Hp COMPAQ DX6120 MICROTOWER User Manual [ko]

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq

dx6120 Microtower

문서 부품 번호

2004년 9

이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합
니다

월

.

비즈니스 데스크탑

모델

: 374967-AD1

© Copyright 2004 Hewlett-Packard Development Company, L.P.

설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다

및

Microsoft, MS-DOS, Windows
Microsoft Corporation

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HP

에

명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추가 보증 내용도 들어 있지 않습니

다

. HP는 본

지

않습니다

설명서에 대한 기술상 또는 편집상의 오류나 누락에 대해 책임을 지

.

의 상표입니다

Windows NT는 미국 및 기타

.

.

국가에서

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Hewlett-Packard Company

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경고: 지시사항을

따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다

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Å

주의: 지시사항을

Ä

니다

.

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq

dx6120 Microtower

초판

(2004년 9월)

문서 부품 번호

따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습

비즈니스 데스크탑

모델

: 374967-AD1

.

.

.

제품 구성

1

목차

표준 구성 부품
앞면 패널 부품
뒷면 패널 부품
키보드

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

Windows

특수 마우스 기능
일련 번호 위치

하드웨어 업그레이드

2

서비스 기능
경고 및 주의 사항
컴퓨터 액세스 패널 분리
앞면 베젤 분리
추가 메모리 설치

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3

로고 키

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

DDR2-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

DIMM
DIMM

드라이브 교체 또는 업그레이드

드라이브 위치 찾기
드라이브 분리

드라이브 교체
확장 카드 분리 또는 설치
컴퓨터 재조립

소켓 설치
설치

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–10

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–13

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–25

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com iii

목차

전지 교체

A

보안 잠금 장치

B

보안 잠금 장치 설치

케이블 잠금 장치

패드락

정전기 방전

C

정전기 손상 방지
접지 방법

일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비

D

일상적인 컴퓨터 관리
광 드라이브 관련 주의 사항

작동

청소

안전
운반 준비

제품 사양

E

색인

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2

iv www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

표준 구성 부품

1

제품 구성

HP Compaq Microtower

설치된 모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면

터에

for Windows

지침은

Microtower

유틸리티를 실행하십시오. 이러한 유틸리티 사용에 대한

Documentation CD의

구성

부품은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨

문제 해결 설명서

Diagnostics

를 참조하십시오

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 1–1

제품 구성

앞면 패널 부품

앞면 패널 부품

모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다

.

1

광 드라이브

DVD-ROM, DVD+R/RW
CD-RW/DVD

2

광 드라이브 작동 표시등

3

디스켓 드라이브(선택 사양

4

디스켓 드라이브 작동 표시등(선택 사양

5

디스켓 꺼내기 버튼(선택 사양

6

USB(

1–2 www.hp.com

(CD-ROM, CD-R/RW,

콤보 드라이브

범용 직렬 버스) 포트

또는

)

)

)

7

8

9

-

)

q

w

광 드라이브 꺼내기 버튼

전원 버튼

전원 표시등

하드 드라이브 작동 표시등

헤드폰 잭

마이크 연결단자

하드웨어 참조 설명서

뒷면 패널 부품

뒷면 패널 부품

제품 구성

1

2

3

4

5

6

✎

하드웨어 참조 설명서

전원 코드 연결단자

전압 선택 스위치

마우스 연결단자

PS/2

b

a

o

m

연결단자의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다

PCI Express

없습니다

표준

PCI

니다. 연결단자를 모두 사용하려면
다

. 부팅

를 참조하십시오

키보드 연결단자

PS/2

USB(범용 직렬 버스)

직렬 연결단자

그래픽 카드가 컴퓨터에 설치되어 있으면 시스템 보드의 모니터 연결단자를 사용할 수

.

그래픽 카드가 설치되어 있는 경우 카드와 시스템 보드의 연결단자를 동시에 사용할 수 있습

순서에 대한 자세한 내용은

.

Computer Setup에서

Documentation CD의 Computer Setup(F10)

7

n

8

l

9

c

-

h

q

j

w

g

.

설정을 일부 변경해야 하는 경우도 있습니

www.hp.com 1–3

네트워크 연결단자

RJ-45

병렬 연결단자

모니터 연결단자

헤드폰/출력 라인 연결단자

오디오 라인 입력 연결단자

마이크 연결단자

유틸리티 설명서

제품 구성

키보드

키보드 부품

1

기능 키 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 특정 기능을 수행합니다

2

편집 키

3

상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태

4

숫자 키계산기

Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down이

(Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock)를

표시합니다

.

키패드와 같은 기능을 제공합니다

.

포함됩니다

.

.

5

화살표 키문서나

사용하여 왼쪽, 오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다

6

Ctrl

키다른

다른 기능을 합니다

7

응용프로그램 키

8

Windows

9

Alt

키다른

특정 지역에서 사용 가능한 키입니다

*

1–4 www.hp.com

*Microsoft Office

뉴를
기능을 수행할 수 있습니다

로고 키

*Microsoft Windows에서 시작

조합하여 다른 기능을 수행할 수 있습니다

다른 기능을 합니다

사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를

웹

키와 함께

사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

.

응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업 메

사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른

열 때

키와 함께

사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

.

.

.

메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와

.

하드웨어 참조 설명서

.

