Hp COMPAQ DX6120 MICROTOWER User Manual

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq

dx6120 Microtower

문서 부품 번호

2004년 9

이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합 니다

월

.

비즈니스 데스크탑

모델

: 374967-AD1

설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다

및

Microsoft, MS-DOS, Windows Microsoft Corporation

제품 및 서비스에 대한 유일한 보증은 제품 및 서비스와 함께 동봉된 보증서

HP

에

명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추가 보증 내용도 들어 있지 않습니

다

. HP는 본

지

않습니다

설명서에 대한 기술상 또는 편집상의 오류나 누락에 대해 책임을 지

.

의 상표입니다

Windows NT는 미국 및 기타

.

국가에서

본 문서에 들어 있는 소유 정보는 저작권법에 의해 보호를 받습니다

Hewlett-Packard Company

하거나, 재발행하거나, 다른 언어로 번역할 수 없습니다

경고: 지시사항을

따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다

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Å

주의: 지시사항을

Ä

니다

.

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq

dx6120 Microtower

초판

(2004년 9월)

문서 부품 번호

따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습

비즈니스 데스크탑

모델

: 374967-AD1

.

제품 구성

1

표준 구성 부품 앞면 패널 부품 뒷면 패널 부품 키보드

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

Windows

특수 마우스 기능 일련 번호 위치

하드웨어 업그레이드

2

서비스 기능 경고 및 주의 사항 컴퓨터 액세스 패널 분리 앞면 베젤 분리 추가 메모리 설치

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3

로고 키

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

DDR2-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

DIMM DIMM

드라이브 교체 또는 업그레이드

드라이브 위치 찾기 드라이브 분리

드라이브 교체 확장 카드 분리 또는 설치 컴퓨터 재조립

소켓 설치 설치

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–10

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–13

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–25

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com iii

전지 교체

A

보안 잠금 장치

B

보안 잠금 장치 설치

케이블 잠금 장치

패드락

정전기 방전

C

정전기 손상 방지 접지 방법

일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비

D

일상적인 컴퓨터 관리 광 드라이브 관련 주의 사항

작동

청소

안전 운반 준비

제품 사양

E

색인

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2

iv www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

표준 구성 부품

1

제품 구성

HP Compaq Microtower

설치된 모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면

터에

for Windows

지침은

Microtower

유틸리티를 실행하십시오. 이러한 유틸리티 사용에 대한

Documentation CD의

구성

부품은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨

문제 해결 설명서

Diagnostics

를 참조하십시오

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 1–1

제품 구성

앞면 패널 부품

모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다

.

1

광 드라이브

DVD-ROM, DVD+R/RW CD-RW/DVD

2

광 드라이브 작동 표시등

3

디스켓 드라이브(선택 사양

4

디스켓 드라이브 작동 표시등(선택 사양

5

디스켓 꺼내기 버튼(선택 사양

6

USB(

1–2 www.hp.com

(CD-ROM, CD-R/RW,

콤보 드라이브

범용 직렬 버스) 포트

또는

)

7

8

9

-

)

q

w

광 드라이브 꺼내기 버튼

전원 버튼

전원 표시등

하드 드라이브 작동 표시등

헤드폰 잭

마이크 연결단자

하드웨어 참조 설명서

뒷면 패널 부품

제품 구성

1

2

3

4

5

6

✎

하드웨어 참조 설명서

전원 코드 연결단자

전압 선택 스위치

마우스 연결단자

PS/2

b

a

o

m

연결단자의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다

PCI Express

없습니다

표준

PCI

니다. 연결단자를 모두 사용하려면 다

. 부팅

를 참조하십시오

키보드 연결단자

PS/2

USB(범용 직렬 버스)

직렬 연결단자

그래픽 카드가 컴퓨터에 설치되어 있으면 시스템 보드의 모니터 연결단자를 사용할 수

.

그래픽 카드가 설치되어 있는 경우 카드와 시스템 보드의 연결단자를 동시에 사용할 수 있습

순서에 대한 자세한 내용은

.

Computer Setup에서

Documentation CD의 Computer Setup(F10)

7

n

8

l

9

c

-

h

q

j

w

g

.

