Philips DVP3320 Schematic
08/2009
Service Manual
CLASS 1
LASER PRODUCT
PHILIPS
Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 727 17377
DVD PLAYER DVP3320X/78
DVD PLAYER DVP3320X/78
Conteúdo Página
Especicações Técnicas 2
Instruções de Segurança 3
Instruções Mecânicas e Desmontagem 5
Atualização de Software 9
Fluxos de Solução de Problemas 10
Diagrama de Ligações 21
Painel Frontal 22
Painel Switch 23
Painel OK 24
Painel Power 25
Painel Principal 26
Guias de Placas 30
Vista Explodida 35
3
DVP33202 DVP3320
Desempenho do áudio
Conversor DA: 24 bits, 192 kHz
Resposta de frequência:
DVD: 4 Hz - 22 kHz (48 kHz); 4 Hz
- 44 kHz (96 kHz)
SVCD: 4 Hz - 20 kHz (44.1 kHz); 4
Hz - 22 kHz (48 kHz)
CD/VCD: 4 Hz - 20 kHz (44.1 kHz)
Sinal-Ruído(1 kHz): > 90 dB (Aweighted)
Relação Dinâmica(1 kHz): > 80 dB (Aweighted)
Crosstalk (1 kHz): > 90 dB
Distorção/ruído(1 kHz): > 65 dB
MPEG MP3: MPEG Audio L3
Formato de áudio
Digital:
MPEG/AC-3/PCM: Compressão
digital (16, 20, 24 bits fs, 44.1, 48, 96
kHz)
MP3 (ISO 9660): 96, 112, 128, 256
kbps & variable bit rate fs, 32, 44.1,
48 kHz
Audio analógico estéreo
Downmix compatível Dolby surround
do áudio Dolby Digital multi-channel
Conexões
Saída YPbPr: Cinch3x
Saída de Vídeo: Cinch (amarelo)
Saída de Áudio: (L+R): Cinch (branco/vermelho)
Saída Digital :
1 coaxial: IEC60958 para CDDA/
LPCM; IEC61937 para MPEG 1/2,
Dolby Digital
Unidade Principal
Dimensões (L x A x P): 360 x 37 x 209
(mm)
Peso: aproximado 1.3 kg
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Especificações
Nota
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Acessórios fornecidos
Controle remoto
Cabos de áudio/vídeo
Cabo de força
Mídia de reprodução
DVD-Video, Video CD/SVCD, Audio CD,
CD-R/CD-RW, DVD+R/+RW, DVD-R/RW, Picture CD, MP3-CD, WMA-CD,
USB
Compatível: USB
Classe suportada: UMS (USB Mass Storage
Class)
TV padrão
Número de linhas:
625 (PAL/50Hz); 525 (NTSC/60Hz)
Reprodução: Multi-standard (PAL/NTSC)
Desempenho de vídeo
Video DAC: 14 bits, 108 MHz
Y Pb Pr: 0.7 Vpp ~ 75 ohm
Saída de vídeo: 1 Vpp ~ 75 ohm
Formato de vídeo
Compressão Digital:
MPEG 2: DVD/SVCD
MPEG 1: VCD
Resolução Horizontal:
DVD: 720 pixels (50 Hz); 720 pixels
(60 Hz)
VCD: 352 pixels (50 Hz); 352 pixels
(60 Hz)
Resolução Vertical:
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DVD: 576 pixels (50 Hz); 480 pixels
(60 Hz)
VCD: 288 lines (50 Hz); 240 lines
(60 Hz)
•
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Alimentação
Tensão de alimentação : 110 V - 240 V; 50/60
Hz
Consumo de energia: < 10 W
Consumo de energia no modo standby:
< 1 W
Tipo: Semicondutor laser InGaAIP
(DVD), AIGaAs (CD)
Comprimento de onda: 655 nm (DVD), 790 nm
(CD)
Potência de saída: 10 mW (DVD), 5 mW
(VCD/CD)
Divergência do feixe: 60 graus
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Especificações e aparência estão sujeitas a
alterações sem prévio aviso.
