ASUS Z87, S7870 User Manual

GRYPHON Z87

Motherboard

S7870
Primera edición

Julio 2013

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LAS ESPECIFICACIONES E INFORMACIÓN CONTENIDA EN ESTE MANUAL ESTÁ ORIENTADA A
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abierto gratuito. Sin embargo, si tiene problemas al obtener el código fuente completo correspondiente,

le estaríamos muy agradecidos si nos envía una noticación a la dirección de correo electrónico gpl@
asus.com, indicando el producto y describiendo el problema (NO envíe datos adjuntos grandes como, por

ejemplo, archivos de código fuente, a esta dirección de correo electrónico).

ii

Contenidos

Precauciones generales ............................................................................................ vi

Acerca de esta guía .................................................................................................. vii

Resumen de especicaciones de GRYPHON Z87 ................................................... ix

Contenido del paquete............................................................................................. xiii

Componentes y herramientas de instalación ........................................................ xiv

Capítulo 1: Presentación del producto

1.1 Funciones especiales ................................................................................1-1

1.1.1 Características destacadas del producto .................................... 1-1

1.1.2 Solución térmica “Ultimate COOL!” ............................................. 1-2

1.1.3 Diseño de alimentación “TUF ENGINE”......................................1-2

1.1.4 Protección “¡SEGURA y estable!” ...............................................1-3

1.1.5 ASUS EZ DIY ..............................................................................1-3

1.1.6 Características exclusivas de ASUS ...........................................1-4

1.1.7 Otras funciones especiales ......................................................... 1-4

1.2 Información general de la placa base ......................................................1-5

1.2.1 Antes de proceder .......................................................................1-5

1.2.2 Diseño de la placa base ..............................................................1-6

1.2.3 Unidad central de procesamiento (CPU) ....................................1-8

1.2.4 Memoria del sistema ................................................................... 1-9

1.2.5 Ranuras de expansión ..............................................................1-22

1.2.6 Botones integrados en la placa .................................................1-24

1.2.7 Puentes ..................................................................................... 1-26

1.2.8 LED integrados en la placa ....................................................... 1-27

1.2.9 Conectores internos .................................................................. 1-28

Capítulo 2: Instalación básica

2.1 Conguración de su sistema PC ..............................................................2-1

2.1.1 Instalación de la placa base ........................................................2-1

2.1.2 Instalación de la CPU..................................................................2-3

2.1.3 Instalación del disipador y el ventilador de la CPU ..................... 2-4

2.1.4 Instalación de los módulos DIMM ...............................................2-6

2.1.5 Conexión de alimentación ATX ...................................................2-7

2.1.6 Conexión de dispositivo SATA ....................................................2-8

2.1.7 Conector frontal de las E/S .........................................................2-9

2.1.8 Instalación de la tarjeta de expansión .......................................2-10

2.2 Utilidad de actualización de la BIOS ...................................................... 2-11

2.3

Conexiones de audio y posteriores de la placa base .................................2-13

2.3.1 Conexión de E/S posterior ........................................................ 2-13

2.3.2 Conexiones de E/S de audio.....................................................2-15

iii

2.4 Primera puesta en marcha ...................................................................... 2-17

2.4 Apagado del equipo ................................................................................. 2-18

Capítulo 3: Conguración de la BIOS

3.1 Familiarícese con la BIOS ......................................................................... 3-1

3.2 Programa de conguración de la BIOS ...................................................3-2

3.2.1 Modo EZ......................................................................................3-3

3.2.2 Modo avanzado ....................................................................................3-4

3.3 Mis favoritos (My Favorites)......................................................................3-6

3.4 Menú Main (Principal) ................................................................................3-7

3.5 Menú Ai Tweaker ........................................................................................3-9

3.6 Menú Advanced (Opciones avanzadas) .................................................3-25

3.6.1 CPU Conguration (Conguración de la CPU) ......................... 3-26

3.6.2 PCH Conguration .................................................................... 3-28

3.6.3 SATA Conguration ...................................................................3-30

3.6.4 System Agent Conguration......................................................3-31

3.6.5 USB Conguration .................................................................... 3-33

3.6.6 Platform Misc Conguration ...................................................... 3-34

3.6.7 Onboard Devices Conguration ................................................ 3-35

3.6.8 APM .......................................................................................... 3-37

3.6.9 Network Stack ........................................................................... 3-38

3.7 Monitor menu ...........................................................................................3-39

3.8 Menú Boot (Arranque) ............................................................................. 3-43

3.9 Menú Tools (Herramientas) ..................................................................... 3-49

3.9.1 Utilidad ASUS EZ Flash 2 ......................................................... 3-49

2.9.2 Perl de overclocking de ASUS ................................................3-49

3.9.3 Información de SPD de ASUS ..................................................3-50

Permite ver la información SPD de la memoria DRAM. ...........................3-50

3.10 Menú Exit (Salir) .......................................................................................3-51

3.11 Actualización de la BIOS .........................................................................3-52

Capítulo 4: Soporte de software

4.1 Instalación de un sistema operativo ........................................................ 4-1

4.2 Información del DVD de soporte ..............................................................4-1

4.2.1 Ejecución del DVD de soporte .................................................... 4-1

4.2.2 Cómo obtener los manuales de software....................................4-3

4.3 Información sobre el software ..................................................................4-4

4.3.1 AI Suite 3.....................................................................................4-4

4.3.2 Thermal Radar 2 ......................................................................... 4-7

4.3.3 Remote GO! .............................................................................. 4-12

iv

4.3.4 USB 3.0 Boost...........................................................................4-18

4.3.5 EZ Update ................................................................................. 4-19

4.3.6 Network iControl........................................................................4-20

4.3.7 USB BIOS Flashback Wizard....................................................4-22

4.3.8 USB Charger+ ...........................................................................4-24

4.3.9 Información del sistema ............................................................ 4-25

4.3.10 Conguraciones de audio ......................................................... 4-26

Capítulo 5: Soporte de RAI

5.1 Conguraciones de RAID .......................................................................... 5-1

5.1.1 Deniciones de RAID .................................................................. 5-1

5.1.2 Instalación de unidades de discos duros Serial ATA ...................5-2

5.1.3 Cómo establecer el elemento RAID en la BIOS ......................... 5-2

5.1.4 Utilidad Option ROM de Intel® Rapid Storage Technology ..........5-3

5.2 Creación de un disco del controlador RAID ............................................ 5-7

5.2.1 Creación de un disco del controlador RAID sin entrar en

el sistema operativo .................................................................... 5-7

5.2.2 Creación de un disco del controlador RAID en Windows® .......... 5-8

5.2.3 Instalación del controlador RAID durante la instalación

del sistema operativo Windows® ................................................. 5-8

Apéndices

Notas .................................................................................................................... A-1

Información de contacto con ASUS ...................................................................... A-5

v

Precauciones generales

Seguridad eléctrica

Para evitar riesgos de descargas eléctricas, desconecte el cable de alimentación de la

•
toma de corriente eléctrica antes de trasladar el sistema.

Cuando agregue cualquier dispositivo al sistema o lo quite de él, póngase en contacto

•
con un profesional de servicio técnico o con su distribuidor. Asegúrese de que todos los
cables de alimentación de los dispositivos están desenchufados antes de conectar los
cables de señal. Si es posible, desconecte todos los cables de alimentación del sistema
existente antes de agregar un dispositivo.

Antes de conectar o retirar los cables de señal de la placa base, asegúrese de que

•
todos los cables de alimentación están desenchufados.

Busque la ayuda de un profesional antes de usar un adaptador o alargador. Estos

•
dispositivos podrían anular el circuito de conexión a tierra.

