拟制：
王笑
日期：
2011.10.8
审核：
日期：
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日期：
T5900 维修手册
V1.0
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co.， Ltd.
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目录
第 1 章 产品简介 .................................................................................................................................................. 4
1.1 产品外观图 ................................................................................................................................................ 4
1.2 产品特性简介 ............................................................................................................................................ 4
第 2 章 维修信息说明指引 .................................................................................................................................. 8
2.1 文档使用说明 ............................................................................................................................................ 8
2.2 维修注意事项 ............................................................................................................................................ 8
2.3 维修信息获取指引 .................................................................................................................................... 8
第 3 章 主机爆炸图 .............................................................................................................................................. 9
第 4 章 主板元器件位置图 .................................................................................................................................. 9
第 5 章 软件升级 ................................................................................................ ................................................ 12
5.1 升级前准备 .............................................................................................................. 错误！未定义书签。
5.2 升级硬件连接 .......................................................................................................... 错误！未定义书签。
5.3 USB 驱动安装 ........................................................................................................... 错误！未定义书签。
5.3.1 升级工具安装 .................................................................................................................... 错误！未定义书签。
5.3.2 升级过程 ............................................................................................................................ 错误！未定义书签。
5.3.3 强制升级 ............................................................................................................................ 错误！未定义书签。
5.4 SD 升级 ..................................................................................................................... 错误！未定义书签。
5.4.1 SD 卡正常升级 .................................................................................................................. 错误！未定义书签。
5.4.2 SD 卡强制升级 ................................................................................................................... 错误！未定义书签。
5.5 异常处理 .................................................................................................................. 错误！未定义书签。
第 6 章 维修工具 ................................................................................................ ................................................ 12
第 7 章 拆机步骤图 ............................................................................................................................................ 22
