Sun Microsystems Sun Fire T1000 Planning Guide [zh]

Sun Fire™ T1000 伺服器
站點規劃指南
Sun Microsystems, Inc. www.sun.com
文件號碼 819-5303-11 2006 7 月,修訂版 A
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Copyright 2006 Sun Microsystems, Inc., 4150 Network Circle, Santa Clara, California 95054, U.S.A. 版權所有。 Sun Microsystems, Inc. 對於本文件所述技術擁有智慧財產權。這些智慧財產權包含 http://www.sun.com/patents 中列示的一項或多項美國專
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X/OpenCompany, Ltd. 專屬授權。 SunSun MicrosystemsSun 標誌、Javadocs.sun.comSun Fire Solaris Sun Microsystems, Inc. 在美國及其他國家/地區的商標或註
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Sun Microsystems, Inc. 所開發的架構。 OPEN LOOK Sun™ Graphical User Interface (Sun 圖形化使用者介面) Sun Microsystems, Inc. 為其使用者與授權者所開發的技術。Sun
Xerox 公司在研究和開發視覺化或圖形化使用者介面之概念上,為電腦工業所做的開拓性貢獻。Sun 已向 Xerox 公司取得 Xerox 圖形化使用 者介面之非獨占性授權,該授權亦適用於使用 OPEN LOOK GUI 並遵守 Sun 書面授權合約的 Sun 公司授權者。
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目錄
實體尺寸 1
維修所需的空間 2
環境規格 2
電源來源需求 3
遵循之管轄機關規格 4
一般站點準備說明 4
環境溫度 5
環境相對濕度 5
空氣流通考量 5
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ii Sun Fire T1000 伺服器站點規劃指南 • 2006 7
Sun Fire T1000 伺服器站點規劃指南
本指南提供您在規劃安裝 Sun Fire™ T1000 伺服器時應遵循的規格和站點需求。
如需有關安全性和規範遵循的資訊,請參閱您的系統所隨附之「Sun Fire T1000 Server
Safety and Compliance Manual」以及 「Important Safety Information for Sun Hardware Systems」文件。
本指南包含以下各節:
1 頁 「實體尺寸」
2 頁 「維修所需的空間」
2 頁 「環境規格」
3 頁 「電源來源需求」
4 頁 「一般站點準備說明」
實體尺寸
以下是 Sun Fire T1000 伺服器的實體規格。
說明 美制 公制
寬度 16.8 英吋 425 毫米
深度 19.0 英吋 483 毫米
高度 1.75 英吋,1 個機架單元 43 毫米
重量 (不包括 PCI 卡和機架裝配件)20 9.1 公斤
重量 (包括導軌)24 10.9 公斤
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維修所需的空間
以下是維修時所需要的最小空間。
說明 規格
系統前方所需空間 36 英吋 (91 公分)
系統後方所需空間 36 英吋 (91 公分)
環境規格
以下是 Sun Fire T1000 伺服器的環境規格。
說明 規格
可操作環境的溫度: 功 t0 3000 英呎 (900 公尺 ) 功 t3000 英呎 /900 公尺以上
可操作環境的濕度
儲存溫度
無法操作環境的濕度 相對濕度:93%,非冷凝狀態,100°F (38°C)
可操作環境的海拔高度
•41°F 至 95° F (5°C 至 35° C)
最高溫隨海拔高度增加而下降, 1.6° F/1000 英呎 (1°C/300 公尺 )
10 90% 非冷凝狀態
–40 158°F–40 70°C
最高濕球溫度 (Wet Bulb)
0 10,000 英呎 (3,000 公尺 )
