컴퓨터 끄기............................................................................................................................................................. 7
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에..............................................................................................................................7
베이스 덮개 분리.................................................................................................................................................. 11
베이스 덮개 설치.................................................................................................................................................. 12
기본 메모리 분리.................................................................................................................................................. 17
기본 메모리 설치.................................................................................................................................................. 18
보조 메모리 분리.................................................................................................................................................. 18
보조 메모리 설치.................................................................................................................................................. 18
광학 드라이브 분리..............................................................................................................................................18
광학 드라이브 설치..............................................................................................................................................20
하드 드라이브 분리..............................................................................................................................................20
하드 드라이브 설치..............................................................................................................................................21
Bluetooth 모듈분리.............................................................................................................................................. 22
Bluetooth 모듈설치.............................................................................................................................................. 23
프로세서 팬 분리.................................................................................................................................................. 24
프로세서 팬 설치.................................................................................................................................................. 24
비디오 카드 팬 분리............................................................................................................................................. 24
비디오 카드 팬 설치............................................................................................................................................. 25
코인 셀 전지 분리................................................................................................................................................. 25
3
코인 셀 전지 설치................................................................................................................................................. 26
프로세서 분리.......................................................................................................................................................32
프로세서 설치.......................................................................................................................................................33
비디오 카드 방열판 분리.....................................................................................................................................33
비디오 카드 방열판 설치.....................................................................................................................................35
비디오 카드 분리.................................................................................................................................................. 35
비디오 카드 설치.................................................................................................................................................. 36
시스템 보드 분리.................................................................................................................................................. 43
시스템 보드 설치.................................................................................................................................................. 46
전원 커넥터 포트 분리......................................................................................................................................... 47
전원 커넥터 포트 설치......................................................................................................................................... 47
디스플레이 베젤 분리..........................................................................................................................................48
디스플레이 베젤 설치..........................................................................................................................................49
디스플레이 패널 분리..........................................................................................................................................50
디스플레이 패널 설치..........................................................................................................................................52
카메라 분리........................................................................................................................................................... 53
카메라 설치........................................................................................................................................................... 53
3 시스템 설정.............................................................................................................................. 54
시스템 설치 프로그램 옵션.................................................................................................................................55
BIOS 업데이트 ......................................................................................................................................................62
시스템 암호 및 설치 암호.................................................................................................................................... 62
시스템 암호 및 설치 암호 할당.....................................................................................................................63
현재 시스템 및/또는 설정 암호를 삭제하거나 변경.................................................................................. 63
장치 상태 표시등.................................................................................................................................................. 66
배터리 상태 표시등..............................................................................................................................................66
기술 사양............................................................................................................................................................... 67
기술 사양............................................................................................................................................................... 73
컴퓨터의 잠재적 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는
한 이 설명서에 포함된 각 절차의 전제 조건은 다음과 같습니다.
•컴퓨터와함께제공된안전정보를읽었습니다.
•분리절차를역순으로수행하여구성요소를교체하거나설치(별도로구입한경우)할수있습니다.
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 반드시 읽고 숙지하십시오.
추가적인 안전에 관한 모범 사례 정보에 대해서는 법적 규제 준수 홈 페이지(www.dell.com/
regulatory_compliance )를 참조하십시오.
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수
리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처
수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니
리할
다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 피하기 위해, 손목 접지 스트랩을 사용하거나 컴퓨터 뒷면의 커넥터 등과 같이 칠이
되어 있지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드를
잡을 때는 모서리나 금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지
말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡고 분리합니다. 일부
케이블에는 잠금 탭이 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금
탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다.
케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게 정렬되었는지도 확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
1.컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
2.컴퓨터를 끕니다(컴퓨터 끄기 참조).
3.컴퓨터가 선택 사항인 미디어 베이스 또는 배터리 슬라이스와 같은 도킹 장치에 연결되어 있는 경우(도킹
된 상태) 도킹을 해제합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케
이블을 분리합니다.
4.컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
5.컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
6.디스플레이를 닫고 표면이 평평한 작업대에 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.
노트: 시스템보드의손상을방지하기위해, 컴퓨터를수리하기전에주전지를제거해야합니다.
7.주 전지를 제거합니다.
8.컴퓨터를 바로 세워 놓습니다.
9.디스플레이를 엽니다.
10. 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
6
주의: 감전 방지를 위해, 디스플레이를 열기 전에 항상 전원 콘센트에서 컴퓨터를 분리합니다.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면의 금속처럼 도색되지 않은 금속 표면을 만져 접
지합니다. 작업하는 동안 도색되지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져 내부 구성 부품을 손상시킬 수
있는 정전기를 제거합니다.
11. 설치된 Express 카드 또는 스마트 카드를 해당 슬롯에서 모두 분리합니다.
권장 도구
이 문서의 절차를 수행하기 위해 다음 도구가 필요할 수 있습니다.
•소형일자드라이버
•#0 십자드라이버
•#1 십자드라이버
•소형플라스틱스크라이브
컴퓨터 끄기
주의: 데이터 손실을 방지하기 위해, 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고 열린 프로그램
을 모두 종료하십시오.
1.다음과 같이 운영체제를 종료하십시오.
•Windows 8의경우:
– 터치방식의장치사용:
a.화면오른쪽가장자리에서안으로손가락을쓸어참메뉴를열고설정을선택합니다.
b.전원아이콘을다음종료를선택합니다.
– 마우스사용:
a.화면의상단오른쪽구석을가리키고설정을클릭합니다.
b.전원아이콘을다음종료를선택합니다.
•Windows 7의경우:
1.시작.
2.시스템 종료를클릭하십시오.
또는
1.시작.
2.아래에설명된대로시작메뉴의오른쪽하단모서리에있는화살표를클릭한다음시스템 종료를
클릭합니다.
2.컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영체제를 종료할 때 컴퓨터 및 연결된 장
치의 전원이 자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 4초 정도 눌러 끕니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
7
주의: 컴퓨터손상을방지하기위해, 특정 Dell 컴퓨터를위해설계된전용배터리를사용하십시오. 다른
Dell 컴퓨터용으로설계된배터리를사용하지마십시오.
1.포트 복제기, 배터리 슬라이스 또는 미디어 베이스와 같은 외부 장치를 연결하고 Express 카드와 같은 카드를장착합니다.
2.컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크케이블을연결하려면, 먼저케이블을네트워크장치에꽂은다음컴퓨터에꽂습니다.
3.배터리를 끼웁니다.
4.전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
5.컴퓨터 전원을 켭니다.
8
구성 요소 제거 및 설치
이 섹션에서는 컴퓨터에서 구성 요소를 제거하거나 설치하는 방법에 관한 세부 정보를 제공합니다.
1.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 ExpressCard를 해당 슬롯에 밀어 넣습니다.
2.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
전지 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.분리 래치를 밀어 전지 잠금을 해제합니다.
의절차를따릅니다.
9
3.전지를 뒤집어 컴퓨터에서 분리합니다.
전지설치
1.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 전지를 해당 슬롯에 밀어 넣습니다.
2.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
SIM(가입자식별모듈) 카드분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.전지를 분리합니다.
3.SIM 카드를밀어슬롯에서분리합니다.
10
의절차를따릅니다.
SIM(가입자식별모듈) 카드설치
1.SIM 카드를해당슬롯에밀어넣습니다.