第 8 章 装机步骤图 ............................................................................................................................................ 24
第 9 章 手机原理及故障分析 ............................................................................................................................ 25
9.1 手机原理框图及介绍............................................................................................................................... 25
9.2 功能单元电路分析及故障排除 ............................................................................................................... 25
9.2.1 基带单元 ............................................................................................................................ 错误！未定义书签。
9.2.2 射频单元--800MHz 收发电路............................................................................................................................ 34
9.2.3 外围电路 ............................................................................................................................................................ 35
第 10 章 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示图 ........................................................................................................... 64
第 11 章 功能测试 .............................................................................................................................................. 65
11.1 键盘介绍 ................................................................................................................................................ 65
11.2 MMI 测试 ................................................................................................................................................. 65
11.3 语音测试 ................................................................................................................................................ 67
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1.1 产品外观图
项目
描述
机型
滑盖
尺寸
104mm (L) x 51.2mm (W) x 11.8mm (H)
重量
About 120g
技术标准
TD-SCDMA:
3GPP R7
HSDPA Category 15
GSM/GPRS/EDGE:
3GPP R99
GPRS Class 12
EDGE Class 10
第1章 产品简介
1.2 产品特性简介
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项目
描述
工作频段
TD-SCDMA 2010~2025 MHz:/1880~1920 MHz
GSM/GPRS 900 MHz:
上行：880 MHz – 915 MHz
下行：925 MHz – 960 MHz
DCS/GPRS 1800 MHz:
上行：1710 MHz – 1785 MHz
下行：1805 MHz – 1880 MHz
数据业务
TD-SCDMA CS 域：上行/下行：64 Kbit/s
TD-SCDMA PS 域：上行/下行：128/384 Kbit/s
TD-HSDPA PS 域：上行/下行：384Kbps/2.8Mbit/s
EDGE PS 域：上行/下行：118.4/236.8 Kbit/s
GPRS PS 域：上行/上行：53.6/53.6 Kbit/s
对外接口
MiniUSB 接口，支持数据传输和充电
标准 6 PIN SIM 卡接口
Micro SD 卡接口
耳机接口：D3.5mm
内存
30MB 用户内存空间
最大支持 32GB Micro SD 卡可扩展空间
电池
材料：锂离子电池
容量：930 mAh
待机时间*：220 小时
语音通话时间*：420 分钟
视频通话时间*：300 分钟
MP3 播放时间*：16 小时（耳机）/ 10 小时（外放）
* 以上数据随不同的网络、环境、用户使用习惯会有变化，仅供参考。
显示屏
类别：TFT
尺寸：2.4 英寸
色彩：262k
分辨率：QVGA 240*320
摄像头
CMOS 摄像头, 2 倍数码变焦
320 万像素主摄像头和 30 万像素副摄像头
天线
主天线：内置天线
CMMB 天线：拉杆天线
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项目
描述
最大发射功率
TD-SCDMA: 24dBm [+1/–3dBm]
GSM: 33dBm [+/–2dBm]
DCS: 30dBm [+/–2dBm]
PCS: 30dBm [+/–2dBm]
静态灵敏度
TD-SCDMA：优于-108 dBm/1.28 MHz
GSM 900 MHz：优于–102 dBm/200 kHz
DCS 1800 MHz：优于–102 dBm/200 kHz
PCS 1900 MHz：优于–102 dBm/200 kHz
电源参数
输入：100 V – 240 V，50 Hz/60 Hz
输出： 400mA/5V
温度
工作温度：–10℃ to +40℃
存储温度：–40℃ to +70℃
湿度
工作湿度：5% – 95%
项目
描述
尺寸 (长 × 宽 × 高)
104mm (L) x 51.2mm (W) x 11.8mm (H)
技术标准
TD-SCDMA
