1 Dell DSS 1510 시스템 개요.............................................................................................................. 7
Dell DSS 1510 시스템에 대해 지원되는 구성....................................................................................................................7
전면 패널 구조...................................................................................................................................................................... 8
전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 하드 드라이브 섀시.................................................................................................. 8
전면 패널 기능의 8 x 2.5인치 하드 드라이브 섀시.................................................................................................. 9
전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 케이블 연결된 하드 드라이브 섀시......................................................................10
전면 패널 상의 진단 표시등........................................................................................................................................12
하드 드라이브 표시등 코드.........................................................................................................................................12
NIC 표시등 코드............................................................................................................................................................ 13
중복 전원 공급 장치 표시등 코드...............................................................................................................................14
비중복 전원 공급 장치 표시등 코드.......................................................................................................................... 15
시스템의 서비스 태그 찾기...............................................................................................................................................16
프로세서 사양......................................................................................................................................................................18
시스템 전지 사양.................................................................................................................................................................19
확장 버스 사양.....................................................................................................................................................................19
메모리 사양..........................................................................................................................................................................19
원격 관리 포트.....................................................................................................................................................................19
하드 드라이브............................................................................................................................................................... 20
포트 및 커넥터 사양...........................................................................................................................................................20
USB 포트........................................................................................................................................................................20
NIC 포트......................................................................................................................................................................... 20
비디오 사양......................................................................................................................................................................... 20
환경 사양............................................................................................................................................................................. 20
미세 먼지 및 가스 오염 사양.......................................................................................................................................21
BMC IP 주소설정옵션..................................................................................................................................................... 23
사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션................................................................................................25
시스템 설치 프로그램....................................................................................................................................................... 25
시스템 설정 보기..........................................................................................................................................................25
시스템 설정 세부 정보.................................................................................................................................................26
System BIOS(시스템 BIOS)........................................................................................................................................ 26
장치 설정........................................................................................................................................................................47
부팅 관리자 기본 메뉴.................................................................................................................................................48
안전 지침............................................................................................................................................................................. 49
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에................................................................................................................................ 49
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에.........................................................................................................................................50
시스템 덮개.........................................................................................................................................................................50
시스템 덮개 분리..........................................................................................................................................................50
시스템 덮개 장착...........................................................................................................................................................51
시스템 내부......................................................................................................................................................................... 53
시스템 메모리.....................................................................................................................................................................56
일반 메모리 모듈 설치 지침....................................................................................................................................... 57
메모리 구성 예..............................................................................................................................................................58
메모리 모듈 분리..........................................................................................................................................................59
메모리 모듈 설치..........................................................................................................................................................60
하드 드라이브.....................................................................................................................................................................62
냉각 팬 분리...................................................................................................................................................................73
냉각 팬 설치...................................................................................................................................................................74
4목차
확장 카드 및 확장 카드 라이저........................................................................................................................................75
확장 카드 설치 지침.....................................................................................................................................................75
확장 카드 라이저 분리.................................................................................................................................................75
확장 카드 라이저 설치.................................................................................................................................................76
확장 카드 분리...............................................................................................................................................................77
확장 카드 설치.............................................................................................................................................................. 78
원격 관리 포트 카드(선택 사양)......................................................................................................................................79
선택 사양 원격 관리 포트 카드 분리.........................................................................................................................79
선택 사양 원격 관리 포트 카드 설치......................................................................................................................... 81
프로세서 및 방열판............................................................................................................................................................82
프로세서 분리............................................................................................................................................................... 84
프로세서 설치............................................................................................................................................................... 87
전원 공급 장치.....................................................................................................................................................................91
핫 스페어 기능...............................................................................................................................................................91
중복 전원 공급 장치 분리............................................................................................................................................91
중복 전원 공급 장치 설치........................................................................................................................................... 92
케이블 연결된 전원 공급 장치 분리..........................................................................................................................93
케이블 연결된 전원 공급 장치 설치..........................................................................................................................94
전원 공급 장치 보호물 분리.......................................................................................................................................95
전원 공급 장치 보호물 설치.......................................................................................................................................96
시스템 배터리..................................................................................................................................................................... 97
시스템 배터리 장착......................................................................................................................................................97
하드 드라이브 후면판....................................................................................................................................................... 99
하드 드라이브 후면판 분리........................................................................................................................................ 99
하드 드라이브 후면판 설치.......................................................................................................................................102
전원 점속기 보드...............................................................................................................................................................110
전원 인터포저 보드 분리............................................................................................................................................110
전원 인터포저 보드 설치.............................................................................................................................................111
시스템 보드.........................................................................................................................................................................112
시스템 보드 제거......................................................................................................................................................... 112
시스템 보드 설치......................................................................................................................................................... 114
Dell 내장형 시스템 진단 프로그램..................................................................................................................................118
부팅 관리자에서 내장형 시스템 진단 프로그램 실행...........................................................................................118
시스템 진단 제어......................................................................................................................................................... 118
시스템 보드 점퍼 설정......................................................................................................................................................119
잊은 암호 비활성화...........................................................................................................................................................119
시스템 보드 커넥터 및 점퍼........................................................................................................................................... 120
시스템 시작 오류 문제 해결............................................................................................................................................122
외부 연결 문제 해결......................................................................................................................................................... 122
비디오 하위 시스템 문제 해결....................................................................................................................................... 122
USB 장치 문제 해결..........................................................................................................................................................123
직렬 I/O 장치 문제 해결..................................................................................................................................................123
NIC 문제 해결.................................................................................................................................................................... 124
침수된 시스템 문제 해결.................................................................................................................................................124
손상된 시스템 문제 해결.................................................................................................................................................125
시스템 배터리 문제 해결.................................................................................................................................................126
전원 공급 장치 문제 해결................................................................................................................................................127
전원 공급 문제 해결....................................................................................................................................................127
전원 공급 장치 문제....................................................................................................................................................127
냉각 문제 해결...................................................................................................................................................................128
냉각 팬 문제 해결............................................................................................................................................................. 128
시스템 메모리 문제 해결.................................................................................................................................................129
하드 드라이브 문제 해결.................................................................................................................................................130
스토리지 컨트롤러 문제 해결........................................................................................................................................ 130
확장 카드 문제 해결..........................................................................................................................................................131
프로세서 문제 해결.......................................................................................................................................................... 132
설명서에 대한 사용자 의견.............................................................................................................................................133
6목차
Dell DSS 1510 시스템개요
Dell DSS 1510 랙서버는다음을지원합니다(최대지원).
•하나의 Intel Xeon EP E5-2600 v4, E5-2600 v3, E5-1600 v4, 또는 E5-1600 v3 프로세서
•4 x 3.5인치케이블연결된하드드라이브와비중복전원공급장치(PSU) 또는 4 x 3.5인치핫스왑가능한하드드라이브와중복
PSU 또는 8 x 2.5인치핫스왑가능한하드드라이브/SSD와중복 PSU
•최대 512MB의메모리를지원하는 8개의 DIMM
•2개의 AC 중복또는하나의 AC 케이블연결된 PSU
주제:
•Dell DSS 1510 시스템에대해지원되는구성
•전면 패널 구조
•후면 패널 구조
•진단 표시등
•시스템의 서비스 태그 찾기
Dell DSS 1510 시스템에대해지원되는구성
1
그림 1 . DSS 1510 시스템에대해지원되는구성
Dell DSS 1510 시스템개요7
전면패널구조
전면 패널은 전원 단추, NMI 단추, 시스템 식별 태그, 시스템 ID 단추, USB 및 VGA 포트와 같은 서버 전면에서 사용할 수 있는 기능에
대한 액세스를 제공합니다. 핫 스왑 가능한 하드 드라이브는 전면 패널에서 액세스할 수 있습니다.
전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 하드 드라이브 섀시
그림 2 . 전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 하드 드라이브 섀시
1. 전원단추2. 진단표시등
3. 정보태그4. 하드드라이브
표 1. 전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 하드 드라이브 섀시
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
1전원 단추
시스템을 켜거나 끄려면 전원 단추를 누릅니다. 단추의 표시등은
시스템이 켜져 있는지 꺼져 있는지를 나타냅니다.
노트: ACPI 준수 운영 체제를 정상적으로 종료하려면 전원
단추를 누릅니다.
2진단 표시등오류 상태를 표시하기 위해 진단 표시등이 켜집니다. 자세한 내
용은 진단 표시등 섹션을 참조하십시오 .
3정보태그
4하드드라이브3.5인치핫스왑가능하드드라이브/SSD 최대 4개
관련 참조
전면 패널 상의 진단 표시등
기술 사양
서비스 태그, NIC, MAC 주소 등과 같은 시스템 정보를 표시합니
다.
노트: 정보 태그는 슬라이드형 레이블 패널입니다.
지원되는 하드 드라이브에 대한 자세한 내용은 기술 사양 섹션을
참조하십시오.
8Dell DSS 1510 시스템 개요
전면 패널 기능의 8 x 2.5인치 하드 드라이브 섀시
그림 3 . 전면 패널 기능의 8 x 2.5인치 하드 드라이브 섀시
1. 전원단추2. 진단표시등
3. 정보태그4. 하드드라이브
표 2. 전면 패널 기능의 8 x 2.5인치 하드 드라이브 섀시
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
1전원 단추
시스템을 켜거나 끄려면 전원 단추를 누릅니다. 단추의 표시등은
시스템이 켜져 있는지 꺼져 있는지를 나타냅니다.
노트: ACPI 준수 운영 체제를 정상적으로 종료하려면 전원
단추를 누릅니다.
2진단 표시등오류 상태를 표시하기 위해 진단 표시등이 켜집니다. 자세한 내
용은 진단 표시등 섹션을 참조하십시오 .
3정보태그
4하드드라이브최대 8개의 2.5인치핫스왑가능한하드드라이브/SSD
관련 참조
전면 패널 상의 진단 표시등
기술 사양
서비스 태그, NIC, MAC 주소 등과 같은 시스템 정보를 표시합니
다.
노트: 정보 태그는 슬라이드형 레이블 패널입니다.
지원되는 하드 드라이브에 대한 자세한 내용은 기술 사양 섹션을
참조하십시오.
Dell DSS 1510 시스템 개요9
전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 케이블 연결된 하드 드라이브 섀
시
4 . 전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 케이블 연결된 하드 드라이브 섀시
그림
1. 전원단추2. 진단표시등
3. 정보태그4. 하드드라이브
표 3. 전면 패널 기능의 4 x 3.5인치 케이블 연결된 하드 드라이브 섀시
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
1전원 단추
시스템을 켜거나 끄려면 전원 단추를 누릅니다. 단추의 표시등은
시스템이 켜져 있는지 꺼져 있는지를 나타냅니다.
노트: ACPI 준수 운영 체제를 정상적으로 종료하려면 전원
단추를 누릅니다.
2진단 표시등오류 상태를 표시하기 위해 진단 표시등이 켜집니다. 자세한 내
용은 진단 표시등 섹션을 참조하십시오 .
3정보태그
4하드드라이브케이블이연결된 3.5인치하드드라이브최대 4개
관련 참조
전면 패널 상의 진단 표시등
기술 사양
서비스 태그, NIC, MAC 주소 등과 같은 시스템 정보를 표시합니
다.
노트: 정보 태그는 슬라이드형 레이블 패널입니다.
지원되는 하드 드라이브에 대한 자세한 내용은 기술 사양 섹션을
참조하십시오.
후면 패널 구조
후면 패널을 통해 시스템 식별 단추, 전원 공급 소켓, 케이블 관리 암 커넥터, iDRAC 스토리지 미디어, NIC 포트, 그리고 USB 및 VGA
서버 후면에서 사용할 수 있는 기능에 접근할 수 있습니다. 후면 패널에서 대부분의 확장 카드 포트에 접근할 수 있습니다. 후면 패널
에서 핫 스왑 가능하고 케이블로 연결된 전원 공급 장치에 접근할 수 있습니다.
10Dell DSS 1510 시스템 개요
후면 패널 구조
그림
5 . 후면 패널 구조
1. 직렬커넥터2. BMC 포트(선택사양)
3. PCIe 확장카드슬롯(2개)4. 전원공급장치(PSU1 및 PSU2)
5. 이더넷포트(2개)6. 시스템 ID 단추
7. 시스템 ID 포트8. USB 3.0 포트
9. USB 2.0 포트10. Video/VGA 포트
표 4. 후면 패널 구조
항목표시등, 단추 또는
커넥터
1직렬커넥터
2BMC 포트(선택사
양)
3PCIe 확장카드슬
롯(2개)
4전원공급장치
(PSU1 및 PSU2)
5이더넷포트(2개)
6시스템 ID 단추
아이콘
설명
직렬 포트를 사용하여 시스템에 직렬 장치를 연결할 수 있습니다. 지원
되는 직렬 포트에 대한 자세한 내용은 기술 사양 섹션을 참조하십시오.
BMC 포트카드의전용관리포트입니다.
PCI 확장카드를연결할수있습니다.
