Lenovo ThinkCentre M820z User Guide and Hardware Maintenance Manual [ja]

M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア 保守マニュアル
EnergyStarマシン・タイプ番号:10SC、10SD、10Y7および10Y8
注:本書および本書で紹介する製品をご使用になる前に、「
付録A「特記事項」に記載されている情報を読んで理解してください。
」および61ページの
第3版(2019年8⽉)
制限付き権利に関する通知:データまたはソフトウェアが米国一般調達局(GSA:GeneralServicesAdministration)契約に 準じて提供される場合、使用、複製、または開示は契約番号GS-35F-05925に規定された制限に従うものとします。
⽬次
第1章.概要...............1
前面....................1
背面....................3
システム・ボード..............4
マシン・タイプとモデル・ラベル........6
内蔵カメラ・モジュールの調整........6
コンピューター・スタンドの調整........6
第2章.仕様...............9
第3章.コンピューターのロック...11
第4章.ハードウェアの交換.....13
ハードウェアを交換する前に........13
FRU(CRUを含む)について.........13
FRU(CRUを含む)の位置..........14
コンピューター・スタンドの交換.......16
コンピューター・カバーの取り外し......18
ストレージ・ドライブの交換........19
光学式ドライブの交換...........21
光学式ドライブとストレージ・ドライブ・ケーブ
ルの交換.................24
側面I/Oベゼルの交換...........25
システム・ボード・シールドの交換......26
VESA取り付け金具の交換..........27
電源機構の交換..............28
カバー検出スイッチの交換.........31
システム・ファンの交換..........32
ヒートシンクの交換............34
マイクロプロセッサーの交換........35
Wi-Fiカードの交換.............39
シリアル・コネクター・モジュールの交換...41 M.2ソリッド・ステート・ドライブの交換...42
メモリー・モジュールの交換........45
コイン型電池の交換............47
カード・リーダーの交換..........50
システム・ボードの交換..........51
内蔵カメラ・モジュールの交換.......53
内蔵スピーカーの交換...........56
Wi-Fiアンテナの交換............57
LCDパネルの交換.............58
部品交換の完了..............59
付録A.特記事項............61
付録B.商標..............63
©CopyrightLenovo2018,2019
i
iiM820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
第1章概要
この章では、コンピューターについての理解を深める基本的な情報を説明します。
注:ご使用のコンピューター・モデルの外観は、図と若干異なる場合があります。
1.
1内蔵マイクロホン(2)(オプション)2内蔵カメラ活動インジケーター(オプション)
3内蔵カメラ・シールド・コントロール・スライダー
(オプション)
5カード・リーダー・スロット(オプション)
7USB-Cコネクター
9マイクロホンの消音/消音解除コントロール
11電源インジケーター
13マイクロホンの消音/消音解除インジケーター
15画面
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4内蔵カメラ(オプション)
6AlwaysOnUSB3.1Gen2コネクター(急速充電用)
8ヘッドセット・コネクター(コンボ・オーディ
オ・ジャック)
10電源ボタン
12ストレージ・ドライブ動作インジケーター
14内蔵スピーカー(2)
1
1内蔵マイクロホン
マイクロホンを使用せずに音声を録音したり音声認識ソフトウェアを使用したりするために使用します。
2内蔵カメラ活動インジケーター
インジケーターがオンになっている場合、カメラが使用中であることを示します。
3内蔵カメラ・シールド・コントロール・スライダー
カメラ・レンズを覆うために使用します。
4内蔵カメラ
写真を撮影したりビデオ会議を行ったりするために使用します。
5カード・リーダー・スロット
サポートされるメモリー・カードからデータを読み取るために使用します。
6AlwaysOnUSB3.1Gen2コネクター
USB対応デバイスを接続するために使用します。最適なデータ転送を実現するには、USB3.1Gen2デバ イスはUSB3.1Gen1またはUSB2.0コネクターではなくUSB3.1Gen2コネクターに接続してください。 AC電源アダプターが接続されている状態であれば、コンピューターが休止状態または電源オフのときで も、自動的に検出されたデバイスを充電できます。
7USB-Cコネクター
このコネクターは、データの転送(USB3.1Gen1、5.0Gbps)またはデバイスの充電(5V/3A)のため に使用します。
8ヘッドセット・コネクター
コンピューターにヘッドセットまたはヘッドホンを接続するために使用します。
9マイクロホンの消⾳/消⾳解除コントロール
コンピューター・モードで内蔵マイクロホンの消音/消音解除を切り替えるために使用します。
10電源ボタン
コンピューターの電源を入れるために使用します。オペレーティング・システムからコンピューター をシャットダウンできない場合は、電源ボタンを4秒間以上押し続けてコンピューターの電源をオフ にします。
11電源インジケーター
このインジケーターは、コンピューターがオンのときに点灯します。
12ストレージ・ドライブ活動インジケーター
このインジケーターは、ストレージ・ドライブが使用中であるときにオンになります。
2M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
13マイクロホンの消⾳/消⾳解除インジケーター
マイクロホンが消音になっているときはこのインジケーターが点灯します。
14内蔵スピーカー
ヘッドセットまたはヘッドホンを使用しないでコンピューターの音声を聞くために使用します。
15画⾯
コンピューター・モデルによっては、画面がマルチタッチ機能をサポートしている場合があります。この 機能によって、10本までの指でコンピューターを操作できます。
注:ご使用のコンピューター・モデルの外観は、図と若干異なる場合があります。
2.
1光学式ドライブまたは光学式ドライブ・ベイ・
ベゼル(オプション)
3電源コード・コネクター4イーサネット・コネクター
5USB3.1Gen1コネクター(スマート電源オン機
能をサポート)
7DisplayPort
9セキュリティー・ロック・スロット
®
1.2出力コネクター
2光学式ドライブ・イジェクト/閉じるボタン(オプション)
6USB3.1Gen1コネクター(3)
8シリアル・コネクター(オプション)
10VESAねじ穴(ねじ:M4x8mmx4本)
1章.概要3
1光学式ドライブ動作インジケーター
このインジケーターは、光学式ドライブが使用中であるときにオンになります。
2光学式ドライブ・イジェクト/閉じるボタン
光学式ドライブのトレイを排出するために使用します。トレイにディスクを挿入した後、イジェク ト/閉じるボタンを押すとトレイが閉じます。
3電源コード・コネクター
コンピューターに電源コードを接続するために使用します。
4イーサネット・コネクター
イーサネット・ケーブルを接続してネットワークにアクセスするために使用します。
5USB3.1Gen1コネクター
USB対応デバイスを接続するために使用します。最適なデータ転送を実現するには、USB3.1Gen1デバ イスはUSB2.0コネクターではなくUSB3.1Gen2またはUSB3.1Gen1コネクターに接続してくださ い。コネクターはスマート電源オン機能をサポートしているため、キーボードのAlt+Pキーを押すこ とで、S4休止状態からコンピューターの電源を入れるかウェイクアップできます。このスマート電源 オン機能は、SetupUtilityプログラムから有効または無効にすることができます。詳しくは、
を参照してください。
6USB3.1Gen1コネクター
USB対応デバイスを接続するために使用します。最適なデータ転送を実現するには、USB3.1Gen1デバ イスはUSB2.0コネクターではなくUSB3.1Gen2またはUSB3.1Gen1コネクターに接続してください。
7DisplayPort1.2出⼒コネクター
コンピューターからのビデオおよび音声信号を、高性能モニターなど他のオーディオまたはビデオ・デバ イスに送信するために使用します。
8シリアル・コネクター
シリアル・コネクターが使用されている外付けモデム、シリアル・プリンター、またはその他のデバ イスの接続に使用します。
9セキュリティー・ロック・スロット
Kensingtonスタイルのケーブル・ロックの固定に使用します。
10VESAねじ⽳
コンピューターを壁に取り付ける際に、対応するねじを使用して対応するVESAマウントを接続す るために使用します。

