAN load process start

0 － msec TD

WLAN/BT のリセットが Low(Assert)になってか VDDIO_GPIO が OFF になるまでの時間 Time from WLAN/BT reset = Low to VDDIO_GPIO = OFF.

10

－

μsec

TE

If VDDIO_GPIO1 connected to 1.8 V

0

－

μsec

If VDDIO_GPIO1 connected to 3.3 V

－－ μsec

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

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6. 適合規格 (Standards Compliance)

6.1. 規格一覧 (Standard list)

適合規格 (Standards conformity)

￭IEEE802.11-2012 (a/b/g/n) ￭ IEEE802.11ac-2013 ￭ Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE (DID: D036525) *アンテナ利得 (Antenna Gain) +4.0dBi (Max.) ￭ SDIO v3.0

適合法規制 (Law regulation compliance)

￭日本電波法 (MIC)

証明規則第 2 項第 1 条第 19 号 (Infra 親機/子機, Wi-Fi Direct, Bluetooth) 証明規則第 2 項第 1 条第 19 号の 3 (W52 Infra 親機/子機、W53 Infra 子機) 証明規則第 2 項第 1 条第 19 号の 3 の 2 (Infra 子機) Article 2 paragraph 1 item (19) (Infra Master/Slave mode, Wi-Fi Direct, Bluetooth) Article 2 paragraph 1 item (19)-3 (W52 Infra Master/Slave mode、W53 Infra Slave mode) Article 2 paragraph 1 item (19)-3-2 (Infra Slave mode) 認証番号 (Certification number) : 007-AH0068

￭ FCC Part15 (Subpart C, Subpart E)

Subpart C (2.4GHz Infra 子機, Wi-Fi Direct, Bluetooth. 2.4GHz Infra Slave mode Wi-Fi Direct, Bluetooth.) Subpart E (W52/W58 Infra 子機, W53/W56 Infra 子機. W52/W58 Infra Slave mode, W53/W56 Infra Slave

mode.)

ID: N6C-SDMAC2

￭ ISED RSS-247

Subpart C (2.4GHz Infra 子機, Wi-Fi Direct, Bluetooth. 2.4GHz Infra Slave mode Wi-Fi Direct, Bluetooth.) Subpart E (W52/W58 Infra 子機, W53/W56 Infra 子機. W52/W58 Infra Slave mode, W53/W56 Infra Slave

mode.)

ID: 4908A-SDMAC2

￭ ETSI (EN 300 328, EN 301 893)

EN 300 328 (2.4GHz Infra 子機, Wi-Fi Direct, Bluetooth. 2.4GHz Infra Slave mode Wi-Fi Direct, Bluetooth.) EN 301 893 (W52 Infra 子機, W53/W56 Infra 子機. W52 Infra Slave mode, W53/W56 Infra Slave mode.)

￭ CE RoHS Directive

対応国 (Countries)

￭ Asia ・ Japan

￭ North America

・ US ・ Canada

￭ EU

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

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6.2. 推奨アンテナリスト(Recommended Antenna List)

日本 (Japan) MIC

Antennas

Vendors

Antenna

Type

2.4GHz

Gain

5GHz

Gain

No.19

2.4GHz

No.19-2

2.484GHz

No.19-3

W52/53

No.19-3-2

W56

AA258 (H2B1PC1A1C)

(Exclude cable loss)

Unictron

PCB

+2.9dBi

+4.4dBi

✔ － ✔

✔

AA222 (H2B1PD1A1C)

(Exclude cable loss)

Unictron

PCB

+2.8dBi

+4.2dBi

✔ － ✔

✔

146153

(Exclude cable loss)

Molex

PCB

+3.25dBi

+5.0dBi

✔ － ✔

✔

1000418

(Exclude cable loss)

Ethertronics

PIFA

+2.5dBi

+3.5dBi

✔ － ✔

✔

GRF1762/GRF1802

(Exclude cable loss)

VSO

Rod

+2.0dBi

✔ － ✔

✔

GRF1763

(Exclude cable loss)

VSO

Rod

+1.5dBi

+2.1dBi

✔ － ✔

✔

ANTDC-081A0/B0

(Exclude cable loss)

Sansei-Denki

Rod

+2.0dBi

✔ － ✔

✔

ANTDP-027A0

(Exclude cable loss)

Sansei-Denki

Rod

+1.5dBi

+2.1dBi

✔ － ✔

✔

アメリカ・カナダ・ヨーロッパ (USA・Canada・Europe) FCC/IC/ETSI

Antennas

Vendors

Antenna

Type

2.4GHz

Gain

5GHz

Gain

FCC Subpart-C

(2.4GHz)