중복 전원 공급 장치 최대 2개의 550W 중복 AC PSU
비중복 전원 공급 장치450W 비중복 AC PSU 1개.
노트: 비중복 PSU는 케이블 연결된 하드 드
라이브가 있는 시스템에서 지원됩니다.
노트: 비중복 PSU의 경우 전원 공급 장치 소
켓은 1개뿐입니다.
이더넷 포트를 사용하여 시스템에 로컬 영역 네트워크(LAN)를 연결할
수 있습니다. 지원되는 이더넷 포트에 대한 자세한 내용은 기술 사양 섹
션을 참조하십시오.
다음과 같이 하려면 시스템 ID 단추를 누릅니다.
•랙에서특정시스템을찾습니다.
•시스템 ID를켜거나끕니다.
노트: BMC를 재설정하려면(시스템 설정에서 비활성화되어 있지 않
은 경우) 시스템 ID 단추를 15초 이상 길게 누릅니다.
7시스템 ID 포트
노트: POST 중에 시스템 응답이 중지될 경우 시스템 ID 단추를 (5
초 이상) 누른 상태로 유지하여 BIOS 진행 모드를 시작합니다.
시스템 ID 포트를사용하여시스템상태표시등조립품을케이블관리대
(선택사양)를통해연결할수있습니다.
Dell DSS 1510 시스템 개요11
항목표시등, 단추 또는
커넥터
8USB 3.0 포트
9USB 2.0 포트USB 2.0 포트를사용하여 USB 장치에연결합니다. 이포트는 4-핀, USB
10Video/VGA 포트
관련 참조
기술 사양
아이콘
설명
USB 3.0 포트를 사용하여 시스템에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 이
포트는 9핀, USB 3.0 규격입니다.
2.0 규격입니다.
비디오/VGA 포트를 사용하여 시스템에 디스플레이를 연결할 수 있습니
다. 지원되는 비디오/VGA 포트에 대한 자세한 내용은 기술 사양 섹션을
참조하십시오.
진단 표시등
시스템 전면 패널에 있는 진단 표시등은 시스템 시작 도중 오류 상태를 표시합니다.
전면 패널 상의 진단 표시등
시스템 전면 패널에 있는 진단 표시등은 시스템 시작 도중 오류 상태를 표시합니다.
노트: 시스템이 꺼져 있으면 진단 표시등이 켜지지 않습니다. 시스템을 시작하려면 작동 중인 전원에 시스템을 연결하고 전원 단
추를 누릅니다.
표 5. 진단 표시등
아이콘설명상태수정 조치
상태 표시등시스템 상태가 정상이면 표시등이
파란색으로 켜져 있습니다.
표시등이 황색으로 깜박임:
•시스템이켜져있을때.
•시스템이대기상태일때.
•오류상태가존재하는경우(예:
팬, 전원 공급 장치(PSU) 또는 하
드 드라이브 고장).
관련 참조
도움말 얻기
필요 없음
시스템 이벤트 로그 또는 시스템 메시지를 참조하여 특
정 문제를 확인하십시오. 오류 메시지에 대한 자세한 내
용은 Dell.com/openmanagemanuals > OpenManage 소프트웨어를 참조하십시오.
유효하지 않은 메모리 구성으로 인해 POST 프로세스
가 어떠한 비디오 출력 없이 중단된 상태입니다. 도움말
얻기 섹션을 참조하십시오.
하드 드라이브 표시등 코드
각 하드 드라이브 캐리어에는 작동 표시등 및 상태 표시등이 있습니다. 표시등은 하드 드라이브의 현재 상태에 대한 정보를 제공합니
다. 작동 LED는 하드 드라이브의 현재 사용 여부를 나타냅니다. 상태 LED는 하드 드라이브의 전원 상태를 표시합니다.
12Dell DSS 1510 시스템 개요
그림 6 . 하드 드라이브 표시등
1. 하드 드라이브 작동 표시등
2. 하드 드라이브 상태 표시등
3. 하드 드라이브
노트: 하드 드라이브가 고급 호스트 컨트롤러 인터페이스(AHCI) 모드에 있는 경우 (오른쪽의) 상태 표시등은 켜지지 않습니다.
표 6. 하드 드라이브 표시등 코드
드라이브 상태 표시등 패턴(RAID에만 해당)상태
녹색으로 초당 2번 깜박임드라이브 식별 또는 분리 준비 상태
꺼짐드라이브 삽입 또는 분리 대기 상태
노트: 시스템 전원이 켜진 후 모든 하드 드라이브가 초기화될 때
까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이러한 상
태에서는 드라이브를 삽입하거나 분리할 수 없습니다.
녹색으로 깜박이고 호박색으로 깜박인 후 꺼짐예측된 드라이브 오류
호박색으로 초당 4번 깜박임드라이브 오류 상태
녹색으로 천천히 깜박임드라이브 재구축
녹색으로 켜져 있음드라이브 온라인
3초동안녹색으로깜박이고 3초동안호박색으로깜박이다
6초후에꺼짐
재구축이중지됨
NIC 표시등코드
후면 패널의 각 NIC에는 네트워크 작동 및 링크 상태에 대한 정보를 제공하는 표시등이 있습니다. 작동 LED는 NIC가 현재 연결되어
있는지 여부를 나타냅니다. 링크 LED는 연결된 네트워크의 속도를 나타냅니다.
Dell DSS 1510 시스템 개요13
그림 7 . NIC 표시등
1. 링크 표시등
2. 작동 표시등
표 7. NIC 표시등
규칙상태상태
A링크및작동표시등이꺼짐NIC가네트워크에연결되어있지않습니다.
B링크표시등이녹색임NIC가최대포트속도(1Gbps)로유효한네트워크에
연결되어있습니다.
C링크표시등이황색임NIC가최대포트속도보다낮은속도로유효한네트
워크에연결되어있습니다.
D작동표시등이녹색으로점멸됨네트워크데이터를전송하거나수신하는중입니다.
중복 전원 공급 장치 표시등 코드
각 전원 공급 장치(PSU)에는 불빛이 비치는 반투명 핸들이 있고, 이 핸들은 전원 공급 여부 또는 전원 오류 발생 여부를 나타냅니다.
그림 8 . AC PSU 상태 표시등
1. AC PSU 상태표시등/핸들
14Dell DSS 1510 시스템 개요
그림 9 . AC PSU 상태 표시등
1. AC PSU 상태표시등/핸들
표 8. AC PSU 상태 표시등
규칙전원 표시등 패턴설명
A녹색전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니
다.
B녹색 점멸PSU 펌웨어를 업데이트하는 경우, PSU 핸들이 녹색으로 깜박입니다.
주의: 펌웨어를 업데이트하는 중에는 PSU의 전원 코드를 뽑거나 분리하지 마십시
오. 펌웨어 업데이트가 실행 도중 중단된 경우 PSU가 작동하지 않게 됩니다.
C녹색등이점멸후꺼짐 PSU를핫애드할때 PSU 핸들이녹색으로 4Hz 속도에서 5회깜박인후꺼집니다. 이는
PSU가효율성, 기능집합, 상태및지원되는전압과관련해불일치가발생했음을의미합니다.
주의: AC PSU의 경우 후면에 Extended Power Performance(EPP) 레이블이 있
는 PSU만 사용해야 합니다.
노트: 두 PSU의 용량이 동일한지 확인해야 합니다.
노트: 이전 세대의 Dell 서버의 PSU를 혼합하여 사용하면 PSU에 불일치가 발생하
거나 시스템 전원 오류가 발생할 수 있습니다.
D호박색점멸PSU 문제가있음을나타냅니다.
주의: PSU의 불일치를 수정하는 경우 표시등이 점멸 상태일 때만 PSU를 교체하십
시오. 쌍을 맞추기 위해 다른 쪽 PSU를 바꾸면 오류가 발생하여 시스템이 예기치
않게 종료될 수 있습니다. 고출력 구성에서 저출력 구성으로 또는 이와 반대로 변경
하려면 시스템의 전원을 꺼야 합니다.
주의: AC PSU에서는 220V 및 110V 입력 전압이 지원됩니다(220V만 지원되는 티
타늄 PSU 제외). 두 개의 동일한 PSU에 서로 다른 입력 전압이 공급되면 출력되는
와트수가 서로 달라서 불일치가 발생합니다.
주의: 두 개의 PSU를 사용하는 경우 종류와 최대 출력 전원이 동일해야 합니다.
E꺼짐전원이연결되어있지않습니다.
비중복 전원 공급 장치 표시등 코드
자체 진단 단추를 눌러 시스템의 비중복 전원 공급 장치(PSU)에 대해 신속하게 상태 검사를 수행합니다.
Dell DSS 1510 시스템 개요15
그림 10 . 비중복 AC PSU 상태 표시등 및 자체 진단 단추
1. 자체 진단 단추
2. AC PSU 상태표시등
표 9. 비중복 AC PSU 상태 표시등
전원 표시등 패턴상태
꺼짐전원이 연결되어 있지 않거나 전원 공급 장치에 결함이 있습니다.
녹색전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니다.
시스템의 서비스 태그 찾기
시스템은 특급 서비스 코드와 서비스 태그 번호로 식별됩니다. 특급 서비스 코드와 서비스 태그는 서비스 태그를 당겨 시스템 전에서
확인할 수 있습니다. 또는 시스템의 섀시에 있는 스티커에서 해당 정보를 확인할 수도 있습니다. 이 정보는 Dell에서 지원 전화를 적절
한 담당자에게 연결하는 데 사용됩니다.
16Dell DSS 1510 시스템개요
이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다.
표 10. 시스템에 대한 설명서 리소스
작업설명서위치
시스템 설정
랙에 시스템을 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은
랙 솔루션과 함께 제공되는 랙 설명서를 참조하십시
오.
Dell.com/dssmanuals
2
설명서리소스
시스템 켜기 및 시스템의 기술 사양에 대한 정보는
시스템과 함께 배송된
시오.
시스템 구성BMC 기능, BMC 구성 및 로그인, 원격으로 시스템
관리에 대한 정보는 Integrated Dell Remote Access
Controller 사용 설명서를 참조하십시오.
운영 체제를 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 운
영 체제 설명서를 참조하십시오.
RACADM(Remote Access Controller Admin) 하위 명
령 및 지원되는 RACADM 인터페이스에 대한 자세한
내용은 iDRAC용 RACADM 명령줄 참조 설명서를 참
조하십시오.
드라이버 및 펌웨어 업데이트에 대한 자세한 내용은
이 문서의 펌웨어 및 드라이버 다운로드 방법 섹션을
참조하십시오.
Dell PowerEdge RAID
컨트롤러 작업
이벤트 및 오류 메시지 이해시스템 구성요소를 모니터링하는 시스템 펌웨어 및
BMC FAQBMC에대한 FAQ는 Dell BMC FAQ 안내서를참조하
Dell PowerEdge RAID 컨트롤러(PERC) 기능이해및
PERC 카드배포에대한자세한내용은스토리지컨
트롤러 설명서를 참조하십시오.
에이전트에서 생성된 이벤트 및 오류 메시지 확인 방
법에 대한 자세한 내용은 Dell 이벤트 및 오류 메시지
참조 설명서를 참조하십시오.
십시오.
시스템 시작하기
를 참조하십
Dell.com/dssmanuals
Dell.com/idracmanuals
Dell.com/operatingsystemmanuals
Dell.com/idracmanuals
Dell.com/support/drivers
Dell.com/storagecontrollermanuals
Dell.com/openmanagemanuals > OpenManage 소프트
웨어
Dell.com/dssmanuals
설명서 리소스17
섀시 크기
3
기술 사양
그림 11 . Dell DSS 1510 시스템 섀시 크기
표 11. Dell DSS 1510 시스템 크기
시스템XXaYZZaZb
Dell DSS 1510482.4mm(18.9
인치).
434.0mm(17.08
인치)
42.8mm(1.68인치)660.4mm(26인치).
18.0mm(0.70인치).
642.4mm(25.29
인치).
섀시무게
12. 섀시무게
표
시스템최대 무게
4개의하드드라이브시스템19.3kg(42.6lb)
8개하드드라이브시스템19.9kg(43.7lb)
프로세서 사양
DSS 1510 시스템은최대 1개의 Intel Xeon EP E5-2600 V4, E5-2600 V3, E5-1600 V4 또는 E5-1600 V3 제품군프로세서를지원합니다.
18기술사양
PSU 사양
DSS 1510 시스템은최대 2개의 AC 전원공급장치(PSUs)를지원합니다.
표 13. PSU 사양
PSU등급열손실(최대)주파수전압전류
450W AC플래티넘1871 BTU/hr50/60Hz100–240 V AC, 자동
범위 조정
550W AC플래티넘2107 BTU/hr50/60Hz100–240 V AC, 자동
범위 조정
노트: 열 손실은 PSU 와트 정격을 사용하여 계산합니다.
노트: 또한 이 시스템은 상간 전압 230V를 초과하지 않는 IT 전원 시스템에 연결하도록 설계되어 있습니다.
6.5A-3.5 A
7.4 A-3.7 A
시스템 전지 사양
DSS 1510 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬코인셀시스템배터리를지원합니다.