システム・ボード

注:構成部品のその他の説明は、「前面」および「背面」を参照してください。
4M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
3.
1内蔵カメラ・モジュール・コネクター
2マイクロプロセッサー・ソケット
3メモリー・スロット(DIMM1)4メモリー・スロット(DIMM2)
5M.2ソリッド・ステート・ドライブ・スロット
7LCDLVDSコネクター
9SATA電源コネクター(ストレージ・ドライブおよ
6システム・ファン・コネクター
8タッチ・ボード・コネクター
10電源機構コネクター
び光学式ドライブに接続)
11カバー検出スイッチ・コネクター(侵入検出スイッ
12コイン型電池
チ・コネクター)
13SATAコネクター(光学式ドライブに接続)14SATAコネクター(ストレージ・ドライブに接続)
15シリアル(COM1)コネクター
17LCD電源コネクター
19カード・リーダー・コネクター
16M.2Wi-Fiカード・スロット
18内蔵スピーカー・コネクター
20PCH
1章.概要5

マシン・タイプとモデル・ラベル

コンピューターは、マシン・タイプとモデル・ラベルで識別されます。Lenovoのサービスやサポートを受 ける場合に、マシン・タイプとモデルの情報は、サポート担当技術者がお客様のコンピューターを特定 して迅速なサービスをご提供するのに役立ちます。マシン・タイプとモデル・ラベルは、図のように コンピューターに示されています。
4.

