Dell Inspiron 3537 User Manual [ko]
Inspiron 15/15R
소유자 매뉴얼
컴퓨터 모델 : Inspiron 3521/5521/5537/3537
규정 모델 : P28F
규정 유형 : P28F001/P28F003
주 , 주의 및 경고
주: 주는 컴퓨터의 활용도를 높이는 데 도움이 되는 중요한 정보입니다.
주의: 주의는 지침을 준수하지 않을 경우 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위
험이 있음을 알려줍니다.
경고: 경고는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이
있음을 알려줍니다.
____________________
© 2012–2013 Dell Inc.
본 설명서에 사용된 상표: Dell™, DELL 로고 및 Inspiron™은 Dell Inc.의 상표입니다. Microsoft
Windows
표 또는 등록 상표입니다. Bluetooth
따라 Dell에서 사용됩니다.
2013 - 06 Rev. A02
®
및 Windows 시작 버튼 로고는 미국 및/또는 기타 국가에서 Microsoft Corporation의 상
®
Bluetooth SIG, Inc. 소유의 등록 상표이며 라이센스 계약에
®
,
차례
시작하기 전에 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
안전 지침 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
권장 도구 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
컴퓨터 내부에서 작업한 후 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
전지 분리
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
전지 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
메모리 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
메모리 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
광학 드라이브 조립품 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
광학 드라이브 조립품 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
하드 드라이브 어셈블리 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
하드 드라이브 어셈블리 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
차례 | 3
키보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
키보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
손목 받침대 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
손목 받침대 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
무선 미니 카드 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
무선 미니 카드 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
I/O 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
I/O 보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
시스템 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
시스템 보드 교체 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
시스템 설정에서 서비스 태그 입력 . . . . . . . . . . . . . . 36
4 | 차례
코인 셀 전지 제거. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
코인 셀 전지 교체하기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
방열판 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
방열판 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
팬 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
팬 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
스피커 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
스피커 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
디스플레이 조립품 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
디스플레이 조립품 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
차례 | 5
디스플레이 베젤 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
디스플레이 베젤 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
디스플레이 연결쇠 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
디스플레이 연결쇠 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
디스플레이 패널 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
디스플레이 패널 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
카메라 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
카메라 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
후행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
BIOS 플래싱. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
6 | 차례
시작하기 전에
주의: 데이타 손실을 방지하려면 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고
열린 프로그램을 모두 종료하십시오.
1 열려 있는 파일을 모두 저장하고 닫은 다음 사용 중의 프로그램을 모두 종료합니다.
2 컴퓨터에서 모든 미디어 카드와 광학 디스크를 분리합니다.
3 컴퓨터에 설치된 운영 체제에 따라 지침대로 컴퓨터를 종료합니다.
• Windows 8:
마우스 포인터를 화면의 오른쪽 상단/하단 모서리로 가져가서 장식(Charms) 사 이
드바를 연 후에 설정→ 전원→ 종료를 클릭합니다.
• Windows 7:
시작 을 클릭하고 종료를 클릭합니다.
Microsoft Windows가 종료되고 컴퓨터가 꺼집니다.
주: 다른 운영 체제를 사용하는 경우 해당 운영 체제의 설명서에서 종료 지침을 참
조하십시오.
4 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리합니다.
5 컴퓨터에서 전화선, 네트워크 케이블 및 연결된 장치를 분리합니다.
주: 이 문서의 이미지는 주문한 구성에 따라 컴퓨터와
다를 수 있습니다.
시작하기 전에 | 7
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오.
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보십시오.
자세한 안전 모범 사례 정보는
(dell.com/regulatory_compliance)를
경고:
컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업
후
전원에 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 모두 장착합니다
한
주의: 숙련된 서비스 기술자만 컴퓨터 덮개를 분리하고 컴퓨터 내부의 구성요소에 액
세스할 수 있습니다. 안전 지침, 컴퓨터 내부 작업 및 정전기 방전 방지에 대한 전체 정
보는 안전 지침을 참조하십시오.
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김
분리하십시오. 일부 케이블에는 잠금 탭이나 손잡이 나사가 있는 커넥터가 달려 있으
므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하기 전에 이러한 탭이나 손잡이 나사를 해제 해 야
합니다. 케이블을 분리할 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 두어야 합니다.
