®
6-lead MULTILED
Enhanced optical Power LED (HOP2000 / ATON
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LATB G66B
®
)
Besondere Merkmale
• Gehäusetyp: weißes P-LCC-6 Gehäuse,
Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche
(RGB-Displays) und diffuses Harz
• Besonderheit des Bauteils: additive
Farbmischung durch unabhängige Ansteuerung
aller Chips
• Wellenlänge: 617 nm (amber),
528
nm (true green), 470 nm (blau)
• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
• Technologie: InGaAlP (amber),
InGaN
• optischer Wirkungsgrad: 24 lm/W (amber),
• Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
• Verarbeitungsmethode: für alle
• Lötmethode: IR Reflow Löten
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
• Gurtung: 12 mm Gurt mit 1000/Rolle, ø180 mm
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
Anwendungen
• Anzeigen im Innen- und Außenbereich
• Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips zur
• Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays
• Blitzlicht im Handy
• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
• Einkopplung in Lichtleiter
(true green, blau)
13
lm/W (true green), 3 lm/W (blau)
Wellenlänge
SMT-Bestücktechniken geeignet
oder 4000/Rolle, ø330
JESD22-A114-B
(z.B. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen)
Darstellung verschiedener Farben inclusive weiß
Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
mm
Features
• package: white P-LCC-6 package, higher
contrast by a black surface (RGB-Displays) and
diffused resin
• feature of the device: additive mixture of color
stimuli by independent driving of each chip
• wavelength: 617 nm (amber),
528
nm (true green), 470 nm (blue)
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• technology: InGaAlP (amber),
InGaN
• optical efficiency: 24 lm/W (amber),
• grouping parameter: luminous intensity,
• assembly methods: suitable for all
• soldering methods: IR reflow soldering
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• taping: 12 mm tape with 1000/reel, ø180 mm
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
Applications
• indoor and outdoor displays (e.g. displays for
• LED chips can be controlled seperately to display
• full color displays, RGB-Displays
• strobe light for cellular phones
• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated
• coupling into light guides
(true green, blue)
13
lm/W (true green), 3 lm/W (blue)
wavelength
SMT
assembly methods
or
4000/reel, ø330 mm
JESD22-A114-B
traffic; light writing displays)
various colors including white
advertising, general lighting)
2005-02-03 1
Bestellinformation Ordering Information
1)
Seite 20
Typ
Type
Emissionsfarbe
Color of Emission
Lichtstärke
Luminous Intensity
I
= 20 mA
F
I
(mcd)
V
1) page 20
amber true green blue
LATB G66B amber
true green
180 ... 355
450 ...1120
blue
Bestellinformation Ordering Information
Typ
Type
Bestellnummer
Ordering Code
LATB G66B-SS7-1+UV-35+QR-35 Q65110A4450
LATB G66B
71 ...180
Anm: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Se lektionen . Diese besteh en aus wenigen
Helligkeitsgruppen (siehe
Gurt geliefert. Z.B.: LATB G66B-SS7-1+UV-35+QR-35 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der
Helligkeitsgruppen S, S5 oder S7 enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird
nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LATB
nur eine der Wellenlängengruppen -3, -4 oder -5 enthalten ist (siehe
LATB G66B-SS7-1+UV-35+QR-35 bedeutet, dass das Bauteil in nerhalb der auf Seite 4 spezifizierten Grenzen
geliefert wird.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (se e page 6
for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each
reel). E.g. LATB
one reel.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups
will be shipped on any one reel. E.g. LATB
-3, -4 or -5 will be shippable (see
the device will be shiped within the specified limits as stated on page 4.
In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable.
