Dell PowerEdge R7525 User Manual [fr]

Dell EMC PowerEdge R7525

Caractéristiques techniques

Modèle réglementaire: E68S
Type réglementaire: E68S001
July 2020
Rév. A03

Remarques, précautions et avertissements

REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.

PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique

comment éviter le problème.

AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire

de décès.

© 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.

Table des matières

Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4

Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5

Poids du châssis.....................................................................................................................................................................6

Spécifications des blocs d’alimentation.............................................................................................................................. 6

Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7

Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 7

Caractéristiques de la pile du système................................................................................................................................9

Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................9

Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 10

Caractéristiques du contrôleur de stockage......................................................................................................................11

Caractéristiques des disques............................................................................................................................................... 11

Disques............................................................................................................................................................................. 11

Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................12

Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 12

Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 12

Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 12

Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 13

IDSDM..............................................................................................................................................................................13

Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 13

Spécifications environnementales......................................................................................................................................14

Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 15

Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 16

Table des matières 3

Caractéristiques techniques

Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.

Sujets :

• Dimensions du châssis

• Poids du châssis

• Spécifications des blocs d’alimentation

• Systèmes d’exploitation pris en charge

• Caractéristiques techniques des ventilateurs

• Caractéristiques de la pile du système

• Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension

• Spécifications de la mémoire

• Caractéristiques du contrôleur de stockage

• Caractéristiques des disques

• Spécifications des ports et connecteurs

• Spécifications vidéo

• Spécifications environnementales

1

4 Caractéristiques techniques

Dimensions du châssis

Figure 1. Dimensions du châssis

Tableau 1. PowerEdge R7525

Disques Xa Xb Y Za Zb Zc

12 disques 482 mm

(18,97 pouces)

24 disques 482 mm

(18,97 pouces)

434 mm

(17,08 pouces)

434 mm

(17,08 pouces)

86,8 mm

(3,41 pouces)

86,8 mm

(3,41 pouces)

Avec le
panneau :
35,84 mm
(1,4 pouce)

Sans le
panneau :
22 mm
(0,87 pouce)

Avec le
panneau :
35,84 mm
(1,4 pouce)

Sans le
panneau :
22 mm
(0,87 pouce)

700,7 mm

(27,58 pouces)

(De la patte à la
paroi arrière)

700,7 mm

(27,58 pouces)

(De la patte à la
paroi arrière)

736,29 mm

(28,98 pouces)

(De la patte à la
poignée du bloc
d’alimentation)

736,29 mm

(28,98 pouces)

(De la patte à la
poignée du bloc
d’alimentation)

Caractéristiques techniques 5

REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la

carte système.

Poids du châssis

Tableau 2. PowerEdge R7525

Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)

12 disques de 3,5 pouces 36,3 kg (80,02 lb)

8 disques de 3,5 pouces 33,2 kg (73,19 lb)

24 disques de 2,5 pouces 28,6 kg (63,05 lb)

16 disques de 2,5 pouces 26,6 kg (58,64 lb)

8 disques de 2,5 pouces 24,6 kg (54,23 lb)

Spécifications des blocs d’alimentation

Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.

AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :

Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.

Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés à la prise de courant 240 V CC des unités de distribution
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays d’utilisation.

Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.

Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge R7525

Bloc
d’alimentation

800 W en mode
mixte CA/CCHT

800 W en mode
mixte CA/CCHT

1400 W en mode
mixte CA/CCHT

1400 W en mode
mixte CA/CCHT

2400 W en mode
mixte CA/CCHT

2400 W en mode
mixte CA/CCHT

Classe Dissipation

thermique
(maximale)

Platinum 3 000 BTU/h 50/60 Hz 100 – -240 V CA 9,2 à 4,7 A

s.o. 3 000 BTU/h CC 240 V CC 3,8 A

Platinum 5 250 BTU/h 50/60 Hz 100 – -240 V CA 12 à 8 A

s.o. 5 250 BTU/h CC 240 V CC 6,6 A

Platinum 9 000 BTU/h 50/60 Hz 100 – -240 V CA 16-13,5 A

s.o. 9 000 BTU/h CC 240 V CC 11,2 A

Fréquence Tension Courant

REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 400 W fonctionne à basse tension de 100 à 120 V CA, la

puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 050 W.

REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension de 100 à 120 V CA, la

puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W.

6 Caractéristiques techniques

REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique

avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.

Systèmes d’exploitation pris en charge

Le serveur PowerEdge R7525 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :

● Canonical Ubuntu Server LTS

● Microsoft Windows Server avec Hyper-V

● Red Hat Enterprise Linux

● SUSE Linux Enterprise Server

● VMware

Pour en savoir plus, voir https://www.dell.com/ossupport.

.

Caractéristiques techniques des ventilateurs

Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à six ventilateurs standard (STD), hautes performances de niveau Silver (HPR
(Silver)) ou hautes performances de niveau Gold (HPR (Gold)).

Tableau 4. Caractéristiques techniques des ventilateurs

Type de
ventilateur

Ventilateur
standard

Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Silver)

Abréviation Également connue

comme

STD STD Sans étiquette

HPR (Silver) HPR Silver

Couleur de
l’étiquette

Image de l’étiquette

REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs

portent l’étiquette « High Performance
Silver Grade » (hautes performances
niveau Silver). Tandis que les ventilateurs les
plus anciens portent l’étiquette « High
Performance » (hautes performances).

Caractéristiques techniques 7

Tableau 4. Caractéristiques techniques des ventilateurs (suite)

Type de
ventilateur

Abréviation Également connue

comme

Couleur de
l’étiquette

Image de l’étiquette

Figure 2. Ventilateur hautes performances

Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Gold)

HPR (Gold) VHP (très hautes

performances)

Gold

Figure 3. Ventilateur hautes performances
(niveau Silver)

REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs

portent l’étiquette « High Performance Gold
Grade » (hautes performances niveau Gold).
Tandis que les ventilateurs les plus anciens
portent l’étiquette « High Performance »
(hautes performances).

8 Caractéristiques techniques

Tableau 4. Caractéristiques techniques des ventilateurs (suite)

Type de
ventilateur

Abréviation Également connue

comme

Couleur de
l’étiquette

Image de l’étiquette

Figure 4. Ventilateur très hautes
performances

Figure 5. Ventilateur hautes performances
(niveau Gold)

REMARQUE : L’utilisation simultanée de ventilateurs STD, HPR (Silver) et HPR (Gold) n’est pas prise en charge.

REMARQUE : L’installation de ventilateurs STD, HPR (Silver) ou HPR (Gold) dépend de la configuration du système. Pour plus

d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique.

Caractéristiques de la pile du système

Le système PowerEdge R7525 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V.

Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension

Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à huit cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.

Caractéristiques techniques

9

Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système

Loge

men

t

PCIe

Loge

ment

1

Loge

ment

2

Loge

ment

3

Loge

ment

4

Loge

ment

5

Avec
carénage
standard

Profil bas
et hauteur
standard -

demi-

longueur

Profil bas
et hauteur
standard -

demi-

longueur

Profil bas -

demi-

longueur

Profil bas
et hauteur
standard -

demi-

longueur

Profil bas
et hauteur
standard -

demi-

longueur

Longueu

r du

logemen

t PCIe

Profil bas

et

hauteur

standard

- demi-

longueur

Hauteur

standard

- 3/4 et
pleine

longueur

Hauteur

standard

- 3/4 et
pleine

longueur

R1a R1b R1c R2a R3a R3b R4a R4b R4c

x8 x16

x16

(process

eur

graphiqu

e)

x8 x16

x16

x16

(processe

ur

graphique

)

x8

x8

Loge

Profil bas -

ment

6

Loge

ment

7

Loge

ment

8

demi-

longueur

Profil bas
et hauteur
standard -

demi-

longueur

Profil bas
et hauteur
standard -

demi-

longueur

Hauteur

standard

- 3/4 et
pleine

longueur

Profil bas

et

hauteur

standard

- demi-

longueur

x16

x16

(processe

ur

graphique

)

x8 x16

x8 x16

Spécifications de la mémoire

Le système PowerEdge R7525 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.