频段
GSM 900/1800/MHz
TD1.9G/2.1G
重量
120g (含电池)
外形
滑盖手机
天线
内置
SIM
单 SIM
充电
5 V，550 mA
电池
930 mAh Li-ion
待机时间 380 ~ 420 小时，连续通话 380 分钟（取决于网络环境）
显示屏
分辨率
240 × 320 pixel
LCD 类型
TFT
色彩
262K
LCD 尺寸
2.4 英寸
接口
充电接口
Mini-USB 接口
USB 数据线接口
Mini-USB 接口
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项目
描述
microSD 卡接口
microSD 卡接口
耳机接口
3.5 mm 耳机接口
最大发射功率
GSM900 32.5db，GSM1800 29.3db，TD 23.5db
静态灵敏度
GSM900 -108，GSM1800 -108，TD -112
温度
工作温度：－10℃～＋40℃
存储温度：－40℃～＋70℃
湿度
工作湿度：5％～95％RH
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第2章 维修信息说明指引
静电释放是电子产品敏感元器件损坏的主要原因，因此每个服务中心都必须注意
对静电防护高度重视，同样也要注意此手册的静电防护要求。
2.1 文档使用说明
此文档用于指导华为公司授权网点维修技术人员对华为公司产品进行维修服务。此服务手册只
能提供给华为公司已授权的维修服务网点及公司使用，并且内容为保密信息。虽然我们尽可能地确
保此文档的精确性，但仍可能有错误出现。 如果你发现任何错误或有更多的建议，请与华为客服人
员联系。
2.2 维修注意事项
维修与调校只能由合格的技术人员操作。
确保所有工作都要戴上防静电带并在防静电工作室内操作。
确保所有元件、螺丝和绝缘体在维修和调校后都安装好。并确保所有电缆与电线都已安装到位。
焊接需满足环保要求，进行无铅焊接。
2.3 维修信息获取指引
相关产品知识和维修信息查询，请登录华为公司网站
网站地址：http://www.huaweidevice.com/cn/technicaIndex.do
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第3章 主机爆炸图
序号
描述
数量
1
镜片保护膜
1
2
上滑盖前壳组建
1
3
上滑盖电路板
1
4
上滑盖后壳组件
1
5
下滑盖前壳组件
1
6
下滑盖电路板
1
7
摄像头
1
8
下滑盖 后壳组建
1
9
摄像头镜片
1
10
电池盖
1
11
电池仓贴纸
1
12
电池
1
13
天线支架
1
14
数字按键
1
15
螺钉
13
16
功能键
1
17
显示器镜片
1
15
爆炸图清单：
下表中爆炸图清单物料描述只是整机结构描述，不能作为申请备件参考：
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第4章 主板元器件位置图
J600 耳机接口
损坏引起的故障：
耳机功能故障，TV 无信号
J1301 连接 LCD 板插座
损坏引起的故障：
LCD 问题、前摄像头问题、
功能按键问题、REC问题
U301 Flash
损坏引起的故障：
不开机，软件故障
U201 CPU
损坏引起的故障：
不开机、死机、射
频故障
J1300 连接按键板插座
损坏引起的故障：
数字按键问题、SPK 问题、
MIC 问题、手机信号问题、
滑动侦测问题
U1501 蓝牙芯片
损坏引起的故障：
蓝牙打开失败
J1204 SD 卡座
损坏引起的故障：
不识别 SD 卡
U1400 FM 芯片
损坏引起的故障：
FM 不工作
U1602 TV LNA
损坏引起的故障：
TV 无信号
J1502 蓝牙天线
损坏引起的故障：
蓝牙信号差
J1101 mini USB IO 口
损坏引起的故障：
不充电、数据线无连接
U500 耳机功放
损坏引起的故障：
耳机无音
U1601 CMMB 芯片
损坏引起的故障：
TV 打开失败
J1205 SIM 卡座
损坏引起的故障：
不识别 SIM 卡
J1202 主摄像头插座
损坏引起的故障：
主摄像头无法打开
X500 32K 晶体
损坏引起的故障：
不开机
VCXO801 26M 晶振
损坏引起的故障：
不开机
U903 TD PA
损坏引起的故障：
TD 网络不通
U901GSM PA
损坏引起的故障：
GSM 网络不通、不开机
U700 SPK PA
损坏引起的故障：
喇叭无声
U1001 射频收发器
损坏引起的故障：
无信号、不能打电话等
J1102 电池连接器
损坏引起的故障：
不开机
说明：1. 主机的所有 PCBA 都需要提供正反两面的图片，需要标注 PCBA 板上的主要器件，标注内容包括：
位号、器件名称、损坏引起的故障现象。
2. 图片要求清晰到：对于图片上标注的器件，使用者能正确找到对应的实物的位置；图片需要使用“绘
图画布”框起来。
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此清单仅供参考，变更不另行通知，请从华为公司相关系统获取最新信息。如有疑问，请联系当地
BOM
Description
Location
14240184
耳机连接器-3.5mm-6Pin-弯式
J600
14240145
IO 连接器-Mini USB Female-5Pin-沉板安装型
J1101
14240100
板卡座类连接器-电池插座-3PIN-侧接触-2.8mm-1.4mm-有定位柱
J1102
14240181
BTB 连接器-female-24-0.4mm-1mm
J1202, J1300
14240228
板卡座类连接器-Micro-SD 卡座-8Pin-PUSH-PUSH-1.1mm-无锁扣-无-1mm
J1204
14240028
板卡座类连接器-SIM 卡座-6pin-水平-2.54mm-无锁扣-管脚定位-1.2mm
J1205
14240119
BTB 连接器-母-60PIN-0.4mm-0.9mm
J1301
27160419
终端天线-2400~2500MHz--2dB-全向-线极化-<=3.0-4W
J1502
39200257
终端专用基带 IC-TDSCDMA/GSM/GPRS 双模基带处理器
SC880xG-1.8V/2.8V/3.0V-LFBGA381
U201
40060239
MCP-1Gb (64Mb x16) NAND Flash-133MHz-128KB-1.7 -1.95 V-107Ball
FBGA(无铅)-512Mb (32Mb x16) DDR
U301
39080127
运算放大器-音频功放-2.5V~5.5V-差分-Micro SMD 9pin(无铅 BGA)
U700
47150148
射频多功能器件-EDGE 前端模块
-880~915MHz,1710~1785MHz,824~849MHz,1850~1910MHz-QFN-1000V
U901
47100306
射频功率模块-1920MHz~1980MHz-27-28dBm-QFN-1000V
U903
39200262
终端专用基带 IC-终端专用基带 IC-高集成度 TD-SCDMA 频段
U1001
43110047
AUDIO Chip-FM 芯片 SI4708-QFN
U1400
39200207
终端专用基带 IC-蓝牙芯片 BC6888A04-1.5V/1.8V/2.8V-WLCSP
U1501
39200209
终端专用基带 IC-CMMB 接收处理芯片-1.2V/1.8V-TFBGA49(无铅)
U1601
47090041
射频低噪声放大器-0.4~3GHz-15.7-0.95-QFN
U1602
12070021
温补晶振-26MHz-+/-1.5ppm(max)-+2.85V-+/-1.5ppm(max)-30degC-80degC