FCC Subpart-E

W52/53/56/58

ETSI

EN300329

2.4GHz

ETSI

EN300329

W52/53/56

146153

(Exclude cable loss)

Molex

PCB

+3.25dBi

+5.0dBi

✔ ✔ ✔

✔

ANTDC-081A0/B0

(Exclude cable loss)

Sansei-Denki

Rod

+2.0dBi

✔ ✔ ✔

✔

NOTE1

これらの認証は silex 推奨アンテナ、silex 製ボードデータファイルと silex 製ドライバでのみ有効です。但し、silex の推奨アンテナを使用していたとしても最終製品の形態、または silex 製ドライバ以外を使う場合は再認証試験が必要になる可能性があります。

The above certification is effective only with the silex recommended antennas, silex recommended board data file and driver. However, the re-certification might be required in the case of the final product form even if the silex recommended antennas are used or no use of the silex driver.

NOTE2

各国の EMC 認証は最終製品形態での試験が必要です。 EMC certification of each country might be required as the final product.

NOTE3

三省電機 Rod アンテナは認可済みですが、非推奨です。VSO 互換品が推奨です。 The rod antenna of Sansei-Denki’s been certified, but not recommended. VSO’s compatible one is recommended

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(38/58)

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6.3. Federal Communications Commission (FCC) Statement

This device complies with Part 15 of the FCC Rules.

Operation is subject to the following two conditions:

1) this device may not cause harmful interference and

2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation of the

device.

15.21

You are cautioned that changes or modifications not expressly approved by the part responsible for compliance could

void the user’s authority to operate the equipment.

15.105(b)

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to part 15 of

the FCC rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential

installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in

accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no

guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference

to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged

to try to correct the interference by one or more of the following measures:

-Reorient or relocate the receiving antenna.

-Increase the separation between the equipment and receiver.

-Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.

-Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:

1) this device may not cause harmful interference and

2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation of the

device.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

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FCC RF Radiation Exposure Statement:

1) This Transmitter must not be co-located or operating in conjunction with any other antenna or transmitter.

2) This equipment complies with RF radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment. This equipment

should be installed and operated with a minimum distance of 20 cm between the radiator and your body.

Test Modes

silex technology, Inc. uses various test mode programs for test set up which operate separate from production firmware.

Host integrators should contact silex technology, Inc. for assistance with test modes needed for module/host compliance

test requirements.

Additional testing, Part 15 Subpart B disclaimer

The SX-SDMAC2 modular transmitter is only FCC authorized for the specific rule parts (i.e., FCC transmitter rules) listed

on the grant, and that the host product manufacturer is responsible for compliance to any other FCC rules that apply to

the host not covered by the modular transmitter grant of certification.

Antennas

The following external antenna type have been approved for use with the “SX-SDMAC2.”

Antenna Type

Supplier

Antenna Part No.

Freq. (MHz)

Peak Antenna Gain (dBi)

PCB

ACON

AEP8P-100000

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100001

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100003

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100004

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100005

2.4GHz 2 PCB

molex

1461530100

2.4GHz

3.25

Dipole

SANSEI

TD16081A0C0

2.4GHz 2 Dipole

SANSEI

TD16081B0C0

2.4GHz 2 Dipole

JOYMAX

IWF-145XMPXX

2.4GHz

4

Antenna Type

Supplier

Antenna Part No.

Freq. (MHz)

Peak Antenna Gain (dBi)

PCB

ACON

AEP8P-100000

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100001

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100003

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100004

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100005

5GHz 3 PCB

molex

1461530100

5GHz 5 Dipole

SANSEI

TD16081A0C0

5GHz 2 Dipole

SANSEI

TD16081B0C0

5GHz

2

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

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CONFIDENTIAL

6.4. Canada, Industry Canada (IC)

This device complies with Industry Canada licence-exempt RSS standard(s).

Operation is subject to the following two conditions:

(1) this device may not cause interference, and

(2) this device must accept any interference, including interference that may cause undesired operation of the device

Le présent appareil est conforme aux CNR d'Industrie Canada applicables aux appareils

radio exempts de licence

.L'exploitation est autorisée aux deux conditions suivantes:

(1) l'appareil ne doit pas produire de brouillage, et

(2) l'utilisateur de l'appareil doit accepter tout brouillage radioélectrique subi,

même si le brouillage est susceptible d'en compromettre le fonctionnement.

