Dell Inspiron 3137 User Manual [ko]
Dell Inspiron 11
소유자 매뉴얼
컴퓨터 모델 : Inspiron 3137
규정 모델 : P19T
규정 유형 : P19T001
주 , 주의 및 경고
주: 주는 컴퓨터의 활용도를 높이는 데 도움이 되는 중요한 정보입니다.
주의: 주의는 지침을 준수하지 않을 경우 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위
험이 있음을 알려줍니다.
경고: 경고는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험
있음을 알려줍니다.
이
____________________
© 2013 Dell Inc.
™
본 설명서에 사용된 상표: Dell
및 Windows®는 미국 및/또는 다른 국가에서 Microsoft Corporation의 등록 상표입니다.
2013 - 08 Rev. A00
, DELL 로고 및 Inspiron™은 Dell Inc.의 상표입니다. Microsoft
®
차례
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 . . . . . . . . . . . . . . 7
시작하기 전에 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
권장 도구
안전 지침
컴퓨터 내부에서 작업한 후 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
베이스 덮개 분리
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
베이스 덮개 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
전지 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
전지 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
메모리 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
메모리 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
하드 드라이브 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
차례 | 3
하드 드라이브 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
무선 카드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
무선 카드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
스피커 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
스피커 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
코인 셀 전지 제거. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
코인 셀 전지 교체하기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
I/O 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
I/O 보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
후행 조건
4 | 차례
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
팬 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
절차
팬 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
방열판 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
절차
방열판 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
전원 어댑터 포트 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
전원 어댑터 포트 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
시스템 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
시스템 보드 교체 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
후행 조건
BIOS 에 서비스 태그 입력
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
디스플레이 조립품 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
차례 | 5
디스플레이 조립품 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
손목 받침대 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
손목 받침대 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
BIOS 플래싱. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
6 | 차례
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
시작하기 전에
주의: 데이터 손실을 방지하려면 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫 고
열린 프로그램을 모두 종료하십시오.
1 모든 열린 파일을 저장한 후 닫고, 모든 열린 프로그램을 종료하고 컴퓨터를 끄십시오.
Microsoft Windows 8: 참 사이드 바를 열려면 화면의 하단/오른쪽 상단에서 설정→ 전원→
종료를 선택합니다.
주: 다른 운영 체제를 사용하는 경우 해당 운영 체제의 설명서에서 종료 지침을 참
조하십시오.
2 컴퓨터를 종료한 후 전원 콘센트에서 분리하십시오.
3 컴퓨터에서 모든 케이블을 분리하십시오(예: 전원 및 USB 케이블).
4 컴퓨터에 연결된 모든 주변 장치(미디어 카드 포함)를 분리합니다.
권장 도구
본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다.
• Phillips 드라이버
• Torx #5(T5) 드라이버
• 플라스틱 스크라이브
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 | 7
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오.
경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보십시오.
추가 안전 모범 사례는 Re
(dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
경고:
컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작
후
업한
주의: 숙련된 서비스 기술자만 컴퓨터 덮개를 분리하고 컴퓨터 내부의 구성요소에 액
세스할 수 있습니다. 안전 지침, 컴퓨터 내부 작업 및 정전기 방전 방지에 대한 전체 정
보는 안전 지침을 참조하십시오.
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡 고
분리하십시오. 일부 케이블에는 잠금 탭이나 손잡이 나사가 있는 커넥터가 달려 있 으
므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하기 전에 이러한 탭이나 손잡이 나사를 해제 해 야
합니다. 케이블을 분리할 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 두어야 합니다.
케이블을 연결하는 경우 포트 및 커넥터가 올바르게 정렬되었는지 확인하십시오.
주의: 구성요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성요소 및 카드를 잡을 때 핀이나 단자
를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면 금속처럼 도색되지 않은 금속 표
면을 만져 접지하십시오. 작업하는 동안 컴퓨터의 도색되지 않은 금속 표면을 주기적
으로 만져 내부 구성부품을 손상시킬 수 있는 정전기를 제거하십시오.