VCXO801
12020123
晶体谐振器-0.032768MHz-12.5pF-+/-20ppm-65000ohm-SX4
X500
技术支持。
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5.1 升级前准备
准备项
内容
备注
升级环境
电脑
操作系统:Windows 2000、Windows XP
USB 数据线
BOM: 0 2450725
升级文件
HUAWEI T5900 V100R001ENGC01B210_update.pac
此为参考版本，升级时请下载最新版本
软件。
升级工具
UPGRADEDOWNLOAD_R2.9.6004
此为参考版本，升级时请下载最新版本
的升级工具。
升级方式
数据线升级
正常升级
准备项
内容
备注
升级环境
电脑
用来拷贝升级文件
电池
电量不低于两格
MicroSD 卡
32G 以内
升级文件
bl_update
此为升级文件夹，升级时请下载最新版
本软件。
升级方式
SD 卡升级
正常升级
强制升级
电脑
T5050
USB 数据线
数据线升级：
SD 卡升级：
第5章 软件升级
5.2 升级硬件连接
5.3 驱动安装
1. 用USB数据线连接手机和电脑，在手机上选择“PC驱动安装”。
2. 打开我的电脑，双击驱动盘符。
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3. 选择“安装Mobile Partner”。
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4. 驱动安装成功后，手机开机，用USB数据线连接手机和电脑，在手机上选择“PC数据通讯”。进入设备
管理器，查看端口显示是否正常，如下图所示：
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5.4 升级过程
5.4.1 数据线升级
1. 双击“UpgradeDownload.exe”运行下载工具，升级工具界面如下。
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2. 选择升级软件，如下图所示：
3. 点击开始按钮，如下图所示：
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4. 手机在关机状态下，按住左软键不放，用 USB 数据线连接电脑和手机，直到出现升级进度条才松开按
键。
5. 升级成功。
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5.4.2 TF 卡升级的工程模式升级方式
1. 格式 TF 卡；
2. 将 bl_update 文件夹 copy 至 TF 卡根目录；
3. 手机正常按键开机，在待机界面输入进入“*1673495+下键”进入工程模式，选择“Other”->“
TFlash Update” ->“确定”。
4. 手机开始升级，升级过程中有状态显示。
5. 升级成功后屏幕上会显示 success，然后手机自动重启。
5.4.3 TF 卡升级的按键升级方式
1. 格式 TF 卡；
2. 将 bl_update 文件夹 copy 至 TF 卡根目录；
3. 关机状态插入电池,等待 10 秒后进行下一步骤；
4. 同时按下按键 8+ END 启动升级模式。如下图：
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5. 手机开始升级，升级过程中有状态显示。
失败类型
解决方法
数据线升级无法找到端口
1． 检查是否有其他驱动程序相冲突；
2． 检查驱动程序是否安装正常；
3． 检查数据线是否连接正常；
数据线升级失败
1． 检查数据线是否连接正常；
2． 尝试重新升级。
TF 卡升级失败
1.升级文件是否正确；
2.升级方法是否正确；
3.TF 卡能否正常使用；
4.尝试重新升级。
6. 升级成功后屏幕上会显示 success，然后手机自动重启。
5.5 异常处理
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第6章 维修工具
名称：恒温风枪
用途：加热器件
名称：恒温风枪
用途：加热器件
名称：烙铁
用途：维修焊接
名称：直流电源
用途：提供电流
名称：焊台
用途：固定主板
名称：无铅焊锡丝
用途：焊接
名称：数字万用表
用途：维修测量
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名称：工具包
用途：拆、装终端产品
名称：电动螺丝批
用途：拆装螺丝
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第7章 拆装机步骤图
7.1 拆机步骤图
1、电池盖是整体金属电池盖，扣手在尾部中间，按图示上推锁扣，电池盖弹出翘起，取出电池盖。
2、按如图所示，拆下 6 颗螺钉，螺钉是 T5 字头。
3、 拆开主板时的注意事项：
3.1、拆主板前，需要拆下摄像头，拔出耳机塞子和 USB 塞子，焊开或者拆开音量键的 FPC，不然可能造
成音量键 FPC 折断。
3.2、 有 TF 卡时，一定需要取出 TF 卡，不然 TF 卡会卡住壳体，造成 TF 卡损坏。
3.3、 取下同轴电缆的 switch 座。
3.4、 拆掉电池连接器旁边的 FPC
3.5、 在耳机座和 USB 座旁边有卡扣，用镊子从该处撬开。
3.6、 在板子的反面还有 FPC，需要取下 FPC 后才能取出整个主板
3.7、 在拆掉天线支架的螺钉后，可以取出电线支架。
4、拆前壳，前壳有 6 颗十字的螺钉，在滑盖打开后可以取出 4 颗，将上滑盖退后一些时，可以看到另 2
颗螺钉，去掉该 2 颗螺钉，前壳只有中部有 2 对卡扣，此时可以拆开前壳。
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拆掉图示的四颗螺钉，用十字螺丝刀
拆掉图示的两颗螺钉，用十字螺丝刀
5、用撬棒取下受话器，取下功能按键。
6、轻轻取下前摄像头和屏幕的 BTB connector，取下前摄像头和屏幕，如图所示。
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7、将主 FPC connector 从上滑盖后壳中取出，拆掉压簧，取出上滑盖后壳和下滑盖前壳。
8、拆功能键及数字键的 FPC，FPC 是通过背胶粘贴在壳体上，更换 FPC 需要特别小心，防止 FPC 被撕坏。
尤其是数字键 FPC，MIC 和天线馈点，SPK 馈点是反折到壳体背面，拆卸更要小心。
7.2 装机步骤图
请参考拆机步骤图
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第8章 手机原理及故障分析
LNA
Frequency
Synthesizer and
LO Generation
Analogue
Multiplexer
Output Mode
Select
(DC or 100KHz)
TD-SCDMA 1.9G/2G TX
TD-SCDMA 2G RX
TD-SCDMA 1.9G RX
TD-SCDMA TX BB Strips
Programmable Notch
DC
Equalizer
TD-SCDMA RX Filter Strips
High-pass Notch
LNA
LNA
Analogue
or
Digital
Interface
QS3200
DCXO
SC8800S
synth
SP9T
Switch
ANT
26MHz
MCLK
GSM TX
GSM RX
LNA
LNA
LNA
ADC&
DC Correct
&DAC
ADC&