Caution: Exposure to Radio Frequency Radiation.

To comply with RSS 102 RF exposure compliance requirements, a separation distance of at least 20 cm must be maintained between the antenna of this device and all persons.

Pour se conformer aux exigences de conformité CNR 102 RF exposition, une distance de séparation d'au moins 20 cm doit être maintenue entre l'antenne de cet appareil et toutes les personnes.

Manual Information to the End User

The OEM integrator has to be aware not to provide information to the end user regarding how to install or remove this

RF module in the user’s manual of the end product which integrates this module.

The end user manual shall include all required regulatory information/warning as shown in this manual.

Required End Product Labeling

Any device incorporating this module must include an external, visible, permanent marking or label which states:

“Contains FCC ID : N6C-SDMAC2” and “Contains IC: 4908A-SDMAC2”

Obligation d'étiquetage du produit final:

Tout dispositif intégrant ce module doit comporter un externe, visible, marquage permanent

où une étiquette qui dit: "Contient IC: 4908A-SDMAC2”

Antennas

This radio transmitter (IC: 4908A-SDMAC2, HVIN: SX-SDMAC2) has been approved by Industry Canada to operate with

the antenna types listed below with the maximum permissible gain indicated. Antenna types not included in this list,

having a gain greater than the maximum gain indicated for that type, are strictly prohibited for use with this device.

Cet émetteur radio (IC: 4908A-SDMAC2, HVIN: SX-SDMAC2) a été approuvé par Industrie Canada pour fonctionner avec

les types d'antenne énumérés ci-dessous avec le gain maximal admissible indiqué. types d'antennes non inclus dans

cette liste , ayant un gain supérieur au gain maximum indiqué pour ce type , sont strictement interdits pour une utilisation

avec cet appareil.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

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Antenna Type

Supplier

Antenna Part No.

Freq. (MHz)

Peak Antenna Gain (dBi)

PCB

ACON

AEP8P-100000

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100001

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100003

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100004

2.4GHz 2 PCB

ACON

AEP8P-100005

2.4GHz 2 PCB

molex

1461530100

2.4GHz

3.25

Dipole

SANSEI

TD16081A0C0

2.4GHz 2 Dipole

SANSEI

TD16081B0C0

2.4GHz 2 Dipole

JOYMAX

IWF-145XMPXX

2.4GHz

4

Antenna Type

Supplier

Antenna Part No.

Freq. (MHz)

Peak Antenna Gain (dBi)

PCB

ACON

AEP8P-100000

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100001

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100003

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100004

5GHz 3 PCB

ACON

AEP8P-100005

5GHz 3 PCB

molex

1461530100

5GHz 5 Dipole

SANSEI

TD16081A0C0

5GHz 2 Dipole

SANSEI

TD16081B0C0

5GHz

2

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

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7. 機械的仕様 (Mechanical Specifications)

厚み Thickness

Item

Thickness

Description

SMT (単体) SMT (A simple substance)

3.1mm

PCB 厚 PCB Thickness

Item

Thickness

Description

SMT (PCB)

1.00 mm +/- 0.15 mm

特に記載が無い場合、寸法公差は±0.15 mm All dimension tolerances are ±0.15mm, unless otherwise specified.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(43/58)

CONFIDENTIAL

8. 表示仕様 (Indication specifications)

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

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9. 構成リスト (Components composition List)

Categories

Items

Product No.

Remarks

ZXE03993

ZXE03994

SX-SDMAC2-2830

SX-SDMAC2-2830-SP

基板

Board

基板(製品) Main Board

1 1

ラベル

EMI Label

1 1

Label

個装箱ラベル

Packing Label

1/500

1/10

MSL 警告ラベル MSL Caution Label

1/500

1/10

集合箱ラベル

Carton Label

1/2500

1/50

付属品

Accessory

温度表示シート

Humidity Indicator

1/500

1/10

梱包

Packing

個装箱

Packing Box

1/500

1/10

集合箱

Carton Box

1/2500

1/50

アルミラミネート袋

Aluminum lamination bag

1/500

1/10

リール

Reel Set

1/500

1/10

シリカゲル

Silica gel

2/500

2/10

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(45/58)

CONFIDENTIAL

10. 梱包仕様 (Packing specifications)

(mm)

400

160

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(46/58)

CONFIDENTIAL

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(47/58)

CONFIDENTIAL

MSL 警告ラベル (MSL caution label)

(mm)

湿度表示カード例 (Example of humidity indication card)

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(48/58)

CONFIDENTIAL

11. 信頼性試験 (Reliability test)

Test items

Standards

Description

Requirements

Electricity

Appearance

DC 電圧試験

DC voltage test

－

電源電圧+3.0 V ~ +3.6 Vで動作確認を行う。・通信の停止や通信速度の異常が起こらないことを確認する。

Check to work with +3.0 - +3.6V voltage range.

