Dell Inspiron 27 7775 User Manual [es]
Inspiron 27 7000
Manual de servicio
Modelo de equipo: Inspiron 27 7775
Modelo reglamentario: W16C
Tipo reglamentario: W16C001
Notas, precauciones y avisos
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un
mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el
hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales,
lesiones corporales o incluso la muerte.
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marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o de sus liales. Puede que otras
marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
2017 - 05
Rev. A00
Tabla de contenido
Antes de manipular el interior del equipo....................... 11
Antes de empezar ....................................................................................11
Instrucciones de seguridad....................................................................... 11
Herramientas recomendadas....................................................................13
Lista de tornillos....................................................................................... 13
Después de manipular el interior del equipo.................. 16
Información técnica general..........................................17
Vista interior del equipo............................................................................17
Componentes de la tarjeta madre del sistema ......................................... 18
Extracción de la cubierta posterior...............................20
Procedimiento.........................................................................................20
Colocación de la cubierta posterior..............................22
Procedimiento.........................................................................................22
Extracción del soporte................................................. 23
Requisitos previos....................................................................................23
Procedimiento.........................................................................................23
Colocación del soporte................................................ 25
Procedimiento.........................................................................................25
Requisitos posteriores............................................................................. 25
3
Extracción de la unidad de disco duro.......................... 26
Requisitos previos................................................................................... 26
Procedimiento.........................................................................................26
Colocación de la unidad de disco duro..........................29
Procedimiento.........................................................................................29
Requisitos posteriores............................................................................. 29
Extracción del marco interno....................................... 30
Requisitos previos................................................................................... 30
Procedimiento..........................................................................................31
Sustitución del marco interno...................................... 34
Procedimiento.........................................................................................34
Requisitos posteriores............................................................................. 34
Extracción de la cámara...............................................35
Requisitos previos................................................................................... 35
Procedimiento.........................................................................................35
Colocación de la cámara...............................................37
Procedimiento......................................................................................... 37
Requisitos posteriores..............................................................................37
Extracción de los micrófonos....................................... 38
Requisitos previos................................................................................... 38
Procedimiento.........................................................................................38
Colocación del micrófono.............................................40
Procedimiento.........................................................................................40
Requisitos posteriores............................................................................. 40
4
Extracción de la placa del botón de encendido..............41
Requisitos previos....................................................................................41
Procedimiento..........................................................................................41
Colocación de la placa del botón de encendido............ 43
Procedimiento.........................................................................................43
Requisitos posteriores............................................................................. 43
Extracción del bisel frontal ..........................................44
Requisitos previos................................................................................... 44
Procedimiento.........................................................................................45
Colocación del embellecedor frontal.............................47
Procedimiento......................................................................................... 47
Requisitos posteriores..............................................................................47
Extracción del lector de tarjetas multimedia.................48
Requisitos previos................................................................................... 48
Procedimiento.........................................................................................48
Colocación del lector de tarjetas multimedia................ 52
Procedimiento.........................................................................................52
Requisitos posteriores............................................................................. 52
Extracción de la placa de E/S lateral............................53
Requisitos previos................................................................................... 53
Procedimiento.........................................................................................53
Sustitución de la placa de E/S lateral...........................55
Procedimiento.........................................................................................55
Requisitos posteriores............................................................................. 55
5
Extracción del protector de la placa base.....................56
Requisitos previos................................................................................... 56
Procedimiento.........................................................................................56
Colocación del protector de la placa base.................... 58
Procedimiento.........................................................................................58
Requisitos posteriores............................................................................. 58
Extracción del ventilador............................................. 59
Requisitos previos................................................................................... 59
Procedimiento.........................................................................................59
Colocación del ventilador..............................................61
Procedimiento..........................................................................................61
Requisitos posteriores.............................................................................. 61
Extracción de los altavoces..........................................62
Requisitos previos................................................................................... 62
Procedimiento ........................................................................................62
Colocación de los altavoces......................................... 64
Procedimiento ........................................................................................64
Requisitos posteriores............................................................................. 64
Extracción del subwoofer.............................................65
Requisitos previos................................................................................... 65
Procedimiento ........................................................................................65
Colocación del subwoofer............................................ 67
Procedimiento ........................................................................................ 67
