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Dell EMC PowerEdge R240
仕様詳細ガイド
規制モデル： E57S Series
規制タイプ： E57S001
Dec 2020
Rev. A04
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メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2018 2020 Dell Inc. またはその関連会社。。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他の商標は、それ
ぞれの所有者の商標である場合があります。
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本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• シャーシ寸法
• システムの重量
• プロセッサーの仕様
• PSU の仕様
• 冷却ファンの仕様
• システム バッテリの仕様
• 拡張カードライザーの仕様
• メモリーの仕様
• ストレージコントローラの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
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技術仕様
シャーシ寸法
図 1. シャーシ寸法
技術仕様 3
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表 1. Dell EMC PowerEdge R240 シャーシの寸法
Xa Xb Y Za Zb Zc
482.0 mm
（18.97 インチ）
434.0 mm
（17.08 インチ）
42.8 mm
（1.68 インチ）
ベゼルを含む：
35.64 mm（1.4 イン
チ）
ベゼルを含まない：
22.0 mm（0.87 イン
チ）
534.496 mm
(21.04 インチ)
システムの重量
表 2. Dell EMC PowerEdge R240 システムの重量
システム構成 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）
4 x 3.5 インチ ドライブ 12.2 kg（26.89 ポンド）
プロセッサーの仕様
表 3. Dell EMC PowerEdge R240 のプロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサー サポートされているプロセッサー数
インテル Xeon プロセッサー E-2200 製品ファミリー
インテル Core i3 9100 プロセッサー
インテル Pentium G5420 プロセッサー
インテル Celeron G4930 プロセッサー
Intel Xeon プロセッサー E-2100 製品ファミリー
Intel Core i3 8100 プロセッサー
Intel Pentium G5500 プロセッサー
Intel Celeron G4900 プロセッサー
1 回
573.596 mm
(22.58 インチ)
PSU の仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、ケーブル接続式の AC 電源供給ユニット（PSU）をサポートしています。
表 4. Dell EMC PowerEdge R240 の PSU の仕様
AC
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧
450 W AC Platinum 1725 BTU/時
50/60 Hz
250 W AC Bronze 1039 BTU/時
50/60 Hz
メモ: このシステムは、相間電圧が 230 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
4 技術仕様
100～240 V
AC、オートレ
ンジ
100～240 V
AC、オートレ
ンジ
高圧線 100～
240 V
450 W 該当なし 6.5A～3.5A
250 W 該当なし 4.0A～2.0 A
低圧線 100～
120 V
現在
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冷却ファンの仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、次の冷却ファンをサポートしています。
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、Dell.com/ESSA で入手
できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
表 5. Dell EMC PowerEdge R240 ファンのサポート マトリックス
前面ストレージ ファン 1 ファン 2 ファン 3 ファン 4
3.5 インチ ドライブ最
大許容数 = 2
3.5 インチ ドライブ最
大許容数 = 4
必須（PCIe 搭載の場合） 必須 必須 該当なし
必須（PCIe 搭載の場合） 必須 必須 必須
システム バッテリの仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、CR 2032 3.0-V リチウムコイン型システムバッテリをサポートしています。
拡張カードライザーの仕様
Dell EMCPowerEdgeR240 システムは、最大 2 基の PCI Express（PCIe）Generation 3 をサポートします。
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット
PCIe スロット ライザー PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ スロット幅
スロット 1 x8 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x8
スロット 2 x16 PCIe
ロー プロファイル/フル ハイ
ト
ハーフ レングス x16
メモリーの仕様
PowerEdge R240 システムは、動作を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。
表 7. メモリーの仕様
DIMM のタイプ DIMM のランク DIMM の容量 最小 RAM 最大 RAM
シングルランク
UDIMM
デュアルランク
表 8. メモリーモジュールソケット
メモリーモジュールソケット スピード
288 ピンソケット 4 個 2666 MT/秒
8 GB 8 GB 32 GB
16 GB 16 GB 64 GB
8 GB 8 GB 32 GB
16 GB 16 GB 64 GB
ストレージコントローラの仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、次のコントローラ カードをサポートしています。
技術仕様 5
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表 9. Dell EMC PowerEdge R240 システム コントローラ カード
内部コントローラ 外部コントローラ
● PERC H730P
● PERC H330
● S140
● HBA330
ドライブの仕様
ドライブ
Dell EMC PowerEdge R240 システムは次をサポートしています。
● 4 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または SSD
● 4 x 3.5 インチ ケーブル接続式ドライブ
● 2 x 3.5 インチ ケーブル接続式ドライブ
メモ: LED 機能は、ケーブル接続式ハード ディスク ドライブ構成ではサポートされません。
バックプレーン：
● 最大 4 x 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ、または SSD ドライブ
● 最大 4 x 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ、または SSD ドライブ
オプティカルドライブ
● 12Gbps SAS Ext.HBA
Dell EMC PowerEdge R240 システム次の光学ドライブをサポートしています。
表 10. サポートされる光学ドライブ タイプ
サポートされるドライブ タイプ サポートされるドライブ数
専用 SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブ 1 回
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 11. Dell EMCPowerEdgeR240 システム USB の仕様
正面 背面 内蔵
USB ポートタイ
プ
USB 2.0 対応ポート1 回 USB 3.0 対応ポート2 台 内蔵 USB 3.0 対応
iDRAC Direct 用の
Micro USB 2.0 対
応ポート
番号ポート数
1 回
USB ポートタイ
プ
番号ポート数
USB ポートタイ
プ
ポート
番号ポート数
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC Direct または管理ポートとしてのみ使用できます。