2005-02-03 2
G66B-SS7-1+UV-35+QR-35 means that only one group S, S5 or S7 will be shippable for any
Seite 6 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro
G66B-SS7-1+UV-35+QR-35 bedeutet, dass auf dem Gurt
G66B-SS7-1+UV-35+QR-35 means that only 1 wavelength group
page 6 for explanation). E.g. LATB G66B-SS7-1+UV-35+QR-35 means that
Seite 6 für nähere Information). Z.B.:
Grenzwerte Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Lagertemperatur
Storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Durchlassstrom
Forward current
(TA=25°C)
Stoßstrom
Surge current
t
= 10 µs, D = 0.005, TA=25°C
p
Sperrspannung
Reverse voltage
2)
Seite 20
2) page 20
(TA=25°C)
Leistungsaufnahme
Power consumption
(TA=25°C)
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Umgebung
Junction/ambient
3) page 20
3)
Seite 20
1 chip on
3 chips on
Sperrschicht/Lötpad 1 chip on
Junction/solder point 3 chips on
Symbol
Symbol
T
op
T
stg
T
j
I
F
I
FM
V
R
P
tot
R
th JA
R
th JA
R
th JS
R
th JS
LATB G66B
Werte
Values
amber true
green
blue
– 40 … + 100 °C
– 40 … + 100 °C
+ 125 + 125 + 110 °C
70 30 30 mA
100 250 200 mA
12 5 5 V
180 140 140 mW
350
560
200
200
400
640
230
230
400
640
230
230
Einheit
Unit
K/W
K/W
K/W
K/W
2005-02-03 3
Kennwerte
Characteristics
(TA = 25 °C)
Bezeichnung
Parameter
Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)
Wavelength at peak emission
I
= 20 mA
F
Dominantwellenlänge
Dominant wavelength
I
= 20 mA
F
Spektrale Bandbreite bei 50 % I
Spectral bandwidth at 50 % I
I
= 20 mA
F
4)
Seite 20
4) page 20
rel max
rel max
(typ.)
Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel) (typ.)
Viewing angle at 50 % I
Durchlassspannung
Forward voltage
I
= 20 mA (max.)
F
5)
5) page 20
V
Seite 20
(min.)
(typ.)
Sperrstrom (typ.)
Reverse current (max.)
V
= 5 V (blue / true green); 12 V (amber)
R
Temperaturkoeffizient von λ
Temperature coefficient of λ
I
= 20 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
F
Temperaturkoeffizient von λ
Temperature coefficient of λ
I
= 20 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
F
Temperaturkoeffizient von V
Temperature coefficient of V
I
= 20 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
F
peak
peak
dom
dom
F
F
(typ.)
(typ.)
(typ.)
Optischer Wirkungsgrad (typ.)
Optical efficiency
I
= 20 mA
F
* Einzelgruppen siehe Seite 6
Individual groups on page 6
LATB G66B
Symbol
Symbol
amber true
λ
peak
λ
dom
624 523 465 nm
617
– 2
+ 7
∆λ 18 33 25 nm
2ϕ 120 120 120 Grad
V
V
V
I
R
I
R
TC
TC
TC
η
F
F
F
opt
λpeak
λdom
V
2.0
2.4
0.01 100.01 100.01
0.15 0.04 0.05 nm/K
0.07 0.03 0.04 nm/K
– 3.7 – 3.6 – 3.1 mV/K
24 13 3 lm/W
Werte
Values
green
528*
– 8
+ 10
3.5
4.1
blue
470*
– 6.5
+ 4.0
3.6
4.1
10
Einheit
Unit
nm
deg.