Asegúrese de que la fuente de alimentación está establecida en el valor de voltaje

•
correcto de su región. Si no está seguro del valor de voltaje de la toma de corriente
eléctrica que está utilizando, póngase en contacto con su compañía eléctrica local.

Si la fuente de alimentación se avería, no intente arreglarla usted mismo. Póngase en

•
contacto con un profesional de servicio técnico o con su proveedor.

Información de seguridad

Antes de instalar la placa base y agregar dispositivos en ella, lea atentamente todos los

•
manuales incluidos en el paquete.

Antes de usar el producto, asegúrese de que todos los cables están correctamente

•
conectados y que los cables de alimentación no están dañados. Si detecta algún daño,
póngase en contacto con su distribuidor inmediatamente.

Para evitar cortocircuitos, mantenga los clips de papel, los tornillos y las grapas alejados

•
de los conectores, las ranuras, los terminales y la circuitería.

Evite el polvo, la humedad y las temperaturas extremas. No coloque el producto en un

•

área donde se pueda mojar. Coloque el producto sobre una supercie plana y estable.
Coloque el producto en una supercie estable.

•
Si tiene problemas técnicos con el producto, póngase en contacto con un profesional de

•
servicio técnico o con su distribuidor.

vi

Acerca de esta guía

Esta guía de usuario contiene la información necesaria para instalar y congurar la placa

base.

Organización de esta guía

Esta guía contiene las siguientes secciones:

• Capítulo 1: Presentación del productoCapítulo 1: Presentación del producto

En este capítulo se describen las funciones de la placa base y las nuevas tecnologías
con las que es compatible. Incluye descripciones de conmutadores, jumpers y
conectores de la placa base.

• Capítulo 2: Instalación básicaCapítulo 2: Instalación básica 2: Instalación básica

Este capítulo contiene los procedimientos de conguración de hardware que deberá

llevar a cabo para instalar los componentes del sistema.

• Cap�tulo 3: Conguración de la BIOSCap�tulo 3: Conguración de la BIOS 3: Conguración de la BIOS

Este capítulo indica cómo cambiar la conguración del sistema a través de los menús
de conguración de la BIOS. También proporciona descripciones detalladas de los

parámetros de la BIOS.

• Capítulo 4: Soporte de softwareCapítulo 4: Soporte de software 4: Soporte de software

En este capítulo se describe el contenido del DVD de soporte incluido en el software y
el paquete de la placa base.

• Capítulo 5: Soporte de RAIDCapítulo 5: Soporte de RAID 5: Soporte de RAID

En este capítulo se describen las conguraciones RAID.

Más información

Consulte las siguientes fuentes si desea obtener más información o mantenerse al día en
cuanto a las actualizaciones del producto y el software.

1. Sitios web de ASUS

La página web de ASUS contiene la información más reciente acerca de los productos
de hardware y software ASUS. Consulte la información de contacto de ASUS.Consulte la información de contacto de ASUS.

2. Documentación opcional

El paquete del producto puede incluir documentación opcional, como los folletos de
garantía que puede haber agregado su distribuidor. Estos documentos no forman parte
del paquete estándar.

vii

Convenciones a las que se atiene esta guía

Con objeto de garantizar la correcta puesta en práctica de ciertas tareas, se recomienda al
usuario familiarizarse con los siguientes símbolos, que encontrará a lo largo de este manual.

PELIGRO/ADVERTENCIA: Información destinada a mitigar la posibilidad de
lesión personal al efectuar una tarea.

PRECAUCIÓN: Información destinada a mitigar la posibilidad de dañar los
componentes al efectuar una tarea.

IMPORTANTE: Instrucciones que SE DEBEN respetar al llevar a cabo una
tarea.

NOTA: Sugerencias e información complementaria que facilitan al usuario la
realización de una tarea.

Tipografía

Texto en negrita Indica un menú o un elemento para seleccionar.

Cursiva

<Tecla> Las teclas encerradas entre los signos menor que y mayor

<Tecla1> + <Tecla2> +
<Tecla3>

Se utiliza para realzar una palabra o frase.

que indican que debe presionar dichas teclas.

Ejemplo: <Entrar> Signica que debe presionar la tecla

Entrar o Retorno.
Cuando sea necesario presionar dos o más teclas

simultáneamente, los nombres de estas se unen con un
signo más (+).

viii

Resumen de especicaciones de GRYPHON Z87

CPU Socket LGA1150 para la cuarta generación de procesadores Intel®

Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3, Pentium®, y Celerony Celeron Celeron

®

Compatible con CPU de 22 nm
Compatible con Intel Intel® Turbo Boost Technology 2.0*

*

La compatibilidad con Intel® Turbo Boost Technology 2.0 se encuentra sujeta
al tipo de CPU.

Chipset Chipset Intel® Z87 Express

Memoria 4 x DIMM, max. 32GB, DDR3 1866 / 1600 / 1333 / 1066 MHz, no

ECC, memoria sin búfer*
Arquitectura de memoria de canal dual
Compatible con Intel® Extreme Memory Prole (XMP)

* La compatibilidad con hiper-DIMM está sujeta a las características físicas

de cada una de las CPU. Para obtener una información más detallada,

consulte la lista de proveedores cualicados de memoria.

Ranuras de expansiónRanuras de expansión 2 ranuras PCI Express 3.0/2.0 x16 (modo sencillo a x16 o dual aranuras PCI Express 3.0/2.0 x16 (modo sencillo a x16 o dual a PCI Express 3.0/2.0 x16 (modo sencillo a x16 o dual a

x8/x8)
1 ranura PCI Express 2.0 x16 (máximo almodo x4,compatible conPCI Express 2.0 x16 (máximo al modo x4,compatible con(máximo al modo x4, compatible con

dispositivos PCIe x1 y x4)

1 ranura PCI Express 2.0 x1ranura PCI Express 2.0 x1 PCI Express 2.0 x1

VGA Gráca integrada compatible con Intel® HD Graphics

Compatibilidad con salida VGA múltiple: puerto DVI/HDMI: puerto DVI/HDMIpuerto DVI/HDMI DVI/HDMI
Resolución máxima HDMI 4096 x 2160 a 24Hz y 2560 x 1600 a HDMI 4096 x 2160 a 24Hz y 2560 x 1600 a

60Hz
Resolución máxima DVI 1920 x 1200 a 60Hz DVI 1920 x 1200 a 60Hz
Compatible con Intel Intel® InTru™ 3D, Intel® Quick Sync Video, Intel®

Clear Video HD Technology e Intel® Insider™
Compatible con hasta dos pantallas simultáneamente
Memoria máxima compartida de 1024 MB

Multi-GPU Compatible con la tecnología NVIDIA NVIDIA® Quad-GPU SLI™

Compatible con la tecnologíaAMD AMD® Quad-GPU CrossFireX™

LAN Controladora LAN Intel® I217V GigabitI217V Gigabit Gigabit

Almacenamiento

Intel® Z87 Express Chipset

- 6 x Puertos SATA 6.0 Gb/s (marrón) con RAID 0, 1, 5, 10 y6 x Puertos SATA 6.0 Gb/s (marrón) con RAID 0, 1, 5, 10 y
compatibilidad con Intel® Rapid Start Technology 12

- Compatible con IntelCompatible con Intel Intel® Dynamic Storage Accelerator
Technology, Intel® Smart Response Technology, Intel® Rapid
Start Technology, e Intel® Smart Connect Technology*

* Estas funciones dependerán de la CPUinstalada.Estas funciones dependerán de la CPU instalada.
** Estos puertos SATA están dedicados únicamente a discos duros de

datos. Los dispositivos ATAPI no son compatibles.

