MOTOROLA MC74HC374ADTEL, MC74HC374ADTR2, MC74HC374ADT, MC74HC374AFR1, MC74HC374AFR2 Datasheet

 Semiconductor Components Industries, LLC, 2000

March, 2000 – Rev. 8

1 Publication Order Number:

MC74HC374A/D

MC74HC374A

Octal 3-State Non-Inverting
D Flip-Flop

High–Performance Silicon–Gate CMOS

The MC74HC374A is identical in pinout to the LS374. The device
inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup
resistors, they are compatible with LSTTL outputs.

Data meeting the setup time is clocked to the outputs with the rising
edge of the clock. The Output Enable input does not affect the states of
the flip–flops, but when Output Enable is high, the outputs are forced
to the high–impedance state; thus, data may be stored even when the
outputs are not enabled.

The HC374A is identical in function to the HC574A which has the
input pins on the opposite side of the package from the output. This
device is similar in function to the HC534A which has inverting
outputs.

• Output Drive Capability: 15 LSTTL Loads

• Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL

• Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V

• Low Input Current: 1.0 µA

• High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices

• In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard

No. 7A

• Chip Complexity: 266 FETs or 66.5 Equivalent Gates

LOGIC DIAGRAM

DATA

INPUTS

D0

11

CLOCK

D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7

18

17

14

13

8

7

4

3

1

OUTPUT ENABLE

19

Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7

16

15

12

9

6

5

2

PIN 20 = V

CC

PIN 10 = GND

NONINVERTING

OUTPUTS

FUNCTION TABLE

Inputs Output

Output
Enable Clock D Q

LHH
LLL
L L,H, X No Change
HXXZ

X = don’t care
Z = high impedance

http://onsemi.com

MARKING

DIAGRAMS

1

20

A = Assembly Location
WL = Wafer Lot
YY = Year
WW = Work Week

SOIC WIDE–20

DW SUFFIX
CASE 751D

HC374A

AWLYYWW

PDIP–20
N SUFFIX
CASE 738

1

20

MC74HC374AN

AWLYYWW

TSSOP–20
DT SUFFIX

CASE 948G

1

20

1

20

1

20

Device Package Shipping

ORDERING INFORMATION

MC74HC374AN PDIP–20 1440 / Box
MC74HC374ADW SOIC–WIDE

38 / Rail
MC74HC374ADWR2 SOIC–WIDE 1000 / Reel
MC74HC374ADT TSSOP–20 75 / Rail
MC74HC374ADTR2 TSSOP–20

2500 / Reel

HC

374A

ALYW

1

20

PIN ASSIGNMENT

Q2

D1

D0

Q0

OUTPUT

ENABLE

GND

Q3

D3

D2

Q1 5

4

3

2

1

10

9

8

7

6

14

15

16

17

18

19

20

11

12

13

Q6

D6

D7

Q7

V

CC

CLOCK

Q4

D4

D5

Q5

MC74HC374A

http://onsemi.com

2

MAXIMUM RATINGS*

Symbol

Parameter

Value

Unit

V

CC

DC Supply Voltage (Referenced to GND)

– 0.5 to + 7.0

V

V

in

DC Input Voltage (Referenced to GND)

– 0.5 to VCC + 0.5

V

V

out

DC Output Voltage (Referenced to GND)

– 0.5 to VCC + 0.5

V

I

in

DC Input Current, per Pin

± 20

mA

I

out

DC Output Current, per Pin

± 35

mA

I

CC

DC Supply Current, VCC and GND Pins

± 75

mA

ÎÎ

Î

P

D

ОООООООООООО

Î

Power Dissipation in Still Air, Plastic DIP†

SOIC Package†

TSSOP Package†

ÎÎÎ

Î

750
500
450

Î

Î

mW

T

stg

Storage Temperature

– 65 to + 150

_

C

ÎÎ

Î

T

L

ОООООООООООО

Î

Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds

(Plastic DIP, SOIC, SSOP or TSSOP Package)

ÎÎÎ

Î

260

Î

Î

_

C

*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.

Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.

