Dell Inspiron 17R 5737 User Manual [ko]

Inspiron 17/17R
소유자 매뉴얼
컴퓨터 모델: Inspiron 3721/5721/3737/5737
규정 모델: P17E
규정 유형: P17E001/P17E002
주, 주의 및 경고
주: 주는 컴퓨터의 활용도를 높이는 데 도움이 되는 중요한 정보입니다.
주의: 주의는 지침을 준수하지 않을 경우 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실
경고: 경고는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위 험 이
있음을 알려줍니다.
____________________
© 2013 Dell Inc.
설명서에 사용된 상표: Dell Windows
표 또는 등록 상표입니다. Bluetooth 니다.
2013 - 06 Rev. A00
®
Windows 시작 버튼 로고는 미국 /또는 기타 국가에서 Microsoft Corporation
, DELL 로고 및 Inspiron™은 Dell Inc.의 상표입니다. Microsoft®,
®
는 소유의 등록 상표이고 Dell에서 라이센스를 받아 사용합
차례
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 . . . . . . . . . . . . . . 9
시작하기 전에 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
권장 도구 안전 지침
컴퓨터 내부에서 작업한 후 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
전지 분리
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
전지 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
광학 드라이브 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
광학 드라이브 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
키보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
키보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
베이스 덮개 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
베이스 덮개 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
차례 | 3
메모리 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
절차
메모리 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
하드 드라이브 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
절차
하드 드라이브 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
코인전지 제거. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
코인전지 교체하기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
손목 받침대 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
손목 받침대 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
무선 미니 카드 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
무선 미니 카드 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
후행 조건
4 | 차례
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
I/O 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
절차
I/O 보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
시스템 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
절차
시스템 보드 교체 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
팬 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
팬 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
방열판 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
방열판 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
하드 드라이브 인터포저 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . 48
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
하드 드라이브 인터포저 보드 장착 . . . . . . . . . . . . . 49
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
차례 | 5
스피커 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
절차
스피커 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
디스플레이 조립품 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
절차
디스플레이 조립품 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
디스플레이 베젤 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
디스플레이 베젤 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
디스플레이 연결쇠 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
디스플레이 연결쇠 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
디스플레이 패널 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
절차
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
디스플레이 패널 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
후행 조건
6 | 차례
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
카메라 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
절차
카메라 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
전원 어댑터 포트 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
절차
전원 어댑터 포트 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
후행 조건
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
BIOS 플래싱. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
차례 | 7
8 | 차례

컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에

시작하기 전에

주의: 데이타 손실을 방지하려면 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고
열린 프로그램을 모두 종료하십시오.
1 모든 열린 파일을 저장한 닫고, 모든 열린 프로그램을 종료하고 컴퓨터를 끄십시오.
Windows 8: 화면의 아래쪽/오른쪽 상단의 사이드바를 선택하고 설정 전원
종료을 클릭합니다.
Windows 7: 시작 종료 클릭합니다.
주: 다른 운영 체제를 사용하는 경우 해당 운영 체제의 설명서에서 종료 지침을
조하십시오.
2 컴퓨터를 종료한 전원 콘센트에서 분리하십시오. 3 컴퓨터에서 모든 케이블을 분리하십시오(: 전원 USB 케이블).
4 컴퓨터에 연결된 모든 주변기기를 분리하십시오.

권장 도구

본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요할 수 있습니다.
Phillips 드라이버
플라스틱 스크라이브
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 | 9

안전 지침

컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오.
경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보십시오
추가 안전 모범 사례 정보는
(dell.com/regulatory_compliance)를
경고:
컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업
전원에 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 모두 장착합니다
주의: 숙련된 서비스 기술자만 컴퓨터 덮개를 분리하고 컴퓨터 내부의 구성요소에 액
세스할있습니다.
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트 워 크
장치에서 케이블을 분리하십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡고
분리하십시오. 일부 케이블에는 잠금 탭이나 손잡이 나사가 있는 커넥터가 달려 있 므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하기 전에 이러한 탭이나 손잡이 나사를 해제 해야 합니다. 케이블을 분리할 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 두어야 합니다. 케이블을 연결하는 경우 커넥터 및 포트의 방향이 올바르게 맞춰졌는지 확인합니다.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면 금속처럼 도색되지 않은 금속 표
면을 만져 접지하십시오. 작업하는 동안 컴퓨터의 도색되지 않은 금속 표면을 주기 적 으로 만져 내부 구성부품을 손상시킬 수 있는 정전기를 제거하십시오.
주의: 구성요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성요소 및 카드를 잡을 때 핀이나 단자
를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
참조하십시오
.
페이지
.
.
10 | 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에

컴퓨터 내부에서 작업한 후

주의: 컴퓨터 내부에 나사가 남아 있거나 느슨한 나사가 존재하는 경우 컴퓨터가 심각
하게 손상될 수 있습니다.
1 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다. 2 컴퓨터에서 작업하기 전에 분리한 케이블, 주변기기 기타 부품을 모두 연결합니다. 3 컴퓨터를 전원 콘센트에 연결합니다. 4 컴퓨터를 켭니다.
컴퓨터 내부에서 작업한 후 | 11

전지 분리

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.
절차
1 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다. 2 전지 래치를 바깥쪽으로 밀어 전지 잠금을 해제합니다. 전지 잠금이 해제될 딸깍
리가 납니다.
3 전지를 들어 올려 컴퓨터 베이스에서 분리합니다.
1
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
2
1
전지
4 컴퓨터를 뒤집어 놓고 디스플레이를 완전히 열어 놓습니다. 5 컴퓨터가 콘센트에서 분리되어 있는 상태에서 전원 버튼을 5초간 눌러 시스템 보 드 를
접지합니다.
2
전지 래치(2개)
12 | 전지 분리

전지 장착

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.
절차
전지 베이의 슬롯에 전지의 탭을 맞추고 전지를 제자리에 끼웁니다.
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
전지 장착 | 13

광학 드라이브 제거

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.