2.전지를 설치합니다.
3.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
베이스 덮개 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.전지를 분리합니다.
3.베이스 덮개를 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다. 고무 탭을 컴퓨터 후면을 향해 눌러 베이스 덮개를
해제합니다.
의 절차를 따릅니다.
11
4.컴퓨터에서 베이스 덮개를 분리합니다.
베이스덮개설치
1.베이스 덮개를 밀어 컴퓨터에 있는 나사 구멍에 올바르게 맞춥니다.
2.나사를 조여 베이스 덮개를 컴퓨터에 고정합니다.
3.전지를 설치합니다.
12
4.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
키보드 트림 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.전지를 분리합니다.
3.상단 내부 모서리로부터 시작하여 키보드 트림을 들어 올립니다.
의절차를따릅니다.
4.상단 내부 모서리에서 키보드 트림의 하단 모서리를 들어 올립니다.
13
키보드트림설치
1.키보드 트림을 전면으로부터 끼워 넣고 컴퓨터의 원래 위치에 맞춥니다. 왼쪽 모서리의 하드 탭이 제자리에 끼웠는지확인합니다.
2.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 키보드 트림 측면을 따라 누릅니다.
3.전지를 설치합니다.
14
4.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
키보드 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. 전지
b. 키보드트림
3.키보드를 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다.
의절차를따릅니다.
4.
키보드하단으로부터시작하여컴퓨터에서키보드를분리하고키보드를뒤집어놓습니다.
15
5.시스템 보드에서 키보드 데이터 케이블을 분리하고 키보드를 분리합니다.
키보드설치
1.키보드 데이터 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
16
노트: 키보드데이터케이블을올바르게맞춰접었는지확인합니다.
2.키보드를 해당 칸에 눌러 넣습니다.
3.나사를 조여 키보드를 컴퓨터에 고정합니다.
4.다음 키를 눌러 키보드를 컴퓨터에 고정합니다.
a. <R>, <T>, <F> 및 <G> 키
b. <9> 키위
c. NUMLOCK <9> 키
다음을설치합니다.
5.
a. 키보드트림
b. 전지
6.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
기본 메모리 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. 전지
b. 베이스덮개
3.기본 메모리가 튕겨 나올 때까지 기본 메모리에서 고정 클립을 들어 올립니다. 기본 메모리를 들어 올려 컴
퓨터에서 분리합니다.
의 절차를 따릅니다.
17
기본메모리설치
1.기본 메모리를 메모리 소켓에 밀어 넣습니다.
2.클립을 눌러 기본 메모리를 시스템 보드에 고정합니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 베이스덮개
b. 전지
4.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
보조 메모리 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. 전지
b. 키보드트림
c. 키보드
노트: 보조메모리는키보드아래에있습니다.
3.메모리 모듈이 튕겨 나올 때까지 메모리 모듈에서 고정 클립을 들어 올립니다. 메모리 모듈을 들어 올려 컴
퓨터에서 분리합니다.
의 절차를 따릅니다.
보조 메모리 설치
1.보조 메모리를 메모리 소켓에 밀어 넣습니다.
2.클립을 눌러 메모리 모듈을 시스템 보드에 고정합니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 키보드
b. 키보드트림
c. 전지
4.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
광학 드라이브 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. 전지
b. 베이스덮개
3.광학 드라이브를 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다.
의절차를따릅니다.
18
4.광학 드라이브를 밀어 컴퓨터에서 분리합니다.
5.드라이브 래치 브래킷을 광학 드라이브에 고정하는 나사를 분리하고 브래킷을 분리합니다.
19
광학드라이브설치
1.드라이브 래치 브래킷을 광학 드라이브에 고정하는 나사를 조입니다.
2.광학 드라이브를 슬롯에 밀어 넣고 광학 드라이브를 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 전지
b. 베이스덮개
4.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브 분리
1.
컴퓨터내부작업을시작하기전에
2.다음을 제거합니다.
a. 전지
b. 베이스덮개
3.하드 드라이브를 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다. 하드 드라이브 래치를 잠금 해제 위치로 밀고 하드
드라이브를 당겨 컴퓨터에서 분리합니다.
의 절차를 따르십시오.
4.하드 드라이브 브래킷을 바깥쪽으로 당겨 브래킷에서 하드 드라이브를 분리합니다.
20
노트: 7 mm 하드 드라이브의 경우 하드 드라이브 브래킷에 고무 필러가 설치되어 있습니다. 고무 필러
는 진동을 방지하고 7 mm 하드 드라이브를 올바르게 설치하기 위해 사용됩니다. 9 mm 하드 드라이브
는 하드 드라이브 브래킷에 설치할 때 필러가 필요하지 않습니다.
하드 드라이브 설치
1.하드 드라이브 브래킷을 하드 드라이브에 맞춥니다.
2.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 하드 드라이브를 컴퓨터의 해당 슬롯에 밀어 넣습니다.
노트: M4700에서는 브래킷이 없이 LVDS 케이블을 사용할 수 있습니다. LVDS 케이블 브래킷은 M6700에
만 사용할 수 있습니다.
7.디스플레이 조립품을 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다. 컴퓨터에서 디스플레이 조립품을 분리합니
다.
41
디스플레이조립품설치
1.나사를 조여 디스플레이 조립품을 제자리에 고정합니다.
2.카메라 케이블 및 LVDS 케이블을 시스템 보드의 올바른 커넥터에 연결합니다.
3.LVDS 케이블브래킷을컴퓨터에놓고나사를조여컴퓨터에고정합니다.
노트: M4700에서는 브래킷이 없이 LVDS 케이블을 사용할 수 있습니다. LVDS 케이블 브래킷은 M6700에
만 사용할 수 있습니다.
4.라우팅 채널을 통해 케이블을 배선합니다.
5.섀시의 라우팅 구멍을 통해 무선 안테나 케이블을 삽입합미다.
6.컴퓨터 하단 및 후면에 있는 나사를 조입니다.
7.안테나 케이블을 배선하고 해당 커넥터에 연결합니다.
8.다음을 설치합니다.
a. 손목받침대
b. 하드드라이브
c. 광학드라이브
d. 키보드
e. 키보드트림
f. 베이스덮개
g. 전지
9.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
연결쇠 덮개 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. 전지
b. 베이스덮개
42
의절차를따릅니다.
c. 키보드트림
d. 키보드
e. 광학드라이브
f. 하드드라이브
g. 손목받침대
h. 디스플레이조립품
3.연결쇠 덮개를 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다. 컴퓨터에서 연결쇠 덮개를 분리합니다.
연결쇠덮개설치
1.연결쇠 덮개를 컴퓨터의 해당 위치에 놓습니다.
2.연결쇠 덮개를 컴퓨터에 고정하는 나사를 조입니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 디스플레이조립품
b. 손목받침대
c. 하드드라이브
d. 광학드라이브
e. 키보드
f. 키보드트림
g. 베이스덮개
h. 전지
4.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
시스템 보드 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. SD 카드
b. ExpressCard
c. 전지
d. 베이스덮개
e. 키보드트림
f. 키보드
g. 광학드라이브
h. 하드드라이브
i. 기본메모리
j. 보조메모리
의절차를따릅니다.