V
V
V
µA
µA
2005-02-03 4
LATB G66B
Farbortgruppen
6) 7) Seite 20
Chromaticity Coordinate Groups
7
Gruppe
Group
3 0.127 0.731 3 0.139 0.038
4 0.149 0.747 4 0.135 0.044
5 0.174 0.755 5 0.130 0.054
amber 0.680 0.320
6) 7) page 20
520
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
Cx Cy Gruppe
0.162 0.757 0.152 0.057
0.195 0.677 0.144 0.077
0.164 0.659 0.129 0.056
0.191 0.753 0.149 0.065
0.218 0.673 0.140 0.090
0.183 0.671 0.123 0.068
0.220 0.746 0.145 0.075
0.243 0.664 0.135 0.106
0.205 0.674 0.117 0.085
0.670 0.320
0.688 0.302
0.699 0.301
530
540
4
510
3
505
true green
500
550
5
560
570
580
495
490
590
amber
600
610
620
485
480
54blue
3
460
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9
Group
Cx Cy
630
2005-02-03 5
LATB G66B
Floating Bins
amber
S = 180 ... 280 [mcd]
S5= 201 ... 315 [mcd]
S7 = 224 ... 355 [mcd]
Floating Bins
true green
U = 450 ... 710 [mcd]
U5= 502 ... 799 [mcd]
U7 = 560 ... 900 [mcd]
U9= 631... 1004[mcd]
V = 710... 1120[mcd]
Floating Bins
blue
Q = 71 ... 112 [mcd]
Q5 = 80 ... 125 [mcd]
Q7 = 90 ... 140 [mcd]
Q9 = 100 ... 159 [mcd]
R = 112 ... 180 [mcd]
Seite 20
Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)
Wavelength Groups (Dominant Wavelength)
Gruppe
Group
true green Einheit
min. max. min. max.
Unit
3 520 528 nm 3 463.5 469.0 nm
4 525 533 nm 4 466.0 471.5 nm
5 530 538 nm 5 468.5 474.0 nm
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: S5-1+U5-4+Q9-4
Example: S5-1+U5-4+Q9-4
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
(amber)
Wellenlänge
Wavelength
(no grouping)
(amber)
S5 1 U5 4 Q9 4
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten.
Note: No packing unit / tape ever contains mo re than one brightness group per color.
4)
4) page 20
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
(true green)
Gruppe
Group
Wellenlänge
Wavelength
(true green)
blue Einheit
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
(blue)
Unit
Wellenlänge
Wavelength
(blue)
2005-02-03 6
6)
Seite 20
Relative spektrale Emission
Relative Spectral Emission
6) page 20
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
I
= f (λ), TA = 25 °C, IF = 20 mA
rel
100
%
I
rel
80
V
λ
60
LATB G66B
OHL01452
40
20
0
350
Abstrahlcharakteristik
Radiation Characteristic
I
= f (ϕ); TA = 25 °C
rel
50˚
60˚
70˚
80˚
90˚
blue
400 450 500 550 600 650 700
true green
amber
nm
λ
6)
Seite 20
6) page 20
0˚10˚20˚40˚ 30˚
ϕ
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
OHL01660
100˚
1.0 0.8 0.6 0.4
2005-02-03 7
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚
LATB G66B
6)
Seite 20
Durchlassstrom
Forward Current
I
= f (VF); TA = 25 °C; amber
F
2
10
6) page 20
mA
I
F
1
10
0
10
-1
10
-2
10
1.3 1.5 1.7 1.9 2.1 V 2.5
6)
Durchlassstrom
Forward Current
I
= f (VF); TA = 25 °C
F
2
10
mA
5
I
F
1
10
Seite 20
6) page 20
5
blue
10
0
true green
5
-1
10
3.5232.5 5V4.54
OHL00590
Relative Lichtstärke
Relative Luminous Intensity
I
V/IV(20 mA)
= f (IF); TA = 25 °C
1
10
I
V
I
V (20 mA)
0
10
6) 7)
Seite 20
6) 7) page 20
OHL01473
5
blue
amber
10
-1
true green
5
2.3
V
F
OHL01481
10
10
Relative Lichtstärke
Relative Luminous Intensity
I
= f (TA); IF = 20 mA
V/IV(25 °C)
2.0
I
V
I
(25 ˚C)
V
1.6
amber
10
510
6)
Seite 20
6) page 20
mA 10
I
F
OHL01477
2
-2
1.4
1.2
1.0
blue
0.8
0.6
true green
0.4
0.2
0
-40
-20 0 20 40 60 100
V
F
˚C
T
j
2005-02-03 8
Dominante Wellenlänge
Dominant Wavelength
blue, λ
= f (IF); TA = 25 °C
dom
474
nm
λ
dom
473
6)
Seite 20
6) page 20
OHL10503
Dominante Wellenlänge
Dominant Wavelength
true green, λ
= f (IF); TA = 25 °C
dom
550
nm
λ
dom
6)
Seite 20
6) page 20
LATB G66B
OHL00882
472
471
470
blue
469
468
467
0 mA
20 40 60 80 120
540
535
530
true green
525
520
515
510
0 mA
I
f
20 40 60 80 120
I
f
2005-02-03 9
LATB G66B
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (T); 1 chip on
F
80
mA
I
F
70
amber
OHL00712
60
50
40
30
true green
20
blue
10
temp. ambient