DC Correct
&DAC
ADC&
DAC
ADC&
DAC
2
2
2
2
2
2
4
4
2
2
2
2
4
4
2
2
2
2
2
2
2
2
ARM926EJCevaX1
622
CCIR
CAMERA
图像
处理
视频处理
NAND控制器 NAND
外部memory控制器
SDRAM
LCDC
LCM
UART0
UART1
USB
SIM1
SIM2
USB主机
SD卡控
制器
SD卡
Keypad
控制器
Keypad
AUDIO
CODEC
Receiver
耳机
立体声通道
音频PA
主mic
AUX mic
隔离器
8.1 T5900 手机原理框图及介绍
图1 图2.1 T5050 功能模块图
T5900 基带芯片按照逻辑功能分成三部分：
数字基带功能：包括 Memory、LCM、GPIO 接口、Keypad 接口等；
模拟基带功能：音频处理模块（MIC、Receiver、Speaker）、Camera、Video、电源管理、充电
控制、模拟量监控、RTC 功能、FM、CMMB、BT 功能等；
射频功能：包括射频前端模块、天线、射频收发信机等。射频部分包括 GSM 和 TD-SCDMA两
部分。
8.2 基带单元
8.2.1 开机电源管理电路
电路原理图：
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电路原理分析：
SC8800G 开机上电完全由 CPU 内部及软件实现。上电过程中模拟基带对外提供 VDD18；
VDD28；VDDMEM；VDDRF0/1；VDDCMRA；VDDCMRD0；VDDCMRD1；VDDSIM0；VDDSIM1;VDDSDIO 等
电压输出。
电压输出定义及默认值请参考下表：
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故障分析处理流程：
对于不开机的故障机，先检测电池连接座是否有明显损坏。如果电池连接座 OK，使用直流稳
压电源给手机供电，检测故障机的电流。
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重新安装或焊接
不开机，电流为 0
N
Y
返厂维修
N
检查 C218 端电压
是否为 1.8V
检查 32K 晶振有
无输出信号
C501/C502/R501/R5
02 有无虚焊、不良
重新焊接、 或 更
换不良器件
Y
检查更换上滑盖 FPC
检查更换 U201
N
Y
将 TP1809 pin6 接
地是否可以开机
检查主板连接上滑
盖 FPC BTB 是否连
接良好
N
Y
更换 X500
1） 没有电流
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2） 有小电流
检查更换晶振附近的
阻容器件
对照检 查各 LDO
输出是否正常
检查 26M 晶振有
无输出信号
不开机，电流几十 mA
N
Y
返厂维修
N
晶振有偏压
Y
检查更换 VCXO801
重新加载软件
结束
U201 虚焊，检查
维修或者更换
Y
Y
N
检查更换 U201
检查更换 U301
Y
N
N
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3） 电流超过正常开机电流
不开机，电流过大
Y
返厂维修
N
外观 检查 ，有 无
明显短路迹象
更换短路器件
检查主要 IC，有
无发热、发烫
检查发热 IC外围供电回
路电容有无对地短路
检查电源通路电容
有无短路、不良
检查电源通路 TVS
有无短路、不良
检查更换异常 IC
更换短路异常电容
更换短路异常 TVS
对短路部分进行处理
Y
N
NYN
Y
N
Y
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8.2.2 充电管理电路
电路原理图：
套片 IC 集成了充电功能，包含预充电、恒流充电、恒压充电等过程；SC8800G 的 CHG
pin 脚只是用于检测充电设备插入。充电三极管必须使用 P-MOSFET，推荐 0.36ohm 1%精度的
电阻，SC8800G 定期检测电阻状态确定通过的电流和功率。电流检测是通过电压检测和电阻
值的方式获得的。
图 2.24 充电功能框图
该单板的充电实现电路如下图所示，R1110 防止插入充电器电压浪涌对芯片的损害，
R1107 用来监控充电电流。
故障分析处理流程：
故障现象：不充电
手机不能充电的故障通常有两种情况：一是充电器连接到手机后，手机毫无反应；另一种是
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手机有充电显示，但无法对电池进行充电。
测量电池电压，
是否低于 3.2V
检查
J1101/RV1103 是
否虚焊、不良
插入充电器，无充电提示
更换电压大于 3.2V 电池
或等待预充电完成
更换充电器
N
结束
Y
检查更换 U201
结束
重 新 焊 接 、 或 更 换
R519
YYN
N
对于不充电的故障机，先检测 USB 充电接口、以及电池连接座，看是否有明显的损坏。然后再
更换充电器和电池，检查是否正常。
1）充电器连接到手机后，手机无充电指示
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2)手机有充电显示，但无法对电池充电
插入充电器，有充电提
示，但不能对电池充电
更换电池
N
结束
Y
检查更换 U201
结束
重 新 焊 接 、 或更
换 R1107
Y
Y
N
重 新 焊 接 、 或更
换不良器件
检查 R1107 是否虚焊、阻值
是否正确（0.36ohm）
N
检查 Q1101/D1101
是否虚焊、不良
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8.3 射频单元
电路原理图
电路原理分析
图 2.29 SR3200/SC8800G 芯片组的接口关系
SPI 总线接口：
SR3200 的运行模式和系统参数都是 SC8800G 通过 3 线 SPI 控制传输的。软件可通过 API 控
制使用 SPI 进行各种操作。SPI 提供了 SR3200 初始化，控制操作模式和配置各种参数，还能确定
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SR3200的各种状态。SC8800G 的 SPI 控制器是主控制器，SR3200 只是从设备。SC8800G提供
两组 SPI控制信号，每组 SPI 有两个信号选通管脚可以控制两组射频芯片，但是由于 SR3200 集成
了 TD-SCDMA 和 GSM 只需要一组 SPI 控制。默认情况下使用 SPI0 控制 SR3200。
表 2.5 SPI 控制参数
SC8800G 与 GSM PA接口：
GSM PA有 On/Off，BandSel，Vmode，Vbias等状态，分别由 SC8800G的 RFCTL10、12、
2 控制。
表 2.6 射频控制参数
SC8800G 与 TD PA 接口：
TD PA 有 On/Off，High gain，Mid gain，Low gain 等状态，分别由 SC8800G 的 RFCTL5、
8、1控制。PA_EN 控制 PA 打开或关闭，PA_Vmode0、PA_Vmode1 控制 PA 的增益模式。UE在
不同的应用场景中，切换功率模式可以极大的节约发射电流。每个 RFCTLpin都应并联一 100pF的
高频旁路电容。PA旁放置一热敏电阻，观测 PA 温度，根据温度变化及时调整输出功率，从而满足
3GPP 的要求。
表 2.7 接口功能描述
图 2.30 RF 网络电路图
故障分析处理流程：
故障现象：无信号、信号弱
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无信号、信号弱