43
k. 프로세서팬
l. 비디오카드팬
m. 손목받침대
n. 방열판
o. 프로세서
p. 비디오카드방열판
q. 비디오카드
r. I/O 보드
s. 디스플레이조립품
3.코인 셀 전지 케이블을 분리합니다.
4.Bluetooth 케이블을분리합니다.
5.USH 커넥터케이블을분리합니다.
44
6.USH 케이블을분리합니다.
7.무선 케이블을 분리합니다.
8.모든 미니 카드를 분리합니다(있는 경우).
9.시스템 보드를 제자리에 고정하는 나사를 분리하고 시스템 보드의 상단 모서리를 20° 각도로 들어 올립니다.
10. 전원 커넥터 케이블을 분리하고 시스템 보드를 분리합니다.
45
시스템보드설치
1.전원 커넥터 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
2.시스템 보드를 해당 칸에 놓습니다.
3.나사를 조여 시스템 보드를 컴퓨터에 고정합니다.
4.다음 케이블을 연결합니다.
a. USH 커넥터
b. Bluetooth
c. 무선보드커넥터
d. 코인셀전지
5.무선 카드를 설치합니다(있는 경우).
6.다음을 설치합니다.
a. 디스플레이조립품
b. I/O 보드
c. 비디오카드
d. 비디오카드방열판
e. 프로세서
f. 방열판
g. 손목받침대
h. 비디오카드팬
i. 프로세서팬
j. 보조메모리
k. 기본메모리
l. 하드드라이브
m. 광학드라이브
n. 키보드
o. 키보드트림
p. 베이스덮개
q. 전지
r. ExpressCard
s. SD 카드
46
7.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
전원 커넥터 포트 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. SD 카드
b. ExpressCard
c. 전지
d. 베이스덮개
e. 키보드트림
f. 키보드
g. 광학드라이브
h. 하드드라이브
i. 기본메모리
j. 보조메모리
k. 프로세서팬
l. 비디오카드팬
m. 손목받침대
n. 프로세서방열판
o. 프로세서
p. 비디오카드방열판
q. 비디오카드
r. I/O 보드
s. 디스플레이조립품
t. 시스템보드
3.전원 커넥터 케이블의 배선을 취소하고 들어 올려 섀시에서 분리하여 전원 커넥터 포트에서 분리합니다.
의 절차를 따릅니다.
전원 커넥터 포트 설치
1.전원 커넥터 포트를 해당 슬롯에 놓고 전원 커넥터 케이블을 섀시에 배선합니다.
2.다음을 설치합니다.
a. 시스템보드
b. 디스플레이조립품
c. I/O 보드
d. 비디오카드
e. 비디오카드방열판
f. 프로세서
47
g. 프로세서방열판
h. 손목받침대
i. 비디오카드팬
j. 프로세서팬
k. 보조메모리
l. 기본메모리
m. 하드드라이브
n. 광학드라이브
o. 키보드
p. 키보드트림
q. 베이스덮개
r. 전지
s. ExpressCard
t. SD 카드
3.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
디스플레이 베젤 분리
1.
컴퓨터내부에서작업한후에
2.전지를 분리합니다.
3.디스플레이 베젤의 하단 모서리를 들어 올립니다.
의절차를따릅니다.
4.측면을 들어 올리고 디스플레이 베젤의 상단 모서리를 들어 올려 컴퓨터에서 디스플레이 베젤을 분리합니다.
48
디스플레이베젤설치
1.하단에서 디스플레이 베젤을 끼워 넣고 디스플레이 베젤을 누릅니다.
49
2.전체 베젤이 디스플레이 조립품에 고정될 때까지 디스플레이 베젤을 눌러 넣습니다.
3.전지를 설치합니다.
4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따르십시오.
디스플레이 패널 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. 전지
b. 디스플레이베젤
3.디스플레이 패널을 디스플레이 조립품에 고정하는 나사를 분리합니다. 디스플레이 패널을 뒤집어 놓습니
다.
의 절차를 따릅니다.
50
4.LVDS 케이블을디스플레이패널에고정하는접착테이프를뜯어냅니다.
5.LVDS 케이블을분리합니다.
51
6.디스플레이 브래킷을 디스플레이 패널에 고정하는 나사를 분리하고 디스플레이 브래킷을 분리합니다.
7.
디스플레이패널설치
1.디스플레이 브래킷을 디스플레이 패널에 맞춥니다.
2.디스플레이 브래킷을 디스플레이 패널에 고정하는 나사를 조입니다.
52
3.LVDS 케이블을연결하고접착테이프를붙힙니다.
4.디스플레이 패널을 컴퓨터의 원래 위치에 맞춥니다.
5.디스플레이 패널을 디스플레이 조립품에 고정하는 나사를 조입니다.
6.다음을 설치합니다.
a. 디스플레이베젤
b. 전지
7.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
카메라 분리
1.
컴퓨터내부에서작업하기전에
2.다음을 분리합니다.
a. 전지
b. 디스플레이베젤
3.카메라 케이블을 분리합니다. 카메라 모듈을 컴퓨터에 고정하는 나사를 분리합니다. 컴퓨터에서 카메라 모
듈을 분리합니다.
의 절차를 따릅니다.
카메라 설치
1.카메라 모듈을 컴퓨터의 원래 슬롯에 놓습니다.
2.카메라 모듈을 컴퓨터에 고정하는 나사를 조입니다.
3.카메라 케이블을 연결합니다.
4.다음을 설치합니다.
a. 디스플레이베젤
b. 전지
5.
컴퓨터 내부에서 작업한 후에
의 절차를 따릅니다.
53
3
시스템 설정
시스템 설정을 통해 컴퓨터 하드웨어를 관리하고 BIOS 수준의 옵션을 지정할 수 있습니다. 시스템 설정에서 다
음 작업을 수행할 수 있습니다.
•하드웨어를추가또는제거한후 NVRAM 설정을변경합니다.
•시스템하드웨어구성을봅니다.
•내장형장치를활성화하거나비활성화합니다.
•성능및전원관리한계를설정합니다.
•컴퓨터보안을관리합니다.
부팅 시퀀스
부팅 시퀀스는 시스템 설정이 정의하는 부팅 장치 순서를 생략하고 직접 특정 장치(예: 광학 드라이브 또는 하드
드라이브)로 부팅할 수 있습니다. 전원 켜기 자체 테스트(POST) 중에 Dell 로고가 나타나면 다음 작업을 수행할
수 있습니다.
•<F2> 키를눌러시스템설정에액세스
•<F12> 키를눌러 1회부팅메뉴실행
부팅할 수 있는 장치가 진단 옵션과 함께 1회 부팅 메뉴에 장치가 표시됩니다. 부팅 메뉴 옵션은 다음과 같습니
다.
•이동식드라이브(사용가능한경우)
•STXXXX 드라이브
노트: XXX는 SATA 드라이브 번호를 표시합니다.
•광학드라이브
•진단
노트: 진단을 선택하면, ePSA 진단 화면이 표시됩니다.
시스템 설정에 액세스 하기 위한 옵션도 부팅 시퀀스 화면에 표시됩니다.
탐색 키
다음 표에는 시스템 설정 탐색 키가 표시됩니다.
노트: 대부분의 시스템 설정 옵션의 변경 사항이 저장되지만 시스템을 다시 시작하기 전까지는 적용되지
않습니다.
