Infineon FZ1200R12KE3-S1 Data Sheet

Technische Information / technical information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ1200R12KE3
Höchstzulässige Werte / maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / electrical properties
Kollektor Emitter Sperrspannung collector emitter voltage
Periodischer Kollektor Spitzenstrom repetitive peak collector current
Gesamt Verlustleistung total power dissipation
Gate Emitter Spitzenspannung gate emitter peak voltage
Dauergleichstrom DC forward current
Periodischer Spitzenstrom repetitive peak forward current
Tvj= 25°C
= 80°CKollektor Dauergleichstrom
c
Tc= 25°CDC collector current
t
= 1ms, Tc= 80°C
p
= 25°C; Transistor
c
t
= 1ms
p
vorläufige Daten preliminary data
V
CES
I
C, nom
I
C
I
CRM
P
tot
V
GES
I
F
I
FRM
1200
1200 A 1700 A
2400
5,6 kW
+/- 20
1200
2400
V
A
V
A
A
Grenzlastintegral I²t value
Isolations Prüfspannung insulation test voltage
V
= 0V, tp= 10ms, Tvj= 125°C
R
RMS, f= 50Hz, t= 1min.
Charakteristische Werte / characteristic values
Transistor Wechselrichter / transistor inverter
= 1200A, VGE= 15V, Tvj= 25°C,
I
Kollektor Emitter Sättigungsspannung collector emitter satration voltage
Gate Schwellenspannung gate threshold voltage
Gateladung gate charge
Eingangskapazität input capacitance
Rückwirkungskapazität reverse transfer capacitance
C
= 1200A, VGE= 15V, Tvj= 125°C,
I
C
I
= 48mA, VCE= VGE, Tvj= 25°C,
C
= -15V...+15V; VCE=...V Q
V
GE
f= 1MHz, T
= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
vj
f= 1MHz, Tvj= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
V
V
V
I²t
ISOL
min. typ. max.
CEsat
GE(th)
C
ies
C
res
- 1,7 2,15 V
- 2 t.b.d. V
5
-
G
-
-
300 k A²s
2,5
5,8
6,5
11,5 -
kV
V
µC
nF86 -
nF - 4
Kollektor Emitter Reststrom collector emitter cut off current
Gate Emitter Reststrom gate emitter leakage current
prepared by: MOD-D2; Mark Münzer
approved: SM TM; Christoph Lübke
V
= 1200V, VGE= 0V, Tvj= 25°C,
CE
= 0V, VGE= 20V, Tvj= 25°C I
V
CE
date of publication: 2002-07-29
revision: 2.0
1 (8)
I
CES
GES
-
- - 400
DB_FZ1200R12KE3_2.0.xls
2002-07-29
mA - 5
nA
Technische Information / technical information
j
j
j
j
j
j
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ1200R12KE3
Charakteristische Werte / characteristic values
Transistor Wechselrichter / transistor inverter
Einschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn on delay time (inductive load)
Anstiegszeit (induktive Last) rise time (inductive load)
Abschaltverzögerungszeit (ind. Last) turn off delay time (inductive load)
Fallzeit (induktive Last) fall time (inductive load)
Einschaltverlustenergie pro Puls turn on energy loss per pulse
Ausschaltverlustenergie pro Puls turn off energy loss per pulse
Kurzschlussverhalten SC data
Modulindiktivität stray inductance module
IC= 1200A, VCC= 600V
VGE=±15V, R
VGE=±15V, R
=1,8W, Tvj=25°C
Gon
=1,8W, Tvj= 125°C
Gon
IC= 1200A, VCC= 600V
VGE=±15V, R
V
=±15V, R
GE
=1,8W, Tvj=25°C
Gon
=1,8W, Tvj= 125°C
Gon
IC= 1200A, VCC= 600V
VGE=±15V, R
=±15V, R
V
GE
=0,62W, Tvj=25°C
Goff
=0,62W,Tvj= 125°C
Goff
IC= 1200A, VCC= 600V
VGE=±15V, R
V
=±15V, R
GE
I
= 1200A, VCC= 600V, Ls= 60nH
C
VGE=±15V, R
=0,62W, Tvj=25°C
Goff
=0,62W,Tvj= 125°C
Goff
=1,8W, Tvj= 125°C
Gon
IC= 1200A, VCC= 600V, Ls= 60nH
VGE=±15V, R
£ 10µs, VGE £ 15V, TVj £ 125°C
t
P
= 900V, V
V
CC
=0,62W, Tvj= 125°C
Goff
= V
CEmax
CES
- L
sCE
· çdi/dtç
vorläufige Daten preliminary data
min. typ. max.