제품 구성

Windows

로고 키

Windows 로고 키

Windows 로고

Windows

Windows

Shift + Windows

Windows

Windows

Windows

Windows

Windows

Windows

Windows

Windows

키 시작 메뉴를 표시하거나 숨깁니다

로고 키

로고 키

로고 키

로고 키

로고 키

로고 키

로고 키

로고 키

로고 키

로고 키

+ d

+ m

로고 키

+ e

+ f

+ Ctrl + f

+ F1

+ l

+ r

+ u

+ Tab

Windows

용되는
려면

기능

로고 키와 다른 키를 조합하여

기능을 수행할 수 있습니다

특정

키보드" 단원을 참조하십시오

"

바탕 화면을 표시합니다

열려 있는 응용프로그램을 모두 최소화합니다

+ m

모든 응용프로그램 최소화를 원상태로 돌립니다

내 컴퓨터

파일 및 폴더 찾기

컴퓨터 찾기

Windows

네트워크 도메인에 연결된 경우 컴퓨터를 잠그고, 네트
워크에

실행

유틸리티 관리자

작업 표시줄의 다음 버튼을 활성화합니다

연결되지 않은 경우 사용자를 전환합니다

대화상자가 열립니다

창이

창이

도움말

.

열립니다

창이

열립니다

창이

열립니다

창이

Windows

운영 체제에서 사

. Windows 로고

.

.

.

열립니다

.

열립니다

.

.

.

.

키를 확인하

.

.

.

.

특수 마우스 기능

하드웨어 참조 설명서

대부분의 소프트웨어 응용프로그램은 마우스 사용을 지원합니다. 각
마우스 버튼에 지정된 기능은 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에
따라 다릅니다

.

www.hp.com 1–5

제품 구성

일련 번호 위치

고유 일련번호 및 제품
니다
하십시오

일련 번호 및 제품

번호를 기록해 놓았다가 고객 서비스 센터에 문의할 때 사용

. 이

.

ID

번호는 컴퓨터 상단 덮개에 표시되어 있습

ID

위치

1–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

서비스 기능

2

하드웨어 업그레이드

경고 및 주의 사항

Å

Å

Ä

Ä

Microtower

습니다
않습니다

업그레드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고
를

주의 깊게 읽으십시오

경고: 감전이나

에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오

경고: 감전

를 네트워크 인터페이스 컨트롤러

주의: 정전기는

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오. 자세한 내용은 부록

주의: 컴퓨터가

컴퓨터 덮개를 분리합니다

컴퓨터는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있

장에 설명된 대부분의 설치 과정에는 특정 도구가 필요하지

. 이

.

.

뜨거운 표면으로 인한 위험을 줄이기 위해 반드시 벽면 콘센트

, 화재 또는 장비

컴퓨터나 기타 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

꺼져

손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자

소켓에 꽂지 마십시오

(NIC)

정전기 방전"을 참조하십시오

C, "

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

.

.

.

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–1

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 액세스 패널 분리

컴퓨터 액세스 패널을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

2.

니다

.

주의: 컴퓨터가

Ä

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

컴퓨터 섀시에 액세스 패널을 고정시키는 손잡이 나사를 풉

3.

니다

1.

액세스 패널을

4.

본체에서 분리합니다

컴퓨터를 옆으로 눕혀 놓고 내부 부품을 설치할 수 있습니다. 손잡이가

✎

있는 액세스 패널이 위를 향하도록 컴퓨터를 눕힙니다

있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

꺼져

2.5cm(1

.

.

인치) 정도 뒤로 민 다음

.

2

.

.

위로 들어 올려

컴퓨터 액세스 패널 분리

2–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

앞면 베젤 분리

하드웨어 업그레이드

앞면 베젤을 분리하려면 다음과 같이 하십시오

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

2.

니다

.

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

3.

앞면 베젤을 제거하려면 먼저 베젤 왼쪽에 있는 3개의 탭을 모두

4.

누른

다음

한

방법으로 분리합니다

섀시에서 베젤을 돌려 분리하고

1

.

.

.

.

오른쪽 면도 동일

2

하드웨어 참조 설명서

앞면 베젤 분리

www.hp.com 2–3

하드웨어 업그레이드

추가 메모리 설치

이 컴퓨터에는

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준
있습니다. 이 메모리 소켓에는 하나 이상의
있습니다. 시스템 보드에는 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대
메모리를 설치할 수 있습니다

DDR2-SDRAM DIMM

컴퓨터가
동을

위해

■ 산업 표준

■

unbuffered

■

1.8볼트 DDR2-SDRAM DIMM

또한

DDR2-SDRAM DIMM은

■

CAS

■ 필수

또한

컴퓨터에서 다음 항목이 지원되어야 합니다

■

256Mbit, 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC

DDR2-SDRAM DIMM이

.

DDR2-SDRAM DIMM을

DIMM은

레이턴시

JEDEC SPD

다음과 같은 사양을 따라야 합니다

핀

240

PC3200 400MHz

또는

2.5

정보 포함

호환 또는

다음 사양을 따라야 합니다

3(CL = 2.5

제공됩니다

DIMM을 4

DIMM이

.

개까지 설치할 수

사전 설치되어

4GB

지원하는 경우 올바른 시스템 작

.

PC4300 533MHz

호환

.

또는

CL = 3)

지원

.

메모리 기술

■ 단면

■8배속 및

구성된

2–4 www.hp.com

양면

및

16

DIMM은

DIMM

배속

DDR

지원되지 않습니다

장치로 구성된

DIMM. 4

.