표
1. 탐색 키
키탐색
위쪽 화살표이전 필드로 이동합니다.
아래쪽 화살표다음 필드로 이동합니다.
<Enter>선택한 필드에서 값을 선택하거나(해당하는 경우) 필드에서 링크를 따라갑니다.
스페이스바
드롭다운 목록을 확장 또는 축소합니다(해당하는 경우).
54
키탐색
<Tab>다음 작업 영역으로 이동합니다.
노트: 표준 그래픽 브라우저에만 해당됩니다.
<Esc>주 화면이 보일 때까지 이전 페이지로 이동합니다. 주 화면에서 <Esc>를 누르면 저장되지
않은 변경 내용을 저장하라는 프롬프트 메시지가 나타나고 시스템을 다시 시작합니다.
<F1>시스템 설정 도움말 파일을 표시합니다.
시스템 설치 프로그램 옵션
노트: 해당 컴퓨터나 설치된 장치에 따라 이 섹션에 나열된 항목이 표시될 수도 있고 표시되지 않을 수도
있습니다.
표 2. 일반
옵션설명
System Information이 섹션에는 컴퓨터의 기본 하드웨어 기능
이 나열됩니다.
•System Information
•Memory Information(메모리정보)
•Processor Information(프로세서정보)
•Device Information(장치정보)
Battery Information전지의 충전 상태를 표시합니다.
Boot Sequence컴퓨터에서 운영 체제 검색을 시도하는 순
서를 변경할 수 있습니다. 아래의 모든 옵션
이 선택되어 있습니다.
•Diskette Drive(디스켓드라이브)
•Internal HDD(내장 HDD)
•USB Storage Device(USB 저장장치)
•CD/DVD/CD-RW Drive(CD/DVD/CD-RW 드라이브)
•Onboard NIC(온보드 NIC)
Boot List(부팅목록) 옵션을선택할수도있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•Legacy(레거시)(기본설정)
•UEFI
Date/Time
표 3. 시스템 구성
옵션설명
Integrated NIC내장형 네트워크 컨트롤러를 구성할 수 있
날짜와 시간을 설정할 수 있습니다.
습니다. 옵션은 다음과 같습니다.
•Disabled(비활성상태)
•Enabled(활성상태)
55
옵션설명
•Enabled w/PXE(PXE를 통해 사용)(기본
설정)
Parallel Port도킹 스테이션의 병렬 포트가 작동하는 방
식을 정의하고 설정할 수 있습니다. 병렬 포
트를 다음과 같이 설정할 수 있습니다.
•Disabled(비활성상태)
•AT
•PS2
•ECP
Serial Port직렬 포트 설정을 확인하고 정의합니다. 직
렬포트를다음과같이설정할수있습니다.
•Disabled(비활성상태)
•COM1(기본설정)
•COM2
•COM3
•COM4
노트: 이 설정을 사용하지 않는 경우에
도 운영 체제에서 자원을 할당할 수 있
습니다
.
SATA Operation내부 SATA 하드드라이브컨트롤러를구성
할수있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•Disabled(비활성상태)
•ATA
•AHCI
•RAID On(RAID 켜기)(기본설정)
노트: SATA는 RAID 모드를 지원하도록
구성됩니다.
Drives보드의 SATA 드라이브를 구성할 수 있습니
다. 옵션은 다음과 같습니다.
•SATA-0
•SATA-1
•SATA-3
•SATA-4
•SATA-5
기본 설정: 모든 드라이브를 사용하도록 설
정됩니다.
SMART Reporting이 필드는 시스템 시작 중 보고되는 내장형
드라이브에 대한 하드 드라이브 오류를 제
어합니다. 이 기술은 SMART(Self Monitoring
Analysis and Reporting Technology) 사양의
일부입니다.
•Enable SMART Reporting(SMART 보고 사
용) - 이 옵션은 기본적으로 비활성화되
어 있습니다.
56
옵션설명
USB ConfigurationUSB 구성을 정의할 수 있습니다. 옵션은 다
음과 같습니다.
•Enable Boot Support(부팅지원사용)
•Enable External USB Port(외부 USB 포트
사용)
기본 설정: 두 옵션을 모두 사용하도록 설정
됩니다.
USB PowerShareUSB PowerShare 기능의 동작을 구성할 수
있습니다. 이 옵션은 기본적으로 사용하지
않도록 설정되어 있습니다.
•Enable USB PowerShare(USB
PowerShare 사용)
Miscellaneous Devices보드의 다양한 장치를 사용 또는 사용하지
않도록 설정할 수 있습니다. 옵션은 다음과
같습니다.
•Enable Fixed Bay(고정식베이사용)
•Enable Microphone(마이크로폰사용)
•Enable ExpressCard(ExpressCard 사용)
•Enable eSATA Ports(eSATA 포트사용)
•Enable Camera(카메라사용)
•Enable Hard Drive Free Fall Protection(하드드라이브자유낙하보호사용)
•Enable Media Card and 1394(미디어카드 및 1394 사용)
•Enable Media Card only(미디어카드만 사용)
•Disable MC, 1394(MC, 1394 사용안함)
기본 설정: 강조 표시된 장치를 사용하도록
설정됩니다.
표 4. 동영상
옵션설명
LCD Brightness주변 광선 센서가 꺼져 있을 때 패널 밝기를 설정할 수 있습니다.
OptimusNVIDIA Optimus 기술을사용하거나사용하지않도록설정할수있습니다.
•Enable Optimus(Optimus 사용) - 기본설정입니다.
표 5. 보안
옵션설명
Admin Password관리자 암호를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다.
노트: 시스템 암호 또는 하드 드라이브 암호를 설정하기 전에 관리자 암
호를 설정해야 합니다.
노트: 암호를 성공적으로 변경하면 즉시 적용됩니다.
노트: 관리자 암호를 삭제하면 시스템 암호와 하드 드라이브 암호도 자
동으로 삭제됩니다.
57
옵션설명
노트: 암호를 성공적으로 변경하면 즉시 적용됩니다.
기본 설정: Not set(설정 안 함)
System Password시스템 암호를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다.
노트: 암호를 성공적으로 변경하면 즉시 적용됩니다.
기본 설정: Not set(설정 안 함)
Internal HDD-0 Password관리자 암호를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다.
기본 설정: Not set(설정 안 함)
Strong Password항상 강력한 암호를 설정하도록 옵션을 강제 설정할 수 있습니다.
기본 설정: Enable Strong Password(강력한 암호 사용)가 선택되어 있지 않습
니다.
Password Configuration암호 길이를 정의할 수 있습니다. 최소 4자, 최대 32자
Password Bypass설정된 경우, 시스템 암호 및 내부 HDD 암호를 무시할 수 있는 권한을 사용
또는사용하지않도록설정할수있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•Disabled(사용안함)(기본설정)
•Reboot bypass(재부팅무시)
Password Change관리자 암호가 설정된 경우 시스템 암호 및 하드 드라이브 암호를 설정할 수
있는 권한을 사용하거나 사용하지 않도록 설정할 수 있습니다.
기본 설정: Allow Non-Admin Password Changes(비관리자 암호 변경 허용)가
선택되어 있지 않습니다.
Non-Admin Setup Changes이 옵션을 사용하면 관리자 암호가 설정되어 있을 때 설정 옵션 변경이 허용
되는지 여부를 결정할 수 있습니다. 이 옵션은 사용할 수 없도록 설정되어 있
습니다.
