内部技术资料,严禁外传!
目 录
一、产品介绍.........................................................
1、产品外观介绍 .................................................................
2、产品技术参数、功能特点介绍 .......................................................
二、机芯方案概述..................................................
三、机芯电路方框图...................................................
四、电源分配图......................................................
五、机芯板原理及维修...............................................
(一)机芯原理说明...................................................
1、电源部分 ...................................................
2、控制、存储部分..........................................................
3、本遥控电路.........................................................
4、
开关机静音电路
5、
功放电路
6、
Tuner射频 部分
7、
接口部分
(二)机芯板介绍...................................................
1、机芯板实物图接口介绍...................................................
2、机芯板实物图芯片分布介绍...................................................
(三)机芯常见故障维修流程图及维修方法...................................................
(四)主要IC集成块功能引脚定义............................ .......................
六、电源板原理及维修(电源模块经理提供)...............................................
(一)、电源板原理图介绍.............................................................
(二)、电源板实物图 .............................................................
(三)、电源板维修方法及维修流程图.......................................................
(四)易损件BOM明细.............................................................
七、产品其他相关资料.................................
1、产品爆炸图.............................................................
、
2
主要模块BOM
八、软件升级方法........................................................
1、正常升级方法............................................................
2、异常升级方法............................................................
...................................................
..........................................................
...................................................
...................................................
.............................................................
明细
屏幕比例(4:3/16:9) 16:9
屏分辨率 1920*1080
运动图像处理(60HZ/120HZ/240HZ) 60Hz
图像制式 PAL\ NTSC \SECAM
亮度 230
对比度 3000:1
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声音参数:
自动音量控制(是/否) 是
伴音制式 DK、BG、I、M
MAXXBass 平板重低音(是/否) 否
SRS 环绕立体声(是/否) 是
九段均衡器(是/否) 是
规格参数:
不含底座(mm) 904*70*525
产品尺寸
含底座(mm) 904*211*554
不含底座(kg) 6.27
产品重量
含底座(kg) 6.4
整机功率(W) 70
内置伴音功率(W) 8
电压范围 130-264
环境要求 温度 0~45 湿度 20~80%
(2)、功能特点
端子:
AV 输入 2
AV 输出 1
VGA 1
YPbPr 0
DSMB 数字接口 0
光纤接口 0
网络接口 0
USB 接口 2
HDMI 2
模卡卡槽 0
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流媒体卡槽接口
RF 射频端子
数字电视接口(插入 CAM+CI 卡)
耳机接口
功能:
开放式模卡平台(是/否) 否
网络视频(华数/百视通/优朋/否) 否
2D 转 3D(偏光式/快门式/否) 否
支持无线键盘、鼠标(是/否) 否
内置无线 WIFI(是/否) 否
Android 操作系统版本 无
支持移屏/甩屏/多屏互动 无
家电物联 无
海尔之家 无
0
1
0
0
语音控制 无
画中画 无
特殊功能 无
其他
手机/电脑传屏软件名称 无
支持无线网卡型号 无
二、机芯方案概述(机芯模块经理提供)
本机所采用 RTD2634 机芯方案是今年开始主推的中低端多媒体+数字电视单芯片机芯方案,
其 RTD2634 是 REALTEK 公司的主芯片,主芯片内置 1Gb DDR3,可以有效减少机芯成本,主要
供电电压有 1.0V/3.3V/1.5V,LQFP216( EPAD)封装,外挂 27MHZ 晶振,最大可支持 16GB nand
flash(本机芯用 1Gb nand flash),最大可支持的液晶屏分辨率及频率为 1920*1080 60HZ,
RTD2634 集成电视/多媒体通用的 AV 解码器,VIF 解调器和先进的声音/视频处理器,音频应用
程序特定的 DSP 数字音频格式的解码和先进的音效,USB 解码器 ,运动自适应 3D 梳状滤波器
和 SCTE,SIF 音频解码,有 A / V 输入和输出,包括一个 HDMI 接收器和分量视频 ADC 转换,
支持 CVBS 输出,而无需使用额外的硬件,RTD2634 有一个超低功耗待机模式,支持的视频文
件格式有 RM 和 RMVB,内置的音频处理,扬声器通道,包括音量,平衡,静音,虚拟声/环绕
声,高音/低音控制先进的声音处理,LVDS 信号形成等电路。
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1
MOS
Analog AMP
AMP_VDD
EN
D D
(1A)
D12V_IN
D12V
T5V
LDO 3.3V
GS1117
MOS
(3A)
MP1495
STANDBY_5V
EN
(1A)
LDO
C C
AP1117
Tuner
1.8V/1.5V
(1A)
LDO
GS1117
D5V, USB_5V
DDR Power
Tuner
1.8V
DDR2 :1.8V
DDR3 :1.5V
(1A)
Power On => EN Pin pull high
Power Off => EN Pin pull Low
AP1117
LDO
A3V3
D3V3
MOS
EN
Always ON
VDD33A_STB , HDMI_VA33 , V33POR
M3V3
LVDS_3V3 , IO_3V3 , VDD33A_MAIN , ETN_3V3
SPI FLASH
B B
(3A)
MP1497
1.1V
D1V1 (Core Power, ETN_1V1)
EN
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Title
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POWER TREE
POWER TREE
POWER TREE
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18Tuesday, April 15, 2014
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