설정을 일부 변경해야 하는 경우도 있습니

www.hp.com 1–3

네트워크 연결단자

RJ-45

병렬 연결단자

모니터 연결단자

헤드폰/출력 라인 연결단자

오디오 라인 입력 연결단자

마이크 연결단자

유틸리티 설명서

제품 구성

키보드

키보드 부품

1

기능 키 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 특정 기능을 수행합니다

2

편집 키

3

상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태

4

숫자 키계산기

Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down이

(Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock)를

표시합니다

.

키패드와 같은 기능을 제공합니다

.

포함됩니다

.

5

화살표 키문서나

사용하여 왼쪽, 오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다

6

Ctrl

키다른

다른 기능을 합니다

7

응용프로그램 키

8

Windows

9

Alt

키다른

특정 지역에서 사용 가능한 키입니다

*

1–4 www.hp.com

*Microsoft Office

뉴를 기능을 수행할 수 있습니다

로고 키

*Microsoft Windows에서 시작

조합하여 다른 기능을 수행할 수 있습니다

다른 기능을 합니다

사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를

웹

키와 함께

사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

.

응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업 메

사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른

열 때

키와 함께

사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

.

메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와

.

하드웨어 참조 설명서

.

제품 구성

Windows

로고 키

Windows 로고 키

Windows 로고

Windows

Shift + Windows

Windows

키 시작 메뉴를 표시하거나 숨깁니다

로고 키

+ d

+ m

로고 키

+ e

+ f

+ Ctrl + f

+ F1

+ l

+ r

+ u

+ Tab

Windows

용되는 려면

기능

로고 키와 다른 키를 조합하여

기능을 수행할 수 있습니다

특정

키보드" 단원을 참조하십시오

"

바탕 화면을 표시합니다

열려 있는 응용프로그램을 모두 최소화합니다

+ m

모든 응용프로그램 최소화를 원상태로 돌립니다

내 컴퓨터

파일 및 폴더 찾기

컴퓨터 찾기

Windows

네트워크 도메인에 연결된 경우 컴퓨터를 잠그고, 네트 워크에

실행

유틸리티 관리자

작업 표시줄의 다음 버튼을 활성화합니다

연결되지 않은 경우 사용자를 전환합니다

대화상자가 열립니다

창이

도움말

.

열립니다

창이

열립니다

창이

열립니다

창이

Windows

운영 체제에서 사

. Windows 로고

.

열립니다

.

열립니다

.

키를 확인하

.

특수 마우스 기능

하드웨어 참조 설명서

대부분의 소프트웨어 응용프로그램은 마우스 사용을 지원합니다. 각 마우스 버튼에 지정된 기능은 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 다릅니다

.

www.hp.com 1–5

제품 구성

일련 번호 위치

고유 일련번호 및 제품 니다 하십시오

일련 번호 및 제품

번호를 기록해 놓았다가 고객 서비스 센터에 문의할 때 사용

. 이

.

ID

번호는 컴퓨터 상단 덮개에 표시되어 있습

ID

위치

1–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

서비스 기능

2

하드웨어 업그레이드

경고 및 주의 사항

Å

Ä

Microtower

습니다 않습니다

업그레드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고 를

주의 깊게 읽으십시오

경고: 감전이나

에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오

경고: 감전

를 네트워크 인터페이스 컨트롤러

주의: 정전기는

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 부록

주의: 컴퓨터가

컴퓨터 덮개를 분리합니다

컴퓨터는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있

장에 설명된 대부분의 설치 과정에는 특정 도구가 필요하지

. 이

.

뜨거운 표면으로 인한 위험을 줄이기 위해 반드시 벽면 콘센트

, 화재 또는 장비

컴퓨터나 기타 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

꺼져

손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자

소켓에 꽂지 마십시오

(NIC)

정전기 방전"을 참조하십시오

C, "

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–1

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 액세스 패널 분리

컴퓨터 액세스 패널을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

2.

니다

.

주의: 컴퓨터가

Ä

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

컴퓨터 섀시에 액세스 패널을 고정시키는 손잡이 나사를 풉

3.

니다

1.

액세스 패널을

4.

본체에서 분리합니다

컴퓨터를 옆으로 눕혀 놓고 내부 부품을 설치할 수 있습니다. 손잡이가

✎

있는 액세스 패널이 위를 향하도록 컴퓨터를 눕힙니다

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

꺼져

2.5cm(1

.

인치) 정도 뒤로 민 다음

.

2

.

위로 들어 올려

컴퓨터 액세스 패널 분리

2–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

앞면 베젤 분리

하드웨어 업그레이드

앞면 베젤을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

2.

