Infineon FZ1600R17KF6C-B2 Data Sheet

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ1600R17KF6C B2
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Kollektor-Emitter-Sperrspannung collector-emitter voltage
Kollektor-Dauergleichstrom DC-collector current
Periodischer Kollektor Spitzenstrom repetitive peak collector current
Gesamt-Verlustleistung total power dissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung gate-emitter peak voltage
Dauergleichstrom DC forward current
Periodischer Spitzenstrom repetitive peak forw. current
Grenzlastintegral der Diode
2
t - value, Diode
= 80 °C I
T
C
= 25 °C I
T
C
= 1 ms, TC = 80°C I
P
T
=25°C, Transistor P
C
tp = 1 ms
= 0V, tp = 10ms, TVj = 125°C
V
R
V
CES
C,nom.
CRM
V
GES
FRM
2
1700 V
1600 A
C
2600 A
3200 A
tot
12,5 kW
+/- 20V V
F
1600 A
3200 A
660
kA2s
Isolations-Prüfspannung insulation test voltage
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung collector-emitter saturation voltage
Gate-Schwellenspannung gate threshold voltage
Gateladung gate charge
Eingangskapazität input capacitance
Rückwirkungskapazität reverse transfer capacitance
Kollektor-Emitter Reststrom collector-emitter cut-off current
Gate-Emitter Reststrom gate-emitter leakage current
IC = 1600A, VGE = 15V, Tvj = 25°C V
= 1600A, VGE = 15V, Tvj = 125°C
C
= 130mA, VCE = VGE, Tvj = 25°C V
C
V
= -15V ... +15V Q
GE
f = 1MHz,T
f = 1MHz,T
V
CE
V
CE
V
CE
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V C
vj
= 1700V, VGE = 0V, Tvj = 25°C I = 1700V, VGE = 0V, Tvj = 125°C
= 0V, VGE = 20V, Tvj = 25°C I
V
ISOL
min. typ. max.
CE sat
4,5 5,5 6,5 V
GE(th)
G
ies
res
CES
GES
4kV
2,6 3,1 V 3,1 3,6 V
19 µC
105 nF
5,3 nF
0,04 3 mA
20 160 mA
400 nA
prepared by: Alfons Wiesenthal date of publication: 19.01.2001
approved by: Christoph Lübke; 06.02.2001 revision: 2 (Serie)
1(8)
FZ1600R17KF6C B2.xls
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ1600R17KF6C B2
Charakteristische Werte / Characteristic values
Transistor / Transistor
= 1600A, VCE = 900V
Einschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn on delay time (inductive load)
Anstiegszeit (induktive Last) rise time (inductive load)
Abschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn off delay time (inductive load)
Fallzeit (induktive Last) fall time (inductive load)
Einschaltverlustenergie pro Puls turn-on energy loss per pulse
Abschaltverlustenergie pro Puls turn-off energy loss per pulse
Kurzschlußverhalten SC Data
Modulinduktivität stray inductance module
C
V
= ±15V, RG = 0,9, Tvj = 25°C t
GE
= ±15V, RG = 0,9, Tvj = 125°C
V
GE
= 1600A, VCE = 900V
C
V
= ±15V, RG = 0,9, Tvj = 25°C t
GE
VGE = ±15V, RG = 0,9, Tvj = 125°C I
= 1600A, VCE = 900V
C
V
= ±15V, RG = 0,9, Tvj = 25°C t
GE
VGE = ±15V, RG = 0,9, Tvj = 125°C I
= 1600A, VCE = 900V
C
V
= ±15V, RG = 0,9, Tvj = 25°C t
GE
= ±15V, RG = 0,9, Tvj = 125°C
V
GE
= 1600A, VCE = 900V, VGE = 15V
C
R
= 0,9, Tvj = 125°C, LS = 50nH E
G
IC = 1600A, VCE = 900V, VGE = 15V R
= 0,9, Tvj = 125°C, LS = 50nH E
G
tP 10µsec, VGE 15V T
125°C, VCC=1000V, V
Vj
CEmax=VCES -LsCE
·dI/dt I
min. typ. max.
d,on
r
d,off
f
on
off
SC
L
sCE
0,3 µs 0,3 µs
0,19 µs 0,19 µs
1,2 µs 1,2 µs
0,15 µs 0,16 µs
430 mWs
670 mWs
6400 A
12 nH
Modulleitungswiderstand, Anschlüsse - Chip module lead resistance, terminals - chip
Charakteristische Werte / Characteristic values
Diode / Diode
= 1600A, VGE = 0V, Tvj = 25°C V
Durchlaßspannung forward voltage
Rückstromspitze peak reverse recovery current
Sperrverzögerungsladung recovered charge
Abschaltenergie pro Puls reverse recovery energy
F
= 1600A, VGE = 0V, Tvj = 125°C
F
= 1600A, - diF/dt = 9600A/µsec
F
V
= 900V, VGE = -10V, Tvj = 25°C I
R
= 900V, VGE = -10V, Tvj = 125°C
V
R
= 1600A, - diF/dt = 9600A/µsec
F
V
= 900V, VGE = -10V, Tvj = 25°C Q
R
VR = 900V, VGE = -10V, Tvj = 125°C I
= 1600A, - diF/dt = 9600A/µsec
F
V
= 900V, VGE = -10V, Tvj = 25°C E
R
VR = 900V, VGE = -10V, Tvj = 125°C
R
CC´+EE´
min. typ. max.
F
RM
r
rec
0,08 m
2,1 2,5 V 2,1 2,5 V
1400 A 1700 A
300 µAs 560 µAs
210 mWs 380 mWs
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Technische Information / Technical Information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ1600R17KF6C B2
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur maximum junction temperature
Betriebstemperatur operation temperature
Lagertemperatur storage temperature
Transistor / transistor, DC Diode/Diode, DC 0,017 K/W
pro Modul / per module
λ
= 1 W/m*K / λ
Paste
= 1 W/m*K
grease
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
min. typ. max.
R
thJC
R
thCK
T
vj
T
-40 125 °C
op
T
-40 125 °C
stg
0,01 K/W
0,008 K/W
150 °C
Gehäuse, siehe Anlage case, see appendix
Innere Isolation internal insulation
Kriechstrecke creepage distance
Luftstrecke clearance
CTI comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse terminal connection torque
Gewicht weight
min. 275
M1 5 Nm
terminals M4 M2 2 Nm terminals M8 8 - 10 Nm
G 1050 g
AlN
17 mm
10 mm
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid in combination with the belonging technical notes.
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FZ1600R17KF6C B2.xls
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