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T5900 维修手册
V1.0
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
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目录
第 1 章 产品简介 .................................................................................................................................................. 4
1.1 产品外观图 ................................................................................................................................................ 4
1.2 产品特性简介 ............................................................................................................................................ 4
第 2 章 维修信息说明指引 .................................................................................................................................. 8
2.1 文档使用说明 ............................................................................................................................................ 8
2.2 维修注意事项 ............................................................................................................................................ 8
2.3 维修信息获取指引 .................................................................................................................................... 8
第 3 章 主机爆炸图 .............................................................................................................................................. 9
第 4 章 主板元器件位置图 .................................................................................................................................. 9
第 5 章 软件升级 ................................................................................................ ................................................ 12
5.1 升级前准备 .............................................................................................................. 错误!未定义书签。
5.2 升级硬件连接 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。
5.3 USB 驱动安装 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。
5.3.1 升级工具安装 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。
5.3.2 升级过程 ............................................................................................................................ 错误!未定义书签。
5.3.3 强制升级 ............................................................................................................................ 错误!未定义书签。
5.4 SD 升级 ..................................................................................................................... 错误!未定义书签。
5.4.1 SD 卡正常升级 .................................................................................................................. 错误!未定义书签。
5.4.2 SD 卡强制升级 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。
5.5 异常处理 .................................................................................................................. 错误!未定义书签。
第 6 章 维修工具 ................................................................................................ ................................................ 12
第 7 章 拆机步骤图 ............................................................................................................................................ 22
第 8 章 装机步骤图 ............................................................................................................................................ 24