확장 버스 사양
DSS 1510 시스템은 PCI Express(PCIe) 1, 2 및 3세대 확장 카드를 지원합니다. 다음 표는 DSS 1510 시스템용 라이저 구성을 제공합니
다.
표 14. 확장 카드 라이저 사양
확장 카드 라이저라이저의 PCIe 슬롯높이길이Link
PCIE_G3_X8
노트: 확장 카드는 핫 스왑 가능하지 않습니다.
슬롯 1절반 높이절반 길이x8
슬롯 2절반 높이절반 길이x8
메모리 사양
DSS 1510 시스템은 1866 MT/s, 2133 MT/s, 또는 2400 MT/s에서 DDR4 등록, ECC(Error Correcting Code) 스페어랭크, SDDC(Single
Device Data Correction) RDIMM을지원합니다.
표 15. 메모리 사양
메모리 모듈 소켓메모리 용량최소 RAM최대 RAM
8개의 288핀8GB, 16GB, 32GB 또는 64GB 단
일 또는 이중 랭크(RDIMM)
8GB(단일 프로세서 사용)최대 512GB(단일 프로세서 사
용)
스토리지 컨트롤러 사양
DSS 1510 시스템은 PERC H330, PERC H730 및 PERC H730P 스토리지컨트롤러를지원합니다.
원격 관리 포트
DSS 1510 시스템은전용 1Gbe 이더넷포트와함께선택사양카드와최대 2개의선택사양공유 NIC 포트를지원합니다.
드라이브 사양
기술 사양19
하드 드라이브
DSS 1510 시스템은다음을지원합니다.
•케이블연결된 3.5인치하드드라이브최대 4개
•최대 4개의 3.5인치핫스왑가능한 SAS, SATA 또는 Nearline SAS 하드드라이브
•2.5인치핫스왑가능한 SAS, SATA, SATA SSD 또는 Nearline SAS 하드드라이브최대 8개
포트및커넥터사양
USB 포트
DSS 1510 시스템은후면패널의 9핀 1개, USB 3.0 및 4핀 USB 2.0 호환포트 1개를지원합니다.
NIC 포트
DSS 1510 시스템은후면패널에 2개의 10/100/1000Mbps 네트워크인터페이스컨트롤러(NIC) 포트를지원합니다.
직렬 커넥터
직렬 커넥터는 시스템에 직렬 장치를 연결합니다. DSS 1510 시스템은 후면판에 9핀 커넥터, DTE(Data Terminal Equipment), 16550과
호환되는 직렬 커넥터 1개를 지원합니다.
다음 표는 미세 먼지 및 가스 오염으로부터 장비의 손상 또는 고장을 방지할 수 있는 허용치를 정의합니다. 미세 먼지 또는 가스 오염
의 수준이 지정된 허용치를 초과하여 장비가 손상되거나 고장나는 경우에는 환경 조건 수정이 필요할 수 있습니다. 환경 조건을 개선
하는 것은 고객의 책임입니다.
표 22. 미세 먼지 오염 사양
미세 먼지 오염사양
공기 여과데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따
라 95% 상위 지수 제한됩니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다. 공기 여
과 요구 사항은 사무실이나 작업 현장과 같은 데이터 센터 외
부 환경용으로 설계된 IT 장비에는 적용되지 않습니다.
노트: 데이터 센터로 유입되는 공기는 MERV11 또는
MERV13 여과여야 합니다.
전도성 먼지공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없
어야 합니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적
용됩니다.
부식성먼지
•공기에는부식성먼지가없어야합니다.
•공기내잔여먼지는용해점이 60% 상대습도미만이여야합니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적
용됩니다.
기술 사양21
표 23. 가스 오염 사양
기체 오염사양
구리 쿠폰 부식률ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month.
은 쿠폰 부식률AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month.
노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치.
22기술사양
4
초기 시스템 설정 및 구성
시스템 설정
시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오.
단계
1. 시스템 포장을 풉니다.
2. 랙에 시스템을 장착합니다. 랙에 시스템을 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 Dell.com/dssmanuals에서 시스템의 랙 설치
내 플레이스매트
3. 주변 장치를 시스템에 연결합니다.
4. 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다.
5. 전원 단추를 누르거나 시스템을 켭니다.
6. 연결된 주변 장치를 켭니다.
BMC IP 주소설정옵션
BMC에서 통신을 활성화하려면 네트워크 인프라를 기반으로 초기 네트워크 설정을 구성해야 합니다. 다음 인터페이스 중 하나를 사
용하여 IP 주소를 설정할 수 있습니다.
를 참조하십시오.
안
인터페이스
iDRAC 설정유틸리티Dell.com/idracmanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용
Dell Deployment
Toolkit
Remote Access
Controller
Admin(RACADM)
웹서비스관리
(WS-Man)가포함
되어 있는 원격 서비
스
기본 BMC IP 주소 192.168.0.120을 사용하여 DHCP 설정 또는 BMC에 대한 고정 IP와 같은 초기 네트워크 설정을 구성해야 합니다.
노트: BMC에 액세스하려면 remote management 포트 카드가 설치되어 있거나 네트워크 케이블이 시스템 보드의 이더넷 커넥
터 1에 연결되어 있는지 확인합니다.
노트: BMC IP 주소를 설정한 후 기본 사용자 이름과 암호를 변경해야 합니다.
문서/섹션
Dell.com/openmanagemanuals 에서 Dell Deployment Toolkit 사용
Dell.com/idracmanuals에서 RACADM
Controller 사용
Dell.com/idracmanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용
부팅 순서 재시도 기능을 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 옵션이 Enabled(활성화)로 설정되어 있
고 시스템이 부팅에 실패하는 경우 시스템은 30초 후에 부팅 순서를 다시 시도합니다. 기본적으로 이 옵션은
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
의 Hard-Disk Drive Sequence(하드디스크드라이브순서)에서 선택됩니다. 이 옵션이 Disabled(비활성화)
로 설정된 경우 목록의 첫 번째 하드 드라이브만 부팅을 시도합니다. 이 옵션이 Enabled(활성화)로 설정된 경
우 모든 하드 드라이브가 하드 디스크 드라이브 순서에서 설정된 순서대로 부팅을 시도합니다. 기본적으로 이
옵션은 UEFI 부팅 모드에 대해 비활성화되어 있습니다.
BIOS 부팅 옵션을 활성화 또는 비활성화합니다.
노트: 이 옵션은부팅모드가 BIOS인경우에만활성화됩니다.
UEFI Boot
Settings
28사전운영체제관리응용프로그램
UEFI 부팅 옵션을 활성화 또는 비활성화합니다. 부팅 옵션에는 IPv4 PXE 및 IPv6 PXE가 있습니다. 이 옵션은
기본적으로 IPv4로 설정됩니다.
AC Power Recovery Delay(AC 전원복구지연)에 대한 User Defined(사용자정의) 옵션이선택되어있는경
우 User Defined Delay(사용자정의지연) 옵션을 설정합니다.
다양한 수준의 고정 UEFI 변수를 제공합니다. Standard(표준)(기본값)로 설정하면 UEFI 사양에 따라 운영 체
제에서 UEFI 변수에 액세스할 수 있습니다. Controlled(통제)로 설정하면 선택된 UEFI 변수가 환경 내에서 보
호되고 새 UEFI 부팅 항목은 현재 부팅 순서의 마지막이 됩니다.
니다. 보안 부팅은 기본적으로 비활성화되어 있습니다.
보안 부팅 정책이 Standard(표준)인 경우 BIOS에서 시스템 제조업체의 키 및 인증서를 사용하여 사전 부팅
이미지를 인증할 수 있습니다. 보안 부팅 정책이 Custom(사용자 정의)인 경우 BIOS가 사용자 정의 키 및 인증
서를 사용합니다. 기본적으로 보안 부팅 정책은 Standard(표준)입니다.
보안 부팅이 인증된 이미지에 사용할 인증서 및 해시 목록을 표시합니다.
Secure Boot Custom Policy Settings(보안부팅사용자정의정책설정)
Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정은 Secure Boot Policy(보안 부팅 정책)가 Custom(사용자 지
정)으로 설정된 경우에만 표시됩니다.
보안 부팅 사용자 정의 정책 설정 보기
Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정) 화면을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Security(시스템보안)를 클릭합니다.
5. System Security(시스템보안) 화면에서 Secure Boot Custom Policy Settings(보안부팅사용자정의설정)를 클릭합니다.
보안 부팅 사용자 정의 정책 설정 세부 정보
Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
Platform Key플랫폼 키(PK)를 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원합니다.
Key Exchange Key
Database
Authorized
Signature
Database
Forbidden
Signature
Database
설명
키 교환 키(KEK) 데이터베이스의 입력 항목을 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원할 수 있습니다.
인증 서명 데이터베이스(db) 입력 항목을 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원합니다.
금지 서명 데이터베이스(db) 입력 항목을 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원합니다.
사전 운영 체제 관리 응용프로그램33
시스템 및 설정 암호 생성
전제조건
암호 점퍼가 활성화되어 있는지 확인합니다. 암호 점퍼는 시스템 암호 및 암호 설정 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 자세한 내
용은 시스템 보드 점퍼 설정 섹션을 참조하십시오.
노트: 암호 점퍼 설정이 비활성화되어 있는 경우 기존 System Password(시스템 암호) 및 Setup Password(설치 암호)가 삭제
되고 시스템을 부팅하기 위해 시스템 암호를 제공하지 않아도 됩니다.
단계
1. 시스템 설정을 시작하려면 전원 켜기 또는 시스템을 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다.
2. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security(시스템보안)을 클릭합니다.
3. System Security(시스템보안) 화면에서 Password Status(암호상태)가 Unlocked(잠금해제)로 설정되었는지 확인합니다.
4. System Password(시스템암호) 필드에시스템암호를입력한후 Enter 또는 Tab 키를누릅니다.다음지침을따라시스템암호를할당합니다.
Password Status(암호상태)를 Locked(잠금)로 설정한 경우, 재부팅 시에 메시지가 나타나면 시스템 암호를 입력하고 Enter 키를
누릅니다.
노트: 잘못된 시스템 암호를 입력하면 메시지가 나타나고 암호를 다시 입력하도록 요청합니다. 올바른 암호를 입력할 수 있는 기
회는 세 번입니다. 세 번째 입력한 암호도 올바른 암호가 아닌 경우, 시스템이 작동 중지되어 전원을 꺼야 한다는 오류 메시지가
표시됩니다. 시스템의 전원을 껐다가 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 이 오류 메시지가 표시됩니다.
관련 참조
시스템 보안
34사전 운영 체제 관리 응용프로그램
시스템 및 설정 암호를 삭제 또는 변경
전제조건
노트: Password Status(암호 상태)가 Locked(잠김)인 경우에는 기존 시스템 암호 또는 설정 암호를 삭제하거나 변경할 수 없습
니다.
단계
1. 시스템 설정을 시작하려면 시스템을 켜거나 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다.
2. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security(시스템보안)을 클릭합니다.
3. System Security(시스템보안) 화면에서 Password Status(암호상태)가 Unlocked(잠금해제)로 설정되었는지 확인합니다.
4. Setup Password(설정암호) 필드에서기존시스템암호를변경또는삭제한후 Enter 또는탭을누릅니다.
5. Setup Password(설정암호) 필드에서, 기존시스템암호를변경또는삭제한후 Enter 또는탭을누릅니다.
시스템 암호 및 설정 암호를 변경하면 새 암호를 다시 입력하라는 메시지가 표시됩니다. 시스템 암호 및 설정 암호를 삭제하면 삭
제할지 여부를 확인하라는 메시지가 표시됩니다.
6. System BIOS(시스템 BIOS) 화면으로 돌아가려면 Esc 키를 누릅니다. Esc 키를 다시 누르면 변경 내용을 저장하라는 메시지가
표시됩니다.
7. Setup Password(설정 암호)를 선택하고 기존 설정 암호를 변경하거나 삭제한 후 Enter 또는 Tab 키를 누릅니다.
노트: 시스템 및 설정 암호를 변경하면 새 암호를 다시 입력하라는 메시지가 표시됩니다. 시스템 및 설정 암호를 삭제하면 삭
제할지 여부를 확인하는 메시지가 표시됩니다.
관련 참조
시스템 보안
활성화된설정암호를사용하여시스템작동
Setup Password(설정암호)를 Enabled(활성화)로 설정한 경우 시스템 설정 프로그램의 옵션을 수정하기 전에 정확한 설정 암호를
입력합니다.
세 번 이상 잘못된 암호를 입력하면 다음과 같은 메시지가 나타납니다.
Invalid Password! Number of unsuccessful password attempts: <x> System Halted! Must power
down.
시스템을 종료하고 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 오류 메시지가 계속 표시됩니다. 다음과 같이 옵션이 설정된 경우는
예외입니다.
•System Password(시스템암호) 설정이 Enabled(활성화)가 아니고 시스템 암호가 Password Status(암호상태) 옵션을 통해
잠기지 않은 경우에는 예외적으로 시스템 암호를 지정할 수 있습니다. 자세한 내용은 시스템 보안 설정 화면 섹션을 참조하십시
오.