t
d,on
t
t
d,off
t
E
E
off
I
SC
L
sCE
- 0,54 - µs
- 0,64 - µs
- 0,22 - µs
r
- 0,23 - µs
- 0,82 - µs
- 0,96 - µs
- 0,15 - µs
f
- 0,18 - µs
-
on
-
-
- 12
245
190
- mJ
- mJ
4800 - A
- nH
Leitungswiderstand, Anschluss-Chip lead resistance, terminal-chip
= 25°C
c
Charakteristische Werte / characteristic values
Diode Wechselrichter / diode inverter
Durchlassspannung forward voltage
Rückstromspitze peak reverse recovery current
Sperrverzögerungsladung recoverred charge
Ausschaltenergie pro Puls reverse recovery energy
IF= I
I
I
V
V
I
VR= 600V, VGE= -15V, T
V
I
V
V
, VGE= 0V, Tvj= 25°C
C, nom
= I
, VGE= 0V, Tvj= 125°C
F
C, nom
, -diF/dt= 4800A/µs
F=IC,nom
= 600V, VGE= -15V, T
R
= 600V, VGE= -15V, T
R
, -diF/dt= 4800A/µs
F=IC,nom
= 600V, VGE= -15V, T
R
, -diF/dt= 4800A/µs
F=IC,nom
= 600V, VGE= -15V, T
R
= 600V, VGE= -15V, T
R
= 25°C
v
= 125°C
v
= 25°C
v
= 125°C
v
= 25°C
v
= 125°C
v
R
CC´/EE´
0,19
V
I
RM
Q
E
rec
- 2,0 2,5 V
F
- 1,8 - V
390
-
620
-
r
55
-
150
-
13
-
35
-
- -
mW
-
-
-
-
-
-
A
A
µC
µC
mJ
mJ
DB_FZ1200R12KE3_2.0.xls
2002-07-29
2 (8)
Technische Information / technical information
IGBT-Module IGBT-Modules
FZ1200R12KE3
Thermische Eigenschaften / thermal properties
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs Wärmewiderstand thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemp. maximum junction temperature
Betriebstemperatur operation temperature
Lagertemperatur storage temperature
pro Transistor /per transistor, DC
pro Diode/per Diode, DC
pro Modul / per module
l
Paste/lgrease
=1W/m*K
Mechanische Eigenschaften / mechanical properties
vorläufige Daten preliminary data
min. typ. max.
R
R
R
thJC
thJC
thCK
vj max
vj op
stg
- - 0,022 K/W
- - 0,040 K/W
-40 -
-40 - 125
K/W-0,006-
°C150--
125 °C
°C
Gehäuse, siehe Anlage case, see appendix
Innere Isolation internal insulation
Kriechstrecke creepage distance
Luftstrecke clearance
CTI comperative tracking index
Anzugsdrehmoment, mech. Befestigung mounting torque
Anzugsdrehmoment, elektr. Anschlüsse terminal connection torque
Gewicht weight
Schraube /screw M5
Anschlüsse / terminal M4
Anschlüsse / terminal M8
Al
2O3
32
>400
M
4,25
M-
1,7
M
G 1500
-
5,75
2,3 Nm
mm
mm20
Nm
Nm8-10
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid with the belonging technical notes.
DB_FZ1200R12KE3_2.0.xls
2002-07-29
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