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電源來源需求
Sun Fire T1000 伺服器有一個自動調設範圍的電源供應器。
說明 規格
作業輸入電壓範圍 100 240 VAC50-60 Hz
(輸入電壓偏差 ± 10%)
最大作業輸入電流
一般作業輸入電源 最大作業輸入電源
一般散熱量 最大散熱量
2.2 A ( 100 120 VAC 時 )
1.1 A ( 200 240 VAC 時 )
180 W 220 W
614 BTU/ 小時 750 BTU/ 小時
Sun Fire T1000 伺服器站點規劃指南 3
遵循之管轄機關規格
Sun Fire T1000 伺服器遵守下列規格。
種類 相關標準
安全性 UL/CSA-60950-1EN60950-1IEC60950-1 CB 方案,包含所有
國家差異、IEC825-1IEC825-2CFR21 part 1040CNS14336
GB4943
RFI/EMI
(射頻干擾/電磁干擾)
耐受性能
電信
法規標誌 CEFCCICES-003C-tickVCCIGOST-RBSMIMIC
EN55022 類別 A 47 CFR 15B 類別 A ICES-003 類別 A VCCI 類別 A AS/NZ 3548 類別 A CNS 13438 類別 A KSC 5858 類別 A GB9254 類別 A
EN61000-3-2 GB17625.1 EN61000-3-3
EN55024 IEC 61000-4-2 IEC 61000-4-3 IEC 61000-4-4 IEC 61000-4-5 IEC 61000-4-6 IEC 61000-4-8 IEC 61000-4-11
EN300-386
UL/cULUL/S-markCCC
一般站點準備說明
您的環境控制系統為伺服器提供的進氣環境,必須符合 2 頁 「環境規格」中的設限 規定。
要避免過熱,請不要在下列位置導入熱的空氣:
朝向伺服器的正面的通風口
朝向伺服器的存取面板
4 Sun Fire T1000 伺服器站點規劃指南 • 2006 7
備註 – 當您收到您的伺服器時,請將它放置在您將要進行安裝的環境中。機器在此最
終目的地後請將其保留在出貨板條箱中 24 小時。這樣的保持靜止期可以避免過熱衝擊 和冷凝的現象。
只要在 2 頁 「環境規格」所示的作業環境限制下作業,此伺服器已通過測試,可以 滿足所有功能上的需求。在極端的溫度或濕度之下操作電腦設備會增加其硬體元件的故 障機率。為了降低元件故障的機會,請在最佳溫度和濕度範圍內使用伺服器。
環境溫度
環境溫度範圍在 69.8°F (21°C) 73.4°F (23°C) 之間可得到最佳的系統穩定性。在
71.6°F (22°C) 的溫度下,最容易維持安全的相對濕度等級。在這樣的溫度範圍中作業將 在環境支援系統失敗時提供緩衝時間。
環境相對濕度
環境相對濕度等級在 45% 50% 之間最適合資料處理作業,因為:
可避免腐蝕
在發生環境控制系統失敗的事件時提供作業緩衝時間
協助避免由於相對濕度太低而出現由靜電放電造成的間歇性干擾所導致的故障
在相對濕度低於 35% 的區域將容易產生靜電放電 (ESD) 且不易驅散,當濕度等級降至 30% 以下則更為嚴重。
空氣流通考量
請確認機殼內外通風良好。
吹入的空氣從伺服器前方進入並從後方吹出。
伺服器的入風和出風通風口,例如機櫃門,應該至少是面積達 33.3 平方英吋 (215
方公分) 的開放區域。這等於是從伺服器前方到後方區域的 60 % 開放區域貫穿模式 (17.5 英吋 x 3.2 英吋;445 毫米 x 81 毫米)。其他更具限制性的開放區域特色之影響
應交由使用者來評估。
裝置伺服器後,前方和後方所需的空間應至少在系統前方保留 0.2 英吋 (5 毫米) 以及
在伺服器後方保留 3.1 英吋 (80 毫米)。這些所需空間的值是以入風和出風阻抗 (可用 的開放區域) 為基礎並假設在入風和出風區域之間的開放區域是均勻分佈。較此值更 高的空間值有可能改善冷卻效能。
Sun Fire T1000 伺服器站點規劃指南 5
備註 – 入風和出風限制的組合 (例如機櫃門和伺服器與機櫃門之間的間隔) 會影響伺服
器的冷卻效能,而且應該交由使用者來評估。對於伺服器入風環境溫度為 131°F (55°C) 的高溫 NEBS 環境而言,伺服器的位置尤其重要。
您應格外留意,避免廢空氣在機架或機櫃之內再次循環。
纜線應該整理妥當以減少對伺服器出風通風口的阻礙。
系統中的空氣溫度會大約升高 59°F (15°C)
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