内蔵カメラ・モジュールの調整

注:内蔵カメラ・モジュールはオプションです。

コンピューター・スタンドの調整

注:コンピューター・スタンドはオプションです。
6M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
全機能モニター・スタンド
5.
6. 調
7.
1章.概要7
UltraFlexIIIスタンド
8.
9.
10.
8M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
第2章仕様
電源機構
150ワット電源機構(自動電圧切り替え機能付き)
ストレージ・ドライブ
•2.5型ストレージ・ドライブ(オプション)
•M.2ソリッド・ステート・ドライブ(オプション)
ビデオ
DisplayPort1.2出力コネクター
オーディオ
•ヘッドセット・コネクター
•内蔵マイクロホン(オプション)
•内蔵スピーカー
⼊出⼒(I/O)
•カード・リーダー・スロット(オプション)
•DisplayPort1.2出力コネクター
•イーサネット・コネクター
•ヘッドセット・コネクター
•シリアル・コネクター
•USBコネクター
拡張
•カード・リーダー
•メモリー・スロット
•M.2ソリッド・ステート・ドライブ・スロット
•光学式ドライブ(オプション)
•ストレージ・ドライブ・ベイ
ネットワーク機能
•イーサネットLAN
•ワイヤレスLAN(オプション)
•Bluetooth(オプション)
本体⼨法(コンピューター・スタンドを含まない)
•幅:491.1mm(19.3インチ)
•高さ:342.4mm(13.5インチ)
•奥行き:49.3mm(1.9インチ)
重量(コンピューター・スタンドを含む)(梱包を除く)
出荷時の最大構成:7.9kg(21.7ポンド)
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9
USBの転送速度に関する声明
ホストおよび周辺装置の処理能力、ファイル属性、およびシステム構成や操作環境に関連した他の要因な どの多くの要因により、このデバイスについて、さまざまなUSBコネクターを使用した実際の転送レー トは、それぞれの対応デバイスについて以下に掲載したデータ・レートより遅くなり、異なります。
USBデバイスデータ・レート(ギガビット/秒)
3.1Gen1
3.1Gen210
3.220
5
10M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
第3章コンピューターのロック
Kensingtonスタイルのケーブル・ロックの取り付け
Kensingtonスタイルのケーブル・ロックを使用して、コンピューターをデスク、テーブル、または他の一 時的な固定物に固定することができます。ケーブル・ロックは、コンピューター背面にあるセキュリ ティー・ロック・スロットに接続します。選択したタイプに応じて、ケーブル・ロックは1つのキーまた は複数キーの組み合わせで使用できます。ケーブル・ロックはコンピューター・カバーを開けるボタンも ロックします。このケーブル・ロックは多くのノートブック・コンピューターで使用するロック機構と 同じタイプのものです。以下のサイトで 直接注文できます。http://www.lenovo.com/support
Kensington
を検索して、Lenovoからこのケーブル・ロックを
11. Kensington
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11
12M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
第4章ハードウェアの交換
この章では、コンピューターのハードウェアの交換方法について説明します。

ハードウェアを交換する前に

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、このセクションと「
」を必ず読んで理解してください。
ハードウェアを交換する前の注意
•Lenovoが提供しているコンピューター構成部品のみを使用してください。
•オプションの取り付けや交換の際には、このマニュアル内に記載されている該当する説明に加えて、そ のオプションに付属しているマニュアルも参照してください。
•障害のあるCRUは、お住まいの国や地域にかかわらず、Lenovoへの返品をお願いしています。返品に ついてのご案内をCRUに同梱するか、またはCRUの到着から数日内にお送りします。
静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱い
障害のある部品を取り外し、新しい部品を取り付ける準備ができるまで、新しい部品が梱包されている帯 電防止パッケージを開かないでください。静電気は人体には無害ですが、ご使用のコンピューターのコン ポーネントやオプションには重大な損傷を与える可能性があります。
静電気による損傷を回避するために、オプションやその他の構成部品を取り扱う際には、次の注意を 守ってください。
•身体の動きを最小限にとどめてください。動くと、周囲に静電気が蓄積されることがあります。
•オプションおよびその他のコンピューターの構成部品は常に注意して取り扱ってください。PCI/PCIe カード、メモリー・モジュール、システム・ボード、およびマイクロプロセッサーを取り扱う場合 は、それぞれ部品の縁を持つようにしてください。回路のはんだ付けした部分には決して手を触 れないでください。
•他の人がオプションやその他のコンピューターの構成部品に触れないようにしてください。
•部品が入っている帯電防止パッケージを、コンピューターの金属の拡張スロット・カバーか、その他の 塗装されていない金属面に2秒間以上接触させてください。これにより、パッケージと人体に蓄積され た静電気を低減してから、新しい部品の取り付けまたは交換を行うことができます。
•新しい部品を帯電防止パッケージから取り出した後は、部品をできるだけ下に置かず、コンピュー ターに直接取り付けてください。これができない場合は、帯電防止パッケージを平らな場所に置 き、その上に部品を置くようにしてください。
•コンピューターのカバーやその他の金属面の上に部品を置かないようにする。

