Siemens LOOT670-JO, LYYT670-JO, LPPT670-JO, LSST670-JO, LGGT670-JO Datasheet

Semiconductor Group 1 11.96
Multi TOPLED
®
VPL06837
Besondere Merkmale
Gehäusebauform: P-LCC-4
Gehäusefarbe: weiß
beide Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar
zur Hinterleuchtung, Lichtleiter- und Linseneinkopplung
für alle SMT-Bestück- und Löttechniken geeignet
gegurtet (8-mm-Filmgurt)
Störimpulsfest nach DIN 40839
Features
P-LCC-4 package
color of package: white
for use as optical indicator
both chips can be controlled separately
for backlighting, optical coupling into light pipes and lenses
suitable for all SMT assembly and soldering methods
available taped on reel (8 mm tape)
load dump resistant acc. to DIN 40839
LSS T670, LOO T670, LYY T670
LGG T670, LPP T670
Semiconductor Group 2
Not for new design / Nicht für Neuentwicklungen
Streuung der Lichtstärke in einer Verpackungseinheit
I
V max
/ I
V min
2.0.
1)
Streuung der Lichtstärke in einer LED I
V max
/ I
V min
2.0.
1)
Bei MULTILED® mit 2 gleichfarbigen Chips in einem Gehäuse wird die Helligkeitsgruppe aus dem Mittelwert der Lichtstärken ermittelt.
Luminous intensity ratio in one packaging unit I
V max
/ I
V min
2.0.
1)
Luminous intensity ratio in one LED I
V max
/ I
V min
2.0.
1)
In case of MULTILED® with two chips of the same color in one package, the mean of the brightness determines the brightness group of the LED.
Typ
Type
Emissions­farbe
Color of Emission
Farbe der Lichtaustritts­fläche Color of the Light Emitting Area
Lichtstärke
1)
Luminous Intensity
1)
I
F
= 10 mA
I
V
(mcd)
Lichtstrom
Luminous Flux
I
F
= 10 mA
ΦV (mlm)
Bestellnummer
Ordering Code
LSS T670-JO super-red/
super-red
colorless clear 4.0 (8 typ.) 24 (typ.) Q62703-Q2902
LOO T670-JO orange/
orange
colorless clear 4.0 (8 typ.) 24 (typ.) Q62703-Q2903
LYY T670-JO yellow/
yellow
colorless clear 4.0 (8 typ.) 24 (typ.) Q62703-Q2904
LGG T670-JO green/
green
colorless clear 4.0 (10 typ.) 30 (typ.) Q62703-Q2905
LPP T670-HO pure green/
pure green
colorless clear 2.5 (5 typ.) 15 (typ.) Q62703-Q2906
LSS T670, LOO T670, LYY T670
LGG T670, LPP T670
Semiconductor Group 3
Grenzwerte Maximum Ratings
Bezeichnung Parameter
Symbol Symbol
Werte Values
Einheit Unit
Betriebstemperatur Operating temperature range
T
op
– 55 ... + 100 ˚C
Lagertemperatur Storage temperature range
T
stg
– 55 ... + 100 ˚C
Sperrschichttemperatur Junction temperature
T
j
+ 100 ˚C
Durchlaßstrom Forward current
I
F
30 mA
Stoßstrom Surge current
t 10 µs, D = 0.005
I
FM
0.5 A
Sperrspanung Reverse voltage
V
R
5V
Verlustleistung Power dissipation
P
tot
100 mW
Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht / Umgebung Junction / air Montage auf PC-board
*
)
(Padgröße16 mm2)
mounted on PC board*) (pad size 16 mm2)
R
th JA
1)
R
th JA
2)
480 650
K/W K/W
*)PC-board: FR4
1)
nur ein Chip betrieben
1)
one system on
2)
beide Chips betrieben
2)
both systems on simultaneously
Notes
Die angegebenen Grenzdaten gelten für einen Chip. The stated maximum ratings refer to one chip.
LSS T670, LOO T670, LYY T670
LGG T670 LPP T670
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