ZTE MU301 User Manual

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

ZTE MU301

Mini PCI-E模块

中兴通讯股份有限公司

产品说明

地址：深圳市科技南路 55号邮编：518057 电话：(86) 755 26779999 技术支持网站：http://www.zte.com.cn 电子邮件：mobile@zte.com.cn

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 1 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

法律声明

本资料著作权属中兴通讯股份有限公司所有。未经著作权人书面许可，任何单位或个人不得以任何方式摘录、复制或翻译。

侵权必究。

对本手册中的印刷错误及与最新资料不符之处我们会及时改进。这些改动不再事先通知，但会编入新版手册中，中兴通讯保留最终解释权。

版本号：2.0

发布日期：2010年2月

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 2 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

修改记录

版本修改日期更改理由主要更改内容

V2.0

2010-2-26

升级完善内容，升级到 V2.0

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 3 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

1 综述.................................................................................................................................... - 6 -

1.1 简介 ...........................................................................................................................................- 6 -

1.2 产品外观 ...................................................................................................................................- 7 -

2 特性 ........................................................................................................................................ - 8 -

2.1 主要特性 ...................................................................................................................................- 8 -

2.2 技术规格 ...................................................................................................................................- 8 -

2.2.1 硬件特性........................................................................................................................... - 8 -

2.2.2 可靠性............................................................................................................................. - 11 -

2.2.2.1 极限工作条件.......................................................................................................................... - 12 -

2.2.2.2 推荐工作条件.......................................................................................................................... - 12 -

2.2.3 逻辑电平特性................................................................................................................. - 12 -

2.2.4 天线性能技术要求......................................................................................................... - 13 -

2.2.5 结构尺寸......................................................................................................................... - 13 -

2.2.6 尺寸配合注意事项......................................................................................................... - 15 -

3 系统架构................................................................................................................................. - 17 -

3.1 硬件系统架构 .........................................................................................................................- 17 -

3.2 软件系统架构 .........................................................................................................................- 17 -

4 业务和应用........................................................................................................................ - 19 -

4.1 分组数据业务.................................................................................................................... - 19 -

4.2 SMS 业务............................................................................................................................ - 19 -

4.3 MMS 业务 .......................................................................................................................... - 19 -

4.4 语音业务（可选）............................................................................................................ - 19 -

4.5 WMMP 业务（可选）....................................................................................................... - 20 -

4.6 可视电话（可选）............................................................................................................ - 20 -

4.7 支持的操作系统................................................................................................................ - 20 -

5 接口 ........................................................................................................................................ - 21 -

5.1 电源接口 .................................................................................................................................- 21 -

5.2 天线接口 .................................................................................................................................- 21 -

5.2.1 射频连接器..................................................................................................................... - 21 -

5.2.2 天线接口特性................................................................................................................. - 23 -

5.3 通信接口 .................................................................................................................................- 23 -

5.3.1 USB 接口......................................................................................................................... - 23 -

5.3.2 PCM 接口 ........................................................................................................................ - 24 -

5.4 USIM 卡接口 ...........................................................................................................................- 24 -

5.4.1 USIM 接口概述............................................................................................................... - 25 -

5.4.2 接口推荐电路.................................................................................................................. - 25 -

5.4.3 卡座接口 ESD 防护 ....................................................................................................... - 25 -

5.5 AT 命令接口 ............................................................................................................................- 26 -

6 调试环境说明......................................................................................................................... - 27 -

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 4 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

6.1 硬件调试环境 .........................................................................................................................- 27 -

6.1.1 调试板概述...................................................................................................................... - 27 -

6.1.2 调试板接口介绍............................................................................................................. - 28 -

6.1.2.1 Mini PCI-E 接口介绍 ............................................................................................................... - 28 -

6.1.2.2 Mini USB 接口介绍 ................................................................................................................. - 28 -

6.1.2.3 电源适配器接口介绍.............................................................................................................. - 29 -

6.1.2.4 USIM 卡座接口介绍................................................................................................................ - 29 -

6.2 软件调试环境 .........................................................................................................................- 29 -

6.2.1 驱动安装.......................................................................................................................... - 29 -

6.2.2 AT 命令调试 .................................................................................................................... - 29 -

6.2.3 业务应用 demo 程序 ...................................................................................................... - 30 -

7 测试及认证............................................................................................................................. - 31 -

7.1 遵循规范 .................................................................................................................................- 31 -

7.2 认证..........................................................................................................................................- 31 -

8 缩略语.............................................................................................................................. - 32 -

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 5 -

1.1 简介

ZTE MU301（以下简称MU301）模块是一款满足工业级要求的嵌入式Mini PCI-E模块产品，支持网络制式：TD-SCDMA/HSDPA/GSM/GPRS/EDGE，提供的业务：数据、语音、彩信、短消息等，支持中国移动WMMP3.0规范，可作为M2M模块使用。