배속

SDRAM

하드웨어 참조 설명서

으로

하드웨어 업그레이드

DIMM

소켓 설치

DIMM

널

(Interleaved)

■

■ 채널 A에 있는

■ 채널 A에 있는

■ 어떤 모드에서나 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린

시스템 보드에는 각 채널마다 두 개씩 모두 4개의
니다
니다

XMM4

설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 이중 채

비대칭

(Asymmetric)

모드로 실행됩니다

DIMM

모드에서 작동합니다

의 총 메모리 용량과 다른 경우 시스템은 이중 채널 비대칭 모드에
서

의 총 메모리 용량과 같은 경우 시스템은 고성능 이중 채널 인터리
브
할 수도 있습니다. 예를 들어 두 개의
설치되어 있고
경우에도 시스템은 인터리브 모드에서 작동합니다

소켓이 하나의 채널에만 설치된 경우 시스템은 단일 채널

작동합니다

모드에서 작동합니다. 그러나 각 채널의

모드 또는 고성능 이중 채널 인터리브

.

.

DIMM의 총

메모리 용량이 채널 B에 있는

.

DIMM의 총

메모리 용량이 채널 B에 있는

DIMM

256MB DIMM이

512MB DIMM 한

개가 채널 B에 설치되어 있는

구성을 다르게

채널 A에

.

DIMM에

의해 결정됩니다. 예를 들어

DIMM

실행됩니다

이 설치된 경우 시스템은 두 개의

.

소켓은

. 각

XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4로

. 소켓 XMM1과 XMM2는

는 메모리 채널 B에서 작동합니다

, 333MHz인 DIMM과 400MHz인

DIMM 중

메모리 채널 A에서, 소켓

낮은 속도에서

DIMM

표시되어 있습

소켓이 있습

XMM3과

.

DIMM

DIMM

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–5

하드웨어 업그레이드

위치

소켓

DIMM

항목 설명 소켓 색상

1

DIMM

소켓

XMM1, 채널 A

흰색

2

3

4

2–6 www.hp.com

DIMM

DIMM

DIMM

소켓

XMM2, 채널 A

소켓

XMM3, 채널 B

소켓

XMM4, 채널 B

검정색

흰색

검정색

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

DIMM

설치

주의: 메모리

Ä

경우 금으로 도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉
으로 인한 부식 및 산화를 방지하십시오

주의: 정전기는

Ä

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오. 자세한 내용은 부록

주의: 메모리

Ä

를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

2.

컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다

3.

시스템 보드에서 메모리 모듈 소켓을 찾습니다

4.

경고: 표면이

소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할

모듈

.

컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

정전기 방전"을 참조하십시오

C, "

모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위

.

.

.

뜨거우므로 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오

Å

.

.

.

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–7

하드웨어 업그레이드

메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 열고

5.

끼웁니다

DIMM

메모리 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓의 탭에

✎

모듈의 홈을 맞춥니다

2.

설치

.

소켓에 메모리 모듈을

1

최대 성능을 유지하려면 채널 A의 메모리 용량이 채널 B의 메모리 용

✎

량과

같도록 소켓을 설치합니다. 예를 들어, 소켓

사전 설치되어 있고 두 번째

XMM4

컴퓨터는 다음에 켤 때 추가 메모리를 자동으로 인식해야 합니다

2–8 www.hp.com

소켓에 메모리 용량이 같은

모듈이 제대로 장착되도록 모듈을 소켓에 완전히 밀어 넣습니다

6.

래치가 잠금 위치에 있는지 확인하십시오

모듈을 추가로 설치하려면 5단계와 6단계를 반복합니다

7.

액세스 패널을 닫습니다

8.

DIMM을

DIMM을

.

XMM1에 DIMM이

추가하는 경우

설치하는 것이 좋습니다

3

.

XMM3 또는

.

.

.

.

하드웨어 참조 설명서

드라이브 교체 또는 업그레이드

하드웨어 업그레이드

Ä

드라이브 위치 찾기

이 컴퓨터에는 드라이브를 다양한 구성 방식으로 6개까지 설치할 수
있습니다

.

이 단원에서는 저장 드라이브를 교체하거나 업그레이드하는 절차를
설명합니다. 드라이브의 유도 나사를 교체하려면

필요합니다

가

주의: 하드

등의 외부 저장 장치에 백업하십시오. 이렇게 하지 않으면 데이터가 손실

CD

될

있습니다. 주 하드 드라이브를 교체한 후 출하 시 설치된

수

을 로드하려면

.

드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브에 들어 있는 개인 파일을

Restore Plus! CD를

실행해야 합니다

Torx 십자

Compaq

.

드라이버

파일

하드웨어 참조 설명서

드라이브 위치

1

광 드라이브용

2

표준

3.5인치, 1/3 높이 베이 2개(

드라이브

3

하드 드라이브용 내부

5.25인치, 1/2 높이 베이 2

그림은

개

1.44MB

디스켓

)

3.5인치, 1/3 높이 베이 2

www.hp.com 2–9

개

하드웨어 업그레이드

드라이브 분리

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부
장치를 분리합니다

컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다

2.

아래 그림과 같이 드라이브 뒷면에서 전원 및 데이터 케이블을

3.

분리합니다

.

.

.

광 드라이브 케이블 분리

2–10 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

디스켓 드라이브 케이블 분리

하드웨어 업그레이드

하드웨어 참조 설명서

드라이브 케이블 분리

하드

www.hp.com 2–11

하드웨어 업그레이드

드라이브는 분리 탭이 있는 래치 드라이브 브래킷으로 드라이브

4.

베이에 고정되어 있습니다. 분리할 드라이브의 래치 드라이브 브
래킷에
이브를

있는 분리 탭을 들어 올린 다음
분리합니다

2.