(continúa en la página siguiente)

ix

Resumen de especicaciones de GRYPHON Z87

Audio CÓDEC de audio de alta denición de 8 canales Realtek® ALC892

USB

- Sonido BD sin compresión a 192 KHz y 24 bits

- Protección de los contenidos de audio BD

- Compatible condetección de conexión, multi-streaming yCompatible con detección de conexión, multi-streaming y
reasignación de los conectores del panel frontal

- Puertos de salida ópticos S/PDIF en la E/S posterior

Intel® Z87 Express Chipset - es compatible con el modo
ASUS USB 3.0 Boost UASP.*

- 6 puertos USB 3.0/2.0 (2 en la tarjeta central y 4 en el panelpuertos USB 3.0/2.0 (2 en la tarjeta central y 4 en el panel USB 3.0/2.0 (2 en la tarjeta central y 4 en el panelen la tarjeta central y 4 en el panel
posterior))

- 8 puertos USB 2.0/1.1 (2 en la tarjeta central y 4 en el panelpuertos USB 2.0/1.1 (2 en la tarjeta central y4 en el panel USB 2.0/1.1 (2 enla tarjeta central y 4 en el panelen la tarjeta central y 4 en el panel
posterior))

* Los puertos USB 3.0 son compatibles con Windows® 7 o versiones

posteriores. El estándar UASP solamente es compatible con Windows®

8.

Funciones TUF
exclusivas

Solución térmica “Ultimate COOL!”

- TUF Thermal Radar 2

Diseño de energía “TUF ENGINE”

- Diseño de alimentación digital por 8+2 fases

- Componentes TUF (bobina, condensadores TI y MOSFET; con
certicación de estándar militar)

- Utilidad de control de energía ASUS DIGI+

Protección “¡SEGURA y estable!”

- ESD Guards

- MemOK!

- Protección contra sobrevoltajes

Puertos de E/S del panel
posterior

1 puerto DVI-Dpuerto DVI-D
1 puerto HDMIpuerto HDMI
1 puerto de salida óptico S/PDIF
1 puerto LAN (RJ45)
4 puertos USB 3.0/2.0 (azul, 1 compatible con USB BIOSpuertos USB 3.0/2.0 (azul, 1 compatible con USB BIOS USB 3.0/2.0 (azul, 1 compatible con USB BIOS

Flashback)
4 puertos USB 2.0/1.1puertos USB 2.0/1.1 USB 2.0/1.1
8 canales de audio

(continúa en la página siguiente)

x

Resumen de especicaciones de GRYPHON Z87

Otras funciones
especiales

Conectores de E/S
internos

- USB 3.0 Boost que incluye transmisión rápida USB 3.0

- USB BIOS Flashback con Asistente USB BIOS Flashback para la
programación de descarga del EZ BIOS

- USB Charger+ permite una carga más rápida de los dispositivos
externos USB

- Modo ASUS UEFI BIOS EZ, que incluye una interfaz gráca de

usuario sencilla

- AI Suite 3

- ASUS Q-Connector

- ASUS Q-Shield

- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA y LED de dispositivo de
arranque)

- ASUS Q-Slot

- ASUS Q-DIMM

- ASUS O.C. Prole

- ASUS CrashFree BIOS 3

- EZ Update

- Disk Unlocker

- ASUS EZ Flash 2

- ASUS MyLogo 2

- BIOS multiling�eBIOS multiling�e

1 conector USB 3.0/2.0 de 19 contactos compatible con 2 puertos
USB adicionales (verde musgo)

2 conectores USB 2.0/1.1 compatible con 4 puertos USB 2.0/1.1
adicionales

6 conectores SATA 6.0 Gb/s (marrón)
1 conector de ventilador de la CPU de 4 contactos (negro)conector de ventilador de la CPU de 4 contactos (negro) (negro)
1 conector para ventilador opcional de 4 contactos (negro)
4 conectores de 4 contactos para ventiladores del chasis (negro)conectores de 4 contactos para ventiladores del chasis (negro) (negro)
1 conector para ventilador auxiliar de 3 contactos (blanco)
1 conector de audio en el panel frontal (AAFP)conector de audio en el panel frontal (AAFP)
1 base de conexiones de salida S/PDIFbase de conexiones de salida S/PDIF
1 base de conexiones Thunderbolt
conector de alimentación EATX de 24 contactos
conector de alimentación EATX de 12 V y 8 contactos
1 panel del sistema (Conector Q)anel del sistema (Conector Q) (Conector Q)
1 botón USB BIOS Flashback
1 botón MemOK!
1 puente para borrar la memoria CMOS
1 botón DirectKey
1 conector DirectKey (DRCT)
3 conectores de sensor de temperatura
1 cabecera TPM

(continúa en la página siguiente)

xi

Resumen de especicaciones de GRYPHON Z87

Funciones de la BIOS 64 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.7, WfM2.0, SM

Manejabilidad WfM 2.0, DMI 2.7, WOL por PME e PXE

Contenido del DVD de
soporte

Factor de forma Factor de forma uATX: 24,4 cm x 24,4 cm (9.6 pulgadas x 9,6

Las especicaciones están sujetas a cambio sin previo aviso.

BIOS 2.7, ACPI 5.0, BIOS en varios idiomas, ASUS EZ Flash 2,BIOS en varios idiomas, ASUS EZ Flash 2,
ASUS CrashFree BIOS 3, Mis favoritos, nota rápida, último registro

modicado, función Imprimir pantalla con F12, funciones de acceso

directo con F3 e información de memoria ASUS DRAM SPD (Serial
Presence Detect)

Controladores
Software antivirus (versión OEM)
Network iControl
Utilidades de ASUS

pulgadas)

xii

User Manual

Contenido del paquete

Compruebe que el paquete de la placa base contiene los siguientes artículos.

Placa base ASUS GRYPHON Z87

4 cables Serial ATA de 6 Gb/s 1 conector puente ASUS SLI™ 1 Protección de E/S

1 kit de conectores Q de ASUS

2 en 1

• Si alguno de los artículos anteriores falta o se encuentra dañado, póngase en
contacto con su distribuidor.

• Las ilustraciones de los artículos anteriores deben interpretarse únicamente comoLas ilustraciones de los artículos anteriores deben interpretarse únicamente como

referencia. Las especicaciones del producto real podrían variar en función del

modelo.

Documentación técnica,

certicación y tarjeta de garant�a

DVD de soporte

xiii

Componentes y herramientas de instalación

1 bolsa de tornillos Destornillador (de estrella) Philips

Chasis de PC Fuente de alimentación

CPU Intel® LGA1150 Ventilador de la CPU compatible con Intel® LGA1150

DIMM Unidad de disco duro SATA

xiv

Unidad de disco óptico SATA (opcional) Tarjeta gráca (opcional)

Las herramientas y los componentes de la tabla anterior no se incluyen en el paquete de
la placa base.

Capítulo 1: Presentación del producto

Presentación del producto

1.1 Funciones especiales

1.1.1 Características destacadas del producto

1

Zócalo LGA1150 para la 4ª generación de procesadores Intel® Core™ i7/
Core™ i5/Core™ i3, Pentium® y Celeron

Esta placa base admite procesadores Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3, Pentium® y
Celeron® de 4ª generación del paquete LGA1150. Ofrece un excelente rendimiento del

sistema y de los grácos gracias a su GPU, ranuras de memoria DDR3 dual-channel y

ranuras de expansión PCI Express 2.0/3.0.

Intel® Z87 Express Chipset

El chipset Intel® Z87 Express es un chipset simple compatible con la 4ª generación de
procesadores Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3, Pentium® y Celeron®. Utiliza los enlaces
punto a punto de serie, lo que aumenta el ancho de banda y mejora el rendimiento del
sistema. También cuenta con las tecnologías USB 3.0 para una transmisión de datos más

rápida, así como con la función iGPU para disfrutar del rendimiento gráco integrado de

Intel®.