•Allows Wireless Switch Changes(무선스위치변경허용)
Computrace 선택사양의 Computrace 소프트웨어를 사용 또는 사용하지 않도록 설정할 수
있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•Deactivate(비활성화)(기본설정)
•Disable(사용안함)
•Activate(활성화)
노트: Activate(활성화) 및 Disable(사용 안 함) 옵션은 기능을 영구적으로
활성화하거나 사용하지 않도록 설정하며 나중에 변경할 수 없습니다.
CPU XD Support프로세서의 실행 사용 안 함 모드를 사용하도록 설정할 수 있습니다.
기본 설정: Enable CPU XD Support(CPU XD 지원 사용)
OROM Keyboard Access부팅 도중 바로 가기 키를 사용하여 옵션 ROM 구성 화면에 들어가는 옵션을
설정할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다.
•Enable(사용)(기본설정)
•One Time Enable(한번사용)
•Disable(사용안함)
Admin Setup Lockout관리자 암호를 설정한 경우 사용자가 설치 프로그램에 액세스하는 것을 방
지합니다.
기본 설정: Disabled(사용 안 함)
58
표 6. 성능
옵션설명
Multi Core Support이 필드는 프로세서가 하나의 코어를 사용
할지 모든 코어를 사용할지 여부를 지정합
니다. 일부 응용프로그램의 성능은 추가 코
어를 통해 향상됩니다. 이 옵션은 기본적으
로
사용하도록 설정되어 있습니다. 프로세
서에 대한 멀티 코어 지원을 사용 또는 사용
하지 않도록 설정할 수 있습니다. 옵션은 다
음과
같습니다.
•All(모두)(기본설정)
•1
•2
Intel SpeedStepIntel SpeedStep 기능을사용하거나사용하
지 않도록 설정할 수 있습니다.
기본 설정: Enable Intel SpeedStep(Intel
SpeedStep 사용)
C States Control추가 프로세서 절전 상태를 사용하거나 사
용하지 않도록 설정할 수 있습니다.
기본 설정: 옵션은 C states(C 상태), C3, C6,
Enhanced C-states(향상된 C 상태)이며 C7 옵
션이 사용하도록 설정됩니다.
Intel TurboBoost프로세서의 Intel TurboBoost 모드를사용하
거나 사용하지 않도록 설정합니다.
기본 설정: Enable Intel TurboBoost(Intel
TurboBoost 사용)
Hyper-Thread Control프로세서의 HyperThreading 기능을 사용하
거나 사용하지 않도록 설정합니다.
기본 설정: Enabled(사용)
Rapid Start TechnologyRapid Start Technology(빠른 시작 기술) 기능
을 설정할 수 있습니다. 이 기능은 기본적으
로 사용하도록 설정되어 있습니다. Rapid
Start(빠른 시작) 타이머 값을 정의할 수 있
습니다
.
표 7. 전원 관리
옵션설명
AC BehaviorAC 어댑터가 연결된 경우 컴퓨터 전원을 자동으로 켤 수 있습니다. 이 옵션은
비활성화되어 있습니다.
•Wake on AC(AC 연결시재개)
Auto On Time컴퓨터가 자동으로 켜지는 시간을 설정할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니
다.
•Disabled(사용안함)(기본설정)
•Every Day(매일)
•Weekdays(평일)
USB Wake SupportUSB 장치가대기모드의컴퓨터를재개하도록할수있습니다. 이옵션은사
용하지않도록설정되어있습니다.
59
옵션설명
•Enable USB Wake Support(USB 재개지원사용)
Wireless Radio ControlWLAN 및 WWAN 라디오를제어할수있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•Control WLAN radio(WLAN 라디오제어)
•Control WWAN radio(WWAN 라디오제어)
기본설정: 두옵션을모두사용하지않도록설정됩니다.
Wake on LAN/WLAN이 옵션을 사용하면 특별한 LAN 신호에 의해 트리거될 경우 꺼짐 상태였던 컴
퓨터의 전원을 켤 수 있습니다. 대기 상태에서 재개하는 것은 이 설정과 무관
하며 운영 체제에서 사용하도록 설정해야 합니다. 이 기능은 컴퓨터가 AC 전
원 공급 장치에 연결되어 있을 때만 작동합니다.
•Disabled(사용 안 함) - LAN 또는 무선 LAN에서 재시작 신호를 수신하는 경
우 특별한 LAN 신호로 시스템 전원을 켤 수 없습니다(기본 설정).
•LAN Only(LAN만) - 특별한 LAN 신호로시스템전원을켤수있습니다.
•WLAN Only(WLAN만)
•LAN or WLAN(LAN 또는 WLAN)
Block Sleep컴퓨터가 절전 상태로 전환되지 못하게 차단할 수 있습니다. 이 옵션은 기본
5.Setup Password(설정암호)를선택하고시스템암호를입력한후 <Enter> 또는 <Tab>을누릅니다.
설정암호를입력하라는메시지가나타납니다.
6.이전에 입력한 설정 암호를 입력하고 OK(확인)를클릭합니다.
7.<Esc>와변경내용을저장하라는메시지를누릅니다.
8.변경 사항을 저장하려면 <Y>를 누릅니다.
컴퓨터를 다시 부팅합니다.
현재 시스템 및/또는 설정 암호를 삭제하거나 변경
기존 시스템 및/또는 설정 암호를 삭제하거나 변경하기 전에 시스템 설정의 Password Status(암호 상태)가 잠금
해제 상태인지 확인합니다. Password Status(암호 상태)가 잠금 상태이면 기존 시스템 및/또는 설정 암호를 삭제
하거나 변경할 수 없습니다.
시스템 설정에 들어가려면 컴퓨터의 전원이 켜진 직후, 또는 재부팅 직후에 <F2>를 누릅니다.
1.System BIOS (시스템 BIOS) 또는 System Setup(시스템 설정) 화면에서 System Security(시스템 보안)을 선택하
고 <Enter>를 누릅니다.
3.System Password(시스템 암호)를 선택하고, 기존 시스템 및/또는 설정 암호를 변경 또는 삭제한 후 <Enter>
또는 <Tab>을 누릅니다.
4.Setup Password(설정암호)를선택하고, 기존시스템및/또는설정암호를변경또는삭제한후 <Enter> 또는
<Tab>을누릅니다.
노트: 시스템 및/또는 설정 암호를 변경하는 경우 명령에 따라 새 암호를 다시 입력합니다. 시스템 및/
또는 설정 암호를 삭제하는 경우 명령에 따라 삭제를 확인합니다.
63
5.<Esc>와변경내용을저장하라는메시지를누릅니다.
6.변경 내용을 저장하고 시스템 설정에서 나가려면 <Y>를 누릅니다.컴퓨터를다시부팅합니다.
64
4
Diagnostics
컴퓨터에 문제가 있으면 Dell의 기술 지원 팀에 문의하기 전에 먼저 ePSA 진단을 실행하십시오. 진단을 실행하는
목적은 추가 장비의 필요성이나 데이터 손실의 위험 없이 컴퓨터 하드웨어를 테스트하기 위한 것입니다. 문제를
스스로 해결할 수 없으면 서비스 및 지원 직원이 진단 결과로 문제 해결을 도울 수 있습니다.