•그러나 이 경우에도 기존의 시스템 암호를 변경하거나 비활성화할 수는 없습니다.
노트: 시스템 암호가 무단으로 변경되지 않도록 방지하려면 설정 암호 옵션과 암호 상태 옵션을 함께 사용할 수 있습니다.
관련 태스크
시스템 보안 보기
관련 참조
시스템 보안
시스템정보
System Information(시스템정보) 화면을사용하여서비스태그, 시스템모델이름및 BIOS 버전과같은시스템속성을볼수있습
니다.
관련 태스크
시스템 정보 보기
사전 운영 체제 관리 응용프로그램35
관련 참조
시스템정보세부정보
System BIOS(시스템 BIOS)
시스템정보보기
System Information(시스템정보) 화면을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Information(시스템정보)을 클릭합니다.
관련 참조
시스템 정보
시스템 정보 세부 정보
이 작업 정보
System Information(시스템 정보) 화면 세부정보는다음과같습니다.
옵션
시스템 모델 이름시스템 모델 이름을 표시합니다.
시스템 BIOS 버전시스템에 설치된 BIOS 버전을 표시합니다.
System
Management
Engine Version
시스템 서비스 태그 시스템 서비스 태그를 표시합니다.
시스템 제조업체시스템 제조업체 이름을 표시합니다.
시스템 제조업체 연
락처 정보
시스템 CPLD 버전시스템 CPLD(복잡한 프로그래밍 가능 논리 장치) 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다.
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Memory Settings(메모리설정)를 클릭합니다.
관련 참조
메모리 설정
메모리 설정 세부 정보
메모리 설정 세부 정보
이 작업 정보
Memory Settings(메모리 설정) 화면내용은다음과같이설명됩니다.
옵션
System Memory
Size
System Memory
Type
System Memory
Speed
System Memory
Voltage
Video Memory비디오 메모리 크기를 표시합니다.
System Memory
Testing
Memory Operating
Mode
설명
시스템의 메모리 크기를 표시합니다.
시스템에 설치된 메모리 종류를 표시합니다.
시스템 메모리 속도를 표시합니다.
시스템 메모리 전압을 표시합니다.
시스템이 부팅되는 동안 시스템 메모리 검사를 실행할지 여부를 지정합니다. Enabled(활성화) 또는
Disabled(비활성화)로 지정할수있습니다. 이옵션은기본적으로Disabled(비활성화)로 설정됩니다.
메모리 작동 모드를 지원합니다. 사용 가능한 옵션은 Optimizer Mode(최적화모드), Advanced ECC
Mode(고급 ECC 모드), Mirror Mode(미러모드), Spare Mode(스페어모드), Spare with Advanced ECC
Mode(고급 ECC를포함한스페어모드)입니다. 이 옵션은 기본적으로 Optimizer Mode(최적화모드)로 설정
됩니다.
노트: 시스템의 메모리 구성에 따라 Memory Operating Mode(메모리 작동 모드)에 여러 가지 기본값 및
사용 가능한 옵션이 있을 수 있습니다.
Node InterleavingNUMA(Non-Uniform Memory architecture)의 지원 여부를 지정합니다. 이 필드가 Enabled(활성화)로 설정되
면 대칭 메모리 구성이 설치되어 있는 경우 메모리 인터리빙이 지원됩니다. 이 필드가 Disabled(비활성화)로
설정되어 있는 경우에는 시스템이 NUMA(비대칭) 메모리 구성을 지원합니다. 기본적으로 이 옵션은
Disabled(비활성화)로 설정됩니다.
사전 운영 체제 관리 응용프로그램37
옵션설명
Snoop Mode스눕 모드옵션을지정합니다. 사용가능한스눕모드옵션은Home Snoop(홈 스눕), Early Snoop(조기 스
눕) 및 Cluster on Die(클러스터 온 다이)입니다. 이 옵션은 기본적으로 Early Snoop(조기 스눕)으로 설정됩
니다. 이 필드는 Node Interleaving(노드인터리빙)이 Disabled(비활성화)로 설정된 경우에만 사용 가능합니
다.
관련 태스크
메모리 설정 보기
관련 참조
메모리 설정
프로세서 설정
프로세서 설정 화면을사용하면프로세서설정을보고가상화기술, 하드웨어프리페처및논리프로세서아이들링과같은특수기능
을 수행할 수 있습니다.
관련 태스크
프로세서 설정 보기
관련 참조
프로세서설정세부정보
System BIOS(시스템 BIOS)
프로세서설정보기
Processor Settings(프로세서설정) 화면을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Processor Settings(프로세서설정)를 클릭합니다.
관련 참조
프로세서 설정
프로세서 설정 세부 정보
프로세서 설정 세부 정보
이 작업 정보
Processor Settings(프로세서 설정) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
Logical Processor논리 프로세서를 활성화하거나 비활성화하고 논리 프로세서의 개수를 표시합니다. 이 옵션이 Enabled(활성
38사전운영체제관리응용프로그램
설명
화)로 설정되는 경우, BIOS는 모든 논리 프로세서를 표시합니다. 이 옵션이 Disabled(비활성화)로 설정되는
경우, BIOS는 코어당 1개의 논리 프로세서만 표시합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니
다.
옵션설명
Alternate RTID
(Requestor
Transaction ID)
Setting
Virtualization
Technology
Address
Translation
Service
Adjacent Cache
Line Prefetch
Hardware
Prefetcher
DCU Streamer
Prefetcher
DCU IP Prefetcher DCU(Data Cache Unit) IP 프리페처를활성화하거나비활성화할수있습니다. 기본적으로이옵션은
Logical Processor
Idling
Configurable TDP시스템의 전원 및 열 전달 기능에 따라 POST 중에 프로세서 열 설계 전력(TDP) 레벨을 재구성할 수 있습니다.
QPI 리소스에 해당하는 요청자 트랜잭션 ID를 수정합니다. 기본적으로 이 옵션은 Disabled(비활성화)로 설정
됩니다.
노트: 이 옵션을 활성화하면 전반적인 시스템 성능에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.
가상화를 위해 제공되는 추가 하드웨어 성능을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
장치를 DMA 트랜잭션에 캐시하여 주소 변환 캐시(ATC)를 정의합니다. 이 옵션은 DMA 주소를 호스트 주소로
변환할 수 있도록 칩셋의 주소 변환 및 보호 테이블에 대해 CPU와 DMA 메모리 관리 간의 인터페이스를 제공
합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
순차적 메모리 액세스를 많이 사용해야 하는 응용프로그램을 위해 시스템을 최적화합니다. 기본적으로 이 옵
션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. 임의 메모리 액세스를 많이 사용해야 하는 응용프로그램에 대해서는 이
옵션을 비활성화할 수 있습니다.
하드웨어 프리페처를 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩
니다.
DCU(Data Cache Unit) 스트리머 프리페처를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
시스템의 에너지 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 이 옵션은 운영 체제 코어 파킹 알고리즘을 사용하여 일부
논리 프로세서를 시스템에 파킹하여 해당 프로세서 코어가 전원 유휴가 낮은 상태로 전환되도록 합니다. 이
옵션은 운영 체제에서 지원되는 경우에만 활성화되며 기본적으로 Disabled(비활성화)로 설정됩니다.
TDP는 냉각 시스템이 소실시켜야 할 최대 열을 확인시켜 줍니다. 기본적으로 이 옵션은 Nominal(공칭)로 설
정됩니다.
노트: 이 옵션은프로세서의특정 SKU(stock keeping unit)에서만사용할수있습니다.
X2Apic ModeX2Apic 모드를활성화또는비활성화합니다.
Number of Cores
per Processor
Processor 64-bit
Support
Processor Core
Speed
프로세스 버스 속도 프로세서의 버스 속도를 표시합니다.
프로세서 1
각 프로세서에서 활성화되는 코어의 수를 제어합니다. 이 옵션은 기본적으로 All(모두)로 설정됩니다.
프로세서에서 64비트 확장을 지원하는지 여부를 지정합니다.
프로세서의 최대 코어 주파수를 표시합니다.
노트: Processor Bus Speed(프로세서 버스 속도) 옵션은 두 프로세서가 모두 설치되어 있는 경우에만
표시됩니다.
노트: CPU 수에 따라 최대 4개의 프로세서가 나열될 수 있습니다.
시스템에 설치된 각 프로세서에 대해 다음 설정이 표시됩니다.
옵션설명
Family-ModelStepping
Brand브랜드 이름을 표시합니다.
Level 2 Cache전체 L2 캐시를 표시합니다.
Level 3 Cache전체 L3 캐시를 표시합니다.
Number of Cores프로세서당 코어 수를 표시합니다.
Intel에서정의한대로프로세서의제품군, 모델및스테핑을표시합니다.
관련 태스크
프로세서 설정 보기
사전 운영 체제 관리 응용프로그램39
관련 참조
프로세서 설정
SATA 설정
SATA Settings(SATA 설정) 화면을사용하여 SATA 장치의 SATA 설정을보고시스템에서 RAID를활성화할수있습니다.
관련태스크
SATA 설정보기
관련 참조
SATA 설정세부정보
System BIOS(시스템 BIOS)
SATA 설정보기
SATA Settings(SATA 설정) 화면을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 SATA Settings(SATA 설정)를 클릭합니다.
관련 참조
SATA 설정
SATA 설정세부정보
SATA 설정 세부 정보
이 작업 정보
SATA Settings(SATA 설정) 화면내용은다음과같이설명됩니다.
옵션
내장형 SATA내장형 SATA 옵션을 Off(꺼짐), ATA, AHCI 또는 RAID 모드로설정할수있습니다. 이옵션은기본적으로
Security Freeze
Lock
쓰기 캐시POST 중내장형 SATA 드라이브에대한명령을활성화하거나비활성화합니다.
Port A선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의내장형 SATA 설정에서 BIOS 지원을 활성화하
설명
AHCI로 설정되어있습니다.
POST 도중 Security Freeze Lock 명령을내장형 SATA 드라이브로전송합니다. 이옵션은 ATA 및 AHCI 모드에
만 적용할 수 있습니다.
려면 이 필드를 자동으로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다.
AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다.
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대
40사전 운영 체제 관리 응용프로그램
해서는 필드가 정의되지 않습니다.
옵션설명
Port B선택한 장치에대한드라이브종류를설정합니다. ATA 모드의 내장형 SATA 설정에서 BIOS 지원을활성화하
려면 이 필드를 자동으로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다.
AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다.
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대
해서는 필드가 정의되지 않습니다.
관련 태스크
SATA 설정보기
관련 참조
SATA 설정
내장형장치
Integrated Devices(내장형장치) 화면을사용하여비디오컨트롤러, 내장형 RAID 컨트롤러및 USB 포트를포함한모든내장형장치
의 설정을 보고 구성할 수 있습니다.
관련 태스크
내장형 장치 보기
관련 참조
내장형장치세부정보
System BIOS(시스템 BIOS)
내장형장치보기
Integrated Devices(내장형장치) 섹션을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Integrated Devices(내장형장치)를 클릭합니다.
관련 참조
내장형 장치
내장형 장치 세부 정보
내장형 장치 세부 정보
이 작업 정보
Integrated Devices(내장형 장치) 화면세부정보는다음과같습니다.
사전 운영 체제 관리 응용프로그램41
옵션설명
USB 3.0 설정USB 3.0 지원을 활성화 또는 비활성화합니다. 이 옵션은 운영 체제가 USB 3.0을 지원하는 경우에만 사용할 수
있습니다. 이 옵션을 비활성화하면 장치가 USB 2.0 속도로 작동합니다. USB 3.0은 기본적으로 활성화되어 있
습니다.
USB 포트를활성화또는비활성화할수있습니다. Only Back Ports On(후면포트만켜기)을선택하면전면
USB 포트가비활성화되고All Ports Off(모든포트끄기)를선택하면모든 USB 포트가비활성화됩니다. USB
키보드 및 마우스는 부팅 과정 중 특정 운영 체제에서 작동합니다. 포트를 비활성화하면 부팅 프로세스가 완
료된 후 USB 키보드 및 마우스가 작동하지 않습니다.
노트: Only Back Ports On(후면 포트만 켜기) 또는 All Ports Off(모든 포트 끄기)를 선택하면 USB 관리
포트를 비활성화하고 iDRAC 기능에 대한 액세스를 제한하게 됩니다.
화할 수 있습니다.
옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
내장형 비디오 컨트롤러의 현재 상태를 보여줍니다.Current State of Embedded Video Controller(내장형 비디오컨트롤러의현재상태) 옵션은 읽기 전용 필드입니다. 내장형 비디오 컨트롤러가 시스템의 유일한 디
스플레이 기능인 경우(즉, 추가 그래픽 카드가 설치되어 있지 않은 경우) Embedded Video Controller(내장형비디오컨트롤러)가 Disabled(비활성화)로 설정되어도내장형비디오컨트롤러가자동으로기본디스플
레이로 사용됩니다.