PCI Express® 3.0

PCI Express® 3.0 (PCIe 3.0) es el estándar bus PCI Express que duplica el rendimiento y

la velocidad de PCIe 2.0. Ofrece un rendimiento gráco óptimo, una velocidad de datos sin

precedentes y una compatibilidad total con las versiones anteriores de dispositivos PCIe

1.0/2.0.

Compatible con memoria DDR3 dual-Channel DDR3 1866 / 1600 / 1333 / 1066
MHz

La placa base res compatible con la memoria DDR3 dual-channel con unas tasas de
transferencia de datos de DDR3 1866 / 1600 / 1333 / 1066 MHz para aumentar el
rendimiento del sistema y cumplir con los requisitos de ancho de banda necesarios para

grácos 3D, entorno multimedia y aplicaciones de Internet.

Compatible con Quad-GPU SLI y Quad GPU CrossFireX™

Esta placa base cuenta con la plataforma Intel® Z87 más potente del mercado que optimiza
la asignación de PCIe en una solución Cross-FireX™ multi-GPU, lo que le permitirá disfrutar
de una experiencia de juegos totalmente nueva.

®

ASUS GRYPHON Z87

Capítulo 1

1-1

Intel® Smart Response Technology

Intel® Smart Response Technology, un componente importante de la informática ecológica de
Green ASUS, reduce el tiempo de carga y espera, elimina los giros innecesarios de la unidad
de disco duro, reduciendo, por tanto, el uso de energía, y utiliza una unidad de estado sólido
(SSD) instalada (requiere un espacio disponible de 18,6 GB) como memoria caché para
aplicaciones o datos a los que se accede con frecuencia. Combina el rendimiento de una
unidad de estado sólido (SSD) y la capacidad de una unidad de disco duro, y funciona hasta
seis veces más rápido que un sistema con únicamente una unidad de disco duro, lo que
aumenta el rendimiento total del sistema.

* Los procesadores Intel® Core™ de cuarta generación son compatibles con Intel® Smart Response Technology.
** Debe instalarse un sistema operativo en la unidad de disco duro (HDD) para iniciar Intel
*** La unidad de estado sólido (SSD) se reserva para la función de memoria en caché.

®

Smart Response Technology.

Intel® Smart Connect Technology

Intel® Smart Connect Technology permite que el sistema reciba actualizaciones de sus
aplicaciones web en tiempo real, aunque se encuentre en el modo de suspensión. Esto
supone una reducción de las esperas relacionadas con la actualización de aplicaciones,

la sincronización de los contenidos en la nube y, en denitiva, asegura una experiencia
informática más eciente.

Intel® Rapid Start Technology

Esta funcionalidad graba la memoria de sistema en el disco SSD asignado, lo que posibilita
una reanudación instantánea del equipo.

Integración USB 3.0 completa

Esta placa abse facilita el acceso frontal y posterior a los puertos USB 3.0 para que los
usuarios disfruten con la mayor comodidad posible de una velocidad 10 veces más rápida
que USB 2.0.

1.1.2 Solución térmica “Ultimate COOL!”

Thermal Radar 2

Esta tecnología se sirve de múltiples sensores y cables termistor para ofrecer una
monitorización de las temperaturas de las áreas alrededor de los componentes clave en
tiempo real. El control de los ventiladores permite ajustar manualmente las velocidades de los
ventiladores o bien disfrutar de una optimización térmica del sistema con un clic.

1.1.3 Diseño de alimentación “TUF ENGINE”

Control de alimentación digital

La utilidad Control de alimentación DIGI+ de ASUS incorpora unos controladores
digitales revolucionarios e innovadores para el voltaje del VRM, la DRAM y la CPU. Estos
controladores ofrecen un ajuste ultrapreciso de la memoria y el voltaje para optimizar la

Capítulo 1

eciencia, estabilidad y el rendimiento del sistema.

Componentes TUF (bobinas, condensadores y MOSFET, con certicación de

estándar militar)

Esta placa base proporciona un excelente rendimiento incluso en las condiciones más exigentes
gracias a sus robustas bobinas TUF, sólidos condensadores y MOSFET, que gozan de la

certicación de pruebas de categoría militar por parte de terceros. Las bobinas TUF, o bobina de

aleación, están fabricadas con un compuesto de varios metales en lugar de hierro estándar, que
soporta una corriente nominal de hasta 40 A, 25% superior a las bobinas estándar. Las bobinas
TUF están encapsuladas en una sola pieza, lo que elimina la emisión de ruido por vibración,
proporcionando características y durabilidad excelentes en condiciones extremas.

1-2

Capítulo 1: Presentación del producto

1.1.4 Protección “¡SEGURA y estable!”

ESD Guards

La protección contra ESD (Electrostatic Discharge, es decir, Descarga electrostática) protege
contra descargas electrostáticas, que pueden dañar los componentes de la placa base.
El diseño de los chips y los circuitos antiestético de ASUS, así como la seguridad de E/S,
proporcionan una protección cuatro veces superior y garantizan el período de vida útil de la
placa base.

MemOK!

MemOK!, la notable herramienta de recuperación de memoria, le permite pulsar un botón
para solucionar problemas de memoria, garantizar la compatibilidad de arranque de la
memoria, determinar ajustes a prueba de errores y mejorar considerablemente el arranque
del sistema.

1.1.5 ASUS EZ DIY

ASUS UEFI BIOS (EZ Mode)

ASUS UEFI BIOS, una arquitectura compatible con UEFI, ofrece la primera interfaz de la

BIOS gráca, intuitiva y controlada mediante ratón que va más allá de los tradicionales
controles de la BIOS solo mediante teclado, ofreciéndole un UEFI BIOS más exible, práctico

y fácil de navegar que las versiones de la BIOS tradicionales. Le permite seleccionar dos
modos distintos, además de ofrecerle soporte nativo para unidades de disco duro superiores
a 2,2 TB.

ASUS UEFI BIOS incluye las siguientes nuevas funciones:

• La nueva función My Favorite (Mis favoritos) le permite acceder rápidamente a los
elementos utilizados con mayor frecuencia

•

La nueva función Quick Note (Nota rápida) le permite tomar notas en el entorno de la
BIOS

• El nuevo recordatorio de registros le permite ver todas las conguraciones modicadas

• F12: tecla de acceso directo de instantánea

• F3: acceso directo para acceder a la información más consultada

• Información ASUS DRAM SPD (Detección de presencia serie), que detecta módulos
DIMM erróneos y ayudan en situaciones de la fase POST complejas.

ASUS Q-Design

La función Diseño Q de ASUS mejora su experiencia DIY. Todo el diseño de la protección Q

y slots Q aceleran y simplican el proceso DIY.

Cubierta Q de ASUS

El diseño especial de la cubierta Q de ASUS la convierte en una opción práctica y fácil de
instalar en la placa base. Con una mejor conductividad eléctrica, protege la placa base frente
a la electricidad estática y frente a interferencias magnéticas electrónicas (EMI).

ASUS Q-connector

El Conector Q de ASUS es un adaptador exclusivo que permite realizar operaciones de
conexión y desconexión fácilmente de los cables del panel frontal del chasis con un módulo,
lo que elimina el embrollo de tener que enchufar los cables de uno en uno y permite que la
conexión sea rápida y precisa.

Capítulo 1

ASUS GRYPHON Z87

1-3

DirectKey

Esta función permite acceder al programa de conguración de la BIOS presionando

un botón. Con DirectKey, puede entrar en la BIOS en cualquier momento sin tener que
presionar la tecla <Supr> durante la fase POST. También permite encender y apagar el
sistema y entrar en cómodamente en la BIOS durante el arranque.