드라이브 베이에서 드라

1

드라이브 분리

기존 드라이브에서 4개의 유도 나사(각 면에 2개씩)를 뺍니다. 이

5.

나사들은 새 드라이브를 설치할 때 필요합니다

2–12 www.hp.com

.

하드웨어 참조 설명서

드라이브 교체

하드웨어 업그레이드

주의: 작업

Ä

■ 하드

■ 드라이브를

■ 드라이브를

■ 드라이브를

■ 하드

하드 드라이브를 제거하기 전에 하드 드라이브의 이전 데이터를 백업

✎

해야 새 하드 드라이브에 백업된 데이터를 설치할 수 있습니다

1.

베젤 아래의 섀시 앞면에 모두 8개의 유도 나사가 있습니다

✎

는
드라이브에 사용되며 은색입니다. 미터 나사는 하드 드라이브 이외의
모든 드라이브에 사용되며 검정색입니다. 드라이브에 해당 유도 나사
를 꽂았는지 확인하십시오

손실 및

드라이브를 설치하거나 분리할 경우 알맞은 절차에 따라 운영 체제를
종료한 다음 컴퓨터 전원을 끕니다. 컴퓨터가 켜져 있거나 대기 모드인 상
태에서 하드 드라이브를 분리하지 마십시오

동안에 연결단자를 만지지 마십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내
용은

부록 C, "

드라이브를 액체 또는 너무 높거나 낮은 온도에 노출시키지 말고
모니터나 스피커처럼 자기장을 지닌 제품 가까이에 두지 마십시오

기존 드라이브에서 빼낸 4개의 유도 나사(각 면에서 2개씩)를 새
드라이브에 끼웁니다. 이 나사들은 드라이브가 베이의 정확한 위
치에

놓이도록 유도합니다. 앞면 베젤 아래의 섀시 앞면에 여분의

유도 나사가 있습니다

6-32 표준

컴퓨터나 드라이브의 손상을 방지하려면 다음과 같이 하십시오

.

다루기 전에 정전기를 방전시켜야 합니다. 드라이브를 다루는

정전기 방전"을 참조하십시오

떨어뜨리지 않도록 주의해서 다루십시오
설치할 때 과도한 힘을 가하지 마십시오

.

.

.

.

나사이고 나머지 4개는

나사입니다. 표준 나사는 하드

M3

.

,

.

.

개의 나사

. 4

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–13

하드웨어 업그레이드

유도 슬롯에 유도 나사를 맞추고 드라이브가 제자리에 들어갈 때

2.

까지

드라이브 베이에 밀어 넣습니다

.

드라이브 함에 드라이브 밀어 넣기

2–14 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

다음 그림과 같이 전원 및 데이터 케이블을 드라이브에 다시 연결

3.

합니다

.

하드웨어 참조 설명서

광 드라이브 케이블 다시 연결

www.hp.com 2–15

하드웨어 업그레이드

디스켓 드라이브 케이블 다시 연결

드라이브 케이블 다시 연결

하드

2–16 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

하드 드라이브를 설치하는 경우 데이터 케이블을 시스템 보드

4.새

에

연결합니다

.

교체용 하드 드라이브 키트에는 여러 데이터 케이블이 있습니다. 출하

✎

시 설치된 케이블과 동일한 케이블을 사용하십시오

시스템에

✎

에

SATA 0

드라이브를 추가하는 경우 하드 드라이브 데이터 케이블을

로 표시된 연결단자에 연결합니다

1

5.

6.

주 하드 드라이브를 교체한 경우

✎

사전 설치된 운영 체제, 소프트웨어 드라이버 및/또는 기타 소프트웨어
응용 프로그램을 복원합니다. 복원
릅니다
개인 파일을 다시 설치합니다

SATA

문제가 발생하지 않도록 하드 드라이브 데이터 케이블을

으로 표시된 연결단자에 먼저 연결해야 합니다. 두 번째 하드

이 장의 "컴퓨터 재조립" 단원에서 설명하는 절차를 완료합니다

컴퓨터의 전원을 켭니다

복원 과정을 완료한 후 하드 드라이브를 교체하기 전에 백업한

.

하드 드라이브 하나만 있는 경우 하드 드라이브 성능

.

.

Restore Plus! CD를 넣고

포함된 설명서의 지침을 따

CD에

.

.

P60

P61 SATA

.

컴퓨터에

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–17

하드웨어 업그레이드

확장 카드 분리 또는 설치

이 컴퓨터에는 최대
수 있는 두 개의
슬롯 및

확장 슬롯 위치

PCI Express x16

PCI

17.46cm(6.875

확장 슬롯이 있습니다. 또한

확장 슬롯이 각각 한 개씩 있습니다

인치) 길이의 확장 카드를 장착할

PCI Express x1

.

확장

항목 설명

1

PCI

2

PCI

3

PCI Express x1

4

PCI Express x16

PCI Express x16

✎

카드를 설치할 수 있습니다

2–18 www.hp.com

확장 슬롯에

확장 슬롯

확장 슬롯

확장 슬롯

확장 슬롯

PCI Express x1, x4, x8

.

또는

하드웨어 참조 설명서

x16

확장

하드웨어 업그레이드

확장 카드를 분리, 교체 또는 추가하려면 다음과 같이 하십시오

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부
장치를 분리합니다

액세스 패널을 분리하고 분리된 액세스 패널이 있던 면이 위를

2.

향하게 하여 내부 부품이 보이도록 컴퓨터를 눕힙니다

컴퓨터 뒷면에는 확장 카드 브래킷과 확장 슬롯 덮개가 슬라이드

3.