은 Disabled(비활성화)로 설정됩니다.
Enabled(활성화)로 설정되는경우, 운영체제가타이머를초기화합니다. 이옵션이Disabled(비활성화)(기본
값)로 설정되면 타이머는 시스템에 영향을 주지 않습니다.
대용량의 메모리를 필요로 하는 PCIe 장치에 대한 지원을 활성화 또는 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
치된 PCIe 카드의 구성을 제어합니다. 설치된 주변 장치 카드로 인해 운영 체제로 부팅할 수 없거나 시스템 시
작이 지연되는 경우에만 슬롯을 비활성화해야 합니다. 슬롯이 비활성화되면 선택사양인 ROM과 UEFI 드라이
버가 모두 비활성화됩니다.
관련 태스크
내장형 장치 보기
관련 참조
내장형 장치
직렬통신
Serial Communication(직렬통신) 화면을사용하면직렬통신포트속성을볼수있습니다.
관련태스크
직렬 통신 보기
관련 참조
직렬통신세부정보
System BIOS(시스템 BIOS)
직렬통신보기
Serial Communication(직렬통신) 화면을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
42사전운영체제관리응용프로그램
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Serial Communication(직렬통신)을 클릭합니다.
관련 참조
직렬 통신
직렬 통신 세부 정보
직렬 통신 세부 정보
이 작업 정보
Serial Communication(직렬 통신) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
직렬 통신
직렬 포트 주소 직렬 장치에 대한 포트 주소를 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 직렬 장치 1=COM2, 직렬 장치
External Serial
Connector
안전 보드율콘솔 재지정에 사용되는 안전 보드율을 표시합니다. BIOS에서는 보드율을 자동으로 결정하려고 합니다. 이 시
설명
BIOS에서 직렬 통신 장치(직렬 장치 1 및 직렬 장치 2)를 선택합니다. 또한 BIOS 콘솔 재지정을 활성화하고 포
트 주소를 지정할 수 있습니다. 기본적으로 직렬 통신 옵션은 자동으로 설정됩니다.
2=COM1로 설정됩니다.
노트: LAN을 통한 직렬 연결(SOL) 기능에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지
정을 사용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 장치에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다.
노트: 시스템을 부팅할 때마다 BIOS가 iDRAC의 직렬 MUX 설정을 동기화합니다. 직렬 MUX 설정은
iDRAC에서 개별적으로 변경할 수 있습니다. BIOS 설정 유틸리티 내에서 BIOS 기본 설정을 로드할 경우
직렬 MUX 설정이 항상 직렬 장치 1의 기본 설정으로 변경되지는 않습니다.
외부 직렬 커넥터를 이 옵션을 사용해 직렬 장치 1, 직렬 장치 2 또는 원격 액세스 장치에 연결할 수 있습니다.
노트: SOL(Serial Over LAN)에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지정을 사용하
려면 콘솔 재지정 및 직렬 장치에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다.
노트: 시스템을 부팅할 때마다 BIOS가 iDRAC의 직렬 MUX 설정을 동기화합니다. 직렬 MUX 설정은
iDRAC에서 개별적으로 변경할 수 있습니다. BIOS 설정 유틸리티 내에서 BIOS 기본 설정을 로드할 경우
이 설정이 항상 직렬 장치 1의 기본 설정으로 변경되지는 않습니다.
도가 실패한 경우에만 이 안전 보드율이 사용되며, 안전 보드율 값은 변경되지 않아야 합니다. 이 옵션은 기본
적으로 115200으로 설정됩니다.
원격 터미널 유형원격 콘솔 터미널의 유형을 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 VT 100/VT 220으로 설정됩니다.
부팅 후 재지정 운영체제 로딩 시 BIOS 콘솔 재지정을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성
화)로 설정됩니다.
관련 태스크
직렬 통신 보기
관련 참조
직렬 통신
시스템프로필설정
System Profile Settings(시스템프로필설정) 화면을사용하면전원관리와같은특정시스템성능설정을활성화할수있습니다.
사전 운영 체제 관리 응용프로그램43
시스템 프로필 설정 보기
System Profile Settings(시스템 프로필 설정) 화면을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Profile Settings(시스템프로필설정)를 클릭합니다.
시스템 프로필 설정 세부 정보
이 작업 정보
System Profile Settings(시스템프로필설정) 화면내용은다음과같이설명됩니다.
옵션
시스템 프로필시스템 프로필을 설정합니다. System Profile(시스템 프로필) 옵션을 Custom(사용자 정의) 외의 모드로 설
CPU Power
Management
Memory
Frequency
Turbo Boost프로세서가 터보 부스트 모드에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은
Energy Efficient
Turbo
C1E유휴 상태에 있는 프로세서가 최소 성능 상태로 전환하거나 전환하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션
C States프로세서가 사용 가능한 모든 전력 모드에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은
Collaborative CPU
Performance
Control
Memory Patrol
Scrub
Memory Refresh
Rate
Uncore Frequency Processor Uncore Frequency(프로세서언코어빈도) 옵션을선택할수있습니다.
설명
정하면 BIOS가 자동으로 나머지 옵션을 설정합니다. Custom(사용자정의) 모드로 설정된 경우에만 나머지
옵션을 변경할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Performance Per Watt Optimized (DAPC)(최적화된와
트 당 성능(DAPC))로 설정됩니다. DAPC는 Dell Active Power Controller를 의미합니다.
노트: System Profile(시스템 프로필) 옵션이 Custom(사용자 정의)으로 설정된 경우에만 시스템 프로
필 설정 화면에 모든 매개 변수가 표시됩니다.
CPU 전원관리를설정합니다. 이옵션은기본적으로System DBPM (DAPC)OS DBPM으로설정됩니다.
DBPM은 Demand-Based Power Management의약자입니다.
시스템 메모리 속도를 설정합니다. Maximum Performance(최대성능), Maximum Reliability(최대안정성)
또는 지정 속도 중 택일 가능합니다.
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
Energy Efficient Turbo(에너지효율적터보) 옵션을활성화또는비활성화합니다.
에너지 효율적 터보(EET)는 한 프로세서의 코어 주파수를 터보 범위 내에서 작업 부하에 따라 자동으로 조정
하는 작동 모드입니다.
은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
CPU 전원관리옵션을활성화하거나비활성화합니다. Enabled(활성화)로설정되면 CPU 전원관리는 OS
DBPM 및시스템 DBPM(DAPC)에의해제어됩니다. 기본적으로이옵션은Disabled(비활성화)로설정되어있
습니다.
메모리 패트롤 스크럽 빈도를 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 Standard(표준)로 설정됩니다.
메모리 갱신율을 1x 또는 2x로 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 1x로 설정됩니다.
동적 모드의 경우 런타임 시 프로세서에서 코어 및 언코어 전반의 자원을 최적화할 수 있습니다. 전력을 절감
하거나 성능을 최적화하기 위한 언코어 빈도 최적화는 Energy Efficiency Policy(에너지효율정책) 옵션 설
정의 영향을 받습니다.
Energy Efficient
Policy
44사전운영체제관리응용프로그램
Energy Efficient Policy(에너지효율정책) 옵션을선택할수있습니다.
옵션설명
CPU가 프로세서의 내부 동작을 조작하는 설정을 사용하며 높은 성능 또는 전력 절감을 목표로 하는지 여부를
결정합니다.
노트: 시스템에 두 개의 프로세서가 설치되어 있는 경우, Number of Turbo Boost Enabled Cores for
Processor 2(터보 부스트를 지원하는 프로세서 2 활성 코어 수)에 대한 입력 항목이 표시됩니다.
터보 부스트를 지원하는 프로세서 1 활성 코어의 수를 제어합니다. 기본적으로 최대 수의 코어가 활성화됩니
다.
제외한 모든 시스템 프로필에 대해 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
노트: 이 옵션은 Custom(사용자 정의) 모드에서 C States(C 상태) 옵션이 Disabled(비활성화)로 설정
된 경우에만 비활성화할 수 있습니다.
노트: C States(C 상태)가 Custom(사용자 정의) 모드에서 Enabled(활성화)로 설정된 경우 Monitor/
Mwait 설정 변경은 시스템 전력/성능에 영향을 주지 않습니다.
기타 설정
Miscellaneous Settings(기타설정) 화면을 사용하여 자산 태그의 갱신, 시스템 날짜 및 시간의 변경과 같은 특정 기능을 수행할 수
있습니다.
기타설정보기
Miscellaneous Settings(기타설정) 화면을보려면다음단계를수행하십시오.
단계
1. 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 <F2> 키를 누릅니다.
F2 = System Setup
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시
시도합니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다.
4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Miscellaneous Settings(기타설정)를 클릭합니다.
관련 참조
기타 설정
기타 설정 세부 정보
기타 설정 세부 정보
이 작업 정보
Miscellaneous Settings(기타 설정) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
System Time시스템의 시간을 설정합니다.
System Date시스템의 날짜를 설정합니다.
Asset Tag자산 태그를 표시하며, 보안 및 추적 용도로 자산 태그를 수정할 수 있습니다.
키보드 NumLock시스템 부팅 시 NumLock을 활성화할지 또는 비활성화할지 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 On(켜기)으로
설명
설정됩니다.
노트: 84 키 키보드에는 이 옵션이 적용되지 않습니다.
사전 운영 체제 관리 응용프로그램45
옵션설명
오류 시 F1/F2 프롬프트오류 시 F1/F2 프롬프트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩
니다. F1/F2 프롬프트는 키보드 오류 또한 포함합니다.
Load Legacy Video
Option ROM
시스템 내 특성화이 옵션은 In-System Characterization(시스템 내 특성화)을 활성화하거나 비활성화하며, 기본적으로
관련 태스크
기타 설정 보기
관련 참조
기타 설정
시스템 BIOS가 비디오 컨트롤러에서 레거시 비디오(INT 10H) 옵션 ROM을 로딩할지 결정할 수 있습니다. 운
영 체제에서 Enabled(활성화)를 선택하면 UEFI 비디오 출력 표준을 지원하지 않습니다. 이 필드는 UEFI 부팅
모드에 대해서만 이용 가능합니다. UEFI Secure Boot(UEFI 보안부팅) 모드가 활성화되어 있는 경우 이 필드
를 Enabled(활성화)로 설정할 수 없습니다.
Disabled(비활성화)로 설정됩니다. 두개의다른옵션으로는Enabled(활성화) 및Enabled - No Reboot(활성
화 - 재부팅 안 함)가 있습니다.
노트: In-System Characterization(시스템 내 특성화)에 대한 기본 설정은 향후 BIOS 릴리스에서 변경
될 수 있습니다.
활성화된 경우, 시스템 내 특성화(ISC)는 시스템 구성에서 변경 사항이 감지된 후 POST 도중에 실행되어 시스
템 전원 및 성능을 최적화합니다. ISC가 실행되려면 20초 정도 소요되며, ISC 결과를 적용하려면 시스템 재설
정이 필요합니다. Enabled - No Reboot(활성화됨 - 재부팅안함) 옵션은 ISC 결과 적용 없이 ISC를 실행 및
지속하며, ISC 결과는 다음 번에 시스템을 재설정할 때 적용됩니다. Enabled(활성화) 옵션은 ISC를 실행시키
고 ISC 결과가 적용되도록 시스템을 즉시 강제로 재설정합니다. 강제 시스템 재설정으로 인해 시스템 준비에
더 많은 시간이 걸립니다. 비활성화된 경우, ISC는 실행되지 않습니다.
iDRAC 설정유틸리티
iDRAC 설정 유틸리티는 UEFI를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성할 수 있는 인터페이스입니다. iDRAC 설정 유틸리티를 사
용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다.
노트: iDRAC 설정 유틸리티의 일부 기능에 액세스하려면 iDRAC Enterprise 라이센스를 업그레이드해야 합니다.
iDRAC 사용에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용
시오.
관련 개념
장치 설정
관련 태스크
iDRAC 설정 유틸리티 시작
열 설정 변경
관련 참조
System BIOS(시스템 BIOS)
iDRAC 설정 유틸리티 시작
단계
1. 관리되는 시스템을 켜거나 재시작합니다.
2. POST(Power-On Self-Test) 중에 F2 키를누릅니다.
3. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 페이지에서 iDRAC Settings(iDRAC 설정)를 클릭합니다.
iDRAC Settings(iDRAC 설정) 화면이 표시됩니다.
설명서
를 참조하십
46사전 운영 체제 관리 응용프로그램
관련 참조
iDRAC 설정유틸리티
열 설정 변경
iDRAC 설정유틸리티는시스템의열제어설정을선택하여사용자지정할수있도록해줍니다.
1. iDRAC 설정 > 열을클릭합니다.
2. 시스템 열 프로필 > 열 프로필에서 다음 옵션 중 하나를 선택합니다.
•기본열프로필설정
•최대성능(성능최적화)
•최소전력(와트당성능최적화)
3. USER COOLING OPTIONS(사용자냉각옵션)에서 Fan Speed Offset(팬속도오프셋), Minimum Fan Speed(최소팬속도),
Custom Minimum Fan Speed(사용자정의최소팬속도)를 설정합니다.