1.1.6 Características exclusivas de ASUS

USB 3.0 Boost

ASUS USB 3.0 Boost admite el estándar USB 3.0 UASP (USB Attached SCSI Protocol),
lo que aumenta considerablemente la velocidad de transferencia de un dispositivo USB
hasta un 170 % más que la velocidad de transferencia de USB 3.0, que es ya de por sí
impresionante. Acelera automáticamente las velocidades de los datos de periféricos USB 3.0
compatibles sin necesidad de que el usuario interactúe.

USB Charger+

Con un controlador integrado dedicado, podrá triplicar la velocidad de la carga de todos
sus dispositivos inteligentes, tales como smartphones, tabletas y muchos más, aunque el
sistema esté apagado o en el modo de suspensión o hibernación.

USB BIOS Flashback

USB BIOS Flashback ofrece una solución de actualización sin complicaciones para la
máxima comodidad. Instale un dispositivo de almacenamiento USB que incluya el archivo
BIOS, pulse el botón de restablecimiento del chasis durante tres segundos y el UEFI BIOS
se actualizará automáticamente, incluso sin entrar en el sistema operativo ni en la BIOS
existente. También le permite comprobar periódicamente las actualizaciones de UEFI BIOS y
descargar automáticamente la versión de la BIOS más reciente.

AI Suite 3

Gracias a su interfaz fácil de utilizar, ASUS AI Suite 3 consolida todas las funciones ASUS
exclusivas en un paquete de software fácil de utilizar. Le permite supervisar el aumento de
velocidad del reloj, la gestión energética, la velocidad de los ventiladores, el voltaje y las
lecturas del sensor. Este software multifunción ofrece diversas funciones fáciles de utilizar,
sin necesidad de intercambiar entre las distintas utilidades.

1.1.7 Otras funciones especialesOtras funciones especiales

Soporte de HDMI

La interfaz multimedia de alta denición (HDMI) es un conjunto de estándares de vídeo

digital que ofrece audio multicanal y vídeo digital sin comprimir para visualizaciones Full HD
1080p a través de un único cable. Al admitir la protección de copias HDCP, tales como HD

Capítulo 1

DVD y discos blu-ray, HDMI le ofrece una experiencia de cine en casa de la mejor calidad.

ErP Ready (ErP listo)

La placa base es un producto que cumple con la directiva de Productos relacionados con la
energía (ErP) de la Unión Europea, y ErP requiere productos que cumplan con determinados

requisitos ecientes desde el punto de vista energético en lo que respecta al consumo de

energía. Esto se lleva a cabo en consonancia con la visión de ASUS de crear productos

respetuosos con el medio ambiente y ecientes desde el punto de vista energético mediante

la innovación y el diseño de productos para reducir la huella de carbono del producto y, por
tanto, reducir el impacto medioambiental.

1-4

Capítulo 1: Presentación del producto

1.2 Información general de la placa base

1.2.1 Antes de procederAntes de proceder

Tenga en cuenta las siguientes precauciones antes de instalar los componentes de la placa

base o cambiar cualquier conguración de esta.

• Desenchufe el cable de alimentación de la toma de corriente eléctrica antes de tocar
cualquier componente.

• Antes de manipular los componentes, utilice una correa para la muñeca con
protección a toma de tierra o toque un objeto conectado a tierra o metálico, como por
ejemplo la carcasa de la fuente de alimentación, para evitar que la electricidad los
dañe.

• Sujete los componentes por los bordes para evitar tocar los circuitos impresos que
contienen.

• Cuando vaya a desinstalar cualquier componente, colóquelo sobre un acolchado
antiestático con conexión a tierra o en la bolsa incluida con el propio componente.

• Antes de instalar o quitar cualquier componente, asegúrese de que la fuente de
alimentación ATX se encuentre apagada o que el cable de alimentación esté
deconectado de dicha fuente. Si no sigue estas instrucciones, se pueden producir
daños irreparables tanto en la placa base, como en los periféricos o componentes.

ASUS GRYPHON Z87

Capítulo 1

1-5

1.2.2 Diseño de la placa base

Capítulo 1

1-6

Consulte las secciones 1.2.9 Conectores internos y 2.3.1 Conexión de E/S posterior
para obtener más información sobre los conectores internos y los conectores del panel
posterior.

Capítulo 1: Presentación del producto

Contenido del diseño

Conectores, puentes y ranuras Página

1. Conectores de alimentación ATX (EATXPWR de 24 contactos; EATX12V
de 8 contactos)

2. Conectores de los ventiladores de la CPU, opcional para la PCU y

del chasis (CPU_FAN de 4 contactos; CPU_OPT de 4 contactos y; CPU_OPT de 4 contactos yCPU_OPT de 4 contactos y
CHA_FAN1-4 de 4 contactos; ASST_FAN de 3 contactos); ASST_FAN de 3 contactos)de 3 contactos))

3. LGA1150 zócalo de la CPU 1-8

4. Ranuras DDR3 DIMMDDR3 DIMM 1-9

5. Botón MemOK! 1-24

6. Conector USB 3.0 (USB3_12 de 20-1 contactos) 1-29

7. Conectores Intel® Z87 Serial ATA 6 Gb/s (SATA6G_1-6 de 7 contactos
[marrón])

8. Conector del panel del sistema (PANEL de 20-8 contactos) 1-34

9. Conector DirectKey (DRCT de 2 contactos) 1-35

10. Botón DirectKey 1-25

11. Botón USB BIOS Flashback 2-11

12. Conectores del sensor de temperatura (T_SENSOR1 de 2 contactos;de 2 contactos;;
T_SENSOR2 y T_SENSOR3)

13. Conectores USB 2.0 (USB1112 de 10-1 contactos; USB1314) 1-30

14. LED de alimentación en espera 1-27

15. Cabecera TPM (TPM de 20-1 contactos) 1-35

16. Puente Borrar RAM RTC (CLRTC de 3 contactos) 1-26

17. Conector de audio del panel frontal (AAFP de 10-1 contactos) 1-32

18. Conector de audio digital (SPDIF_OUT de 4-1 contactos) 1-29

1-33

1-31

1-28

1-32

ASUS GRYPHON Z87

Capítulo 1

1-7

1.2.3 Unidad central de procesamiento (CPU)Unidad central de procesamiento (CPU)

La placa base cuenta con un zócalo LGA1150 diseñado para la 4ª generación de
procesadores Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i3, Pentium® y Celeron®.

• Asegúrese de que todos los cables de alimentación están desenchufados antes deAsegúrese de que todos los cables de alimentación están desenchufados antes de
instalar la CPU.

• Asegúrese de instalar la CPU correcta diseñada para el zócalo LGA1150. NO instaleAsegúrese de instalar la CPU correcta diseñada para el zócalo LGA1150. NO instale
una CPU diseñada para los zócalos LGA1155 y LGA1156 en el zócalo LGA1150.

• Cuando adquiera la placa base, asegúrese de que la tapa PnP se encuentra en el
zócalo y que los contactos de este no estén doblados. Póngase en contacto con su
proveedor inmediatamente si falta la tapa PnP o si observa cualquier daño en dicha
tapa, en los contactos del zócalo o en los componentes de la placa base. ASUS
asumirá el coste de reparación solamente si el daño se ha producido durante el
transporte.

• Conserve la tapa después de instalar la placa base. ASUS procesará las
solicitudes de autorización de devolución de mercancía (RMA, Return Merchandise
Authorization) solamente si la placa base incluye la tapa en el zócalo LGA1150.