형
를
장치를 밀어서

덮개 잠금 장치로 고정되어 있습니다. 슬롯 덮개 잠금 장치

슬롯

고정하고 있는 나사를 제거하고

.

브래킷에서 슬롯 덮개 잠금

1

잠금 장치가 풀리도록 합니다

2

.

.

하드웨어 참조 설명서

슬롯 덮개 잠금 장치 분리

www.hp.com 2–19

하드웨어 업그레이드

확장 슬롯 덮개 또는 기존의 확장 카드를 분리한 다음 확장 카드를

4.

설치하십시오

빈 소켓에 확장 카드를 설치하는 경우 섀시 뒤쪽의 해당 확장

a.

슬롯 덮개를 제거합니다. 소켓에서 슬롯 덮개를 위로 들어 올
린

.

다음 섀시에서 빼냅니다

.

확장 슬롯 덮개 분리

2–20 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

표준

b.

단자가
소켓에서 확장 카드를 위로 들어 올려서
빼내고
긁히지 않도록 주의하십시오

확장 카드를 제거하려면 카드의 양쪽 끝을 잡고 연결

PCI

소켓에서 빠질 때까지 앞뒤로 조심스럽게 움직입니다

섀시 프레임에서 분리합니다. 다른 부품과 카드가

2

.

섀시에서 카드를

1

.

하드웨어 참조 설명서

확장 카드 분리

www.hp.com 2–21

하드웨어 업그레이드

c. PCI Express

정쇠

(Retention Arm)를

전히

빠질 때까지 카드를 앞뒤로 조심스럽게 흔듭니다. 소켓

에서

확장 카드를 위로 들어 올려서 다음 섀시에서 카드를 빼

내어

섀시 프레임에서 분리합니다. 다른 부품과 카드가 긁히

지

않도록 주의하십시오

설치된 확장 카드를 분리하기 전에 확장 카드에 부착된 모든 케이블을

✎

분리하십시오

.

카드를 빼내려면 카드에서 확장 소켓 뒷면의 고

잡아 당기고 연결단자가 소켓에서 완

.

PCI Express

기존 확장 카드를 새 확장 카드로 교체하지 않을 경우에는 확장 슬

5.

롯
슬롯에 넣은 다음 슬롯 덮개 잠금 장치를 아래로 밀어 슬롯 덮개를
제자리에 고정시킵니다

주의: 확장

Ä

카드로 교체하거나 확장 슬롯 덮개로 막아야 합니다

2–22 www.hp.com

확장 카드

덮개를 설치하여 열린 슬롯을 막습니다. 금속 슬롯 덮개를 열린

카드를 분리한 후에는 작동 중에 내부 부품이 적당히 냉각되도록 새

분리

.

.

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

확장 카드를 교체하거나 추가하려면 시스템 보드의 확장 슬롯

6.새

바로 위에서 카드를 섀시의 뒷면으로 밀어 카드의 브래킷과 섀시
뒷면에 열려 있는 슬롯을 맞춘 다음
카드를 천천히 밀어 넣습니다

2.

시스템 보드의 확장 슬롯에

1

하드웨어 참조 설명서

확장 카드 교체 또는 추가

확장 카드를 설치할 때는 카드를 힘껏 눌러 연결단자를 확장 카드 슬롯

✎

에 완전히 장착시킵니다

확장 카드를 교체하는 경우 기존 카드는 새 카드가 들어 있던 정전

7.

기

방지함에 보관합니다

www.hp.com 2–23

.

.

하드웨어 업그레이드

확장 카드 브래킷을 섀시에 고정한 상태에서 슬롯 덮개 잠금 장치

8.

를

확장 카드 브래킷과 슬롯 덮개 쪽으로 밀어서
정시키고
니다

슬롯 덮개 잠금 장치를 고정시키는 나사를 다시 조입

2.

제자리에 고

1

확장 카드 및 슬롯 덮개 고정

장의 "컴퓨터 재조립" 단원에서 설명하는 절차를 완료합니다

9.이

2–24 www.hp.com

.

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 재조립

하드웨어 업그레이드

섀시를 똑바로 세웁니다. 섀시의 사각 구멍 속에 베젤의 오른쪽면

1.

에

있는 세 개의 고리를 건 다음
돌려 베젤의 왼쪽면에 있는 세 개의 탭을 섀시의 슬롯에 끼웁
니다

2.

베젤을 제자리에 들어 가도록

1

하드웨어 참조 설명서

앞면 베젤 교체

www.hp.com 2–25

하드웨어 업그레이드

측면 액세스 패널을 섀시의 적당한 위치에 맞춰 밀어 넣습니다

2.

액세스 패널의 손잡이 나사 구멍과 섀시의 나사 구멍을 맞춘 다음
손잡이

나사를 조입니다

2.

1.

측면 액세스 패널 교체

전원 케이블을 컴퓨터에 다시 연결하고 케이블을 전기 콘센트에

3.

꽂습니다

모든 주변 장치를 컴퓨터에 다시 연결합니다

4.

경고: 감전

Å

단자를 네트워크 인터페이스 컨트롤러

전원 버튼을 눌러 컴퓨터를 켭니다

5.

2–26 www.hp.com

.

, 화재 또는 장비

손상의 위험이 있으므로 원격 통신이나 전화 연결

포트에 꽂지 마십시오

(NIC)

.

.

.

하드웨어 참조 설명서

A

전지 교체

컴퓨터와 함께 제공된 전지는 실시간 시계에 전원을 공급합니다. 전지
를

교체할 때는 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 전지를 사용하십시

오

컴퓨터는 3볼트 리튬 코인 셀 전지를 사용합니다

. 이

.