・Check no transaction stop or no throughput drop.

動作可能

Workable

NA

温湿度電圧サイクル試験

Temperature/

Humidity cycle test

－

下記条件で動作確認を行う。・通信の停止や通信速度の異常が起こらないことを確認する。

Check to work with below conditions. ・Check no transaction stop or no throughput drop. Standard test[⇨: Ramp]

(Harming)

Step 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ℃ +25 ⇨ -35 ⇨ +75 ⇨ -35 ⇨ +75

+75

%RH

OFF

20

85

Time

0:05

1:00

2:00

1:00

2:00

1:00

4:00

1:00

2:00

6:00

Power

ON

Step

11

12

－－－－－－－

－

℃ ⇨ +25

－－－－－－－

－

%RH

30

OFF

－－－－－－－

－

Time

1:00

0:10

－－－－－－－

－

Power ⇨ +25

－－－－－－－

－

Extended test[⇨: Ramp] (Harming)

Step 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ℃ - ⇨ -35 ⇨ 0 ⇨ +20 ⇨ +40

+40

%RH

OFF

OFF ⇨ 10 ⇨ 10 ⇨ Time

0:00

2:00

1:00

2:00

1:00

3:00

1:00

4:00

0:45

Power

ON

Step

11

12

13

14

15

16

17 －－－ ℃

+40 ⇨ +75 ⇨ +40 ⇨ +25 －－－ %RH

95 ⇨ 95 ⇨ 95 ⇨ 50 －－－ Time

24:15

1:00

12:00

1:00

4:00

1:00

2:00 －－－ Power

ON

ON －－

－

動作可能

Workable

NA

高温動作試験

Functional

hot temp

－

+75℃の環境下で動作すること。 Workable at +75℃

動作可能

Workable

NA

低温動作試験

Functional

cold temp

－

-35℃の環境下で動作すること。 Workable at -35℃

動作可能

Workable

NA

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(49/58)

CONFIDENTIAL

Test items

Standards

Description

Requirements

Electricity

Appearance

衝撃試験

Mechanical

shock

test

JEDEC

JESD22-B104C

Condition B

衝撃を加えた後、動作確認を行う。・方向と回数：X1/2 (+ /-), Y1/2 (+ /-), Z1/2 (+ /-) 各5回 (計30回) ・衝撃を加えた後も破損/故障/RF性能が劣化しないことを確認する。

Check to work after shocking. ・Axis and number of times： X1/2 (+ /-), Y1/2 (+ /-), Z1/2 (+ /-)

5 times per direction (Total 30 times)

・Damage/Defect/RF degradation is not observed after shock.

検査仕様適合

Test spec in

損傷無し

No damage

振動試験

Mechanical

vibration test

JEDEC

JESD22-B103B

Condition 1

振動を加えた後、動作確認を行う。・方向と回数：X-Y-Z 各4分各4回 (計12回) ・振動を加えた後も破損/故障/RF性能が劣化しないことを確認する。

Check to work after vibrating. ・Axis and number of times： X-Y-Z

4 minutes / 4 times per direction (Total 12 times)

・Damage/Defect/RF degradation is not observed after vibration.

検査仕様適合

Test spec in

損傷無し

No damage

温度衝撃試験

Thermal shock

test

JEDEC

JESD22-A106B

Test Condition C

(Fluid Air)

本製品をLxWxT=50x18x1.6mmの基板に実装後に試験を実施する。熱衝撃を加えた後、動作確認を行う。・Step 1 (高温) / Step 3 (低温)を繰り返す。・100 Cycleで動作確認を実施する。

Perform after soldering this module down on the

LxWxT=50x18x1.6mm.

Check to work after heat shocking

・Repeat Step 1 (High temp.) / Step 3 (Low temp.) ・Check to work after 100 Cycles Steps per 1 Cycle [⇨: Ramp]

Steps 1 2 3 4

Temperature

+125

+10/-0℃

⇨

-55

+0/-10℃

⇨

Time

5min

< 10sec

5min

< 10sec

Power

OFF

検査仕様適合

Test spec in

損傷無し

No damage

静電気試験

ESD test

JEDEC

JESD22-A114F

アンテナ芯線とGNDへのESD印加試験を行う。・放電容量=100pF/放電抵抗=1.5kΩ ・アンテナコネクタ芯線：+/-2kV ・正極、負極各3回ずつの印加。・印加した後も故障/RF性能が劣化しないことを確認する。

Add ESD to the center pin and GND ring of antenna connector.