FRU(CRUを含む)について

•FRU(FieldReplaceableUnit)は、訓練を受けた技術者がアップグレードまたは交換できるコンピュー ター部品です。FRUにはすべてのCRUが含まれています。FRU部品番号やサポートされるコン ピューター・モデルなど、FRU情報の詳細については、http://www.lenovo.com/serviceparts-lookup ご覧ください。
•お客様での取替え可能部品(CRU)は、ユーザーがアップグレードまたは交換することができる コンピューター部品です。
–Self-serviceCRU:お客様ご自身で取り付けられます。CRUはコンピューター本体から独立した装
置であるか、止め具または2本以下のねじで固定されています。self-serviceCRUの例としては、
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13
キーボード、マウス、USBデバイスなどがあります。すべてのSelf-serviceCRUの交換は、ユー ザーの責任で行っていただきます。
–Optional-serviceCRU:Optional-serviceCRUの取り扱いには、多少の技術とドライバーなどの簡単な工
具が必要になります。このようなCRUはコンピューター内の独立した部品です。通常は、3つ以上 のねじで固定されているアクセス・パネルによって隠されています。特定のCRUにアクセスするに は、ねじおよびパネルを取り外す必要があります。Optional-serviceCRUの取り外しと取り付けは、 ユーザーが行うか、保証期間中にLenovoサービス技術員が行います。
FRUを交換する前に
FRUを交換する前に、以下をお読みください。
•コンピューターの保守は、訓練を受けた有資格者だけが行うことができます。
•FRUを交換する前に、部品の交換に関するセクションをすべてお読みください。
•コピー、保存、フォーマットなどの書き込み操作時には特に注意してください。 保守を行っているコンピューターでは、ドライブの起動順序が変更されていることがあります。ドライ
ブを間違って選択すると、データやプログラムが上書きされてしまうことがあります。
•FRUは、正しいモデルの別のFRUとだけ交換してください。 FRUを交換するときは、マシンのモデルとFRUの部品番号が正しいことを確認してください。
•一時的で再現性のないエラーを理由にFRUを交換しないでください。 一時的なエラーは、ハードウェアの欠陥とは関係のないさまざまな理由で生じることがあります。例
えば、宇宙線による影響、静電気の放電、またソフトウェア・エラーなどです。FRUの交換は、問 題が繰り返して起こる場合にだけ検討してください。それでもFRUに欠陥があると思われる場合 は、エラー・ログをクリアして、もう一度テストを実行してください。エラーが再発生しない場合 はFRUを交換しないでください。
•故障したFRUのみを交換してください。

FRU(CRUを含む)の位置

注:
•以下のコンポーネントの一部はオプションです。
•下記に掲載されていない構成部品を交換するには、お近くのLenovoサービス技術員にお問い合わせく ださい。Lenovoスマートセンターの電話番号一覧については、http://www.lenovo.com/support/phone ご覧ください。
14M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
12. FRU (CRU ) の
Self-serviceCRUOptional-serviceCRU
1UltraFlexIIIスタンド
2全機能モニター・スタンド
3コンピューター・カバー
13ストレージ・ドライブ・ブラ
ケット
14ストレージ・ドライブ
4システム・ボード・シールド
8光学式ドライブ
10光学式ドライブ・ベゼル7光学式ドライブ・ホルダー
25M.2ソリッド・ステート・ドラ
イブ
32コイン型電池11内蔵カメラとマイクロホン・モ
⾮CRU
5光学式ドライブとストレージ・ド
ライブ・ケーブル
6VESA取り付け金具
9電源機構
ジュール
4章.ハードウェアの交換15
Self-serviceCRUOptional-serviceCRU
⾮CRU
38キーボード
39マウス
40電源コード
33メモリー・モジュール
37側面I/Oベゼル
12内蔵カメラとマイクロホン・モ
ジュール・カバー
15背面フレーム
16シャーシ
17LCDパネル
18バックライト・ケーブル
19タッチ・ケーブル
20Wi-Fiアンテナ(2)
21LVDSケーブル
22前面化粧カバー
23内蔵スピーカー(2)
24サーマル・パッド(2)
26シリアル・コネクター・モ
ジュール
27Wi-Fiカード・シールド
28Wi-Fiカード
29システム・ボード
30カード・リーダー
31マイクロプロセッサー
34システム・ファン
35ヒートシンク
36システム・ボード・シールド・
フェンス

コンピューター・スタンドの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.メディアをドライブから取り出し、接続されているすべてのデバイスおよびコンピューターの電 源をオフにします。
2.すべての電源コードを電源コンセントから切り離し、すべてのケーブルをコンピューターから 切り離します。
3.机などの作業台の上に柔らかく清潔なタオルか布を敷きます。コンピューターの側面を持ち、スク リーンを下向きにしてコンピューター・カバーが上に向くように静かに置きます。
4.コンピューター・モデルに応じて、コンピューター・スタンドを交換するには以下のいずれかを 参照してください。
•全機能モニター・スタンド
を必ず読んで理解
16M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
13.
14.
•UltraFlexIIIスタンド
15. UltraFlex III
4章.ハードウェアの交換17
16. UltraFlex III
5.コンピューターを縦置きに設置します。
6.外部ケーブルと電源コードをコンピューターの対応するコネクターに再接続します。