주의: 매체 카드 판독기에서 설치된 카드를 모두 눌러 꺼냅니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트
장치에서 케이블을 분리하십시오.
전원에 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 모두 장착합니다
gulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지
.
워크
8 | 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터 내부에서 작업한 후
주의: 컴퓨터 내부에 나사가 남아 있거나 느슨한 나사가 존재하는 경우 컴퓨터가 심 각
하게 손상될 수 있습니다.
1 나사를 모두 교체하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다.
2 컴퓨터를 작동시키기 전에 분리한 케이블, 주변 장치 및 기타 부품을 연결합니다.
3 컴퓨터를 전원 콘센트에 연결합니다.
4 컴퓨터를 켭니다.
컴퓨터 내부에서 작업한 후 | 9
베이스 덮개 분리
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마
이지
후에 9
친
는
조하십시오
절차
1 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.
2 베이스 덮개를 손목 받침대 조립품에 고정시키는 나사를 제거합니다.
3 플라스틱 스크라이브를 사용하여 손목 받침대 조립품에서 베이스 덮개를 들어 올립니다.
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례
Regulatory Compliance(규정 준수)
.
1
2
홈페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
참
3
1
플라스틱 스크라이브
3
베이스 덮개
10 | 베이스 덮개 분리
2
나사(7개)
베이스 덮개 장착
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마
이지
후에 9
친
는
조하십시오
절차
1 베이스 덮개를 손목 받침대 조립품에 놓고 베이스 덮개를 제자리에 끼워 넣습니다.
2 베이스 덮개를 손목 받침대 조립품에 고정시키는 나사를 장착합니다.
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례
Regulatory Compliance(규정 준수)
.
홈페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
참
베이스 덮개 장착 | 11
전지 분리
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마
이지
후에 9
친
는
조하십시오
선행 조건
베이스 덮개를 분리합니다. 10페이지 "베이스 덮개 분리"를 참조하십시오.
절차
1 시스템 보드에서 배터리 케이블을 분리합니다.
2 전지를 손목 받침대 조립품에 고정하는 나사를 분리합니다.
3 배터리를 케이블과 함께 밀어 손목 받침대 조립품에서 분리합니다.
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례
Regulatory Compliance(규정 준수)
.
1
홈페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
참
2
3
1
전지 케이블
3
전지
4 컴퓨터를 뒤집고 디스플레이를 연 후 전원 버튼을 약 5초 동안 눌러 시스템 보드를 접
지시킵니다.
2
나사(4개)
12 | 전지 분리
전지 장착
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마
이지
후에 9
친
는
조하십시오
절차
1 전지의 나사 구멍을 손목 받침대 조립품의 나사 구멍과 맞추고 전지를 손목 받침대 조립
품에 놓습니다.
2 전지를 손목 받침대 조립품에 고정하는 나사를 장착합니다.
3 시스템 보드에 배터리 케이블을 연결합니다.
후행 조건
베이스 덮개를 장착합니다. 11페이지 "베이스 덮개 장착"를 참조하십시오.
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례
Regulatory Compliance(규정 준수)
.
홈페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
참
전지 장착 | 13
메모리 모듈 분리
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 7페
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마
이지
후에 9
친
는
조하십시오
선행 조건
1 베이스 덮개를 분리합니다. 10페이지 "베이스 덮개 분리"를 참조하십시오.
2 전지를 분리합니다. 12페이지 "전지 분리"를 참조하십시오.
절차
1 메모리 모듈이 튀어 나올 때까지 메모리 모듈 커넥터의 양쪽 끝에 있는 고정 클립을 손
끝으로 조심스럽게 벌립니다.
2 메모리 모듈 커넥터에서 메모리 모듈을 분리합니다.
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례
Regulatory Compliance(규정 준수)
.
1
홈페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
참
1
메모리 모듈
14 | 메모리 모듈 분리
1
1
메모리 모듈 커넥터
3
메모리 모듈
2
3
2
고정 클립(2개)
메모리 모듈 분리 | 15
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