・Discharging capacitance=100pF, Discharging resistance=1.5kΩ ・ESD level for the center pin：+/-2kV ・3 times per each plus pulse and minus pulse. ・Check no damage and no RF performance degradation after testing.

動作可能

Workable

NA

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(50/58)

CONFIDENTIAL

NOTE1

以下を除く全ての項目のサンプル数は 3 台・温度衝撃試験：10 台

Sample numbers for all test except below is 3 units. ・Thermal shock test：10 units

Criteria

Description

損傷無し

No damage

試験後外観に損傷が無いこと。

No damage on the appearance after test.

検査仕様適合

Test spec in

RF 検査仕様を満たすこと。 Meet to RF test specifications

動作可能

Workable

試験中動作が確認できること。

Can confirm to work during test.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(51/58)

CONFIDENTIAL

12. 使用上の注意 (Notifications)

 本製品の仕様は、§6. に掲げる法規制に適合していますが、

以下の場合は仕様が変更になる可能性があります。

Specifications of this module compliant to law regulations of §6. Standards Compliance, but this shall not apply to following cases.

1) §6.1 に掲げる国以外で使う場合。

In case this module is used in the different country from the list of §6.1

2) §6.2 に掲げるアンテナ以外を使う場合。

In case this module is used with different antenna from the antenna list of §6.2

3) 認可の更新が必要な場合。

In case the certification must be renewed.

 本製品は2.4GHz 帯と 5GHz 帯の電波を媒体とする無線通信機です。法令により 5.15-5.35GHz 帯域（W52, W53）

を屋外で利用する事は禁止されております。本製品を屋外で利用される場合は予め W52 / W53 帯域の電波を出さない様に設定してください。

This module is the wireless device using 2.4GHz / 5GHz band. You have to disable 5.15-5.35GHz band (W52, W53) before use at outdoor in Japan because these band are prohibited to use at outdoor by low restriction.

 本製品は一般電子機器への組込みを目的に設計された物であり、航空機器，原子力制御，高信頼性医療器，高信頼

性セキュリティ器等、極めて高い水準の信頼性・品質を要求される機器への組込みを意図した物ではありません。

医療機器に組込む際は医療機器クラスに関係なく弊社営業までお問い合わせください。

This module is designed for embedded purpose into the general electric devices, and is not designed for high reliability demands like aircraft instruments, nuclear control instruments, high reliability medical instruments (Class III, IV), high reliability security instruments or any other devices required extremely high reliability and quality. In the case embedded into the medical instrument, please

ask to silex despite the medical class.

 本製品は電波を媒体として通信を行いますので、第三者への情報漏洩を防ぐ為にもセキュリティに関する設定を実

施いただく事を強く推奨します。

As this module communicates by radio wave, it is strongly recommended to use some security system to prevent unexpected information leakage to others.

 本製品は組込みを意図した無線装置です。本製品の機能、特性をご理解の上，組込み最終製品での評価をお願いい

たします。又、本無線装置単品での EMC 測定は実施しておりませんので、本無線装置を組み込んだ製品形態での

EMC 試験の実施、及び認可申請を行う必要があります。

This module is a radio module for embedded purpose. Please understand functions and features of this module, and evaluate as the final product which has this module embedded. Also, as evaluation of EMC conformity of this module has not been performed, EMC conformity evaluation and application must be performed with the final product which this module is embedded.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(52/58)

CONFIDENTIAL

 本製品が使用する無線帯域において、同一周波数帯を利用する装置への影響又は装置からの影響を受ける場合があ

ります。設置においては事前に環境の調査を実施してください。

This module will effect to some other device or be affected by the some other device using the same frequency band. Please investigate the environment to use this module beforehand.

 本製品について分解や改造を行うと電波法に基づいた処罰を受ける事があります。

Disassembling or modifying the radio module leads to punishment based on radio law.

 本製品は端子や部品が露出した組込み用モジュールです。製品組込み時には静電気（本製品には静電気に弱い高周

波デバイスを使用しております）や水滴，その他粉塵等には十分注意願います。

This module is the embedded module that has the exposed connectors or some devices. Please be careful for electro static, condensing, and other dusts.