†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C

SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: – 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C

For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

Symbol

Parameter

Min

ÎÎ

Max

Unit

V

CC

DC Supply Voltage (Referenced to GND)

2.0

ÎÎ

6.0

V

Vin, V

out

DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)

0

ÎÎ

V

CC

V

T

A

Operating Temperature, All Package Types

– 55

ÎÎ

+ 125

_

C

ÎÎ

Î

tr, t

f

ООООООООООООО

Î

Input Rise and Fall Time VCC = 2.0 V

(Figure 1) VCC = 4.5 V

VCC = 6.0 V

Î

Î

0
0
0

ÎÎ

ÎÎ

1000

500
400

Î

Î

ns

DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)

Guaranteed Limit

ÎÎ

Î

Symbol

ООООООО

Î

Parameter

ООООООО

Î

Test Conditions

ÎÎ

Î

V

CC
V

ÎÎ

Î

– 55 to

25_C

ÎÎÎ

Î

Î

Î

v

85_C

ÎÎ

Î

v

125_C

Î

Î

Unit

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

V

IH

ООООООО

Î

ООООООО

Î

Minimum High–Level Input
Voltage

ООООООО

Î

ООООООО

Î

V

out

= 0.1 V or VCC – 0.1 V

|I

out

| v 20 µA

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

1.50

2.10

3.15

4.20

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

1.50

2.10

3.15

4.20

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

1.50

2.10

3.15

4.20

Î

Î

Î

Î

V

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

V

IL

ООООООО

Î

ООООООО

Î

Maximum Low–Level Input
Voltage

ООООООО

Î

ООООООО

Î

V

out

= 0.1 V or VCC – 0.1 V

|I

out

| v 20 µA

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

0.50

0.90

1.35

1.80

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

0.50

0.90

1.35

1.80

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

0.50

0.90

1.35

1.80

Î

Î

Î

Î

V

ÎÎ

Î

V

OH

ООООООО

Î

Minimum High–Level Output
Voltage

ООООООО

Î

Vin = VIH or V

IL

|I

out

| v 20 µA

ÎÎ

Î

2.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

1.90

4.40

5.90

ÎÎÎ

Î

Î

Î

1.90

4.40

5.90

ÎÎ

Î

1.90

4.40

5.90

Î

Î

V

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

ООООООО

Î

ООООООО

Î

ООООООО

Î

ООООООО

Î

Vin = VIH or VIL|I

out

| v 2.4 mA

|I

out

| v 6.0 mA

|I

out

| v 7.8 mA

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.48

2.98

5.48

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

2.34

3.84

5.34

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.20

3.70

5.20

Î

Î

Î

Î

V

This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high–impedance cir­cuit. For proper operation, Vin and
V

out

should be constrained to the

range GND v (Vin or V

out

) v VCC.

Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.

MC74HC374A

http://onsemi.com

3

DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)

Unit

Guaranteed Limit

V

CC

V

Test Conditions

Parameter

Symbol

Unit

v

125_C

ÎÎÎ

v

85_C

– 55 to

25_C

V

CC

V

Test Conditions

Parameter

Symbol

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

V

OL

ООООООО

Î

ООООООО

Î

Maximum Low–Level Output
Voltage

ООООООО

Î

ООООООО

Î

Vin = VIH or V

IL

|I

out

| v 20 µA

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

0.10

0.10

0.10

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

0.10

0.10

0.10

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

0.10

0.10

0.10

Î

Î

Î

Î

V

ÎÎÎОООООООÎООООООО

Î

Vin = VIH or VIL|I

out

| v 2.4 mA

|I

out

| v 6.0 mA

|I

out

| v 7.8 mA

ÎÎ

Î

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

0.26

0.26

0.26

ÎÎÎ

Î

Î

Î

0.33

0.33

0.33

ÎÎ

Î

0.40

0.40

0.40

Î

Î

V

ÎÎ

Î

I

in

ООООООО

Î

Maximum Input Leakage
Current

ООООООО

Î

Vin = VCC or GND

ÎÎ

Î

6.0

ÎÎ

Î

± 0.1

ÎÎÎ

Î

Î

Î

± 1.0

ÎÎ

Î

± 1.0

Î

Î

µA

ÎÎ

Î

I

OZ

ООООООО

Î

Maximum Three–State
Leakage Current

ООООООО

Î

Output in High–Impedance State
Vin = VIL or V

IH

V

out

= VCC or GND

ÎÎ

Î

6.0

ÎÎ

Î

± 0.5

ÎÎÎ

Î

Î

Î

± 5.0

ÎÎ

Î

± 10

Î

Î

µA

ÎÎ

Î

I

CC

ООООООО

Î

Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)