컴퓨터 플러그를

✎

수 있습니다. 리튬 전지는 컴퓨터가
사용됩니다

경고: 컴퓨터에는

Å

화재나 화상의 위험이 있습니다. 다음과 같이 사용자가 다치지 않도록 주의하십시오

■ 전지를

■ 60° C (140° F)

■ 분해하거나

또는 물에 넣지 마십시오

■ 이

주의: 전지를

Ä

분리하거나 교체하면
자세한 내용은

전지, 전지 팩 및 충전지는 일반 가정 쓰레기와 따로 분리하여 폐기하십시오

N

전지를 재활용하거나 폐기하려면 공동 전지 수집함을 이용하거나
협력업체 또는 대리점에 반납하십시오

주의: 정전기는

Ä

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리
방전하십시오

.

리튬

다시 충전

깨뜨리거나 구멍을 뚫거나 외부 접촉 부분을 단락시키거나 불

전용의

제품

교체하기 전에 컴퓨터

Documentation CD의 문제 해결

컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

.

벽면 소켓에 꽂으면 리튬 전지의 수명을 연장할

AC

전원에 연결되지 않았을 때만

AC

이산화망간 전지가 내장되어 있습니다. 전지를 잘못 취급하면

마십시오

이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오

HP

CMOS

.

.

전지로만 교체하십시오

CMOS

설정이 지워집니다

설정을 백업해야 합니다. 전지를

.

.

. CMOS 설정

설명서

를 참조하십시오

.

백업에 대한

HP, HP 공인

.

.

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com A–1

전지 교체

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 알맞게 종료한 다음 모든

1.

외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 그런 다음

2.

컴퓨터 액세스 패널을 엽니다

.

.

전지를 교체하려면 확장 카드를 분리해야 합니다

✎

시스템 보드에서 전지 및 전지 홀더의 위치를 확인합니다

3.

시스템 보드의 전지 홀더 유형에 따라 다음 지침대로 전지를 교체

4.

합니다

.

유형

1

전지를 위로 들어 올려 홀더에서 꺼냅니다

a.

코인 셀 전지 분리(유형

)

1

.

.

.

양극이 위로 오게 하여 교체 전지를 제자리에 넣습니다. 전지

b.

홀더는 자동으로 전지를 적정 위치에 고정시킵니다

A–2 www.hp.com

.

하드웨어 참조 설명서

유형

2

홀더에서 전지를 분리하려면 전지 위로 나와 있는 금속 고정쇠

a.

를

누릅니다. 전지가 위로 올라오면 전지를 빼냅니다

새 전지를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 전지의 한쪽

b.

끝을 홀더 입구의 아래쪽으로 밀어 넣습니다. 전지의 나머지
한 쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다

2.

전지 교체

1.

하드웨어 참조 설명서

코인 셀 전지 꺼내기 및 교체(유형

www.hp.com A–3

)

2

전지 교체

유형

3

전지를 고정시키는 클립을 뒤로 당기고

a.

니다

2.

새 전지를 끼우고 클립을 다시 제자리로 고정시킵니다

b.

코인 셀 전지 분리(유형

전지를 교체한 후 다음 단계를 따라 전지 교체 작업을 마무리하십시오

✎

컴퓨터 액세스 패널을 다시 부착합니다

5.

)

3

.

전지를 꺼냅

1

.

.

컴퓨터의 전원 코드를 꽂고 전원을 켭니다

6.

7. Computer Setup

시스템 설정을 재설정합니다

Setup(F10)

A–4 www.hp.com

을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한

유틸리티 설명서

.

. Documentation CD의 Computer

를 참조하십시오

.

하드웨어 참조 설명서

보안 잠금 장치 설치

B

보안 잠금 장치

✎

케이블 잠금 장치

아래 및 다음 페이지에 설명된 보안 잠금 장치는
컴퓨터를 보호하는 데 사용됩니다

또한 포트 보안 브래킷(표시되어 있지 않음)을 사용할 수 있습니다. 자
세한 내용은 www.hp.com을 참조하십시오

.

Compaq Microtower

.

하드웨어 참조 설명서

케이블 잠금 장치 설치

www.hp.com B–1

보안 잠금 장치

패드락

패드락 설치

B–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

C

정전기 방전

정전기 손상 방지

접지 방법

손가락 또는 기타 전기 도체에서 방전되는 정전기는 시스템 보드나
기타 정전기에 민감한 장치를 손상시킬 수 있습니다. 이와 같이 장치
가

손상되면 수명이 짧아질 수 있습니다

정전기 피해를 방지하려면 다음 주의 사항을 준수하십시오

■ 제품을 운반하거나 보관할 때는 손이 직접 닿지 않도록 정전기
방지 컨테이너를 이용하십시오

■ 정전기에 민감한 부품은 정전기 방지 워크스테이션에 두기 전까지
컨테이너에 보관하십시오

■ 부품을 컨테이너에서 꺼내기 전에 접지된 표면에 놓으십시오

■ 핀, 납 부분 또는 회로를 만지지 마십시오

■ 정전기에 민감한 부품이나 조립부는 항상 제대로 접지된 상태에서

다루십시오

접지 방법은 여러 가지가 있습니다. 정전기에 민감한 부품을 취급하거
나

설치할 때는 다음 방법을 사용하십시오

■ 접지된 워크스테이션 또는 컴퓨터 본체에 접지 코드로 연결된 손
목

보호대를 사용합니다. 손목 접지대는 유연한 보호대로서 접지
선에
접지하려면 보호대가 피부에 완전히 닿도록 착용하십시오

.