USB flash drive
Especificação do Laser
3
DVP33202 DVP3320
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2.
CLASS 1
LASER PRODUCT
2.2 Warnings
2.2.1 General
• All ICs and many other semiconductors are susceptible to
electrostatic discharges (ESD, ). Careless handling
during repair can reduce life drastically. Make sure that,
during repair, you are at the same potential as the mass
of the set by a wristband with resistance. Keep
components and tools at this same potential.
Available ESD protection equipment:
– Complete kit ESD3 (small tablemat, wristband,
connection box, extension cable and earth cable)
4822 310 10671.
– Wristband tester 4822 344 13999.
• Be careful during measurements in the live voltage
section. The primary side of the power supply, including
the heatsink, carries live mains voltage when you
connect the player to the mains (even when the
player is ‘off’!). It is possible to touch copper tracks and/
or components in this unshielded primary area, when
you service the player. Service personnel must take
precautions to prevent touching this area or components
in this area. A ‘lightning stroke’ and a stripe-marked
printing on the printed wiring board, indicate the primary
side of the power supply.
• Never replace modules, or components, while the unit is
‘on’.
2.2.2 Laser
• The use of optical instruments with this product, will
increase eye hazard.
• Only quali ed service personnel may remove the cover or
attempt to service this device, due to possible eye injury.
• Repair handling should take place as much as possible
with a disc loaded inside the player.
• Text below is placed inside the unit, on the laser cover
shield:
Figure 2-2
2.2.3 Notes
Dolby
Manufactured under licence from Dolby Laboratories. “Dolby”,
“Pro Logic” and the double-D symbol are trademarks of Dolby
Laboratories. Con dential Unpublished Works.
©1992-1997 Dolby Laboratories, Inc. All rights reserved.
CAUTION VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID EXPOSURE TO BEAM
ADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRÅLING VED ÅBNING UNDGÅ UDSÆTTELSE FOR STRÅLING
ADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRÅLING NÅR DEKSEL ÅPNES UNNGÅ EKSPONERING FOR STRÅLEN
VARNING SYNLIG OCH OSYNLIG LASERSTRÅLNING NÄR DENNA DEL ÄR ÖPPNAD BETRAKTA EJ STRÅLEN
VARO! AVATTAESSA OLET ALTTIINA NÄKYVÄLLE JA NÄKYMÄTTÖMÄLLE LASER SÄTEILYLLE. ÄLÄ KATSO SÄTEESEEN
VORSICHT SICHTBARE UND UNSICHTBARE LASERSTRAHLUNG WENN ABDECKUNG GEÖFFNET NICHT DEM STRAHL AUSSETSEN
DANGER VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAM
ATTENTION RAYONNEMENT LASER VISIBLE ET INVISIBLE EN CAS D’OUVERTURE EXPOSITION DANGEREUSE AU FAISCEAU
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2.
2.2 Warnings
2.2.1 General
• All ICs and many other semiconductors are susceptible to
electrostatic discharges (ESD,
). Careless handling
during repair can reduce life drastically. Make sure that,
during repair, you are at the same potential as the mass
of the set by a wristband with resistance. Keep
components and tools at this same potential.
Available ESD protection equipment:
– Complete kit ESD3 (small tablemat, wristband,
connection box, extension cable and earth cable)
4822 310 10671.
– Wristband tester 4822 344 13999.
• Be careful during measurements in the live voltage
section. The primary side of the power supply, including
the heatsink, carries live mains voltage when you
connect the player to the mains (even when the
player is ‘off’!). It is possible to touch copper tracks and/
or components in this unshielded primary area, when
you service the player. Service personnel must take
precautions to prevent touching this area or components
in this area. A ‘lightning stroke’ and a stripe-marked
printing on the printed wiring board, indicate the primary
side of the power supply.
• Never replace modules, or components, while the unit is
‘on’.
2.2.2 Laser
• The use of optical instruments with this product, will
increase eye hazard.
• Only quali ed service personnel may remove the cover or
attempt to service this device, due to possible eye injury.