Requisitos posteriores..............................................................................67
6
Extracción de la batería de tipo botón..........................68
Requisitos previos................................................................................... 68
Procedimiento.........................................................................................68
Colocación de la batería de tipo botón......................... 70
Procedimiento......................................................................................... 70
Requisitos posteriores............................................................................. 70
Extracción de los módulos de memoria.........................71
Requisitos previos.................................................................................... 71
Procedimiento......................................................................................... 72
Colocación de los módulos de memoria........................73
Procedimiento......................................................................................... 73
Requisitos posteriores..............................................................................73
Extracción de la unidad de estado sólido...................... 74
Requisitos previos....................................................................................74
Procedimiento.........................................................................................75
Colocación de la unidad de estado sólido..................... 76
Procedimiento......................................................................................... 76
Requisitos posteriores............................................................................. 76
Extracción de la tarjeta inalámbrica..............................77
Requisitos previos....................................................................................77
Procedimiento......................................................................................... 78
Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................80
Procedimiento.........................................................................................80
Requisitos posteriores.............................................................................. 81
7
Extracción del disipador de calor..................................82
Requisitos previos................................................................................... 82
Procedimiento.........................................................................................82
Colocación del disipador de calor.................................84
Procedimiento.........................................................................................84
Requisitos posteriores............................................................................. 84
Extracción del procesador........................................... 85
Requisitos previos................................................................................... 85
Procedimiento.........................................................................................86
Colocación del procesador........................................... 87
Procedimiento......................................................................................... 87
Requisitos posteriores............................................................................. 88
Extracción del soporte de E/S..................................... 89
Requisitos previos................................................................................... 89
Procedimiento.........................................................................................89
Colocación del soporte de E/S..................................... 91
Procedimiento..........................................................................................91
Requisitos posteriores.............................................................................. 91
Extracción de la placa de E/S...................................... 92
Requisitos previos................................................................................... 92
Procedimiento.........................................................................................92
Colocación de la placa de E/S......................................96
Procedimiento.........................................................................................96
Requisitos posteriores............................................................................. 96
8
Extracción de la placa base.......................................... 97
Requisitos previos....................................................................................97
Procedimiento......................................................................................... 97
Colocación de la placa base.........................................101
Procedimiento........................................................................................ 101
Requisitos posteriores.............................................................................101
Extracción del marco intermedio................................ 103
Requisitos previos..................................................................................103
Procedimiento........................................................................................104
Sustitución del marco intermedio............................... 105
Procedimiento....................................................................................... 105
Requisitos posteriores............................................................................108
Extracción del panel de la pantalla...............................110
Requisitos previos...................................................................................110
Procedimiento........................................................................................ 110
Colocación del panel de la pantalla.............................. 114
Procedimiento........................................................................................ 114
Requisitos posteriores.............................................................................118
Actualización del BIOS................................................ 119
Programa de conguración del BIOS.......................... 120
Descripción general de BIOS..................................................................120
Acceso al programa de conguración del BIOS...................................... 120
Opciones de conguración del sistema...................................................121
Borrado de contraseñas olvidadas..........................................................127
Requisitos previos............................................................................ 127
9
Procedimiento..................................................................................127
Requisitos posteriores...................................................................... 128
Borrado de la conguración de CMOS...................................................128
Requisitos previos............................................................................129
Procedimiento..................................................................................129
Requisitos posteriores......................................................................130
Diagnóstico................................................................. 131
Obtención de ayuda y contacto con Dell.....................133
Recursos de autoayuda..........................................................................133
Cómo ponerse en contacto con Dell...................................................... 134
10
Antes de manipular el interior del equipo
NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la
computadora en función de la conguración que haya solicitado.
Antes de empezar
1 Guarde y cierre todos los archivos abiertos y salga de todas las aplicaciones
abiertas.
2 Apague el equipo. Haga clic en Inicio → Alimentación → Apagar.
NOTA: Si utiliza otro sistema operativo, consulte la documentación de
su sistema operativo para conocer las instrucciones de apagado.
3 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de
alimentación eléctrica.
4 Desconecte del equipo todos los dispositivos de red y periféricos conectados
como el teclado, el mouse y el monitor.
5 Extraiga cualquier tarjeta de medios y disco óptico del equipo, si corresponde.
6 Una vez que el equipo esté desconectado, presione el botón de encendido y
manténgalo presionado durante aproximadamente 5 segundos para descargar a
tierra la placa base.
PRECAUCIÓN: Coloque el equipo sobre una supercie plana, suave y
limpia para evitar que se raye la pantalla.
7 Coloque el equipo boca abajo.
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su equipo de posibles
daños y para garantizar su seguridad personal.