• La garantía del producto no cubre ningún daño en los contactos del zócalo
provocados por una instalación o extracción incorrecta de la CPU, o una mala
ubicación, pérdida o extracción incorrecta de la tapa PnP.

Capítulo 1

1-8

Capítulo 1: Presentación del producto

1.2.4 Memoria del sistema

La placa base incluye cuatro ranuras de módulos de memoria en línea dual (DIMM, Dual In­line Memory Modules) de tipo Doble tasa de datos 3 (DDR3, Double Data Rate 3).

Un módulo DDR3 tiene las muescas en diferentes lugares a los módulos DDR
o DDR2. NO instale un módulo de memoria DDR o DDR2 en la ranura DDR3.

Conguraciones de memoria recomendadas

ASUS GRYPHON Z87

Capítulo 1

1-9

Conguraciones de memoria

Puede instalar 2 GB, 4 GB y 8 GB sin búfer y módulos DIMM DDR3 no ECC en los zócalos DIMM.

• Puede instalar diversos tamaños de memoria en los canales A y B. El sistemaPuede instalar diversos tamaños de memoria en los canales A y B. El sistema

asigna el tamaño total del canal de menor tamaño para la conguración de doble

canal. Cualquier exceso de memoria del canal de mayor tamaño se asigna para el
funcionamiento con un solo canal.

• Conforme a las especicaciones de CPU de Intel®, se recomienda un voltaje DIMM

inferior a 1,65 V para proteger la CPU.

• Los módulos de memoria con frecuencia de memoria superior a 2133 MHz y suLos módulos de memoria con frecuencia de memoria superior a 2133 MHz y su

correspondiente temporización o el perl XMP cargado no constituyen el estándar de

la memoria JEDEC. La estabilidad y compatibilidad de los módulos de memoria se
encuentran sujetas a las funciones de la CPU y a los dispositivos instalados.

• Instale siempre módulos DIMM con la misma latencia CAS. Para conseguir unaInstale siempre módulos DIMM con la misma latencia CAS. Para conseguir una
compatibilidad óptima, es recomendable instalar módulos de memoria de la misma es recomendable instalar módulos de memoria de la misma
versión o código de fecha (D/C) del mismo proveedor. Consulte a su distribuidor para
obtener los módulos de memoria correctos.

• Due to the memory address limitation on 32-bit Windows® OS, when you install 4GB
Debido a la limitación de direcciones de memoria en el sistema operativo Windows
32 bits, al instalar una memoria de 4 GB (o más) en la placa base, la memoria utilizable
real para dicho sistema operativo puede ser de 3 GB o inferior. Para conseguir un uso

ecaz de memoria, es recomendable llevar a cabo cualquiera de las acciones siguientes:

a) Utilice un máximo de memoria del sistema de 3GB si utiliza un sistema operativo

Windows® de 32 bits.

b) Instale un sistema operativo Windows® de 64 bits cuando desee instalar 4 GB o

más en la placa base.

c) Para obtener más detalles, consulte el sitio de soporte de Microsoft® en http://

support.microsoft.com/kb/929605/es-es.

• Esta placa base no es compatible con módulos DIMM fabricados con chips de 512
Mb (64 MB) o menos (la capacidad del chip de memoria se cuenta en megabits: 8
megabits/Mb = 1 megabyte/MB).

®

de

Capítulo 1

1-10

• La frecuencia de funcionamiento de memoria predeterminada depende de suLa frecuencia de funcionamiento de memoria predeterminada depende de su

conguración de detección de presencia serie (SPD, Serial Presence Detect), que

es la forma estándar de acceder a la información de un módulo de memoria. En el
estado predeterminado, algunos módulos de memoria para overclocking pueden
funcionar a una frecuencia inferior a la del valor indicado por el proveedor. Para
trabajar con el valor indicado por el proveedor a una frecuencia mayor, consulte la
sección 3.5 Menú Ai Tweaker para ajustar la frecuencia de la memoria manualmente.

• Para disfrutar de un sistema estable, utilice un sistema de refrigeración de memoria
capaz de soportar una carga de memoria completa (4 módulos DIMM) o las
condiciones de overclocking necesarias.

Capítulo 1: Presentación del producto

Lista de proveedores cualicados de la placa base GRYPHON Z87GRYPHON Z87
Capacidad de MHz de DDR3 2800 (O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

G.SKILL F3-2800C11Q-16GTXD(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 11-13-13-35 1.65 • • •

G.SKILL F3-2800C12Q-32GTXD(XMP) 32GB (4x8GB) DS - - 12-13-13-35 1.65 • • •

G.SKILL F3-2800C12Q-32GTXDG(XMP) 32GB (4x8GB) DS - - 12-14-14-35 1.65 • • •

APACER 78.BAGH5.AFD0C 8GB (2x4GB) DS - - 12-14-14-35 1.65 • •

APACER 78.CAGH6.AFD0C 16GB (2x8GB) DS - - 12-14-14-35 1.65 • •

CORSAIR CMD16GX3M4A2800C11 16GB (4x4GB) DS - - 11-14-14-35 1.65 • • •

CORSAIR CMD16GX3M4A2800C12 16GB (4x4GB) DS - - 12-14-14-36 1.65 • • •

de
chip

Nº

Tiempos Voltaje Compatibilidad
de
chip

con zócalos DIMM
(opcional)

1 2 4

Capacidad de MHz de DDR3 2666(O.C.)DDR3 2666(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

APACER 78.BAGFF.AFC0C 16GB (4x4GB) SS - - 12-13-13-35 1.65 • • •

APACER 78.CAGFF.AFD0C 32GB (4x8GB) DS - - 12-13-13-35 1.65 • • •

CORSAIR CMD16GX3M4A2666C11 16GB (4x4GB) DS - - 11-13-13-35 1.65 • • •

G.SKILL F3-2666C11Q-16GTXD(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 11-13-13-35 1.65 • • •

G.SKILL F3-2666C10Q-16GTXD(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 10-12-12-31 1.65 • • •

GEIL GOC332GB2666C11QC(XMP) 32GB (4x8GB) DS - - 11-13-13-35 1.65 • • •

TEAM TXD34G2666HC11CBK 8GB (2x4GB) SS - - 11-13-13-35 1.65 • • •

TEAM TXD38G2666HC11CBK 16GB (2x8GB) DS - - 11-13-13-35 1.65 • •

G.SKILL F3-2666CL10Q-16GBZHD(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 9-11-9-27 1.65 • •

de
chip

Nº

Tiempos Voltaje Compatibilidad

de
chip

con zócalos DIMM
(opcional)

1 2 4

Capacidad de MHz de DDR3 2600(O.C.)DDR3 2600(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

ADATA AX3U2600GW8G11-DG2 16GB (2x4GB) DS - - 11-13-13-35 1.65V • • •

de chip

Nº de

Tiempos Voltaje Compatibilidad

chip

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

Capacidad de MHz de DDR3 2500(O.C.)DDR3 2500(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

G.SKILL F3-20000CL10Q-16GBZHD(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 10-11-11-31 1.65 • • •

de
chip

Nº de

Tiempos Voltaje Compatibilidad

chip

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

Capítulo 1

ASUS GRYPHON Z87

1-11

Capacidad de MHz de DDR3 2400(O.C.)DDR3 2400(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

A-DATA AX3U2400GC4G10(XMP) 4GB DS - - 10-12-12-31 1.65 • • •

Apacer 78.BAGFL.AFD0C(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 11-12-12-30 - • • •

Apacer 783BAGF3.AFD0C(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 11-11-11-30 - • • •