N
N
返厂维修
Y
调整天线弹片或更
换天线
天线弹片与 FPC 接
触是否正常
检查 Z1002/1001 是
否虚焊、短路
检查 Z1002/1001 电
源供电是否正常
N
Y
重新焊接或更换
N
Y
Y
Y
排除供电异常
重新焊接或更换
重新焊接或更换不
良器件
检查 R944/914/909/C925/954
L903/L906 有无虚焊、不良
Y
检查更换 U1001
检查发射通路
检查 C935/R904/911/L925
L901 有无虚焊、不良
Y
N
检查 U901/903/902/905/
J901 有无虚焊、不良
检查射频电缆连接
是否正常
Y
重新连接或者更换
射频电缆
N
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8.4 外围电路
8.4.1 显示电路
电路原理图：
电路原理分析：
T5900 选用的 LCD 为 TFT262K 色，点阵数为 240x320，采用 9 为并行接口。由平台直接控制
驱动控制，背光也是由平台控制。LCD 直接由供应商提供。
LCD 的 IO 电平需要与 SC8800G 芯片 VLCD 管脚的电平保持一致，而 SC8800G 芯片 VLCD
管脚的电平由该管脚所连接 LDO 的输出电平决定（目前默认采用 2.8V 供电）。
SC8800G芯片内部集成了专门的Current Sink，用于LCD 背光LED的控制（只支持并联LED 的
驱动；最多支持6个LED并联；每一路LED 最大提供25mA的驱动电流；支持32个等级控制）。电
路设计上，需要将各LED 的负极分别接至SC8800G 芯片的WHTLED_IB0～WHTLED_IB6 脚，各
LED 正极接至VBAT，SC8800G芯片的WHTLED_RSET脚接6.2K电阻到地。另外，实际应用时，
第一路必须要接上，因为其它五路电流都是参照第一路电流的。
故障分析处理流程：
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LCD 无显示
是否黑屏
是否白屏
或泛白
更换 LCD
检查 LCD FPC
连接是否良
好，有无虚焊
重新连接
BTB
是否花屏，显
示黑色条纹、
更换 LCD
Y
Y
N
N
检查 LCD_LED 压
差是否大于 3.3V
Y
Y
N
Y
N
Y
返厂维修
检 查 主 板 连 接
LCD 板的 FPC 是
否良好，有无虚焊
N
N
BTB 不能修复
OK，请更换上
滑板 FPC 柔版
N
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8.4.2 键盘电路
电路原理图：
电路原理分析：
T5900 为滑盖手机，上滑盖有功能按键、方向按键、开机按键等，下滑盖有数字按键及*#按键，
拍照键也属于下滑盖范畴。音量按键是单独模块。键盘背光灯上下滑盖也分别控制。
T5900 按键为平台直接驱动扫描。开机按键为单独电路模块，由平台检测。
SC8800G支持8x8的键盘矩阵，加上开关机键，最大就可以支持65个按键。如果客户有更多数
量的键盘需求，可以通过扩展GPIO 来模拟实现。SC8800G 支持“多键检测”（最多可以同时检
测到4 个按键，但这4 个按键不能正好处在一个矩形的4个角）。键盘控制器使用32K RTC 时钟。
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故障分析处理流程：
一行或一列按键失灵
返厂维修
N
N
是否部分按键
扫描信号缺失
检查 DOME 贴
是否偏位
重新对正或更换
DOME 贴
检查更换对应键盘 FPC 板
Y
Y
单个按键失灵
更换 DOME 贴
N
N
检查金手指是
否脏污、氧化
检查 DOME 贴
是否偏位
重新对正对应的 DOME
清洁对应 FPC 表面
Y
Y
1）单个按键失灵
2）一行或一列按键失灵
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3）按键全部失灵
按键全部失灵
返厂维修
N
N
检 查按 键 的 BTB
是否有虚焊或者连
接不良
检查 DOME 贴
是否偏位
重新对正或更换
DOME 贴
Y
Y
重新加载软件
Y
N
结束
是否可修复 OK
Y
N
检查更换对应键盘 PFC 板
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8.4.3 振动电路
电路原理图：
电路原理分析：
芯片有专门的马达驱动功能引脚，无需进行外围的驱动电路设计。
SC8800G芯片内部集成了专门的Current Sink（最大驱动电流90mA，支持8个等级的调节），
用于马达的控制。电路设计上，只需要将马达的负极接至SC8800G芯片的VIBR_OUT脚，马达正极
接至VBAT即可。SC8800G芯片内部集成了反向放电回路，因此肖特基二极管可以不贴。
故障分析处理流程：
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无振动
重 新 焊 接 马 达 引
脚。
N
返厂维修
检查 马 达是 否 焊接
良好
在马达两端加 3.8V 直
流电源，马达振动？
Y
N
更换马达
进入 MMI 测试模式马
达测试，检查
VIB_CTRL 驱动信号是
否有 PWM 输出？
Y
N
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8.4.4 受话电路
电路原理图：
电路原理分析：
受话器输出直接由平台 EARP、EARN 提供。T5900 主板输出后经过上滑盖 FPC 到 RECEIVER 发声。
故障分析处理流程：
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无受话
Y
N
返厂维修
Y
正确设置适合的通
话音量
检查通话音量设置是
否正常
检查 Receiver 与 PCB 焊
接是否良好
检查 Receiver 引脚有
无信号
C4610/C4609/C4608/R46
07/R4608 有无虚焊
检查 D4601/D4602 是
否损坏
N
N
重新安装 Receiver 使与
PCB 可靠接触
Y N Y
N
检查更换 Receiver
检查重新焊接、或
者更换不良器件
检查更换损坏器件
Y
检查上滑盖连接主板
BTB 是否连接良好、
有无虚焊
修复 BTB
N
Y
更换上滑盖 FPC 板
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8.4.5 送话电路
电路原理图：
电路原理分析：
在音频上行通道的实现电路中，主要包括听筒和免提共用的上行输入通道（ MICN1、
MICIP1）、以及耳机的上行输入通道（HSMIC）；提供偏置电压 MICBIAS。
T5900 mic 焊接于数字按键 FPC 上，通过 FPC 连接到主板。
故障分析处理流程：
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无受话
Y
N
返厂维修
Y
检查 Mic 正极有
无偏置电压
检查 C701/C702
有无虚焊、不良
检查 MICBIAS 偏压
是否正常
检查 R4203/R4204/R4207
有无不良
Y
更换 Mic
N
N
Y
N
检查重新焊接、或
者更换
检查重新焊接、或
者更换相应器件
对 Mic 吹气，检
查引脚有无信号
Y
N
检查更换下滑盖 FPC
Y
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8.4.6 铃声电路
电路原理图：
电路原理分析：
平台输出的铃声、MP3、语音及其他音源通过 D 类功放（BGA 封装）放大后输出，下滑盖
FPC 从 SPK 焊盘上发声。。