ООООООО

Î

Vin = VCC or GND
I

out

= 0 µA

ÎÎ

Î

6.0

ÎÎ

Î

4

ÎÎÎ

Î

Î

Î

40

ÎÎ

Î

160

Î

Î

µA

NOTE: Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book

(DL129/D).

AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (C

L

= 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)

Guaranteed Limit

ÎÎÎ

Î

Symbol

ОООООООООООООО

Î

Parameter

ÎÎ

Î

V

CC
V

ÎÎ

Î

– 55 to

25_C

ÎÎÎ

Î

Î

Î

v

85_C

ÎÎ

Î

v

125_C

Î

Î

Unit

ÎÎÎ

Î

ÎÎÎ

Î

f

max

ОООООООООООООО

Î

ОООООООООООООО

Î

Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle)

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

6
15
30
35

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

5
10
24
28

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

4

8
20
24

Î

Î

Î

Î

MHz

ÎÎÎ

Î

t

PLH

t

PHL

ОООООООООООООО

Î

Maximum Propagation Delay, Input Clock to Q

(Figures 1 and 5)

ÎÎ

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

125

80
25
21

ÎÎÎ

Î

Î

Î

155
110

31
26

ÎÎ

Î

190
130

38
32

Î

Î

ns

ÎÎÎ

Î

ÎÎÎ

Î

t

PLZ

t

PHZ

ОООООООООООООО

Î

ОООООООООООООО

Î

Maximum Propagation Delay, Output Enable to Q

(Figures 3 and 6)

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

150
100

30
26

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

190
125

38
33

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

225
150

45
38

Î

Î

Î

Î

ns

ÎÎÎ

Î

ÎÎÎ

Î

t

PLZ

t

PHZ

ОООООООООООООО

Î

ОООООООООООООО

Î

Maximum Propagation Delay, Output Enable to Q

(Figures 3 and 6)

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

150
100

30
26

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

190
125

38
33

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

225
150

45
38

Î

Î

Î

Î

ns

ÎÎÎ

Î

ÎÎÎ

Î

t

TLH

t

THL

ОООООООООООООО

Î

ОООООООООООООО

Î

Maximum Output Transition Time, Any Output

(Figures 1 and 5)

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

75
27
15
13

ÎÎÎ

Î

Î

Î

Î

Î

Î

95
32
19
16

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

110

36
22
19

Î

Î

Î

Î

ns

C

in

Maximum Input Capacitance

10

ÎÎÎ

10

10

pF

ÎÎÎ

Î

C

out

ОООООООООООООО

Î

Maximum Three–State Output Capacitance
(Output in High–Impedance State)

ÎÎÎÎÎ

Î

15

ÎÎÎ

Î

Î

Î

15

ÎÎ

Î

15

Î

Î

pF

NOTE: For propagation delays with loads other than 50 pF, and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the ON

Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).

Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V

C

PD

Power Dissipation Capacitance (Per Enabled Output)*

34

pF

*Used to determine the no–load dynamic power consumption: PD = CPD V

CC

2

f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the

ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).

MC74HC374A

http://onsemi.com

4

TIMING REQUIREMENTS (C

L

= 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)

Guaranteed Limit

ÎÎ

– 55 to 25_C

v

85_C

v

125_C

ÎÎ

Symbol

Parameter

Fig.