T
A
0
0
20 40 60 80 ˚C 100
T
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (T); 1 chip on
F
80
mA
I
F
70
amber
OHL00710
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (T); 3 chips on
F
60
mA
I
F
50
amber
OHL00713
40
30
20
10
temp. ambient
T
A
0
0
A
20 40 60 80 ˚C 100
true green
blue
T
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
= f (T); 3 chips on
F
80
mA
I
F
70
amber
OHL00710
60
50
40
30
true green
20
blue
10
T
temp. solder point
S
0
0
20 40 60 80 ˚C 100
T
S
2005-02-03 10
60
50
40
30
20
10
T
temp. solder point
S
0
0
20 40 60 80 ˚C 100
true green
blue
T
S
LATB G66B
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
amber (1 Chip on)
0.12
A
I
F
0.10
=
D
0.005
0.08
0.06
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
0.04
t
0.02
D
0
-510-410-310-210-1100101102
P
t
P
=
T
T
OHL00728
I
F
10s
t
p
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
amber (3 Chips on)
0.12
A
I
F
0.10
0.08
0.06
0.04
OHL00726
D
=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C
amber (1Chip on)
I
F
=
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
OHL00729
t
p
10s
0.12
A
I
F
0.10
0.08
0.06
0.04
0.02
0
t
P
t
P
D
=
T
-510-410-310-210-1100101102
T
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C
amber (3 Chips on)
t
T
P
t
P
D
=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
OHL00727
T
I
F
0.12
A
I
F
0.10
D
=
0.08
0.06
0.04
t
0.02
D
0
-510-410-310-210-1100101102
P
t
P
=
T
I
F
T
10s
t
p
2005-02-03 11
0.02
0
-510-410-310-210-1100101102
10s
t
p
LATB G66B
I
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
true green (1 Chip on)
0.30
A
I
F
0.25
=
D
0.20
0.15
0.10
0.05
0
-510-410-310-210-1100101102
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
true green (3 Chips on)
0.18
A
I
F
0.14
0.12
0.10
0.08
0.06
0.04
0.02
0
-510-410-310-210-1100101102
=
D
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C
t
T
P
t
P
D
=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
OHL00724
T
true green (1 Chip on)
0.16
I
F
A
F
0.12
0.10
0.08
0.06
0.04
0.02
0
10s
t
p
-510-410-310-210-1100101102
=
D
T
t
P
t
P
=
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
OHL00725
T
I
F
10s
t
p
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C
true green (3 Chips on)
OHL00722
t
P
t
P
T
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
I
F
T
=
10s
t
p
0.09
A
I
F
=
D
0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
-510-410-310-210-1100101102
t
T
P
t
P
=
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
OHL00723
T
I
F
10s
t
p
2005-02-03 12
LATB G66B
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
blue (1 Chip on)
T
t
P
t
P
=
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
OHL00720
T
I
F
10s
t
p
0.25
A
I
F
D
=
0.20
0.15
0.10
0.05
0
-510-410-310-210-1100101102
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
blue (3 Chips on)
T
t
P
t
P
=
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
OHL00718
T
I
F
10s
t
p
0.18
A
I
F
=
D
0.14
0.12
0.10
0.08
0.06
0.04
0.02
0
-510-410-310-210-1100101102
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C
blue (1 Chip on)
t
T
P
t
P
=
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
T
OHL00721
t
p
I
F
10s
0.07
A
I
F
D
=
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
-510-410-310-210-1100101102
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C
blue (3 Chips on)
0.07
A
I
F
=
D
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
-510-410-310-210-1100101102
OHL00719
t
P
t
P
T
=
D
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
I
F
T
10s
t
p
2005-02-03 13
Maßzeichnung
8)
Package Outlines
Seite 20
8) page 20
LATB G66B
2 (0.079)
1.6 (0.063)
0...0.15 (0.006)
0.9 (0.035)
3.6 (0.142)
3.2 (0.126)
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
2.8 (0.110)
3.2 (0.126)
Package marking
3.5 (0.138)
3.1 (0.122)
2.8 (0.110)
2.6 (0.102)
A3A1 C3
(2.5 (0.098))
C1A2C2
0.7 (0.028)