CORSAIR CMGTX8(XMP) 8GB (4x2GB) SS - - 10-12-10-30 1.65 • • •

CORSAIR CMZ16GX3M2A2400C10

CORSAIR CMZ16GX3M4A2400C9R

G.SKILL F3-19200CL10Q-

G.SKILL F3-19200CL11Q-

G.SKILL F3-19200CL11Q-

G.SKILL F3-19200CL9D-

G.SKILL F3-19200CL9Q-

GEIL GOC316GB2400

GEIL GOC316GB2400

Kingston KHX2400C11D3

KINGSTON KHX24C11K4/16X(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 11-13-13-30 1.65 • • •

KINGSTON KHX24C11T2K2/8X(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - - 1.65 • • •

KINGSTON KHX24C11T3K4/32X(XMP) 32GB (4x8GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

Patriot PVV34G2400C 9K(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 • •

Patriot PXD38G2400C 11K(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 11-11-11-30 1.65 • • •

Patriot PXD38G2400C 11K(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 2400 11-11-11-30 1.65 • • •

Team TXD38G2400HC

(Ver4.21)

(Ver4.13)(XMP)

32GBZHD(XMP)

16GBZHD(XMP)

16GBZHD(XMP)

4GBPIS(XMP)

16GBZMD(XMP)

C10QC(XMP)

C11QC(XMP)

K4/8GX(XMP)

10QBK(XMP)

16GB (2x8GB) DS - - 10-12-12-31 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 2400 9-11-11-31 1.65 • • •

32GB (4x8GB) DS - - 10-12-12-31 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-31 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-31 1.65 • • •

4G (2x2GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-11-31 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 10-11-11-30 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-30 1.65 • • •

8GB (4x2GB) SS - - 11-13-11-30 1.65 • • •

8GB DS - - 10-12-12-31 1.65 • • •

de
chip

Nº

Tiempos Voltaje Compatibilidad
de
chip

con zócalos DIMM
(opcional)

1 2 4

Capacidad de MHz de DDR3 2200(O.C.)DDR3 2200(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca de

G.SKILL F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 7-10-10-28 1.65 • •

GEIL GET34GB2200C9DC(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-28 1.65 • • •

Capítulo 1

GEIL GET38GB2200C9ADC(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • • •

1-12

Nº de

chip

Tiempos Voltaje Compatibilidad

chip

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

Capítulo 1: Presentación del producto

Capacidad de MHz de DDR3 2133(O.C.)DDR3 2133(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

A-DATA AX3U2133XC4G10(XMP) 4GB DS - - 10-11-11-30 1.65 • • •

A-DATA AX3U2133XW8G10(XMP) 8GB DS - - 10-11-11-30 1.65 • • •

Apacer 78.BAGE4.AFD0C(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 - • • •

Apacer AHU04GFB33CAQ3R(XMP) 4GB DS - - 11-13-13-31 - • • •

CORSAIR CMD8GX3M2A2133C9

CORSAIR CMT4GX3M2B2133C9(Ver

CORSAIR CMT4GX3M2B2133C9(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

G.SKILL F3-17000CL11Q2-

G.SKILL F3-17000CL9Q-

G.SKILL F3-17000CL9Q-

G.SKILL F3-17066CL9D-

G.SKILL F3-17066CL9Q-

G.SKILL F3-2133C11Q-32GZL(XMP) 32GB (4x8GB) DS - - 11-11-11-31 1.5 • • •

KINGSTON KHX2133C11D3K4/

KINGSTON KHX2133C11D3T1K2/

KINGSTON KHX21C11T3FK8/64X(XMP) 64GB (8x8GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

OCZ OCZ3XTEP2133C 9LV4GK 2GB DS - - 7-7-7-20 1.65 • •

Patriot PV316G213C1K (XMP) 16GB (2x8GB) DS - - 11-11-11-30 1.5 • • •

Patriot PVV34G2133C9 K(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 • • •

Patriot PXD38G2133C1 1K(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

Patriot PXD38G2133C11 K(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 2133 11-11-

Team TLD38G2133HC11A BK(XMP) 8GB DS - - 11-11-11-31 1.65 • • •

Team TXD34096M2133HC11A-

(Ver1.5)(XMP)

7.1)(XMP)

64GBZLD(XMP)

16GBXLD(XMP)

16GBZH(XMP)

8GBPID(XMP)

16GBTDD(XMP)

16GX(XMP)

16GX(XMP)

V(XMP)

8GB (2x4GB) DS - - 9-11-10-27 1.5 • • •

4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

64GB (8x8GB) DS - - 11-11-11-30 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-10-28 1.65 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-12-11-30 1.65 • • •

16GB (2x8GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • •

4GB DS - - 11-11-11-31 1.65 • • •

de
chip

Nº

Tiempos Voltaje Compatibilidad
de
chip

11-27

1.5 • • •

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

ASUS GRYPHON Z87

Capítulo 1

1-13

Capacidad de MHz de DDR3 2000(O.C.)DDR3 2000(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

AEXEA AXA3ES2G2000LG28V(XMP) 2GB DS - - - 1.65 • • •

AEXEA AXA3ES4GK2000LG28V(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - - 1.65 • • •

Apacer 78.AAGD5.9KD(XMP) 6GB (3x2GB) DS - - 9-9-9-27 - • • •

Asint SLA302G08-ML2HB(XMP) 4GB DS Hynix H5TQ2G83BF

G.SKILL F3-16000CL9D-4GBRH(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

G.SKILL F3-16000CL9D-4GBTD(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

GEIL GUP34GB2000C9DC(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-9-9-28 1.65 • • •

Patriot PV736G2000ELK(XMP) 6GB (3x2GB) DS - - 7-7-7-20 1.65 • • •

Patriot PX7312G2000ELK(XMP) 12GB (3x4GB) DS - - 9-11-9-27 1.65 • • •

Silicon Power SP002GBLYU200S02(XMP) 2GB DS - - - - • •

Team TXD32048M2000C9(XMP) 2GB DS Team T3D1288RT-20 9-9-9-24 1.5 • •

Team TXD32048M2000C9-L(XMP) 2GB DS Team T3D1288LT-20 9-9-9-24 1.5 • • •

Team TXD32048M2000C9-L(XMP) 2GB DS Team T3D1288RT-20 9-9-9-24 1.6 • •

Capacidad de MHz de DDR3 1866(O.C.)DDR3 1866(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

CORSAIR CMD16GX3M2A1866C9

CORSAIR CMD16GX3M4A1866C9

CORSAIR CMD16GX3M4A1866C9

CORSAIR CMD8GX3M2A1866C9

CORSAIR CMD8GX3M2A1866C9

CORSAIR CMD8GX3M2A1866C9

CORSAIR CMT32GX3M4X1866C9(Ver

CORSAIR CMZ16GX3M4X1866C9R

CORSAIR CMZ16GX3M4X1866C9R(Ver

CORSAIR CMZ32GX3M4X1866C10

Capítulo 1

CORSAIR CMZ32GX3M4X1866C10(Ver

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9

(Ver5.29)(XMP)

(Ver4.13)(XMP)

(Ver8.16)(XMP)

(Ver4.13)(XMP)

(Ver5.12)(XMP)

(Ver8.16)(XMP)

3.23)(XMP)

(Ver8.16)(XMP)

8.16)(XMP)

(Ver3.23)(XMP)

3.23)(XMP)

(Ver8.16)(XMP)

Nº de chip Tiempos Voltaje Compatibilidad

de
chip

RH9C

Nº

de

de

chip

chip

16GB (2x8GB) DS - - 1866 9-9-9-27 1.5 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - - 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • •

32GB (4x8GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

32GB (4x8GB) DS - - 10-11-10-27 1.5 • • •

32GB (4x8GB) DS - - 10-11-10-27 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