第 9 章 手机原理及故障分析 ............................................................................................................................ 25
9.1 手机原理框图及介绍............................................................................................................................... 25
9.2 功能单元电路分析及故障排除 ............................................................................................................... 25
9.2.1 基带单元 ............................................................................................................................ 错误!未定义书签。
9.2.2 射频单元--800MHz 收发电路............................................................................................................................ 34
9.2.3 外围电路 ............................................................................................................................................................ 35
第 10 章 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示图 ........................................................................................................... 64
第 11 章 功能测试 .............................................................................................................................................. 65
11.1 键盘介绍 ................................................................................................................................................ 65
11.2 MMI 测试 ................................................................................................................................................. 65
11.3 语音测试 ................................................................................................................................................ 67
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1.1 产品外观图
104mm (L) x 51.2mm (W) x 11.8mm (H)
TD-SCDMA:
3GPP R7
HSDPA Category 15
GSM/GPRS/EDGE:
3GPP R99
GPRS Class 12
EDGE Class 10
第1章 产品简介
1.2 产品特性简介
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TD-SCDMA 2010~2025 MHz:/1880~1920 MHz
GSM/GPRS 900 MHz:
上行:880 MHz – 915 MHz
下行:925 MHz – 960 MHz
DCS/GPRS 1800 MHz:
上行:1710 MHz – 1785 MHz
下行:1805 MHz – 1880 MHz
TD-SCDMA CS 域:上行/下行:64 Kbit/s
TD-SCDMA PS 域:上行/下行:128/384 Kbit/s
TD-HSDPA PS 域:上行/下行:384Kbps/2.8Mbit/s
EDGE PS 域:上行/下行:118.4/236.8 Kbit/s
GPRS PS 域:上行/上行:53.6/53.6 Kbit/s
30MB 用户内存空间
最大支持 32GB Micro SD 卡可扩展空间
材料:锂离子电池
容量:930 mAh
待机时间*:220 小时
语音通话时间*:420 分钟
视频通话时间*:300 分钟
MP3 播放时间*:16 小时(耳机)/ 10 小时(外放)
* 以上数据随不同的网络、环境、用户使用习惯会有变化,仅供参考。
类别:TFT
尺寸:2.4 英寸
色彩:262k
分辨率:QVGA 240*320
CMOS 摄像头, 2 倍数码变焦
320 万像素主摄像头和 30 万像素副摄像头
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TD-SCDMA: 24dBm [+1/–3dBm]
TD-SCDMA:优于-108 dBm/1.28 MHz
GSM 900 MHz:优于–102 dBm/200 kHz
DCS 1800 MHz:优于–102 dBm/200 kHz
PCS 1900 MHz:优于–102 dBm/200 kHz
输入:100 V – 240 V,50 Hz/60 Hz
输出: 400mA/5V
工作温度:–10℃ to +40℃
存储温度:–40℃ to +70℃
104mm (L) x 51.2mm (W) x 11.8mm (H)
GSM 900/1800/MHz
TD1.9G/2.1G
待机时间 380 ~ 420 小时,连续通话 380 分钟(取决于网络环境)
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GSM900 32.5db,GSM1800 29.3db,TD 23.5db
GSM900 -108,GSM1800 -108,TD -112
工作温度:-10℃~+40℃
存储温度:-40℃~+70℃
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第2章 维修信息说明指引
静电释放是电子产品敏感元器件损坏的主要原因,因此每个服务中心都必须注意
对静电防护高度重视,同样也要注意此手册的静电防护要求。
2.1 文档使用说明
此文档用于指导华为公司授权网点维修技术人员对华为公司产品进行维修服务。此服务手册只
能提供给华为公司已授权的维修服务网点及公司使用,并且内容为保密信息。虽然我们尽可能地确
保此文档的精确性,但仍可能有错误出现。 如果你发现任何错误或有更多的建议,请与华为客服人
员联系。
2.2 维修注意事项
维修与调校只能由合格的技术人员操作。
确保所有工作都要戴上防静电带并在防静电工作室内操作。
