A
B
C
Wärmeleitpasten
Silikonhaltige Wärmeleitpaste
– Wärmeleitpasten dienen zur Verringerung des Wärmeübergangswiderstandes zwischen Halbleiter und Kühlkörper
D
E
F
G
H
I
K
L
Art. Nr.
WLP 004
WLP 035
WLP 500
WLP 300 S
WLP 500 S
Behälter Liefermenge [g]
Dose 4
Dose 35
Dose 500
Kartusche (310 ml) 300
Kartusche (310 ml) 500
Silikonfreie Wärmeleitpaste
– Wärmeleitpasten dienen zur Verringerung des Wärmeübergangswiderstandes zwischen Halbleiter und Kühlkörper
Art. Nr.
WLPF 05
WLPF 10
WLPF 20
WLPF 50
WLPF 300 S
Zusammensetzung
Konsistenz
Spezifischer elektrischer
Widerstand
Flammpunkt
Tropfpunkt
Wärmefestigkeit
Säurezahl
Löslichkeit im Wasser
Farbe
Wärmeleitfähigkeit
Dichte
Temperaturbereich
Behälter Liefermenge [ml] Liefermenge [g]
Spritze 2 —
Spritze 5 —
Spritze 10 —
Spritze 20 —
Kartusche (310 ml) — 300
WLP WLPF
Silikonöl, anorganische Füllstoffe Silikonfreie, synthetische Flüssigkeit;
Metalloxydfüllung
pastös
>1012 Ω/cm
keiner (DIN 53213) des Basisöls >280°C (ISO 2592)
>260°C
kein Ausbluten bei (4 h / 200°C) <1% (96 h / 200°C)
<0,01 mg KOH/g
unlöslich
weiß weiss grau
0,61 W/m·K >0,7 W/m·K
1,1 g/cm
-40°C ... +250°C -40°C ... +150°C
3
ca. 2 g/cm
3
M
N
E 41
Glimmerscheiben ➔ E 36 Wärmeleitmaterial ➔ E 2 – 44
Wärmeleitfolie ➔ E 18 – 20 Isolierkappen ➔ E 72
Wärmeleitpasten ➔ E 41 – 42 Aluminiumoxidscheiben ➔ E 37 – 38
Wärmeleitkleber ➔ E 43 – 44 Technische Erläuterungen ➔ A 2 – 8
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