V

CC

Volts

Min

Max

Min

Max

Min

Max

ÎÎ

Unit

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

t

su

ООООООООООО

Î

ООООООООООО

Î

Minimum Setup Time, Data to Clock

Î

Î

Î

Î

3

Î

Î

Î

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

Î

Î

Î

Î

50
40
10

9

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

65
50
13
11

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

75
60
15
13

Î

Î

Î

Î

ÎÎ

ÎÎ

ÎÎ

ns

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

t

h

ООООООООООО

Î

ООООООООООО

Î

Minimum Hold Time, Clock to Data

Î

Î

Î

Î

3

Î

Î

Î

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

Î

Î

Î

Î

5.0

5.0

5.0

5.0

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

5.0
5 0

5.0

5.0

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

5.0

5.0

5.0

5.0

Î

Î

Î

Î

ÎÎ

ÎÎ

ÎÎ

ns

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

t

w

ООООООООООО

Î

ООООООООООО

Î

Minimum Pulse Width, Clock

Î

Î

Î

Î

1

Î

Î

Î

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

Î

Î

Î

Î

60
23
12
10

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

75
27
15
13

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

90
32
18
15

Î

Î

Î

Î

ÎÎ

ÎÎ

ÎÎ

ns

ÎÎ

Î

ÎÎ

Î

tr, t

f

ООООООООООО

Î

ООООООООООО

Î

Maximum Input Rise and Fall Times

Î

Î

Î

Î

1

Î

Î

Î

Î

2.0

3.0

4.5

6.0

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

1000

800
500
400

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

1000

800
500
400

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

Î

1000

800
500
400

ÎÎ

ÎÎ

ÎÎ

ns

SWITCHING W AVEFORMS

Figure 1.

t

r

t

f

V

CC

GND

t

THL

t

TLH

90%

50%

10%

90%

50%

10%

CLOCK

t

PLH

t

PHL

Q

t

W

1/f

max

50%

50%

50%

OUTPUT

ENABLE

Q

t

PZL

t

PLZ

t

PZHtPHZ

10%

90%

V

CC

GND
HIGH

IMPEDANCE

V

OL

V

OH

HIGH
IMPEDANCE

50%

DATA

CLOCK

V

CC

V

CC

GND

GND

VALID

t

h

t

su

50%

Q

Figure 2.

Figure 3.

MC74HC374A

http://onsemi.com

5

TEST CIRCUITS

Figure 4.

*Includes all probe and jig capacitance

CL*

TEST POINT

DEVICE

UNDER

TEST

OUTPUT

*Includes all probe and jig capacitance

CL*

TEST POINT

DEVICE
UNDER

TEST

OUTPUT

CONNECT TO VCC WHEN
TESTING t

PLZ

AND t

PZL

.
CONNECT TO GND WHEN
TESTING t

PHZ

AND t

PZH

.

1 kΩ

Figure 5.

EXPANDED LOGIC DIAGRAM

D0

3

DQ

C

Q0

2

D1

4

DQ

C

Q1

5

D2

7

DQ

C

Q2

6

D3

8

DQ

C

Q3

9

D4

13

DQ

C

Q4

12

D5

14

DQ

C

Q5

15

D6

17

DQ

C

Q6

16

D7

18

DQ

C

Q7

19

Clock

Output

Enable

11

1

MC74HC374A

http://onsemi.com

6

P ACKAGE DIMENSIONS

SO–20

DW SUFFIX

CASE 751D–05

ISSUE F

PDIP–20

N SUFFIX

PLASTIC DIP PACKAGE

CASE 738–03

ISSUE E

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.

2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.

3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.

4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.