故障分析处理流程：
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无铃声
Y
N
返厂维修
Y
正确设置适合的通
话音量
检查铃声音量大小设
置
检查 SPK与 FPC 焊接是
否良好
检查 SPK 引脚有无信
号
L4201/L4202/R4201/R420
2 有无虚焊
检查
U700/R707R708/L702 是
N
N
重新安装 Receiver 使与
PCB 可靠接触
Y
N
Y
N
检查更换 Receiver
检查重新焊接、或
者更换不良器件
检查更换损坏器件
Y
检查下滑盖连接主板
BTB 是否连接良好、
有无虚焊
修复 BTB
N
Y
更换上滑盖 FPC 板
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8.4.7 耳机电路
电路原理图：
电路原理分析：
耳机插入检测与耳机按键检测在SC8800G 芯片内部已集成，不需要使用外部电路以及另外的
GPIO 资源。电路上只要按照参考设计从耳机接口处将HEADMIC通过1K 电阻连接到SC8800G 的
HEADMIC_IN 管脚即可。耳机插入前，该管脚电压为2.8V；耳机插入后，该管脚电压为2.0V 左右；
当耳机按键按下时，该管脚电压降至接近0V。SC8800G芯片内部可以检测这一过程。
T5900支持线序为L/R/GNG/MIC的3.5mm耳机。
故障分析处理流程：
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1）插入耳机，检测不到耳机在位
检测不到耳机插入
Y
N
返厂维修
N
重新焊接、或者更
换耳机座
检查耳机座有无
虚焊、不良
检查 J600 有无虚
焊、不良
检查 LB603 R604
有无虚焊、不良
Y
Y
重新焊接、或者更
换 J600
N
重新焊接、或者更
换不良器件
重新焊接、或者更
换不良器件
检查耳机座 4 脚，耳机
插入时是否低电平
Y
检查耳机座 4 脚，未插耳
机时是否 2.8V 高电平
Y
检查 LB601/602 、
R610/611 有无虚焊、
不良
Y
N
N
N
检查更换 U201
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2）使用耳机，无受话
使用耳机无受话
结束
检查耳机座有无虚
焊、不良
检查
HP_EAR_R_PA/L
_PA 有无信号
Y
Y
N
重新焊接、或者更
换不良器件
重新焊接、或者更
换不良器件
N
Y
检查 LB601、LB602
R610/611 有无虚焊、不良
Y
N
更换耳机，检查是否
OK
N
重新焊接、或者更
换不良器件
检查
R601/R603/C604/C605
无虚焊不良
Y
检查 HP_EAR_R/L
有无信号
N
返厂维修
Y
更换 U500
N
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3）使用耳机，无送话
使用耳机无受话
结束
结束
检查耳机座有无
虚焊、不良
检查 HSMIC 2.8V
偏压是否正常
检查 L601 有无虚
焊
Y
Y
N
重新焊接、或者更
换不良器件
重新焊接、或者更
换 L601
N
Y
Y
N
更换耳机，检查
是否 OK
N
检查 R712 、 R713 、
R714、C726、C727 有无
虚焊、短路不良
重新焊接、或者
更换不良器件
检查更换 U201
Y
N
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8.4.8 SIM 卡电路
电路原理图：
电路原理分析：
SC8800G芯片提供了两个SIM 接口，支持1.8V和3V的SIM 卡。使用上没有区别，只是初始化
时先初始化SIM0后初始化SIM1。
T5900选用的是sim0接口。
故障分析处理流程：
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提示插入 SIM 卡
N
返厂维修
Y
更换一张新卡
检查 SIM 卡座
是否虚焊
检查 VDDSIM0
检查 SIM_DATA、
SIM_CLK、
SIM_RST
是否正常
N
Y
Y Y N
结束
重新焊接
检查 C224、C201/202/203
焊接是否不良，有无异常
N
Y
更换不良器件
检查更换 U201
检查 D1200 焊接是
否良好，有无异常
N
Y
更换不良器件
检查更换 J201
N
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8.4.9 IO 接口电路
电路原理图：
电路原理分析：
SC8800G的USB接口符合USB2.0 High Speed规范，速率为480Mbps。
T5900采用mini USB接口。
故障分析处理流程：
故障现象：不充电，I/O接口不通
处理方法：清洁、加焊或更换接口J1101
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8.4.10 SD 卡接口电路
不读Micro-SD卡
更换micro-sd卡后是否正常？
Y
N
检查SDCC_DETECT信号电压
的插拔卡是否有变？
更新软件后验证
Y
N
结束
检查Micro-SD卡座焊接是否良好？
返厂维修
Y
补焊或更换
N
电路原理图：
电路原理分析：
SC8800G 的T卡采用SDIO接口模式（支持SDIO2.0），速度最高为48MHZ。
T5900支持热插拔。
故障分析处理流程：
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8.4.11 FM 电路
电路原理图：
电路原理分析：
T5900内置FM功能，采用SILICOMLAB公司的SI4708芯片完成FM信号接收和处理。
SI4708 的主要特点包括：
调频范围 76MHz—91MHz 或 87.5MHz--108MHz，可切换。
RF 自动增益控制电路；
LC 调频，外部器件非常少。
32.768KHz 时钟输入；
SNC（Stereo Noise Canceling)技术；
I2C 总线控制；
自动搜台功能；
支持 Stand-by 模式；
MPX 输出。
SI4708内部包含调频、接收与混频、解调、MPX Decoder、I2C接口。芯片工作时，通过I2C接
口 来控制将所需接收的频率送入选频模块，混频电路将接收到的指定频率的信号
（76MHz~108MHz）混频到中频（225KHz），再通过中频滤波、解调、解码，进行音频输出,并且，
SI4708 还具备调节音量的功能，可以通过修改相关寄存器来调节音量。
FM 利用耳机做天线，所以在选择 FM 功能时，必须插入立体声耳机才能正常使用
故障分析处理流
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第 59 页，共 67 页
FM 搜不到台
Y
N
返厂维修
Y
调整天线弹片或者
天线
检查 C1401/1402 是
否虚焊或不良
N
Y
重新焊接或更换
N
N
Y
更换或重新焊接
重新焊接或更换
结束
检查 U1400 是否虚焊或损坏
Y
天线弹片是否良好。
检查
R1401/1403/1404/L1401/1402 是
否虚焊或不良
更换 U201 是否 OK?
N
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8.4.12 BT 电路
电路原理图：
电路原理分析：
BT的RX信号经过天线接收下来，通过BT BPF滤波器滤波后送至BT处理芯片处理；BT处理芯
片完成信号处理后直接将有用信号通过数据线送给SC8800G芯片。BT 的TX信号经过BT处理芯片
处理，内部功率管放大后，经过BT BPF滤波器滤波后直接送给BT 天线。