최소 1메가옴

(+/- 10%)의

.

.

.

.

.

.

저항을 가지고 있습니다. 제대로

.

.

하드웨어 참조 설명서

■ 서서 작업해야 하는 경우에는 발에 착용하는 접지대

toestrap, bootstrap)

전기

방지 매트 위에 서서 작업할 경우 양쪽 발에 접지대를 착용

하십시오

.

www.hp.com C–1

를 사용하십시오. 전도성이 있는 바닥이나 정

(heelstrap,

정전기 방전

■ 전도성이 있는 현장 수리 공구를 사용하십시오

■ 이동식 현장 수리 키트는 접이식 정전기 발산 작업 매트와 함께 사

용하십시오

위와 같은 접지 장비가 없는 경우
스

제공업체로 문의하십시오

정전기에 대한 자세한 내용은

✎

제공업체로 문의하십시오

.

공인 판매업체, 대리점 또는 서비

HP

.

공인 판매업체, 대리점 또는 서비스

HP

.

.

C–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

일상적인 컴퓨터 관리

D

일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비

다음 권장 사항에 따라 컴퓨터와 모니터를 관리하십시오

■ 튼튼하고 평평한 표면 위에 컴퓨터를 설치하십시오. 시스템의 뒤
쪽이나

(4

■ 컴퓨터의 덮개나 측면 패널을 열어 놓은 상태로 작동하지 마십
시오

■ 컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 전면 통풍구나 공기 흡입
구를
놓지 마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다

■ 과도한 습기나 직사 광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에
컴퓨터를 두지 마십시오. 컴퓨터에 대한 권장 온도 및 습도 범위에
대한 자세한 내용은 설명서의 부록
시오

■ 컴퓨터나 키보드에 액체를 흘리지 마십시오

■ 모니터의 통풍 슬롯을 막지 않도록 하십시오

■ 다음 작업을 하기 전에는 컴퓨터의 전원을 끄십시오

❏ 필요에 따라 물기가 약간 있는 부드러운 헝겊으로 컴퓨터의

❏ 컴퓨터의 전면과 후면에 있는 공기 통풍구를 정기적으로 청소

모니터 위로 공기가 충분히 순환될 수 있도록 약

인치) 정도의 여유 공간을 두십시오

.

.

막지 마십시오. 키보드를 컴퓨터 본체의 전면에 기대어 세워

제품 사양"을 참조하십

E, "

.

.

.

외부를 닦을 경우. 세제를 사용하면 표면이 변색되거나 마모
될

있습니다

수

할

경우. 헝겊의 실이나 기타 이물질이 통풍구를 막아 통풍을

방해할 수 있습니다

.

.

.

10.2cm

.

.

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com D–1

일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비

광 드라이브 관련 주의 사항

작동

청소

안전

광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합니다

■ 작동 중에는 드라이브를 움직이지 마십시오. 데이터를 읽는 중 오
작동이

■ 드라이브 안쪽에 응결 현상이 발생할 수 있으므로 드라이브 주변
의
에서
정도 기다리십시오. 드라이브를 바로 작동하게 되면 데이터를 읽
는

■ 습도가 높은 곳, 온도가 너무 높거나 낮은 곳, 기계의 진동이 심한
곳, 직사광선이 비추는 장소에서는 드라이브 사용을 피하십시오

■ 패널과 제어 장치를 청소할 때는 부드러운 마른 헝겊이나 중성 세
제를
이브에

■ 알코올이나 벤젠 등의 용제는 표면을 마모시킬 수 있으므로 사용
하지

발생할 수 있습니다

온도가 급격하게 변하지 않도록 하십시오. 드라이브를 켠 상태

온도가 갑자기 변하게 되면 전원을 끄기 전에 적어도 한 시간

오작동이 발생할 수 있습니다

중

약간 묻힌 부드러운 헝겊을 사용하십시오. 액체 세제를 드라

직접 뿌리지 마십시오

마십시오

.

.

.

.

.

.

드라이브 안으로 이물질이나 액체가 들어갈 경우 즉시 컴퓨터의 전원
코드를 뽑은 후

D–2 www.hp.com

공인 서비스 제공업체에 서비스를 의뢰하십시오

HP

.

하드웨어 참조 설명서

운반 준비

일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비

컴퓨터를 운반할 경우 다음 지침을 따르십시오

디스크, 테이프 카트리지

1. PD

의

파일을 백업하십시오. 백업 미디어를 보관 또는 운반하는 중에

전기 충격이나 자기 충격을 받지 않도록 하십시오

하드 드라이브는 시스템 전원을 끄면 자동으로 잠깁니다

✎

디스켓 드라이브에 프로그램 디스켓이 있을 경우 빼서 보관하십

2.

시오

.

운반 중 드라이브를 보호하기 위해 디스켓 드라이브에 공 디스켓

3.

을

넣으십시오. 데이터가 저장되어 있거나 나중에 데이터를 저장

할

디스켓은 사용하지 마십시오

컴퓨터와 외부 장치의 전원을 끕니다

4.

콘센트와 컴퓨터에서 차례로 전원 코드를 뽑습니다

5.

시스템 부품 및 외부 장치의 전원을 차단한 후 컴퓨터와 분리합

6.

니다

.

컴퓨터를 운반하기 전에 모든 보드가 보드 슬롯에 단단히 고정되어 있

✎

는지 확인하십시오

원래 포장 상자나 완충 재료가 충분한 상자에 시스템 부품과 외부

7.