• Repair handling should take place as much as possible
with a disc loaded inside the player.
• Text below is placed inside the unit, on the laser cover
shield:
CAUTION VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID EXPOSURE TO BEAM
ADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRÅLING VED ÅBNING UNDGÅ UDSÆTTELSE FOR STRÅLING
ADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRÅLING NÅR DEKSEL ÅPNES UNNGÅ EKSPONERING FOR STRÅLEN
VARNING SYNLIG OCH OSYNLIG LASERSTRÅLNING NÄR DENNA DEL ÄR ÖPPNAD BETRAKTA EJ STRÅLEN
VARO! AVATTAESSA OLET ALTTIINA NÄKYVÄLLE JA NÄKYMÄTTÖMÄLLE LASER SÄTEILYLLE. ÄLÄ KATSO SÄTEESEEN
VORSICHT SICHTBARE UND UNSICHTBARE LASERSTRAHLUNG WENN ABDECKUNG GEÖFFNET NICHT DEM STRAHL AUSSETSEN
DANGER VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAM
ATTENTION RAYONNEMENT LASER VISIBLE ET INVISIBLE EN CAS D’OUVERTURE EXPOSITION DANGEREUSE AU FAISCEAU
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2.
). Careless handling
2. Informações de segurança, Notas Gerais & Exigência de Sem Chumbo
). Careless handling
2.1 Instruções de Segurança
2.1.1 Segurança geral
As normas de segurança requerem que durante um reparo:
• Conecte a unidade aos cabos principais um transformador
de isolamento.
• Recoloque os componentes de segurança, indicados pelo sím-
bolo
Qualquer outra substituição de componente (com exceção
do tipo original) pode aumentar o risco de fogo ou choque
elétrico.
As normas de segurança requerem que depois de um
reparo, você deve retornar a unidade na sua condição original.
Preste atenção, particularmente, nos seguintes pontos:
• Distribua os os e cabos corretamente, e separe-os com os
suportes de montagem de cabos.
• Verique se não há danos na isolação dos os da rede elétrica.
• Verique a resistência elétrica DC entre os os do plugue de
rede e o lado secundário:
1. Desplugue o cabo de rede, e conecte um o entre os
dois pinos do cabo de rede.
2. Ajuste os os do interruptor de rede na posição “ON”
(mantenha o cabo de rede desplugado!)
3. Meça o valor da resistência entre os pinos do cabo de força
e o painel frontal, botões de controle e chassis.
4. O produto reparado está normal quando a resistência
medida é de mais de 1 MΩ.
5. Verique isto, antes de retornar o produto ao cliente / usuá-
rio (ref. UL- padrão no. 1492).
6. Mude o produto para “OFF”, e remova o o entre os dois
pinos do plugue de força.
2.1.2 Segurança de laser
Essa unidade emprega um laser. Somente pessoal de serviço
qualicado pode remover a tampa, ou tentar prestar serviços de
manutenção nesse dispositivo (devido a possível danos aos
olhos).
Unidade do dispositivo de Laser
Tipo: laser semi-condutor GaAlAs
Comprimento de onda: 650 nm (DVD)
780nm (VCD/CD)
Potência de saída: 20 mW (DVD+RW writing)
: 0.8 mW (leitura de DVD)
: 0.3 mW (leitura de VDC/CD)
Divergência do feixe: 60 graus
Figura 2-1
Nota: o uso dos controles ou do ajuste ou o desempenho do pro-
cedimento à exceção daqueles especicado neste manual, podem
resultar na exposição perigosa à radiação. Evite a exposição direta
ao feixe.
i, somente pelos componentes idênticos aos originais.
DVP33202 DVP3320
3
2.2 Cuidados
2.2.1 Geral
• Todos os CIs e muitos outros semicondutores são suscetí-
veis as descargas eletrostáticas (ESD, w) a manipulação
descuidada durante o reparo pode reduzir a vida drasticamente.
Certique-se que durante o reparo, você está no mesmo
potencial que a terra do aparelho por uma pulseira com resis-
tência. Mantenha os componentes e ferramentas na mesma
potência.