케이블을 연결하는 경우 커넥터 및 포트의 방향이 올바르게 맞춰졌는지 확인합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서
장치에서 케이블을 분리하십시오.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면 금속처럼 도색되지 않은 금속 표
면을 만져 접지하십시오. 작업하는 동안 컴퓨터의 도색되지 않은 금속 표면을 주 기 적
으로 만져 내부 구성부품을 손상시킬 수 있는 정전기를 제거하십시오.
주의: 구성요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성요소 및 카드를 잡을 때
를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
참조하십시오
.
.
케이블을 분리한 다음 네트 워 크
페이지
탭을 잡고
핀이나 단자
권장 도구
본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요할 수 있습니다.
• Phillips 드라이버
• 플라스틱 스크라이브
8 | 시작하기 전에
컴퓨터 내부에서 작업한 후
교체 절차를 완료한 후 다음을 확인합니다.
• 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다.
• 컴퓨터에서 작업하기 전에 분리한 외부 장치, 케이블, 카드 및 기타 부품을 모두 연결합
니다.
• 컴퓨터 및 접속한 모든 장치를 전원 콘센트에 연결합니다.
주의: 컴퓨터의 전원을 켜기 전에 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사
가 없는지 확인합니다. 이렇게 하지 않으면 컴퓨터가 손상될 수 있습니다.
컴퓨터 내부에서 작업한 후 | 9
전지 분리
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
절차
1 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.
2 전지 베이의 각 끝에 있는 전지 래치를 잠금 해제 위치로 밉니다. 전지 잠금이 해제될 때
딸깍 소리가 납니다.
3 전지를 들어 올려 컴퓨터 베이스에서 분리합니다.
2
1
Regulatory
참조하십시오
.
1
전지 래치(2개)
4 컴퓨터를 뒤집어 놓고 디스플레이를 완전히 열어 놓습니다.
5 컴퓨터가 콘센트에서 분리되어 있는 상태에서 전원 단추를 누르고 있어 시스템 보 드 를
접지합니다.
2
전지
10 | 전지 분리
전지 장착
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
절차
전지 베이의 슬롯에 전지의 탭을 맞추고 제자리에 끼웁니다.
(dell.com/regulatory_compliance)를
Regulatory
참조하십시오
.
전지 장착 | 11
메모리 모듈 분리
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
선행 조건
전지를 분리합니다. 10페이지 "전지 분리"를 참조하십시오.
절차
1 메모리 모듈 덮개를 컴퓨터 베이스에 고정시키는 조임 나사를 풉니다.
2 손가락 끝으로 메모리 모듈 덮개를 들어 올려 컴퓨터 베이스의 슬롯에서 분리합니다.
Regulatory
참조하십시오
.
1
캡티브 나사(2개)
12 | 메모리 모듈 분리
2
메모리 모듈 덮개
2
1
3 메모리 모듈이 튀어 나올 때까지 메모리 모듈 커넥터의 양쪽 끝에 있는 고정 클립을 손
끝으로 조심스럽게 벌립니다.
4 메모리 모듈 커넥터에서 메모리 모듈을 밀어서 분리합니다.
3
2
1
1
3
고정 클립(2)
메모리 모듈
2
메모리 모듈 커넥터
메모리 모듈 분리 | 13
메모리 모듈 장착
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
절차
1 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 커넥터의 탭에 맞춥니다.
2 메모리 모듈을 45도 각도로 커넥터에 단단히 밀어 넣고 딸깍 소리가 나면서 제 자 리 에
고정될 때까지 메모리 모듈을 아래로 누릅니다.
주: 소리가 나지 않으면 메모리 모듈을 분리했다가 다시 설치합니다.
3 메모리 모듈 덮개의 탭을 컴퓨터 베이스의 슬롯에 밀어 넣고 메모리 모듈 덮개를 제 자
리에 끼웁니다
4 메모리 모듈 덮개를 컴퓨터 베이스에 고정시키는 조임 나사를 조입니다.
.
후행 조건
전지를 장착합니다. 11페이지 "전지 장착"를 참조하십시오.
Regulatory
참조하십시오
.
14 | 메모리 모듈 장착
광학 드라이브 조립품 분리
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
선행 조건
전지를 분리합니다. 10페이지 "전지 분리"를 참조하십시오.