일반 부팅 계속시스템에서는 먼저 부팅 순서의 첫 번째 항목에 해당하는 장치로 부팅을 시도합니다. 부팅 시도가 실패하면
부팅 순서의 다음 항목에 해당하는 장치로 부팅을 계속 시도합니다. 이러한 부팅 시도는 부팅에 성공하거나
시도할 부팅 옵션이 더 이상 없을 때까지 계속됩니다.
일회용 부팅 메뉴부팅할 일회용 부팅 장치를 선택할 수 있는 부팅 메뉴에 액세스할 수 있습니다.
시스템 설정 시작시스템 설정에 액세스할 수 있습니다.
시스템 유틸리티시스템 진단 및 UEFI 셸과 같은 시스템 유틸리티 메뉴를 실행할 수 있습니다.
관련 태스크
부팅 관리자 보기
관련 참조
부팅 관리자
일회용 BIOS 부팅메뉴
One-shot BIOS boot menu(일회용 BIOS 부팅메뉴)를 사용하면 부팅할 부팅 장치를 선택할 수 있습니다.
관련참조
부팅 관리자
시스템유틸리티
System Utilities(시스템유틸리티)에는 실행할 수 있는 다음과 같은 유틸리티가 포함되어 있습니다.
•진단프로그램시작
•BIOS 업데이트파일탐색기
•시스템재부팅
관련 참조
부팅 관리자
PXE 부팅
PXE(Preboot Execution Environment)는 업계 표준 클라이언트 또는 인터페이스로서 이를 통해 관리자는 운영 체제가 아직 로드되지
않은 네트워크 연결된 컴퓨터를 원격으로 구성하고 부팅할 수 있습니다.
48사전 운영 체제 관리 응용프로그램
시스템 구성부품 설치 및 분리
이 섹션에서는 시스템 구성 요소를 설치 및 분리하는 방법에 대한 정보를 제공합니다.
주제:
•안전 지침
•컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
•컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
•권장 도구
•시스템 덮개
•시스템 내부
•냉각 덮개
•시스템 메모리
•하드 드라이브
•냉각 팬
•확장 카드 및 확장 카드 라이저
•원격 관리 포트 카드(선택 사양)
•프로세서 및 방열판
•전원 공급 장치
•시스템 배터리
•하드 드라이브 후면판
•제어판
•전원 점속기 보드
•시스템 보드
6
안전 지침
노트: 시스템을 들어 올려야 할 경우에는 다른 사람의 도움을 받으십시오. 부상을 피하려면 혼자 힘으로 시스템을 들어 올리지
마십시오.
경고: 시스템이 켜져 있는 상태에서 시스템 덮개를 열거나 분리하면 감전의 위험에 노출될 수 있습니다.
주의: 덮개가 없는 상태에서 시스템을 5분 이상 작동하지 마십시오.
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
노트: Dell은 시스템 내부의 구성요소를 다룰 때는 항상 정전기 방지 매트와 접지대를 사용하는 것을 권장합니다.
노트: 적절한 작동 및 냉각을 유지하려면 시스템 팬 및 시스템의 모든 베이에 구성부품 또는 보호물이 항상 장착되어 있어야 합니
다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
전제조건
안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
단계
1. 연결된 주변장치와 시스템을 끄십시오.
시스템 구성부품 설치 및 분리49
2. 전원 콘센트에서 시스템을 분리하고 주변 장치도 분리합니다.
3. 해당하는 경우, 랙에서 시스템을 분리합니다.
4. 시스템 덮개를 분리합니다.
관련 태스크
시스템 덮개 분리
관련 참조
안전 지침
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
전제조건
안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
단계
1. 시스템 덮개를 장착합니다.
2. 해당하는 경우, 랙에 시스템을 장착합니다.
3. 주변 장치를 다시 장착하고 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다.
4. 연결된 주변장치와 시스템을 켜십시오.
관련 태스크
시스템 덮개 장착
관련 참조
안전 지침
권장 도구
분리및설치절차를수행하려면다음과같은도구가필요합니다.
•# 2 십자드라이버
•플라스틱스크라이브
•손목접지대
시스템 덮개
시스템 덮개는 시스템 내부의 구성부품을 보호하고 시스템 내부에 공기 흐름을 유지해 줍니다.
시스템 덮개 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 연결된 주변장치와 시스템을 끄십시오.
3. 전원 콘센트 및 주변 장치에서 시스템을 분리합니다.
50시스템 구성부품 설치 및 분리
단계
1. 시스템 덮개를 섀시에 고정하는 나사를 풉니다.
2. 덮개의 양쪽을 잡고 시스템에서 덮개를 들어올려 꺼냅니다.
그림 12 . 시스템 덮개 분리
a. 시스템 덮개
b. 나사
관련 태스크
시스템 덮개 장착
관련 참조
안전 지침
시스템 덮개 장착
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
단계
1. 시스템 덮개의 슬롯을 섀시의 탭에 맞추고 덮개를 앞으로 밉니다.
2. 시스템 덮개를 섀시에 고정시키는 나사를 분리합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리51
그림 13 . 시스템 덮개 장착
a. 시스템 덮개
b. 나사
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
시스템 덮개 분리
관련 참조
안전 지침
52시스템 구성부품 설치 및 분리
시스템 내부
그림 14 . 시스템 내부 - 중복 전원 공급 장치(PSU) 포함
1. 콘솔모듈2. 하드드라이브후면판
3. 케이블배선래치4. 전원점속기보드
5. PSU(2개)6. 확장카드라이저
7. 메모리모듈소켓(A1, A5, A2, A6)8. 프로세서 1
9. 메모리모듈소켓(A8, A4, A7, A3)10. 냉각팬(5개)
11. 하드드라이브/SSD
시스템 구성부품 설치 및 분리53
그림 15 . 시스템 내부 - 비중복 PSU 포함
1. 콘솔모듈2. 케이블배선래치
3. PSU4. 확장카드라이저(2개)
5. 메모리모듈소켓(A1, A5, A2, A6)6. 프로세서 1
7. 메모리모듈소켓(A8, A4, A7, A3)8. 냉각팬(4개)
9. 케이블로연결된하드드라이브(4개)
냉각 덮개
냉각 덮개는 입구에 공기역학적으로 배치되어 있어 시스템 전체에 공기를 통과시킵니다. 시스템의 모든 중요 부품에 공기가 통과되
고 진공기가 방열판 전체 표면에서 공기를 빨아 들여 빠르게 냉각되도록 합니다.
냉각 덮개 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 냉각판이 제거된 상태로 절대로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 쉽게 가열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손
실이 발생할 수 있습니다.
54시스템 구성부품 설치 및 분리
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
단계
접촉점을 잡고 냉각 덮개를 시스템에서 들어올립니다.
그림 16 . 냉각 덮개 분리
a. 냉각 덮개
b. 냉각 덮개 맞춤 가이드
c. 시스템 보드의 슬롯
다음 단계
1. 냉각 덮개를 설치합니다.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
시스템 덮개 분리
냉각 덮개 장착
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
관련 참조
안전 지침
냉각 덮개 장착
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리55
단계
1. 냉각 덮개 가이드 핀을 시스템 보드의 가이드 슬롯에 맞춥니다.
2. 단단히 고정될 때까지 냉각 덮개를 섀시 쪽으로 내립니다.
그림 17 . 냉각 덮개 장착
a. 냉각 덮개
b. 냉각 덮개 맞춤 가이드
c. 시스템 보드의 슬롯
다음 단계
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
냉각 덮개 분리
관련 참조
안전 지침
시스템 메모리
시스템은 DDR4 RDIMM을 지원합니다.
노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
메모리버스작동주파수는다음요인에따라 2400 MT/s, 2133 MT/s 또는 1866 MT/s일수있습니다.
•DIMM 유형(RDIMM)
•채널당장착된 DIMM의수
•선택한시스템프로필(예: Performance Optimized(최적화된성능), Custom(사용자정의) 또는 Dense Configuration Optimized(최적화된밀집구성))
•프로세서의지원되는최대 DIMM 주파수
시스템은 4개 소켓씩 2개의 세트로 구성되는 8개의 메모리 소켓을 포함합니다. A1~A8 소켓의 DIMM은 프로세서 1에 할당됩니다. 4소
켓 세트는 각각 2개의 채널로 구성됩니다. 4소켓 세트의 각 채널에는 첫 번째 소켓의 분리 레버가 흰색으로 표시되고 두 번째 소켓의
분리 레버는 검정색으로 표시됩니다.
56시스템구성부품설치및분리
시스템은 4개 소켓씩 2개의 세트로 구성되는 8개의 메모리 소켓을 포함합니다. A1~A8 소켓의 DIMM은 프로세서 1에 할당됩니다. 4소
켓 세트는 각각 2개의 채널로 구성됩니다. 4소켓 세트의 각 채널에는 첫 번째 소켓의 분리 레버가 흰색으로 표시되고 두 번째 소켓의
분리 레버는 검정색으로 표시됩니다.
그림 18 . 메모리 소켓 위치
메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.
표 26. 메모리 채널
프로세서채널 0채널 1채널 2채널 3
프로세서 1슬롯 A1 및 A5슬롯 A2 및 A6슬롯 A3 및 A7슬롯 A4 및 A8
다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다.
표 27. 메모리개체군및작동주파수
DIMM 유형장착되는 DIMM/채널전압작동주파수(MT/s)최대 DIMM 랭크/채널
RDIMM
1
1.2V2400, 2133, 1866
2
단일 랭크 또는 이중 랭
크
일반 메모리 모듈 설치 지침
이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습
니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.
•x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM은혼합할수있습니다. 자세한내용은모드별지침을참조하십시오.
이 모드는 x4 장치 폭을 사용하는 메모리 모듈에 대해서만 SDDC(단일 장치 데이터 정정)를 지원하고, 특정한 방식의 슬롯 채우기를
요구하지 않습니다.
메모리 스페어링
노트: 메모리 스페어링을 사용하려면 시스템 설정에서 이 기능을 활성화해야 합니다.
이 모드에서 채널당 1개의 랭크가 스페어로 예약됩니다. 수정 가능한 지속적인 오류가 랭크에서 감지되는 경우, 이 랭크의 데이터가
스페어 랭크에 복사되고 오류가 발생한 랭크는 비활성화됩니다.
메모리 스페어링이 활성화된 경우 운영 체제에서 사용 가능한 시스템 메모리는 채널당 랭크 1개만큼 줄어듭니다. 예를 들어, 4GB 단
일 랭크 메모리 모듈 16개를 포함하는 이중 프로세서 구성에서 사용 가능한 시스템 메모리는 64GB(16(메모리 모듈) × 4GB)가 아니라
48GB(3/4(랭크/채널) × 16(메모리 모듈) × 4GB)입니다.
노트: 메모리 스페어링은 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 제공하지 않습니다.
노트: 고급 ECC/록스텝 모드 및 옵티마이저 모드는 모두 메모리 스페어링을 지원합니다.
관련 참조
시스템 설치 프로그램
메모리 구성 예
다음 표는 적절한 메모리 지침을 따르는 프로세서가 1개인 메모리 구성의 예를 보여 줍니다.
노트: 다음 표에서 1R 및 2R은 단일 랭크 DIMM 및 이중 랭크 DIMM을 나타냅니다.
표 28. 메모리 구성—단일 프로세서
시스템 용량
(GB)
881
DIMM 크기
(GB)
DIMM 개수DIMM 랭크, 구성및주파수DIMM 슬롯채우기
1R, x8, 2400 MT/sA1
1682
161
3284
162
58시스템구성부품설치및분리
1R, x8, 2400 MT/sA1, A2
2R, x8, 2400MT/sA1
1R, x8, 2400 MT/sA1, A2, A3, A4
2R, x8, 2400MT/sA1, A2
시스템용량
(GB)
DIMM 크기
(GB)
321
DIMM 개수DIMM 랭크, 구성및주파수DIMM 슬롯채우기
2R, x4, 2400MT/sA1
4886
163
6488
164
322
96166
323
128168
324
192326
256328
1R, x8, 2400 MT/sA1, A2, A3, A4, A5, A6
2R, x8, 2400MT/sA1, A2, A3
1R, x8, 2400 MT/sA1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8
2R, x8, 2400MT/sA1, A2, A3, A4
2R, x4, 2400MT/sA1, A2
2R, x8, 2400MT/sA1, A2, A3, A4, A5, A6
2R, x4, 2400MT/sA1, A2, A3
2R, x8, 2400MT/sA1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8
2R, x4, 2400MT/sA1, A2, A3, A4
2R, x4, 2400MT/sA1, A2, A3, A4, A5, A6
2R, x4, 2400MT/sA1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8
메모리 모듈 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 덮개를 분리합니다.
노트: 래치가 열려 있는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다.
4. 확장 카드에 연결된 케이블이 있으면 분리합니다.
5. 확장 카드 라이저가 설치되어 있는 경우 분리합니다.