コンピューター・カバーの取り外し

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、「 で理解してください。
警告:
コンピューターのカバーを開く場合は、コンピューターの電源をオフにし、数分待ってコンピューターの 温度が下がってから⾏ってください。
1.メディアをドライブから取り出し、接続されているすべてのデバイスおよびコンピューターの電 源をオフにします。
2.すべての電源コードをコンセントから抜き、コンピューターから接続されているすべてのケーブ ルを取り外します。
3.コンピューター・カバーを固定しているロック装置をアンロックします。
4.机などの作業台の上に柔らかく清潔なタオルか布を敷きます。コンピューターの側面を持ち、スク リーンを下向きにしてコンピューター・カバーが上に向くように静かに置きます。
5.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
」を必ず読ん
18M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
6.コンピューター・カバーを取り外します。
17.
7.交換を完了します。59ページの「部品交換の完了」を参照してください。

ストレージ・ドライブの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.信号ケーブルと電源ケーブルをストレージ・ドライブから取り外します。
4.ストレージ・ドライブを交換します。
を必ず読んで理解
18.
4章.ハードウェアの交換19
19.
20.
20M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
21.
5.信号ケーブルと電源ケーブルを新しいストレージ・ドライブに接続します。
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

光学式ドライブの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.光学式ドライブを交換します。
を必ず読んで理解
22.
4章.ハードウェアの交換21
23.
24.
25.
22M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
26.
27.
28.
4章.ハードウェアの交換23
29.
4.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

光学式ドライブとストレージ・ドライブ・ケーブルの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.光学式ドライブを取り外します。21ページの「光学式ドライブの交換」を参照してください。
4.ストレージ・ドライブとシステム・ボードから光学式ドライブとストレージ・ドライブのケーブ ルを取り外します。
5.光学式ドライブとストレージ・ドライブ・ケーブルを交換します。
を必ず読んで理解
24M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
30.
31.
6.ストレージ・ドライブとシステム・ボードに新しい光学式ドライブとストレージ・ドライブのケー ブルを接続します。
7.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

面I/Oベゼルの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを交換します。
4章.ハードウェアの交換25
を必ず読んで理解
32. I/O
33. I/O
4.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

システム・ボード・シールドの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを交換します。
26M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
を必ず読んで理解
34.
35.
5.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

VESA取り付け金具の交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.VESA取り付け金具を交換します。
4章.ハードウェアの交換27
を必ず読んで理解
36. VESA
37. VESA
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

源機構の交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
ご使用のコンピューターには電源コードの取り外し後に作動する部品はありませんが、安全の確保および UL(UnderwritersLaboratories)認証の取得のために、以下の警告の記載内容に従う必要があります。
28M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
を必ず読んで理解
警告:
作動中の機器は危険です。指や体の他の部分が触れないようにしてください。
警告: 電源機構(パワー・サプライ)または次のラベルが貼られている部分のカバーは決して取り外さな いでください。
このラベルが貼られているコンポーネントの内部には、危険な電圧、強い電流が流れています。これら の部品内部に修理可能な部品はありません。これらの部品のいずれかに問題があると考えられる場合 は、サービス技術員にお問い合わせください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.VESA取り付け金具を取り外します。27ページの「VESA取り付け金具の交換を参照してください。
6.電源機構ケーブルをシステム・ボードから取り外します。
7.電源機構を交換します。
4章.ハードウェアの交換29
38.
39.
30M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
40.
41.
8.新しい電源機構ケーブルをシステム・ボードに接続します。
9.取り外した部品を再び取り付けます。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

カバー検出スイッチの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.VESA取り付け金具を取り外します。27ページの「VESA取り付け金具の交換を参照してください。
4章.ハードウェアの交換31
を必ず読んで理解
6.電源コード・コネクターを取り外します。28ページの「電源機構の交換」を参照してください。
7.システム・ボードからカバー検出スイッチ・ケーブルを取り外します。
8.カバー検出スイッチを交換します。
42.
43.
9.システム・ボードに新しいカバー検出スイッチ・ケーブルを接続します。
10.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

システム・ファンの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
32M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
を必ず読んで理解
5.VESA取り付け金具を取り外します。27ページの「VESA取り付け金具の交換を参照してください。
6.システム・ファン・ケーブルをシステム・ボードから取り外します。
7.システム・ファンを交換します。
44.
45.
8.システム・ボードに新しいシステム・ファン・ケーブルを接続します。
9.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。
4章.ハードウェアの交換33