선행 조건

전지를 분리합니다. 12페이지 "전지 분리"를 참조하십시오.
절차
1 광학 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정하는 나사를 분리합니다. 2 손가락 끝으로 광학 드라이브 조립품을 밀어 광학 드라이브 베이에서 꺼냅니다.
1
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
2
1
나사
14 | 광학 드라이브 제거
2
광학 드라이브 조립품
3 광학 드라이브 조립품에 광학 드라이브 브래킷을 고정하는 나사를 제거하고 광학 드라
이브 브래킷을 분리합니다.
4 광학 드라이브 베젤을 조심스럽게 당겨서 광학 드라이브리에서 분리합니다.
2
1
3
4
1
광학 드라이브 베젤
3
나사
2
광학 드라이브
4
광학 드라이브 브래킷
광학 드라이브 제거 | 15

광학 드라이브 장착

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.
절차
1 광학 드라이브 베젤의 탭을 광학 드라이브의 슬롯에 맞추고 광학 드라이브 베젤을 제자
리에 끼워 넣습니다.
2 광학 드라이브 브래킷의 나사 구멍을 광학 드라이브 조립품의 나사 구멍에 맞추고 광학
드라이브 브래킷을 광학 드라이브 조립품에 고정시키는 나사를 장착합니다.
3 광학 드라이브 조립품을 광학 드라이브 베이로 밀어 넣고 광학 드라이브 브래킷의 나사
구멍과 컴퓨터 베이스의 나사 구멍을 맞춥니다.
4 광학 드라이브 조립품을 컴퓨터 베이스에 고정하는 나사를 장착합니다.

후행 조건

전지를 장착합니다. 13페이지 "전지 장착"를 참조하십시오.
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
16 | 광학 드라이브 장착

키보드 분리

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.

선행 조건

전지를 분리합니다. 12페이지 "전지 분리"를 참조하십시오.
절차
1 디스플레이를 완전히 엽니다. 2 플라스틱 스크라이브를 사용하여 손목 받침대의 탭에서 키보드를 들어 올립니다.
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
1
1
(4개)
3
키보드
2
2
3
플라스틱 스크라이브
키보드 분리 | 17
3 키보드를 뒤집어 손목 받침대 위에 놓습니다. 4 커넥터 래치를 들어 올리고 키보드 케이블 커넥터에서 키보드 케이블을 분리합니다. 5 손목 받침대에서 키보드를 들어 꺼냅니다.
1 2
3
4
1
키보드 케이블
3
키보드
18 | 키보드 분리
2
4
커넥터 래치
손목 받침대

키보드 장착

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.
절차
1 키보드 케이블을 키보드 케이블 커넥터에 밀어 넣고 커넥터 래치를 눌러 케이블을 고정
합니다.
2 손목 받침대의 슬롯에 키보드 하단에 있는 탭을 밀어 넣고 키보드를 손목 받침대 위에
놓습니다.
3 키보드의 모서리를 조심스럽게 눌러 키보드를 손목 받침대의 아래에 고정합니다. 4 컴퓨터 베이스에 키보드를 고정하는 나사를 끼웁니다.

후행 조건

전지를 장착합니다. 13페이지 "전지 장착"를 참조하십시오.
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
키보드 장착 | 19

베이스 덮개 분리

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.

선행 조건

전지를 분리합니다. 12페이지 "전지 분리"를 참조하십시오.
절차
1 베이스 덮개를 컴퓨터 본체에 고정하는 조임 나사를 풉니다. 2 손가락 끝으로 베이스 덮개를 들어 올려 컴퓨터 베이스의 슬롯에서 빼냅니다.
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
1
2
1
캡티브 나사(2개)
20 | 베이스 덮개 분리
2
베이스 덮개

베이스 덮개 장착

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.
절차
1 베이스 덮개의 탭을 컴퓨터 베이스의 슬롯에 밀어 넣고 베이스 덮개를 제자리에 끼 웁
니다.
2 베이스 덮개를 컴퓨터 본체에 고정하는 조임 나사를 조입니다.

후행 조건

전지를 장착합니다. 13페이지 "전지 장착"를 참조하십시오.
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
베이스 덮개 장착 | 21

메모리 모듈 분리

경고:
컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페이
"
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후
11
페이지 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
보는 조하십시오
.

선행 조건

1 전지를 분리합니다. 12페이지 "전지 분리" 참조하십시오. 2 베이스 덮개를 분리합니다. 20페이지 "베이스 덮개 분리" 참조하십시오.
절차
1 메모리 모듈이 튀어 나올 때까지 메모리 모듈 커넥터의 양쪽 끝에 있는 고정 클립을 손
끝으로 조심스럽게 벌립니다.
2 메모리 모듈 커넥터에서 메모리 모듈을 밀어서 분리합니다.
1
페이지
(dell.com/regulatory_compliance)를
2
3
1
메모리 모듈 커넥터
3
메모리 모듈
22 | 메모리 모듈 분리
2
고정 클립(2개)
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