MU301模块可广泛应用于笔记本、MID、阅读器、无线公话、接入盒、远程监控、车载台、无线多媒体终端和无线个人终端等系统中。同时该模块支持中国移动标准AT 命令集，亦可根据客户需求提供灵活的定制产品。

MU301支持标准如下：

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

1 综述

z 高速下行分组接入技术（HSDPA） z 通用移动通信系统（UMTS） z 增强型数据速率GSM演进技术（EDGE） z 通用分组无线服务技术（GPRS） z 全球移动通讯系统（GSM）

MU301支持的功能如下：

z HSDPA/TD-SCDMA分组数据业务 z EDGE/GPRS分组数据业务 z TD-SCDMA/GSM短消息业务 z TD-SCDMA/GSM语音业务

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 6 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

1.2 产品外观

图 1-1 MU301 外观图片

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 7 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

2.1 主要特性

MU301主要特性如下：

z TD-SCDMA A频段：2010~2025MHz,EDGE/GPRS/GSM

z HSDPA数据业务能力：DL/UL:2.8Mbps/384Kbps

z TD-SCDMA数据业务能力：DL/UL:384Kbps/128Kbps

z EDGE数据业务能力：DL/UL:236.8Kbps/118.4Kbps

z GPRS数据业务能力：DL/UL: 85.6Kbps/42.8Kbps

2 特性

z TD-SCDMA/GSM网络下基于CS/PS域的短消息服务

z TD-SCDMA/GSM网络下的语音服务

z TD-SCDMA/GSM网络下的彩信服务

z STK/USAT功能

z 支持Windows XP/Windows Vista/Windows 7/Linux/WinCE操作系统

2.2 技术规格

2.2.1 硬件特性

产品特性描述

工作电压 DC 3.3V（±10%）（标准 Mini PCI-E 接口）

表2-1 产品硬件特性

GSM/GPRS 900: 33dBm（±2）

GSM/GPRS 1800: 30dBm（±2）

最大输出功率

EDGE 900: 27dBm（±3）

EDGE 1800 26dBm（±3）

TD-SCDMA: 24dBm（+1/-3）

工作电流（CLASS10）

测试电压 3.3V

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 8 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

测试制式 TD-SCDMA 电流（mA）功耗（mW）底电流 1.86 6.14 待机时电流 2.7 8.91 找网最大电流通话时电流 225.2 743

测试制式 GSM 底电流 1.75 5.77 待机时电流 4.1 13.53 找网最大电流通话时电流功率等级 GSM900 5 410.7 1353 12 227.8 749 19 189.6 624 DCS1800 0 364.1 1201 8 212.4 699 15 191 630

测试制式 GPRS 底电流 1.75 5.77 待机时电流 3.6 11.8 找网最大电流通话时电流功率等级 GSM900 5 651.9 2148 12 306.7 1009 19 230.3 759 DCS1800 0 570.5 1881 8 275.7 907 15 232.9 765

测试制式 EGPRS 底电流 1.75 5.77 待机时电流 3.61 11.9 找网最大电流通话时电流功率等级 GSM900 8 425.4 1402 13 291.7 960 19 243.5 801 DCS1800 2 415.6 1369

221.4 730

195.4 644

202.1 667

254.5 838

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 9 -

ZTE MU301 嵌入式模块产品说明 V2.0 Confidential▲

8 283.5 933 15 251 828

GSM900：935～960MHz

接收频率范围

发送频率范围

灵敏度

最大下行速率

最大上行速率

双模自动切换

正常工作温度范围

极限工作温度范围

存储温度范围

DCS1800：1805～1880 MHz

TD-SCDMA：2010～2025 MHz

GSM900：890～915 MHz

DCS1800：1710～1785 MHz

TD-SCDMA：2010～2025MHz

GSM：≤-102dBm

TD-SCDMA：≤-108dBm

2.8Mbps

384Kbps

可在GSM、TD-SCDMA间自动切换（可处于以下几种模式：优先GSM模式、优先

TD-SCDMA模式、仅GSM模式或仅TD-SCDMA模式）

-10~+75℃

-20~+80℃

-40~+85℃

湿度范围

推荐45％ ∼ 60％HR，极限<95%HR

表2-2 模块的Mini PCI-E接口管脚定义

管脚第一定义

信号说明

方向（对模块而

言）

52 +3.3Vaux 电源 I 50 GND 地 I

48 NC /

46 NC /

44 NC / 42 LED_WWAN# 指示灯控制信号（低电平有效） O 40 GND 地 I 38 USB_D+ (DP) USB 数据线 D+ IO 36 USB_D- (DM) USB 数据线 D- IO 34 GND 地 I

32 NC /

30 NC /

28 NC / 26 GND 地 I 24 +3.3Vaux 电源 I

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> - 10 -

+ 22 hidden pages