9-9-9-27 - • • •

Tiempos Voltaje Compatibilidad

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

1-14

(continúa en la página siguiente)

Capítulo 1: Presentación del producto

Capacidad de MHz de DDR3 1866(O.C.)DDR3 1866(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • •

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9G

Crucial BLE4G3D1869DE1XT0.16F

G.SKILL F3-14900CL10Q2-

G.SKILL F3-14900CL9D-8GBSR(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-10-9-28 1.5 • • •

G.SKILL F3-14900CL9Q-16GBXL(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 9-10-9-28 1.5 • • •

G.SKILL F3-14900CL9Q-16GBZL(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 9-10-9-28 1.5 • • •

G.SKILL F3-14900CL9Q-8GBFLD(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • •

G.SKILL F3-1866C9Q-32GXM(XMP) 32GB (4x8GB) DS - - 9-10-9-28 1.5 • • •

KINGSTON KHX1866C9D3K2/8GX(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - - 1.65 • • •

Patriot PXD34G1866ELK(XMP) 4GB (2x2GB) SS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

Patriot PXD38G1866ELK(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-11-9-27 1.65 • • •

Patriot PXD38G1866ELK(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-11-9-27 1.65 • • •

Patriot PXD38G1866ELK(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 1866 9-10-9-27 1.5 • • •

Team TLD34G1866HC9KBK(XMP) 4GB DS - - 9-11-9-27 1.5 • • •

Team TLD38G1866HC10SBK(XMP) 8GB DS - - 10-11-10-30 1.5 • • •

(Ver5.12)(XMP)

MD(XMP)

64GBZLD(XMP)

8GB (2x4GB) DS - - 1866 9-10-9-27 1.5 • • •

4GB DS - - 9-9-9-27 1.5 • • •

64GB (8x8GB) DS - - 10-11-10-30 1.5 • • •

de
chip

Nº

Tiempos Voltaje Compatibilidad

de
chip

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

Capacidad de MHz de DDR3 1800(O.C.)DDR3 1800(O.C.)

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca de

G. SKILL F3-14400CL9D-4GBRL(XMP) 4GB (2x2GB) DS 9-9-9-24 1.6 • • •

chip

Nº de

Tiempos Voltaje Compatibilidad

chip

con zócalos DIMM
(opcional)

1 2 4

Capacidad de MHz de DDR3 1600DDR3 1600

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca de

A-DATA AD3U1600C2G11 2GB SS MICRON D9PFJ 11-11-11-28 - • • •

A-DATA AD3U1600C4G11 4GB DS MICRON D9PFJ 11-11-11-28 - • • •

A-DATA AD3U1600W4G11 4GB SS A-DATA 3WCD-1211A 11-11-11-28 - • • •

A-DATA AD3U1600W8G11 8GB DS A-DATA 3WCD-1211A 11-11-11-28 - • • •

AMD AE32G1609U1-U 2GB SS AMD 23EY4587MB6H - 1.5 • • •

AMD AE34G1609U2-U 4GB DS AMD 23EY4587MB6H - 1.5 • • •

AMD AP38G1608U

Apacer 78.B1GE3.9L10C 4GB DS Apacer AM5D5908DEQSCK - 1.65 • • •

Apacer 78.B1GET.9K00C 4GB SS Apacer AM5D6008BQQSCK 11-11-11-28 - • • •

2K(XMP)

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-28 1.65 • • •

(continúa en la página siguiente)

ASUS GRYPHON Z87

Nº de chip Tiempos Voltaje Compatibilidad

chip

con zócalos DIMM
(opcional)

1 2 4

Capítulo 1

1-15

Capacidad de MHz de DDR3 1600DDR3 1600

Proveedores Nº de pieza Tamaño SS/DSMarca de

Apacer 78.C1GET.9K10C 8GB DS Apacer AM5D6008

Apacer AHU04GFA60C9Q1D(XMP) 4GB DS - - 9-9-9-27 1.65 • • •

Apacer AHU04GFA60C9Q3R(XMP) 4GB DS - - 11-11-

Apacer AHU08GFA60CBT3R(XMP) 8GB DS - - 9-9-9-24 - • • •

Asint SLA302G08-EGG1C(XMP) 4GB DS Asint 302G08-

Asint SLA302G08-EGJ1C(XMP) 4GB DS Asint 302G08-

Asint SLA302G08-EGN1C 4GB DS ASint 302G08-

Asint SLB304G08-EGN1B 8GB DS ASint 304G08-

Asint SLZ302G08-EGN1C 2GB SS ASint 302G08-

Asint SLZ3128M8-EGJ1D(XMP) 2GB DS Asint 3128M8-

ATP AQ12M64B8BKK0S 4GB DS SAMSUNG K4B2G

CORSAIR CMD16GX3M2A1600C9

CORSAIR CMD8GX3M2A1600C8

CORSAIR CMD8GX3M2A1600C9

CORSAIR CMG4GX3M2A1600C6 4GB

CORSAIR CML16GX3M4X1600C8(Ver

CORSAIR CMP6GX3M3A1600C8(XMP) 6GB

CORSAIR CMP6GX3M3A1600C8(XMP) 6GB

CORSAIR CMX6GX3M3C1600C7(XMP) 6GB

CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9

CORSAIR CMZ16GX3M2A1600C10

CORSAIR CMZ16GX3M4A1600C9(XMP) 16GB

CORSAIR CMZ32GX3M4X1600C10

CORSAIR CMZ8GX3M2A1600C8(XMP) 8GB

CORSAIR CMZ8GX3M2A1600C9(XMP) 8GB

Capítulo 1

CORSAIR CMZ8GX3M4X1600C9(Ver

CORSAIR HX3X12G1600C9(XMP) 12GB

Crucial BL12864BN1608 .8FF(XMP) 2GB

Crucial BLT4G3D1608DT1TX0.16F

(Ver8.21)(XMP)

(Ver5.12)(XMP)

(Ver2.12)(XMP)

2.12)(XMP)

(Ver3.19)(XMP)

(Ver.3.24)(XMP)

(Ver2.2)(XMP)

2.12)(XMP)

M(XMP)

Nº de chip Tiempos Voltaje Compatibilidad

chip

11-11-

BQQSCK

11-31

11-28

9-9-9-27 - • • •

GG1C

9-9-9-27 - • • •

GJ1C

- - • • •

GN1C

- - • • •

GN1B

- - • • •

GN1C

- - • •

GJ1D

- NO • • •

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x8GB)

8GB

DS - - 1600

(2x4GB)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

(2x4GB)

DS - - 6-6-6-18 1.65 • • •

(2x2GB)

16GB

DS - - Heat-Sink

(4x4GB)

DS - - 8-8-8-24 1.65 • • •

(3x2GB)

DS - - 8-8-8-24 1.65 • • •

(3x2GB)

DS - - 7-8-7-20 1.65 • • •

(3x2GB)

8GB

SS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

(2x4GB)

16GB

DS - - 10-10-

(2x8GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

(4x4GB)

32GB

DS - - 10-10-

(4x8GB)

DS - - 8-8-8-24 1.5 • • •

(2x4GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

(2x4GB)

8GB

SS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

(4x2GB)

DS - - 9-9-9-24 1.6 • • •

(6x2GB)

SS - - 8-8-8-24 1.65 • • •

(2x1GB)

4GB DS - - 8-8-8-24 1.5 • • •

08460

8-8-8-24

Package

10-27

10-27

con zócalos
DIMM (opcional)

1 2 4

- • • •

- • • •

1.5 • • •

1.5 • • •

1.5 • • •

1.5 • • •

1-16

(continúa en la página siguiente)

Capítulo 1: Presentación del producto