Tableau 6. Spécifications de la mémoire

Type de

barrette DIMM

Rangée DIMM

Capacité DIM

M

RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale

Monoprocesseur Double processeur

Une rangée 8 Go 8 Go 128 Go 16 Go 256 Go

Barrette RDIMM

Double rangée

10 Caractéristiques techniques

16 Go 16 Go 256 Go 32 Go 512 Go

32 Go 32 Go 512 Go 64 Go 1 To

Tableau 6. Spécifications de la mémoire (suite)

Type de

barrette DIMM

LRDIMM Huit rangées 128 Go 128 Go 2 To 256 Go 4 To

Rangée DIMM

Capacité DIM

M

64 Go 64 Go 1 To 128 Go 2 To

RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale

Monoprocesseur Double processeur

Tableau 7. Sockets de module de mémoire

Sockets de module de mémoire Vitesse

32 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s

Caractéristiques du contrôleur de stockage

Le système PowerEdge R7525 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :

Tableau 8. Cartes contrôleur du système PowerEdge R7525

Contrôleurs internes Contrôleurs externes :

● PERC H755

● PERC H755N

● PERC H745

● PERC H345

● HBA345

● HBA355

● S150

● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 disques

SSD M.2 HWRAID

● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID

● HBA SAS 12 Gbit/s externe

● PERC H840

Tableau 9. Prise en charge du PERC avant et du PERC d’adaptateur PowerEdge R7525 sur les fonds de panier

PERC avant PERC d’adaptateur

8 disques SAS/SATA 3,5 pouces 12 disques SAS/SATA 3,5 pouces

16 disques SAS/SATA 2,5 pouces 12 disques 3,5 pouces + 2 x 2,5 pouces à l’arrière

24 disques 2,5 pouces (16 disques SAS/SATA 2,5 pouces +
8 disques 2,5 pouces NVMe)

8 disques NVMe 2,5 pouces 16 disques SAS/SATA 2,5 pouces

12 disques 3,5 pouces + 2 disques 2,5 pouces NVMe à l’arrière

Caractéristiques des disques

Disques

Le système PowerEdge R7525 prend en charge :

● 8 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 3,5 pouces.

● 8 disques NVMe de 2,5 pouces.

● 12 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 3,5 pouces.

● 16 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 2,5 pouces.

● 24 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces.

Fond de panier

Caractéristiques techniques

11

● Jusqu’à 8 disques SAS ou SATA de 3,5 pouces.

● Jusqu’à 8 disques NVMe de 2,5 pouces.

● Jusqu’à 12 disques SAS ou SATA de 3,5 pouces.

● Jusqu’à 16 disques SAS ou SATA de 2,5 pouces.

● Jusqu’à 24 disques NVMe de 2,5 pouces

● Jusqu’à 2 disques SAS, SATA ou NVMe de 2,5 pouces

REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Dell Express Flash NVMe

PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe) à l’adresse https://www.dell.com/

support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques

SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.

Spécifications des ports et connecteurs

Caractéristiques des ports USB

Tableau 10. Caractéristiques USB du système PowerEdge R7525

Avant Arrière Interne (en option)

Type de

port USB

Nb de ports

Type de

port USB

Nb de ports

Type de

port USB

Nb de ports

Port de type
USB 2.0

Port compatible
micro-USB 2.0

REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 peut être utilisé uniquement comme port iDRAC Direct ou port de gestion.

REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les

appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de

charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.

REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter la

spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les

lecteurs de CD/DVD externes.

un Ports USB 3.0 un Un port interne

compatible

un Ports compatibles

USB 2.0

un

USB 3.0

un

Caractéristiques du port NIC

Le système PowerEdge R7525 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au
LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).

Tableau 11. Caractéristiques du port NIC

Fonctionnalité Spécifications

carte LOM 2 x 1 Go

Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE,

2 x 100 GbE

Caractéristiques du connecteur série

Le système PowerEdge R7525 prend en charge un connecteur série sur carte (en option) de type DTE (Data Terminal Equipment) à
9 broches conforme à la norme 16550.

12

Caractéristiques techniques

La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.

Caractéristiques des ports VGA

Le système PowerEdge R7525 prend en charge deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière.

IDSDM

Le système PowerEdge R7525 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).

L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :

Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge

carte IDSDM

● 16 Go

● 32 Go

● 64 Go

REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.