0.5 (0.020)
0.5 (0.020)
0.3 (0.012)
0.7 (0.028)
0.5 (0.020)
C1 Cathode Amber (A)
A1 Anode
C2 Cathode
A2 Anode
C3 Cathode
A3 Anode
Gewicht / Approx. weight: 40 mg
8)
Gurtung / Polarität und Lage
Seite 20
Amber (A)
True Green (T)
True Green (T)
Blue (B)
Blue (B)
Verpackungseinheit 1000/Rolle, ø180 mm
oder 4000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation
8) page 20
Packing unit 1000/reel, ø180 mm
or 4000/reel, ø330 mm
0.4 (0.016)
C1
A3A1
A2
GPLY6000
C3
C2
4 (0.157)1.5 (0.059) 2 (0.079)
3.5 (0.138)
8 (0.315)
3.7 (0.146)
2005-02-03 14
5.5 (0.217)
1.75 (0.069)
12 (0.472)
2.05 (0.081)
1.5 (0.059)
0.3 (0.012) max.
2˚...3˚
C2 A2A1C1
C3 A3
OHTY0038
Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad
Kathoden Markierung
Cathode marking
C2 C1
A2
C3A3A1
8) 9)
Seite 20
8) 9) page 20
1.4 (0.055)
4.7 (0.185)
0.8 (0.031)
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
Kathoden Markierung
Cathode marking
0.8 (0.031)
LATB G66B
2
16 mm per cath. pad for
improved heat dissipation
0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
Lötstoplack
Solder resist
0.35 (0.014)
OHPY0029
Empfohlenes Platinendesign für cluster mit 6-lead TOPLED® in Serienschaltung Recommended PCB-Design for cluster with 6-lead TOPLED® in Series Connection
Color 1 cathode
Color 2 cathode
Color 3 cathode
Color 1 anode
2005-02-03 15
Color 2 anode
Color 3 anode
OHPY0034
LATB G66B
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020B)
IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020B)
300
˚C
250
T
200
150
100
50
0
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
9) page 20
0
9)
Maximum Solder Profile
Recommended Solder Profile
255 ˚C
240 ˚C
Minimum Solder Profile
217 ˚C
30 s max
100 s max
Ramp Up
3 K/s (max)
120 s max
25 ˚C
50 100 150 200 250 300
Seite 20
(nach CECC 00802)
(acc. to CECC 00802)
10 s min
Ramp Down
6 K/s (max)
OHLA0687
+0 ˚C
260 ˚C
-5 ˚C
±5 ˚C
245 ˚C
+5 ˚C
235 ˚C
-0 ˚C
s
t
300
C
250
T
235 C
200
150
100
50
0
0
C... 260
1. Welle
1. wave
ca 200 K/s
CC... 130100
50 100 150 200 250
2 K/s
10 s
5 K/s
Zwangskühlung
forced cooling
2005-02-03 16
2. Welle
2. wave
2 K/s
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
t
OHLY0598
s
Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL)
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO: Batch Number
Bar Code
Lot Number(1T) LOT NO: (9D) D/C: Date Code
Bar Code
(X) PROD NO: Product Code
Gurtverpackung Tape and Reel
D
0
P
0
P
2
Bin1: Bin Information Color 1
Lxxx xxxx
Product Name
RoHS Compliant
Product Quantity per Reel(Q)QTY:
Bar Code
Sample
W
1
±0.25
13.0
FE
A
N
W
Bin2: Bin Information Color 2
Bin3: Bin Information Color 3
ML2Temp ST
245 C RT
Additional TEXT
R077 DEMY
PACKVAR: Packing Type
Color 1 Color 2 Color 3
(G) GROUP:
X-X-X+X-X-X+X-X-X
Wavelength Group
Brightness Group
Forward Voltage Group
LATB G66B
OHA32043
P
1
Direction of unreeling
W
2
Label
Gurtvorlauf:
Leader:
Gurtende:
Trailer:
Direction of unreeling
400 mm
400 mm
160 mm
160 mm
OHAY0324
Tape dimensions in mm (inch)
W P
+ 0.3
12
– 0.1
0
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004)
P
1
8 ± 0.1
(0.315 ± 0.004)
P
2
2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002)
D
0
1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004)
E F
1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004)
5.5 ± 0.05
(0.217 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A W N
min
W
1
W
2 max
180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724)
330 (13) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724)
2005-02-03 17
LATB G66B
Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials
Moisture-sensitive label or print
L
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M
OSRAM
Desiccant
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im In ternet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials
Barcode label
Do not eat.