장치를 넣고 포장합니다

.

.

또는 디스켓 등에 하드 드라이브

, CD

.

.

.

.

.

.

하드웨어 참조 설명서

비작동 시 환경 범위에 관한 자세한 내용은 설명서의 부록

✎

양"을 참조하십시오

.

www.hp.com D–3

E, "제품

사

HP Compaq Microtower

E

제품 사양

Microtower

높이
가로
두께
경우 더 길어짐

대략적인 무게

온도 범위

작동 시
비작동

상대 습도(비응축

작동 시
비작동

최대 고도(무압력

작동 시
비작동

작동 온도는 직사광선이 비추지 않는다는 조건하에 해발

✎

1° C

의해 결정됩니다

열 손실

최대
일반

규격

컴퓨터에 포트 보안 브래킷이 장착된

(

)

)

)

감소합니다. 최대 변화율은 시간당 섭씨

.

(대기 상태)

인치

14.5

인치

6.88

23.8

50° ~ 95

-22° ~ 140

16.5

파운드

인치

°
°

F
F

10 ~ 90%

5 ~ 95%

10,000
30,000

3,000m(10,000ft)까지 300m(1,000ft)당

입니다. 최대 제한은 설치된 옵션의 유형 및 수에

10° C

피트
피트

1575BTU/hr

340BTU/hr

36.8cm

17.5cm

42.0cm

10.82kg

10° ~ 35

-30° ~ 60

° C
° C

10 ~ 90%

5 ~ 95%

3,048m
9,144m

397kg-cal/hr

86kg-cal/hr

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com E–1

제품 사양

HP Compaq Microtower

(

계속

)

전원 공급 장치

작동 전압 범위
정격 전압 범위
정격

라인

전원 출력

정격 입력 전류(최대

이 시스템은 수동형

*

*

주파수

)*

PFC(Power Factor Correction) 전원 공급

PFC(Power Factor Correction)

연합 국가에서 사용하기 위한
스위치를 사용해야 합니다

.

는

230V 작동

CE 마크 요구

입력 전압

115 V 23 0V

90 ~ 132VAC

100 ~ 127VAC

50 ~ 60Hz

180 ~ 264VAC
200 ~ 240VAC

50 ~ 60Hz

300W 300W

8A @ 100VAC 4A @ 200VAC

장치를 이용합니다

모드에서만 사용합니다. 이를 통해 이 시스템은 유럽

기준을 통과하였습니다. 이 공급 장치에는 입력 전압 선택

.

E–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

색인

가

광 드라이브

꺼내기
분리 2–10
설치 2–13
위치 2–9
작동 표시등 1–2
정의 1–2

버튼 1–2

다

뒷면 패널 부품 1–3
드라이브 위치 2–9
디스켓 드라이브

꺼내기
설치 2–9
위치 2–9
작동 표시등 1–2

버튼 1–2

마

마우스

연결단자

특수 기능 1–5
마이크 연결단자 1–2, 1–3
메모리

단일

비대칭 모드 2–5

설치 2–4

소켓 설치 2–5

용량 2–4, 2–5, 2–8

인터리브 모드 2–5

제품 사양 2–4
모니터, 연결 1–3

1–3

채널 모드 2–5

바

백업 파일 2–9, 2–17
병렬 연결단자 1–3
보안 잠금 장치 B–1
부품

뒷면

패널 1–3
앞면 패널 1–2
키보드 1–4

분리

드라이브
앞면 베젤 2–3
컴퓨터 액세스 패널 2–2
확장 슬롯 덮개 2–20
확장 카드 2–18

PCI Express

2–10

카드 2–22

사

상태 표시등 1–4
설치

드라이브
메모리 2–4
확장 카드 2–18

소프트웨어 복원 2–17

2–9, 2–13

아

앞면 베젤

교체

2–25

분리 2–3

앞면 패널 부품 1–2
액세스 패널

교체

2–26

분리 2–2

액세스 패널 잠금 해제 B–1

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com

색인

–1

색인

오디오 연결단자 1–3
운반 준비 D–3
응용프로그램 키 1–4
일련 번호 위치 1–6

자

잠금 장치

케이블
패드락 B–2

전원

버튼

1–2

코드 연결단자 1–3

표시등 1–2
전지 교체 A–1
정전기 방전, 손상 방지 C–1
제품 사양 E–1
직렬 연결단자 1–3

카

컴퓨터

보안

잠금 장치 B–1
운반 준비 D–3
일상적인 관리 D–1
제품 사양 E–1

키보드

부품

1–4

연결단자 1–3

하

하드 드라이브

복원

2–17

위치 2–9
작동 표시등 1–2

SATA

헤드폰 잭 1–2
헤드폰 출력 라인 연결단자 1–3
확장 카드 설치 2–18

장치 B–1

잠금

설치 2–9, 2–13

C

CD-R/RW

설치
위치 2–9

CD-ROM

설치
위치 2–9

드라이브

2–9

드라이브

2–9

D

DDR-SDRAM
DIMMS

메모리

참조

DVD+R/RW

2–9

설치
위치 2–9

DVD-ROM

설치
위치 2–9

드라이브

2–9

P

카드

PCI

확장

카드

R

연결단자 1–3

RJ-45

S

SATA

컨트롤러 2–17

U

포트

USB

뒷면

패널 1–3

앞면 패널 1–2

W

Windows 로고

기능

1–5

위치 1–4

2–4

드라이브

참조

키

색인

–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서