REMARQUE : Utilisez les cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.

Spécifications vidéo

Le système PowerEdge R7525 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.

Tableau 13. Options de résolution vidéo avant prises en charge

Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)

1024 x 768 60 8, 16, 32

1 280 x 800 60 8, 16, 32

1280 x 1024 60 8, 16, 32

1 360 x 768 60 8, 16, 32

1440 x 900 60 8, 16, 32

Tableau 14. Options de résolution vidéo arrière prises en charge

Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)

1024 x 768 60 8, 16, 32

1 280 x 800 60 8, 16, 32

1280 x 1024 60 8, 16, 32

1 360 x 768 60 8, 16, 32

1440 x 900 60 8, 16, 32

1600 x 900 60 8, 16, 32

1 600 x 1 200 60 8, 16, 32

1 680 x 1 050 60 8, 16, 32

1 920 x 1 080 60 8, 16, 32

Caractéristiques techniques 13

Tableau 14. Options de résolution vidéo arrière prises en charge (suite)

Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits)

1 920 x 1 200 60 8, 16, 32

Spécifications environnementales

REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Product Environmental

Datasheet (Fiche technique environnementale du produit) qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/

support/home.

Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2

Température Spécifications

Opérations continues autorisées

Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)

Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)

Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) au-

10 °C à 35 °C (50 °F à 95°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement

De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à
80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)

dessus de 900 m (2 953 pieds)

Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3

Température Spécifications

Opérations continues autorisées

Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)

Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)

Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) au-

De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement

De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à
85% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24°C
(75,2°F)

dessus de 900 m (2 953 pieds)

Tableau 17. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4

Température Spécifications

Opérations continues autorisées

Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)

Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)

Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) au-

De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement

De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à
90% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24°C
(75,2°F)

dessus de 900 m (2 953 pieds)

Tableau 18. Exigences partagées par toutes les catégories

Température Spécifications

Opérations continues autorisées

Gradient de température maximal (s’applique en et
hors fonctionnement)

14 Caractéristiques techniques

20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes

Tableau 18. Exigences partagées par toutes les catégories (suite)

Température Spécifications

REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le

matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.

Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)

Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27°C

(80,6°F)

Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds)

Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds)

Tableau 19. Caractéristiques de vibration maximale

Vibration maximale Spécifications

En fonctionnement 0,26 G

Stockage 1,88 G

de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)

rms

de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)

rms

Tableau 20. Spécifications d’onde de choc maximale

Onde de choc maximale Spécifications

En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant

un maximum de 11 ms.

Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant

2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).

Restrictions d’air thermiques

Environnement d’air frais

● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.

● SSD PCIe non pris en charge.

● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.

● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.

● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W ne sont pas pris en charge.

● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.

● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en

charge.

Environnement ASHRAE A3

● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.

● SSD PCIe non pris en charge.

● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.

● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.

● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W ne sont pas pris en charge.

● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.

● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en

charge.

Caractéristiques techniques

15

Environnement ASHRAE A4

● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.

● SSD PCIe non pris en charge.

● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.

● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.

● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 155 W ne sont pas pris en charge (seul le processeur 120 W

prend en charge la classe A4.

● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.

● Le boîtier de 12 disques de 3,5 pouces n’est pas pris en charge.

BOSS et OCP ne sont pas pris en charge.

●

● Carte OCP 3.0 non prise en charge.

● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en

charge.

Tableau des restrictions thermiques

Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques

16 disqu

es SAS

de

2,5 pouc

es

+ 8 disq

ues

NVMe

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

24 disque

s NVMe

de

2,5 pouce

s

Aucun
disque

arrière

8 disques

de

3,5 pouce

s

Aucun
disque

arrière

12 disques de

3,5 pouces

Aucun
disque

arrière

Températ

ure

ambiante

2 disques
arrière de
2,5 pouce

s sans

ventilateu

r arrière

Configuration

Stockage arrière

8 disque

s NVMe

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

16 disqu

es SAS

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

16 disqu

es

NVMe

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

Envelop
pe TDP/
cTDP du

process

eur

120 W

155 W

170 W

180 W

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

STD 1U

Ventilate

ur STD

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
STD 1U

Ventilate

ur STD

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Ventilateur

STD

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

STD

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

STD

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

STD

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

STD 1U

Ventilateur

HPR

(Silver)