 周辺で同一周波数帯を使う他の無線機器を使う場合、以下に特に注意してください。

(IEEE802.11-2012 及び IEEE802.11ac-2013 参照)

In the case using the other wireless devices using same frequency band around this product, please take care below. (See IEEE802.11-2012 and IEEE802.11ac-2013)

1) 2.4GHz 帯では、本モジュールの中心周波数から+/- 25MHz (5Ch) 以上の間隔をあけて使用することが

推奨されます。

+/-25MHz (+/-25MHz) or more frequency separation from the center frequency of this module is recommended in 2.4GHz.

2) 隣接チャネル及び非隣接チャネルの信号入力には十分注意して、

混信を避ける環境を設定してください。

Appropriate environment to avoid interference from the adjacent channels or the non-adjacent channels is necessary.

▢ 2.4GHz 隣接チャネル : 中心周波数+/-25MHz(5Ch), 非隣接チャネル : 中心周波数 +/-30MHz(6Ch)以上

2.4GHz: Center frequency +/-25MHz (5Ch), Non Adjacent channel: Further than Center frequency +/-30MHz (6Ch)

▢ 5GHz HT20 隣接チャネル : 中心周波数+/-20MHz(4Ch), 非隣接チャネル : 中心周波数 +/-40MHz(8Ch)以

5GHz HT20: Center frequency +/-20MHz (4Ch), Non Adjacent channel: Further than Center frequency +/-40MHz (8Ch)

▢ 5GHz HT40 隣接チャネル : 中心周波数+/-40MHz(8Ch), 非隣接チャネル : 中心周波数 +/-80MHz(16Ch)以上

5GHz HT40 Adjacent channel: Center frequency +/-40MHz (8Ch), Non Adjacent channel: Further than Center frequency

+/-80MHz (16Ch)

▢ 5GHz HT80 隣接チャネル : 中心周波数+/-80MHz(16Ch), 非隣接チャネル : 中心周波数 +/-160MHz(32Ch)以上

5GHz HT80 Adjacent channel: Center frequency +/-80MHz (16Ch), Non Adjacent channel: Further than Center frequency

+/-160MHz (32Ch)

※上記の条件外であっても、強い電波入力が有る場合は混信する可能性が有るため、周辺の無線機器は十分距離を離し

てご使用ください。

Even if these conditions is satisfied, the module is possibly interfered when strong signal is input. The

other wireless system should be enough far from this module

 対向機からの入力は、アンテナゲインを含み 2.4GHz 帯で-20dBm 以下、5GHz 帯で-30dBm 以下としてくださ

い。

The input level from the opponent device must be -20dBm or less at 2.4GHz, -30dBm or less at GHz with including antenna gain.

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(53/58)

CONFIDENTIAL

13. 付録 A 参考ランド設計 (Appendix-A Reference land design)

(mm)

Top view

（reference stencil design）

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(54/58)

CONFIDENTIAL

14. 付録 B SMT リフロー条件 (Appendix -B SMT reflow profiles)

本推奨条件は、Sn/Ag/Cu Pb-フリーハンダを使用した場合のものです。使用するハンダの種類によって最適化することを推奨します。

This recommended condition assumes Sn/Ag/Cu solder. This condition should be optimized per using solder type.

Sn/Ag/Cu Pb-フリー実装 (Sn/Ag/Cu Pb-Free Assembly)

Profile Feature

Parametric

Conditions

Min.

Typ.

Max.

Units

Average ramp-up rate

TL to Tp

0 － 3.0

℃/Sec

Preheat

Temperature Ts

min

150

－－ ℃

Temperature Ts

max

－

190

℃

Time ts

60 － 120

Sec

Time maintained above

Temperature TL

220

－－ ℃

Time tL

50 － 70

Sec

Peak Temperature

Tp

240 － 245

℃

Time within 5℃ of Actual Peak Temperature

tp

－

20

Sec

Average ramp-down rate

－

0 － 6

℃/Sec

Time 25℃ to Peak Temperature

－

6

Min

TP

Tsmax

Tsmin

tS　Preheat time

25

tP

Time 25℃ to Peak

Time

Temperature (℃)

Ramp-up

Ramp-down

TL

tL

リフロープロファイルデータ (Reflow profile data)

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(55/58)

CONFIDENTIAL

15. 付録 C 仕向け毎の送信電力 (Appendix -C TX power at each destination)

15.1. Japan

2.4GHz (+25’C)

Items

Modes

Rates

Ch.1-Ch.13

Ch.3-Ch.11

送信電力

11b

1-11Mbps

+11.5

Transmit Power

11g

6-24Mbps

+14.5

36Mbps

+14.5

Target Power (dBm)