강화된 사전 부팅 시스템 평가(ePSA) 진단
ePSA 진단(시스템 진단이라고도 함) 프로그램은 하드웨어에 대해 완전한 검사를 수행합니다. ePSA는 BIOS에 내
장되어 있으며 BIOS에 의해 내부적으로 실행됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치
대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다.
에
•자동으로테스트또는상호작용모드를실행합니다.
•테스트를반복합니다.
•테스트결과를표시또는저장합니다.
•오류가발생한장치에대한추가정보를제공하기위해추가테스트옵션으로세부검사를실행합니다.
•테스트가성공적으로완료되었음을알리는상태메시지를봅니다.
•테스트중발생하는문제를알리는오류메시지를봅니다.
주의: 시스템 진단 프로그램은 해당 컴퓨터를 테스트하는 데만 사용합니다. 이 프로그램을 다른 컴퓨터에
사용하면 유효하지 않은 결과 또는 오류 메시지가 표시될 수 있습니다.
노트: 특정 장치를 위한 일부 테스트는 사용자 상호 작용을 요구합니다. 진단 테스트를 수행할 때는 항상
컴퓨터 터미널 앞을 지켜야 합니다.
1.컴퓨터를 켭니다.
2.컴퓨터가 부팅될 때 Dell 로고가 나타나면 <F12> 키를 누릅니다.
3.부팅 메뉴 화면에서 Diagnostics(진단) 옵션을선택합니다.
Enhanced Pre-boot System Assessment(강화된사전부팅시스템평가) 창이표시되어컴퓨터에서감지한모
든장치를나열합니다. 진단프로그램이모든검색된장치에테스트를실행합니다.
4.특정 장치에서만 진단 테스트를 실행하려면 <Esc>를 누른 다음 Yes(예)를눌러진단테스트를중지합니다.
5.왼쪽 창에서 장치를 선택하고 Run Tests(테스트실행)을 클릭합니다.
6.문제가 발생하면 오류 코드가 표시됩니다.오류코드를확인하고 Dell에문의하십시오.
65
5
컴퓨터 문제 해결
컴퓨터가 작동되는 동안 진단 표시등, 경고음 코드, 오류 메시지와 같은 표시기를 사용하여 컴퓨터의 문제를 해
결할 수 있습니다.
장치 상태 표시등
표
13. 장치 상태 표시등
컴퓨터가 켜질 때 켜지고 컴퓨터가 전원 관리 모드이면 깜박입니다.
컴퓨터가 데이터를 읽거나 쓸 때 켜집니다.
배터리 충전 상태를 나타내기 위해 계속 켜져 있거나 깜박입니다.
무선 네트워킹이 활성화될 때 켜집니다.
장치 상태 LED는 일반적으로 키보드의 상단 또는 왼쪽에 있습니다. 이 LED는 저장 장치, 배터리 및 무선 장치의
연결 및 작동을 표시하는 데 사용됩니다. 또한 시스템에 장애가 있을 경우 진단 도구로 사용될 수도 있습니다.
다음 표에는 오류가 발생할 경우의 LED 코드를 읽는 방법이 나와 있습니다.
표
14. LED 표시등
저장 장치 LED전원 LED무선 LED오류 설명
깜박임켜짐켜짐
켜짐깜박임켜짐
깜박임깜박임깜박임
깜박임깜박임켜짐
깜박임깜박임꺼짐
깜박임꺼짐깜박임
켜짐깜박임깜박임
깜박임켜짐깜박임
꺼짐깜박임깜박임
꺼짐깜박임꺼짐
배터리
컴퓨터가 전원 콘센트에 연결되어 있는 경우, 배터리 표시등은 다음과 같이 동작합니다.
상태 표시등
프로세서 오류가 발생했을 수 있습니다.
메모리 모듈은 감지되었지만 오류가 발생했습니다.
시스템 보드 오류가 발생했습니다.
그래픽 카드/비디오 오류가 발생했을 수 있습니다.
시스템이 하드 드라이브 초기화에 실패했거나 옵션 ROM
초기화에 실패했습니다.
초기화 도중 USB 컨트롤러에 문제가 발생했습니다.
메모리 모듈이 설치되지 않았고 감지되지 않습니다.
초기화 도중 디스플레이에 문제가 발생했습니다.
모뎀 때문에 시스템이 POST를 완료하지 못합니다.
메모리를 초기화하지 못했거나 지원되지 않는 메모리입
니다.
66
주황색 표시등과 흰
색 표시등이 번갈아
가며 깜박임
승인되지 않았거나 지원되지 않는, Dell 제품이 아닌 AC 어댑터가 노트북에 연결되어 있
습니다.
주황색 표시등이 깜
박이고 흰색 표시등
이 켜져 있음
계속 깜박이는 황색
표시등
표시등 꺼짐AC 어댑터를 사용하는 경우 배터리가 완전 충전 모드에 있습니다.
흰색 표시등 켜짐AC 어댑터를 사용하는 경우 배터리가 충전 모드에 있습니다.
AC 어댑터를사용하는경우일시적인배터리오류가발생했습니다.
AC 어댑터를사용하는경우치명적인배터리오류가발생했습니다.
기술 사양
노트: 제공되는 제품은 지역에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터 구성에 관한 자세한 정보가 필요하면
Start(시작) (시작 아이콘) → Help and Support(도움말 및 지원)를 클릭하고 옵션을 선택하여 컴퓨터에
대한 정보를 확인합니다.