Avoid metal contact.
Discard if circles overrun.
bag opening.
Please check the HIC immidiately after
check dot
WET
Comparator
bake units
15%
examine units, if necessary
If wet,
bake units
10%
examine units, if necessary
If wet,
change desiccant
5%
parts still adequately dry.
If wet,
MIL-I-8835
Humidity Indicator
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
OHA00539
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OSRAM
OHA02044
LATB G66B
Revision History: 2005-02-03
Previous Version: 2005-11-22
Page Subjects (major changes since last revision) Date of change
2, 5 floating bins 2004-10-18
4, 6 new wavelength groups for true green 2005-01-20
2 new brightness grouping for amber 2005-07-12
2, 6 new brightness grouping for true green 2005-09-15
2 new ordering code 2005-09-15
2 new ordering code 2005-11-22
2 ordering code 2006-02-03
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sale s Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice yo u for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components
OSRAM OS.
2005-02-03 19
10) page 20
may only be used in life-support devices or systems
11) page 20
with the express written approval of
LATB G66B
Fußnoten:
1)
Helligkeitswerte werden mit einer
Stromeinprägedauer von 25
Genauigkeit von ±
2)
Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben
werden.
3)
R
ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4
thJA
(Padgröße
4)
Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer
ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt.
von 25
5)
Spannungswerte werden mit einer
Stromeinprägedauer von 1
von ±0,1
6)
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer
Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese
typischen Werte ohne weitere Ankündigung g eändert.
7)
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1 für
amber
8)
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)
9)
Gehäuse hält TTW-Löthitze aus nach CECC 00802.
Das Gehäuse ist auf Grund der Beinchengeometrie
nicht für TTW-Löten empfohlen, da sich Lötbrücken
bilden können.
10)
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
11)
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
11% ermittelt.
≥ 16 mm2 je Pad)
V ermittelt.
ms und einer
ms und einer Genauigkeit
Remarks:
1)
Brightness groups are tested at a current pulse
duration of 25
2)
Driving the LED in reverse direction is suitable for
short term application.
3)
R
thJA
(pad
4)
Wavelengths are tested at a current pulse duration of
ms and a tolerance of ±1 nm.
25
5)
Forward voltages are tested at a current pulse
duration of 1
6)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily
correspond to the actual parameters of each single
product, which could differ from the typical data and
calculated correlations or the typical characteristic
line. If requested, e.g. because of technical
improvements, these typ. data will be changed without
any further notice.
7)
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
Dimming range for direct current mode max. 5:1 for
amber
8)
Dimensions are specified as follows: mm (inch)
9)
Package able to withstand TTW-soldering heat a cc. to
CECC
The package is not recommended for TTW soldering
because a short cut between the contacts can occure .
10)
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
11)
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life.
If they fail, it is reasonable to assume that the health
and the life of the user may be endangered.
ms and a tolerance of ± 11%.
results from mounting on PC board FR 4
size ≥ 16 mm2 per pad)
ms and a tolerance of ±0.1 V.
00802.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
2005-02-03 20
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