6 技術仕様
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USB ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、背面パネルにある 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）
ポートを最大 2 基サポートしています。
シリアル ネクタの仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサポートしており、このコネクタは、9 ピンコネク
タ、DTE（データ端末装置）、16550 準拠です。
VGA ポートの仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、DB-15 VGA コネクターをサポートしています。
IDSDM モジュール
Dell EMC PowerEdge R240 システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）モジュールをサポートします。
モジュールは 3 枚の microSD カード、IDSDM 用のカード 2 枚、vFlash 用のカード 1 枚をサポートします。第 14 世代の PowerEdge サ
ーバでは、IDSDM または vFlash モジュールは単一のカード モジュールに統合されており、次の構成で使用できます。
● vFlash または
● vFlash と IDSDM
表 12. サポートされている microSD カードのストレージ容量
IDSDM カード vFlash カード
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: 書き込み防止用に、IDSDM/vFlash モジュール上に 2 つの DIP スイッチがあります。
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM または vFlash 設定されたシステムに関連付けられている Dell EMC ブランドの microSD カードを使用します。
● 16 GB
ビデオの仕様
Dell EMC PowerEdge R240 システムでは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵グラフィック コントローラー Matrox
G200 をサポートしています。
表 13. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
640 x 480 60、72 8、16、24
800 x 600 60、75、85 8、16、24
1024 x 768 60、75、85 8、16、24
1152 x 864 60、75、85 8、16、24
1280 x 1024 60、75 8、16、24
技術仕様 7
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環境仕様
メモ: 環境証明の詳細については、の「マニュアルおよび文書」にある『Product Environmental Datasheet』を参照してください。
表 14. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40～65°C（-40～149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
外気 外気の詳細については、「拡張動作温度」の項を参照してください。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 15. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。
空気は常に非結露状態である必要があります。
動作時 最大露点 29 °C (84.2 °F) で 10～80% RH。
表 16. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
ストレージ 1.88 G
（5～350 Hz）（全稼動方向）
rms
（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
rms
表 17. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 18. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時 3,048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 19. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィー
ト） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
35～40°C（95～104°F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（547 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
40～45°C（104～113°F） 950 m（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（547 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
8 技術仕様
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標準動作温度
表 20. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
動作時の拡張温度
表 21. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5%～85%、露点温度 29°C で、5°C～40°C。
メモ: 標準動作温度（10°C～35°C）の範囲外では、下限
5°C、上限は 40°C までで、システムの継続動作が可能で
す。
35°C～40°C の場合、950 m（3,117 フィート）を超える場所では
175 m 上昇するごとに最大許容温度を 1°C 下げます（319 フィー
トごとに 1°F）。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5%～90%、露点温度 29°C で、–5°C～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10°C～35°C）外で使用する場合
は、下限は-5°C、上限は 40°C までで、年間動作時間の最
大 1%にわたって動作することができます。
40°C～45°C の場合、950 m（3,117 フィート）を超える場所では
125 m 上昇するごとに最大許容温度を 1°C 下げます（228 フィー
トごとに 1°F）。
メモ: 拡張温度範囲で動作させると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときには、システム イベント ログに周囲温度の警告が報告される場合がありま
す。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 5°C 未満ではシステムのコールド ブートを行わないでください。
● 指定されている動作温度は、外気空冷下で、最大高度 950m を想定しています。
● 4 個のシステム ファンが必要です。
● 71W までのプロセッサーをサポートします。
● GPU は非対応です。
● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状汚染物による IT 装置の損傷および/または故障を避けるために役立つ制限を定義しています。粒子
状またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是
正が必要になる可能性があります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 22. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄
データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
技術仕様 9
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表 22. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。
空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外
での使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環
境に適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環
境に適用されます。
表 23. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
10 技術仕様
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