표
15. 시스템 정보
특징사양
시스템 칩셋Mobile Intel QM67 Express 칩셋
DMA 채널독립 실행형 프로그래밍 가능 채널 7개가 있는 82C37 DMA 컨트롤
러 2개
인터럽트 수준인터럽트 24개가 있는 내장형 I/O APIC 기능
BIOS 칩(NVRAM)96Mb(12MB)
표 16. 프로세서
특징사양
프로세서 종류
L1 캐시프로세서종류에따라최대 32KB 캐시
L2 캐시프로세서종류에따라최대 256KB 캐시
L3 캐시프로세서종류에따라최대 8MB 캐시
표 17. 메모리
특징사양
종류
속도
커넥터
•Intel Core i5 및 i7 Dual Core
•Intel Core i7 Quad Extreme
•Intel Core i7 Quad Core
DDR3
1600MHz 및 1866MHz
•Intel Core i5 및 i7 Dual Core 프로세서 — DIMM 슬롯 2개
•Intel Core i7 Quad Core 및 i7 Quad Extreme 프로세서 — DIMM 슬롯 4개
67
특징사양
용량
1GB, 2GB, 4GB, 8GB
최소 메모리2GB
최대 메모리
•Intel Core i5 및 i7 Dual Core 프로세서 — 16GB
•Intel Core i7 Quad Core 및 i7 Quad Extreme 프로세서 — 32GB
표 18. 비디오
특징사양
종류독립형
데이터 버스PCIe X16
비디오 컨트롤러 및 메모리:
M4700
•AMD FirePro M4000, 1GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K1000M, 2GB GDDR3
•NVIDIA Quadro K2000M, 2GB GDDR3
M6700
•AMD FirePro M6000, 2GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K3000M, 2GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K4000M, 4GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K5000M, 4GB GDDR5
표
19. Audio
특징사양
내장형
듀얼 채널 고품질 오디오
표 20. 통신
특징사양
네트워크 어댑터10/100/1000Mb/s 통신이 가능한 네트워크 인터페이스 카드
무선
•내부 WLAN(무선근거리통신망)
•내부 WWAN(무선광역통신망)
•Bluetooth 무선지원
표
21. 확장 버스
특징사양
버스 유형PCI 2.3, PCI Express 1.0 및 2.0, SATA 1.0A, 2.0 및 3.0, USB 2.0 및 3.0
버스 폭PCIe X16
BIOS 칩(NVRAM)96Mb(12MB)
68
표 22. 포트 및 커넥터
특징사양
Audio출력 라인 및 입력 라인/마이크로폰용 커넥터 2개
네트워크 어댑터RJ45 커넥터 1개
USB 2.02개
USB 3.02개
eSATA/USB 2.01개
IEEE1394:
M47004핀 IEEE 1394 커넥터 1개
M67006핀 IEEE 1394 커넥터 1개
비디오
15핀 VGA 커넥터, 19핀 HDMI 커넥터, 20핀 DisplayPort 커넥터
메모리 카드 판독기8-in-1 메모리 카드 판독기 1개
도킹 포트1개
SIM(가입자식별모듈) 포트1개
ExpressCard1개
스마트 카드(선택사양)1개
표 23. 디스플레이
특징
종류
M4700M6700
•HD(1366 X 768)
•FHD(1920 X 1080)
크기
15.6인치17.3인치
크기:
높이
너비
대각선
256mm(10.07인치)270.60mm(10.65인치)
376mm(14.80인치)416.70mm(16.40인치)
396.24mm(15.60인치)439.42mm(17.3인치)
작동영역(X/Y)344.23mm X 193.54mm
•HD+(1600 X 900)
•FHD(1920 X 1080)
•382.08mm X 214.92mm(HD+)
•381.89mm X 214.81mm(FHD+)
최대 해상도1920 X 1080픽셀1920 X 1080픽셀
최대 밝기
•220니트(HD)
•300니트(FHD)
•220니트(HD+)
•300니트(FHD)
작동 각도0°(닫힌 상태)~135°
재생률
60Hz
최소 가시 각도:
가로
+/-40°, +/-60°(FHD)
69
특징
세로
표 24. 키보드
특징사양
키 개수
•미국: 86개
•영국: 87개
•브라질: 87개
•일본: 90개
M4700M6700
+10°/-30°, +/-50°(FHD)
레이아웃
표 25. 터치패드
QWERTY/AZERTY/Kanji
특징사양
작동 영역:
X축80.00mm
Y축40.50mm
표 26. 카메라
특징사양
종류
HD 720P, 마이크포론 2개
해상도:HD(1280 X 720픽셀) 초당 30프레임(FPS)
표 27. 스토리지
특징사양
스토리지
스토리지 인터페이스
•SATA 1(1.5Gb/s)
•SATA 2(3.0Gb/s)
•SATA 3(6Gb/s)
드라이브구성:
M4700내부 2.5인치 SATA HDD/SSD(SATA3) 1개 + mSATA SSD(SATA2) 1개
M6700내부 2.5인치 SATA HDD/SSD(SATA3) 2개 + mSATA SSD(SATA2) 1개
크기
1TB 5400rpm, 320/500/750GB 7200rpm, 320GB 7200rpm SED FIPS,
128/256/512GB SATA 3 SSD, 256GB SATA 3 SSD
노트: 하드 드라이브의 크기는 변경될 수 있습니다. 자세한 내용
은 dell.com을 참조하십시오.
광학 드라이브
인터페이스
•SATA 1(1.5Gb/s)
•SATA 2(3.0Gb/s)
70
특징사양
구성
표 28. 전지
ODD 모듈 및 SATA HDD 옵션을 사용하는 에어베이 지원
특징사양
종류
리튬 이온
크기(6셀/9셀/9셀 긴 수명 주기[LCL]):
깊이
높이
너비
무게
82.60mm(3.25인치)
190.65mm(7.50인치)
20mm(0.78인치)
•6셀 - 345g(0.76lb)
•9셀/9셀 LCL - 535g(1.18lb)
전압
11.10V
온도 범위:
작동 시0~35°C(32~95°F)
비작동 시–40~65°C(–40~149°F)
코인 셀 전지3V CR2032 리튬 이온 셀
표 29. AC 어댑터
특징
M4700M6700
입력 전압90~264VAC90~264VAC
입력 전류(최대)2.50A3.50A
입력 주파수50~60Hz50~60Hz
출력 전원180W240W
출력 전류9.23A12.30A
정격 출력 전압19.50VDC19.50VDC
크기:180W240W
높이
너비
깊이
30mm(1.18인치)25.40mm(1인치)
155mm(6.10인치)200mm(7.87인치)
76mm(2.99인치)100mm(3.93인치)
온도 범위:
작동 시0~40°C(32~104°F)
비작동 시–40~65°C(–40~149°F)
표 30. 비접촉식 스마트 카드
특징사양
지원되는 스마트 카드 및 기술
•ISO14443A — 160kbps, 212kbps, 424kbps, 848kbps
•ISO14443B — 160kbps, 212kbps, 424kbps, 848kbps
71
특징사양
•ISO15693
•HID iClass
•FIPS201
•NXP Desfire
표
31. 물리적 크기
물리적 사양M4700M6700
높이
32.70mm(1.28인치)33.10mm(1.30인치)
너비
깊이
376mm(14.80인치)416.70mm(16.40인치)
256mm(10.07인치)270.60mm(10.65인치)
무게(최대)2.79kg(6.15lb)3.52kg(7.77lb)
표 32. 환경적 특성
특징사양
온도 범위:
작동 시0~40°C(32~104°F)
보관 시–40~65°C(–40~149°F)
상대 습도(최대):
작동 시10~90%(비응축)
보관 시5~95%(비응축)
최대 진동:
작동 시0.66GRMS, 2~600Hz
보관 시1.3GRMS, 2~600Hz
최대 충격:
작동 시140G, 2ms
비작동 시163G, 2ms
고도:
보관 시0~10668m(0~35,000ft)
공기 오염 수준ANSI/ISA-S71.04-1985의 규정에 따른 G1 이하
72
사양
기술 사양
노트: 제공되는 제품은 지역에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터 구성에 관한 자세한 정보가 필요하면
Start(시작) (시작 아이콘) → Help and Support(도움말 및 지원)를 클릭하고 옵션을 선택하여 컴퓨터에
대한 정보를 확인합니다.