Equipamentos de proteção disponíveis ESD:
- Kit completo ESD3 (pequenas TABLEMAT, WRISTBAND, caixa
de conexão, cabo de extensão e o terra) 4822 310 10671.
- Vericador Wristband 4822 344 13999
• Tenha cuidado durante a medida na seção viva da tensão. O
lado primário da fonte de energia (pos. 105), incluindo o dissi pador de calor, carrega a tensão viva dos os de rede quando
você conecta o aparelho na rede elétrica (mesmo quando o
aparelho está desligado!). É possível tocar nas trilhas e nos
componentes de cobre nesta área preliminar desprotegida,
quando você prestar serviços de manutenção no aparelho.
O pessoal de serviço deve tomar precauções para evitar tocar
esta área ou em componentes desta área. Um “lightning stroke”
é uma listra marcada impressa no painel de ação, indica o lado
preliminar da fonte de alimentação.
• Nunca substitua módulos ou componentes enquanto o produto
estiver ligado.
2.2.2 Laser
• O uso de instrumentos ópticos com este produto irá aumentar o
perigo de danos aos olhod.
• Apenas o pessoal de serviço qualicado pode remover a tampa
ou tentar prestar serviço de manutenção a esse dispositivo,
devido a possível danos aos olhos.
• A manipulação do reparo deve ocorrer tanto quanto possível
com um disco carregado dentro do aparelho
• O texto abaixo é colocado dentro da unidade, no protetor de
tampa do laser:
Figura 2-2
2.2.3 Notas
Dolby
Manufaturado sob licença do Dolby Laboratories. "Dolby", "Pro
Logic" e o símbolo duplo-D são marcas resgistradas do Laborató
rio Dolby.
© 1992-1997 Laboratório Dolby, Inc. Todos os direitos reservados.
Figura 2-3
Trusurround
TRUSURROUND, SRS e o símbolo (g. 2-4) são marcas registra
das do Laboratório SRS, Inc. A tecnologia TRUSURROUND é
manufaturada sob licença do laboratório SRS, Inc.
Figura 2-4
5
DVP33204 DVP3320
3139 785 3093x
2.
Safety Information, General Notes & Lead Free Requirements
Due to lead-free technology some rules have to be respected by the
workshop during a repair:
x Use only lead-free solder alloy Philips SAC305 with order
code 0622 149 00106. If lead-free solder-pate is required,
please contact the manufacturer of your solder-equipment.
In general use of solder-paste within workshops should be
avoided because paste is not easy to store and to handle.
x Use only adequate solder tools applicable for lead-free
solder alloy. The solder tool must be able
EN 6
3139 785 3093x
2.
Safety Information, General Notes & Lead Free Requirements
Due to lead-free technology some rules have to be respected by the
workshop during a repair:
x Use only lead-free solder alloy Philips SAC305 with order
code 0622 149 00106. If lead-free solder-pate is required,
please contact the manufacturer of your solder-equipment.
In general use of solder-paste within workshops should be
avoided because paste is not easy to store and to handle.
x Use only adequate solder tools applicable for lead-free
solder alloy. The solder tool must be able
o To reach at least a solder-temperature of 400°C,
o To stabilize the adjusted temperature at the solder-tip
o To exchange solder-tips for different applications.
x Adjust your solder tool so that a temperature around 360°C
– 380°C is reached and stabilized at the solder joint.
Heating-time of the solder-joint should not exceed ~ 4 sec.
Avoid temperatures above 400°C otherwise wear-out of tips
will rise drastically and ux- uid will be destroyed. To avoid
wear-out of tips switch off un-used equipment, or reduce
heat.
x Mix of lead-free solder alloy / parts with leaded solder alloy
/ parts is possible but PHILIPS recommends strongly to
avoid mixed solder alloy types (leaded and lead-free).
If one cannot avoid or does not know whether product is
lead-free, clean carefully the solder-joint from old solder
alloy and re-solder with new solder alloy (SAC305).
x Use only original spare-parts listed in the Service-Manuals.