ヒートシンクの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
警告:
ヒートシンクは⾼温になっている場合があります。コンピューターのカバーを開く場合は、コンピュー ターの電源をオフにし、数分待ってコンピューターの温度が下がってから⾏ってください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.ヒートシンクを交換します。
注:
•システム・ボードを損傷しないよう注意しながら、システム・ボードからねじを取り外します。
ヒートシンクからねじを取り外すことはできません。
•ヒートシンクをマイクロプロセッサーから取り外すとき、ヒートシンクを慎重にひねる必要があ
るかもしれません。
•ヒートシンクを扱う際、サーマル・グリースに触らないでください。
を必ず読んで理解
46.
34M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
47.
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

マイクロプロセッサーの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
警告:
ヒートシンクは⾼温になっている場合があります。コンピューターのカバーを開く場合は、コンピュー ターの電源をオフにし、数分待ってコンピューターの温度が下がってから⾏ってください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.ヒートシンクを取り外します。34ページの「ヒートシンクの交換」を参照してください。
6.ケーブルの配線とケーブルの接続を書き留めて、システム・ボードからすべてのケーブルを取り外し ます。4ページの「システム・ボード」を参照してください。
7.マイクロプロセッサーを交換します。
注:
•マイクロプロセッサーとソケットの外観は図と異なる場合があります。
•マイクロプロセッサーの縁を持つようにしてください。底面の金の接触部分には触れないでく
ださい。
•マイクロプロセッサー・ソケットが露出している間、そこに何も落とさないように注意してくださ
い。ソケットのピンは可能な限り清潔な状態に保つ必要があります。
を必ず読んで理解
4章.ハードウェアの交換35
48.
49.
36M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
50.
51.
4章.ハードウェアの交換37
52.
8.
53. 使
9.システム・ボードから切り離したケーブルをすべて配線し、システムボードに再接続します。
10.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。
38M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル

Wi-Fiカードの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.Wi-Fiカードを交換します。
を必ず読んで理解
54. Wi-Fi
55. Wi-Fi
4章.ハードウェアの交換39
56. Wi-Fi
57. Wi-Fi
58. Wi-Fi
40M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
59. Wi-Fi
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

シリアル・コネクター・モジュールの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.シリアル・コネクター・モジュールを交換します。
を必ず読んで理解
60.
4章.ハードウェアの交換41
61.
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

M.2ソリッド・ステート・ドライブの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.コンピューター・モデルに応じて、M.2ソリッド・ステート・ドライブを交換するには以下のいず れかを参照してください。
•タイプ1
を必ず読んで理解
42M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
62.
63. M.2
64. M.2
4章.ハードウェアの交換43
65.
•タイプ2
66.
67. M.2
44M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
68. M.2
69.
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

メモリー・モジュールの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
次の図に示すメモリー・モジュールの取り付け順序に従ってください。
を必ず読んで理解
4章.ハードウェアの交換45
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.メモリー・モジュールを交換します。
70.
46M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
71.
72.
73.
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

コイン型電池の交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
注:コイン型電池を廃棄するには、「 の注意事項」を参照してください。
」の「コイン型リチウム電池
4章.ハードウェアの交換47
を必ず読んで理解
ご使用のコンピューターには、日付、時刻、およびパラレル・コネクターの割り当て(構成)などの組み込 み機能の設定を維持する特殊なタイプのメモリーが装備されています。コンピューターの電源を切って も、コイン型電池によりこの情報は保持されます。
通常、コイン型電池には充電も保守も必要ありません。ただし、コイン型電池には寿命があります。コイ ン型電池が切れると、日付や時刻、構成情報(パスワードも含む)などが失われます。コンピューターをオ ンにするとエラー・メッセージが表示されます。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.コイン型電池を交換します。
74.
48M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
75.
76.
4章.ハードウェアの交換49
77.
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

カード・リーダーの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.システム・ボードからカード・リーダー・ケーブルを取り外します。
6.カード・リーダーを交換します。
を必ず読んで理解
50M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
78.
79.
7.システム・ボードに新しいカード・リーダー・ケーブルを接続します。
8.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

システム・ボードの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
4章.ハードウェアの交換51
を必ず読んで理解
5.VESA取り付け金具を取り外します。27ページの「VESA取り付け金具の交換を参照してください。
6.ヒートシンクを取り外します。34ページの「ヒートシンクの交換」を参照してください。
7.マイクロプロセッサーを取り外します。35ページの「マイクロプロセッサーの交換」を参照 してください。
8.Wi-Fiカードを取り外します。39ページの「Wi-Fiカードの交換」を参照してください。
9.シリアル・コネクター・モジュールを取り外します。41ページの「シリアル・コネクター・モ ジュールの交換」を参照してください。
10.M.2ソリッド・ステート・ドライブを取り外します。42ページの「M.2ソリッド・ステート・ドラ イブの交換」を参照してください。
11.すべてのメモリー・モジュールを取り外します。45ページの「メモリー・モジュールの交換」を 参照してください。
12.カード・リーダーを取り外します。50ページの「カード・リーダーの交換」を参照してください。
13.ケーブルの配線とケーブルの接続を書き留めて、システム・ボードからすべてのケーブルを取り外し ます。4ページの「システム・ボード」を参照してください。
14.システム・ボードを交換します。
注:
•次の図の数字は、ねじの取り外しや再取り付けに関して特定の順序を示すわけではなく、単
純にねじの位置を示しています。
•システム・ボードは、端を持って慎重に扱ってください。
•輸送時および取り扱い時にピンを保護するため、故障したシステム・ボードは、マイクロプロセッ
サー・ソケット・カバーを取り付けて返却する必要があります。
15.すべてのケーブルを配線して新しいシステム・ボードに接続します。
16.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。
52M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル

内蔵カメラ・モジュールの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、「 で理解してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.内蔵カメラ・モジュールを交換します。
」を必ず読ん
80.
81.
4章.ハードウェアの交換53
82.
83.
84.
54M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
85.
86.
87.
6.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。
4章.ハードウェアの交換55

内蔵スピーカーの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.VESA取り付け金具を取り外します。27ページの「VESA取り付け金具の交換を参照してください。
6.電源コード・コネクターを取り外します。28ページの「電源機構の交換」を参照してください。
7.ヒートシンクを取り外します。34ページの「ヒートシンクの交換」を参照してください。
8.システム・ボードを取り外します。51ページの「システム・ボードの交換」を参照してください。
9.システム・ボード・シールド・フェンス、側面I/Oブラケット、および背面フレームを取り外しま す。53ページの「内蔵カメラ・モジュールの交換」を参照してください。
10.内蔵スピーカー・ケーブルの配線を記録してから、システム・ボードからケーブルを取り外します。
11.内蔵スピーカーを交換します。
を必ず読んで理解
88.
56M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
89.
12.新しいスピーカー・ケーブルを配線し、システム・ボードにケーブルを接続します。
13.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

Wi-Fiアンテナの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
4.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
5.VESA取り付け金具を取り外します。27ページの「VESA取り付け金具の交換を参照してください。
6.電源コード・コネクターを取り外します。28ページの「電源機構の交換」を参照してください。
7.ヒートシンクを取り外します。34ページの「ヒートシンクの交換」を参照してください。
8.システム・ボードを取り外します。51ページの「システム・ボードの交換」を参照してください。
9.システム・ボード・シールド・フェンス、側面I/Oブラケット、および背面フレームを取り外しま す。53ページの「内蔵カメラ・モジュールの交換」を参照してください。
10.内蔵スピーカーを取り外します。56ページの「内蔵スピーカーの交換」を参照してください。
11.Wi-Fiアンテナ・ケーブルの配線を記録してから、ケーブルをWi-Fiカードから取り外します。39 ページの「Wi-Fiカードの交換」を参照してください。
12.Wi-Fiアンテナを交換します。
を必ず読んで理解
4章.ハードウェアの交換57
90. Wi-Fi
91. Wi-Fi
13.新しいWi-Fiアンテナ・ケーブルを配線し、Wi-Fiカードにケーブルを接続します。
14.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

LCDパネルの交換

注意:コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、 してください。
1.コンピューター・スタンドを取り外します。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
2.コンピューター・カバーを取り外します。18ページの「コンピューター・カバーの取り外し」を 参照してください。
3.ストレージ・ドライブを取り外します。19ページの「ストレージ・ドライブの交換」を参照 してください。
58M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
を必ず読んで理解
4.光学式ドライブを取り外します。21ページの「光学式ドライブの交換」を参照してください。
5.光学式ドライブ・ケーブルを取り外します。24ページの「光学式ドライブとストレージ・ドライ ブ・ケーブルの交換」を参照してください。
6.側面I/Oベゼルを取り外します。25ページの「側面I/Oベゼルの交換」を参照してください。
7.システム・ボード・シールドを取り外します。26ページの「システム・ボード・シールドの交」を参照してください。
8.VESA取り付け金具を取り外します。27ページの「VESA取り付け金具の交換を参照してください。
9.電源機構を取り外します。28ページの「電源機構の交換」を参照してください。
10.カバー検出スイッチを取り外します。31ページの「カバー検出スイッチの交換」を参照して ください。
11.システム・ファンを取り外します。32ページの「システム・ファンの交換」を参照してください。
12.ヒートシンクを取り外します。34ページの「ヒートシンクの交換」を参照してください。
13.システム・ボードを取り外します。51ページの「システム・ボードの交換」を参照してください。
14.内蔵カメラを取り外します。53ページの「内蔵カメラ・モジュールの交換」を参照してください。
15.内蔵スピーカーを取り外します。56ページの「内蔵スピーカーの交換」を参照してください。
16.Wi-Fiアンテナを取り外します。57ページの「Wi-Fiアンテナの交換」を参照してください。
17.LCDパネル・ケーブルの配線を記録してから、ケーブルをシステム・ボードから取り外します。
18.LCDパネルを交換します。
注:ねじの取り外しおよび取り付けは図に示す番号の順序で行ってください。
19.新しいLCDパネル・ケーブルを配線し、システム・ボードにケーブルを接続します。
20.取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、59ページの「部品交換の完了」を 参照してください。