니다

.

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

3.

앞면 베젤을 제거하려면 먼저 베젤 왼쪽에 있는 3개의 탭을 모두

4.

누른

방법으로 분리합니다

섀시에서 베젤을 돌려 분리하고

1

.

오른쪽 면도 동일

2

하드웨어 참조 설명서

앞면 베젤 분리

www.hp.com 2–3

하드웨어 업그레이드

추가 메모리 설치

이 컴퓨터에는

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 있습니다. 이 메모리 소켓에는 하나 이상의 있습니다. 시스템 보드에는 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대 메모리를 설치할 수 있습니다

DDR2-SDRAM DIMM

컴퓨터가 동을

위해

■ 산업 표준

■

unbuffered

■

1.8볼트 DDR2-SDRAM DIMM

또한

DDR2-SDRAM DIMM은

■

CAS

■ 필수

또한

컴퓨터에서 다음 항목이 지원되어야 합니다

■

256Mbit, 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC

DDR2-SDRAM DIMM이

.

DDR2-SDRAM DIMM을

DIMM은

레이턴시

JEDEC SPD

다음과 같은 사양을 따라야 합니다

핀

240

PC3200 400MHz

또는

2.5

정보 포함

호환 또는

다음 사양을 따라야 합니다

3(CL = 2.5

제공됩니다

DIMM을 4

DIMM이

.

개까지 설치할 수

사전 설치되어

4GB

지원하는 경우 올바른 시스템 작

.

PC4300 533MHz

호환

.

또는

CL = 3)

지원

.

메모리 기술

■ 단면

■8배속 및

구성된

2–4 www.hp.com

양면

및

16

DIMM은

DIMM

배속

DDR

지원되지 않습니다

장치로 구성된

DIMM. 4

.

배속

SDRAM

하드웨어 참조 설명서

으로

하드웨어 업그레이드

DIMM

소켓 설치

DIMM

널

(Interleaved)

■

■ 채널 A에 있는

■ 어떤 모드에서나 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린

시스템 보드에는 각 채널마다 두 개씩 모두 4개의 니다 니다

XMM4

설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 이중 채

비대칭

(Asymmetric)

모드로 실행됩니다

DIMM

모드에서 작동합니다

의 총 메모리 용량과 다른 경우 시스템은 이중 채널 비대칭 모드에 서

의 총 메모리 용량과 같은 경우 시스템은 고성능 이중 채널 인터리 브 할 수도 있습니다. 예를 들어 두 개의 설치되어 있고 경우에도 시스템은 인터리브 모드에서 작동합니다

소켓이 하나의 채널에만 설치된 경우 시스템은 단일 채널

작동합니다

모드에서 작동합니다. 그러나 각 채널의

모드 또는 고성능 이중 채널 인터리브

.

DIMM의 총

메모리 용량이 채널 B에 있는

.

DIMM의 총

메모리 용량이 채널 B에 있는

DIMM

256MB DIMM이

512MB DIMM 한

개가 채널 B에 설치되어 있는

구성을 다르게

채널 A에

.

DIMM에

의해 결정됩니다. 예를 들어

DIMM

실행됩니다

이 설치된 경우 시스템은 두 개의

.

소켓은

. 각

XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4로

. 소켓 XMM1과 XMM2는

는 메모리 채널 B에서 작동합니다

, 333MHz인 DIMM과 400MHz인

DIMM 중

메모리 채널 A에서, 소켓

낮은 속도에서

DIMM

표시되어 있습

소켓이 있습

XMM3과

.

DIMM

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–5

하드웨어 업그레이드

위치

소켓

DIMM

항목 설명 소켓 색상

1

DIMM

소켓

XMM1, 채널 A

흰색

2

3

4

2–6 www.hp.com

DIMM

소켓

XMM2, 채널 A

소켓

XMM3, 채널 B

소켓

XMM4, 채널 B

검정색

흰색

검정색

하드웨어 참조 설명서

Hp COMPAQ DX6120 MICROTOWER User Manual [ko]

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual

표준 구성 부품

제품 구성

앞면 패널 부품

뒷면 패널 부품

Windows 로고 키

특수 마우스 기능

일련 번호 위치

서비스 기능

하드웨어 업그레이드

경고 및 주의 사항

컴퓨터 액세스 패널 분리

앞면 베젤 분리

추가 메모리 설치

DIMM

DDR2-SDRAM DIMM