Not listed standard-material (commodities) has to be
purchased at external companies.
x Special information for BGA-ICs:
- always use the 12nc-recognizable soldering temperature
pro le of the speci c BGA (for de-soldering always use the
lead-free temperature pro le, in case of doubt)
- lead free BGA-ICs will be delivered in so-called ‘dry-
packaging’ (sealed pack including a silica gel pack) to
protect the IC against moisture. After opening, dependent
of MSL-level seen on indicator-label in the bag, the
BGA-IC possibly still has to be baked dry. (MSL=Moisture
Sensitivity Level). This will be communicated via AYS-
website.
Do not re-use BGAs at all.
x For sets produced before 1.1.2005 (except products of
2004), containing leaded solder-alloy and components,
all needed spare-parts will be available till the end of the
service-period. For repair of such sets nothing changes.
x On our website www.atyourservice.ce.Philips.com you
nd more information to:
BGA-de-/soldering (+ baking instructions)
Heating-pro les of BGAs and other ICs used in Philips-sets
Safety Information, General Notes & Lead Free Requirements
Due to lead-free technology some rules have to be respected by the
workshop during a repair:
x Use only lead-free solder alloy Philips SAC305 with order
code 0622 149 00106. If lead-free solder-pate is required,
please contact the manufacturer of your solder-equipment.
In general use of solder-paste within workshops should be
avoided because paste is not easy to store and to handle.
x Use only adequate solder tools applicable for lead-free
solder alloy. The solder tool must be able
o To reach at least a solder-temperature of 400°C,
o To stabilize the adjusted temperature at the solder-tip
o To exchange solder-tips for different applications.
x Adjust your solder tool so that a temperature around 360°C
– 380°C is reached and stabilized at the solder joint.
Heating-time of the solder-joint should not exceed ~ 4 sec.
Avoid temperatures above 400°C otherwise wear-out of tips
will rise drastically and ux- uid will be destroyed. To avoid
wear-out of tips switch off un-used equipment, or reduce
heat.
x Mix of lead-free solder alloy / parts with leaded solder alloy
/ parts is possible but PHILIPS recommends strongly to
avoid mixed solder alloy types (leaded and lead-free).
If one cannot avoid or does not know whether product is
lead-free, clean carefully the solder-joint from old solder
alloy and re-solder with new solder alloy (SAC305).
x Use only original spare-parts listed in the Service-Manuals.
Not listed standard-material (commodities) has to be
purchased at external companies.
x Special information for BGA-ICs:
- always use the 12nc-recognizable soldering temperature
pro le of the speci c BGA (for de-soldering always use the
lead-free temperature pro le, in case of doubt)
- lead free BGA-ICs will be delivered in so-called ‘dry-
packaging’ (sealed pack including a silica gel pack) to
protect the IC against moisture. After opening, dependent
of MSL-level seen on indicator-label in the bag, the
Vídeo Plus
"Video Plus+" e "Plus Code" são marcas registradas do Gemstar
Development Corporation. O sistema "Video Plus+" é fabricado
sob a licença da Gemstar Development Corporation.
Figura 2-5
Microvision
Este produto incorpora tecnológia de proteção de cópia que é
o metódo de proteção exigido da certicado U.S de patentes e
outros proprietários intelectuais da própria Macrovision Corporation.
O uso desta tecnologia de proteção de cópia deve ser autorizada
pela Macrovision Corporation e é permitido para casas e outros
limites somente com autorização da Macrovision Corporation. A
desmontagem é proíbida.
2.3 Solda sem chumbo
A Philips CE está produzindo aparelhos sem chumbo (PBF) de
1.1.2005 para frente.
Identicação: A etiqueta de modelo tem um número de série de 14
dígitos. Os dígitos 5 e 6 referem-se ao ano de produção, os dígitos
7 e 8 referem-se à semana de produção (no exemplo abaixo, é
1991 na semana 18).
companhias externas.