确保所有元件、螺丝和绝缘体在维修和调校后都安装好。并确保所有电缆与电线都已安装到位。
焊接需满足环保要求,进行无铅焊接。
2.3 维修信息获取指引
相关产品知识和维修信息查询,请登录华为公司网站
网站地址:http://www.huaweidevice.com/cn/technicaIndex.do
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第3章 主机爆炸图
爆炸图清单:
下表中爆炸图清单物料描述只是整机结构描述,不能作为申请备件参考:
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第4章 主板元器件位置图
J600 耳机接口
损坏引起的故障:
耳机功能故障,TV 无信号
J1301 连接 LCD 板插座
损坏引起的故障:
LCD 问题、前摄像头问题、
功能按键问题、REC问题
U301 Flash
损坏引起的故障:
不开机,软件故障
U201 CPU
损坏引起的故障:
不开机、死机、射
频故障
J1300 连接按键板插座
损坏引起的故障:
数字按键问题、SPK 问题、
MIC 问题、手机信号问题、
滑动侦测问题
U1501 蓝牙芯片
损坏引起的故障:
蓝牙打开失败
J1204 SD 卡座
损坏引起的故障:
不识别 SD 卡
U1400 FM 芯片
损坏引起的故障:
FM 不工作
U1602 TV LNA
损坏引起的故障:
TV 无信号
J1502 蓝牙天线
损坏引起的故障:
蓝牙信号差
J1101 mini USB IO 口
损坏引起的故障:
不充电、数据线无连接
U1601 CMMB 芯片
损坏引起的故障:
TV 打开失败
J1205 SIM 卡座
损坏引起的故障:
不识别 SIM 卡
J1202 主摄像头插座
损坏引起的故障:
主摄像头无法打开
VCXO801 26M 晶振
损坏引起的故障:
不开机
U903 TD PA
损坏引起的故障:
TD 网络不通
U901GSM PA
损坏引起的故障:
GSM 网络不通、不开机
U700 SPK PA
损坏引起的故障:
喇叭无声
U1001 射频收发器
损坏引起的故障:
无信号、不能打电话等
说明:1. 主机的所有 PCBA 都需要提供正反两面的图片,需要标注 PCBA 板上的主要器件,标注内容包括:
位号、器件名称、损坏引起的故障现象。
2. 图片要求清晰到:对于图片上标注的器件,使用者能正确找到对应的实物的位置;图片需要使用“绘
图画布”框起来。
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此清单仅供参考,变更不另行通知,请从华为公司相关系统获取最新信息。如有疑问,请联系当地
IO 连接器-Mini USB Female-5Pin-沉板安装型
板卡座类连接器-电池插座-3PIN-侧接触-2.8mm-1.4mm-有定位柱
BTB 连接器-female-24-0.4mm-1mm
板卡座类连接器-Micro-SD 卡座-8Pin-PUSH-PUSH-1.1mm-无锁扣-无-1mm
板卡座类连接器-SIM 卡座-6pin-水平-2.54mm-无锁扣-管脚定位-1.2mm
BTB 连接器-母-60PIN-0.4mm-0.9mm
终端天线-2400~2500MHz--2dB-全向-线极化-<=3.0-4W
终端专用基带 IC-TDSCDMA/GSM/GPRS 双模基带处理器
SC880xG-1.8V/2.8V/3.0V-LFBGA381
MCP-1Gb (64Mb x16) NAND Flash-133MHz-128KB-1.7 -1.95 V-107Ball
FBGA(无铅)-512Mb (32Mb x16) DDR
运算放大器-音频功放-2.5V~5.5V-差分-Micro SMD 9pin(无铅 BGA)
射频多功能器件-EDGE 前端模块
-880~915MHz,1710~1785MHz,824~849MHz,1850~1910MHz-QFN-1000V
射频功率模块-1920MHz~1980MHz-27-28dBm-QFN-1000V
终端专用基带 IC-终端专用基带 IC-高集成度 TD-SCDMA 频段
AUDIO Chip-FM 芯片 SI4708-QFN
终端专用基带 IC-蓝牙芯片 BC6888A04-1.5V/1.8V/2.8V-WLCSP
终端专用基带 IC-CMMB 接收处理芯片-1.2V/1.8V-TFBGA49(无铅)
射频低噪声放大器-0.4~3GHz-15.7-0.95-QFN
温补晶振-26MHz-+/-1.5ppm(max)-+2.85V-+/-1.5ppm(max)-30degC-80degC
晶体谐振器-0.032768MHz-12.5pF-+/-20ppm-65000ohm-SX4
技术支持。
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5.1 升级前准备
操作系统:Windows 2000、Windows XP
HUAWEI T5900 V100R001ENGC01B210_update.pac
UPGRADEDOWNLOAD_R2.9.6004
数据线升级:
SD 卡升级:
第5章 软件升级
5.2 升级硬件连接
5.3 驱动安装
1. 用USB数据线连接手机和电脑,在手机上选择“PC驱动安装”。
2. 打开我的电脑,双击驱动盘符。
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4. 驱动安装成功后,手机开机,用USB数据线连接手机和电脑,在手机上选择“PC数据通讯”。进入设备
管理器,查看端口显示是否正常,如下图所示:
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5.4 升级过程
5.4.1 数据线升级
1. 双击“UpgradeDownload.exe”运行下载工具,升级工具界面如下。
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4. 手机在关机状态下,按住左软键不放,用 USB 数据线连接电脑和手机,直到出现升级进度条才松开按
键。
5. 升级成功。
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5.4.2 TF 卡升级的工程模式升级方式
1. 格式 TF 卡;
2. 将 bl_update 文件夹 copy 至 TF 卡根目录;
3. 手机正常按键开机,在待机界面输入进入“*1673495+下键”进入工程模式,选择“Other”->“
TFlash Update” ->“确定”。
4. 手机开始升级,升级过程中有状态显示。
5. 升级成功后屏幕上会显示 success,然后手机自动重启。
5.4.3 TF 卡升级的按键升级方式
1. 格式 TF 卡;
2. 将 bl_update 文件夹 copy 至 TF 卡根目录;
3. 关机状态插入电池,等待 10 秒后进行下一步骤;
4. 同时按下按键 8+ END 启动升级模式。如下图:
![](/html/fd/fd0c/fd0c3efa01ffd29fd40ff9396e25358a279f41d6c2fb90750bd57b40d794dcb9/bg13.png)
5. 手机开始升级,升级过程中有状态显示。
1. 检查是否有其他驱动程序相冲突;
2. 检查驱动程序是否安装正常;
3. 检查数据线是否连接正常;
1. 检查数据线是否连接正常;
2. 尝试重新升级。
1.升级文件是否正确;
2.升级方法是否正确;
3.TF 卡能否正常使用;
4.尝试重新升级。
6. 升级成功后屏幕上会显示 success,然后手机自动重启。
5.5 异常处理