절차
1 광학 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정하는 나사를 분리합니다.
2 손가락 끝으로 광학 드라이브 조립품을 밀어 광학 드라이브 베이에서 꺼냅니다.
2
(dell.com/regulatory_compliance)를
참조하십시오
Regulatory
.
1
1
광학 드라이브 조립품
2
나사
광학 드라이브 조립품 분리 | 15
3 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브 조립품에 고정시키는 나사를 제거합니다.
4 광학 드라이브 조립품에서 광학 드라이브 브래킷을 제거합니다.
5 광학 드라이브 베젤을 조심스럽게 들어 광학 드라이브 조립품에서 제거합니다.
2
1
3
4
1
광학 드라이브 베젤
3
나사(2개)
2
광학 드라이브
4
광학 드라이브 브래킷
16 | 광학 드라이브 조립품 분리
광학 드라이브 조립품 장착
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
규정 준수) 홈 페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
절차
1 광학 드라이브 베젤의 탭을 광학 드라이브의 슬롯에 맞추고 광학 드라이브 베젤을 제자
리에 끼워 넣습니다.
2 광학 드라이브 브래킷의 나사 구멍을 광학 드라이브 조립품의 나사 구멍에 맞춥니다.
3 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브 조립품에 고정시키는 나사를 장착합니다.
4 광학 드라이브 조립품을 광학 드라이브 베이로 밀어 넣고 광학 드라이브 브래킷의 나사
구멍과 컴퓨터 베이스의
5 광학 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정하는 나사를 장착합니다.
나사 구멍을 맞춥니다.
후행 조건
전지를 장착합니다. 11페이지 "전지 장착"를 참조하십시오.
Regulatory
참조하십시오
.
광학 드라이브 조립품 장착 | 17
하드 드라이브 어셈블리 분리
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
주의: 데이터 손실 위험이 있으므로 컴퓨터가 켜져 있거나 절전 모드인 상태에서 하드
드라이브를 분리하지 마십시오.
주의: 하드 드라이브는 쉽게 손상될 수 있습니다. 하드 드라이브를 조심스럽게 다룹니다.
규정 준수) 홈 페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
선행 조건
1 전지를 분리합니다. 10페이지 "전지 분리"를 참조하십시오.
2 12페이지 "메모리 모듈 분리"의1단계 - 2단계을 따르십시오.
절차
1 하드 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정시키는 나사를 분리합니다.
2 하드 드라이브 조립품을 밀어서 시스템 보드에서 분리합니다.
Regulatory
참조하십시오
.
1
1
나사(2개)
18 | 하드 드라이브 어셈블리 분리
2
하드 드라이브 조립품
2
3 당김 탭을 사용하여 하드 드라이브 조립품을 들어 올려 컴퓨터 베이스에서 분리합니다.
2
1
1
하드 드라이브 조립품
2
당김 탭
4 하드 드라이브 브래킷을 하드 드라이브에 고정하는 나사를 분리합니다.
5 하드 드라이브 브래킷을 들어 올려 하드 드라이브에서 분리합니다.
1
2
1
나사(2개)
2
하드 드라이브 브래킷
하드 드라이브 어셈블리 분리 | 19
하드 드라이브 어셈블리 장착
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이지 "컴퓨
이지
내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
터
Compliance(
주의: 하드 드라이브는 쉽게 손상될 수 있습니다. 하드 드라이브를 조심스럽게 다룹니다.
규정 준수) 홈 페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
절차
1 하드 드라이브 브래킷의 나사 구멍을 하드 드라이브의 나사 구멍에 맞춥니다.
2 하드 드라이브 브래킷을 하드 드라이브에 고정하는 나사를 장착합니다.
3 하드 드라이브 어셈블리를 하드 드라이브 베이에 놓습니다.
4 하드 드라이브 어셈블리를 밀어서 시스템 보드에 연결합니다.
5 하드 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정시키는 나사를 끼웁니다.
후행 조건
1 14페이지 "메모리 모듈 장착"의3단계 - 4단계을 따르십시오.
2 전지를 장착합니다. 11페이지 "전지 장착"를 참조하십시오.
Regulatory
참조하십시오
.
20 | 하드 드라이브 어셈블리 장착
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