11
AVISO: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de
seguridad que se entregan con el equipo. Para obtener información adicional
sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página principal de
cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
AVISO: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o
los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar en el interior del
equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, los paneles y los tornillos antes
de conectarlo a la toma eléctrica.
PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el equipo, asegúrese de que la supercie
de trabajo sea plana y esté limpia.
PRECAUCIÓN: Para evitar dañar los componentes y las tarjetas, manipúlelos
por los bordes y no toque las patas ni los contactos.
PRECAUCIÓN: Solo debe realizar la solución de problemas y las
reparaciones según lo autorizado o señalado por el equipo de asistencia
técnica de Dell. La garantía no cubre los daños por reparaciones no
autorizadas por Dell. Consulte las instrucciones de seguridad que se envían
con el producto o disponibles en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Antes de tocar los componentes del interior del equipo,
descargue la electricidad estática de su cuerpo; para ello, toque una
supercie metálica sin pintar, como el metal de la parte posterior del equipo.
Mientras trabaja, toque periódicamente una supercie metálica sin pintar
para disipar la electricidad estática y evitar que puedan dañarse los
componentes internos.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su
lengüeta de tiro, y no del propio cable. Algunos cables poseen conectores
con lengüetas de bloqueo o tornillos de apriete manual que debe
desenganchar antes de desconectar el cable. Al desconectar los cables,
manténgalos alineados de manera uniforme para evitar doblar las patas del
conector. Al conectar los cables, asegúrese de que los puertos y conectores
estén orientados y alineados correctamente.
PRECAUCIÓN: Presione y expulse las tarjetas que pueda haber instaladas
en el lector de tarjetas multimedia.
12
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento podrían requerir el uso de las siguientes
herramientas:
• Un destornillador Phillips
• Punta trazadora de plástico
Lista de tornillos
Tabla 1. Lista de tornillos
Componente Fijado al Tipo de
Soporte Marco intermedio M4x6 6
Soporte de la
unidad de disco
duro
Unidad de disco
duro
Protector de la
placa base
Ventilador Marco intermedio M3x5 3
Unidad de
estado sólido
Soporte de la
tarjeta
inalámbrica
Marco intermedio M3x5 1
Soporte de la
unidad de disco
duro
Placa base M3x5 6
Placa base M2 x 3,5 1
Placa base M2 x 3,5 1
tornillo
M3x3.5 3
Cantidad Imagen del tornillo
13
Componente Fijado al Tipo de
Disipador de
calor
Marco interno Marco intermedio M3x5 8
Placa base Marco intermedio M3x5 5
Marco intermedio M3x5 1
tornillo
Cantidad Imagen del tornillo
Placa del
micrófono
Subwoofer Marco intermedio Tipo de
Soporte de la
placa de E/S
lateral
Lector de
tarjetas
multimedia
Placa de E/S
lateral
Cámara Embellecedor
Soporte de E/S Marco intermedio M3x5 9
Placa del botón
de encendido
Marco intermedio M2 x 4 4
arandela:
M3x4
Marco intermedio M3x5 2
Soporte de la
placa de E/S
lateral
Soporte de la
placa de E/S
lateral
frontal
Marco intermedio M2 x 3,5 2
M3x5 2
M3x5 2
M3x5 2
4
14
Componente Fijado al Tipo de
tornillo
Placa de E/S Marco intermedio M3x5 4
Cantidad Imagen del tornillo
Marco
intermedio
Embellecedor
frontal
Pantalla M3x5 8
Marco intermedio Tipo de
paso:
M3x5.6
6
15
Después de manipular el interior del equipo
PRECAUCIÓN: Dejar tornillos sueltos o ojos en el interior de su equipo
puede dañar gravemente su equipo.
1 Coloque todos los tornillos y asegúrese de que ninguno quede suelto en el interior
de equipo.
2 Conecte todos los dispositivos externos, los periféricos y los cables que haya
extraído antes de manipular el equipo.
3 Coloque las tarjetas multimedia, los discos y cualquier otra pieza que haya
extraído antes de manipular el equipo.