• Informações especiais para ICs BGA sem chumbo: estes ICs
serão entregues no chamado “pacote a seco” para proteger o IC
contra umidade. Este pacote só pode ser aberto pouco antes de
ser usado (soldado). Ou então o corpo do IC ca “molhado” dentro
e durante o tempo de aquecimento a estrutura do IC será destruída por causa da alta temperatura dentro do corpo. Se o pacote for
aberto antes do uso, o IC deve ser esquentado por algumas horas
(em torno de 90o) Para secar (pense na proteção ESD!). NÃO REUSE BGAs de modo algum!
• Para produtos produzidos ante de 1.1.2005, contendo ferramenta
de solda com chumbo e componentes, toda a lista de peças será
avaliada até o m do período de serviço. Para reparo destes
aparelhos, nada muda.
• No website
informações sobe:
• (De) Solda BGA (+ instruções de operação).
• Pers de aquecimento dos BGAs e outros ICs usados em aparelhos Philips.
Você encontra estas e mais informações técnicas em “magazine”,
capítulo “workshop news”.
Para questões adicionais, por favor, contate o help desk local.
3. Instrução de Uso
Veja o Manual no GIP.
www. atyourservice.ce.Philips.com você encontra mais
Apesar do logo especial sem chumbo (que nem sempre é
indicado),todos os aparelhos desta data pra frente de acordo com
as regras descritas abaixo.
Com a tecnologia sem chumbo, algumas regras devem ser respei-
tadas pelo posto autorizado durante o reparo:
• Use apenas ferramentas de solda sem chumbo Philips SAC305
com o código de pedido 0622 149 00106. Se a pasta de solda sem
chumbo for necessária, por favor contate o fabricante do equipamento de solda. No geral, o uso de pasta de solda em postos
deve ser evitada pois a pasta não é facilmente manuseada nem
armazenada.
• Use apenas ferramentas de solda aplicáveis para ferramenta de
solda sem chumbo. A ferramenta de solda deve:
- Alcançar na ponta da ferramenta a temperatura de pelo menos
400
- Estabilizar o ajuste de temperatura na ponta da solda.
- Troque a ponta de solda para diferentes aplicações.
• Ajuste sua ferramenta de solda para que a temperatura de 360o
- 380o seja alcançada e estabilizada na junção da solda. O tempo
de aquecimento da junção da solda não deve exceder ~ 4s. Evite
temperaturas acima de 400o , ou então "wear-out" das pontas
irá aumentar drasticamente e o uxo- uido será destruído. Para
evitar "wear-out" de pontas, desligue o equipamento quando não
usado ou reduza a temperatura.
• Misturar parte/ ferramenta de solda sem chumbo com partes/
ferramentas de solda com chumbo é possível mas a PHILIPS
recomenda que se evite isso. Se não puder ser evitado, cuidadosamente limpe a solda da antiga ferramenta e re-solde com uma
nova ferramenta.
• Use apenas peças originais listadas no Manual de Serviço. Materiais padrão não listados (comodities) devem ser comprados em
o
5
DVP33204 DVP3320
Instruções Mecânicas e Desmontagem
Instruções de Desmontagem
O guia a seguir mostra como desmontar o aparelho.
Passo 1: Remova os 5 parafusos da Tampa Superior e retire-a. (Figura 1).
Figura 1
Passo 2: Se for necessário desmonte o Painel Frontal ou o Carregador, a porta Frontal deve ser removida primeiro. (Figura 2)
Nota: Certifique-se de operar gentilmente ou o guia pode ser danificado.
Figura 2
Certifique-se de desmontar a porta frontal cuidadosamente
para não danificar a bandeja e a porta frontal.
DVP33204 DVP3320
5
7
DVP33206 DVP3320
Instruções de Desmontagem
Passo 3: Se a bandeja não pode ser aberta normalmente, podemos abri-la seguindo as instruções abaixo (Figura 3).
Nota: Certifique-se de operar gentilmente para não danificar o guia.
Figura 3
Passo 4: Desmontagem do Painel Frontal, solte os conectores (XP1), solte as 4 travas do Painel Frontal
e as 2 travas do gabinete inferior, então retire o Painel do aparelho. (Figura 4 - Figura 6)
Figura 4
Note: Make sure to operate gently otherwise the guider would be damaged.