48Mbps

+14.5

54Mbps

+14.5

11n/ac

MCS 0-2

+14.5

20MHz

MCS 3-4

+14.5

MCS 5

+14.5

MCS 6

+14.5

MCS 7

+14.5

MCS 8

+14.0

11n/ac

MCS 0-2

+14.5

40MHz

MCS 3-4

+14.5

MCS 5

+14.5

MCS 6

+14.5

MCS 7

+14.5

MCS 8

+14.0

MCS 9

+13.5

5GHz (+25’C)

Items

Modes

Rates

W52

W53

W56

送信電力

11a

6-24Mbps

+11.0

+12.5

Transmit Power

36Mbps

+11.0

+12.5

48Mbps

+11.0

+12.5

Target Power (dBm)

54Mbps

+11.0

+12.5

11n/ac

MCS 0-2

+11.5

+13.0

20MHz

MCS 3-4

+11.5

+13.0

MCS 5

+11.5

+13.0

MCS 6

+11.5

+13.0

MCS 7

+11.5

+13.0

MCS 8

+11.5

+12.0

11n/ac

MCS 0-2

+11.5

+13.0

40MHz

MCS 3-4

+11.5

+13.0

MCS 5

+11.5

+13.0

MCS 6

+11.5

+13.0

MCS 7

+11.5

+13.0

MCS 8

+11.5

MCS 9

+10.5

11n/ac

MCS 0-2

+12.0

+13.0

80MHz

MCS 3-4

+12.0

+13.0

MCS 5

+12.0

+13.0

MCS 6

+12.0

+13.0

MCS 7

+12.0

+12.5

MCS 8

+10.5

MCS 9

+9.5

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(56/58)

CONFIDENTIAL

15.2. EU

2.4GHz (+25’C)

Items

Modes

Rates

Ch.1-Ch.13

Ch.3-Ch.11

送信電力

11b

1-11Mbps

+11.0

Transmit Power

11g

6-24Mbps

+13.5

36Mbps

+13.5

Target Power (dBm)

48Mbps

+13.5

54Mbps

+13.5

11n/ac

MCS 0-2

+13.5

20MHz

MCS 3-4

+13.5

MCS 5

+13.5

MCS 6

+13.5

MCS 7

+13.5

MCS 8

+13.5

11n/ac

MCS 0-2

+13.5

40MHz

MCS 3-4

+13.5

MCS 5

+13.5

MCS 6

+13.5

MCS 7

+13.5

MCS 8

+13.5

MCS 9

+13.5

5GHz (+25’C)

Items

Modes

Rates

W52

W53

W56

W58

送信電力

11a

6-24Mbps

+11.0

Transmit Power

36Mbps

+11.0

48Mbps

+11.0

Target Power (dBm)

54Mbps

+11.0

11n/ac

MCS 0-2

+11.5

20MHz

MCS 3-4

+11.5

MCS 5

+11.5

MCS 6

+11.5

MCS 7

+11.5

MCS 8

+11.5

11n/ac

MCS 0-2

+14.0

+13.5

40MHz

MCS 3-4

+14.0

+13.5

MCS 5

+14.0

+13.5

MCS 6

+14.0

+13.5

MCS 7

+13.0

MCS 8

+11.5

MCS 9

+10.5

11n/ac

MCS 0-2

+13.5

+13.0

80MHz

MCS 3-4

+13.5

+13.0

MCS 5

+13.5

+13.0

MCS 6

+13.5

+13.0

MCS 7

+12.5

MCS 8

+10.5

MCS 9

+9.5

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(57/58)

CONFIDENTIAL

15.3. US

2.4GHz (+25’C)

Items

Modes

Rates

Ch.1

Ch.2-Ch.9

Ch.10

Ch.11

送信電力

11b

1-11Mbps

+10.0

Transmit Power

11g

6-24Mbps

+15.0

+17.0

+16.5

+12.5

36Mbps

+15.0

+17.0

+16.5

+12.5

Target Power (dBm)