品交換の完了

部品の取り付けおよび交換がすべて完了したら、コンピューター・カバーを元の位置に戻し、ケー ブルを再接続します。
コンピューター・カバーを元の位置に戻し、ケーブルをコンピューターに再接続するには、次のよう にします。
1.すべての構成部品が正しく再配置されており、コンピューターの内部に工具が残されていたり、ねじ が緩んだままになっていないことを確認します。
4章.ハードウェアの交換59
2.コンピューターのカバーを元に戻す前に、必ず、ケーブルを正しく配線してください。ケーブル はコンピューター・シャーシのちょうつがいや側面から離しておき、コンピューター・カバーを 元に戻す際に邪魔にならないようにします。
3.コンピューター・カバーを再取り付けします。
92.
4.コンピューター・スタンドを取り付けます。16ページの「コンピューター・スタンドの交換」を 参照してください。
5.コンピューターを縦置きに設置します。
6.使用可能なロック装置がある場合はそれを使用して、コンピューターのカバーをロックします。
7.外部ケーブルと電源コードをコンピューターの対応するコネクターに再接続します。
60M820zユーザー・ガイドおよびハードウェア保守マニュアル
付録A特記事項
本書に記載の製品、サービス、または機能が日本においては提供されていない場合があります。日本で 利用可能な製品、サービス、および機能については、レノボ・ジャパンの営業担当員にお尋ねくださ い。本書でLenovo製品、プログラム、またはサービスに言及していても、そのLenovo製品、プログ ラム、またはサービスのみが使用可能であることを意味するものではありません。これらに代えて、 Lenovoの知的所有権を侵害することのない、機能的に同等の製品、プログラム、またはサービスを 使用することができます。ただし、Lenovo以外の製品、プログラム、またはサービスの動作・運用に 関する評価および検証は、お客様の責任で行っていただきます。
Lenovoは、本書に記載されている内容に関して特許権(特許出願中のものを含む)を保有している場合が あります。本書の提供は、お客様にこれらの特許権について実施権を許諾することを意味するものではあ りません。実施権についてのお問い合わせは、書面にて下記宛先にお送りください。
L enovo (Unit ed S tat es), Inc. 1009 Think Place - Building One Morrisville, NC 27560 U .S.A. A tt ention: L enovo Dir ect or of Licensing
LENOVOおよびその直接または間接の子会社は、本書を特定物として現存するままの状態で提供し、 商品性の保証、特定目的適合性の保証および法律上の瑕疵担保責任を含むすべての明示もしくは黙示 の保証責任を負わないものとします。国または地域によっては、法律の強行規定により、保証責任の 制限が禁じられる場合、強行規定の制限を受けるものとします。
この情報には、技術的に不適切な記述や誤植を含む場合があります。本書は定期的に見直され、必要な変 更は本書の次版に組み込まれます。Lenovoは予告なしに、随時、この文書に記載されている製品また はプログラムに対して、改良または変更を行うことがあります。
本書で説明される製品は、誤動作により人的な傷害または死亡を招く可能性のある移植またはその他の生 命維持アプリケーションで使用されることを意図していません。本書に記載される情報が、Lenovo製品仕 様または保証に影響を与える、またはこれらを変更することはありません。本書におけるいかなる記述 も、Lenovoあるいは第三者の知的所有権に基づく明示または黙示の使用許諾と補償を意味するものではあ りません。本書に記載されている情報はすべて特定の環境で得られたものであり、例として提示され るものです。他の稼働環境では、結果が異なる場合があります。
Lenovoは、お客様が提供するいかなる情報も、お客様に対してなんら義務も負うことのない、自ら適切と 信ずる方法で、使用もしくは配布することができるものとします。
本書においてLenovo以外のWebサイトに言及している場合がありますが、便宜のため記載しただけであ り、決してそれらのWebサイトを推奨するものではありません。それらのWebサイトにある資料は、こ のLenovo製品の資料の一部ではありません。それらのWebサイトは、お客様の責任でご使用ください。
この文書に含まれるいかなるパフォーマンス・データも、管理環境下で決定されたものです。そのため、 他の操作環境で得られた結果は、異なる可能性があります。一部の測定が、開発レベルのシステムで行わ れた可能性がありますが、その測定値が、一般に利用可能なシステムのものと同じである保証はありませ ん。さらに、一部の測定値が、推定値である可能性があります。実際の結果は、異なる可能性がありま す。お客様は、お客様の特定の環境に適したデータを確かめる必要があります。
©CopyrightLenovo2018,2019
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付録B商標
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