4 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
5 Encienda el equipo.
16
Información técnica general
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
Vista interior del equipo
Ilustración 1. Vista interior del equipo
1
placas del micrófono (4) 2 el disipador de calor
3 el ventilador 4 Unidad de disco duro
5 Altavoz de tonos graves 6 la placa del botón de encendido
17
7 Altavoces (2) 8 Soporte de E/S
9 Módulo de la cámara 10 Unidad de estado sólido (M.2)
11 batería de tipo botón 12 Tarjeta inalámbrica
13 Placa de E/S lateral 14 Lector de tarjetas multimedia
15 Módulos de memoria (2)
Componentes de la tarjeta madre del sistema
Ilustración 2. Componentes de la tarjeta madre del sistema
1
Conector del cable de alimentación
del ventilador (FAN_SYS)
18
2 Conector del cable de la pantalla
(MB-DISPC)
3 Conector del cable de la placa del
botón de encendido (0SDC1)
5 Conector del cable de datos de la
unidad de disco duro (SATA0)
7 Conector del cable de E/S
(RUSBC1)
9 Conector del cable USB de tipo C
(MB-TYPEC1)
11 Conector del cable de la placa
de E/S (LAUOC1)
13 Cable del altavoz de tonos graves
(WOOFC1)
15 Conector del cable de la lectora de
tarjetas multimedia (SDRDC1)
17 Zócalo de la tarjeta inalámbrica 18 Conector del cable de la cámara
19 Conector del cable del micrófono
(DMIC1)
21 Socket del procesador
4 Conector del cable de alimentación
(MB-DCPWR)
6 Ranura de la unidad de estado
sólido (M.2)
8 Conector del cable de alimentación
del disco duro (SATA_PWR1)
10 Puente de la placa base
12 Cable de alimentación de la placa
de E/S (RPWRC1)
14 Cable del altavoz (SPEAKER)
16 Conector del cable de la placa
de E/S lateral (MB-SUSBC)
(WEBCAM)
20 Ranuras para módulos de memoria
(2)
19
Extracción de la cubierta posterior
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
Procedimiento
1 Coloque la computadora en una supercie plana y limpia.
2 Aoje los dos tornillos cautivos que jan la cubierta posterior al marco interno.
20
3 Deslice la cubierta posterior hacia la parte superior de la computadora y
extráigala del marco interno.
21
Colocación de la cubierta posterior
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
Procedimiento
1 Alinee las lengüetas de la cubierta posterior con las ranuras del marco interno.
2 Deslice la cubierta posterior hacia la parte inferior de la computadora y asiéntela
en su lugar.
3 Ajuste los tornillos cautivos que jan la cubierta posterior al cuadro interno.
22
Extracción del soporte
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
Requisitos previos
Extraiga la cubierta posterior.
Procedimiento
1 Extraiga los seis tornillos (M4x6) que jan el soporte al marco intermedio.
23
2 Levante la base del equipo.
24
Colocación del soporte
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
Procedimiento
1 Alinee los oricios para tornillos del soporte con los oricios para tornillos del
marco intermedio.
2 Reemplace los seis tornillos (M4x6) que jan el soporte al marco intermedio.
Requisitos posteriores
Coloque la cubierta posterior.
25
Extracción de la unidad de disco duro
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles.
Tenga mucho cuidado cuando las manipule.
PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, no extraiga la unidad de
disco duro mientras el equipo esté encendido o en modo de suspensión.
Requisitos previos
Extraiga la cubierta posterior.
Procedimiento
1 Extraiga el tornillo (M3x5) que ja el ensamblaje de la unidad de disco duro al
marco intermedio.
2 Deslice el ensamblaje de la unidad de disco duro para extraerlo de su ranura y
levántelo para extraerlo de la computadora.
26
3 Extraiga el cable de encendido y el cable de datos de las guías de colocación en
el marco intermedio.
4 Desconecte el cable de alimentación y de datos de la unidad de disco duro.
5 Extraiga los tres tornillos (M3x3.5) que jan la unidad de disco duro a su soporte.
27
6 Saque la unidad de disco duro de su soporte.
28
Colocación de la unidad de disco duro
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles.
Tenga mucho cuidado cuando las manipule.
Procedimiento
1 Coloque la unidad de disco duro en su soporte y alinee los oricios para tornillos
del soporte con los de la unidad.
2 Reemplace los tres tornillos (M3x3.5) que jan la unidad de disco duro al soporte
para unidades de disco duro.
3 Conecte el cable de alimentación y el cable de datos a la unidad de disco duro.
4 Deslice el ensamblaje de la unidad de disco duro en la ranura para unidades de
disco duro de la computadora.
5 Reemplace el tornillo (M3x5) que ja el ensamblaje de la unidad de disco duro al
marco intermedio.
Requisitos posteriores
Coloque la cubierta posterior.
29
Extracción del marco interno
AVISO: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de
seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes de manipular
el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las
instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo.
Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas
en
www.dell.com/regulatory_compliance.
Requisitos previos
1 Extraiga la cubierta posterior.
2 Extraiga el soporte.
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