48Mbps

+15.0

+16.5

+12.5

54Mbps

+15.0

+15.5

+12.5

11n/ac

MCS 0-2

+14.5

+17.5

+13.0

20MHz

MCS 3-4

+14.5

+17.5

+13.0

MCS 5

+14.5

+16.0

+13.0

MCS 6

+14.5

+15.5

+13.0

MCS 7

+14.5

+15.0

+13.0

MCS 8

+14.0

+13.0

Modes

Rates

Ch.3

Ch.4-Ch.7

Ch.8

Ch.9

11n/ac

MCS 0-2

+11.5

+12.5

+11.5

+9.5

40MHz

MCS 3-4

+11.5

+12.5

+11.5

+9.5

MCS 5

+11.5

+12.5

+11.5

+9.5

MCS 6

+11.5

+12.5

+11.5

+9.5

MCS 7

+11.5

+12.5

+11.5

+9.5

MCS 8

+11.5

+12.5

+11.5

+9.5

MCS 9

+11.5

+12.5

+11.5

+9.5

5GHz (+25’C) W52, W53

Items

Modes

Rates

Ch.36-Ch.48

Ch.52-Ch.60

Ch.64

送信電力

11a

6-24Mbps

+10.5

+15.0

+14.0

Transmit Power

36Mbps

+10.5

+15.0

+14.0

48Mbps

+10.5

+14.5

+14.0

Target Power (dBm)

54Mbps

+10.5

+13.5

11n/ac

MCS 0-2

+10.5

+15.0

+14.0

20MHz

MCS 3-4

+10.5

+15.0

+14.0

MCS 5

+10.5

+14.5

+14.0

MCS 6

+10.5

+14.0

MCS 7

+10.5

+13.5

MCS 8

+10.5

+12.0

Modes

Rates

Ch.38-Ch.46

Ch.54

Ch.62

11n/ac

MCS 0-2

+11.0

+14.0

+13.0

40MHz

MCS 3-4

+11.0

+14.0

+13.0

MCS 5

+11.0

+14.0

+13.0

MCS 6

+11.0

+14.0

+13.0

MCS 7

+11.0

+13.0

MCS 8

+11.0

+11.5

MCS 9

+10.5

Modes

Rates

Ch.42

Ch.58

11n/ac

MCS 0-2

+6.5

+11.0

80MHz

MCS 3-4

+6.5

+11.0

MCS 5

+6.5

+11.0

MCS 6

+6.5

+11.0

MCS 7

+6.5

+11.0

MCS 8

+6.5

+10.5

MCS 9

+6.5

+9.5

Drawing No.：JW205100XX

Date：May 30, 2019

(58/58)

CONFIDENTIAL

5GHz (+25’C) W56, W58

Items

Modes

Rates

Ch.100

Ch.104-Ch.136

Ch.140

Ch.149-Ch.157

Ch.165

送信電力

11a

6-24Mbps

+13.0

+15.0

+12.0

+14.5

+14.0

Transmit Power

36Mbps

+13.0

+15.0

+12.0

+14.5

+14.0

48Mbps

+13.0

+14.5

+12.0

+14.5

+14.0

Target Power (dBm)

54Mbps

+13.0

+13.5

+12.0

+13.5

11n/ac

MCS 0-2

+13.5

+15.0

+13.5

+14.5

+14.0

20MHz

MCS 3-4

+13.5

+15.0

+13.5

+14.5

+14.0

MCS 5

+13.5

+14.5

+13.5

+14.5

+14.0

MCS 6

+13.5

+14.0

+13.5

+14.0

MCS 7

+13.5

MCS 8

+12.0

Modes

Rates

Ch.102

Ch.110-Ch.126

Ch.134

Ch.151

Ch.159

11n/ac

MCS 0-2

+9.5

+13.5

+12.5

+11.0

+13.5

40MHz

MCS 3-4

+9.5

+13.5

+12.5

+11.0

+13.5

MCS 5

+9.5

+13.5

+12.5

+11.0

+13.5

MCS 6

+9.5

+13.5

+12.5

+11.0

+13.5

MCS 7

+9.5

+13.0

+12.5

+11.0

+13.0

MCS 8

+9.5

+11.5

+11.0

+11.5

MCS 9

+9.5

+10.5

Modes

Rates

Ch.106

Ch.122-Ch.138

Ch.155

11n/ac

MCS 0-2

+4.0

+14.5

+11.5

80MHz

MCS 3-4

+4.0

+14.5

+11.5

MCS 5

+4.0

+14.5

+11.5

MCS 6

+4.0

+13.5

+11.5

MCS 7

+4.0

+12.5

+11.5

MCS 8

+4.0

+10.5

MCS 9

+4.0

+9.5

NOTE1

送信電力は各アンテナ Chain 単独の値です。2 Data stream 時の総電力は+3.0dB されます。 Transmit power is the value from each single chain. When the device transmits 2 streams of data, total power can be +3.0dB.

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Frequently Asked Questions

User Manual