M

L

J

20 PL

M

B

M

0.25 (0.010) T

DIM MIN MAX MIN MAX

MILLIMETERSINCHES

A 25.66 27.171.010 1.070
B 6.10 6.600.240 0.260
C 3.81 4.570.150 0.180
D 0.39 0.550.015 0.022

G 2.54 BSC0.100 BSC
J 0.21 0.380.008 0.015
K 2.80 3.550.110 0.140
L 7.62 BSC0.300 BSC
M 0 15 0 15
N 0.51 1.010.020 0.040

____

E

1.27 1.770.050 0.070

1

11

10

20

–A–

SEATING
PLANE

K

N

FG

D

20 PL

–T–

M

A

M

0.25 (0.010) T

E

B

C

F

1.27 BSC0.050 BSC

20

1

11

10

B20X

H10X

C

L

18X

A1

A

SEATING
PLANE

q

h X 45

_

E

D

M

0.25

M

B

M

0.25

SAS

B

T

e

T

B

A

DIM MIN MAX

MILLIMETERS

A 2.35 2.65

A1 0.10 0.25

B 0.35 0.49
C 0.23 0.32
D 12.65 12.95
E 7.40 7.60
e 1.27 BSC
H 10.05 10.55
h 0.25 0.75
L 0.50 0.90

q

0 7

NOTES:

1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.

2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.

3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.

4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.

5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION SHALL
BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF B DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.

__

MC74HC374A

http://onsemi.com

7

P ACKAGE DIMENSIONS

TSSOP–20
DT SUFFIX

CASE 948E–02

ISSUE A

DIMAMIN MAX MIN MAX

INCHES

6.60 0.260

MILLIMETERS

B 4.30 4.50 0.169 0.177
C 1.20 0.047
D 0.05 0.15 0.002 0.006
F 0.50 0.75 0.020 0.030
G 0.65 BSC 0.026 BSC
H 0.27 0.37 0.011 0.015
J 0.09 0.20 0.004 0.008

J1 0.09 0.16 0.004 0.006

K 0.19 0.30 0.007 0.012

K1 0.19 0.25 0.007 0.010

L 6.40 BSC 0.252 BSC

M 0 8 0 8

____

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.

2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.

3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD
FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED

0.15 (0.006) PER SIDE.

4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT
EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.

5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.

6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.

7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE –W–.

110

1120

PIN 1
IDENT

A

B

–T–

0.100 (0.004)

C

D

G

H

SECTION N–N

K

K1

JJ1

N

N

M

F

–W–

SEATING
PLANE

–V–

–U–

S

U

M

0.10 (0.004) V

S

T

20X REFK

L

L/2

2X

S

U0.15 (0.006) T

DETAIL E

0.25 (0.010)

DETAIL E

6.40 0.252
––– –––

S

U0.15 (0.006) T

MC74HC374A

http://onsemi.com

8

ON Semiconductor and are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes

without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty , representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular
purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability ,
including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or
specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be
validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others.
SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or
death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold
SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable
attorney fees arising out of, directly or indirectly , any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim
alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer .

PUBLICATION ORDERING INFORMATION

CENTRAL/SOUTH AMERICA:

Spanish Phone: [phone] (Mon–Fri 8:00am to 5:00pm MST)

Email: ONlit–[e-mail]

ASIA/PACIFIC : LDC for ON Semiconductor – Asia Support

Phone: [phone] (Tue–Fri 9:00am to 1:00pm, Hong Kong Time)

T oll Free from Hong Kong & Singapore:

001–800–4422–3781

Email: ONlit–[e-mail]

JAPAN: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center

4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, T okyo, Japan 141–8549

Phone: [phone]
Email: [e-mail]

ON Semiconductor Website: http://onsemi.com

For additional information, please contact your local
Sales Representative.

MC74HC374A/D

NORTH AMERICA Literature Fulfillment:

Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA

Phone: [phone] or 800–344–3860 T oll Free USA/Canada
Fax: [phone] or 800–344–3867 Toll Free USA/Canada
Email: [e-mail]

Fax Response Line: 303–675–2167 or 800–344–3810 T oll Free USA/Canada

N. American Technical Support: 800–282–9855 Toll Free USA/Canada
EUROPE: LDC for ON Semiconductor – European Support

German Phone: [phone] (M–F 1:00pm to 5:00pm Munich Time)

Email: ONlit–[e-mail]

French Phone: [phone] (M–F 1:00pm to 5:00pm Toulouse T ime)

Email: ONlit–[e-mail]

English Phone: [phone] (M–F 12:00pm to 5:00pm UK T ime)

Email: [e-mail]

EUROPEAN TOLL–FREE ACCESS*: 00–800–4422–3781

*Available from Germany, France, Italy , England, Ireland