35 °C

35 °C

35 °C

35 °C

16 Caractéristiques techniques

Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques (suite)

16 disqu

es SAS

de

2,5 pouc

es

+ 8 disq

ues

NVMe

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

Configuration

Stockage arrière

8 disque

s NVMe

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

16 disqu

es SAS

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

16 disqu

es

NVMe

de

2,5 pouc

es

Aucun
disque
arrière

24 disque

s NVMe

de

2,5 pouce

s

Aucun
disque
arrière

8 disques

de

3,5 pouce

s

Aucun
disque
arrière

12 disques de

3,5 pouces

Aucun
disque
arrière

Températ

ure

ambiante

2 disques
arrière de

2,5 pouce

s sans

ventilateu

r arrière

200 W

225 W

240 W

Dissipate

ur de
chaleur
Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
Full 2U

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

STD

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

STD

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

STD

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver)

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

35 °C

35 °C

35 °C

280 W

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de
chaleur
Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilate

ur STD

Dissipate

ur de

chaleur

Full 2U

Ventilateur

HPR

(Silver) +

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Ventilateur

STD

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

35 °C

REMA
RQUE
: Seuls

les

Ventilateur

HPR

(Silver) +

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

Caractéristiques techniques 17

Ventilateur

HPR

(Silver) +

Dissipateur

de chaleur

Full 2U

châssis
12x
3,5 pou
ces et
24x
2,5 pou
ces ont
une
limite
de
30 °C.

REMARQUE : Trois modules de ventilation sont requis pour un processeur simple ; six modules de ventilation sont requis pour un

système à double processeur.

REMARQUE : Si la mémoire DIMM est de 128 Go ou plus, dans un châssis 12 x 3,5 pouces avec processeur à enveloppe

thermique TDP/cTDP supérieure à 200 W ou 12 x 3,5 pouces + châssis de disque arrière x2 avec processeur à enveloppe

thermique TDP/cTDP supérieure à 170 W.

Tableau 22. Matrice de restriction thermique de processeur graphique/FPGA

Configura

tion

(stockage

avant)

Pas de

fond de

panier

8 disques
NVMe de

2,5 pouce

s

16 disques

SAS de

2,5 pouce

s

16 disques

NVMe de

2,5 pouce

s

16 disques

SAS de

2,5 pouce

s

+ 8 disque

s NVMe

de

2,5 pouce

s

Type de

ventilateu

r

HPR

(Silver)

HPR

(Silver)

HPR

(Silver)

HPR

(Gold)

HPR

(Gold)

Enveloppe

TDP/cTDP

maximale du

processeur

280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C

280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C

280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C

280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C

280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C

T4

Processeur graphique/FPGA (température ambiante)

V100

(16 Go)

V100S M10

Blanc
neige

RTX 6000 RTX8000

8 disques

SAS de

3,5 pouce

s

REMARQUE : Le processeur graphique n’est pas pris en charge sur les systèmes à configuration NVMe 12 disques de 3,5 pouces et

24 disques de 2,5 pouces.

REMARQUE : Les cartes T4 compactes et de hauteur standard sont installées de façon à prendre en charge maximum 6 cartes T4

dans 16 logements.

HPR

(Silver)

280 W 30 °C 35 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C

Tableau 23. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur

Dissipateur de chaleur Enveloppe TDP du processeur

Dissipateur de chaleur STD < à 180 W

Dissipateur de chaleur HPR 2U (Silver) >= 180 W

HSK Type L Prend en charge toutes les enveloppes TDP (le système doit être

installé avec des cartes de processeur graphique/FGPA/PCIe
longues)

REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique/FGPA exigent une HSK de type 1U L et un carénage de processeur

graphique.

18 Caractéristiques techniques

Tableau 24. Référence des libellés

Étiquette Description

STD Standard

HPR (Silver) Hautes performances (niveau Silver)

HPR (Gold) Hautes performances (niveau Gold)

HSK Dissipateur de chaleur

Demi-hauteur Profil bas

FH Hauteur standard

Caractéristiques techniques 19