노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리
십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메
모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
단계
1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
2. 소켓에서 메모리 모듈을 분리하려면 메모리 모듈 소켓 양쪽 끝에 있는 배출기를 동시에 누릅니다.
3. 메모리 모듈을 시스템에서 들어 올려 분리합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리59
그림 19 . 메모리 모듈 분리
a. 메모리 모듈
b. 메모리 모듈 소켓
c. 메모리 모듈 소켓 배출기(2)
다음 단계
1. 메모리 모듈을 장착합니다.
노트: 메모리 모듈을 영구적으로 분리하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다.
2. PCIe 확장카드라이저를분리한경우, 설치합니다.
3. 케이블을 확장 카드에서 분리한 경우 다시 연결합니다.
4. 냉각 덮개를 설치합니다.
5. 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 열어 전체 길이 카드를 보호합니다.
6. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
냉각 덮개 분리
확장 카드 라이저 분리
메모리 모듈 설치
확장 카드 라이저 설치
냉각 덮개 장착
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
관련 참조
안전 지침
메모리 모듈 설치
전제조건
노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리
십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
60시스템 구성부품 설치 및 분리
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. PCIe 확장카드라이저가설치되어있는경우분리합니다.
4. 냉각 덮개를 분리합니다.
단계
1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
2. 메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 메모리 모듈 소켓의 배출기를 밖으로 엽니다.
3. 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키와 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다.
주의: 메모리 모듈의 중심부에 힘을 가하면 안됩니다. 메모리 모듈 양쪽 끝에 동일하게 힘을 가해야 합니다.
노트: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치할 수 있는 맞춤 키가 있습니다.
4. 소켓 레버가 제자리에 끼워질 때까지 엄지 손가락으로 메모리 모듈을 단단히 누릅니다.
메모리 모듈이 소켓에 올바르게 장착된 경우 메모리 모듈 소켓의 레버가 메모리 모듈이 설치된 다른 소켓의 레버와 맞춰집니다.
그림 30 . 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 캐리어에서 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 어댑터 분리
1. 3.5인치하드드라이브캐리어2. 나사(5개)
3. 하드드라이브어댑터4. 2.5인치하드드라이브
관련 태스크
핫 스왑 가능한 하드 드라이브 캐리어 분리
핫 스왑 하드 드라이브 캐리어에 3.5인치 하드 드라이브 어댑터 설치
관련 참조
안전 지침
하드 드라이브 캐리어에서 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
노트: 핫 스왑 가능한 하드 드라이브는 하드 드라이브 슬롯에 맞게 제작된 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 캐리어에 담겨 제공됩니
다.
1. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
2. 시스템에서 하드 드라이브 캐리어를 분리합니다.
단계
1. 하드 드라이브 캐리어의 슬라이드 레일에서 나사를 분리합니다.
2. 하드 드라이브 캐리어에서 하드 드라이브를 들어냅니다.
그림 31 . 하드 드라이브 캐리어에서 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 분리
a. 나사(4개)
b. 하드 드라이브
c. 하드 드라이브 캐리어
시스템 구성부품 설치 및 분리71
다음 단계
1. 핫 스왑 가능 하드 드라이브를 하드 드라이브 캐리어에 설치합니다.
2. 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 캐리어를 시스템에 설치합니다.
관련 태스크
핫 스왑 가능 하드 드라이브 캐리어 설치
하드 드라이브 캐리어에 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 설치
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
단계
1. 하드 드라이브의 커넥터 끝이 하드 드라이브 캐리어의 후면을 향한 상태로 하드 드라이브 어댑터를 하드 드라이브 캐리어에 밀어
넣습니다.
2. 하드 드라이브 캐리어의 나사 구멍을 하드 드라이브의 나사 구멍에 맞춥니다.
올바르게 맞춰지면 하드 드라이브 후면이 하드 드라이브 캐리어 후면과 접하게 됩니다.
3. 하드 드라이브를 하드 드라이브 캐리어에 고정시키는 나사를 끼웁니다.
그림 32 . 하드 드라이브 캐리어에 하드 드라이브 설치
a. 나사(4개)
b. 하드 드라이브
c. 하드 드라이브 캐리어
냉각 팬
시스템에서는다음을지원합니다.
•PSU(비중복전원공급장치) 구성에서냉각팬최대 4개
•중복 PSU 구성에서냉각팬최대 5개
노트: 팬 1은 중복 PSU 구성에 설치되어야 합니다.
노트: 팬의 핫 스왑 분리 또는 설치는 지원되지 않습니다.
노트: 나열된 각 팬은 시스템의 관리 소프트웨어에서 해당 팬 번호를 참조합니다. 특정 팬에 문제가 있으면 냉각 팬 조립품에 있
는 팬 번호를 통해 적절한 팬을 간단히 식별하고 교체할 수 있습니다.
72시스템 구성부품 설치 및 분리
냉각 팬 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
노트: 각 팬의 분리 절차는 동일합니다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 설치되어 있는 경우 냉각 덮개를 분리합니다.
단계
1. 해당하는 경우 시스템 보드 또는 전원 인터포저 보드의 전원 케이블 커넥터에서 전원 케이블을 분리합니다.
2. 팬을 냉각 팬 브래킷에서 들어 꺼냅니다.
그림 33 . 냉각 팬 분리
a. 냉각 팬
b. 전원 케이블 커넥터
c. 냉각 팬 브래킷
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
냉각 덮개 분리
냉각 팬 설치
관련 참조
안전 지침
시스템 구성부품 설치 및 분리73
냉각 팬 설치
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 냉각 덮개를 분리합니다.
단계
1. 팬을 냉각 팬 브래킷 방향으로 낮춥니다.
2. 해당하는 경우 전원 케이블을 시스템 보드 또는 배전 보드의 전원 케이블 커넥터에 연결합니다.
그림 34 . 냉각 팬 설치
a. 냉각 팬
b. 전원 케이블 커넥터
c. 냉각 팬 브래킷
다음 단계
1. 냉각 덮개를 설치합니다.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
냉각 덮개 분리
냉각 덮개 장착
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
냉각 팬 분리
관련 참조
안전 지침
74시스템 구성부품 설치 및 분리
확장 카드 및 확장 카드 라이저
서버의 확장 카드는 시스템 보드 또는 라이저 카드의 확장 슬롯에 삽입하여 확장 버스를 통해 시스템의 기능을 강화할 수 있는 추가
기능 카드입니다.
노트: SEL(시스템 이벤트 로그) 이벤트는 확장 카드 라이저가 지원되지 않거나 설치되지 않았을 경우에 기록됩니다. 이는 시스
템 전원이 켜지지 않도록 하지 않으며 No BIOS POST 메시지 또는 F1/F2 일시 중지가 표시되지 않습니다.
확장 카드 설치 지침
본 시스템은 Generation 1 및 Generation 2 및 Generation 3 확장 카드를 지원합니다. 다음 표에서는 DSS 1510 시스템의 라이저 구성을
제공합니다.
표 29. 확장 카드 라이저에서 사용 가능한 확장 카드 슬롯
확장 카드 라이저 확장 카드 라이저의
PCIe 슬롯
PCIE_G3_X81프로세서 1절반높이절반길이x8x16
2프로세서 1절반높이절반높이x8x16
노트: 확장 카드는 핫 스왑 가능하지 않습니다.
다음 표에서는 냉각 및 기계적 설치가 올바르게 수행되도록 확장 카드를 설치하는 지침을 제공합니다. 표시된 슬롯 우선 순위를 사용
하여 우선 순위가 가장 높은 확장 카드를 먼저 설치해야 합니다. 기타 모든 확장 카드는 카드 우선 순위 및 슬롯 우선 순위에 따라 설
치해야 합니다.
표 30. 확장 카드 설치 순서
카드 우선 순위카드 종류슬롯 우선 순위최대 허용 개수
1RAID21
256Gb Infiniband NIC11
310Gb NIC1, 22
41Gb NIC1, 22
프로세서 연결높이길이링크 폭슬롯 폭
확장 카드 라이저 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
단계
접촉점을 잡고 시스템 보드의 라이저 커넥터에서 확장 카드 라이저를 들어 올립니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리75
그림 35 . 확장 카드 라이저 분리
1. 확장카드라이저2. 라이저의접촉점
3. 섀시의슬롯4. 시스템보드의라이저커넥터
다음 단계
1. 확장 카드 라이저를 설치합니다.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 설치
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
관련 참조
안전 지침
확장 카드 라이저 설치
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 해당하는 경우 확장 카드 라이저에 확장 카드를 다시 설치합니다.
단계
1. 확장 카드 라이저 래치와 섀시의 슬롯을 맞춰 정렬합니다.
2. 확장 카드 라이저가 시스템 보드에 있는 커넥터에 단단히 장착될 때까지 확장 카드 라이저를 밑으로 누릅니다.
76시스템 구성부품 설치 및 분리
그림 36 . 확장 카드 라이저 설치
1. 확장카드라이저2. 라이저의접촉점
3. 섀시의슬롯4. 시스템보드의라이저커넥터
다음 단계
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
확장 카드 분리
확장 카드 설치
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
확장 카드 라이저 분리
관련 참조
안전 지침
확장 카드 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
단계
1. 확장 카드 라이저 또는 확장 카드에 연결된 케이블을 분리합니다.
2. 확장 카드 라이저가 설치되어 있는 경우 분리합니다.
3. 확장 카드의 가장자리를 잡고 라이저에 있는 확장 카드 커넥터에서 분리합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리77
4. 카드를 영구적으로 분리하는 경우 빈 확장 슬롯 입구에 금속 필러 브래킷을 설치한 다음 확장 카드 래치를 닫습니다.
노트: 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다. 브래
킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
그림 37 . 확장 카드 분리
a. 확장 카드 라이저
b. 확장 카드 래치
c. 확장 카드
다음 단계
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 분리
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
확장 카드 설치
관련 참조
안전 지침
확장 카드 설치
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
단계
1. 라이저에서 확장 카드 커넥터를 찾습니다.
2. 카드의 모서리를 잡고 카드 에지 커넥터가 확장 카드 라이저의 커넥터에 맞춰지도록 카드를 배치합니다.
3. 카드가 완전히 장착될 때까지 카드 에지 커넥터를 확장 카드 커넥터에 삽입합니다.
노트: 확장 카드래치가닫힐수있도록확장카드가섀시를따라올바로장착되어있는지확인합니다.
78시스템구성부품설치및분리
4. 해당하는 경우 케이블을 확장 카드에 연결합니다.
5. 시스템 보드에 확장 카드 라이저를 설치합니다.
그림 38 . 확장 카드 설치
a. 확장 카드 라이저
b. 확장 카드 래치
c. 확장 카드
다음 단계
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 설치
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
확장 카드 분리
관련 참조
안전 지침
원격 관리 포트 카드(선택 사양)
원격 관리 포트 카드는 시스템의 고급 관리에 사용됩니다.
선택 사양 원격 관리 포트 카드 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 해당하는 경우 확장 카드에서 케이블을 분리합니다.
4. 확장 카드 라이저를 분리합니다.
노트: 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다.
5. 냉각 덮개를 분리합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리79
6. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
단계
1. 관리 네트워크 케이블을 원격 관리 포트에서 분리합니다.
2. 원격 관리 포트 카드 홀더를 시스템 보드에 고정하는 두 개의 조임 나사를 풉니다.
3. 원격 관리 포트 카드를 시스템 전면을 향해 잡아당겨 커넥터에서 분리하고 섀시에서 카드를 분리합니다.
그림 39 . 선택 사양 원격 관리 포트 카드 분리
1. 원격관리포트카드홀더2. 원격관리포트
3. 원격관리포트카드4. 나사(2개)
5. 시스템보드의원격관리포트카드커넥터
다음 단계
1. 확장 카드 라이저를 설치합니다.
2. 해당하는 경우, 전원 및 데이터 케이블을 확장 카드에 연결합니다.
3. 냉각 덮개를 설치합니다.
4. 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 열어 전체 길이 카드를 고정합니다.
5. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 분리
냉각 덮개 분리
확장 카드 라이저 설치
냉각 덮개 장착
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
선택 사양 원격 관리 포트 카드 설치
관련 참조
안전 지침
80시스템 구성부품 설치 및 분리
선택 사양 원격 관리 포트 카드 설치
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 덮개를 분리합니다.
노트: 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다.
4. 해당하는 경우 확장 카드에서 케이블을 분리합니다.
5. 해당되는 경우에는 확장 카드 라이저를 분리합니다.
단계
1. 원격 관리 포트 카드의 탭을 섀시 벽의 슬롯에 맞추어 삽입합니다.
2. 원격 관리 포트 카드를 시스템 보드의 커넥터에 끼웁니다.
3. 원격 관리 포트 카드를 고정시키는 나사를 조입니다.
그림 40 . 선택 사양 원격 관리 포트 카드 설치
원격관리포트카드홀더2. 원격관리포트
1.
