Dell PowerEdge MX740c User Manual [fr]

Dell EMC PowerEdge MX740c

Caractéristiques techniques

Modèle réglementaire: E04B Type réglementaire: E04B001 September 2020 Rév. A06

Remarques, précautions et avertissements

REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.

PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique

comment éviter le problème.

AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire

de décès.

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Table des matières

Chapitre 1: Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c........................................... 4

Vue avant du système...........................................................................................................................................................5

À l’intérieur du système.........................................................................................................................................................5

Localisation du numéro de série de votre système........................................................................................................... 6

Étiquette d’informations sur le système............................................................................................................................. 7

Chapitre 2: Caractéristiques techniques..........................................................................................10

Dimensions du système.......................................................................................................................................................10

Poids du système.................................................................................................................................................................. 11

Spécifications du processeur...............................................................................................................................................11

Technologie Intel Quick Assist.......................................................................................................................................11

Systèmes d’exploitation pris en charge..............................................................................................................................11

Caractéristiques de la pile du système............................................................................................................................... 11

Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 12

Disques durs..........................................................................................................................................................................12

Caractéristiques des emplacements mezzanine et mini mezzanine..............................................................................13

Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................13

Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13

Ports USB........................................................................................................................................................................13

Module SD interne double.............................................................................................................................................13

Connecteur vFlash MicroSD.........................................................................................................................................13

Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 13

Spécifications environnementales......................................................................................................................................14

Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 15

Température de fonctionnement standard.................................................................................................................15

Plage de température de fonctionnement étendue...................................................................................................16

Caractéristiques thermiques......................................................................................................................................... 16

Chapitre 3: Diagnostics du système et codes des voyants................................................................. 18

Voyant du bouton d’alimentation....................................................................................................................................... 18

Codes des voyants du disque............................................................................................................................................. 18

Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système..................................................................................... 19

Diagnostics du système......................................................................................................................................................20

Diagnostics du système intégré Dell............................................................................................................................20

Chapitre 4: Ressources de documentation.......................................................................................22

Chapitre 5: Obtenir de l’aide.......................................................................................................... 25

Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................ 25

Commentaires sur la documentation................................................................................................................................ 25

Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................25

QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge MX740c.....................................................................26

Obtention du support automatique avec SupportAssist................................................................................................26

Informations sur le service de recyclage ou de fin de vie...............................................................................................26

Table des matières 3

Présentation du module tiroir extractible

PowerEdge MX740c

Le système Dell EMC PowerEdge MX740c est un module tiroir extractible de calcul de largeur unique qui prend en charge :

● Jusqu’à 2 processeurs Intel Xeon Scalable.

● Jusqu’à 24 logements DIMM.

● Jusqu’à six lecteurs SAS, SATA (HDD/SSD) ou NVMe.

REMARQUE : Dans ce document, toutes les instances SAS, NVMe, SATA HDD et SSD sont qualifiées de lecteurs, sauf indication

contraire.

Sujets :

• Vue avant du système

• À l’intérieur du système

• Localisation du numéro de série de votre système

• Étiquette d’informations sur le système

4 Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c

Vue avant du système

Figure 1. Vue avant de la configuration à 6 lecteurs

1. Port USB 3.0

2. Port iDRAC Direct

3. Disques

4. Poignée de dégagement

5. Bouton de la poignée de dégagement

6. Plaquette d’information

7. Voyant d’intégrité du système et ID du système

8. Bouton d’alimentation

Pour plus d’informations sur les ports, consultez les Caractéristiques techniques.

À l’intérieur du système

REMARQUE :

sont pas disposent de points de contact bleus.

Les composants qui sont remplaçables à chaud disposent de points de contact orange et les composants qui ne le

Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c 5

Figure 2. À l’intérieur du système

1. Fond de panier

2. Câble du backplane

3. Processeur 1 (dissipateur de chaleur)

4. Processeur 2 (dissipateur de chaleur)

5. Carte mezzanine A1

6. Port d’alimentation

7. Carte mezzanine B1

8. Connecteur mini mezzanine

9. Carte iDRAC

10. Connecteur BOSS

11. Connecteur PERC

Localisation du numéro de série de votre système

L’onglet System Information (Informations sur le système) contient le numéro de service) et le code de service express uniques du système. Dell EMC utilise ces informations pour identifier la configuration du système et les conditions de garantie, et pour acheminer les appels de support vers le technicien pertinent. Une étiquette Quick Resource Locator (QRL, localisateur de ressources rapide) située sur l’onglet System Information (Informations sur le système) redirige vers une page web qui affiche la configuration d'usine exacte et la garantie spécifique achetées.

Figure 3. Localisation du numéro de service de votre système

1. Plaquette d’information

2. Numéro de série

Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c

Étiquette d’informations sur le système

Figure 4. Présentation mécanique

Figure 5. Informations mémoire

Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c

Figure 6. Carte système

Figure 7. Retrait du module IDSDM et de la clé USB mémoire interne (en option)

Figure 8. Retrait du module BBU et du bâti des lecteurs

Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c

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