故障分析处理流程：
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Y Y Y
Y
N
更换 U1501
返厂维修
更换 U201
重新安装
R1501/1510/1520
是否虚焊或损坏
重新焊接或更换
重新焊接或更换
Z1501 是否虚焊或损坏
搜不到蓝牙
BT_26M 是否有信号
C1503/R1503/R1509
是否损害或虚焊
更换 U1011
重新焊接或更换
Y
N N N
N
N
结束
Y
N
天线连接是否完好
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8.4.13 CMMB 电路
电路原理图：
电路原理分析：
T5900需用创毅IF228CMMB芯片。使用时必须插入专用的天线或者耳机。
CMMB信号经过天线接收下来，通过 BPF滤波器滤波后送至CMMB Receiver芯片，完成信号
处理后直接将有用信号送给SC8800G芯片。
故障分析处理流程：
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搜不到 CMMB
Y
N
返厂维修
Y
调整天线弹片或者
天线
检查 CMMB U1601 芯片
是否虚焊或损坏
N
Y
重新焊接或更换
N
N
Y
更换或重新焊接
重新焊接或更换
重新焊接、或者更
换不良器件
检查
R1601/1602/1609/L1602/1602/
是否虚焊或不良
是否虚焊
Y
检查
R615/R613/R1614/R1620
有无虚焊、不良
CMMB 天线是否在位或天
线弹片是否良好。
检查 R1605/R1604/C1611
是否虚焊或损坏
检查 U1602/Z1601 有无虚焊、不良
N N Y
重新焊接、或者更
换不良器件
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第9章 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示
图
说明：1.镜像图要求放大到一定比例后能看清楚空点、接地点、焊点。
2. 图片尽量不要使用局部图，要使用 PCBA 全图。
3.使用的颜色要求色彩分明，并标注说明各颜色代表的含义。
颜色请使用：
：空点
：接地点
其他为焊点
下面的图片供参考，实际请按上面的要求提供。
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第10章 功能测试
说明：手机产品功能测试包括 MMI 测试和语音测试。测试指导要求内容清
楚。
10.1 键盘介绍
10.2 MMI测试
1. 正常开机后，待机状态下，用键盘输入“##147852”，然后按“Send”键，进入 MMI 组合测试
模式。进入 MMI 测试模式后，LCD 屏幕显示“Test Mode”字样，同时 LCD 背光灯以 1 秒的周
期闪烁(0.5 秒亮 0.5 秒灭)，表示目前已经进入测试模式，至此，才可以进行以下的各项测
试。手机在此状态下，按任何键，LCD 背光灯闪烁停止，同时启动所对应按键的测试。按
“End”键则可以退出测试模式。(请做完测试后再退出测试模式)
每个按键对应一项具体的功能测试。整个测试以按键为基础，按下某键，就进行该键对应的
MMI 测试（如果按键没有对应功能则仅显示键值）。具体如下：
2. “Soft1”(左软键)键定义为和弦音测试快捷键。无论何时，当操作者按下“Soft1”键时，
扬声器开始播放和弦铃音，同时 LCD 显示“Soft1”。当操作者按下其它任意键时停止和弦测
试，进入所按下的按键测试项目中。（需要测试下铃声是否有刺耳等不正常的现象，铃声的标
准以试制/生产时的首件为准）
3. “Soft2”（右软键）键定义为马达测试快捷键。无论何时，当操作者按下“Soft2”键时，
马达开始震动，同时 LCD 显示“Soft2”；当松开时，即停止震动。（马达振动的声音以试制/
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生产所签首件为准）
4. “Up”（上键）键定义为 LCD 白屏测试快捷键。无论何时，当操作者按下“Up”键时，在 LCD
点阵显示区显示白屏，当松开按键时 LCD 点阵区恢复原来的显示（idle 界面）（LCD 测试需要
检查 LCD 是否有掉点，横线，暗点等异常的显示。LCD 的正常状态以试制/生产所签首件为
准）。
5. “Down”（下键）键定义为 LCD 黑屏测试快捷键。无论何时，当操作者按下“Down”键时，
在 LCD 点阵显示区显示黑屏，当松开按键时 LCD 点阵区恢复原来的显示（idle 界面）（LCD 测
试需要检查 LCD 是否有掉点，横线，暗点等异常的显示。LCD 的正常状态以试制/生产所签首
件为准）
6. “Left”（左键）键定义为 LCD 彩条测试快捷键。无论何时，当操作者按下“Left”键时，
在 LCD 点阵显示区显示三色彩条（分别是红色，绿色和蓝色），当松开按键时 LCD 点阵区恢复
原来的显示（idle 界面）（LCD 测试需要检查 LCD 是否有掉点，横线，暗点等异常的显示。LCD
的正常状态以试制/生产所签首件为准）
7. “Right”（右键）键定义为键盘背光测试快捷键。无论何时，当操作者按下“Right”键时，
键盘背光灯点亮且 LCD 显示“Right”，当松开按键时键盘背光灯熄灭，回 idle 状态。（需要
检查键盘背光灯亮度是否均匀，键盘是否均透光一致。可以参考试制/生产的首件或找工程师
及技术人员确认。）
8. “Send”（拨号）键定义为音频环回测试快捷键，当操作者按下“Send”键时，进入音频环
回测试模式。此时 MIC 收到的音频信号会环回到听筒播放，在这种状态下插入耳机后，可以实
现耳机的语音环回，拔出耳机后，恢复为 MIC 到听筒的环回。当操作者按下其它任意键时，停
止音频环回测试，并进入所按键对应的测试项。（还回需要测试并检查还回的声音是否有啸叫
鸣声，是否有时大时小的异常现象，要求音频还回的语音清晰不刺耳音频还回的声音以试制/
生产所签首件为准）
9. “4”键定义为耳机 FM 测试，按住“4”键大约 2～3 秒，（需要插入耳机）如果搜索到频道，
则将频道值显示在屏幕中间，如果没有搜索到频道，则不显示频道值，搜到的频道请与工程
技术人员确认。
10. “*”键定义为 T-flash 卡测试快捷键，当操作者按下“*”键时，如果手机插有 SD 卡，则屏
幕上提示“Cards is OK”，如果手机没有插入 T-flash 卡，则屏幕提示“No Card”。
11. “7”键和“8”键无快捷方式定义，操作者按下这些键时，仅在 LCD 上显示对应的字符。松
开按键时回 idle 状态。
12. “#”键定义为 Keypad 测试快捷键，当操作者按下“#”键时，如果所有的键已经被按过至少
一次(“#”键本身除外)，则 LCD 显示 PASS，同时键盘灯以 1 秒的周期(0.5 秒灭 0.5 秒亮) 闪
烁。如果在“#”键被按下以前，仍然有按键没有被按过，则 LCD 显示 FAIL，同时键盘灯常
亮。
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13. 完成上述操作后，操作者可以再对任意按键进行重复测试，按键绑定测试功能不变。
“END”键定义为测试停止快捷键，当操作者按下 End 键时，退出测试模式。
10.3 语音测试
1. 安装正常使用 UIM 卡和电池。
2. 按“电源键”开机。
3. 在正常网络中观察手机信号强弱变化是否正常。
4. 拨打固定电话进行语音通话并测试语音质量。
5. 上述测试正常，结束语音通话测试，不正常重新检修或送高级维修中心维修。
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