3. 원격관리포트카드4. 나사(2개)
5. 시스템보드의원격관리포트카드커넥터
다음 단계
1. PCIe 확장카드라이저를분리한경우, 재설치합니다.
2. 필요한 경우, 케이블을 확장 카드에 연결합니다.
3. 냉각 덮개를 재설치합니다.
4. 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 열어 전체 길이 카드를 보호합니다.
5. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리81
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
냉각 덮개 분리
확장 카드 라이저 분리
확장 카드 라이저 설치
냉각 덮개 장착
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
선택 사양 원격 관리 포트 카드 분리
관련 참조
안전 지침
프로세서 및 방열판
노트: 140W 방열판에 대해, 방열판의 더 큰 부품이 CPU1 및 CPU2의 더 작은 부품에 고정되어야 합니다.
다음에해당하는경우아래절차를사용합니다.
•방열판분리및설치
•추가프로세서설치
•프로세서장착
표 31. 프로세서 와트 및 방열판 치수
프로세서
최대 135W(Intel Xeon E5 2600 v3 또는 v4
제품군 프로세서)
140W(Intel Xeon E5-1600 v3 또는 v4 제품
군 프로세서)
방열판(치수)방열판 유형
84mm x 106mm x 22.7mm
84mm x 106mm x 28.7mm
81mm x 99mm x 28.7mm
방열판
단일 방열판
이중 방열판
방열판 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는데
필요합니다.
노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니
다.
노트: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 확장 카드에 연결된 케이블이 있으면 분리합니다.
4. 해당하는 경우, PCIe 확장 카드 라이저를 분리합니다.
5. 냉각 덮개를 분리합니다.
노트: 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다.
6. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
82시스템 구성부품 설치 및 분리
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니
다.
단계
1. 최대 135W 방열판을 분리하려면, 다음 단계를 수행하십시오.
a) 방열판을시스템보드에고정하는나사중 1개를풉니다.
방열판이프로세서에서느슨해질때까지 30초정도기다립니다.
b) 처음푼나사와대각선으로반대쪽에있는나사를풉니다.
c) 나머지나사에대해위절차를반복합니다.
그림 41 . 방열판 분리(최대 135W)
1. 조임나사(4개)2. 방열판
3. 프로세서소켓4. 나사구멍(4개)
2. 140W 방열판을분리하려면다음단계를수행하십시오.
a) CPU1의방열판을고정시키는나사(1)를풉니다.
방열판이프로세서에서느슨해질때까지 30초정도기다립니다.
b) 처음푼나사와대각선으로반대쪽에있는나사(2)를풉니다.
c) 번호가지정된순서에따라나머지 4개의나사에대해위절차를반복합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리83
그림 42 . 방열판 분리(140W)
1. 방열판
2. 조임 나사(6개)
3. 프로세서 실드
다음 단계
프로세서를 분리합니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 분리
냉각 덮개 분리
프로세서 분리
방열판 설치
관련 참조
안전 지침
프로세서 분리
전제조건
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 프로세서가 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 프로세서를 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야
합니다.
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있습니다.
노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니
다.
노트: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다.
84시스템 구성부품 설치 및 분리
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 시스템을 업그레이드하는 경우(단일 프로세서 시스템에서 이중 프로세서 시스템 또는 더 높은 프로세서 bin을 탑재한 프로세서
로) Dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 후 압축된 다운로드 파일에 포함된 지침에 따라 시스템에 업
데이트를 설치합니다.
4. 확장 카드에 연결된 케이블이 있으면 분리합니다.
5. PCIe 확장카드라이저가설치되어있는경우분리합니다.
6. 냉각 덮개를 분리합니다.
7. 방열판을 분리합니다.
8. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
단계
1. 깨끗하고 보풀이 없는 천으로 프로세스 실드 표면의 내열 그리스를 닦아 냅니다.
주의: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있습니
다.
2. 엄지 손가락을 프로세서 소켓 분리 레버 1과 레버 2를 모두 눌렀다 손을 떼고 잠금 위치에서 레버를 동시에 아래로 누른 다음 탭 아
래에서 밖으로 밀어냅니다.
그림 43 . 프로세서 실드 레버 열기 및 닫기 시퀀스
a. 소켓 분리 레버 1
b. 프로세서
c. 소켓 분리 레버 2
3. 프로세서 실드의 탭을 잡고 프로세서 실드를 위로 돌려 꺼냅니다.
4. 프로세서를 소켓에서 들어 꺼내고 분리 레버를 위로 올린 상태로 두어 소켓에 새 프로세서를 설치할 수 있도록 준비합니다.
주의: 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우, 소켓 보호 캡 및 프로세서 보호물을 빈 소켓에 설치하여 시스템이 적절히 냉각
되도록 해야 합니다. 프로세서 보호물은 DIMM 및 프로세서를 대신하여 빈 소켓을 채웁니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리85
그림 44 . 프로세서 분리
1. 소켓분리레버 12. 프로세서의핀 1 모서리
3. 프로세서4. 슬롯(4개)
5. 프로세서실드6. 소켓분리레버 2
7. 프로세서소켓8. 탭(4개)
다음 단계
1. 프로세서를 설치합니다.
2. 방열판을 설치합니다.
3. PCIe 확장카드라이저를분리한경우, 재설치합니다.
4. 케이블을 확장 카드에서 분리한 경우 다시 연결합니다.
5. 냉각 덮개를 재설치합니다.
6. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 분리
냉각 덮개 분리
방열판 분리
프로세서 설치
방열판 설치
확장 카드 라이저 설치
냉각 덮개 장착
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
관련 참조
안전 지침
86시스템 구성부품 설치 및 분리
프로세서 설치
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니
다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 시스템을 업그레이드하는 경우(단일 프로세서 시스템에서 이중 프로세스 시스템 또는 더 높은 프로세서 bin을 탑재한 프로세서
로) Dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 후 압축된 다운로드 파일에 포함된 지침에 따라 시스템 업데
이트를 설치합니다.
4. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
노트: 단일 프로세서를 설치하는 경우 소켓 CPU 1에 설치해야 합니다.
단계
1. 새 프로세서의 포장을 풉니다.
2. 프로세서 소켓을 찾습니다.
3. 소켓 분리 레버의 래치를 풀고 90도 각도로 위로 돌린 후, 소켓 분리 레버가 완전히 열려 있는지 확인합니다.
4. 프로세서 실드의 탭을 잡고 프로세서 실드를 들어 올려 꺼냅니다.
5. 설치된 경우 소켓 보호 캡을 프로세서 실드에서 분리합니다. 소켓 보호 캡을 분리하려면 프로세서 실드 내부에서 캡을 누르고 소켓핀에서캡을제거합니다.
주의: 프로세서를 잘못 위치시키면 시스템 보드 또는 프로세서에 영구적인 손상을 입힐 수 있습니다. 소켓의 핀이 손상되지
않도록 주의하십시오.
주의: 프로세서를 장착하는데 너무 많은 힘을 가하지 마십시오. 프로세서가 올바르게 위치하면 소켓에 쉽게 장착됩니다.
노트: 프로세서 실드에 소켓 보호 캡을 설치하거나 분리할 때는 프로세서 실드가 열린 상태에서 설치하거나 분리하는 것이
좋습니다.
6. 소켓에 프로세서를 설치합니다.
a) 프로세서의한모서리에있는작은금색삼각형을찾아서프로세서의모서리 1번핀을식별합니다. 마찬가지로시스템보드에
있는삼각형으로식별되는 ZIF 소켓의동일한모서리에이모서리를놓습니다.
b) 프로세서의해당슬롯이소켓키에맞도록프로세서를소켓에놓습니다.
주의: 시스템 ZIF 프로세서 소켓에 프로세서를 장착할 때 강한 힘을 주지 마십시오. 프로세서가 올바르게 위치하면 소켓
에 쉽게 장착됩니다.
c) 프로세서실드를닫습니다.
d) 제자리에고정될때까지소켓분리레버 1 및 2를동시에회전합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리87
그림 45 . 프로세서 설치
1. 소켓분리레버 12. 프로세서의핀 1 모서리
3. 프로세서4. 슬롯(4개)
5. 프로세서실드6. 소켓분리레버 2
7. 프로세서소켓8. 탭(4개)
다음 단계
노트: 프로세서를 설치한 후에 방열판을 설치해야 합니다. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데 필요합니다.
1. 방열판을 설치합니다.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
방열판 설치
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
프로세서 분리
관련 참조
안전 지침
방열판 설치
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
88시스템 구성부품 설치 및 분리
노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니
다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 프로세서를 설치합니다.
4. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
노트: 단일 프로세서를 설치하는 경우 소켓 CPU 1에 설치해야 합니다.
단계
1. 기존 방열판을 사용하는 경우, 방열판에 존재하는 열 그리스를 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 제거합니다.
2. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 그림에 표시된 것과 같이 프로세서 상단의 얇은 스파이럴에 그리스를 바릅니다.
주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다.
노트: 열 그리스는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오.
그림 46 . 프로세서 상단에 열 그리스를 적용
a. 프로세서
b. 열 그리스
c. 열 그리스 주사기
3. 프로세서에 방열판을 놓습니다.
4. 최대 135W 방열판을 설치하려면, 다음 단계를 수행하십시오.
a) 방열판을시스템보드에고정하는나사중하나를조입니다.
b) 첫번째로조인나사의반대편대각선에있는나사를조입니다.
노트: 방열판을 설치할 때 방열판 고정 나사를 너무 조이지 마십시오. 너무 조이지 않으려면 저항이 느껴질 때까지 고정
나사를 조입니다. 나사의 장력은 6인치/파운드(6.9cm/kg)를 초과할 수 없습니다.
c) 나머지나사에대해위절차를반복합니다.
시스템 구성부품 설치 및 분리89
그림 47 . 방열판 설치(최대 135W)
1. 조임나사(4개)2. 방열판
3. 프로세서소켓4. 나사구멍(4개)
5. 140W 방열판을설치하려면다음단계를수행하십시오.
a) 방열판을시스템보드에고정하는CPU1의나사중하나(1)를조입니다.
b) 첫번째로조인나사의반대편대각선에있는나사(2)를조입니다.
노트: 방열판을 설치할 때 방열판 고정 나사를 너무 조이지 마십시오. 너무 조이지 않으려면 저항이 느껴질 때까지 고정
나사를 조입니다. 나사의 장력은 6인치/파운드(6.9cm/kg)를 초과할 수 없습니다.
c) 번호가지정된순서에따라나머지 4개의나사에대해위절차를반복합니다.
그림 48 . 방열판 설치(140W)
1. 방열판
2. 조임 나사(6개)
3. 프로세서 실드
다음 단계
1. PCIe 확장카드라이저를분리한경우, 재설치합니다.
2. 케이블을 확장 카드에서 분리한 경우 다시 연결합니다.
3. 냉각 덮개를 재설치합니다.
90시스템구성부품설치및분리
4. 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 열어 전체 길이 확장 카드를 보호합니다.
5. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
6. 부팅 중 F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 프로세서 정보가 새로운 시스템 구성과 일치하는지 확인합니다.
7. 시스템 진단 프로그램을 실행하여 새 프로세서가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
관련 태스크
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
프로세서 설치
확장 카드 라이저 설치
냉각 덮개 장착
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
방열판 분리
관련 참조
안전 지침
시스템 설치 프로그램
전원 공급 장치
시스템에지원되는 PSU(전원공급장치)는다음과같습니다.
•450W AC(비중복)
•550W AC(중복)
두 개의 동일한 PSU가 설치되어 있는 경우 PSU 구성은 중복입니다(1+1). 중복 모드에서는 두 PSU가 시스템에 전력을 균일하게 공급
하여 효율성을 극대화합니다.
PSU가 하나만 설치된 경우 전원 공급 구성이 중복되지 않습니다(1+0). 단일 전원 공급 장치에서만 시스템에 전력을 공급합니다.
노트: 두 개의 PSU를 사용하는 경우 종류와 최대 출력 전원이 동일해야 합니다.
노트: AC PSU의 경우, 후면에 Extended Power Performance(EPP) 레이블이 있는 PSU만 사용하십시오. Dell 서버의 이전 세
대 서버상의 PSU를 함께 사용하면 PSU 불일치 조건 또는 전원 오류가 발생할 수 있습니다.
핫 스페어 기능
시스템은 전원 공급 장치(PSU) 중복과 관련된 전력 오버헤드를 크게 줄여 주는 핫 스페어 기능을 지원합니다.
핫 스페어 기능이 활성화되어 있는 경우 중복 PSU 중 하나가 절전 상태로 전환됩니다. 활성화된 PSU는 부하의 100%를 지원하므로
보다 효율적으로 작동하게 됩니다. 절전 상태에 있는 PSU는 활성화된 PSU의 출력 전압을 모니터링합니다. 활성 PSU의 출력 전압이
떨어지면 절전 상태의 PSU가 활성 출력 상태로 되돌아갑니다.
2개의 PSU를 모두 활성화하는 것이 1개의 PSU를 절전 상태에 두는 것보다 더 효율적인 경우 활성화된 PSU가 절전 상태의 PSU를 활
성화할 수도 있습니다.