Figure 3
3-2
Detailed information please refer to the model set.
XP7
XP8
XP9
XP1
XP2
XP10
XP6
7
DVP33206 DVP3320
Figura 5
Passo 5 : Desmontagem do Carregador, solte os 3 conectores (XP7, XP8, XP9 ) conforme a figura abaixo e remova o parafuso que
conecta o carregador e o gabinete frontal. (Figura 5 & 6)
Figura 6
DVP33206 DVP3320
7
9
DVP33208 DVP3320
Passo 6: Desmontagem do Painel Principal, primeiro desconecte (XP2), e remova os 4 parafusos. (Figura 7)
Figura 7
Passo 7: Remova os 4 parafusos do Painel Power para desmontá-lo. (Figura 7)
9
DVP33208 DVP3320
Atualização do Software
Como atualizar o software
1) Grave os dados em um disco CD-R ou RW virgem.
A. Procedimentos para atualização do software:
1) Ligue o aparelho e insira o CDR de atualização
preparado.
2) O aparelho ligará lendo o disco e aparecerá
a seguinte tela no TV:
Loading
Firmware Upgrade Erase and program.
Selecione OK para iniciar a atualização.
3) Pressione a tecla <OK> para confirmar, a tela
mostrará :
Firmware Upgrade Programming, Please Wait...
Do not Switch the Player Off !
4) O disco de atualização dairá automaticamente quando
estiver completada a cópia dos arquivos, retire o disco.
5) Após 1 minuto, a bandeja fechará automaticamente
quando a atualização estiver completa.
B. Lendo a versão do Firmware para confirmar a
atualização
1) Ligue o aparelho e Abra a porta da bandeja.
2) Pressione as teclas <9><6><6> para checar as
informações do software.
A versão do software e as outras informações aparecem
na tela do TV como segue:
Versão BE: DVP33XX_XX.XX
Versão FE: XXXX.XXXXXX
Versão DSP: DSP.XX
Código da Região: X
Atenção: O aparelho não deve ser desligado
durante a atualização, pois o Painel Principal
será danificado inteiramente.
OK Cancel
Troca do Código da Região
1) Ligue o aparelho e abra a porta da bandeja;
2) Pressione "9" "8" "7" "9" e o número código da
região (0-6) no controle remoto.
Notas: reinicie após os passos acima.
DVP33208 DVP3320
9
11
DVP332010 DVP3320
FLUXOS SOLUÇÃO DE PROBLEMAS
Motor Spindle não funciona
Sim
Sim
Não
Não
Não
Não
Sim
Cheque se “RFA5V”
tensão (+5V) esta normal
Faça a conexão correta
Cheque a alimentação
RFA5V
Cheque/Troque Q4,Q5
Cheque/troque U2.
Não tem foco
1. Cheque U2 pino 89, sinais
FOCUS_PWM
2.Se existe sinais F+, F-, T+ e Tnas saídas de U4.
Cheque/troque o carregador
Sim
Sim
Não
Acesse
Cheque se tensão de laser
(2,3V para DVD & 1,9V para CD)
no Coletor de Q4 e Q5
Cheque o conector FFC
de 24P no carregador
1.Se tensão no pino 97 do
U2 varia entre 0 e 3.3V
(3.3V para CD e 0V para DVD),
2. Se componentes periféricos estão
corroídos ou mal soldados
Motor não funciona
forma de onda FOCUS_PWN
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DVP332010 DVP3320
Não é possível ligar ou desligar
Acesse
Yes
Sim
Não
Não
Não é possível ligar ou
desligar
Sim
Repare o painel power
Cheque se a alimentação
no painel power esta normal
Cheque/Faça a conexão correta
Cheque se XP1 no painel decodificador para XS301 no painel frontal esta com bom contato.
Faça a conexão correta
Não
Sim
Cheque se o CON2 no painel
frontal do XP6 no painel decodificador
esta com bom contato.
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