표
33. 시스템 정보
특징사양
시스템 칩셋Mobile Intel QM67 Express 칩셋
DMA 채널독립 실행형 프로그래밍 가능 채널 7개가 있는 82C37 DMA 컨트롤
러 2개
인터럽트 수준인터럽트 24개가 있는 내장형 I/O APIC 기능
BIOS 칩(NVRAM)96Mb(12MB)
표 34. 프로세서
특징사양
프로세서 종류
•Intel Core i5 및 i7 Dual Core
•Intel Core i7 Quad Extreme
•Intel Core i7 Quad Core
6
L1 캐시프로세서종류에따라최대 32KB 캐시
L2 캐시프로세서종류에따라최대 256KB 캐시
L3 캐시프로세서종류에따라최대 8MB 캐시
표 35. 메모리
특징사양
종류
속도
커넥터
용량
최소 메모리2GB
최대 메모리
DDR3
1600MHz 및 1866MHz
•Intel Core i5 및 i7 Dual Core 프로세서 — DIMM 슬롯 2개
•Intel Core i7 Quad Core 및 i7 Quad Extreme 프로세서 — DIMM 슬롯 4개
1GB, 2GB, 4GB, 8GB
•Intel Core i5 및 i7 Dual Core 프로세서 — 16GB
73
특징사양
•Intel Core i7 Quad Core 및 i7 Quad Extreme 프로세서 — 32GB
표 36. 비디오
특징사양
종류독립형
데이터 버스PCIe X16
비디오 컨트롤러 및 메모리:
M4700
•AMD FirePro M4000, 1GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K1000M, 2GB GDDR3
•NVIDIA Quadro K2000M, 2GB GDDR3
M6700
•AMD FirePro M6000, 2GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K3000M, 2GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K4000M, 4GB GDDR5
•NVIDIA Quadro K5000M, 4GB GDDR5
표
37. Audio
특징사양
내장형
표 38. 통신
듀얼 채널 고품질 오디오
특징사양
네트워크 어댑터10/100/1000Mb/s 통신이 가능한 네트워크 인터페이스 카드
무선
•내부 WLAN(무선근거리통신망)
•내부 WWAN(무선광역통신망)
•Bluetooth 무선지원
표
39. 확장 버스
특징사양
버스 유형PCI 2.3, PCI Express 1.0 및 2.0, SATA 1.0A, 2.0 및 3.0, USB 2.0 및 3.0
버스 폭PCIe X16
BIOS 칩(NVRAM)96Mb(12MB)
표 40. 포트 및 커넥터
특징사양
Audio출력 라인 및 입력 라인/마이크로폰용 커넥터 2개
네트워크 어댑터RJ45 커넥터 1개
USB 2.02개
USB 3.02개
74
특징사양
eSATA/USB 2.01개
IEEE1394:
M47004핀 IEEE 1394 커넥터 1개
M67006핀 IEEE 1394 커넥터 1개
비디오
15핀 VGA 커넥터, 19핀 HDMI 커넥터, 20핀 DisplayPort 커넥터
메모리 카드 판독기8-in-1 메모리 카드 판독기 1개
도킹 포트1개
SIM(가입자식별모듈) 포트1개
ExpressCard1개
스마트 카드(선택사양)1개
표 41. 디스플레이
특징
종류
M4700M6700
•HD(1366 X 768)
•FHD(1920 X 1080)
크기
15.6인치17.3인치
크기:
높이
너비
대각선
256mm(10.07인치)270.60mm(10.65인치)
376mm(14.80인치)416.70mm(16.40인치)
396.24mm(15.60인치)439.42mm(17.3인치)
작동영역(X/Y)344.23mm X 193.54mm
•HD+(1600 X 900)
•FHD(1920 X 1080)
•382.08mm X 214.92mm(HD+)
•381.89mm X 214.81mm(FHD+)
최대 해상도1920 X 1080픽셀1920 X 1080픽셀
최대 밝기
•220니트(HD)
•300니트(FHD)
•220니트(HD+)
•300니트(FHD)
작동 각도0°(닫힌 상태)~135°
재생률
60Hz
최소 가시 각도:
가로
세로
표 42. 키보드
+/-40°, +/-60°(FHD)
+10°/-30°, +/-50°(FHD)
특징사양
키 개수
•미국: 86개
•영국: 87개
•브라질: 87개
75
특징사양
•일본: 90개
레이아웃
표 43. 터치패드
QWERTY/AZERTY/Kanji
특징사양
작동 영역:
X축80.00mm
Y축40.50mm
표 44. 카메라
특징사양
종류
HD 720P, 마이크포론 2개
해상도:HD(1280 X 720픽셀) 초당 30프레임(FPS)
표 45. 스토리지
특징사양
스토리지
스토리지 인터페이스
•SATA 1(1.5Gb/s)
•SATA 2(3.0Gb/s)
•SATA 3(6Gb/s)
드라이브구성:
M4700내부 2.5인치 SATA HDD/SSD(SATA3) 1개 + mSATA SSD(SATA2) 1개
M6700내부 2.5인치 SATA HDD/SSD(SATA3) 2개 + mSATA SSD(SATA2) 1개
크기
1TB 5400rpm, 320/500/750GB 7200rpm, 320GB 7200rpm SED FIPS,
128/256/512GB SATA 3 SSD, 256GB SATA 3 SSD
노트: 하드 드라이브의 크기는 변경될 수 있습니다. 자세한 내용
은 dell.com을 참조하십시오.
광학 드라이브
인터페이스
•SATA 1(1.5Gb/s)
•SATA 2(3.0Gb/s)
구성
표 46. 전지
ODD 모듈 및 SATA HDD 옵션을 사용하는 에어베이 지원
특징사양
종류
리튬 이온
크기(6셀/9셀/9셀 긴 수명 주기[LCL]):
깊이
82.60mm(3.25인치)
76
특징사양
높이
190.65mm(7.50인치)
너비
무게
20mm(0.78인치)
•6셀 - 345g(0.76lb)
•9셀/9셀 LCL - 535g(1.18lb)
전압
11.10V
온도 범위:
작동 시0~35°C(32~95°F)
비작동 시–40~65°C(–40~149°F)
코인 셀 전지3V CR2032 리튬 이온 셀
표 47. AC 어댑터
특징
M4700M6700
입력 전압90~264VAC90~264VAC
입력 전류(최대)2.50A3.50A
입력 주파수50~60Hz50~60Hz
출력 전원180W240W
출력 전류9.23A12.30A
정격 출력 전압19.50VDC19.50VDC
크기:180W240W
높이
너비
깊이
30mm(1.18인치)25.40mm(1인치)
155mm(6.10인치)200mm(7.87인치)
76mm(2.99인치)100mm(3.93인치)
온도 범위:
작동 시0~40°C(32~104°F)
비작동 시–40~65°C(–40~149°F)
표 48. 비접촉식 스마트 카드
특징사양
지원되는 스마트 카드 및 기술
•ISO14443A — 160kbps, 212kbps, 424kbps, 848kbps
•ISO14443B — 160kbps, 212kbps, 424kbps, 848kbps
•ISO15693
•HID iClass
•FIPS201
•NXP Desfire
77
표 49. 물리적 크기
물리적 사양M4700M6700
높이
32.70mm(1.28인치)33.10mm(1.30인치)
너비
깊이
376mm(14.80인치)416.70mm(16.40인치)
256mm(10.07인치)270.60mm(10.65인치)
무게(최대)2.79kg(6.15lb)3.52kg(7.77lb)
표 50. 환경적 특성
특징사양
온도 범위:
작동 시0~40°C(32~104°F)
보관 시–40~65°C(–40~149°F)
상대 습도(최대):
작동 시10~90%(비응축)
보관 시5~95%(비응축)
최대 진동:
작동 시0.66GRMS, 2~600Hz
보관 시1.3GRMS, 2~600Hz
최대 충격:
작동 시140G, 2ms
비작동 시163G, 2ms
고도:
보관 시0~10668m(0~35,000ft)
공기 오염 수준ANSI/ISA-S71.04-1985의 규정에 따른 G1 이하
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Dell에문의하기
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